CN110429199A - 显示面板和电子装置 - Google Patents

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Abstract

提供一种显示面板和电子装置。显示面板包括：基体基底，包括第一表面和第二表面，当在平面图中观看时，基体基底包括彼此相邻的显示区域和外围区域；像素层，设置在显示区域上中，像素层包括多个像素；模块孔，从第一表面贯穿基体基底的显示区域到第二表面；阻挡沟槽，设置在基体基底的显示区域中并与模块孔相邻，阻挡沟槽在基体基底中凹进；封装层，设置在像素层上，封装层包括第一无机层、位于第一无机层上的第二无机层以及位于第一无机层和第二无机层之间的有机层；以及填充构件，设置在阻挡沟槽中，填充构件包括与有机层相同的材料，其中，第二无机层覆盖填充构件的顶表面和第一无机层的与填充构件的顶表面相邻的顶表面。

Description

显示面板和电子装置
本申请要求于2018年4月30日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0049886号韩国专利申请的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用而全部包含于此。
技术领域
本发明构思涉及一种显示面板和一种制造该显示面板的方法，更具体地，涉及一种高可靠的显示面板和制造该显示面板的方法。
背景技术
显示面板是用于显示图像的电子装置。有机发光显示面板是显示面板的示例，并且具有某些特性，诸如低功耗、高亮度和高响应速度。
有机发光显示面板包括有机发光器件，有机发光器件会被氧或湿气损坏。如果有机发光显示面板被构造为有效地阻挡氧或湿气，则可以增大有机发光显示面板的可靠性和寿命。
发明内容
根据发明构思的示例性实施例，显示面板可以包括：基体基底，包括第一表面和第二表面，当在平面图中观看时，基体基底包括彼此相邻的显示区域和外围区域；包括多个像素的像素层，设置在显示区域中；模块孔，从第一表面贯穿基体基底的显示区域到第二表面；阻挡沟槽，设置在基体基底的显示区域中并与模块孔相邻，阻挡沟槽在基体基底中凹进；封装层，设置在像素层上，封装层包括第一无机层、位于第一无机层上的第二无机层以及位于第一无机层和第二无机层之间的有机层；以及填充构件，设置在阻挡沟槽中，填充构件包括与有机层相同的材料。第二无机层可以覆盖填充构件的顶表面和第一无机层的与填充构件的顶表面相邻的顶表面。
在发明构思的示例性实施例中，基体基底可以包括第一基体层和第一阻挡层。第一基体层可以包括有机材料并且可以包括第一图案化部分，第一图案化部分在第一基体层的顶表面下方凹进。第一阻挡层可以设置在第一基体层的顶表面上，以限定基体基底的第一表面。第一阻挡层可以包括无机材料并且可以包括第一开口，第一开口连接到第一图案化部分以限定内部空间。阻挡沟槽可以设置在内部空间中，并且第一无机层可以覆盖内部空间并限定阻挡沟槽的内表面。
在发明构思的示例性实施例中，第一开口的宽度可以小于第一图案化部分的宽度。
在发明构思的示例性实施例中，基体基底还可以包括：第二基体层，设置在第一基体层下方并限定基体基底的第二表面；以及第二阻挡层，设置在第二基体层和第一基体层之间。第二基体层可以包含有机材料，第二阻挡层可以包含无机材料。第一图案化部分可以贯穿第一基体层并且暴露第二阻挡层的一部分。
在发明构思的示例性实施例中，基体基底还可以包括：第二图案化部分，当在平面图中观看时与第一开口叠置；以及第二开口，设置在第二阻挡层中。第二图案化部分可以在第二基体层的顶表面下方凹进，第二开口可以连接到第二图案化部分以限定第二基体层和第二阻挡层内的空间。第二开口和第二图案化部分可以被第一无机层覆盖。
在发明构思的示例性实施例中，显示面板还可以包括设置在第一阻挡层和第一无机层之间的电荷控制层。电荷控制层可以包括与阻挡沟槽相邻的第一端部和与模块孔相邻的第二端部。第一端部可以被第一无机层覆盖，第二端部可以被暴露以限定模块孔的内表面。
在发明构思的示例性实施例中，显示面板还可以包括设置在基体基底上并与有机层相邻的分隔壁构件。第一无机层和第二无机层可以覆盖分隔壁构件。在发明构思的示例性实施例中，当在平面图中观看时，阻挡沟槽可以包括第一阻挡沟槽和第二阻挡沟槽。第一阻挡沟槽和第二阻挡沟槽可以彼此间隔开，位于与有机层叠置并且与模块孔相邻的区域中。当在平面图中观看时，分隔壁构件设置在第一阻挡沟槽和第二阻挡沟槽与有机层之间、阻挡沟槽和模块孔之间或者阻挡沟槽之间的区域中。
根据发明构思的示例性实施例，电子装置可以包括：基体基底，包括包含有机材料的第一基体层和包含无机材料并覆盖第一基体层的顶表面的第一阻挡层，当在平面图中观看时，基体基底包括彼此相邻的显示区域和外围区域；包括多个像素的像素层，设置在显示区域中；封装层，包括位于像素层上的第一无机层、位于第一无机层上的第二无机层以及位于第一无机层和第二无机层之间的有机层；模块孔，贯穿基体基底的显示区域；阻挡沟槽，设置在基体基底的显示区域中并且被第一无机层覆盖；填充构件，包括与有机层相同的材料并且填充阻挡沟槽；以及电子模块，与模块孔叠置。阻挡沟槽可以包括贯穿第一阻挡层的开口以及图案化部分，图案化部分当在平面图中观看时与开口叠置并且在第一基体层的顶表面下方凹进。
在发明构思的示例性实施例中，第二无机层可以与填充构件的被开口暴露的顶表面和第一无机层的与填充构件的顶表面相邻的顶表面接触。
在发明构思的示例性实施例中，当在平面图中观看时，阻挡沟槽可以具有围绕模块孔的闭合曲线形状。
在发明构思的示例性实施例中，当在平面图中观看时，模块孔的形状可以不同于阻挡沟槽的闭合曲线形状。
在发明构思的示例性实施例中，电子装置还可以包括：触摸传感器，设置在封装层上；以及第三无机层，覆盖触摸传感器。第三无机层可以覆盖第二无机层。
在发明构思的示例性实施例中，第一阻挡层包括与阻挡沟槽叠置的第一末端部分和第二末端部分，第一末端部分和第二末端部分可以与填充构件接触并可以被填充构件支撑。
在发明构思的示例性实施例中，填充构件的在第一末端部分和第二末端部分之间的宽度可以小于填充构件的在阻挡沟槽中的第一基体层之间的宽度。
根据发明构思的示例性实施例，一种制造显示面板的方法可以包括：在基体基底的显示区域中形成包括多个像素的像素层，其中，基体基底包括与显示区域相邻的外围区域，当在平面图中观看时，显示区域包括孔区域和围绕孔区域的阻挡区域；去除基体基底与阻挡区域叠置的部分以形成阻挡沟槽；在基体基底上沉积第一无机层以覆盖像素层和阻挡沟槽的内表面；在第一无机层上沉积有机材料以形成填充阻挡沟槽并覆盖像素层的初始有机层；从显示区域和阻挡区域中的每个的一部分去除初始有机层以形成有机层和填充构件；形成第二无机层以覆盖有机层和填充构件；以及形成模块孔以贯穿基体基底的被阻挡沟槽围绕的部分。
在发明构思的示例性实施例中，模块孔可以形成为贯穿基体基底、第一无机层和第二无机层，并且形成为具有被基体基底、第一无机层和第二无机层中的每个的暴露端部限定的侧表面。
在发明构思的示例性实施例中，形成像素层的步骤可以包括形成有机发光层和电荷控制层。构成电荷控制层的有机材料的一部分可以用作覆盖阻挡沟槽的一部分的有机图案，第一无机层可以形成为覆盖有机图案。
在发明构思的示例性实施例中，所述方法还可以包括在像素层和阻挡沟槽之间形成分隔壁构件。形成像素层的步骤可以包括在多个绝缘层之间形成薄膜器件层，并形成结合到薄膜器件层的显示器件层。分隔壁构件可以通过与用于形成多个绝缘层的工艺相同的工艺形成。
在发明构思的示例性实施例中，初始有机层可以包括设置在像素层上的第一初始有机层和设置在阻挡沟槽上的第二初始有机层。形成有机层和填充构件的步骤可以包括去除第二初始有机层的一部分以暴露阻挡区域中的第一无机层。
附图说明
从下面结合附图的详细描述中将更清楚地理解发明构思的示例性实施例。
图1是示出根据发明构思的示例性实施例的电子装置的透视图。
图2是图1的电子装置的分解透视图。
图3是图1的电子装置的框图。
