KR102465377B1 - 표시 장치 및 이의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 실시예는 기판을 제공하는 단계, 상기 기판 상의 표시영역 내에 적어도 하나의 오프닝부를 포함하는 디스플레이부를 형성하는 단계, 상기 디스플레이부를 밀봉하는 박막 봉지층을 형성하는 단계, 상기 박막 봉지층 상부에 터치 전극을 형성하는 단계, 상기 터치 전극을 덮는 터치 절연막을 형성하는 단계 및 상기 터치 전극의 적어도 일부가 노출되도록 상기 터치 절연막을 제거하여 터치 컨택홀을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 오프닝부에는 상기 박막 봉지층과 상기 터치 절연막이 상기 기판 상에 순차적으로 적층되어 형성되고, 상기 터치 컨택홀의 형성시, 상기 오프닝부에 형성된 상기 박막 봉지층 및 상기 터치 절연막의 적어도 일부가 제거되어 상기 기판의 일부가 노출되는 표시 장치의 제조 방법을 개시한다.

Description

표시 장치 및 이의 제조 방법{Display device and the method of manufacturing thereof}
본 발명은 표시 장치 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
근래에 디스플레이 장치는 그 용도가 다양해지고 있다. 또한, 디스플레이 장치의 두께가 얇아지고 무게가 가벼워 그 사용의 범위가 광범위해지고 있는 추세이다.
특히, 근래에 디스플레이 장치는 평판 형태의 표시 장치로도 많이 연구 및 제조되고 있는 추세이다.
디스플레이 장치를 평판 형태로 형성할 수 있음에 따라 디스플레이 장치의 형태를 설계하는데 다양한 방법이 있을 수 있고, 또한 디스플레이 장치에 접목 또는 연계할 수 있는 기능이 증가하고 있다.
본 발명의 목적은, 크랙의 발생 및 전파가 저감된 표시 장치 및 이의 제조 방법을 제공하는데 있다.
본 발명의 일 실시예는 기판을 제공하는 단계, 상기 기판 상의 표시영역 내에 적어도 하나의 오프닝부를 포함하는 디스플레이부를 형성하는 단계, 상기 디스플레이부를 밀봉하는 박막 봉지층을 형성하는 단계, 상기 박막 봉지층 상부에 터치 전극을 형성하는 단계, 상기 터치 전극을 덮는 터치 절연막을 형성하는 단계 및 상기 터치 전극의 적어도 일부가 노출되도록 상기 터치 절연막을 제거하여 터치 컨택홀을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 오프닝부에는 상기 박막 봉지층과 상기 터치 절연막이 상기 기판 상에 순차적으로 적층되어 형성되고, 상기 터치 컨택홀의 형성시, 상기 오프닝부에 형성된 상기 박막 봉지층 및 상기 터치 절연막의 적어도 일부가 제거되어 상기 기판의 일부가 노출되는 표시 장치의 제조 방법을 개시한다.
본 실시예에 있어서, 상기 오프닝부에 형성된 상기 박막 봉지층과 상기 터치 절연막이 제거되어 노출된 상기 기판의 적어도 일부를 제거하여 홀을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 박막 봉지층은 무기막과 유기막을 포함하고, 상기 무기막의 면적은 상기 유기막의 면적보다 크고, 상기 터치 절연막과 상기 무기막은 상기 오프닝부 내에서 상기 유기막의 외곽에서 접하도록 형성될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 터치 컨택홀의 형성시, 상기 오프닝부 내에서 상기 유기막의 외곽에서 접하는 상기 터치 절연막 및 상기 무기막이 제거될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 터치 절연막의 상부에 터치 배선을 형성하는 단계를 더 포함하고, 상기 터치 배선은 상기 터치 컨택홀을 통해 상기 터치 전극과 접촉할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 오프닝부의 너비는 상기 홀의 너비보다 클 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 오프닝부 내에서 상기 터치 절연막 및 상기 무기막이 제거된 부분의 너비는 상기 홀의 너비보다 클 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 터치 절연막은 무기물로 형성되며, 상기 터치 컨택홀의 형성시, 상기 오프닝부에 형성된 상기 박막 봉지층과 상기 터치 절연막이 동시에 제거될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 박막 봉지층은 적어도 하나의 무기막과 적어도 하나의 유기막을 포함하고, 상기 터치 컨택홀의 형성시 상기 터치 절연막과 상기 적어도 하나의 무기막이 동시에 제거될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 터치 절연막 및 상기 적어도 하나의 무기막은 드라이 에칭(dry etching) 공정에 의해 제거될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 터치 절연막은 유기물로 형성되며, 상기 박막 봉지층은 무기막과 유기막을 포함하고, 상기 무기막의 면적은 상기 유기막의 면적보다 크고, 상기 터치 절연막과 상기 무기막은 상기 오프닝부 내에서 상기 유기막의 외곽에서 접하도록 형성되며, 상기 오프닝부에 형성된 상기 터치 절연막과 상기 무기막은 순차적으로 제거될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 터치 절연막은 포토리소그래피(Photolithography) 공정에 의해 제거되고, 상기 무기막은 드라이 에칭(dry etching) 공정에 의해 제거될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 오프닝부에 형성된 상기 박막 봉지층과 상기 터치 절연막의 제거시, 상기 홀의 가장자리에 배리어가 형성될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 배리어는 상기 박막 봉지층으로 형성된 제1 층과 상기 터치 절연막으로 형성된 제2 층을 포함하여 형성될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 배리어는 상기 기판의 표면을 노출시키는 적어도 하나의 밸리를 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 홀을 형성하기 전에, 상기 배리어를 커버하도록 상기 오프닝부에 패시베이션층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 터치 전극을 형성하는 단계 전에, 상기 박막 봉지층 상에 상부댐을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 박막 봉지층의 상부에 버퍼층을 형성하는 단계를 더 포함하고, 상기 상부댐은 상기 오프닝부의 가장자리에 형성되며, 상기 상부댐은 상기 버퍼층이 상기 오프닝부로 퍼지는 것을 차단할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 터치 전극은 상기 버퍼층 상에 형성될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 박막 봉지층을 형성하기 전에, 상기 기판 상에 서로 이격된 적어도 2개의 하부댐을 형성하는 단계를 더 포함하고, 상기 적어도 2개의 하부댐은 오프닝부의 가장자리에 형성되며, 상기 박막 봉지층은 상기 적어도 2개의 하부댐에 의해 적어도 하나의 오목부를 포함하도록 굴곡지게 형성될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 오목부는 상기 적어도 2개의 하부댐 사이에 대응하는 위치에 형성되며, 상기 상부댐은 상기 오목부에 형성될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 적어도 2개의 하부댐은 상기 홀을 에워싸도록 형성될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 표시영역은 박막 트랜지스터 및 상기 박막 트랜지스터와 전기적으로 연결된 표시 소자를 구비하고, 상기 표시 소자는 상기 박막 트랜지스터와 전기적으로 연결된 제1 전극, 상기 제1 전극과 대향하는 제2 전극, 및 상기 제1 전극과 상기 제2 전극 사이에 개재되는 중간층을 구비한 유기 발광 소자일 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 실시예는 기판, 상기 기판 상에 배치되며 표시영역과 상기 표시영역 내에 적어도 하나의 오프닝부를 포함하는 디스플레이부, 상기 디스플레이부를 밀봉하는 박막 봉지층, 상기 박막 봉지층 상부에 배치되는 터치 전극 및 상기 터치 전극을 덮도록 상기 박막 봉지층 상에 배치되고, 터치 컨택홀을 포함하는 터치 절연막을 포함하며, 상기 오프닝부에는 상기 터치 절연막 및 상기 박막 봉지층이 순차로 적층된 배리어가 배치되고, 상기 기판은 홀을 포함하는 표시 장치를 개시한다.
본 실시예에 있어서, 상기 박막 봉지층은 적어도 하나의 무기막과 적어도 하나의 유기막을 포함하고, 상기 배리어는 상기 적어도 하나의 무기막으로 형성된 제1 층과 상기 터치 절연막으로 형성된 제2 층을 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 배리어는 상기 기판의 표면을 노출시키는 적어도 하나의 밸리를 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 터치 절연막의 상부에 배치되고, 상기 터치 컨택홀(TCH)을 통해 상기 터치 전극과 접촉하는 터치 배선을 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 오프닝부의 너비는 상기 홀의 너비보다 클 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 배리어를 커버하도록 상기 오프닝부에 배치되는 패시베이션층을 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 박막 봉지층 상에 배치되는 상부댐 및 버퍼층을 포함하고, 상기 상부댐은 상기 오프닝부의 가장자리에 위치하여 상기 버퍼층이 상기 오프닝부로 퍼지는 것을 차단할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 표시영역 내의 기판에 홀을 형성할 때 무기막에 크랙이 발생하거나 전파되는 것을 방지할 수 있는 유리한 효과가 있다.
또한, 터치 공정 진행시 홀이 형성될 부분의 무기막을 미리 제거함에 따라 공정 수를 감소시키면서 크랙 없이 기판에 홀을 형성할 수 있는 유리한 효과가 있다.
본 발명의 효과는 상술한 내용 이외에도, 도면을 참조하여 이하에서 설명할 내용으로부터도 도출될 수 있음은 물론이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 2a 내지 도 2e는 도 1의 II-II’선에 따라 취한 단면도로서, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법의 단면을 순차로 도시한 단면도이다.
도 3은 도 1의 II-II’선에 따라 취한 단면도의 일부로서, 본 발명 표시 장치에 포함되는 디스플레이부를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 4a 내지 도 4d는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법의 단면을 순차로 도시한 단면도이다.
도 5a 내지 도 5c는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법의 단면을 순차로 도시한 단면도이다.
도 6a 내지 도 6f는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법의 단면을 순차로 도시한 단면도이다.
도 7a 내지 도 7g는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법의 단면을 순차로 도시한 단면도이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
이하의 실시예에서, 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용된다.
이하의 실시예에서, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
이하의 실시예에서, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다.
이하의 실시예에서, 막, 영역, 구성 요소 등의 부분이 다른 부분 "위"에 또는 "상"에 있다고 할 때, 다른 부분의 바로 위에 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 있는 경우도 포함한다.
도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
어떤 실시예가 달리 구현 가능한 경우에 특정한 공정 순서는 설명되는 순서와 다르게 수행될 수도 있다. 예를 들어, 연속하여 설명되는 두 공정이 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 설명되는 순서와 반대의 순서로 수행될 수도 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 1을 참조하면, 표시 장치(1000)에는 표시영역(DA) 및 비표시 영역(NA)이 구비된다.
표시 장치(1000)는 다양한 소자를 구비할 수 있고, 예를 들면 유기 발광 소자 또는 액정 표시 소자 등을 포함할 수 있다.
다만 설명의 편의를 위하여 이하에서는 표시 장치(1000)가 유기 발광 소자(OLED)를 포함하는 것에 한정하여 설명하도록 한다.
