CN110632796B - 一种背板、背光模组、显示装置及背板的制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种背板、背光模组、显示装置及背板的制备方法,该背板包括:基板;种子层,所述种子层包括:间隔设置在所述基板上的多个电极种子;保护层,所述保护层设置在相邻电极种子之间,并覆盖所述电极种子的边缘区域;电极块,各所述电极块设置在相邻保护层之间的电极种子上,位于所述电极种子远离所述基板的一面;填充层,所述填充层填充在所述电极块之间;流平层,所述流平层覆盖在所述填充层及各所述电极块的远离所述电极种子的一侧。本发明实施例由于在电极种子的边缘区域设置保护层,使电极种子的边缘区域不会生长,进而不会影响电极块的形状,提高了背板的质量。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种背板、背光模组、显示装置及背板的制备方法。
背景技术
LCD(液晶显示器)相对OLED(有机电激光显示)在成本和寿命方面,具有明显的优势;在色域、分辨率、功耗方面几乎相当;但是在对比度和运动图像模糊方面,有着明显劣势。如果对比度和运动图像模糊问题得到解决,那么LCD的性能会得到很大提升,将可在非柔性应用的各方面性能上与OLED直接竞争。运动图像模糊问题已可以由高刷新频率和低占空比的方式解决,则使得显著提高显示对比度的技术至关重要。
Mini-LED(微型发光二极管)除了可以作为独立的显示之外,还可以作为LCD的背光,可以为LCD性能提升提供高动态范围和局部亮度调节,也可以解决LCD对比度和运动模糊的问题。
目前的LED背光的芯片尺寸大,导致了在黑白像素之间漏光比较严重,这种现象称为光晕效应。Mini-LED也可以用TFT(薄膜电晶体)来驱动,像有源矩阵一样。在先技术根据需要把Mini-LED显示屏的背光划分为几百到几万个区域,每个区域对应多个像素点,且各区域的亮暗可以独立控制,这使显示屏的明暗对比度能够提升到跟OLED一样的对比度。对于图像暗的区域,Mini-LED就设定为关闭状态。如果图像需要特别明亮,比如烟花,可以增大这个区域Mini-LED的亮度。如此一来,不但明暗对比度大大提升,而且可以省电3到4倍。高动态范围(HDR)以及削弱的光晕效应是Mini-LED带给LCD突出的技术优势。
HDR技术可显著增强LCD的对比度及观看体验;呈现完美的HDR需要高对比度、卓越的色彩表现力。多分区Local dimming Mini LED(本地调光迷你LED)面光源可实现HDR技术,极大需求日益强烈;此外,在液晶天线的电波传导以及封装电路领域都需要提升显示效果,电波传导由于电流负载大,需要低电阻的厚Cu工艺制备背板。
在先技术中,由于Mini-LED使用的背板中,挡墙和Cu表面的粘附性查,使Cu边缘性出现生长,使挡墙出现倒塌,影响厚Cu的形状,进而影响背板的性能,使Mini-LED的发光性能降低。
发明内容
本发明提供一种背板,以解决上述至少一项现有技术中存在的问题。
本发明一方面提供了一种背板,包括:
基板;
种子层,所述种子层包括:间隔设置在所述基板上的多个电极种子;
保护层,所述保护层设置在相邻电极种子之间,并覆盖所述电极种子的边缘区域;
电极块,各所述电极块设置在相邻保护层之间的电极种子上,位于所述电极种子远离所述基板的一面;
填充层,所述填充层填充在所述电极块之间;
流平层,所述流平层覆盖在所述填充层及各所述电极块的远离所述电极种子的一侧。
可选的,还包括:疏液层;
所述疏液层设置在所述电极块与所述流平层之间,并与所述电极块位置一一对应。
可选的,还包括:
第一介质层,所述第一介质层设置在所述流平层背离所述填充层的一面;
第一连接电极,所述第一连接电极贯穿所述第一介质层、所述流平层,及所述疏液层,一端与对应的所述电极块耦接,另一端凸出所述第一介质层;
第二连接电极,所述第二连接电极设置在所述第一介质层远离所述流平层的一面,并设置在相邻所述第一连接电极之间;