图4A是沿图2的线I-I'截取的剖视图。
图4B是示出电子装置的剖视图，在该电子装置中除了设置有图4A的元件之外还设置有触摸感测单元。
图5A和图5B是均示出图4A的孔区域的剖视图。
图6A、图6B、图6C、图6D和图6E是均示出根据发明构思的示例性实施例的显示面板的一部分的剖视图。
图7是示出根据发明构思的示例性实施例的显示面板的一部分的剖视图。
图8A、图8B和图8C是均示出根据发明构思的示例性实施例的孔区域的平面图。
图9A、图9B和图9C是均示出根据发明构思的示例性实施例的显示面板的剖视图。
图10A、图10B、图10C、图10D、图10E、图10F和图10G是示出根据发明构思的示例性实施例的制造显示面板的方法的剖视图。
图11A、图11B、图11C、图11D和图11E是示出根据发明构思的示例性实施例的制造包括分隔壁构件的显示面板的方法的剖视图。
具体实施方式
现在将参照附图更充分地描述发明构思的示例性实施例。然而，发明构思的示例性实施例可以以许多不同的形式来实现，并且不应该被理解为受限于这里所阐述的实施例。在附图中，为了清楚起见，可以夸大层和区域的厚度。在附图中，同样的附图标记可以指示同样的元件，因此，可以省略对它们的描述。
将理解的是，当元件被称为“连接”或“结合”到另一元件时，该元件可以直接连接到或直接结合到所述另一元件，或者可以存在中间元件。
如这里使用的，除非上下文另外清楚地指出，否则单数形式“一个(者/种)”和该(所述)也意在包括复数形式。
图1是示出根据发明构思的示例性实施例的电子装置的透视图。图2是
图1的电子装置的分解透视图。图3是图1的电子装置的框图。在下文中，将参照图1至图3来更详细地描述根据发明构思的示例性实施例的电子装置。
如图1至图3中所示，电子装置EA可以包括用于显示图像IM并用作显示表面的前表面。显示表面可以平行于第一方向DR1和第二方向DR2。显示表面可以包括透射区域TA和与透射区域TA相邻的边框区域BZA。
电子装置EA的透射区域TA可以用于显示图像IM。在图1中，互联网搜索窗被示出为图像IM的示例。透射区域TA可以具有其侧边平行于第一方向DR1和第二方向DR2的正方形或矩形形状。然而，发明构思不限于该示例，在发明构思的示例性实施例中，可以各种改变透射区域TA的形状。
边框区域BZA可以相邻于透射区域TA。边框区域BZA可以围绕透射区域TA。然而，发明构思不限于该示例，并且在发明构思的示例性实施例中，边框区域BZA可以设置在透射区域TA的一侧上或者可以省略边框区域BZA。此外，发明构思不限于电子装置EA的特定结构。例如，可以以各种形式设置电子装置EA。
在下文中，与显示表面正交的方向将被称为电子装置EA的厚度方向或第三方向DR3。在本实施例中，相对于第三方向DR3或图像IM的显示方向，可以将每个元件的前表面(或顶表面)和后表面(或底表面)彼此区分开。例如，前表面和后表面可以是在第三方向DR3上彼此面对的两个相对的表面。
在本说明书中，由第一方向DR1、第二方向DR2和第三方向DR3指示的方向可以用于指示其它的方向。在下文中，第一方向至第三方向可以是分别由第一方向DR1、第二方向DR2和第三方向DR3指示的方向，并且将用相同的附图标记来表示。
电子装置EA可以包括显示面板DP、窗构件WD、电子模块ID和壳体构件HS。在发明构思的示例性实施例中，如图3中所示，电子装置EA还可以包括显示模块DD、第一电子模块EM1、第二电子模块EM2和电源模块PM。为了便于示出，从图2省略了图3中示出的一些元件。
显示模块DD可以包括显示面板DP和触摸感测单元TSU。显示面板DP可以被构造为产生图像IM。触摸感测单元TSU可以被构造为感测从外部提供的用户输入。用户输入可以包括各种类型的外部输入，诸如用户身体的一部分、光、热或压力。在发明构思的示例性实施例中，触摸感测单元TSU可以直接设置在显示面板DP上。例如，触摸感测单元TSU可以直接设置在显示面板DP上。为了降低附图中的复杂性，可以不在图2中示出触摸感测单元TSU。
显示面板DP可以包括孔区域PA、显示区域DA和外围区域NDA。如上所述，显示区域DA可以用于产生并显示图像IM。例如，用来产生用于图像IM的光的多个像素可以设置在显示区域DA中。下面将对此进行更详细地描述。外围区域NDA可以相邻于显示区域DA。外围区域NDA可以围绕显示区域DA。用于驱动显示区域DA的驱动电路或线驱动器可以设置在外围区域NDA中。
显示面板DP的外围区域NDA的一部分可以是弯折的或弯曲的。例如，外围区域NDA的一部分可以面对电子装置EA的前表面，而外围区域NDA的另一部分可以面对电子装置EA的后表面。在发明构思的示例性实施例中，可以从显示面板DP省略外围区域NDA。
孔区域PA可以被显示区域DA围绕。当在如图4A的剖视图中观看时，阻挡沟槽BR、模块孔MH和填充构件FM可以形成或设置在孔区域PA中。在发明构思的示例性实施例中，阻挡沟槽BR、模块孔MH和填充构件FM可以形成在显示区域DA(作为用于显示图像IM的区域)内。
阻挡沟槽BR可以相邻于模块孔MH。例如，阻挡沟槽BR可以围绕模块孔MH。模块孔MH可以贯穿显示面板DP。图2的模块孔MH可以成形为类似于沿第三方向DR3延伸的圆柱体。当在平面图中观看时，模块孔MH可以与电子模块ID叠置。电子模块ID可以插入到模块孔MH中。另外，电子模块ID可以设置在基体基底10的与模块孔MH相邻的后表面上，并且电子模块ID的仅一部分可以通过模块孔MH暴露于外部。例如，仅构成相机模块CMM的透镜可以通过模块孔MH暴露于外部。
在发明构思的示例性实施例中，因为显示面板DP包括形成在显示区域DA中的模块孔MH，所以不需要在显示区域DA外部的区域中提供用于电子模块ID的附加空间。因此，能够减小用于外围区域NDA的面积并且能够生产出具有窄边框的电子装置EA。此外，当电子模块ID设置在模块孔MH内时，能够减小电子装置EA的厚度。下面将更详细地描述阻挡沟槽BR和模块孔MH。
窗构件WD可以设置在电子装置EA的前表面上。窗构件WD可以设置在显示面板DP的前表面上并且可以用于保护显示面板DP。例如，窗构件WD可以包括玻璃基底、蓝宝石基底或塑料膜。窗构件WD可以具有单层结构或多层结构。例如，窗构件WD可以具有包括通过粘合层彼此结合的多个塑料膜的堆叠结构，或者可以具有包括通过粘合层彼此结合的玻璃基底和塑料膜的堆叠结构。
窗构件WD可以包括透射区域TA和边框区域BZA。透射区域TA可以是窗构件WD的与显示区域DA对应的区域。例如，透射区域TA可以与显示区域DA的整个区域或至少一部分区域叠置。在显示面板DP的显示区域DA中显示的图像IM可以通过透射区域TA提供到外部用户。
边框区域BZA的形状可以对应于透射区域TA的形状。边框区域BZA可以相邻于透射区域TA以围绕透射区域TA。边框区域BZA可以具有预定颜色。边框区域BZA可以覆盖显示面板DP的外围区域NDA，并防止外围区域NDA被用户识别。然而，发明构思不限于上述示例，并且在发明构思的示例性实施例中，可以从窗构件WD省略边框区域BZA。
壳体构件HS可以与窗构件WD结合。壳体构件HS可以是电子装置EA的后表面。壳体构件HS可以结合到窗构件WD以形成内部空间。显示面板DP、电子模块ID和图3中示出的几个元件可以包含在内部空间中。壳体构件HS可以包括具有相对高强度的材料。例如，壳体构件HS可以包括多个框架和/或板，每个框架和/或板由玻璃、塑料和金属材料中的至少一种形成。壳体构件HS可以用于稳定地保护电子装置EA的包含在内部空间中的元件免受外部冲击。
电源模块PM可以被构造为向电子装置EA供应电力。电源模块PM可以包括电池模块。
电子模块ID可以包括用于操作电子装置EA的各种功能模块。电子模块ID可以包括第一电子模块EM1和第二电子模块EM2。
第一电子模块EM1可以直接安装在电连接到显示模块DD的主板上。可选地，第一电子模块EM1可以安装在另一基底上，并且可以通过连接器电连接到主板。