표시영역(DA)에는 홀(H)이 배치되며, 홀(H)을 둘러싸는 화소들(P)을 포함하는 화소 어레이(1)가 위치한다.
화소 어레이(1)의 각 화소(P)는 회로부 및 회로부와 전기적으로 연결된 유기발광소자(organic light emitting diode)를 구비하며, 유기발광소자에서 방출되는 빛을 통해 소정의 이미지를 제공한다.
비표시영역(NA)은 표시영역(DA)을 둘러싸도록 배치될 수 있으며, 표시영역(DA)의 각 화소(P)에 소정의 신호를 전달하기 위한 주사 구동부(미도시) 및 데이터 구동부(미도시)와 같은 구동부가 위치할 수 있다.
도 1은 홀(H)이 표시 장치(1000)의 표시영역(DA)의 중심 및 표시영역(DA)의 외곽부에 위치하도록 도시되었으며, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 홀(H)은 화소들(P)에 의해 둘러싸인 상태로 표시영역(DA)에 어디든 위치할 수 있으며, 그 구체적인 위치를 한정할 것은 아니다. 즉, 홀(H)은 표시영역(DA) 내라면, 도 1에 도시된 바와 같이 표시영역(DA)의 최외곽부에도 위치할 수 있다.
도 1은 홀(H)의 형상이 원형인 경우, 반원 형상을 갖는 경우, 삼각형을 갖는 경우를 도시하고 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 표시영역(DA)은 타원형, 사각형등과 같은 다각형 등다양한 형상을 가질 수 있다.
도 2a 내지 도 2e는 도 1의 II-II’선에 따라 취한 단면도로서, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법의 단면을 순차로 도시한 단면도이고, 도 3은 도 1의 II-II’선에 따라 취한 단면도의 일부로서, 본 발명 표시 장치에 포함되는 디스플레이부를 개략적으로 도시한 단면도이다.
이하에서는 도 2a 내지 도 2e를 참고하여 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 순차로 상세히 설명한다.
먼저, 도 2a는 표시영역(DA)에 위치하는 기판(100)을 도시하고 있다.
기판(100)의 표시영역(DA) 내에는 적어도 하나의 오프닝부(OP)를 포함하는 디스플레이부(200)가 형성될 수 있다.
선택적 실시예로서 상기 디스플레이부(200)가 형성되기 전에 기판(100) 상에 버퍼층(110)이 먼저 형성되고 버퍼층(110) 상에 디스플레이부(200)가 형성될 수 있다. 도 2a는 버퍼층(110) 상에 디스플레이부(200)가 형성된 것을 도시하였으나 이에 한정되지 않으며 기판(100) 상에 디스플레이부(200)가 곧바로 형성될 수 있음은 물론이다.
기판(100)은 다양한 소재를 포함할 수 있다. 선택적 실시예로서, 기판(100)은 SiO2를 주성분으로 하는 투명한 유리 재질로 이루어질 수 있다. 그러나, 기판(100)은 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 투명한 플라스틱 재질로 형성할 수도 있다. 플라스틱 재질은 절연성 유기물인 폴리에테르술폰(PES, polyethersulphone), 폴리아크릴레이트(PAR, polyacrylate), 폴리에테르 이미드(PEI, polyetherimide), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN, polyethyelenen napthalate), 폴리에틸렌 테레프탈레이드(PET, polyethyeleneterepthalate), 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide: PPS), 폴리아릴레이트(polyallylate), 폴리이미드(polyimide), 폴리카보네이트(PC), 셀룰로오스 트리 아세테이트(TAC), 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate: CAP)로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 유기물일 수 있다.
또한, 기판(100)이 유연한 성질을 갖는 재질로 형성되어, 2차원적으로 연신 가능하게 할 수 있다. 선택적 실시예로서 기판(100)은 0.4 이상의 포아송 비(Poisson's ratio)를 가지는 재질로 형성될 수 있다. 포아송 비(Poisson's ratio)는 한쪽방향에서 잡아 당겨서 길이를 늘일 때, 다른 쪽 방향이 줄어드는 비를 의미한다.
기판(100)을 형성하는 재질의 포아송 비(Poisson's ratio)가 0.4 이상, 즉 기판(100)이 잘 늘어나는 특성을 가지면 기판(100)의 유연성이 향상되고, 또한 기판(100)이 변형 영역(F)을 포함함에 따라, 표시 장치(1000)가 용이하게 벤딩 영역(F)에서 형상이 변화할 수 있다.
버퍼층(110)은 디스플레이부(200) 내로 불순물 이온이 확산되는 것을 방지하고, 수분이나 외기의 침투를 방지하며, 기판(100)의 표면을 평탄화하기 위한 배리어층, 및/또는 블록킹층으로 역할을 할 수 있다. 버퍼층(110)은 예를 들어, 예를 들어, 실리콘 옥사이드, 실리콘 나이트라이드, 실리콘 옥시나이트라이드, 알루미늄옥사이드, 알루미늄나이트라이드, 티타늄옥사이드 또는 티타늄나이트라이드 등의 무기물이나, 폴리이미드, 폴리에스테르, 아크릴 등의 유기물을 함유할 수 있고, 예시한 재료들 중 복수의 적층체로 형성될 수 있다.
이하에서는 도 3을 참고하여, 기판(100) 상에 형성되는 디스플레이부(200)에 대하여 상세히 설명한다.
기판(100) 상에는 박막 트랜지스터(TFT)가 형성될 수 있다. 박막 트랜지스터(TFT)는 반도체층(A), 게이트 전극(G), 소스 전극(S) 및 드레인 전극(D)을 포함할 수 있다. 도 2는 반도체층(A), 게이트 전극(G), 소스 전극(S) 및 드레인 전극(D)을 순차적으로 포함하는 탑 게이트 방식(top gate type)의 박막 트랜지스터(TFT)를 예시하고 있으나, 본 발명은 이에 한하지 않으며, 바텀 게이트 타입(bottom gate type) 등 다양한 타입의 박막 트랜지스터(TFT)가 채용될 수 있다.
반도체층(A)은 실리콘과 같은 무기질 반도체나, 유기 반도체에 의해 형성될 수 있다. 또한, 반도체층(A)은 소스 영역, 드레인 영역과 이들 사이의 채널 영역을 갖는다. 예를 들어, 비정질 실리콘을 사용하여 반도체층(A)을 형성하는 경우 비정질 실리콘층을 기판(100) 전면에 형성한 후 이를 결정화하여 다결정 실리콘층을 형성하고, 패터닝한 후 가장자리의 소스 영역 및 드레인 영역에 불순물을 도핑하여 소스 영역, 드레인 영역 및 그 사이의 채널 영역을 포함하는 반도체층(A)을 형성할 수 있다.
반도체층(A)이 형성된 후 반도체층(A)의 상부에는 게이트 절연막(210)이 기판(100) 전면(全面)에 형성될 수 있다. 게이트 절연막(210)은 실리콘산화물 또는 실리콘질화물 등의 무기 물질로 이루어진 막이 다층 또는 단층으로 형성될 수 있다. 게이트 절연막(210)은 반도체층(A)과 상부에 위치하는 게이트 전극(G)을 절연하는 역할을 한다.
게이트 절연막(210) 상부의 소정 영역에는 게이트 전극(G)이 형성된다. 게이트 전극(G)은 박막 트랜지스터(TFT)의 온/오프 신호를 인가하는 게이트 라인(미도시)과 연결되어 있다. 게이트 전극(G)의 물질은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 마그네슘(Mg), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 니켈(Li), 칼슘(Ca), 타이타늄(Ti), 텅스텐(W), 구리(Cu) 가운데 선택된 하나 이상의 금속을 포함할 수 있으나 이에 한정되지 않고 설계 조건을 고려하여 다양한 재질로 형성할 수 있다.
상기 게이트 전극(G)이 형성된 후 게이트 전극(G)과 소스 전극(S) 및 게이트 전극(G)과 드레인 전극(D) 사이의 절연을 위하여 층간 절연막(230)이 기판 전면(全面)에 형성될 수 있다.
층간 절연막(230)은 무기물로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 층간 절연막(230)은 금속 산화물 또는 금속 질화물일 수 있으며, 구체적으로 무기 물질은 실리콘산화물(SiO2), 실리콘질화물(SiNx), 실리콘산질화물(SiON), 알루미늄산화물(Al2O3), 티타늄산화물(TiO2), 탄탈산화물(Ta2O5), 하프늄산화물(HfO2), 또는 아연산화물(ZrO2) 등을 포함할 수 있다.
층간 절연막(230)은 실리콘산화물(SiOx) 및/또는 실리콘질화물(SiNx) 등의 무기물로 이루어진 막이 다층 또는 단층으로 형성될 수 있다. 일부 실시예에서, 층간 절연막(230)은 SiOx/SiNy 또는 SiNx/SiOy의 이중 구조로 이루어질 수 있다.
층간 절연막(230)상에는 소스 전극(S) 및 드레인 전극(D)이 형성된다. 구체적으로, 층간 절연막(230) 및 게이트 절연막(210)은 반도체층(A)의 소스 영역 및 드레인 영역을 노출하도록 형성되고, 이러한 반도체층(A)의 노출된 소스 영역 및 드레인 영역과 접하도록 소스 전극(S) 및 드레인 전극(D)이 형성된다.
소스 전극(S)과 드레인 전극(D)은 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 마그네슘(Mg), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 리튬(Li), 칼슘(Ca), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 구리(Cu) 중 하나 이상의 물질로 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다.
이와 같은 박막 트랜지스터(TFT)는 유기 발광 소자(OLED)에 전기적으로 연결되어 유기 발광 소자(OLED)를 구동하기 위한 신호를 유기 발광 소자(OLED)에 인가한다. 박막 트랜지스터(TFT)는 평탄화막(250)으로 덮여 보호될 수 있다.
평탄화막(250)은 무기 절연막 및/또는 유기 절연막을 사용할 수 있다. 무기 절연막으로는 SiO2, SiNx, SiON, Al2O3, TiO2, Ta2O5, HfO2, ZrO2, BST, PZT 등이 포함되도록 할 수 있고, 유기 절연막으로는 일반 범용고분자(PMMA, PS), 페놀계 그룹을 갖는 고분자 유도체, 아크릴계 고분자, 이미드계 고분자, 아릴에테르계 고분자, 아마이드계 고분자, 불소계고분자, p-자일렌계 고분자, 비닐알콜계 고분자 및 이들의 블렌드 등이 포함되도록 할 수 있다. 또한, 평탄화막(250)은 무기 절연막과 유기 절연막의 복합 적층체로도 형성될 수 있다.
상기 평탄화막(250)의 상부에는 유기 발광 소자(OLED)가 구비될 수 있다.
유기 발광 소자(OLED)는 제1 전극(281), 유기 발광층을 포함하는 중간층(283) 및 제2 전극(285)을 포함할 수 있다. 유기 발광 소자(OLED)의 제1 전극(281)과 제2 전극(285)에서 주입되는 정공과 전자는 중간층(283)의 유기 발광층에서 결합하면서 빛이 발생할 수 있다.
