CN109390494A - 显示面板和具有其的电子装置 - Google Patents

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Abstract

提供了一种显示面板和一种具有其的电子装置。所述显示面板包括：基体基底，包括前表面和后表面以及在平面中观看时包括显示区域和与显示区域相邻的外围区域；像素层，包括在显示区域中的多个像素；覆盖层，位于基体基底上并且包括无机材料，基体基底还包括：模块孔，限定在显示区域中，并且贯穿基体基底的前表面和后表面；阻断槽，与模块孔相邻并且从基体基底的前表面凹进，覆盖层覆盖基体基底的前表面并且包括与阻断槽叠置的贯穿部。

Description

显示面板和具有其的电子装置
本专利申请要求于2017年8月11日在韩国知识产权局提交的第10-2017-0102611号韩国专利申请的优先权和权益，该韩国专利申请的全部内容通过引用被包含于此。
技术领域
本公开的实施例的各方面涉及显示面板和具有其的电子装置。
背景技术
电子装置由电信号激活。电子装置可以包括被构造为显示图像的显示装置或被构造为感测外部输入的触摸传感器。在显示装置中，有机发光显示装置具有较低的功耗、高亮度和高响应速度。
有机发光显示装置包括有机发光器件。有机发光器件易受湿气或氧影响，从而容易损坏。因此，在有机发光显示装置中，如果从外部引入的湿气或氧被更稳定地阻挡，那么可以使得有机发光显示装置的可靠性得到改善并且寿命得到提高。
发明内容
根据本公开的实施例的一方面，提供了一种具有改善的可靠性的显示面板，并且提供了具有该显示面板的电子装置。根据本公开的实施例的另一方面，提供了一种可以防止或基本防止外来污染物的流入的显示面板，并且提供了一种具有该显示面板的电子装置。
根据发明构思的一个或更多个实施例，一种显示面板包括：基体基底，包括前表面和后表面，以及在平面中观看时包括显示区域和与显示区域相邻的外围区域；像素层，包括在显示区域中的多个像素；覆盖层，位于基体基底上并且包含无机材料，其中，基体基底还包括：模块孔，限定在显示区域中，并且贯穿基体基底的前表面和后表面；阻断槽，限定在显示区域中，与模块孔相邻，并且从基体基底的前表面凹进，其中，覆盖层覆盖基体基底的前表面并且包括与阻断槽叠置的贯穿部。
在实施例中，基体基底还可以包括：第一基体层，包含有机材料并包括基体基底的后表面；以及第一阻挡层，包含无机材料并且布置在第一基体层上以包括基体基底的前表面，阻断槽可以包括：贯穿第一阻挡层的贯穿部；以及凹进部，通过与贯穿第一阻挡层的贯穿部叠置而限定在第一基体层中，覆盖层的贯穿部的宽度可以等于或小于贯穿第一阻挡层的贯穿部的宽度。
在实施例中，凹进部的宽度可以大于贯穿第一阻挡层的贯穿部的宽度。
在实施例中，基体基底还可以包括：第二基体层，位于第一基体层与第一阻挡层之间并且包含有机材料；以及第二阻挡层，位于第一基体层与第一阻挡层之间并且包含无机材料，第一阻挡层和第二阻挡层可以与第一基体层和第二基体层交替布置。
在实施例中，阻断槽还可以包括贯穿第二阻挡层的贯穿部以及贯穿第二基体层的贯穿部，贯穿第二阻挡层的贯穿部的宽度可以小于凹进部的宽度。
在实施例中，阻断槽还可以包括贯穿第二阻挡层的贯穿部以及贯穿第二基体层的贯穿部，贯穿第一阻挡层的贯穿部的宽度可以小于贯穿第二基体层的贯穿部的宽度。
在实施例中，像素层可以包括：薄膜器件层，位于基体基底上并且包括薄膜晶体管；以及显示器件层，位于基体基底上并且包括连接到薄膜晶体管的有机发光器件，覆盖层可以包括显示器件层和薄膜器件层的一部分。
在实施例中，覆盖层可以包括无机膜或金属膜。
在实施例中，有机发光器件可以包括：第一电极；有机层，位于第一电极上并且包括有机发光层；以及第二电极，位于有机层上，薄膜器件层可以包括多个导电层和多个绝缘层，覆盖层可以从导电层、绝缘层和第一电极中的至少一个延伸。
在实施例中，显示器件层还可以包括位于有机发光器件上的密封构件，密封构件可以覆盖阻断槽和覆盖层的贯穿部。
在实施例中，密封构件可以包括：第一无机膜、位于第一无机膜上的第二无机膜以及位于第一无机膜与第二无机膜之间的有机膜，位于有机发光器件上的第一无机膜和第二无机膜可以彼此分隔开并且有机膜位于第一无机膜和第二无机膜之间，并且可以在阻断槽内彼此接触。
根据发明构思的一个或更多个实施例，一种电子装置包括：显示面板，包括多个像素和基体基底，所述基体基底包括前表面和与前表面相对的后表面，所述前表面包括布置有多个像素的显示区域和与显示区域相邻的外围区域；以及电子模块，电连接到显示面板，所述基体基底还包括：模块孔，限定在显示区域中，并且贯穿基体基底的前表面和后表面；以及阻断槽，限定在显示区域中且与模块孔相邻，并且从基体基底的前表面凹进，其中，电子模块在平面图中与模块孔叠置。
在实施例中，电子模块可以包括音频输出模块、图像捕获模块和光接收模块中的至少一种。
在实施例中，在平面中观看时，阻断槽可以具有围绕模块孔的闭合曲线的形状。
在实施例中，基体基底还可以包括：第一基体层，包含有机材料并包括基体基底的后表面；第一阻挡层，包含无机材料并且布置在第一基体层上以包括基体基底的前表面；第二基体层，包含有机材料并且布置在第一基体层与第一阻挡层之间；以及第二阻挡层，包含无机材料并且布置在第一基体层与第二基体层之间，阻断槽可以贯穿第一阻挡层、第二阻挡层和第二基体层并且可以由第一基体层被凹进的一部分来限定。
在实施例中，第一阻挡层可以在阻断槽内从第二基体层突出，第二阻挡层可以在阻断槽内从第一基体层突出。
在实施例中，多个像素中的每个可以包括薄膜晶体管和有机发光器件，所述薄膜晶体管包括控制电极、输入电极、输出电极和半导体图案，所述有机发光器件包括连接到薄膜晶体管的第一电极、位于第一电极上的第二电极以及位于第一电极与第二电极之间并包括有机发光层的有机层，所述有机层可以包括包含沿模块孔被截断的第一边缘的部分和包含沿阻断槽被截断并且与薄膜晶体管叠置的第二边缘的部分，包含第一边缘的部分和包含第二边缘的部分可以彼此分隔开并且阻断槽位于包含第一边缘的部分和包含第二边缘的部分之间。
在发明构思的实施例中，电子装置还可以包括位于有机发光器件上的密封构件，密封构件可以暴露第一边缘并覆盖第二边缘。
在实施例中，密封构件可以覆盖阻断槽的内表面。
在实施例中，有机层可以布置在阻断槽内并且还包括分别与包含第一边缘的部分和包含第二边缘的部分分隔开的有机部分，有机部分中的每个可以被密封构件覆盖。
在实施例中，显示面板还可以包括覆盖层，所述覆盖层从布置在有机层与基体基底之间的层延伸，包含无机材料并且包括与阻断槽叠置的贯穿部。
在实施例中，覆盖层的贯穿部的宽度可以等于或小于阻断槽的宽度。
在实施例中，有机层的第二边缘可以与覆盖层的贯穿部对齐。