第一电子模块EM1可以包括控制模块CM、无线通信模块TM、图像输入模块IS、声音输入模块AIM、存储器MM和外部接口EF。这些模块中的至少一个可以不安装在主板上，并且可以通过柔性电路板电连接到主板。
控制模块CM可以被构造为控制电子装置EA的全部操作。控制模块CM可以是例如微处理器。在发明构思的示例性实施例中，显示模块DD可以在控制模块CM的控制下被激活或不被激活。控制模块CM可以基于从显示模块DD接收的触摸信号来控制其它模块(诸如图像输入模块IS或声音输入模块AIM)。
无线通信模块TM可以被构造为经由蓝牙或Wi-Fi线路向另一终端发送无线信号和从另一终端接收无线信号。无线通信模块TM可以被构造为经由通信线路发送和接收语音信号。无线通信模块TM可以包括发送器TM1和接收器TM2，发送器TM1被构造为调制和发送将要发送的信号，接收器TM2被构造为对接收的信号进行解调。
图像输入模块IS可以被构造为处理图像信号并将图像信号转换为可显示在显示模块DD上的图像数据。声音输入模块AIM可以被构造为在录音模式下或在语音识别模式下通过麦克风接收外部声音信号，并随后被构造为将声音信号转换为电子语音数据。
外部接口EF可以被构造为用作连接到外部充电器、有线/无线数据端口、卡插槽(例如，用于存储器卡或用户识别模块(SIM)/用户身份模块(UIM)卡的卡插槽)等的接口。
第二电子模块EM2可以包括声音输出模块AOM、发光模块LM、光接收模块LRM和相机模块CMM。第二电子模块EM2的模块可以直接安装在主板上。可选地，第二电子模块EM2的模块可以安装在另一个基底上，并且可以通过连接器电连接到显示模块DD或第一电子模块EM1。
声音输出模块AOM可以被构造为对从无线通信模块TM发送或存储在存储器MM中的声音数据进行转换，并且被构造为将转换的声音数据输出到外部。
发光模块LM可以被构造为产生并发射光。在发明构思的示例性实施例中，发光模块LM可以被构造为发射红外光。发光模块LM可以包括发光二极管(LED)器件。光接收模块LRM可以被构造为感测红外光。当入射到光接收模块LRM的红外光具有高于参考值的强度时，可以激活光接收模块LRM。光接收模块LRM可以包括互补金属氧化物半导体(CMOS)传感器。从发光模块LM发射的红外光可以被外部物体(例如，用户的手指或脸)反射，并且可以入射到光接收模块LRM中。相机模块CMM可以用于获得外部物体的图像。
图2的电子模块ID可以是构成第二电子模块EM2的元件中的一个。这里，第二电子模块EM2的其余元件和第一电子模块EM1可以位于其它位置处。然而，发明构思不限于该示例，在发明构思的示例性实施例中，电子模块ID可以是构成第一电子模块EM1和第二电子模块EM2的模块中的至少一个。
图4A是沿图2的线I-I'截取的剖视图。图4B是示出电子装置的剖视图，在所述电子装置中除了设置有图4A的元件之外还设置有触摸传感器。在下文中，将参照图4A和图4B来描述根据发明构思的示例性实施例的电子装置。
如图4A中所示，显示面板DP可以包括基体基底10、薄膜器件层20和显示器件层30。基体基底10、薄膜器件层20和显示器件层30可以在第三方向DR3上堆叠。在发明构思的示例性实施例中，薄膜器件层20和显示器件层30可以构成像素层PL。像素层PL包括多个像素PX。
基体基底10可以包括第一阻挡层11、第一基体层12、第二阻挡层13和第二基体层14。
第一阻挡层11的顶表面可以用作基体基底10的前表面。第一阻挡层11可以是包含无机材料的绝缘层。例如，第一阻挡层11可以由氧化硅、氮化硅或非晶硅形成或者可以包括氧化硅、氮化硅或非晶硅。
第一基体层12可以设置在第一阻挡层11下方。第一基体层12可以是包含有机材料的绝缘层。第一基体层12可以包括柔性塑料材料。例如，第一基体层12可以由聚酰亚胺(PI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚芳酯、聚碳酸酯(PC)、聚醚酰亚胺(PEI)或聚醚砜(PES)形成，或者可以包括聚酰亚胺(PI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚芳酯、聚碳酸酯(PC)、聚醚酰亚胺(PEI)或聚醚砜(PES)。
第二阻挡层13可以设置在第一基体层12下方。第二阻挡层13可以由与第一阻挡层11相同的材料形成，或者可以包括与第一阻挡层11相同的材料。
第二基体层14可以设置在第二阻挡层13下方。第一基体层12和第二基体层14以及第一阻挡层11和第二阻挡层13可以在第三方向DR3上交替地设置。第二基体层14可以由与第一基体层12相同的材料形成，或者可以包括与第一基体层12相同的材料。然而，发明构思不限于该示例，在发明构思的示例性实施例中，可以从显示面板DP省略第二阻挡层13和第二基体层14。
在发明构思的示例性实施例中，基体基底10还可以包括缓冲层。缓冲层可以设置在第一阻挡层11上。缓冲层可以由无机材料或有机材料形成，或者可以包括无机材料或有机材料。缓冲层与下面将要描述的半导体图案SL或第一绝缘层21的粘合强度可以高于缓冲层与第一阻挡层11的粘合强度。因此，能够在基体基底10上更稳定地形成薄膜器件层20。
薄膜器件层20可以包括薄膜晶体管TR和多个绝缘层。薄膜器件层20可以设置在基体基底10上。每个绝缘层可以由无机材料或有机材料形成，或者可以包括无机材料或有机材料。绝缘层可以包括第一绝缘层21、第二绝缘层22和第三绝缘层23。
薄膜晶体管TR可以包括半导体图案SL、控制电极CE、输入电极IE和输出电极OE。薄膜晶体管TR可以被构造为基于施加到控制电极CE的信号控制穿过半导体图案SL的电荷的流动，或者通过输出电极OE选择性地输出从输入电极IE输入的电信号。
半导体图案SL可以设置在基体基底10上。半导体图案SL可以由晶体半导体材料或非晶硅形成，或者可以包括晶体半导体材料或非晶硅。
第一绝缘层21可以设置在半导体图案SL和控制电极CE之间。在本实施例中，第一绝缘层21设置在第一阻挡层11的前表面上并覆盖半导体图案SL，但是在发明构思的示例性实施例中，第一绝缘层21可以暴露孔区域PA。
如图4A和图4B中所示，控制电极CE可以设置在半导体图案SL上。然而，发明构思不限于该示例，在发明构思的示例性实施例中，薄膜晶体管TR可以被构造为包括控制电极CE和在控制电极CE上的半导体图案SL。
第二绝缘层22可以设置在控制电极CE和输入电极IE之间以及控制电极CE和输出电极OE之间。输入电极IE和输出电极OE可以设置在第二绝缘层22上。输入电极IE和输出电极OE可以贯穿第一绝缘层21和第二绝缘层22，并且可以分别结合到半导体图案SL的两个相对部分。然而，发明构思不限于这些示例，在发明构思的示例性实施例中，输入电极IE和输出电极OE可以直接结合到半导体图案SL。
第三绝缘层23可以设置在第二绝缘层22上。第三绝缘层23可以覆盖薄膜晶体管TR。第三绝缘层23可以用于将薄膜晶体管TR与显示器件层30电断开。
显示器件层30可以包括有机发光器件ED和多个绝缘层。显示器件层30的绝缘层可以包括第四绝缘层31和封装层TE。
第四绝缘层31可以设置在第三绝缘层23上。多个开口可以形成在第四绝缘层31中。有机发光器件ED可以设置在每个开口中。
有机发光器件ED可以包括第一电极E1、第二电极E2、发光层EL和电荷控制层OL。第一电极E1可以设置在薄膜器件层20上。第一电极E1可以贯穿第三绝缘层23并且可以电结合到薄膜晶体管TR。在发明构思的示例性实施例中，可以设置多个第一电极E1。可以通过第四绝缘层31中的开口中的相应开口暴露每个第一电极E1的至少一部分。
第二电极E2可以设置在第一电极E1上。在发明构思的示例性实施例中，第二电极E2可以是与第四绝缘层31和多个第一电极E1叠置的单个图案。在设置有多个有机发光器件ED的情况下，第二电极E2可以用于向多个有机发光器件ED施加相同的电压。在这种情况下，可以在没有附加的图案化工艺的情况下形成第二电极E2。然而，发明构思不限于该示例，在发明构思的示例性实施例中，可以设置多个第二电极E2以分别对应于第四绝缘层31中的开口。