제1 전극(281)은 평탄화막(250) 상에 형성되고, 평탄화막(250)에 형성된 컨택홀을 통하여 드레인 전극(D)과 전기적으로 연결된다. 다만, 제1 전극(281)이 드레인 전극(D)과 전기적으로 연결되는 것에 한정되지 않음은 물론이며, 소스 전극(S)과 전기적으로 연결되어 유기 발광 소자(OLED)를 구동하기 위한 신호를 인가받을 수도 있다.
제1 전극(281)은 반사 전극일 수 있으며, Ag, Mg, Al, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr 및 이들의 화합물 등으로 형성된 반사막과, 반사막 상에 형성된 투명 또는 반투명 전극층을 구비할 수 있다. 투명 또는 반투명 전극층은 인듐틴옥사이드(ITO; indium tin oxide), 인듐징크옥사이드(IZO; indium zinc oxide), 징크옥사이드(ZnO; zinc oxide), 인듐옥사이드(In2O3; indium oxide), 인듐갈륨옥사이드(IGO; indium gallium oxide) 및 알루미늄징크옥사이드(AZO; aluminum zinc oxide)를 포함하는 그룹에서 선택된 적어도 하나 이상을 구비할 수 있다.
중간층(283)은 유기 발광층을 구비할 수 있다. 선택적인 다른 예로서, 중간층(283)은 유기 발광층(emission layer)을 구비하고, 그 외에 정공 주입층(HIL:hole injection layer), 정공 수송층(hole transport layer), 전자 수송층(electron transport layer) 및 전자 주입층(electron injection layer) 중 적어도 하나를 더 구비할 수 있다. 본 실시예는 이에 한정되지 아니하고, 중간층(283)은 유기 발광층을 구비하고, 기타 다양한 기능층을 더 구비할 수 있다.
중간층(283) 상에는 제2 전극(285)이 형성된다. 제2 전극(285)은 제1 전극(281)과 전계를 형성하여, 중간층(283)에서 광이 방출될 수 있게 한다. 제1 전극(281)은 화소 마다 패터닝될 수 있으며, 제2 전극(285)은 모든 화소에 걸쳐 공통된 전압이 인가되도록 형성될 수 있다.
제1 전극(281)과 대향되도록 배치된 제2 전극(285)은 투명 또는 반투명 전극일 수 있으며, Li, Ca, LiF/Ca, LiF/Al, Al, Ag, Mg 및 이들의 화합물을 포함하는 일함수가 작은 금속 박막으로 형성될 수 있다. 또한, 금속 박막 위에 ITO, IZO, ZnO 또는 In2O3 등의 투명 전극 형성용 물질로 보조 전극층이나 버스 전극을 더 형성할 수 있다.
따라서, 제2 전극(285)은 중간층(283)에 포함된 유기 발광층(미도시)에서 방출된 광을 투과시킬 수 있다. 즉, 유기 발광층(미도시)에서 방출되는 광은 직접 또는 반사 전극으로 구성된 제1 전극(281)에 의해 반사되어, 제2 전극(285) 측으로 방출될 수 있다.
그러나, 본 실시예의 디스플레이부(200)는 전면 발광형으로 제한되지 않으며, 유기 발광층(미도시)에서 방출된 광이 기판(100) 측으로 방출되는 배면 발광형일 수도 있다. 이 경우, 제1 전극(281)은 투명 또는 반투명 전극으로 구성되고, 제2 전극(285)은 반사 전극으로 구성될 수 있다. 또한, 본 실시예의 디스플레이부(200)는 전면 및 배면 양 방향으로 광을 방출하는 양면 발광형일 수도 있다.
선택적 실시예로서 제1 전극(281)은 패터닝될 수 있고, 예를 들면 화소 마다 패터닝될 수 있다. 디스플레이부(200)는 제1 전극(281) 상에 형성되는 화소 정의막(270)을 더 포함할 수 있다. 화소 정의막(270)은 제1 전극(281)을 노출하는 개구(270a)를 포함할 수 있다. 중간층(283)은 개구(270a)에 대응되도록 형성되어 제1 전극(281)과 전기적으로 연결될 수 있다. 화소 정의막(270)은 폴리이미드, 폴리아마이드, 아크릴 수지, 벤조사이클로부텐 및 페놀 수지로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 유기 절연 물질로, 스핀 코팅 등의 방법으로 형성될 수 있다.
도 2a를 참고하면, 디스플레이부(200) 상에 디스플레이부(200)를 밀봉하는 박막 봉지층(300)를 형성할 수 있다.
디스플레이부(200)를 외부의 수분이나 산소로부터 보호하기 위하여 디스플레이부(200)를 완전히 밀봉하도록 박막 봉지층(300)를 포함할 수 있다.
선택적 실시예로서, 박막 봉지층(300)는 디스플레이부(200)의 상부에 형성될 수 있으며 도 2a에 도시된 바와 같이 오프닝부(OP)를 포함하는 디스플레이부(200)를 모두 덮도록 형성되어, 오프닝부(OP) 내에서도 기판(100) 상에 적층되어 형성될 수 있다.
선택적 실시예로서, 박막 봉지층(300)는 다수의 박막층이 적층된 구조로서, 무기막(310)과 유기막(330)이 교번적으로 적층된 구조로 형성될 수 있다.
선택적 실시예로서, 도 1에 도시된 바와 같이 박막 봉지층(300)는 제1 무기막(310a), 제1 유기막(330), 제2 무기막(310b)이 순차적으로 적층되어 형성될 수 있다. 박막층의 개수가 이에 한정되지 않음은 물론이며 교번적으로 복수 개의 박막층이 적층되어 형성될 수 있다.
상기 무기막(310)은 산소나 수분의 침투를 견고히 막아주는 역할을 할 수 있고, 상기 유기막(330)은 무기막(310)의 스트레스를 흡수하여 유연성을 부여하는 역할을 할 수 있다.
상기 무기막(310)은 금속 산화물 또는 금속 질화물을 포함하는 단일막 또는 적층막일수 있다. 선택적 실시예로서, 상기 무기막들은 SiNx, Al2O3, SiO2, TiO2, SiON 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
상기 유기막(330)은 고분자로 형성되며, 예컨대, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리이미드, 폴라카보네이트, 에폭시, 폴리에틸렌 및 폴리아크릴레이트 중 어느 하나로 형성되는 단일막 또는 적층막일수 있다. 예컨대, 상기 유기막들은 폴리아크릴레이트로 형성될 수 있다. 구체적으로, 상기 유기막들은 디아크릴레이트계 모노머와 트리아크릴레이트계 모노머를 포함하는 모노머 조성물이 고분자화된 것을 포함할 수 있다. 상기 모노머 조성물에 모노아크릴레이트계 모노머가 더 포함될 수 있다. 또한, 상기 모노머 조성물에 TPO와 같은 광개시제가 더 포함될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
선택적 실시예로서, 제1 무기막(310a) 및 제2 무기막(310b)은 유기막(330)보다 면적이 크게 형성될 수 있다. 즉, 유기막(330)은 제1 무기막(310a) 및 제2 무기막(310b)에 의해 완전히 밀봉되는 형태로 형성될 수 있다.
선택적 실시예로서, 도 2a에 도시된 바와 같이 오프닝부(OP) 내에서는 제1 무기막(310a) 및 제2 무기막(310b)이 유기막(330)의 외곽에서 접하도록 형성될 수 있다. 즉, 제1 무기막(310a) 및 제2 무기막(310b)은 유기막(330)을 에워싸는 형태로 유기막(330)의 외곽에서 접할 수 있다.
다음으로, 도 2b를 참고하면, 박막 봉지층(300)의 상부에는 터치 전극(410)이 형성되고, 상기 터치 전극(410)을 덮는 터치 절연막(430)이 형성될 수 있다.
선택적 실시예로서, 터치 전극(410)은 광 투과를 방해하지 않으면서 전기가 흐르는 물질으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 인듐 주석 산화물(indium tin oxide), 인듐 아연 산화물(indium zinc oxide), 구리 산화물(copper oxide), 주석 산화물(tin oxide), 아연 산화물(zinc oxide), 티타늄 산화물(titanium oxide) 등의 금속 산화물을 포함할 수 있다. 또는, 나노와이어, 감광성 나노와이어 필름, 탄소나노튜브(CNT), 그래핀(graphene) 또는 전도성 폴리머를 포함할 수 있다. 또는, 다양한 금속을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 감지전극은 크롬(Cr), 니켈(Ni), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 몰리브덴(Mo). 금(Au), 티타튬(Ti) 및 Ti/Al/Ti와 같은 이들의 합금 중 적어도 하나의 금속을 포함할 수 있다.
터치 절연막(430)은 상술한 터치 전극(410)을 덮도록 박막 봉지층(300) 상에 형성할 수 있다.
선택적 실시예로서, 도 2b에 도시된 바와 같이 오프닝부(OP) 내에 위치한 박막 봉지층(300) 상에도 터치 절연막(430)이 형성될 수 있다. 즉, 디스플레이부(200)에 형성되는 오프닝부(OP) 내에는 박막 봉지층(300) 및 터치 절연막(430)이 순차로 적층되어 형성될 수 있다.
다른 선택적 실시예로서, 오프닝부(OP) 내에는 박막 봉지층(300)의 제1 무기막(310a) 및 제2 무기막(310b)이 유기막(330)의 가장자리에서 접하므로, 오프닝부(OP) 내의 일부 영역에서는 제1 무기막(310a), 제2 무기막(310b), 터치 절연막(430)이 순차로 적층되어 형성될 수 있다.
터치 절연막(430)은 무기물로 이루어지는 무기막이거나 유기물로 이루어지는 유기막일 수 있다.
선택적 실시예로서, 터치 절연막(430)은 금속 산화물 또는 금속 질화물을 포함하는 단일막 또는 적층막일수 있다. 예를 들어, 터치 절연막(430)은 SiNx, Al2O3, SiO2, TiO2 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
다른 선택적 실시예로서, 터치 절연막(430)은 고분자로 형성되며, 예컨대, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리이미드, 폴라카보네이트, 에폭시, 폴리에틸렌 및 폴리아크릴레이트 중 어느 하나로 형성되는 단일막 또는 적층막일수 있다. 예컨대, 상기 터치 절연막(430)은 폴리아크릴레이트로 형성될 수 있다. 구체적으로, 상기 터치 절연막(430)은 디아크릴레이트계 모노머와 트리아크릴레이트계 모노머를 포함하는 모노머 조성물이 고분자화된 것을 포함할 수 있다.
다음으로, 도 2c를 참고하면, 터치 전극(410)의 적어도 일부가 노출되도록 터치 절연막(430)을 제거하여 터치 컨택홀(TCH)을 형성할 수 있다.