根据发明构思的一个或更多个实施例，显示面板包括：柔性基底，在平面上包括显示区域和与显示区域相邻的外围区域，并且包括前表面、后表面、限定前表面的第一阻挡层以及限定后表面的第一基体层；有机层，布置在显示区域中并包括有机发光层，其中，柔性基底还包括：模块孔，限定在显示区域中并贯穿第一阻挡层和第一基体层；以及阻断槽，限定在显示区域中并且与模块孔相邻，贯穿第一阻挡层，并且从第一阻挡层的前表面凹进。
在实施例中，有机层可以包括第一部分和第二部分，所述第一部分包括沿模块孔截断的第一边缘，所述第二部分包括沿阻断槽截断的第二边缘，第一部分和第二部分可以彼此分隔开并且阻断槽位于第一部分和第二部分之间。
在实施例中，显示面板还可以包括布置在有机层上并包括无机层的密封构件，第一边缘可以被密封构件暴露，第二边缘可以被密封构件覆盖。
在实施例中，第一阻挡层的UV光吸收率可以比第一基体层的UV光吸收率低。
在实施例中，第一阻挡层可以在阻断槽内从第一基体层突出。
附图说明
包括附图以提供对发明构思的进一步理解，附图包括在本说明书中并构成本说明书的一部分。附图示出了发明构思的一些示例性实施例，并与描述一起用于描述发明构思的原理。在附图中：
图1是示出根据发明构思的实施例的电子装置的透视图；
图2是图1中示出的电子装置的分解透视图；
图3是图1中示出的电子装置的框图；
图4是沿图2的线I-I'截取的剖视图；
图5是示出图4的一部分的放大剖视图；
图6是示出图5的一部分的放大剖视图；
图7是示出根据发明构思的实施例的电子装置的一部分的放大剖视图；
图8A和图8B是示出根据发明构思的实施例的电子装置的一部分的放大剖视图；
图9是示出根据发明构思的实施例的电子装置的一部分的放大剖视图；
图10是示出根据发明构思的实施例的显示面板的一部分的剖视图；
图11A至图11C是示意性示出根据发明构思的实施例的显示面板的一部分的构造的平面图；
图12A至图12J是示出根据发明构思的实施例的显示面板的制造方法的剖视图；以及
图13A至图13E是示出根据发明构思的实施例的显示面板的制造方法的剖视图。
具体实施方式
这里，参照附图更详细地描述发明构思的一些实施例。
图1是示出根据发明构思的实施例的电子装置的透视图。图2是图1中示出的电子装置的分解透视图。图3是图1中示出的电子装置的框图。这里，将参照图1至图3来描述根据发明构思的实施例的电子装置。
电子装置EA可以是由电信号激活的装置。电子装置EA可以包括任意的各种实施例。例如，电子装置EA可以包括平板电脑、笔记本电脑、计算机、智能电视机等任意一种。在实施例中，电子装置EA被示例性示出为智能电话。
如图1所示，电子装置EA可以提供用于在电子装置EA的前表面上显示图像IM的显示表面。显示表面可以被限定为平行于由第一方向DR1和第二方向DR2限定的表面。显示表面包括显示图像的区域和与显示图像的区域相邻的边框区域BZA。
电子装置EA被构造为在显示图像的区域中显示图像IM。在图1中，显示图像的区域可以具有矩形形状，所述矩形形状的相邻两边分别平行于第一方向DR1和第二方向DR2。然而，这是示例性的图示，显示图像的区域可以具有任意的各种形状，且不限于任一实施例。
边框区域BZA与显示图像的区域相邻。边框区域BZA可以围绕显示图像的区域。然而，这是示例性的图示，边框区域BZA可以被设置为仅与显示图像的区域的一侧或更多侧相邻，或者可被省略。根据发明构思的实施例的电子装置EA可以包括任意的各种实施例，且不限于任一实施例。
显示表面的法线方向可对应于电子装置EA的厚度方向(第三方向)DR3。在该实施例中，基于显示图像IM的方向来定义每个构件的前表面(或顶表面)和后表面(或底表面)。前表面和后表面在第三方向DR3上彼此背对或相对。
然而，第一方向至第三方向DR1、DR2、DR3的表示方向是相对概念，并且可以改变为其它方向。这里，第一方向至第三方向是分别由第一方向至第三方向DR1、DR2、DR3表示的方向并且指示相同的附图标记。
如图1至图3所示，在实施例中，电子装置EA包括显示面板100、窗构件200、电子模块300和壳构件400。如图3所示，电子装置EA还可以包括显示模块DD、第一电子模块EM1、第二电子模块EM2和电源模块PM。图2中省略了图3中示出的一些构造。
显示模块DD可以包括显示面板100和触摸感测单元101。显示面板100被构造为产生图像IM。显示面板100可以感测从外部施加的用户输入。此外，显示面板100还可以包括触摸传感器；然而，触摸感测单元101可被省略。
触摸感测单元101感测从外部施加的用户输入。用户输入可以包括诸如用户身体部位的一部分、光、热或压力的任意的各种形式的外部输入。触摸感测单元101未在图2中示出。
在实施例中，显示面板100可以被分成显示区域DA和外围区域NDA。如上所述，显示区域DA可以是产生图像IM的区域。产生图像IM的多个像素PX(见图4)可以设置在显示区域DA中。在此后将描述其进一步的详细描述。
外围区域NDA与显示区域DA相邻。在实施例中，外围区域NDA可以围绕显示区域DA。用于驱动显示区域DA的驱动电路或驱动线可以设置在外围区域NDA中。
在实施例中，虽然未示出，但是显示面板100的外围区域NDA的一部分可以弯曲。从而，外围区域NDA的所述一部分可以定向到电子装置EA的前表面，并且外围区域NDA的其它部分可以定向到电子装置EA的后表面。可选地，在根据发明构思的实施例的显示面板100中，可省略外围区域NDA。
根据发明构思的实施例的显示面板100可以包括设置在显示区域DA中的模块部PA。模块部PA限定其中设置有电子模块300的空间。模块部PA可以包括模块孔MH和阻断槽BR。
模块孔MH贯穿显示面板100。在实施例中，模块孔MH可以具有圆柱形形状，所述圆柱形形状具有在第三方向DR3上的高度。在平面图中，电子模块300可以与模块孔MH叠置。模块孔MH可以容纳电子模块300。在发明构思的实施例中，显示面板100可以通过包括模块孔MH来实现薄的电子装置。
阻断槽BR与模块孔MH相邻设置。阻断槽BR可以通过从显示面板100的前表面凹进来形成。在实施例中，阻断槽BR可以具有在平面中围绕模块孔MH的闭合曲线的形状。在实施例中，阻断槽BR可以具有围绕模块孔MH的环形形状。在此后将更详细地描述模块孔MH和阻断槽BR。
窗构件200提供电子装置EA的前表面。窗构件200设置在显示面板100的前表面上以为显示面板100提供保护。例如，窗构件200可以包括玻璃基底、蓝宝石基底或塑料膜。窗构件200可以具有多层或单层结构。例如，窗构件200可以具有通过粘合剂接合的多个塑料膜的层叠结构，或者可以具有通过粘合剂接合的玻璃基底和塑料膜的层叠结构。
窗构件200可被分成透射区域TA和边框区域BZA。透射区域TA可以是与显示区域DA对应的区域。例如，透射区域TA与显示区域DA的前表面叠置，或者与显示区域DA的前表面的至少一部分叠置。显示面板100的显示区域DA中显示的图像IM可以通过透射区域TA从外部观看。