第二介质层,所述第二介质层设置在所述第一介质层远离所述流平层的一面,并覆盖所述第一连接电极和所述第二连接电极;
反射层,所述反射层设置在所述第二介质层背离所述第一连接电极的一面。
可选的,所述保护层为无机物与有机物的聚合物。
可选的,所述保护层的厚度为100nm-300nm。
可选的,所述疏液层的材料为特氟或聚偏氟乙烯。
本发明第二方面在于提供一种背光模组,包括如上述所述的背板及多个点光源;所述点光源设置在所述背板的一侧;所述点光源包括:第一电极和第二电极;所述第一电极和第一连接电极连接,所述第二电极和第二连接电极连接。
本发明第三方面在于提供一种显示装置,包括如上述所述的背光模组。
本发明第四方面在于提供一种背板的制备方法,应用如上述任意一项所述的背板,所述方法包括:
提供基板;
在所述基板上制备种子层;所述种子层包括:多个间隔设置的电极种子;
在所述基板上及所述电极种子背向所述基板的一面涂覆保护材料,对所述保护材料进行图形化处理,得到保护层,使所述保护层设置在所述电极种子之间,并覆盖所述电极种子的边缘区域;
在所述保护层背离所述基板的一面制备多个挡墙;
在所述挡墙之间、所述电极种子背向所述基板的一侧电镀电极块;
剥离所述挡墙;
在所述电极块之间注入填充材料,得到填充层;
在所述电极块远离所述电极种子的一侧涂覆所述填充材料,并对所述电极块远离所述电极种子的一侧的填充材料进行流平,得到流平层。
可选的,在所述在所述挡墙之间,所述电极种子背向所述基板的一侧电镀电极块之后,还包括:
在所述挡墙之间、所述电极块远离所述电极种子的一面涂覆疏液材料,并使所述疏液材料覆盖所述挡墙;
则所述剥离所述挡墙,包括:
剥离所述挡墙及所述挡墙上的疏液材料,使所述电极块远离所述电极种子的一面形成疏液层。
可选的,则所述在所述电极块之间注入填充材料,得到填充层,包括:
在所述电极块之间及所述疏液层之间注入填充材料,对溢出在所述电极块远离所述电极种子一侧的所述填充材料进行曝光显影处理,在220℃-240℃下对所述填充材料进行固化50min-80min,得到填充层。
本发明实施例提供的一种背板,包括:基板;种子层,所述种子层包括:间隔设置在所述基板上的多个电极种子;保护层,所述保护层设置在相邻电极种子之间,并覆盖所述电极种子的边缘区域;电极块,各所述电极块设置在相邻保护层之间的电极种子上,位于所述电极种子远离所述基板的一面;填充层,所述填充层填充在所述电极块之间;流平层,所述流平层覆盖在所述填充层及各所述电极块的远离所述电极种子的一侧。本发明实施例由于在电极种子的边缘区域设置保护层,使电极种子的边缘区域不会生长,进而不会影响电极块的形状,提高了背板的质量。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对本发明实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的一种背板的结构示意图;
图2是本发明实施例提供的另一种背板的结构示意图;
图3是本发明实施例提供的一种背光模组的结构示意图;
图4是本发明实施例提供的一种背板制备方法的步骤结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例一
参照图1,提供一种背板10,包括:
基板11;种子层12,所述种子层12包括:间隔设置在所述基板上的多个电极种子121;保护层13,所述保护层13设置在相邻电极种子121之间,并覆盖所述电极种子121的边缘区域;电极块14,各所述电极块14设置在相邻保护层13之间的电极种子121上,位于所述电极种子121远离所述基板11的一面;填充层15,所述填充层15填充在所述电极块14之间;流平层16,所述流平层16覆盖在所述填充层15及各所述电极块14的远离所述电极种子121的一侧。
在本发明实施例中,基板包括:玻璃基板;种子层的材料包括:金属铜。
其中,保护层的目的是包裹住电极种子的边缘位置,放置在后续制备电极块时,电极种子边缘位置的铜生长,导致在制备过程中挡墙出现倾斜而坍塌。