发光层EL可以设置在第一电极E1和第二电极E2之间。在发明构思的示例性实施例中，多个发光层EL可以分别设置在第四绝缘层31中的开口中。在有机发光器件ED中，可以调节第一电极E1和第二电极E2之间的电位差以选择性地激活发光层EL或使发光层EL发光。
电荷控制层OL可以设置在第一电极E1和第二电极E2之间。电荷控制层OL可以相邻于发光层EL。在本实施例中，如图4A和图4B中所示，电荷控制层OL可以设置在发光层EL和第二电极E2之间。然而，发明构思不限于该示例，在发明构思的示例性实施例中，电荷控制层OL可以设置在发光层EL和第一电极E1之间，或者可以包括在第三方向DR3上堆叠的多个层，并且发光层EL置于所述多个层之间。
可以在没有附加的图案化工艺的情况下形成电荷控制层OL，因此，电荷控制层OL可以是与基体基底10的前表面叠置的单个图案。除了设置在形成在第四绝缘层31中的开口中之外，电荷控制层OL还可以设置在其它区域中。电荷控制层OL可以用于控制电子的运动，从而提高显示面板DP的发光效率。电荷控制层OL可以包括电子传输层和电子注入层。
封装层TE可以设置在有机发光器件ED上。封装层TE可以包括无机层和/或有机层。在本实施例中，封装层TE可以包括第一无机层32、有机层33和第二无机层34。
第一无机层32和第二无机层34中的每个可以由无机材料形成或包括无机材料。例如，第一无机层32和第二无机层34中的每个可以由氧化铝、氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、碳化硅、氧化钛、氧化锆或氧化锌形成，或者可以包括氧化铝、氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、碳化硅、氧化钛、氧化锆或氧化锌。第一无机层32和第二无机层34在材料方面可以彼此相同或不同。
有机层33可以设置在第一无机层32和第二无机层34之间。有机层33可以由有机材料形成或包括有机材料。有机层33可以由例如环氧树脂、聚酰亚胺(PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、聚乙烯(PE)或聚丙烯酸酯形成，或者可以包括例如环氧树脂、聚酰亚胺(PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、聚乙烯(PE)或聚丙烯酸酯。
当在平面图中观看时，第一无机层32和第二无机层34中的每个可以是形成为基本覆盖显示面板DP的前表面的单个图案。第一无机层32和第二无机层34中的每个可以与有机层33部分地叠置。例如，第一无机层32和第二无机层34可以在第一区域中在第三方向DR3上彼此间隔开且有机层33置于第一无机层32和第二无机层34之间，并且可以在第二区域中在第三方向DR3上彼此直接接触。封装层TE可以密闭地密封有机发光器件ED，从而保护有机发光器件ED免受外部污染物的影响。
在发明构思的示例性实施例中，显示面板DP还可以包括坝部DMP。坝部DMP可以沿显示区域DA的边缘区域(例如，见图2)延伸。坝部DMP可以围绕显示区域DA，或者可以相邻于显示区域DA的至少一部分或者相邻于垫(pad，或称为“焊盘”)或驱动电路。
坝部DMP可以包括第一坝DM1和第二坝DM2。第一坝DM1可以由与第三绝缘层23相同的材料形成，或者可以包括与第三绝缘层23相同的材料。第一坝DM1可以使用形成第三绝缘层23的工艺来形成，并且可以与第三绝缘层23设置在同一层上。
第二坝DM2可以堆叠在第一坝DM1上。第二坝DM2可以由与第四绝缘层31相同的材料形成，或者可以包括与第四绝缘层31相同的材料。第二坝DM2可以使用形成第四绝缘层31的工艺形成，并且可以与第四绝缘层形成在同一层上。然而，发明构思不限于这些示例，在发明构思的示例性实施例中，坝部DMP可以具有单层结构。
在发明构思的示例性实施例中，可以供应液态有机材料以形成有机层33，并且在形成有机层33期间，坝部DMP可以用于界定液态有机材料的扩散边界。换句话说，坝部DMP可以用于限制液态有机材料的扩散距离。可以通过使用喷墨方法用液态有机材料涂覆第一无机层32来形成有机层33。在这种情况下，坝部DMP可以防止液态有机材料溢出到坝部DMP的外部的区域，从而界定液态有机材料的扩散边界。
在发明构思的示例性实施例中，显示面板DP还可以包括补充电极图案ELV。补充电极图案ELV可以设置在外围区域NDA中，并且可以电结合到从显示区域DA延伸的第二电极E2。补充电极图案ELV可以用于向第二电极E2稳定地供应从显示面板DP的外部提供的电源电压。
在本实施例中，补充电极图案ELV可以设置在第二绝缘层22和第一无机层32之间。补充电极图案ELV可以与输入电极IE和输出电极OE设置在同一层上。然而，发明构思不限于该示例，在发明构思的示例性实施例中，可以各种改变补充电极图案ELV的位置。
模块孔MH可以设置在孔区域PA中。模块孔MH可以贯穿基体基底10。例如，可以通过部分地去除基体基底10、第一绝缘层21、电荷控制层OL、第一无机层32和第二无机层34来形成模块孔MH。
因为模块孔MH贯穿显示面板DP，所以构成显示面板DP的一些元件可以具有由模块孔MH限定的端部。例如，参照图5B，由于模块孔MH的形成，基体基底10可以具有端部11E、12E、13E和14E，第一绝缘层21可以具有端部21E，电荷控制层OL可以具有端部OLE，第一无机层32可以具有端部32E，第二无机层34可以具有端部34E。在发明构思的示例性实施例中，端部11E、12E、13E、14E、21E、OLE、32E和34E可以彼此对齐以形成模块孔MH的内表面GE。
阻挡沟槽BR可以设置在孔区域PA中。阻挡沟槽BR可以是通过去除基体基底10的一部分而形成的凹进区域。在发明构思的示例性实施例中，第一无机层32可以覆盖凹进区域从而限定阻挡沟槽BR的内表面。
填充构件FM可以设置在阻挡沟槽BR的内表面上。填充构件FM可以包括液态有机材料并且可以填充阻挡沟槽BR。在发明构思的示例性实施例中，填充构件FM可以由与有机层33相同的材料形成，或者可以包括与有机层33相同的材料。
在根据发明构思的示例性实施例的显示面板DP中，如图4B中所示，触摸感测单元TSU可以直接形成在封装层TE上。触摸感测单元TSU可以包括设置在显示区域DA中的触摸感测部分和设置在外围区域NDA中的触摸信号线。在发明构思的示例性实施例中，当在平面图中观看时，触摸感测部分可以不与有机发光器件ED叠置。
触摸信号线可以结合到触摸感测部分。
在发明构思的示例性实施例中，触摸感测单元TSU可以具有多层结构或单层结构。在发明构思的示例性实施例中，触摸感测单元TSU可以被构造为以互电容方式和/或自电容方式感测外部输入。第三无机层36可以覆盖触摸感测单元TSU。第三无机层36可以覆盖第二无机层34。
图5A和图5B是均示出图4A的孔区域的剖视图。为了便于说明，图5A和图5B中的每个示出了阻挡沟槽BR的放大形状。为了降低附图中的复杂性，从图5A省略了构成图4A的阻挡沟槽BR的元件中的一些(例如，填充构件FM、第一无机层32和第二无机层34)。
参照图5A，阻挡沟槽BR可以具有内部空间NG，该内部空间NG从基体基底10的前表面凹进。内部空间NG可以包括图案化部分PB和开口PO。
图案化部分PB可以是通过使第一基体层12的顶表面凹进而形成的空的空间。在发明构思的示例性实施例中，可以以通孔的形式设置图案化部分PB。例如，图案化部分PB可以贯穿第一基体层12并暴露第二阻挡层13的一部分。
开口PO可以是通过去除第一阻挡层11的一部分而形成的空的空间。当在平面图中观看时，开口PO可以与图案化部分PB叠置。开口PO以及图案化部分PB可以限定内部空间NG。
图案化部分PB的内侧表面PB-S可以在第二方向DR2上彼此间隔开第一宽度W1的距离。开口PO可以在第二方向DR2上具有第二宽度W2。在发明构思的示例性实施例中，第一宽度W1可以大于第二宽度W2。