边框区域BZA限定透射区域TA的形状。边框区域BZA与透射区域TA相邻，并且在实施例中，可以围绕透射区域TA。边框区域BZA可以具有颜色(例如，预定的颜色)。边框区域BZA可以覆盖显示面板100的外围区域NDA以防止或基本防止从外部观看到外围区域NDA。然而，这是示例性的图示，在根据发明构思的实施例的窗构件200中，可以省略边框区域BZA。
电源模块PM为电子装置EA的整体操作供电。在实施例中，电源模块PM可以包括传统的电池模块。
壳构件400可以结合到窗构件200。壳构件400提供电子装置EA的后表面。壳构件400结合到窗构件200以限定内部空间，显示面板100、电子模块300以及图3中示出的每种构造可以容纳在该内部空间中。壳构件400可以包括具有相对高的刚度的材料。例如，壳构件400可以包括由玻璃、塑料和金属构成的多个框架和/或板。壳构件400可以为电子装置EA的容纳在该内部空间中的组件抵抗外部冲击提供稳定的保护。
电子模块300包括用于操作电子装置EA的任意的各种功能模块。在实施例中，电子模块300可以包括第一电子模块EM1和第二电子模块EM2。
第一电子模块EM1可以直接安装在电连接到显示模块DD的主板上，或者安装在单独的基底上以通过连接器(未示出)电连接到主板。
在实施例中，第一电子模块EM1可以包括控制模块CM、无线通信模块102、图像输入模块103、音频输入模块104、存储器105和外部接口106。然而，有些模块可以不安装在主板上，而可以通过柔性电路基底连接到主板。
控制模块CM控制电子装置EA的整体操作。在实施例中，控制模块CM可以是微处理器。例如，控制模块CM可以基于从显示模块DD接收的触摸信号来控制诸如图像输入模块103或音频输入模块104的其它模块。
在实施例中，无线通信模块102可以通过蓝牙或Wi-Fi网络向另一个终端发送无线信号，或从另一个终端接收无线信号。例如，无线通信模块102可以通过传统的通信网络发送/接收音频信号。在实施例中，无线通信模块102包括被配置为调制并发送传输信号的发送器1022以及被配置为将接收到的信号解调的接收器1021。
图像输入模块103处理图像信号并将处理后的图像信号转换成可以显示在显示模块DD上的图像数据。音频输入模块104在记录模式、语音识别模式等下通过麦克风接收外部音频信号，并将接收到的信号转换为电子语音数据。
外部接口106用作接口以与外部充电器、有线/无线数据端口、卡(诸如存储卡和SIM/UIM卡)插座等中的任意一种连接。
在实施例中，第二电子模块EM2可以包括音频输出模块107、发光模块108、光接收模块109和照相机模块(或称为图像捕获模块)110。这些构造可以直接安装在主板上，或者安装在单独的基底上，从而通过连接器(未示出)等电连接到第一电子模块EM1或者电连接到显示模块DD。
音频输出模块107转换从无线通信模块102接收到的音频数据或存储在存储器105中的音频数据，并将转换后的音频数据输出到外部。
发光模块108产生并输出光。发光模块108可以输出红外线。例如，发光模块108可以包括发光二极管(LED)器件。光接收模块109可以感测红外线。在实施例中，当感测到预定水平或更高的红外线时，光接收模块109可被激活。例如，光接收模块109可以包括CMOS传感器。在由发光模块108产生的红外光被输出后，红外光可以被外部物体(诸如用户的手指或面部)反射，被反射的红外光可以入射在光接收模块109中。照相机模块110捕获外部图像。
图2中示出的电子模块300可以包括第二电子模块EM2的任意构造。这里，第一电子模块EM1和第二电子模块EM2的其余构造可以设置在不同位置中并且可以不示出。然而，这是示例性的图示，电子模块300可以是构成第一电子模块EM1和第二电子模块EM2的模块中的任意一个，且不限于任一实施例。
图4是沿图2的线I-I'截取的剖视图。图5是示出图4的一部分的放大剖视图。图6是示出图5的一部分的放大剖视图。这里，将参照图4至图6来描述根据发明构思的实施例的显示面板100。
如图4所示，显示面板100包括基体基底10、薄膜器件层20和显示器件层30。基体基底10、薄膜器件层20和显示器件层30可以沿第三方向DR3层叠。
在实施例中，基体基底具有边缘部分10-EG，并且边缘部分10-EG可以限定基体基底的侧表面。基体基底10可以包括第一基体层11、第一阻挡层12、第二基体层13和第二阻挡层14。
第一基体层11构成基体基底10的底层。第一基体层11的后表面可以限定基体基底10的后表面。
第一基体层11可以是包含有机材料的绝缘层。在实施例中，第一基体层11可以包括易延展的塑料。例如，第一基体层11可以包括聚酰亚胺(PI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚芳酯、聚碳酸酯(PC)、聚醚酰亚胺(PEI)或聚醚砜(PES)。
第一阻挡层12可以包括无机材料。第一阻挡层12构成基体基底10的顶层。第一阻挡层12的前表面可以限定基体基底10的前表面。
第一阻挡层12可以是包含无机材料的绝缘层。例如，第一阻挡层12可以包括氧化硅、氮化硅、非晶硅等。
第二基体层13和第二阻挡层14可以设置在第一基体层11和第一阻挡层12之间。在实施例中，第二基体层13可以包括与第一基体层11相同的材料。在实施例中，第二阻挡层14可以包括与第一阻挡层12相同的材料。
第一基体层11、第二基体层13、第一阻挡层12和第二阻挡层14可以交替设置。第一阻挡层12和第二阻挡层14可以分别设置在第二基体层13和第一基体层11上。第一阻挡层12和第二阻挡层14中的每个可以阻断穿透第一基体层11和第二基体层13的外部湿气或氧。
薄膜器件层20设置在基体基底10上。薄膜器件层20包括薄膜晶体管TR和多个绝缘层。每个绝缘层可以包括无机材料和/或有机材料。绝缘层可以包括第一绝缘层21、第二绝缘层22和第三绝缘层23。
薄膜晶体管TR包括半导体图案SL、控制电极CE、输入电极IE和输出电极OE。薄膜晶体管TR通过控制电极CE控制半导体图案SL中的电荷转移，以通过输出电极OE输出从输入电极IE输入的电信号。
第一绝缘层21可以设置在半导体图案SL与控制电极CE之间。在该实施例中，控制电极CE被示出为设置在半导体图案SL上。然而，这是示例性的图示，根据发明构思的实施例的薄膜晶体管TR可以包括设置在控制电极CE上的半导体图案SL，且不限于任一实施例。
第二绝缘层22可以设置在控制电极CE与输入电极IE和输出电极OE之间。输入电极IE和输出电极OE设置在第二绝缘层22上。输入电极IE和输出电极OE贯穿第一绝缘层21和第二绝缘层22以分别连接到半导体图案SL。然而，这是示例性的图示，输入电极IE和输出电极OE可以直接连接到半导体图案SL。
第三绝缘层23设置在第二绝缘层22上。第三绝缘层23可以覆盖薄膜晶体管TR。第三绝缘层23使薄膜晶体管TR与显示器件层30彼此电绝缘。