본 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 터치 컨택홀(TCH) 형성시 오프닝부(OP)에 형성된 박막 봉지층(300)과 터치 절연막(430)의 적어도 일부를 제거할 수 있다.
즉, 도 2c에 도시된 바와 같이 터치 컨택홀(TCH)을 형성하는 공정시 오프닝부(OP)내에 위치한 박막 봉지층(300) 및 터치 절연막(430)의 일부를 제거하여 기판(100)을 노출시킬 수 있다.
선택적 실시예로서, 오프닝부(OP) 내에서 제거되는 박막 봉지층(300)은 적어도 하나의 무기막(310)일 수 있다.
선택적 실시예로서, 터치 컨택홀(TCH) 형성시 오프닝부(OP) 내에 순차로 적층된 제1 무기막(310a), 제2 무기막(310b), 터치 절연막(430)이 제거될 수 있다.
터치 절연막(430)이 무기물로 이루어지는 경우, 터치 컨택홀(TCH)을 형성하기 위해 터치 절연막(430)을 제거함과 동시에 오프닝부(OP) 내의 박막 봉지층(300) 및 터치 절연막(430)을 제거할 수 있다.
박막 봉지층(300)은 제1 무기막(310a), 유기막(330) 및 제2 무기막(310b)을 포함할 수 있고, 오프닝부(OP) 내에서 제1 무기막(310a)과 제2 무기막(310b)은 유기막(330)의 외곽에서 접하므로, 터치 절연막(430)이 무기물로 이루어지는 경우, 터치 컨택홀(TCH) 형성시 오프닝부(OP) 내에서는 무기막(310) 및 터치 절연막(430)이 동시에 제거될 수 있다.
선택적 실시예로서, 무기물로 이루어지는 터치 절연막(430)과 박막 봉지층(300)의 무기막(310)은 드라이에칭(dry etching) 공정 등을 통해 동시에 제거될 수 있다.
드라이에칭(dyr etching)은 웨트에칭에서 볼 수 있는 세로방향의 부식을 극히 억제할 수 있기 때문에 미세 패턴의 에칭에 적합하며, 화학 용액을 쓰지 않고 플라스마 등에 의해 가스계로 식각 공정을 수행하는 것이다.
터치 절연막(430)과 박막 봉지층(300)의 무기막(310)을 제거하는 공정이 이에 한정되지 않음은 물론이며, 무기물로 이루어지는 막을 제거하는 어떠한 공정으로도 터치 컨택홀(TCH) 형성 및 오프닝부(OP) 내의 무기막(310) 및 터치 절연막(430) 제거가 수행될 수 있다.
본 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 터치 컨택홀(TCH)을 형성하는 공정을 수행하면서 동시에 오프닝부(OP) 내에 적층된 무기막(310) 및 터치 절연막(430)의 적어도 일부를 제거할 수 있는 유리한 효과가 있다.
다른 선택적 실시예로서, 터치 절연막(430)은 유기물로 이루어질 수 있다. 이 때, 터치 컨택홀(TCH)을 형성하기 위해 터치 절연막(430)을 포토리소그래피(Photolithography) 공정을 통해 제거하고, 무기막(310)은 드라이 에칭(dry etching) 공정으로 제거할 수 있다.
즉, 포토리소그래피(Photolithography) 공정을 수행하여, 터치 전극(410) 상의 터치 절연막(430)의 일부와 오프닝부(OP) 내의 터치 절연막(430)의 일부를 제거하고, 드라이 에칭(dry etching) 공정을 수행하여 오프닝부(OP) 내의 무기막(310)을 제거할 수 있다.
다만, 이러한 공정은 일 실시예에 불과할 뿐, 터치 절연막(430)과 박막 봉지층(300)의 무기막(310)을 제거하는 공정이 이에 한정되지 않음은 물론이다.
다음으로, 도 2d를 참고하면, 터치 절연막(430)의 상부에 터치 배선(450)을 형성할 수 있다. 상기 터치 배선(450)은 터치 컨택홀(TCH)을 통해 터치 전극(410)과 접촉할 수 있다.
터치 배선(450)은 터치 전극(410)과 물리적으로, 전기적으로 연결되는 모든 배선을 포함할 수 있다.
선택적 실시예로서, 터치 배선(450)은 몰리브덴(Mo), 은(Ag), 티타늄(Ti), 구리(Cu), 알루미늄(Ti), 몰리브덴/알루미늄/몰리브덴(Mo/Al/Mo) 등의 저저항 금속 물질로 형성될 수 있다.
다음으로 도 2e를 참고하면, 오프닝부(OP)에 형성된 박막 봉지층(300)과 터치 절연막(430)의 일부가 제거되어 노출된 기판(100)의 적어도 일부를 제거하여 홀(H)을 형성할 수 있다.
즉, 표시영역(DA) 내의 기판(100)에 홀(H)이 형성된 표시 장치(1000)를 제조할 수 있다.
선택적 실시예로서, 상기 홀(H)은 물리적으로 기판(100)의 적어도 일부를 제거하여 형성할 수 있다. 홀(H)의 형성 방법은 제한되지 않으며, 다양한 방법으로 홀(H)을 형성할 수 있다.
오프닝부(OP)에 형성된 박막 봉지층(300)과 터치 절연막(430)의 일부가 제거되어 노출된 기판(100)의 적어도 일부를 제거하여 홀(H)을 형성하므로 홀(H)의 너비는 오프닝부(OP)의 너비보다 작을 수 있다.
선택적 실시예로서, 홀(H)의 너비는 오프닝부(OP) 내에서 제거된 박막 봉지층(300) 및 터치 절연막(430)의 너비보다 작을 수 있다.
물리적으로 기판(100)의 일부를 제거하는 경우 크랙이 발생할 수 있고, 기판(100) 이 절단되는 부분의 상부에 무기막이 위치하는 경우에는 함께 크랙이 발생하여 전파될 수 있다. 이 경우 전파된 크랙이 디스플레이부(200)에 영향을 미쳐 표시 장치의 신뢰성에 문제가 생길 염려가 있다.
반면, 본 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법에 의해 제조된 표시 장치(1000)는 터치 컨택홀(TCH)을 형성하는 공정에서 오프닝부(OP) 내의 터치 절연막(430)과 무기막(310)이 먼저 동시에 제거되고, 터치 절연막(430)과 무기막(310)이 제거되어 노출된 기판(100)의 일부를 물리적으로 절단하여 홀(H)을 형성하므로 무기막에 크랙이 발생하여 전파될 염려가 없는 유리한 효과가 있다.
즉, 크랙이 발생할 염려 없이 홀(H)을 포함하는 기판(100) 상에 디스플레이부(200)가 구비되는 표시 장치(1000)를 제조할 수 있는 유리한 효과가 있다.
도 4a 내지 도 4d는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법의 단면을 순차로 도시한 단면도이다. 도 4a 내지 도 4d에서, 도 1 내지 도 3과 동일한 참조 부호는 동일 부재를 나타내며, 여기서는 설명의 간략화를 위하여 이들의 중복 설명은 생략한다.
도 4a를 참고하면, 본 실시예에 따른 표시 장치 제조 방법은 기판(100)을 준비하고, 표시영역(DA)의 기판(100) 상에 오프닝부(OP)를 포함하는 디스플레이부(200)를 형성하고, 상기 디스플레이부(200)를 밀봉하는 박막 봉지층(300)을 형성할 수 있다.
박막 봉지층(300)은 적어도 하나의 무기막(310) 및 적어도 하나의 유기막(330)을 포함할 수 있으며, 제1 무기막(310a), 유기막(330), 제2 무기막(310b)이 교번적으로 적층되어 형성될 수 있다.
선택적 실시예로서, 박막 봉지층(300)은 디스플레이부(200)를 외부의 수분 또는 산소로부터 완전히 차단시키므로 오프닝부(OP) 내에도 형성될 수 있다.
선택적 실시예로서, 무기막(310)은 유기막(330)보다 넓은 면적으로 형성될 수 있다. 이 때, 무기막(310)이 제1 무기막(310a) 및 제2 무기막(310b)으로 이루어지는 경우, 유기막(330)을 에워싸도록 형성될 수 있다.
다음으로, 도 4b를 참고하면, 박막 봉지층(300)의 상부에 터치 전극(410)을 형성하고, 터치 전극(410)을 덮도록 박막 봉지층(300) 상에 터치 절연막(430)을 형성할 수 있다.
선택적 실시예로서, 터치 절연막(430)은 유기물로 이루어지는 유기막이거나 무기물로 이루어지는 무기막일 수 있다.
터치 절연막(430)은 기판(100) 상에 전면(全面)적으로 형성될 수 있으며, 오프닝부(OP) 내에 적층되도록 형성될 수 있다.
선택적 실시예로서, 오프닝부(OP) 내에는 박막 봉지층(300)과 터치 절연막(430)이 기판(100) 상에 순차적으로 적층되어 형성될 수 있다.
다른 선택적 실시예로서, 오프닝부(OP) 내에는 박막 봉지층(300)의 유기막(330)의 외곽에서 박막 봉지층(300)의 무기막(310)과 터치 절연막(430)이 접하도록 형성될 수 있다.
다음으로, 터치 전극(410)의 적어도 일부가 노출되도록 터치 절연막(430)을 부분적으로 제거할 수 있다. 터치 전극(410)의 상부에 위치하는 터치 절연막(430)이 부분적으로 제거되어 터치 컨택홀(TCH)이 형성될 수 있다.
터치 컨택홀(TCH)을 형성하면서, 오프닝부(OP) 내에 형성된 박막 봉지층(300) 및 터치 절연막(430)을 부분적으로 제거할 수 있다.
선택적 실시예로서, 오프닝부(OP) 내에는 유기막(330)의 외곽에서 무기막(310)과 터치 절연막(430)이 접하도록 순차로 적층되어 형성될 수 있고, 터치 컨택홀(TCH)의 형성시 오프닝부(OP) 내의 무기막(310) 및 터치 절연막(430)이 부분적으로 제거될 수 있다.
터치 절연막(430)이 무기물로 이루어지는 무기막일 경우 터치 컨택홀(TCH)을 형성하기 위해 터치 절연막(430)의 일부가 제거되는 것과 동시에 오프닝부(OP) 내의 무기막(310) 및 터치 절연막(430)의 일부가 제거될 수 있다.
무기막(310) 및 터치 절연막(430)은 드라이에칭(dryetching) 공정 등으로 제거될 수 있다.
오프닝부(OP) 내의 박막 봉지층(300) 및 터치 절연막(430)을 부분적으로 제거하여 배리어(B)가 형성될 수 있다.
배리어(B)는 박막 봉지층(300)으로 형성된 제1 층 및 터치 절연막(430)으로 형성된 제2 층을 포함할 수 있다.
선택적 실시예로서, 오프닝부(OP) 내의 박막 봉지층(300)이 제1 무기막(310a) 및 제2 무기막(310b)이 적층되어 형성될 수 있고, 이 때 배리어(B)의 제1 층은 제1 무기막(310a) 및 제2 무기막(310b)이 될 수 있다.