第一阻挡层11的位于阻挡沟槽BR和模块孔MH之间的部分可以包括与模块孔MH相邻的一个端部11E和与阻挡沟槽BR相邻的相对端部。第一阻挡层11的相对端部可以限定开口PO的侧表面的一部分。第一阻挡层11的相对端部可以以这样的方式来被定位：相对端部和模块孔MH之间的距离大于阻挡沟槽BR的与模块孔MH相邻的内侧表面PB-S与模块孔MH之间的距离。例如，第一阻挡层11的相对端部可以具有从阻挡沟槽BR的与模块孔MH相邻的内侧表面的一部分突出的形状。因此，当在平面图中观看时，第一阻挡层11的限定开口PO的相对端部可以覆盖图案化部分PB的一部分。
第一阻挡层11的一个端部11E可以限定模块孔MH的一部分。例如，第一阻挡层11的一个端部11E可以与第一绝缘层21的端部21E对齐。
虽然已经参照具有两个相对的端部的第一阻挡层11描述了发明构思的实施例，但是设置在阻挡沟槽BR和模块孔MH之间的其它层(例如，第一绝缘层21和电荷控制层OL)中的每个也可以设置为具有与第一阻挡层11的结构相同或相似的结构。
如图5A中所示，附加图案OL-P还可以设置在阻挡沟槽BR的内部空间NG中。在发明构思的示例性实施例中，附加图案OL-P可以设置在第二阻挡层13的被图案化部分PB暴露的暴露表面13-T上。当在平面图中观看时，附加图案OL-P的一部分可以与开口PO叠置。附加图案OL-P可以与构成有机发光器件ED的元件中的至少一个由相同的材料形成或包括相同的材料。
可以形成从图案化部分PB的内侧表面PB-S突出的末端部分(tip portion)TP。例如，末端部分TP可以由第一阻挡层11、第一绝缘层21和电荷控制层OL的突出部分组成。在发明构思的示例性实施例中，末端部分TP可以通过第一基体层12的底切区域来限定。
在图5B中，除了图5A的元件之外，还示出了填充构件FM、第一有机层32和第二无机层34。
第一无机层32可以覆盖阻挡沟槽BR的内部空间NG。例如，第一无机层32可以覆盖图案化部分PB的内侧表面PB-S、暴露表面13-T、附加图案OL-P和末端部分TP，从而限定阻挡沟槽BR的内表面。
填充构件FM可以填充设置有第一无机层32的阻挡沟槽BR。填充构件FM可以与覆盖内部空间NG的第一无机层32接触。第二无机层34可以覆盖填充构件FM的顶表面FM-U和第一无机层32的与填充构件FM的顶表面FM-U相邻的顶表面32-U。例如，第二无机层34可以与第一无机层32的相邻于阻挡沟槽BR的部分直接接触。填充构件FM可以与封装层TE的有机层33由相同的材料形成或包括相同的材料。
由于模块孔MH贯穿显示面板DP，所以构成显示面板DP的元件中的一些可以具有由模块孔MH限定的端部。例如，由于模块孔MH的形成，基体基底10可以具有端部11E、12E、13E和14E，第一绝缘层21可以具有端部21E，电荷控制层OL可以具有端部OLE，第一无机层32可以具有端部32E，第二无机层34可以具有端部34E。在发明构思的示例性实施例中，端部11E、12E、13E、14E、21E、OLE、32E和34E可以彼此对齐以限定模块孔MH的内表面GE。
在发明构思的示例性实施例中，填充构件FM可以设置在阻挡沟槽BR中以支撑末端部分TP。因为末端部分TP被填充构件FM支撑，所以显示面板DP可以具有增大的抗冲击性能。另外，因为模块孔MH的暴露于外部的内表面GE的一部分被彼此接触的第一无机层32和第二无机层34限定，并且模块孔MH的内表面GE的所述部分与填充构件FM间隔开，所以能够阻挡从外部供应的污染物质(例如，湿气和/或氧)。换句话说，能够提高显示面板DP的可靠性。
图6A至图6E是均示出根据发明构思的示例性实施例的显示面板的一部分的剖视图。在下文中，前面参照图1至图5B描述的元件可以使用相同的附图标记来指示，而不重复对其的重复描述。
在图6A的实施例中，基体基底10-A可以具有双层结构。例如，基体基底10-A可以被构造为具有仅阻挡层11-A和基体层12-A。在发明构思的示例性实施例中，可以部分地去除基体层12-A以形成作为空的空间的图案化部分PB-A。图案化部分PB-A可以包括内侧表面PB-SA和底表面PB-TA。第一无机层32-A可以覆盖阻挡沟槽BR-A的内部空间NG-A。在这种情况下，阻挡沟槽BR-A可以不贯穿第一基体层12-A并且可以设置在第一基体层12-A中。此外，附加图案OL-PA可以设置在底表面PB-TA上。在图6A中，例如，FM-A指填充构件，OL-A指电荷控制层。在其余的图6B至图6E中，上述附图标记可以根据它们示出在哪个附图中而另外地用“B、C、D或Z”来表示。例如，在图6B中，FM-B可以指填充构件。
参照图6B，与图6A的阻挡沟槽BR-A不同，阻挡沟槽BR-B可以包括多个图案化部分PB-B1和PB-B2以及多个开口PO-B1和PO-B2。在发明构思的示例性实施例中，阻挡沟槽BR-B可以包括第一开口PO-B1、第二开口PO-B2、第一图案化部分PB-B1和第二图案化部分PB-B2。
第一开口PO-B1可以通过去除第一阻挡层11-B的一部分来形成。第一图案化部分PB-B1可以贯穿第一基体层12-B。第一图案化部分PB-B1可以包括内侧表面。
第二开口PO-B2可以通过去除第二阻挡层13-B的一部分来形成。当在平面图中观看时，第二开口PO-B2可以与第一开口PO-B1叠置。第二图案化部分PB-B2可以通过使第二基体层14-B的一部分凹进来形成。第二图案化部分PB-B2可以包括内侧表面PB-S2B和底表面PB-T2B。
因此，阻挡沟槽BR-B的内部空间NG-B可以通过第一开口PO-B1、第一图案化部分PB-B1、第二阻挡层13-B的暴露表面13-TB、第二开口PO-B2和第二图案化部分PB-B2来限定。第二阻挡层13-B的暴露表面13-TB通过第一图案化部分PB-B1暴露。
在本实施例中，第一开口PO-B1在第二方向DR2上的第一宽度W3可以大于第二开口PO-B2在第二方向DR2上的第二宽度W4。
填充构件FM-B可以填充被第一无机层32-B覆盖的阻挡沟槽BR-B的至少一部分。填充构件FM-B可以用于支撑第一阻挡层11-B的从第一基体层12-B的内侧表面突出的部分以及第二阻挡层13-B的从第二基体层14-B的内侧表面突出的部分。此外，附加图案OL-PB可以设置在底表面PB-T2B上。
参照图6C，与图6B的阻挡沟槽BR-B不同，图案化部分PB-C可以设置为在第三方向DR3上具有变化的宽度。图案化部分PB-C可以包括内侧表面。
第一无机层32-C可以覆盖图案化部分PB-C，并且填充构件FM-C可以设置在阻挡沟槽BR-C中。第一无机层32-C和填充构件FM-C可以具有与图案化部分PB-C的内侧表面的形状对应的形状。图6C示出了图案化部分PB-C设置在第二阻挡层13-C上的示例，但发明构思不限于此。例如，在图6A和图6B中所示的阻挡沟槽中的每个中，图案化部分PB-A和PB-B可以设置为具有变化的宽度。此外，附加图案OL-PC可以设置在第二阻挡层13-C上。
在发明构思的示例性实施例中，如图6D中所示，可以从电子装置省略附加图案。因此，第一无机层32-D可以覆盖暴露表面13-TD的前表面。图6D示出了图案化部分PB-D设置在第二阻挡层13-D上的示例，但发明构思不限于此。例如，可以在图6A至图6C中所示的阻挡沟槽中的每个中省略附加图案。
参照图6E，与图5B中所示的结构不同，可以在与开口PO-Z相邻的第一绝缘层11-Z上省略第二绝缘层21(例如，见图5B)。例如，电荷控制层OL-Z可以直接设置在与开口PO-Z相邻的第一绝缘层11-Z上。省略了第二绝缘层的图6E的结构可以应用到图6A至图6D的结构。换句话说，可以从图6A至图6D中所示的与阻挡沟槽BR-A、BR-B、BR-C和BR-D相邻的区域省略第二绝缘层。此外，附加图案OL-PZ可以设置在第二阻挡层13-Z上。
在本实施例中，因为从与阻挡沟槽BR-Z相邻的区域省略了第二绝缘层21，所以能够减小被第一无机层32-Z覆盖的末端部分TP(例如，见图5B)的厚度。这可以使得被填充构件FM-Z支撑的末端部分TP具有增大的抗冲击强度。结果，阻挡沟槽BR-Z可以具有稳固的结构。