在实施例中，显示器件层30包括有机发光器件ED和多个绝缘层。绝缘层可以包括第四绝缘层31和密封构件TE。
第四绝缘层31设置在第三绝缘层23上。可以在第四绝缘层31中限定多个开口。开口中的每个可以设置有有机发光器件ED。
有机发光器件ED包括第一电极E1、第二电极E2和有机层(例如，发光层EL(亦称为有机发光层)和电荷控制层OL)。第一电极E1设置在薄膜器件层20上。第一电极E1可以贯穿第三绝缘层23以电连接到薄膜晶体管TR。第一电极E1可以设置为多个。多个第一电极E1中的每个的至少一部分可以通过开口中的每个来暴露。
第二电极E2设置在第一电极E1上。第二电极E2可以具有与多个第一电极E1和第四绝缘层31叠置的一体的形状。第二电极E2可以连接至外围区域NDA中的导电图案ELV，并且可以从导电图案ELV接收电源电压。多个像素PX可以接收相同的电源电压。当有机发光器件ED设置为多个时，第二电极E2可以对于每个有机发光器件ED具有相同的电压。因此，可省略用于形成第二电极E2的单独的图案化工艺。然而，这是示例性的图示，第二电极E2可以设置为多个以与开口中的每个对应。
发光层EL设置在第一电极E1与第二电极E2之间。发光层EL可以设置为多个以设置在开口中的每个中。有机发光器件ED可以基于第一电极E1与第二电极E2之间的电位差来激活发光层EL，从而产生光。
电荷控制层OL设置在第一电极E1与第二电极E2之间。电荷控制层OL与发光层EL相邻设置。在该实施例中，电荷控制层OL被示出为设置在发光层EL与第二电极E2之间。然而，这是示例性的图示，电荷控制层OL可以设置在发光层EL与第一电极E1之间，或者可以设置为沿着第三方向DR3层叠的多个层，并且发光层EL设置在多层电荷控制层OL之间。
在实施例中，电荷控制层OL可以具有与基体基底10的前表面叠置的一体的形状，而无需单独的图案化工艺。电荷控制层OL可以设置在除了第四绝缘层31中形成的开口之外的区域中。
密封构件TE设置在有机发光器件ED上。密封构件TE可以包括无机膜和/或有机膜。在实施例中，密封构件TE可以包括第一无机膜32、有机膜33和第二无机膜34。
第一无机膜32和第二无机膜34中的每个可以包括无机材料。例如，第一无机膜32和第二无机膜34中的每个可以包括氧化铝、氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、碳化硅、氧化钛、氧化锆和氧化锌中的至少任一种。
有机膜33可以设置在第一无机膜32与第二无机膜34之间。有机膜33可以包括有机材料。例如，有机膜33可以包括环氧树脂、聚酰亚胺(PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、聚乙烯(PE)和聚丙烯酸酯中的至少任一种。
在实施例中，第一无机膜32和第二无机膜34可以具有设置在显示面板100的前表面上的一体的形状。在实施例中，第一无机膜32和第二无机膜34中的每个可以与有机膜33部分叠置。因此，第一无机膜32和第二无机膜34可以在一些区域中在第三方向DR3上彼此分隔开并且有机膜33置于第一无机膜32和第二无机膜34之间，并且在其它一些区域中可以在第三方向DR3上彼此直接接触。
显示面板100可以包括坝部DMP。坝部DMP可以沿着显示区域DA(参照图2)的边缘延伸。在实施例中，坝部DMP可以围绕显示区域DA。
在实施例中，坝部DMP可以包括第一坝DM1和第二坝DM2。第一坝DM1可以包括与第三绝缘层23相同的材料。第一坝DM1可以与第三绝缘层23同时地(例如，同步地)形成，并且可以与第三绝缘层23设置在同一层上。
在实施例中，第二坝DM2层叠在第一坝DM1上。第二坝DM2可以包括与第四绝缘层31相同的材料。第二坝DM2可以与第四绝缘层31同时地(例如，同步地)形成，并且可以与第四绝缘层31设置在同一层上。然而，这是示例性的图示，坝部DMP可以具有单层结构，且不限于任一实施例。
坝部DMP可以限定在形成有机膜33的工艺中液态有机材料扩散的区域。在实施例中，可以通过以喷墨方法将液态有机材料施用到第一无机膜32上来形成有机膜33，此时，坝部DMP设定设置有液态有机材料的区域的边界，并且防止或基本防止液态有机材料溢出坝部DMP之外。
这里，将参照图5和图6更详细地描述限定模块孔MH和阻断槽BR的区域。在图6中，为了便于描述，从图示中省略了第一无机膜32和第二无机膜34。模块孔MH沿第三方向DR3贯穿显示面板100。由于模块孔MH被限定在显示区域DA中，所以模块孔MH不仅贯穿基体基底10，而且还贯穿构成显示区域DA的一部分层。
模块孔MH贯穿基体基底10。模块孔MH的内表面10-EG_H可以由多个层的边缘来限定。第一基体层的边缘11-E、第一阻挡层的边缘12-E、第二基体层的边缘13-E和第二阻挡层的边缘14-E可以分别限定在第一基体层11、第一阻挡层12、第二基体层13和第二阻挡层14中。
此外，模块孔MH贯穿构成显示区域DA的至少一部分层。例如，模块孔MH可以贯穿第一绝缘层21、电荷控制层OL、第一无机膜32和第二无机膜34。因此，第一绝缘层的边缘21-E、电荷控制层的边缘OL-E、第一无机膜的边缘32-E和第二无机膜的边缘34-E可以分别限定在第一绝缘层21、电荷控制层OL、第一无机膜32和第二无机膜34中。
在实施例中，第一基体层的边缘11-E、第一阻挡层的边缘12-E、第二基体层的边缘13-E、第二阻挡层的边缘14-E、第一绝缘层的边缘21-E、电荷控制层的边缘OL-E、第一无机膜的边缘32-E和第二无机膜的边缘34-E可以沿着第三方向DR3对齐。因此，模块孔MH可以具有圆柱形形状，所述圆柱形形状具有沿第三方向DR3的高度。然而，这是示例性的图示，限定模块孔MH的各个层的边缘的至少一些部分可以彼此不对齐，且不限于任一实施例。
阻断槽BR被限定为与模块孔MH相邻。阻断槽BR可以在第一方向DR1上与模块孔MH分隔开。阻断槽BR可以在第三方向DR3上从基体基底10的前表面凹进。因此，阻断槽BR贯穿基体基底10的前表面，但不贯穿基体基底10的后表面。
在实施例中，阻断槽BR可以通过去除基体基底10的至少一些部分来形成。例如，阻断槽BR可以通过去除第一基体层11、第一阻挡层12、第二基体层13和第二阻挡层14的至少一些部分来形成。
根据发明构思的实施例的阻断槽BR被限定在基体基底10中并且包括具有底切形状的内表面。阻断槽BR可以包括凹进部11-RC和至少一个贯穿部。凹进部11-RC和所述至少一个贯穿部在阻断槽BR的内表面上形成底切形状。在实施例中，阻断槽BR可以包括贯穿第一阻挡层12的贯穿部12-OP、贯穿第二基体层13的贯穿部13-OP以及贯穿第二阻挡层14的贯穿部14-OP。