배리어(B)를 형성할 때 배리어(B) 내의 박막 봉지층(300) 및 터치 절연막(430)을 부분적으로 제거하여 기판(100)의 표면을 노출시키는 밸리(V)를 적어도 하나 형성할 수 있다.
도 4b에 도시된 바와 같이 배리어(B) 내에 두 개의 밸리(V)를 형성할 수 있다. 이에 따라, 배리어(B) 내에 기판(100)이 노출되는 부분이 두 군데 형성될 수 있으며, 결과적으로 배리어(B)가 세 개의 기둥 형상으로 쪼개지게 형성된다.
본 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 무기물로 이루어지는 박막 봉지층(300) 및 터치 절연막(430)을 기판(100)이 노출되도록 부분적으로 제거함에 따라 크랙이 전파되는 것을 차단할 수 있는 유리한 효과가 있다.
또한, 별도의 추가 공정 없이 터치 컨택홀(TCH)이 형성되는 것과 동시에 오프닝부(OP) 내에 배리어(B) 및 밸리(V)를 형성할 수 있어 시간 및 비용을 절감할 수 있는 유리한 효과가 있다.
다음으로, 도 4c를 참고하면, 터치 컨택홀(TCH)에 터치 배선(450)을 형성할 수 있다. 터치 배선(450)은 터치 컨택홀(TCH)을 통해 터치 전극(410)과 접촉할 수 있으며, 터치 배선(450)은 터치 전극(410)과 물리적으로, 전기적으로 연결되는 모든 배선을 포함할 수 있다.
다음으로, 도 4d를 참고하면, 오프닝부(OP)내의 박막 봉지층(300) 및 터치 절연막(430)의 일부가 제거되어 노출된 기판(100)의 적어도 일부를 제거하여 홀(H)을 형성할 수 있다.
본 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법에 의해 제조된 표시 장치(2000)는 표시영역(DA) 내의 기판(100)에 홀(H)이 형성되고, 홀(H)의 가장자리에는 박막 봉지층(300) 및 터치 절연막(430)으로 이루어지는 배리어(B)가 배치될 수 있다.
물리적으로 기판(100)의 적어도 일부를 제거하여 홀(H)을 형성할 수 있다. 홀(H)의 형성 방법은 제한되지 않으며, 다양한 방법으로 홀(H)을 형성할 수 있다.
선택적 실시예로서, 홀(H)의 너비는 오프닝부(OP)의 너비보다 작을 수 있다.
기판(100)에 홀(H)을 물리적으로 형성하는 경우, 충격에 의해 크랙이 발생할 수 있다. 이 때, 기판(100)상에 배치된 무기막을 통하여 크랙이 전파될 수 있으며 표시 장치의 신뢰성에 영향을 미칠 염려가 있다.
반면, 본 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법에 의해 제조된 표시 장치(2000)는 기판(100)에 홀(H)을 형성하기 전에 홀(H)이 형성될 부분에 배치된 무기막들을 미리 제거함에 따라 크랙이 발생하여 전파되는 것을 방지할 수 있는 유리한 효과가 있다. 또한, 터치 컨택홀(TCH)을 형성하는 공정에서 오프닝부(OP) 내의 박막 봉지층(300) 및 터치 절연막(430)을 동시에 제거할 수 있는 유리한 효과가 있다.
또한, 홀(H)을 형성하기 전에 홀(H)이 형성될 부분의 가장자리에 배치된 박막 봉지층(300) 및 터치 절연막(430)을 부분적으로 제거하여 배리어(B)를 형성함에 따라 크랙이 발생하더라도 크랙의 전파를 차단할 수 있는 유리한 효과가 있다.
도 5a 내지 도 5c는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법의 단면을 순차로 도시한 단면도이다. 여기서는 설명의 간략화를 위하여 도 4a 내지 도 4d에서 도시된 표시 장치의 제조 방법과의 차이를 위주로 설명하며, 동일한 참조 부호는 동일 부재를 나타내므로, 이들의 중복 설명은 생략한다.
먼저, 도 5a를 참고하면, 기판(100) 상에 오프닝부(OP)를 포함하는 디스플레이부, 박막 봉지층(300), 터치 전극(410), 터치 절연막(430)을 순차로 형성할 수 있다.
이후, 터치 컨택홀(TCH)을 형성할 때, 오프닝부(OP) 내의 박막 봉지층(300) 및 터치 절연막(430)을 부분적으로 제거하여 배리어(B)를 형성할 수 있다. 선택적 실시예로서, 배리어(B) 내에는 기판(100)을 부분적으로 노출시키는 밸리(V)가 형성될 수 있다.
이후, 터치 컨택홀(TCH)에 터치 배선(450)을 형성할 수 있다. 터치 배선(450)은 터치 컨택홀(TCH)을 통해 터치 전극(410)과 접촉할 수 있다.
다음으로, 도 5b를 참고하면, 배리어(B)를 덮는 패시베이션층(500)을 형성할 수 있다.
선택적 실시예로서, 패시베이션층(500)은 유기물로 이루어질 수 있다. 즉, 패시베이션층(500)은 고분자로 형성되며, 예컨대, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리이미드, 폴라카보네이트, 에폭시, 폴리에틸렌 및 폴리아크릴레이트 중 어느 하나로 형성되는 단일막 또는 적층막일수 있다. 예컨대, 상기 유기막들은 폴리아크릴레이트로 형성될 수 있다. 구체적으로, 상기 유기막들은 디아크릴레이트계 모노머와 트리아크릴레이트계 모노머를 포함하는 모노머 조성물이 고분자화된 것을 포함할 수 있다.
선택적 실시예로서, 패시베이션층(500)은 유기 공정 또는 프린팅(ink-jet) 공정 등을 통하여 형성될 수 있으며 이에 한정되지 않음은 물론이다.
패시베이션층(500)은 배리어(B)를 덮도록 오프닝부(OP)에 형성될 수 있다. 즉, 도 5b에 도시된 바와 같이 오프닝부(OP) 내에서 배리어(B)가 형성된 위치의 기판(100) 상에 형성될 수 있다.
패시베이션층(500)은 배리어(B)를 커버하도록 박막 봉지층(300) 및 터치 절연막(430)이 부분적으로 제거된 영역에 형성될 수 있다.
선택적 실시예로서, 배리어(B)에 기판(100)이 부분적으로 노출되는 밸리(V)가 형성된 경우 밸리(V) 내에도 패시베이션층(500)이 형성될 수 있다.
유기막은 무기막의 스트레스를 흡수하여 유연성을 부여하는 역할을 할 수 있기 때문에 유기물로 이루어지는 패시베이션층(500)이 무기물로 이루어지는 배리어(B)를 커버하도록 밸리(V) 내 및 배리어(B) 상부에 형성됨에 따라 크랙이 발생하는 것을 방지할 수 있는 유리한 효과가 있다.
다음으로, 도 5c를 참고하면, 오프닝부(OP)내의 박막 봉지층(300) 및 터치 절연막(430)의 일부가 제거되어 노출된 기판(100)의 적어도 일부를 제거하여 홀(H)을 형성할 수 있다.
본 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법에 의해 제조된 표시 장치(3000)는 표시영역(DA) 내의 기판(100)에 홀(H)이 형성되고, 홀(H)의 가장자리에는 박막 봉지층(300) 및 터치 절연막(430)으로 이루어지는 배리어(B)가 배치될 수 있다. 또한, 오프닝부(OP) 내에는 배리어(B)를 덮는 패시베이션층(500)이 형성될 수 있다.
물리적으로 기판(100)의 적어도 일부를 제거하여 홀(H)을 형성할 수 있다. 홀(H)의 형성 방법은 제한되지 않으며, 다양한 방법으로 홀(H)을 형성할 수 있다.
선택적 실시예로서, 홀(H)의 너비는 오프닝부(OP)의 너비보다 작을 수 있다.
본 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법에 의해 제조된 표시 장치(3000)는 기판(100)에 홀(H)을 형성하기 전에 홀(H)이 형성될 부분에 배치된 무기막들을 미리 제거함에 따라 크랙이 발생하여 전파되는 것을 방지할 수 있고, 터치 컨택홀(TCH)을 형성하는 공정에서 오프닝부(OP) 내의 박막 봉지층(300) 및 터치 절연막(430)을 동시에 제거할 수 있어, 시간 및 비용 절감 측면에서 유리한 효과가 있다.
또한, 홀(H)을 형성하기 전에 홀(H)이 형성될 부분의 가장자리에 배치된 박막 봉지층(300) 및 터치 절연막(430)을 부분적으로 제거하여 배리어(B)를 형성함에 따라 크랙이 발생하더라도 크랙의 전파를 차단할 수 있는 유리한 효과가 있다.
뿐만 아니라, 배리어(B)를 덮는 패시베이션층(500)을 형성할 수 있고 패시베이션층(500)이 스트레스를 흡수하여 유연성을 부여하는 유기막으로 이루어질 수 있으므로, 크랙의 발생을 효율적으로 방지할 수 있는 유리한 효과가 있다.
도 6a 내지 도 6f는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법의 단면을 순차로 도시한 단면도이다. 도 6a 내지 도 6f에서, 도 1 내지 도 3과 동일한 참조 부호는 동일 부재를 나타내며, 여기서는 설명의 간략화를 위하여 이들의 중복 설명은 생략한다.
먼저, 도 6a를 참고하면, 기판(100) 상에 오프닝부(OP)를 포함하는 디스플레이부(200)를 형성하고, 디스플레이부(200)를 밀봉시키는 박막 봉지층(300)을 형성할 수 있다.
다음으로, 박막 봉지층(300) 상에 상부댐(600)을 형성할 수 있다.
선택적 실시예로서, 상부댐(600)은 오프닝부(OP)의 가장자리와 대응하는 위치에 형성할 수 있다. 즉, 오프닝부(OP)를 에워싸도록 형성될 수 있다.
형성되는 상부댐(600)의 개수는 한정되지 않으며, 상부댐(600)은 후술하는 바와 같이 댐의 역할을 하기 때문에 소정의 높이를 갖도록 형성될 수 있다.
도 6a에는 상부댐(600)이 오프닝부(OP)의 가장자리와 대응하는 위치에 형성되는 것만이 도시되어 있으나, 상부댐(600)이 형성되는 위치는 이에 한정되지 않으며, 댐의 역할을 수행할 수 있다면 박막 봉지층(300) 상에 어디든지 형성될 수 있음은 물론이다.
다음으로, 도 6b를 참고하면, 박막 봉지층(300) 상부에 버퍼층(350)을 형성할 수 있다. 이 때, 상부댐(600)은 버퍼층(350)이 오프닝부(OP) 쪽으로 퍼지는 것을 차단한다.
디스플레이부(200)는 상술한 바와 같이 유기 발광 소자(OLED)와 같은 발광 소자를 포함할 수 있으며, 발광 소자는 전극을 포함한다.