在本发明实施例中,电极块的材料包括金属铜;电极块的厚度为8μm-20μm。
在本发明实施例中,参照图2,还包括:疏液层17;所述疏液层17设置在所述电极块14与所述流平层16之间,并与所述电极块14位置一一对应。
在本发明实施例中,疏液层17的存在,可以使在注入填充层时,填充层的材料与疏液层的表面能较小,接触角较大,填充材料不会在电极块上大面积留存,可以使填充材料最大量的流入在相邻电极块之间的间隙中,进行填充。
在实际制备过程中,在电极块之间填充填充材料时,会在疏液层的表面留有一层薄薄的填充材料,对该层填充材料进行曝光显影处理,去除掉疏液层表面的填充材料。
在本发明实施例中,还包括:
第一介质层18,所述第一介质层18设置在所述流平层16背离所述填充层15的一面;
第一连接电极19,所述第一连接电极19贯穿所述第一介质层18、所述流平层16,及所述疏液层17,一端与对应的所述电极块14耦接,另一端凸出所述第一介质层18;
第二连接电极20,所述第二连接电极20设置在所述第一介质层18远离所述流平层16的一面,并设置在相邻所述第一连接电极19之间;
第二介质层21,所述第二介质层21设置在所述第一介质层18远离所述流平层16的一面,并覆盖所述第一连接电极19和所述第二连接电极20;
反射层22,所述反射层22设置在所述第二介质层21背离所述第一连接电极19的一面。
在本发明实施例中,第一介质层和第二介质层的材料包括:氮化硅、氧化硅、氮氧化硅等介电材料,优选为氮化硅。
其中,反射层22的材料为金属银或者反射白油,也可以是其他反射材料,对此不加以限定。
在本发明实施例中,在第二介质层背离所述第一介质层的一侧设置功能层23,该功能层23覆盖反射层22。
其次,功能层可以是全反射层,对照射至该功能层的光线进行全反射,也可以是吸收层,对照射至该吸收层的光线进行全部吸收,还可以只吸收指定光线,如只吸收照射在功能层上的黄光或蓝光等。对此,可以根据实际需要进行设置,在此不加以限定。
在本发明实施例中,所述保护层为无机物与有机物的聚合物。其中,无机物包括氮化硅或氧化硅。
在本发明实施例中,所述保护层的厚度为100nm-300nm。
在本发明实施例中,所述疏液层的材料为特氟或聚偏氟乙烯。其中,疏液层还可以是其他含氟的材料。
本发明实施例提供的一种背板,包括:基板;种子层,所述种子层包括:间隔设置在所述基板上的多个电极种子;保护层,所述保护层设置在相邻电极种子之间,并覆盖所述电极种子的边缘区域;电极块,各所述电极块设置在相邻保护层之间的电极种子上,位于所述电极种子远离所述基板的一面;填充层,所述填充层填充在所述电极块之间;流平层,所述流平层覆盖在所述填充层及各所述电极块的远离所述电极种子的一侧。本发明实施例由于在电极种子的边缘区域设置保护层,使电极种子的边缘区域不会生长,进而不会影响电极块的形状,提高了背板的质量。
实施例二
参照图3,本发明第二方面在于提供一种背光模组,包括如上述所述的背板10及多个点光源20;所述点光源20设置在所述背板的一侧;所述点光源包括:第一电极21和第二电极22;所述第一电极21和第一连接电极19连接,所述第二电极22和第二连接电极20连接。
在本发明实施例中,点光源包括:mini-LED,第一电极和第二电极可以分别是正极和负极,用于连接电源对mini-LED供电。
本发明第三方面在于提供一种显示装置,包括如上述所述的背光模组。
在本发明实施例中,所述背板包括:基板;种子层,所述种子层包括:间隔设置在所述基板上的多个电极种子;保护层,所述保护层设置在相邻电极种子之间,并覆盖所述电极种子的边缘区域;电极块,各所述电极块设置在相邻保护层之间的电极种子上,位于所述电极种子远离所述基板的一面;填充层,所述填充层填充在所述电极块之间;流平层,所述流平层覆盖在所述填充层及各所述电极块的远离所述电极种子的一侧。
实施例三
参照图4,本发明实施例提供了一种本发明第四方面在于提供一种背板的制备方法,应用如上述任意一项所述的背板,所述方法包括:
步骤201,提供基板11。
在本发明实施例中,基板包括:玻璃基板。
步骤202,在所述基板11上制备种子层12;所述种子层包括:多个间隔设置的电极种子121。
步骤203,在所述基板上及所述电极种子背向所述基板的一面涂覆保护材料,对所述保护材料进行图形化处理,得到保护层13,使所述保护层设置在所述电极种子之间,并覆盖所述电极种子的边缘区域。
在本发明实施例中,保护层是无机的氮化硅或氧化硅和有机物的聚合物。
其中,保护层一方面能够包裹住电极种子的边缘位置,放置在后续制备电极块时,电极种子边缘位置的铜生长,导致在制备过程中挡墙出现倾斜而坍塌,另一方面保护层中由于无机物的存在能够增加后续与挡墙的粘附性,防止挡墙倒塌。
在本发明实施例中,保护层具有均匀的“凹”字型结构。
步骤204,在所述保护层背离所述基板的一面制备多个挡墙PR。
在本发明实施例中,挡墙的材料为正性光刻胶,如聚丙烯体系、酚醛树脂体系,其中,挡墙的厚度为10μm-22μm,
步骤205,在所述挡墙之间、所述电极种子背向所述基板的一侧电镀电极块14。
在本发明实施例中,电极块的材料也未金属铜。
步骤206,剥离所述挡墙。
在本发明实施例中,当电极块制备完成后,将挡墙进行剥离。
步骤207,在所述电极块之间注入填充材料,得到填充层15。
在本发明实施例中,步骤207,包括:
在所述电极块之间及所述疏液层之间注入填充材料,对溢出在所述电极块远离所述电极种子一侧的所述填充材料进行曝光显影处理,在220℃-240℃下对所述填充材料进行固化50min-80min,得到填充层。
在实际制备过程中,在电极块之间填充填充材料时,会在疏液层的表面留有一层薄薄的填充材料,对该层填充材料进行曝光显影处理,去除掉疏液层表面的填充材料,然后对填充材料进行固化。
步骤208,在所述电极块远离所述电极种子的一侧涂覆所述填充材料,并对所述电极块远离所述电极种子的一侧的填充材料进行流平,得到流平层16。
在本发明实施例中,流平层16的材料与填充层15的材料是相同的,在填充层固化后,继续涂覆填充材料流平后进行固化,得到流平层。其中,对流平层的要求为薄并且平整。
在本发明实施例中,由于保护层的存在,使挡墙不会出现倾斜,因此不用在注入填充层时分为多次注入和多次固化,因此能够防止填充层内部不均匀,并且能够防止流平层需要进行多次流平,使流平层过后出现爆膜的问题。
在本发明实施例中,在步骤205之后,还包括:
步骤209,在所述挡墙之间、所述电极块远离所述电极种子的一面涂覆疏液材料,并使所述疏液材料覆盖所述挡墙。
则步骤206,包括:
剥离所述挡墙及所述挡墙上的疏液材料,使所述电极块远离所述电极种子的一面形成疏液层17。
在本发明实施例中,疏液层17的存在,可以使在注入填充层时,填充层的材料与疏液层的表面能较小,接触角较大,填充材料不会在电极块上大面积留存,可以使填充材料最大量的流入在相邻电极块之间的间隙中,进行填充。
其中,疏液层与挡墙有很好的粘附性,能够使挡墙的剥离变得更加容易。
本发明实施例提供的一种背板的制备方法,包括:提供基板;在所述基板上制备种子层;所述种子层包括:多个间隔设置的电极种子;在所述基板上及所述电极种子背向所述基板的一面涂覆保护材料,对所述保护材料进行图形化处理,得到保护层,使所述保护层设置在所述电极种子之间,并覆盖所述电极种子的边缘区域;在所述保护层背离所述基板的一面制备多个挡墙;在所述挡墙之间、所述电极种子背向所述基板的一侧电镀电极块;剥离所述挡墙;在所述电极块之间注入填充材料,得到填充层;在所述电极块远离所述电极种子的一侧涂覆所述填充材料,并对所述电极块远离所述电极种子的一侧的填充材料进行流平,得到流平层。本发明实施例由于在电极种子的边缘区域设置保护层,使制备的挡墙不会由于电极种子的边缘区域不会生长而出现倒塌,进而不会影响电极块的形状,提高了背板的质量。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到,为描述的方便和简洁,上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程,可以参考前述方法实施例中的对应过程,在此不再赘述。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (11)