凹进部11-RC限定在第一基体层11中。凹进部11-RC可以从第一基体层11的前表面凹进。凹进部11-RC包括平面表面PP、第一侧表面W1和第二侧表面W2。虽然为了便于说明而分开地示出了第一侧表面W1和第二侧表面W2，但是第一侧表面W1和第二侧表面W2可以是彼此一体连接的表面。
平面表面PP可以是从第一基体层11的前表面朝向后表面方向的凹进表面。平面表面PP在第三方向DR3上与第一基体层11的后表面分隔开。第一侧表面W1和第二侧表面W2中的每个连接到平面表面PP。第一侧表面W1和第二侧表面W2可以从平面表面PP倾斜。在凹进部11-RC中由第一侧表面W1与平面表面PP以及由第二侧表面W2与平面表面PP形成的角可以等于或大于90度。
第二阻挡层的贯穿部14-OP、第二基体层的贯穿部13-OP和第一阻挡层的贯穿部12-OP可以通过在从基体基底10的后表面指向前表面的方向上层叠来设置。这里，第二阻挡层的贯穿部14-OP和凹进部11-RC形成底切形状，并且第一阻挡层的贯穿部12-OP和第二基体层的贯穿部13-OP可以形成底切形状。
第二阻挡层14向凹进部11-RC的内侧突出以覆盖凹进部11-RC的至少一部分。第二阻挡层的贯穿部14-OP在第一方向DR1上的宽度可以小于凹进部11-RC在第一方向DR1上的宽度。凹进部11-RC在第一方向DR1上的宽度可以是凹进部11-RC最靠近第二阻挡层14测量的长度。
第一阻挡层12向第二基体层的贯穿部13-OP内侧突出以覆盖第二基体层的贯穿部13-OP的至少一部分。第一阻挡层的贯穿部12-OP在第一方向DR1上的宽度R1可以小于第二基体层的贯穿部13-OP在第一方向DR1上的宽度R2。
第二基体层的贯穿部13-OP沿着第三方向DR3可以具有不同的平面面积。第二基体层的贯穿部13-OP在第一方向DR1上的位于后表面上的宽度可以小于位于其前表面上的宽度。在实施例中，第二基体层的贯穿部13-OP可以具有圆锥形形状。然而，这是示例性的图示，第二基体层的贯穿部13-OP可以在该平面上具有与阻断槽BR的形状对应的金字塔形状或椭圆锥形形状，且不限于任一实施例。
薄膜器件层20和显示器件层30可以与阻断槽BR部分叠置。例如，第一绝缘层21可以相邻于阻断槽BR延伸以与阻断槽BR部分叠置。第一绝缘层21覆盖阻断槽BR的至少一部分。第一绝缘层21可以包括限定在对应于阻断槽BR的区域中的贯穿部21-OP。第一绝缘层的贯穿部21-OP与阻断槽BR叠置。
在该实施例中，第一绝缘层的贯穿部21-OP在第一方向DR1上的宽度R3可以等于或小于第一阻挡层的贯穿部12-OP在第一方向DR1上的宽度R1。第一绝缘层的贯穿部21-OP可以与第一阻挡层的贯穿部12-OP对齐，或者可以向第一阻挡层的贯穿部12-OP的内侧突出。因此，可以在第一绝缘层的贯穿部21-OP与第一阻挡层的贯穿部12-OP之间形成底切形状。
电荷控制层OL可以设置为延伸到与模块孔MH相邻的区域和与阻断槽BR相邻的区域。电荷控制层OL可以不与阻断槽BR叠置。因此，电荷控制层OL可以具有相邻于阻断槽BR被截断的边缘。
第一无机膜32和第二无机膜34中的每个可以延伸到设置有阻断槽BR的区域。第一无机膜32和第二无机膜34可以沿着与阻断槽BR相邻的区域和阻断槽BR的内表面来设置。因此，阻断槽BR的内部可以被第一无机膜32和第二无机膜34覆盖。
根据发明构思的实施例，电荷控制层OL可以具有在与阻断槽BR相邻的区域中被截断的边缘，并且与阻断槽BR叠置。电荷控制层OL的相邻于阻断槽BR被截断的边缘被第一无机膜32和第二无机膜34覆盖。
如图4和图5所示，基体基底10、薄膜器件层20和显示器件层30在与模块孔MH相邻的区域中分别具有截断的边缘。截断的边缘通过模块孔MH暴露。显示面板100外部的湿气或氧会通过暴露的边缘被引入到基体基底10、薄膜器件层20和显示器件层30。
根据发明构思的实施例，通过限定与模块孔MH相邻的阻断槽BR，可以阻断从模块孔MH引入的氧或湿气的流入路径。如图5所示，其边缘被模块孔MH暴露的电荷控制层OL被截断而没有延伸到阻断槽BR中。阻断槽BR将设置在模块孔MH和阻断槽BR之间的部分与设置在阻断槽BR之外的部分分隔开。因此，虽然外部氧或湿气通过模块孔MH被引入，但是引入的氧或湿气不会被引入到设置在阻断槽BR之外的部分，从而稳定地防止或基本防止对存在于阻断槽BR之外的薄膜器件层20或者显示器件层30的损坏。
此外，根据发明构思的实施例，第一无机膜32和第二无机膜34覆盖在模块孔MH与阻断槽BR之间、阻断槽BR的内部以及阻断槽BR之外。相邻于阻断槽BR被截断的电荷控制层OL或第一绝缘层21被第一无机膜32和第二无机膜34覆盖。因此，可以改善对湿气或氧的引入的阻断程度。
图7是示出根据发明构思的实施例的电子装置的一部分的放大剖视图。在图7中，为便于解释省略了一些构造。这里，将参照图7来描述根据发明构思的实施例的电子装置。相同的附图标记给出与图1至图6中阐述的相同或相似的构造，并将省略它们的重复描述。
如图7所示，电荷控制层OL的至少一部分可以设置在阻断槽BR-1中。在实施例中，电荷控制层OL还可以包括设置在阻断槽BR-1中的第一部分OL-P1和第二部分OL-P2。
第一部分OL-P1可以设置在限定在第一基体层11中的凹进部11-RC上。第一部分OL-P1可以设置在被第二阻挡层14暴露的部分中。第一部分OL-P1在第一方向DR1上的宽度可以等于或小于第二阻挡层的贯穿部14-OP在第一方向DR1上的宽度。
第二部分OL-P2可以设置在第二阻挡层14上。第二部分OL-P2可以设置在第二阻挡层14的被第二基体层13暴露的部分上。第二部分OL-P2可以设置在第二阻挡层14的比第二基体层13更向阻断槽BR-1的内部突出的部分上。
第一部分OL-P1和第二部分OL-P2可以被截断或彼此分隔开。此外，第一部分OL-P1和第二部分OL-P2可以被截断或与设置在第一绝缘层21上的电荷控制层OL分隔开。
第一无机膜32覆盖阻断槽BR-1的内表面。在实施例中，第一部分OL-P1和第二部分OL-P2中的每个可以被第一无机膜32覆盖。因此，可以防止或基本防止第一部分OL-P1与第一基体层11分离或第二部分OL-P2与第二阻挡层14分离。
根据本公开的实施例，通过在基体基底10中设置阻断槽BR-1，可以稳定地阻断外部污染物的流入路径。此外，尽管层的一些部分保留在阻断槽BR-1中，但是这些部分可以通过第一无机膜32稳定地固定，从而防止或基本防止由于这些部分的浮置而导致的器件损坏。因此，可以改善电子装置的可靠性。
图8A和图8B是示出根据发明构思的实施例的电子装置的一部分的放大剖视图。图9是示出根据发明构思的实施例的电子装置的一部分的放大剖视图。在图8A至图9中，主要示出具有各种形状的阻断槽BR-2、BR-3。这里，将参照图8A至图9来描述发明构思的实施例。相同的附图标记给出与图1至图7中阐述的相同的构造，并将省略重复描述。