선택적 실시예로서, 상술한 바와 같이 디스플레이부(200)는 유기 발광 소자(OLED, 도 3)를 포함할 수 있으며, 유기 발광 소자(OLED, 도 3)는 제1 전극(281, 도 3) 및 제2 전극(285, 도 3)을 포함한다. 이 때, 디스플레이부(200)에 포함되는 전극(281, 285, 도 3)과 디스플레이부(200) 상부의 터치 전극(410, 도 6c) 간에는 기생 용량이 발생할 수 있다. 디스플레이부(200)에 포함되는 전극(281, 285, 도 3)과 디스플레이부(200) 상부의 터치 전극(410, 도 6c) 간에 기생 용량이 발생하게 되면 센싱 감도가 저하될 우려가 있다.
한편, 다음과 같이 두 층 사이에 발생하는 기생 용량(Cp)은 두 층 간의 거리(d)에 반비례하는 값으로써, 디스플레이부(200)와 터치 전극(410, 도 6c) 간에 발생하는 기생 용량을 줄이기 위해서는 디스플레이부(200)와 터치 전극(410, 도 6c) 간에 일정한 간격이 요구된다.
Cp∝ 1/d
따라서, 선택적 실시예로서, 디스플레이부(200)와 터치 전극(410, 도 6c)간에 일정한 간격을 유지하기 위하여 박막 봉지층(300)의 상부에 추가적으로 버퍼층(350)이 형성될 수 있다.
이 때, 간격 유지를 위해 소정의 두께를 가지는 막이 형성되어야 하므로 버퍼층(350)은 유기막일 수 있다.
버퍼층(350)은 유기물로 단층 또는 복수층의 구조로 형성될 수 있으며, 다양한 증착 방법에 의해 형성될 수 있다. 일부 실시예에서, 버퍼층(350)은 아크릴계 수지(polyacrylates resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드계 수지(polyamides resin), 폴리이미드계 수지(polyimides rein), 불포화 폴리에스테르계 수지(unsaturated polyesters resin), 폴리페닐렌계 수지(poly phenylenethers resin), 폴리페닐렌설파이드계 수지(poly phenylenesulfides resin), 및 벤조사이클로부텐(benzocyclobutene, BCB) 중 하나 이상의 물질로 형성될 수 있다.
버퍼층(350)이 유기물로 이루어지는 경우에는 용이하게 소정의 두께를 갖도록 성막할 수 있어, 디스플레이부(200)와 터치 전극(410, 도 6c) 간의 간격을 유지할 수 있는 유리한 효과가 있다.
또한, 버퍼층(350)이 유기물로 이루어지는 경우에는 유동성을 가짐에 따라 오프닝부(OP)로 퍼지거나 기판(100)의 외곽 쪽으로 퍼질 수 있는 염려가 있는데, 본 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 상술한 바와 같이 박막 봉지층(300)의 상부에 상부댐(600)을 형성함에 따라 버퍼층(350)이 퍼지는 것을 차단할 수 있는 유리한 효과가 있다.
다음으로, 도 6c를 참고하면, 버퍼층(350) 상에 터치 전극(410)을 형성할 수 있다. 상술한 바와 같이 버퍼층(350)이 디스플레이부(200)와 터치 전극(410) 간의 간격을 이격시켜주므로 터치 감지의 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
다음으로, 도 6d를 참고하면, 터치 전극(410)을 덮는 터치 절연막(430)을 형성할 수 있다.
이후, 터치 전극(410)의 적어도 일부를 노출시키기 위해 터치 절연막(430)을 제거하여 터치 컨택홀(TCH)을 형성하는 공정과 함께 오프닝부(OP) 내의 박막 봉지층(300) 및 터치 절연막(430)의 적어도 일부를 제거할 수 있다.
터치 절연막(430)이 무기물로 이루어지는 무기막일 경우에 드라이에칭 공정 등에 의해 터치 컨택홀(TCH) 형성과 동시에 오프닝부(OP)의 박막 봉지층(300) 및 터치 절연막(430)을 제거하여 기판(100)의 일부를 노출시킬 수 있다.
다음으로, 도 6e를 참고하면, 터치 절연막(430)의 상부에 터치 배선(450)을 형성할 수 있다. 상기 터치 배선(450)은 터치 컨택홀(TCH)을 통해 터치 전극(410)과 접촉할 수 있다.
다음으로, 도 6f를 참고하면, 오프닝부(OP)내의 박막 봉지층(300) 및 터치 절연막(430)의 일부가 제거되어 노출된 기판(100)의 적어도 일부를 제거하여 홀(H)을 형성할 수 있다.
본 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법에 의해 제조된 표시 장치(4000)는 표시영역(DA) 내의 오프닝부(OP)에서 기판(100)에 홀(H)이 형성될 수 있다.
물리적으로 기판(100)의 적어도 일부를 제거하여 홀(H)을 형성할 수 있다. 홀(H)의 형성 방법은 제한되지 않으며, 다양한 방법으로 홀(H)을 형성할 수 있다.
선택적 실시예로서, 홀(H)의 너비는 오프닝부(OP)의 너비보다 작을 수 있다.
선택적 실시예로서, 홀(H)의 너비는 오프닝부(OP) 내에서 제거된 박막 봉지층(300) 및 터치 절연막(430)의 너비보다 작을 수 있다.
본 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법에 의해 제조된 표시 장치(4000)는 기판(100)에 홀(H)을 형성하기 전에 홀(H)이 형성될 부분에 배치된 무기막들을 미리 제거함에 따라 크랙이 발생하여 전파되는 것을 방지할 수 있고, 터치 컨택홀(TCH)을 형성하는 공정에서 오프닝부(OP) 내의 박막 봉지층(300) 및 터치 절연막(430)을 동시에 제거할 수 있어, 시간 및 비용 절감 측면에서 유리한 효과가 있다.
또한, 상부댐(600) 및 버퍼층(350)을 형성함에 따라 터치 전극(410)과 디스플레이부(200)의 간격이 넓어지므로 터치 감지에 불량이 생기는 것을 방지할 수 있는 유리한 효과가 있다.
도 7a 내지 도 7g는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법의 단면을 순차로 도시한 단면도이다. 여기서는 설명의 간략화를 위하여 도 6a 내지 도 6f에서 도시된 표시 장치의 제조 방법과의 차이를 위주로 설명하며, 동일한 참조 부호는 동일 부재를 나타내므로, 이들의 중복 설명은 생략한다.
먼저, 도 7a를 참고하면, 기판(100) 상에 오프닝부(OP)를 포함하는 디스플레이부(200) 및 하부댐(700)을 형성할 수 있다.
선택적 실시예로서 하부댐(700)은 오프닝부(OP)의 가장자리부에 형성될 수 있다.
도 7a에는 하부댐(700)이 오프닝부(OP)의 가장자리부에 각각 2개씩 형성된 실시예를 도시하고 있으나 하부댐(700)의 개수가 이에 한정되지 않음은 물론이며, 하부댐(700)의 형상 또한 한정되지 않고 일정한 높이를 가지는 것이면 어떤 형상으로도 형성될 수 있다.
선택적 실시예로서, 하부댐(700)은 이후 기판(100)에 형성될 홀(H, 도 7 g 참고)을 에워싸도록 형성될 수 있다.
선택적 실시예로서, 하부댐(700)은 소정 간격 이격된 위치에 형성되는 적어도 2개의 하부댐(700)을 포함할 수 있다. 즉, 도 7a에 도시된 바와 같이 2개의 하부댐(700)이 오프닝부(OP)의 가장자리에 소정 간격 이격되어 나란히 형성될 수 있다.
다음으로, 하부댐(700) 및 디스플레이부(200)를 덮는 박막 봉지층(300)을 형성할 수 있다. 상기 박막 봉지층(300)에는 하부댐(700)을 덮는 부분에 오목부(C)가 형성될 수 있다.
즉, 도 7a에 도시된 바와 같이 2개의 하부댐(700)을 덮는 박막 봉지층(300)이 형성되는 경우, 박막 봉지층(300)은 일정 간격 이격되어 있는 2개의 하부댐(700)의 사이로 오목하게 굴곡지게 형성될 수 있다.
따라서 박막 봉지층(300)은 2개의 하부댐(700) 사이 위치에 형성되는 오목부(C)를 포함할 수 있다.
다음으로, 도 7b를 참고하면, 박막 봉지층(300)의 상부에 상부댐(600)을 형성할 수 있다.
상술한 바와 같이 박막 봉지층(300)에 오목부(C)가 형성됨에 따라 상부댐(600)이 용이하게 형성될 수 있는 유리한 효과가 있다.
즉, 선택적 실시예로서, 서로 이격된 2개의 하부댐(700)이 형성될 수 있고, 이러한 하부댐(700)을 덮는 박막 봉지층(300)에는 2개의 하부댐(700)의 사이에 대응하는 위치에 오목부(C)가 형성되며, 오목부(C)상에 상부댐(600)이 형성될 수 있다.
오목부(C)는 2개의 하부댐(700) 사이로 음푹 파이는 형태로 굴곡지게 형성되므로 오목부(C)의 위치에 상부댐(600)을 용이하게 형성할 수 있는 유리한 효과가 있다.
다음으로, 도 7c를 참고하면, 박막 봉지층(300) 상에 버퍼층(350)이 형성될 수 있으며, 버퍼층(350)은 상부댐(600)에 의해 오프닝부(OP) 내로 유입되지 않을 수 있다.
다음으로, 도 7d를 참고하면, 버퍼층(350) 상에 터치 전극(410)이 형성될 수 있다. 터치 전극(410)은 버퍼층(350)에 의해 디스플레이부(200)와의 간격이 넓어지므로 터치 감지 불량(노이즈)을 제거할 수 있는 유리한 효과가 있다.
다음으로, 도 7e를 참고하면, 터치 전극(410)을 덮도록 터치 절연막(430)을 형성하고, 터치 절연막(430)에 터치 컨택홀(TCH)을 형성할 수 있다. 즉, 터치 전극(410)의 적어도 일부가 노출되도록 터치 절연막(430)이 제거되어 터치 컨택홀(TCH)이 형성될 수 있다.
이 때, 오프닝부(OP) 내의 박막 봉지층(300) 및 터치 절연막(430)의 적어도 일부가 함께 제거되어 기판(100)의 적어도 일부가 노출될 수 있다.
선택적 실시예로서, 오프닝부(OP) 내의 박막 봉지층(300)은 무기막(310)일 수 있다.
다음으로, 도 7f를 참고하면, 터치 컨택홀(TCH)에 터치 배선(450)이 형성될 수 있다. 상기 터치 배선(450)은 터치 컨택홀(TCH)을 통해 터치 전극(410)과 접촉할 수 있다.
다음으로, 도 7g를 참고하면, 오프닝부(OP)내의 박막 봉지층(300) 및 터치 절연막(430)의 일부가 제거되어 노출된 기판(100)의 적어도 일부를 제거하여 홀(H)을 형성할 수 있다.