1.一种背板,其特征在于,包括:
基板;
种子层,所述种子层包括:间隔设置在所述基板上的多个电极种子;
保护层,所述保护层设置在相邻电极种子之间,并覆盖所述电极种子的边缘区域;
电极块,各所述电极块设置在相邻保护层之间的电极种子上,位于所述电极种子远离所述基板的一面;
填充层,所述填充层填充在所述电极块之间;
流平层,所述流平层覆盖在所述填充层及各所述电极块的远离所述电极种子的一侧。
2.根据权利要求1所述的背板,其特征在于,还包括:疏液层;
所述疏液层设置在所述电极块与所述流平层之间,并与所述电极块位置一一对应。
3.根据权利要求2所述的背板,其特征在于,还包括:
第一介质层,所述第一介质层设置在所述流平层背离所述填充层的一面;
第一连接电极,所述第一连接电极贯穿所述第一介质层、所述流平层,及所述疏液层,一端与对应的所述电极块耦接,另一端凸出所述第一介质层;
第二连接电极,所述第二连接电极设置在所述第一介质层远离所述流平层的一面,并设置在相邻所述第一连接电极之间;
第二介质层,所述第二介质层设置在所述第一介质层远离所述流平层的一面,并覆盖所述第一连接电极和所述第二连接电极;
反射层,所述反射层设置在所述第二介质层背离所述第一连接电极的一面。
4.根据权利要求1所述的背板,其特征在于,所述保护层为无机物与有机物的聚合物。
5.根据权利要求1所述的背板,其特征在于,所述保护层的厚度为100nm-300nm。
6.根据权利要求2所述的背板,其特征在于,所述疏液层的材料为特氟或聚偏氟乙烯。
7.一种背光模组,其特征在于,包括如权利要求3所述的背板及多个点光源;所述点光源设置在所述背板的一侧;所述点光源包括:第一电极和第二电极;所述第一电极和第一连接电极连接,所述第二电极和第二连接电极连接。
8.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求7所述的背光模组。
9.一种背板的制备方法,其特征在于,应用如权利要求1至6任意一项所述的背板,所述方法包括:
提供基板;
在所述基板上制备种子层;所述种子层包括:多个间隔设置的电极种子;
在所述基板上及所述电极种子背向所述基板的一面涂覆保护材料,对所述保护材料进行图形化处理,得到保护层,使所述保护层设置在所述电极种子之间,并覆盖所述电极种子的边缘区域;
在所述保护层背离所述基板的一面制备多个挡墙;
在所述挡墙之间、所述电极种子背向所述基板的一侧电镀电极块;
剥离所述挡墙;
在所述电极块之间注入填充材料,得到填充层;
在所述电极块远离所述电极种子的一侧涂覆所述填充材料,并对所述电极块远离所述电极种子的一侧的填充材料进行流平,得到流平层。
10.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,在所述挡墙之间,所述电极种子背向所述基板的一侧电镀电极块之后,还包括:
在所述挡墙之间、所述电极块远离所述电极种子的一面涂覆疏液材料,并使所述疏液材料覆盖所述挡墙;
则所述剥离所述挡墙,包括:
剥离所述挡墙及所述挡墙上的疏液材料,使所述电极块远离所述电极种子的一面形成疏液层。
11.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,则所述在所述电极块之间注入填充材料,得到填充层,包括:
在所述电极块之间及疏液层之间注入填充材料,对溢出在所述电极块远离所述电极种子一侧的所述填充材料进行曝光显影处理,在220℃-240℃下对所述填充材料进行固化50min-80min,得到填充层。
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