如图8A和图8B所示，基体基底10-1可以包括第一基体层11和第一阻挡层12。凹进部11-RC可以限定在第一基体层11中。
第一阻挡层12可以直接设置在第一基体层11的前表面上。第一阻挡层12可以接触第一基体层11。
贯穿部12-OP可以限定在第一阻挡层12中。在实施例中，阻断槽BR-2可以包括凹进部11-RC和第一阻挡层的贯穿部12-OP。第一阻挡层的贯穿部12-OP可以与凹进部11-RC形成底切形状(例如，预定的底切形状)。这里，由贯穿部12-OP和凹进部11-RC限定的底切形状可以限定在阻断槽BR-2的内表面上。
如图8B所示，第一电极E1可以是覆盖阻断槽BR-2的层。这里，第一电极E1除了设置在上述的多个开口中之外还可以设置在与阻断槽BR-2相邻的区域中。在实施例中，与阻断槽BR-2叠置的贯穿部E1-OP可以限定在第一电极E1中。第一电极的贯穿部E1-OP在第一方向DR1上的宽度可以等于或小于第一阻挡层的贯穿部12-OP在第一方向DR1上的宽度。阻断槽BR-2可以具有弯曲形状的内表面。阻断槽BR-2可以具有各种形状，但是不限于任意一种形状。
在实施例中，尽管未示出，但是限定有设置在第一阻挡层12上以与阻断槽BR-2叠置的贯穿部的层可以包括构成薄膜器件层20和显示器件层30的任意的各种层。此外，尽管未示出，但是限定有与阻断槽BR-2叠置的贯穿部的层也可以设置为多个。
如图9所示，基体基底10-2可以包括第一基体层11-1和第一阻挡层12。凹进部11-RC_1可以限定在第一基体层11-1中。凹进部11-RC_1可以具有弯曲的(例如，预定弯曲的)表面。因此，阻断槽BR-3可以在其内表面中包括弯曲表面。
根据发明构思的实施例的电子装置可以包括具有任意各种形状的阻断槽。此外，电子装置可以通过任意各种层形成用于覆盖阻断槽的层。因此，通过利用现有显示面板构造的一部分而不增加单独的工艺，可以简化工艺并可以降低工艺成本。在此后将描述其进一步的详细描述。
图10是示出根据发明构思的实施例的显示面板的一部分的剖视图。在图10中，为了便于解释，示出了与图4中示出的区域对应的区域。除了图10中示出的显示面板100-1还包括上膜UP和下膜LP以外，显示面板100-1可以基本上对应于图4中示出的显示面板100。
这里，将参照图10来描述根据发明构思的实施例的显示面板100-1。相同的附图标记给出与图1至图9中阐述的相同或相似的构造，并将省略它们的重复描述。
如图10所示，显示面板100-1可以包括上膜UP和下膜LP。下膜LP设置在基体基底10的后表面上。尽管未示出，但是还可以在下膜LP与上膜UP之间设置粘合层(例如，预定的粘合层)。下膜LP设置在基体基底10下面以保护基体基底10。
上膜UP设置在显示器件层30的前表面上。上膜UP可以设置在密封构件TE上。在实施例中，虽然上膜UP被示出为与密封构件TE接触，但是还可以在密封构件TE与上膜UP之间增加单独的功能层。上膜UP保护薄膜器件层20和显示器件层30。
在实施例中，模块孔MH可以贯穿上膜UP和下膜LP。在上膜UP和下膜LP中的每个中，可以限定与模块孔MH对应的贯穿部。因此，形成模块孔MH的显示面板的边缘10-EG_H可以由下膜LP、基体基底10、薄膜器件层20、显示器件层30和上膜UP来限定。
根据发明构思的实施例的显示面板100-1还包括上膜UP和下膜LP，使得基体基底10、薄膜器件层20和显示器件层30可被稳定地保护。因此，根据发明构思的实施例的显示面板100-1可以具有改善的抵抗外部冲击的耐久性。
图11A至图11C是示意性示出根据发明构思的实施例的显示面板的一部分的构造的平面图。在图11A至图11C中，示出了模块部PA1、PA2和PA3的平面形状。将参照图11A至图11C来分别描述模块部PA1、PA2和PA3。
如图11A所示，模块部PA1可以包括模块孔MH-S1和阻断槽BR_S1。当在平面中观看时，模块孔MH-S1可以具有多边形形状。在实施例中，模块孔MH-S1被示出为四边形。在实施例中，模块孔MH-S1被实施为多边形的柱状形状。
阻断槽BR_S1沿着模块孔MH-S1的边缘形成。阻断槽BR_S1可以具有与模块孔MH-S1对应的形状。因此，在实施例中，阻断槽BR_S1可以具有围绕模块孔MH-S1的四边形环形形状的平面形状。
可选地，如图11B所示，模块部PA2可以包括彼此具有不同形状的模块孔MH_S2和阻断槽BR_S2。在实施例中，当在平面中观看时，模块孔MH_S2被示出为具有圆形形状。模块孔MH_S2可以具有与图4中示出的模块孔MH基本相同的形状。
当在平面中观看时，阻断槽BR_S2可以具有与模块孔MH_S2不同的形状。在实施例中，阻断槽BR_S2被示出为具有四边形形状。根据本公开，阻断槽BR_S2在与模块孔MH_S2相邻设置时可以具有任意的各种形状，且不限于与模块孔MH_S2的形状对应的形状。
可选地，如图11C所示，模块部PA3可以包括彼此具有不同形状的模块孔MH_S3和阻断槽BR_S3。在实施例中，当在平面中观看时，阻断槽BR_S3被示出为具有八边形形状。随着阻断槽BR_S3具有与模块孔MH_S3的形状更类似的形状，与阻断槽BR_S1和模块孔MH-S1之间或者阻断槽BR_S2和模块孔MH_S2之间的空间的面积相比，阻断槽BR_S3与模块孔MH_S3之间的空间的面积可以逐渐减小。因此，由设置在显示区域DA(见图2)中的模块部PA3占据的面积可以减小，因此可降低对显示区域DA的影响。
图12A至图12J是示出根据发明构思的实施例的显示面板的制造方法的剖视图。图13A至图13E是示出根据发明构思的实施例的显示面板的制造方法的剖视图。这里，将参照图12A至图13E描述制造显示面板的方法。
如图12A所示，提供未处理的基体基底10_I1。未处理的基体基底10_I1包括未处理的第一基体层11_I、未处理的第一阻挡层12_I、未处理的第二基体层13_I和未处理的第二阻挡层14_I。可以使未处理的第一基体层11_I和未处理的第二基体层13_I与未处理的第一阻挡层12_I和未处理的第二阻挡层14_I交替地设置。
在实施例中，朝着向上方向顺序地层叠未处理的第一基体层11_I、未处理的第二阻挡层14_I、未处理的第二基体层13_I和未处理的第一阻挡层12_I。未处理的第一基体层11_I可以限定最下层，未处理的第一阻挡层12_I可以限定最上层。
然后，如图12B所示，可以将覆盖层MSL设置在未处理的第一阻挡层12_I上。覆盖层MSL覆盖未处理的第一阻挡层12_I。
可以通过使用上述的薄膜器件层20(见图4)和显示器件层30(见图4)中的至少一者来形成覆盖层MSL。覆盖层MSL可以包括无机膜或金属膜，例如，可以以第一绝缘层至第四绝缘层21、22、23、31(见图4)和电极CE、IE、OE、E1中的至少一者来形成覆盖层MSL。