图7是示出根据发明构思的示例性实施例的显示面板的一部分的剖视图。为了简洁的描述，前面参照图4A至图5B描述的元件可以由相同的附图标记来指示，而不重复对其的重复描述。图7的显示面板可以被构造为具有与参照图6A至图6E描述的结构中的一个结构基本相同的特征。
在示例性实施例中，显示面板DP-1可以包括多个阻挡沟槽BR1和BR2。阻挡沟槽BR1和BR2可以在孔区域PA中彼此间隔开。阻挡沟槽BR1和BR2中的每个可以围绕模块孔MH。
如图7中所示，多个阻挡沟槽BR1和BR2可以包括第一阻挡沟槽BR1和第二阻挡沟槽BR2。第一阻挡沟槽BR1可以比第二阻挡沟槽BR2更远离模块孔MH。如图7中所示，第一阻挡沟槽BR1和第二阻挡沟槽BR2可以具有基本相同的剖面形状。然而，发明构思不限于该示例，在发明构思的示例性实施例中，阻挡沟槽可以具有不同的形状。
第一无机层32可以围绕第一阻挡沟槽BR1和第二阻挡沟槽BR2中的每个的内部空间，从而限定第一阻挡沟槽BR1和第二阻挡沟槽BR2中的每个的内表面。第一填充构件FM1可以设置在第一阻挡沟槽BR1的内表面上，第二填充构件FM2可以设置在第二阻挡沟槽BR2的内表面上。例如，第一填充构件FM1和第二填充构件FM2可以填充第一阻挡沟槽BR1和第二阻挡沟槽BR2中的对应的阻挡沟槽的内部空间的至少一部分。
在本实施例中，第一填充构件FM1、第二填充构件FM2以及与第一填充构件FM1和第二填充构件FM2相邻的第一无机层32可以覆盖有第二无机层34。例如，第二无机层34可以与第一填充构件FM1的顶表面FM1-U和第二填充构件FM2的顶表面FM2-U接触。在图7中，OL-P1和OL-P2可以分别表示第一附加图案和第二附加图案。
根据发明构思的上述实施例，可以设置多个阻挡沟槽，使得能够更有效地防止湿气和/或氧进入显示面板DP-1。因此，能够实现具有提高的可靠性的显示面板DP-1。
图8A至图8C是均示出根据发明构思的示例性实施例的孔区域的平面图。为了便于示出，在图8A至图8C中，用阴影图案示出了设置在与孔区域PA1、PA2和PA3对应的区域中的一些元件。另外，从图8A至图8C省略了设置在图4A的孔区域PA中的第一无机层32和第二无机层34。在下文中，将参照图8A至图8C来描述的根据发明构思的示例性实施例的孔区域的结构。
如图8A中所示，孔区域PA1可以包括模块孔MH-S1以及阻挡沟槽BR1-S1和BR2-S1。当在平面图中观看时，模块孔MH-S1可以具有多边形形状。例如，如图8A中所示，模块孔MH-S1可以具有矩形形状。在发明构思的示例性实施例中，模块孔MH-S1可以具有多边柱形形状。第一阻挡沟槽BR1-S1和第二阻挡沟槽BR2-S1可以彼此分隔开。
第一阻挡沟槽BR1-S1和第二阻挡沟槽BR2-S1可以沿模块孔MH-S1的边缘形成。在发明构思的示例性实施例中，第一阻挡沟槽BR1-S1和第二阻挡沟槽BR2-S1中的至少一个可以具有与模块孔MH-S1对应的形状。例如，当在平面图中观看时，第一阻挡沟槽BR1-S1和第二阻挡沟槽BR2-S1中的每个可以成形为类似于围绕模块孔MH-S1的矩形封闭线。
如图8B中所示，孔区域PA2可以包括具有彼此不同的形状的模块孔MH-S2以及阻挡沟槽BR1-S2和BR2-S2。例如，当在平面图中观看时，模块孔MH-S2可以设置为具有圆形形状，阻挡沟槽BR1-S2和BR2-S2可以具有与模块孔MH-S2不同的平面形状，如图8B中所示，阻挡沟槽BR1-S2和BR2-S2中的每个可以成形为类似于矩形封闭线，但发明构思不限于该示例。例如，在发明构思的示例性实施例中，如果这样的阻挡沟槽与模块孔MH-S2相邻地定位，则可以独立于模块孔MH-S2的形状而各种地改变阻挡沟槽BR1-S2和BR2-S2中的至少一个的形状。
如图8C中所示，孔区域PA3可以包括彼此具有不同的形状的模块孔MH-S3以及阻挡沟槽BR1-S3和BR2-S3。例如，当在平面图中观看时，模块孔MH-S3可以具有圆形形状，阻挡沟槽BR1-S3和BR2-S3中的每个可以成形为类似于八边形封闭线。
阻挡沟槽BR1-S3和BR2-S3与模块孔MH-S3之间的平面形状的差异越小，阻挡沟槽BR1-S3和BR2-S3与模块孔MH-S3之间的区域的面积越小。换句话说，在阻挡沟槽BR1-S3和BR2-S3与模块孔MH-S3之间的平面形状的差异小的情况下，能够减小设置在显示区域DA(例如，见图2)中的孔区域PA3的面积，从而减小孔区域PA3对显示区域DA的影响。
图9A至图9C是均示出根据发明构思的示例性实施例的显示面板的剖视图。为了简洁描述，前面参照图4A至图5B描述的元件可以由相同的附图标记来指示，而不重复对其的重复描述。在图9A至图9C中，附图标记可以根据它们示出在哪个附图中而用“E、F或G”来表示。例如，在图9B中，DMP-F可以指分隔壁构件。
如图9A中所示，显示面板DP-E还可以包括分隔壁构件DMP-E。当在平面图中观看时，分隔壁构件DMP-E可以相邻于有机层33-E并且可以用于防止有机层33-E的占据区域增大。例如，分隔壁构件DMP-E可以用于控制有机层33-E的位置。
在发明构思的示例性实施例中，当在平面图中观看时，分隔壁构件DMP-E可以设置在有机层33-E和阻挡沟槽BR-E之间。分隔壁构件DMP-E可以沿孔区域PA的边缘延伸。分隔壁构件DMP-E可以被电荷控制层OL-E、第一无机层32-E和第二无机层34-E覆盖。
分隔壁构件DMP-E可以包括第一构件DM1-E、第二构件DM2-E和第三构件DM3-E。第一构件DM1-E、第二构件DM2-E和第三构件DM3-E可以顺序地堆叠。
第一构件DM1-E可以与第二绝缘层22-E由相同的材料形成或包括相同的材料。第二构件DM2-E可以与第三绝缘层23-E由相同的材料形成或包括相同的材料。第三构件DM3-E可以与第四绝缘层31-E由相同的材料形成或包括相同的材料。在发明构思的示例性实施例中，第一构件DM1-E、第二构件DM2-E和第三构件DM3-E中的每个可以通过与用于形成包括相同的材料的对应的绝缘层的工艺相同的工艺来形成。
在发明构思的示例性实施例中，分隔壁构件DMP-E设置在第一绝缘层21-E上，但是发明构思不限于此。例如，在分隔壁构件DMP-E设置在第二绝缘层22-E上的情况下，从分隔壁构件DMP-E省略第一构件DM1-E。可选地，在分隔壁构件DMP-E设置在第三绝缘层23-E上的情况下，可以省略第一构件DM1-E和第二构件DM2-E。此外，分隔壁构件DMP-E可以具有省略了第一构件DM1-E至第三构件DM3-E中的两个或一个的单层结构或双层结构，并且发明构思不限于这些实施例中的特定一个。
覆盖显示器件层30-E的至少一部分的有机层33-E可以通过在第一无机层32-E上形成液态有机材料的喷墨工艺形成。在这种情况下，分隔壁构件DMP-E可以用来界定液态有机材料的区域的边界并且用来防止液态有机材料溢出到分隔壁构件DMP-E之外的外部区域中。
如图9B中所示，显示面板DP-F可以包括多个阻挡沟槽BR1-F和BR2-F。在发明构思的示例性实施例中，分隔壁构件DMP-F可以设置在多个阻挡沟槽BR1-F和BR2-F之间。
在本实施例中，分隔壁构件DMP-F可以设置在第一绝缘层21-F的设置在阻挡沟槽BR1-F和BR2-F之间的部分21-PF上。
有机层33-F可以部分地覆盖薄膜器件层20-F和显示器件层30-F。在发明构思的示例性实施例中，有机层33-F的形成可以包括使用喷墨工艺在基体基底10-F上形成液态有机材料。在这种情况下，有机层33-F也可以填充第一阻挡沟槽BR1-F。因此，第一阻挡沟槽BR1-F可以填充有覆盖薄膜器件层20-F和显示器件层30-F的有机层33-F，而无需附加的填充工艺。因此，能够减少整个工艺时间，此外，因为第一阻挡沟槽BR1-F填充有有机层33-F，因此能够实现具有增大的抗冲击强度的显示面板。