본 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법에 의해 제조된 표시 장치(5000)는 표시영역(DA) 내의 오프닝부(OP)에서 기판(100)에 홀(H)이 형성될 수 있다.
물리적으로 기판(100)의 적어도 일부를 제거하여 홀(H)을 형성할 수 있다. 홀(H)의 형성 방법은 제한되지 않으며, 다양한 방법으로 홀(H)을 형성할 수 있다.
선택적 실시예로서, 홀(H)의 너비는 오프닝부(OP)의 너비보다 작을 수 있다. 선택적 실시예로서, 홀(H)의 너비는 오프닝부(OP) 내에서 제거된 박막 봉지층(300) 및 터치 절연막(430)의 너비보다 작을 수 있다.
본 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법에 의해 제조된 표시 장치(4000)는 기판(100)에 홀(H)을 형성하기 전에 홀(H)이 형성될 부분에 배치된 무기막들을 미리 제거함에 따라 크랙이 발생하여 전파되는 것을 방지할 수 있고, 터치 컨택홀(TCH)을 형성하는 공정에서 오프닝부(OP) 내의 박막 봉지층(300) 및 터치 절연막(430)을 동시에 제거할 수 있어, 시간 및 비용 절감 측면에서 유리한 효과가 있다.
또한, 상부댐(600) 및 버퍼층(350)을 형성함에 따라 터치 전극(410)과 디스플레이부(200)의 간격이 넓어지므로 터치 감지에 불량이 생기는 것을 방지할 수 있는 유리한 효과가 있다.
또한, 기판(100) 상에 하부댐(700)이 형성되고 하부댐(700)에 의해 하부댐(700)을 덮는 박막 봉지층(300)에 아래 방향으로 파이도록 굴곡진 형태를 갖는 오목부(C)가 형성되므로, 상부댐(600)이 용이하게 형성될 수 있는 유리한 효과가 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어서는 안될 것이다.
100: 기판
200: 디스플레이부
OP: 오프닝부
300: 박막 봉지층
310: 무기막
330: 유기막
350: 버퍼층
410: 터치 전극
430: 터치 절연막
TCH: 터치 컨택홀
450: 터치 배선
B: 배리어
V: 밸리
H: 홀
500: 패시베이션층
600: 상부댐
700: 하부댐

Claims (65)

  1. 기판을 제공하는 단계;
    상기 기판 상의 표시영역 내에 적어도 하나의 오프닝부를 포함하고 상기 오프닝부를 사이에 두고 인접한 두 개의 화소를 포함하는 디스플레이부를 형성하는 단계;
    상기 디스플레이부를 밀봉하는 박막 봉지층을 형성하는 단계;
    상기 박막 봉지층 상에 터치 전극을 형성하는 단계;
    상기 터치 전극을 덮는 터치 절연막을 형성하는 단계; 및
    상기 터치 전극의 적어도 일부가 노출되도록 상기 터치 절연막을 제거하여 터치 컨택홀을 형성하는 단계;를 포함하고,
    상기 박막 봉지층을 형성하는 단계와 상기 터치 절연막을 형성하는 단계에서, 상기 오프닝부에는 상기 박막 봉지층과 상기 터치 절연막이 상기 기판 상에 순차적으로 적층되어 형성되고,
    상기 터치 컨택홀의 형성시, 상기 오프닝부에 형성된 상기 박막 봉지층 및 상기 터치 절연막의 적어도 일부가 제거되어 상기 기판의 일부가 노출되는 표시 장치의 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 오프닝부에 형성된 상기 박막 봉지층과 상기 터치 절연막이 제거되어 노출된 상기 기판의 적어도 일부를 제거하여 홀을 형성하는 단계;를 더 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 박막 봉지층은 무기막과 유기막을 포함하고, 상기 무기막의 면적은 상기 유기막의 면적보다 크고,
    상기 터치 절연막과 상기 무기막은 상기 오프닝부 내에서 상기 유기막의 외곽에서 접하도록 형성되는 표시 장치의 제조 방법.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 터치 컨택홀의 형성시, 상기 오프닝부 내에서 상기 유기막의 외곽에서 접하는 상기 터치 절연막 및 상기 무기막이 제거되는 표시 장치의 제조 방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 터치 절연막의 상부에 터치 배선을 형성하는 단계;를 더 포함하고,
    상기 터치 배선은 상기 터치 컨택홀을 통해 상기 터치 전극과 접촉하는 표시 장치의 제조 방법.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 오프닝부의 너비는 상기 홀의 너비보다 큰 표시 장치의 제조 방법.
  7. 제4항에 있어서,
    상기 오프닝부 내에서 상기 터치 절연막 및 상기 무기막이 제거된 부분의 너비는 상기 홀의 너비보다 큰 표시 장치의 제조 방법.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 터치 절연막은 무기물로 형성되며,
    상기 터치 컨택홀의 형성시, 상기 오프닝부에 형성된 상기 박막 봉지층과 상기 터치 절연막이 동시에 제거되는 표시 장치의 제조 방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 박막 봉지층은 적어도 하나의 무기막과 적어도 하나의 유기막을 포함하고,
    상기 터치 컨택홀의 형성시 상기 터치 절연막과 상기 적어도 하나의 무기막이 동시에 제거되는 표시 장치의 제조 방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 터치 절연막 및 상기 적어도 하나의 무기막은 드라이 에칭(dry etching) 공정에 의해 제거되는 표시 장치의 제조 방법.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 터치 절연막은 유기물로 형성되며,
    상기 박막 봉지층은 무기막과 유기막을 포함하고, 상기 무기막의 면적은 상기 유기막의 면적보다 크고,
    상기 터치 절연막과 상기 무기막은 상기 오프닝부 내에서 상기 유기막의 외곽에서 접하도록 형성되며,
    상기 오프닝부에 형성된 상기 터치 절연막과 상기 무기막은 순차적으로 제거되는 표시 장치의 제조 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 터치 절연막은 포토리소그래피(Photolithography) 공정에 의해 제거되고, 상기 무기막은 드라이 에칭(dry etching) 공정에 의해 제거되는 표시 장치의 제조 방법.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 오프닝부에 형성된 상기 박막 봉지층과 상기 터치 절연막의 적어도 일부의 제거시, 상기 오프닝부 내에 배리어가 형성되는 표시 장치의 제조 방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 배리어는 상기 박막 봉지층으로 형성된 제1 층과 상기 터치 절연막으로 형성된 제2 층을 포함하여 형성되는 표시 장치의 제조 방법.
  15. 제13항에 있어서,
    상기 배리어는 상기 기판의 표면을 노출시키는 적어도 하나의 밸리를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  16. 제13항에 있어서,
    상기 배리어를 커버하도록 상기 오프닝부에 패시베이션층을 형성하는 단계;를 더 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  17. 제1항에 있어서,
    상기 터치 전극을 형성하는 단계 전에,
    상기 박막 봉지층 상에 상부댐을 형성하는 단계;를 더 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 박막 봉지층의 상부에 버퍼층을 형성하는 단계;를 더 포함하고,
    상기 상부댐은 상기 오프닝부의 가장자리에 형성되며, 상기 상부댐은 상기 버퍼층이 상기 오프닝부로 퍼지는 것을 차단하는 표시 장치의 제조 방법.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 터치 전극은 상기 버퍼층 상에 형성되는 표시 장치의 제조 방법.
  20. 제1항에 있어서,
    상기 박막 봉지층을 형성하기 전에, 상기 기판 상에 하부댐을 형성하는 단계;를 더 포함하고,
    상기 하부댐은 오프닝부의 가장자리에 형성되는 표시 장치의 제조 방법.
  21. 제20항에 있어서,
    상기 하부댐은 서로 이격된 제1 하부댐 및 제2 하부댐을 포함하고,
    상기 박막 봉지층은 상기 제1 하부댐 및 상기 제2 하부댐 사이에 대응하는 위치에 오목부를 포함하도록 굴곡지게 형성되는 표시 장치의 제조 방법.
  22. 제21항에 있어서,
    상기 터치 전극을 형성하는 단계 전에,
    상기 박막 봉지층 상에 상기 오목부에 중첩하도록 상부댐을 형성하는 단계를 더 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  23. 제20항에 있어서,
    상기 오프닝부에 형성된 상기 박막 봉지층과 상기 터치 절연막이 제거되어 노출된 상기 기판의 적어도 일부를 제거하여 홀을 형성하는 단계를 더 포함하고,
    상기 하부댐은 상기 홀을 에워싸도록 형성되는 표시 장치의 제조 방법.
  24. 기판;
    상기 기판 상에 배치되며 표시영역과 상기 표시영역 내에 적어도 하나의 오프닝부를 포함하고, 오프닝부를 사이에 두고 인접한 두 개의 화소를 포함하는 디스플레이부;
    상기 디스플레이부 상에 배치되고, 적어도 하나의 무기막과 적어도 하나의 유기막을 포함하는 박막 봉지층;
    상기 박막 봉지층 상부에 배치되는 터치 전극; 및
    상기 터치 전극을 덮도록 상기 박막 봉지층 상에 배치되고, 터치 컨택홀을 포함하는 터치 절연막;을 포함하며,
    상기 기판은 홀을 포함하고,
    상기 오프닝부에는 상기 홀 주변으로 상기 기판의 상면에서 멀어지는 방향을 따라 상기 박막 봉지층의 상기 적어도 하나의 무기막 및 상기 터치 절연막이 적층된 배리어가 배치되는, 표시 장치.
  25. 삭제
  26. 제24항에 있어서,
    상기 배리어는 상기 기판의 표면을 노출시키는 적어도 하나의 밸리를 포함하는 표시 장치.
  27. 제24항에 있어서,
    상기 터치 절연막의 상부에 배치되고, 상기 터치 컨택홀을 통해 상기 터치 전극과 접촉하는 터치 배선;을 포함하는 표시 장치.
  28. 제24항에 있어서,
    상기 오프닝부의 너비는 상기 홀의 너비보다 큰 표시 장치.
  29. 제24항에 있어서,
    상기 배리어를 커버하도록 상기 오프닝부에 배치되는 패시베이션층;을 포함하는 표시 장치.
  30. 제24항에 있어서,
    상기 박막 봉지층 상에 배치되는 상부댐; 및 버퍼층;을 포함하고,
    상기 상부댐은 상기 오프닝부의 가장자리에 위치하여 상기 버퍼층이 상기 오프닝부로 퍼지는 것을 차단하는 표시 장치.
  31. 표시영역 및 오프닝부을 포함하는 표시 장치로서,
    상기 오프닝부에 위치하는 홀이 형성된 기판;
    상기 표시영역에 위치하는 복수의 화소들을 포함하는 화소 어레이;
    상기 화소 어레이 상에 위치하며 적어도 하나의 무기막 및 유기막을 포함하는 박막 봉지층;
    상기 홀 주변에서 상기 오프닝부 상에 위치하되, 적어도 일부가 상기 적어도 하나의 무기막과 중첩하는, 패시베이션층; 및
    상기 박막 봉지층 상에 위치하며 복수의 터치전극들을 포함하는 터치층;을 포함하는, 표시 장치.