可以在覆盖层MSL中形成暴露未处理的第一阻挡层12_I的至少一部分的贯穿部MSL-OP。可以在第一绝缘层至第四绝缘层21、22、23、31(见图4)和电极CE、IE、OE、E1的形成工艺中同时地(例如，同步地)形成覆盖层的贯穿部MSL-OP。因此，覆盖层MSL可以使用现有的工艺线而不增加单独的工艺，从而减少工艺时间并降低工艺成本。
然后，如图12C所示，在覆盖层MSL上提供光LS。光LS可以是在蚀刻工艺中提供的光。如图12C所示，可以以放射状WV提供光LS。因此，相应的层可以被蚀刻成朝向其上侧具有较大宽度的形状。
可以将未处理的第一基体层11_I、未处理的第二阻挡层14_I、未处理的第二基体层13_I和未处理的第一阻挡层12_I分别转变为由光LS热处理的经热处理的第一基体层11_T、经热处理的第二阻挡层14_T、经热处理的第二基体层13_T和经热处理第一阻挡层12_T。将参考图13A至图13E描述关于被热处理的层的更详细描述。
参照图13A，可以将光LS选作对于第一阻挡层12具有较低吸收率且对于第二基体层13具有较高吸收率的波长的光。在该实施例中，光LS可以是UV激光。大部分光LS可以透过第一阻挡层12，且第一阻挡层12可以不受光LS的较大影响。可以以激光形式提供光LS。
已经透过第一阻挡层12的光到达设置在第一阻挡层12的后表面上的第二基体层13上。将第二基体层13设计为与第一阻挡层12相比对于光LS具有更高的吸收率。在该实施例中，光LS可以是UV激光。因此，光LS可以到达第二基体层13上以被第二基体层13吸收。这里，可以在第一阻挡层12的光LS照射在其上的区域中产生等离子体PL。
吸收光LS的第二基体层13可以进行光反应。根据反应程度可以将第二基体层13分为三部分。第一部分S1可以是在同一时间段期间吸收光最多的部分。第一部分S1可以通过光反应而处于能够被蒸发成细微颗粒的状态。
第二部分S2可以是与在第一部分S1中相比吸收光较少的部分。第二部分S2可以通过光反应而处于熔融状态。第三部分S3可以是与在第二部分S2中相比吸收光较少的部分。第三部分S3可以通过光反应而处于加热状态。
也就是说，当光LS基本上被吸收时，第二基体层13可以被加热，然后变成熔融状态，接下来变成能够被蒸发的状态。可以以第三部分S3、第二部分S2和第一部分S1的顺序在光LS所照射的每个区域中使第二基体层13进行光学转变。
然后，如图13B所示，随着蒸发状态在第一部分S1中持续或者第一部分S1的面积增大，第一部分S1可以穿透第一阻挡层12以被排出到外部。处于蒸发状态的第二基体层的颗粒PT在通过蒸发压力穿透第一阻挡层12的同时被排出到外部。结果，可以产生从第一阻挡层12破坏的碎片BKS。
然后，如图13C所示，当通过连续照射光LS使第二基体层13穿孔时，暴露第二阻挡层14。可以将第二阻挡层14设计为对于光LS具有较低的吸收率，可以将第一基体层11设计为对于光LS具有较高的吸收率。大部分光LS通过第二阻挡层14透射以到达第一基体层11。如上所述，光LS照射在其中的第一基体层11吸收光LS，并且被转变为第一部分S1、第二部分S2和第三部分S3，可以在第二阻挡层14被蒸发压力破坏的同时去除第一基体层11的一部分。
因此，如图13D和13E所示，在第一基体层11中形成凹进部11-RC，并且可以形成第一阻挡层的贯穿部12-OP、第二基体层的贯穿部13-OP以及第二阻挡层的贯穿部14-OP。
返回参照图12D，阻断槽BR_A可以包括凹进部11-RC、第一阻挡层的贯穿部12-OP、第二阻挡层的贯穿部14-OP以及第二基体层的贯穿部13-OP。
由于层间对光LS的吸收率不同，所以阻断槽BR_A的内表面在剖视图中可以具有底切形状。在区域AA'中，第二基体层13可以相对于第一阻挡层12被底切。因此，第一阻挡层12可以向第二基体层的贯穿部13-OP的内侧突出。此外，在区域BB'中，第一基体层11可以相对于第二阻挡层14被底切。因此，第二阻挡层14可以向第一基体层的凹进部11-RC的内侧突出。
覆盖层MSL设置在第一阻挡层12上，并且可以防止或基本防止在蚀刻工艺中因第一阻挡层12的破裂而不规则地形成底切形状的区域AA'的问题。如上所述，根据发明构思的实施例的阻断槽BR_A基于光LS的吸收和阻挡层的破坏而通过蒸发来形成。由于第一阻挡层的贯穿部12-OP通过设置在最上层上的第一阻挡层12的破坏来形成，所以会不易稳定地控制第一阻挡层的贯穿部12-OP的形状。因此，由于第一阻挡层的贯穿部12-OP会形成为具有等于或大于第二基体层的贯穿部13-OP的宽度，所以会发生在区域AA'中未形成底切形状的问题。
根据发明构思的实施例的制造显示面板的方法还包括覆盖层MSL以覆盖第一阻挡层12的前表面。因此，可以防止或基本防止第一阻挡层12的裂纹扩散或传播的问题。
通过在覆盖层MSL中将要形成阻断槽BR_A的空间中形成贯穿部MSL-OP，可以稳定地设计阻断槽BR_A的尺寸并且可以稳定地形成底切形状。
然后，如图12E所示，形成包括有机材料的电荷控制层OL。可以通过蒸镀工艺来形成电荷控制层OL。因此，可以在第一阻挡层12的前表面上以及阻断槽BR_A内形成电荷控制层OL。例如，可以在阻断槽BR_A内在第一基体层11上形成第一部分OL-P1，可以在阻断槽BR内在第二阻挡层14上形成第二部分OL-P2。
在本公开中，在厚度方向上形成电荷控制层OL。因此，会难以在具有底切形状的空间中形成电荷控制层OL。因此，电荷控制层OL可以通过阻断槽BR_A截断。
然后，如图12F所示，形成第一无机膜32。可以在基体基底的前表面上形成第一无机膜32。在实施例中，可以通过蒸镀工艺形成第一无机膜32。因此，在具有底切形状的区域中也可以稳定地形成第一无机膜32。第一无机膜32覆盖包括阻断槽BR_A的区域和阻断槽BR_A的外围区域。
在实施例中，形成在阻断槽BR_A中的电荷控制层的部分OL-P1、OL-P2可以被第一无机膜32覆盖。电荷控制层的部分OL-P1、OL-P2可以被第一无机膜32捕获在阻断槽BR_A中。因此，可以防止或基本防止电荷控制层的部分OL-P1、OL-P2在随后的工艺步骤中从阻断槽BR_A移动或浮置从而损坏其它器件的问题。
然后，如图12G所示，形成有机膜33和第二无机膜34。在实施例中，可以通过喷墨工艺形成有机膜33。在显示区域DA(参见图4)的与阻断槽BR_A分隔开的区域中设置液态有机材料，并且可以基于有机材料的粘性等将液态有机材料涂覆在第一无机膜32的至少一部分上。如图12G所示，可以将有机膜33形成为不与阻断槽BR_A叠置。
然后，形成第二无机膜34。在实施例中，可以通过沉积工艺形成第二无机膜34。因此，可以在有机膜33和第一无机膜32的前表面上形成第二无机膜34。
然后，如图12H所示，可以附着上膜UP和下膜LP。可以将下膜LP附着到第一基体层11的后表面。在实施例中，可以在下膜LP与第一基体层11之间设置粘合构件(未示出)。可以在第二无机膜34上设置上膜UP。在实施例中，可以在上膜UP与第二无机膜34之间设置粘合构件(未示出)。