与有机层33-F包括相同的材料的填充构件FM-F可以设置在第二阻挡沟槽BR2-F中。填充构件FM-F的顶表面FM-UF可以被覆盖有机层33-F的第二无机层34-F覆盖。
如图9C中所示，分隔壁构件DMP-G可以设置在模块孔MH-G和第一阻挡沟槽BR1-G之间。在发明构思的示例性实施例中，分隔壁构件DMP-G可以设置在第一绝缘层21-G的位于模块孔MH-G和第二阻挡沟槽BR2-G之间的部分21-PG上。在发明构思的示例性实施例中，当使用喷墨工艺形成液态的有机层33-G时，有机层33-G可以形成为部分地覆盖薄膜器件层20-G和显示器件层30-G并且填充第一阻挡沟槽BR1-G和第二阻挡沟槽BR2-G中的每个的内部空间。换句话说，因为填充第一阻挡沟槽BR1-G和第二阻挡沟槽BR2-G并覆盖薄膜器件层20-G和显示器件层30-G的有机层33-G通过单个工艺形成，所以能够减少整个工艺时间。另外，因为第一阻挡沟槽BR1-G和第二阻挡沟槽BR2-G填充有有机层33-G，因此能够实现具有增大的抗冲击强度的显示面板。
图10A至图10G是根据发明构思的示例性实施例的示出制造显示面板的方法的剖视图。为了简洁描述，前面参照图4A至图5B描述的元件可以由相同的附图标记来指示，而不重复对其的重复描述。在下文中，将参照图10A至图10G来描述制造显示面板的方法。
如图10A中所示，可以提供具有至少一个阻挡沟槽的第一初始基底DPA。第一初始基底DPA可以包括基体基底10、薄膜器件层20和第四绝缘层31。第一初始基底DPA可以与图4A的显示面板DP具有基本相同的结构。然而，在图10A中，省略了形成在显示面板DP上的电荷控制层OL和其它层。换句话说，第一初始基底DPA可以包括形成在显示区域DA(如图4A中所示)中的第一电极E1和发光层EL。
可以在第一初始基底DPA中设置具有底切形状的内部空间NG。可以通过蚀刻工艺或激光工艺形成内部空间NG。在使用蚀刻工艺的情况下，第一阻挡层11和第一基体层12之间的蚀刻速率的差异可以用来形成具有底切形状的内部空间NG。在使用激光工艺的情况下，可以利用由激光的波长引起的反应性的变化来形成具有底切形状的内部空间NG。然而，发明构思不限于该示例。例如，可以使用选择性地去除无机材料和/或有机材料的任何蚀刻方法来形成具有底切形状的内部空间NG。
在下文中，如图10B中所示，可以通过形成构成图4A的有机发光器件ED的电荷控制层OL来形成第二初始基底DPB。可以通过沉积有机材料形成电荷控制层OL。如图10B中所示，可以在暴露表面13-T的通过开口PO暴露的部分上沉积电荷控制层OL。因此，可以在图案化部分PB的底表面的一部分上形成附加图案OL-P。可以通过与用于电荷控制层OL的沉积工艺相同的沉积工艺来形成图10B的附加图案OL-P，但是发明构思不限于此。例如，附加图案OL-P可以与构成有机发光器件ED的至少一个元件由相同的材料形成或包括相同的材料。
可以以各向异性的方式执行有机材料的沉积。因此，一部分有机材料可以局部沉积在图案化部分PB的通过开口PO暴露的特定区域中，从而形成局部图案。换句话说，局部图案可以与电荷控制层OL间隔开。然而，发明构思不限于该示例，在发明构思的示例性实施例中，根据用于沉积工艺的工艺条件(例如，时间或沉积速率)，可以不形成局部图案。
接下来，如图10C中所示，可以形成第一无机层32。在发明构思的示例性实施例中，可以使用化学气相沉积在基体基底10的整个顶表面上形成第一无机层32。可以以各向同性的方式执行第一无机层32的沉积。例如，第一无机层32可以形成为共形地覆盖内部空间NG的内表面。因此，第一无机层32的覆盖内部空间NG的部分可以用作阻挡沟槽BR的内表面。第一无机层32可以形成为与阻挡沟槽BR的底切区域接触。
在下文中，如图10D中所示，可以通过提供有机材料以覆盖第一无机层32的前表面来形成初始有机层33I。可以通过喷墨工艺形成初始有机层33I。例如，可以提供液态有机材料以形成初始有机层33I。可以在显示区域DA的与孔区域PA间隔开的区域中提供液态有机材料，并且在这种情况下，因为有机材料处于高粘性液态，所以有机材料可以填充阻挡沟槽BR。
接下来，如图10E中所示，可以去除初始有机层33I的一部分以形成有机层33和填充构件FM。可以使用灰化工艺来执行初始有机层33I的部分去除。例如，可以使用等离子体灰化工艺来去除初始有机层33I的一部分。在图10E中，灰化工艺可以示出为“AS”。在发明构思的示例性实施例中，可以执行灰化工艺以去除初始有机层33I的除了有机层33和填充构件FM之外的其它部分。例如，可以从孔区域PA去除初始有机层33I的除了填充阻挡沟槽BR的部分之外的其它部分。因此，初始有机层33I可以不保留在第一无机层32的与孔区域PA的阻挡沟槽BR相邻的部分上。灰化工艺后，显示区域DA中的初始有机层33I的其余部分可以用作构成封装层TE的有机层33。
在下文中，如图10F中所示，可以在基体基底10上沉积包括无机材料的第二无机层34。可以通过化学气相沉积在基体基底10的前表面上形成第二无机层34。例如，可以在基体基底10的前表面上形成第二无机层34，以覆盖有机层33和填充构件FM。第二无机层34可以与填充构件FM的顶表面FM-U接触。另外，如上所述，因为通过灰化工艺去除了初始有机层33I的与阻挡沟槽BR相邻的部分，所以第二无机层34可以形成为与第一无机层32的与阻挡沟槽BR相邻的顶表面32-U接触。因此，能够防止在与阻挡沟槽BR相邻的区域中形成湿气进入路径。如图10G中所示，可以在孔区域PA中形成模块孔MH。可以通过与用于构成像素层PL(例如，见图4A)的元件中的一个元件的工艺相同的工艺形成模块孔MH。返回参照图5B，模块孔MH可以具有由彼此对齐的基体基底10的端部11E、12E、13E和14E、第一绝缘层21的端部21E、电荷控制层OL的端部OLE、第一无机层32的端部32E和第二无机层34的末端34E限定的内表面GE
在根据发明构思的示例性实施例的制造显示面板的方法中，可以通过同一工艺同时形成支撑阻挡沟槽BR的填充构件FM和构成封装层TE的有机层33，因此，能够提高制造工艺的工艺效率。此外，因为填充构件FM形成为填充或支撑相对弱的底切形状部分(例如，阻挡沟槽BR)，因此能够实现具有增大的抗冲击强度的显示面板。另外，与模块孔MH相邻的第一无机层32和第二无机层34可以形成为彼此接触；因此，能够更有效地阻挡可能从外部进入的污染物质(例如，湿气和/或氧)。
图11A至图11E是示出根据发明构思的示例性实施例的制造包括分隔壁构件的显示面板的方法的剖视图。为了简洁描述，前面参照图10A至图10G描述的元件可以由相同的附图标记来指示，而不重复对其的重复描述。在下文中，将参照图11A至图11E来描述制造包括分隔壁构件的显示面板的方法。在图11A至图11E中，附图标记可以用“E”来表示。例如，在图11B中，DMP-E可以指分隔壁构件。
如图11A中所示，可以在基体基底10-E上形成分隔壁构件DMP-E。分隔壁构件DMP-E可以是多层结构，多层结构包括与构成像素层PL的绝缘层中的至少一个相同的材料。在图11A中，分隔壁构件DMP-E被示出为包括第一构件DM1-E、第二构件DM2-E和第三构件DM3-E，第一构件DM1-E、第二构件DM2-E和第三构件DM3-E分别包括与第二绝缘层22-E、第三绝缘层23-E和第四绝缘层31-E相同的材料并且顺序地堆叠，但是发明构思不限于此。例如，可以省略第一构件DM1-E、第二构件DM2-E和第三构件DM3-E中的至少一个，此外，分隔壁构件DMP-E可以形成为具有单层结构。
分隔壁构件DMP-E可以形成在第二绝缘层22-E、第三绝缘层23-E和第四绝缘层31-E与内部空间NG-E之间。图11A示出了在第一绝缘层21-E上设置分隔壁构件DMP-E的示例，但是发明构思不限于此。例如，分隔壁构件DMP-E可以直接设置在除了第一绝缘层21-E之外的另一绝缘层上，或者设置在基体基底10-E上。