  32. 제31항에 있어서,
    상기 복수의 화소들은, 상기 홀에 인접하게 배치되되 상기 홀을 중심으로 양측에 배치된 두 개의 화소들을 포함하고,
    상기 홀의 폭은 상기 두 개의 화소들 사이의 거리 보다 작은, 표시 장치.
  33. 표시영역 및 평면 상에서 상기 표시영역에 의해 둘러싸인 오프닝부를 포함하는 표시 장치로서,
    기판;
    상기 기판 상에서 상기 표시영역에 배열된 복수의 화소들;
    상기 복수의 화소들 상에 배치되고 적어도 하나의 무기막 및 유기막을 포함하는, 박막 봉지층;
    상기 오프닝부에서 상기 박막 봉지층의 상기 적어도 하나의 무기막 상에 배치되는 패시베이션층;
    상기 오프닝부에서 상기 패시베이션층, 상기 박막 봉지층 및 상기 기판을 관통하는 홀; 및
    상기 홀과 상기 화소들 사이에 위치하며 상기 홀을 둘러싸는 적어도 하나의 댐;을 포함하는, 표시 장치.
  34. 제31항 또는 제33항에 있어서,
    상기 패시베이션층은 유기물을 포함하는, 표시 장치.
  35. 제31항 또는 제33항에 있어서,
    상기 패시베이션층의 적어도 일부의 상면은 편평한, 표시 장치.
  36. 삭제
  37. 제31항 또는 제33항에 있어서,
    상기 패시베이션층의 일부는 상기 박막 봉지층의 상기 유기막의 일부와 중첩하는, 표시 장치.
  38. 삭제
  39. 제31항 또는 제33항에 있어서,
    상기 박막 봉지층의 상기 적어도 하나의 무기막은 제1무기막 및 제2무기막을 포함하고, 상기 박막 봉지층의 상기 유기막은 상기 제1무기막과 상기 제2무기막 사이에 개재되며,
    상기 제1무기막의 일부 및 상기 제2무기막의 일부는 상기 패시베이션층의 아래에서 서로 접촉하는, 표시 장치.
  40. 제31항 또는 제33항에 있어서,
    상기 패시베이션층은 상기 홀에 인접한 제1에지 및 상기 제1에지의 반대편인 제2에지를 포함하고,
    상기 제2에지는 상기 홀 주변에 배치된 화소들 보다 상기 홀에 가까이 위치되는, 표시 장치.
  41. 제31항 또는 제33항에 있어서,
    상기 복수의 화소들은, 상기 홀에 인접하게 배치되되 상기 홀을 중심으로 양측에 배치된 두 개의 화소들을 포함하고,
    상기 홀의 폭은 상기 두 개의 화소들 사이의 거리 보다 작은, 표시 장치.
  42. 제33항에 있어서,
    상기 박막 봉지층 상에 배치되며 복수의 터치전극들 및 터치절연막을 구비하는 터치층을 더 포함하는, 표시 장치.
  43. 제31항 또는 제33항에 있어서,
    상기 홀 주변의 상기 오프닝부에 배치된 복수의 밸리들을 더 포함하고,
    상기 패시베이션층은 상기 복수의 밸리들을 커버하는, 표시 장치.
  44. 홀을 갖는 기판;
    상기 홀을 둘러싸도록 상기 기판 상에 배열된 복수의 화소들을 포함하는 화소 어레이;
    상기 화소 어레이 상에 위치하고, 무기막 및 유기막을 포함하는 박막 봉지층; 및
    상기 화소 어레이와 상기 홀 사이에 위치하는 적어도 하나의 댐;을 포함하고,
    상기 박막 봉지층의 상기 무기막은 제1무기막 및 제2무기막을 포함하며,
    상기 적어도 하나의 댐은 상호 이격된 제1댐과 제2댐을 포함하되, 상기 제1무기막의 일부와 상기 제2무기막의 일부는 상기 제1댐과 상기 제2댐 사이에서 서로 접촉하는, 표시 장치.
  45. 홀을 갖는 기판;
    상기 홀을 둘러싸도록 상기 기판 상에 배열된 복수의 화소들을 포함하는 화소 어레이;
    상기 화소 어레이 상에 위치하고, 무기막 및 유기막을 포함하는 박막 봉지층;
    상기 박막 봉지층 상의 터치전극;
    무기물을 포함하는 상기 박막 봉지층 상의 터치절연막; 및
    상기 화소 어레이와 상기 홀 사이에 위치하는 적어도 하나의 댐;을 포함하고,
    상기 박막 봉지층의 상기 무기막은 제1무기막 및 제2무기막을 포함하며,
    상기 제1무기막의 일부, 상기 제2무기막의 일부, 및 상기 터치절연막의 일부를 포함하는 무기물 간의 적층 구조가 상기 적어도 하나의 댐과 상기 홀 사이에 위치하는, 표시 장치.
  46. 제44항 또는 제45항에 있어서,
    상기 박막 봉지층의 상기 유기막의 에지는 상기 홀과 상기 화소 어레이 사이에 위치하는, 표시 장치.
  47. 제44항 또는 제45항에 있어서,
    상기 박막 봉지층의 상기 제1무기막 및 상기 제2무기막 사이에 상기 박막 봉지층의 상기 유기막이 위치하며,
    상기 제2무기막의 다른 일부는 상기 제1무기막의 다른 일부와 상기 적어도 하나의 댐과 상기 홀 사이의 영역에서 직접 접촉하는, 표시 장치.
  48. 제47항에 있어서,
    상기 제1무기막의 일부와 상기 제2무기막의 일부의 직접 접촉 영역은,
    상기 적어도 하나의 댐 상에 위치하는, 표시 장치.
  49. 제44항 또는 제45항에 있어서,
    상기 기판 상에 위치하되 상기 화소 어레이 아래에 위치하는 무기 절연층을 더 포함하는, 표시 장치.
  50. 제49항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 댐은 상기 무기 절연층 상에 위치하는, 표시 장치.
  51. 제50항에 있어서,
    상기 박막 봉지층의 상기 제1무기막의 일부는 상기 무기 절연층과 직접 접촉하는, 표시 장치.
  52. 제51항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 댐은 상호 이격된 제1댐 및 제2댐을 포함하고, 상기 박막 봉지층의 상기 무기막의 일부는 상기 제1댐과 상기 제2댐 사이에서 상기 무기 절연층과 직접 접촉하는, 표시 장치.
  53. 제44항 또는 제45항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 댐은,
    상기 화소 어레이와 상기 홀 사이의 제1댐, 및
    상기 제1댐과 상기 홀 사이의 제2댐을 포함하는, 표시 장치.
  54. 제53항에 있어서,
    상기 박막 봉지층의 상기 유기막의 에지는 상기 화소 어레이와 상기 제2댐 사이에 위치하는, 표시 장치.
  55. 제53항에 있어서,
    상기 제1댐과 상기 제2댐 사이를 커버하며 유기물을 포함하는 패시베이션층을 더 포함하는, 표시 장치.
  56. 제45항에 있어서,
    상기 터치절연막의 일부는 상기 홀을 향해 연장되고, 상기 적어도 하나의 댐 상에 위치하는, 표시 장치.
  57. 홀을 갖는 기판;
    상기 기판 상에 위치하며, 상기 홀 주변에 배열된 복수의 화소들을 포함하는 화소 어레이;
    상기 화소 어레이 상에 위치하고, 제1무기막, 유기막, 및 제2무기막을 포함하는 박막 봉지층;
    상기 박막 봉지층 상에 위치하고, 복수의 터치전극들 및 터치절연막을 포함하는 터치층; 및
    유기물을 포함하며, 상기 터치층 상에 배치된 패시베이션층;을 포함하며,
    상기 패시베이션층의 적어도 일부는 상기 홀과 상기 화소 어레이 사이의 영역 중에서 상기 박막 봉지층의 상기 유기막이 존재하지 않는 영역에서 상기 터치절연막의 적어도 일부와 중첩하는, 표시 장치.
  58. 홀을 갖는 기판;
    상기 기판 상에 위치하며, 상기 홀 주변의 복수의 화소들을 포함하는 화소 어레이;
    상기 화소 어레이 상에 위치하고, 제1무기막, 제2무기막, 및 상기 제1무기막과 상기 제2무기막 사이의 유기막을 포함하는 박막 봉지층;
    상기 박막 봉지층 상에 위치하며, 복수의 터치전극들 및 터치절연막을 포함하는 터치층; 및
    유기물을 포함하고, 상기 터치층 상에 배치된 패시베이션층;을 포함하고,
    상기 터치절연막의 에지는 상기 유기막의 에지를 지나 상기 홀을 향해 연장되며,
    상기 패시베이션층의 적어도 일부는 상기 홀과 상기 화소 어레이 사이의 영역 중에서 상기 박막 봉지층의 상기 유기막이 존재하지 않는 영역에서 상기 제1무기막 및 상기 제2무기막과 중첩하는, 표시 장치.
  59. 제57항 또는 제58항에 있어서,
    상기 패시베이션층의 상기 유기물은 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리이미드, 폴라카보네이트, 에폭시, 폴리에틸렌 및 폴리아크릴레이트 중 적어도 어느 하나를 포함하는, 표시 장치.
  60. 제57항 또는 제58항에 있어서,
    상기 패시베이션층의 상면의 적어도 일부는 편평한, 표시 장치.
  61. 제57항 또는 제58항에 있어서,
    상기 패시베이션층의 일부는 상기 박막 봉지층의 상기 유기막의 일부와 중첩하는, 표시 장치.
  62. 제57항 또는 제58항에 있어서,
    상기 홀과 상기 화소 어레이 사이의 상기 영역에서, 상기 패시베이션층, 상기 터치절연막, 상기 박막 봉지층의 상기 제2무기막, 및 상기 박막 봉지층의 상기 제1무기막이 서로 중첩하는, 표시 장치.
  63. 제57항 또는 제58항에 있어서,
    상기 홀 주변에서 상기 제2무기막의 일부와 상기 제1무기막의 일부는 직접 접촉하는, 표시 장치.
  64. 제57항 또는 제58항에 있어서,
    상기 패시베이션층은 상기 홀과 상기 화소 어레이 사이의 상기 영역에서 상기 터치절연막의 상면과 직접 접촉하는, 표시 장치.
  65. 제57항 또는 제58항에 있어서,
    상기 복수의 화소들은, 상기 홀에 인접하게 배치되되 상기 홀을 중심으로 양측에 배치된 두 개의 화소들을 포함하고,
    상기 홀의 폭은 상기 두 개의 화소들 사이의 거리 보다 작은, 표시 장치.
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