然后，如图12I和图12J所示，通过去除显示面板的一部分来形成模块孔MH。可以在被阻断槽BR_A围绕的区域中形成模块孔MH。如图12I所示，在由点划线限定的区域中照射光LS。光LS可以包括短波长的激光。因此，模块孔MH可以包括贯穿下膜LP的贯穿部LP-OP和贯穿上膜UP的贯穿部UP-OP。
使用光LS通过切割工艺形成模块孔MH。因此，所述光与形成阻断槽BR_A的光LS可以具有不同的波长带。然而，可以通过使用刀、钻等形成模块孔MH，并且不限于任一实施例。
随着形成模块孔MH，第一基体层11、第一阻挡层12、第二基体层13、第二阻挡层14、覆盖层MSL、电荷控制层OL、第一无机膜32和第二无机膜34的剖面可以暴露于外部。这里，暴露于外部的剖面会成为外部湿气或氧可以通过层引入的流入路径。具体地，包含有机材料的电荷控制层OL相对易于湿气/氧渗透。
根据发明构思的实施例的显示面板包括与模块孔MH相邻形成的阻断槽BR_A。阻断槽BR_A截断具有被模块孔MH暴露的剖面的连续性的层(诸如电荷控制层OL、第一阻挡层12、第二阻挡层14、第二基体层13)或使连续性的层分离。具体地，在电荷控制层OL的情况下，被模块孔MH暴露的部分被截断或与设置在密封构件TE下面的部分分离。因此，可以防止或基本防止显示区域中的器件被通过模块孔MH引入的外部湿气或氧损坏的问题。因此，可以改善根据发明构思的实施例的显示面板的可靠性。
根据本公开，能够容易地防止或基本防止由从外部引入的湿气或氧造成的器件的损坏。因此，可以提供在加工和在使用中具有改善的可靠性的电子装置。此外，根据本公开，可以容易地设计具有减少的缺陷的阻断槽而不增加单独的工艺。因此，简化了工艺并且可以降低工艺成本。
虽然已经描述了本发明的一些示例性实施例，但是将理解的是，本发明不应局限于这些示例性实施例，而是在本发明的精神和范围内，本领域普通技术人员可以作出各种改变和修改。因此，本发明的技术范围不应局限于说明书的描述，而应由权利要求的技术范围来确定。

Claims (15)

1.一种显示面板，所述显示面板包括：
基体基底，包括前表面和后表面，并且在平面图中包括显示区域和与所述显示区域相邻的外围区域；
像素层，包括在所述显示区域中的多个像素；以及
覆盖层，位于所述基体基底上并且包含无机材料，
其中，所述基体基底还包括：模块孔，限定在所述显示区域中，并且贯穿所述基体基底的所述前表面和所述后表面；以及阻断槽，限定在所述显示区域中且与所述模块孔相邻，并且从所述基体基底的所述前表面凹进，
其中，所述覆盖层覆盖所述基体基底的所述前表面并且包括与所述阻断槽叠置的贯穿部。
2.如权利要求1所述的显示面板，其中，所述基体基底还包括：第一基体层，包含有机材料并包括所述基体基底的所述后表面；以及第一阻挡层，包含无机材料并且布置在所述第一基体层上以限定所述基体基底的所述前表面，
其中，所述阻断槽包括：贯穿所述第一阻挡层的贯穿部；以及凹进部，通过与贯穿所述第一阻挡层的所述贯穿部叠置而限定在所述第一基体层中，
其中，所述覆盖层的所述贯穿部的宽度等于或小于贯穿所述第一阻挡层的所述贯穿部的宽度。
3.如权利要求2所述的显示面板，其中，所述凹进部的宽度大于贯穿所述第一阻挡层的所述贯穿部的所述宽度。
4.如权利要求2所述的显示面板，其中，所述基体基底还包括：
第二基体层，位于所述第一基体层与所述第一阻挡层之间，并且包含有机材料；以及
第二阻挡层，位于所述第一基体层与所述第一阻挡层之间，并且包含无机材料，
其中，所述第一阻挡层和所述第二阻挡层与所述第一基体层和所述第二基体层交替布置。
5.如权利要求4所述的显示面板，其中，所述阻断槽还包括贯穿所述第二阻挡层的贯穿部以及贯穿所述第二基体层的贯穿部，
其中，贯穿所述第二阻挡层的所述贯穿部的宽度小于所述凹进部的宽度。
6.如权利要求1所述的显示面板，其中，所述像素层包括：
薄膜器件层，位于所述基体基底上并且包括薄膜晶体管；以及
显示器件层，位于所述基体基底上并且包括连接到所述薄膜晶体管的有机发光器件，
其中，所述覆盖层包括所述显示器件层和所述薄膜器件层的一部分。
7.如权利要求6所述的显示面板，其中，所述覆盖层包括无机膜或金属膜。
8.如权利要求6所述的显示面板，其中，所述有机发光器件包括：
第一电极；
有机层，位于所述第一电极上并且包括有机发光层；以及
第二电极，位于所述有机层上，
其中，所述薄膜器件层包括多个导电层和多个绝缘层，并且
所述覆盖层从所述导电层、所述绝缘层和所述第一电极中的至少一个延伸。
9.如权利要求8所述的显示面板，其中，所述显示器件层还包括位于所述有机发光器件上的密封构件，
其中，所述密封构件覆盖所述阻断槽和所述覆盖层的所述贯穿部。
10.如权利要求9所述的显示面板，其中，所述密封构件包括第一无机膜、位于所述第一无机膜上的第二无机膜以及位于所述第一无机膜与所述第二无机膜之间的有机膜，
其中，位于所述有机发光器件上的所述第一无机膜和所述第二无机膜彼此分隔开并且所述有机膜位于所述第一无机膜和所述第二无机膜之间，并且在所述阻断槽内彼此接触。
11.一种电子装置，所述电子装置包括：
显示面板，包括多个像素和基体基底，所述基体基底包括前表面和与所述前表面相对的后表面，所述前表面包括布置有所述多个像素的显示区域和与所述显示区域相邻的外围区域；以及
电子模块，电连接到所述显示面板，
其中，所述基体基底还包括：模块孔，限定在所述显示区域中，并且贯穿所述基体基底的所述前表面和所述后表面；以及阻断槽，限定在所述显示区域中且与所述模块孔相邻，并且从所述基体基底的所述前表面凹进，并且
其中，所述电子模块在平面图中与所述模块孔叠置。
12.如权利要求11所述的电子装置，其中，所述电子模块包括音频输出模块、图像捕获模块和光接收模块中的至少一种。
13.如权利要求11所述的电子装置，其中，在平面中观看时，所述阻断槽具有围绕所述模块孔的闭合曲线的形状。
14.如权利要求11所述的电子装置，其中，所述基体基底还包括：
第一基体层，包含有机材料并包括所述基体基底的所述后表面；
第一阻挡层，包含无机材料并且布置在所述第一基体层上以包括所述基体基底的所述前表面；
第二基体层，包含有机材料并且布置在所述第一基体层与所述第一阻挡层之间；以及
第二阻挡层，包含无机材料并且布置在所述第一基体层与所述第二基体层之间，
其中，所述阻断槽贯穿所述第一阻挡层、所述第二阻挡层、所述第二基体层并且由所述第一基体层被凹进的一部分来限定。
15.如权利要求14所述的电子装置，其中，所述第一阻挡层在所述阻断槽内从所述第二基体层突出，所述第二阻挡层在所述阻断槽内从所述第一基体层突出。
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