在下文中，如图11B中所示，可以在基体基底10-E上沉积电荷控制层OL-E。可以沉积电荷控制层OL-E以覆盖分隔壁构件DMP-E。接下来，可以在电荷控制层OL-E的前表面上沉积第一无机层32-E。在发明构思的示例性实施例中，可以使用与参照图10B和图10C描述的方法基本相同的方法来沉积电荷控制层OL-E和第一无机层32-E。
接下来，如图11C中所示，可以在显示区域DA中形成有机层33-E。可以通过印刷工艺(例如，喷墨工艺)或通过沉积工艺形成有机层33-E。可以以液态材料的形式供应有机层33-E，在这种情况下，分隔壁构件DMP-E可以防止有机层33-E向阻挡沟槽BR-E溢出。
在下文中，可以在阻挡沟槽BR-E上或与阻挡沟槽BR-E相邻的区域中设置包括有机材料的初始填充构件FMI。初始填充构件FMI可以形成在第一无机层32-E的与阻挡沟槽BR-E相邻地定位的区域中，并且分隔壁构件DMP-E置于有机层33-E与初始填充构件FMI之间。可以通过印刷工艺(例如，喷墨工艺)或沉积工艺形成初始填充构件FMI。
接下来，如图11D中所示，可以去除初始填充构件FMI的一部分以形成填充阻挡沟槽BR-E的填充构件FM-E。由于初始填充构件FMI的部分去除，填充构件FM-E的顶表面FM-UE和第一无机层32-E的与顶表面FM-UE相邻的顶表面32-UE可以暴露于外部。
在下文中，如图11E中所示，可以在基体基底10-E上沉积包括无机材料的第二无机层34-E。可以沉积第二无机层34-E以覆盖有机层33-E、填充构件FM-E的暴露的顶表面FM-UE以及第一无机层32-E的与顶表面FM-UE相邻的暴露的顶表面32-UE。
在根据发明构思的示例性实施例的制造显示面板的方法中，与参照图10D和图10G描述的方法不同，当在显示区域DA中沉积有机层33-E时，分隔壁构件DMP-E可以用于界定其上将提供用于有机层33-E的液态有机材料的区域的边界。因此，可以通过单独的工艺形成构成封装层TE(例如，见图4A)的有机层33-E，并且能够省略附加的灰化工艺。
根据发明构思的示例性实施例，提供电子模块和显示面板以在它们之间没有干扰。因此，即使当在显示装置中设置电子模块时，也能够实现具有窄边框区域的显示装置。另外，能够防止装置被从外部供应的污染物质(例如，湿气和/或氧)损坏。因此，可以提供具有增大的工艺可靠性和操作可靠性的显示装置。
另外，根据发明构思的示例性实施例，填充构件设置在阻挡沟槽中，这使得能够实现高度可靠的显示装置。
尽管已经参照发明构思的示例性实施例具体示出和描述了发明构思，但是本领域的普通技术人员将理解的是，在不脱离由所附权利要求限定的发明构思的精神和范围的情况下，可以对其进行形式和细节上的变化。

Claims (15)

1.一种显示面板，所述显示面板包括：
基体基底，包括第一表面和第二表面，当在平面图中观看时，所述基体基底包括彼此相邻的显示区域和外围区域；
像素层，设置在所述显示区域中，所述像素层包括多个像素；
模块孔，从所述第一表面贯穿所述基体基底的所述显示区域到所述第二表面；
阻挡沟槽，设置在所述基体基底的所述显示区域中并与所述模块孔相邻，所述阻挡沟槽在所述基体基底中凹进；
封装层，设置在所述像素层上，所述封装层包括第一无机层、位于所述第一无机层上的第二无机层以及位于所述第一无机层和所述第二无机层之间的有机层；以及
填充构件，设置在所述阻挡沟槽中，所述填充构件包括与所述有机层相同的材料，
其中，所述第二无机层覆盖所述填充构件的顶表面和所述第一无机层的与所述填充构件的所述顶表面相邻的顶表面。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述基体基底包括第一基体层和第一阻挡层，
其中，所述第一基体层包括有机材料并且包括第一图案化部分，所述第一图案化部分在所述第一基体层的顶表面下方凹进，
所述第一阻挡层设置在所述第一基体层的所述顶表面上，以限定所述基体基底的所述第一表面，
所述第一阻挡层包括无机材料并且包括第一开口，所述第一开口连接到所述第一图案化部分以限定内部空间，
所述阻挡沟槽设置在所述内部空间中，并且
所述第一无机层覆盖所述内部空间并限定所述阻挡沟槽的内表面。
3.根据权利要求2所述的显示面板，其中，所述第一开口的宽度小于所述第一图案化部分的宽度。
4.根据权利要求2所述的显示面板，其中，所述基体基底还包括：
第二基体层，设置在所述第一基体层下方并限定所述基体基底的所述第二表面，所述第二基体层包含有机材料；以及
第二阻挡层，设置在所述第二基体层和所述第一基体层之间，所述第二阻挡层包含无机材料，
其中，所述第一图案化部分贯穿所述第一基体层并且暴露所述第二阻挡层的一部分。
5.根据权利要求4所述的显示面板，其中，所述基体基底还包括：
第二图案化部分，当在平面图中观看时与所述第一开口叠置，所述第二图案化部分在所述第二基体层的顶表面下方凹进；以及
第二开口，设置在所述第二阻挡层中并连接到所述第二图案化部分，以限定所述第二基体层和所述第二阻挡层内的空间，
其中，所述第二开口和所述第二图案化部分被所述第一无机层覆盖。
6.根据权利要求2所述的显示面板，所述显示面板还包括设置在所述第一阻挡层和所述第一无机层之间的电荷控制层，
其中，所述电荷控制层包括与所述阻挡沟槽相邻的第一端部和与所述模块孔相邻的第二端部，
所述第一端部被所述第一无机层覆盖，并且
所述第二端部被暴露以限定所述模块孔的内表面。
7.根据权利要求1所述的显示面板，所述显示面板还包括设置在所述基体基底上并与所述有机层相邻的分隔壁构件，
其中，所述第一无机层和所述第二无机层覆盖所述分隔壁构件。
8.根据权利要求7所述的显示面板，其中，所述阻挡沟槽包括第一阻挡沟槽和第二阻挡沟槽，
当在平面图中观看时，所述第一阻挡沟槽和所述第二阻挡沟槽彼此间隔开，与所述模块孔相邻，并且
当在平面图中观看时，所述分隔壁构件设置在所述第一阻挡沟槽和所述第二阻挡沟槽之间的区域中。
9.一种电子装置，所述电子装置包括：
基体基底，包括包含有机材料的第一基体层和包含无机材料并覆盖所述第一基体层的顶表面的第一阻挡层，当在平面图中观看时，所述基体基底包括彼此相邻的显示区域和外围区域；
像素层，设置在所述显示区域中，所述像素层包括多个像素；
封装层，包括位于所述像素层上的第一无机层、位于所述第一无机层上的第二无机层以及位于所述第一无机层和所述第二无机层之间的有机层；
模块孔，贯穿所述基体基底的所述显示区域；
阻挡沟槽，设置在所述基体基底的所述显示区域中并且被所述第一无机层覆盖，所述阻挡沟槽包括贯穿所述第一阻挡层的开口，所述阻挡沟槽还包括图案化部分，所述图案化部分当在平面图中观看时与所述开口叠置，并且所述图案化部分在所述第一基体层的所述顶表面下方凹进；
填充构件，包括与所述有机层相同的材料并且填充所述阻挡沟槽；以及
电子模块，与所述模块孔叠置。
10.根据权利要求9所述的电子装置，其中，所述第二无机层与所述填充构件的被所述开口暴露的顶表面和所述第一无机层的与所述填充构件的所述顶表面相邻的顶表面接触。
11.根据权利要求9所述的电子装置，其中，当在平面图中观看时，所述阻挡沟槽具有围绕所述模块孔的闭合曲线形状。
12.根据权利要求11所述的电子装置，其中，当在平面图中观看时，所述模块孔的形状不同于所述阻挡沟槽的所述闭合曲线形状。
13.根据权利要求9所述的电子装置，所述电子装置还包括：
触摸传感器，设置在所述封装层上；以及
第三无机层，覆盖所述触摸传感器，
其中，所述第三无机层覆盖所述第二无机层。
14.根据权利要求9所述的电子装置，其中，所述第一阻挡层包括与所述阻挡沟槽叠置的第一末端部分和第二末端部分，
所述第一末端部分和所述第二末端部分与所述填充构件接触并被所述填充构件支撑。
15.根据权利要求14所述的电子装置，其中，所述填充构件的在所述第一末端部分和所述第二末端部分之间的宽度小于所述填充构件的在所述阻挡沟槽中的所述第一基体层之间的宽度。
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