KR20180076429A - 디스플레이 장치 및 그 제조방법 - Google Patents

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허종무
이광수
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Abstract

본 발명은 디스플레이 영역 내에 디자인 구현이 용이한 디스플레이 장치 및 그 제조방법을 위하여, 제1 영역을 포함하는 디스플레이 영역 및 상기 디스플레이 영역의 외곽에 위치한 주변 영역을 가지며, 상기 제1 영역에 대응하는 제1 관통부를 갖는, 플렉서블 기판, 상기 디스플레이 영역 및 상기 주변 영역의 적어도 일부에 배치되며 박막트랜지스터 및 절연층을 포함하며, 상기 제1 관통부에 대응하는 위치에 제2 관통부를 갖는, 박막트랜지스터부 및 상기 박막트랜지스터부 상에 배치되며, 화소전극, 발광층을 포함하는 중간층 및 대향전극을 포함하는, 발광부를 구비하는, 디스플레이 장치를 제공한다.

Description

디스플레이 장치 및 그 제조방법{Display apparatus and manufacturing the same}
본 발명은 디스플레이 장치 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 더 상세하게는 디스플레이 영역 내에 디자인 구현이 용이한 디스플레이 장치 및 그 제조방법에 관한 것이다.
디스플레이 장치들 중, 유기발광 디스플레이 장치는 시야각이 넓고 컨트라스트가 우수할 뿐만 아니라 응답속도가 빠르다는 장점을 가지고 있어 차세대 디스플레이 장치로서 주목을 받고 있다.
일반적으로 유기발광 디스플레이 장치는 기판 상에 박막트랜지스터 및 유기 발광 소자들을 형성하고, 유기 발광 소자들이 스스로 빛을 발광하여 작동한다. 이러한 유기발광 디스플레이 장치는 휴대폰 등과 같은 소형 제품의 디스플레이부로 사용되기도 하고, 텔레비전 등과 같은 대형 제품의 디스플레이부로 사용되기도 한다.
유기발광 디스플레이 장치 중에서도, 최근 플렉서블 디스플레이 장치에 관한 관심이 높아짐에 따라 이에 관한 연구가 활발히 진행되고 있다. 이러한 플렉서블 디스플레이 장치를 구현하기 위해서는 종래의 글라스재 기판이 아닌 합성 수지 등과 같은 재질의 플렉서블 기판을 이용한다. 이러한 플렉서블 기판은 플렉서블 특성을 갖기에, 제조공정 등에서 핸들링이 용이하지 않다는 문제점을 갖는다. 따라서 이러한 문제점을 해결하기 위해 충분한 강성(rigidity)을 갖는 지지기판 상에 플렉서블 기판을 형성하여 여러 공정을 거친 후, 플렉서블 기판을 지지기판으로부터 분리하는 과정을 거친다. 이때 플렉서블 기판 상에는 일부 층들은 FMM(Fine Metal Mask)를 이용하여 성막이 진행된다.
그러나 이러한 종래의 디스플레이 장치 및 그 제조방법에는, 디스플레이 영역 내에 전면적으로 형성되는 각종 층들 때문에 디스플레이 영역 내의 새로운 디자인을 적용하기 용이하지 않다는 문제점이 존재하였다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 포함하여 여러 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 디스플레이 장치 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 일 관점에 따르면, 제1 영역을 포함하는 디스플레이 영역 및 상기 디스플레이 영역의 외곽에 위치한 주변 영역을 가지며, 상기 제1 영역에 대응하는 제1 관통부를 갖는, 플렉서블 기판, 상기 디스플레이 영역 및 상기 주변 영역의 적어도 일부에 배치되며 박막트랜지스터 및 절연층을 포함하며, 상기 제1 관통부에 대응하는 위치에 제2 관통부를 갖는, 박막트랜지스터부 및 상기 박막트랜지스터부 상에 배치되며, 화소전극, 발광층을 포함하는 중간층 및 대향전극을 포함하는, 발광부를 구비하는, 디스플레이 장치가 제공된다.
본 실시예에 있어서, 상기 제1 관통부 및 상기 제2 관통부는 동일한 내측면을 가질 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제2 관통부를 둘러싸도록 상기 박막트랜지스터부 상에 배치되는 제1 댐부를 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제1 댐부는 상기 제2 관통부로부터 소정 간격으로 이격되어 배치될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 절연층은 적어도 하나 이상의 무기절연막을 포함하고, 상기 소정 간격으로 정의되는 제2 영역에 위치한 무기절연막은 적어도 하나 이상의 미세홀을 가질 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 박막트랜지스터부의 가장자리 상에 배치되는 제2 댐부를 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 대향전극 상에 배치되며 유기봉지층을 포함하는 봉지부를 더 구비하고, 상기 유기봉지층은 상기 제1 댐부 및 상기 제2 댐부 사이에 위치할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 화소전극의 중앙부를 노출시키며 가장자리를 덮어 화소 영역을 정의하는 화소정의막을 더 포함하고, 상기 제1 댐부 및 상기 제2 댐부는 상기 화소정의막과 동일 물질을 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 대향전극의 적어도 일부는 상기 제1 댐부 상에 위치할 수 있다.
본 발명의 다른 관점에 따르면, 지지 기판 상에, 제1 영역 및 소정 간격으로 상기 제1 영역의 외곽을 둘러싸는 제2 영역을 포함하는 디스플레이 영역 및 상기 디스플레이 영역의 외곽에 주변 영역을 갖는, 플렉서블 기판을 형성하는 단계; 상기 플렉서블 기판의 상기 디스플레이 영역 및 상기 주변 영역의 적어도 일부에 박막트랜지스터 및 절연층을 포함하는, 박막트랜지스터부를 형성하는 단계; 상기 제2 영역을 둘러싸는 제1 댐부를 형성하는 단계; 상기 제1 영역을 따라 상기 박막트랜지스터부와 상기 플렉서블 기판을 레이저 커팅하는 단계; 상기 박막트랜지스터부 상에 화소전극, 발광층을 포함한 중간층 및 대향전극을 포함하는 발광부를 형성하는 단계; 및 상기 대향전극 상에 유기봉지층을 포함하는 봉지부를 형성하는 단계를 포함하는, 디스플레이 장치의 제조방법이 제공된다.
본 실시예에 있어서, 상기 박막트랜지스터부 상에 상기 화소전극의 중앙부를 노출시키며 가장자리를 둘러싸도록 화소정의막을 형성하는 단계를 더 포함하고, 상기 제1 댐부를 형성하는 단계와 상기 화소정의막을 형성하는 단계는 동시에 수행될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 레이저 커팅하는 단계는, 상기 플렉서블 기판에 제1 관통부를 형성하는 단계 및 상기 박막트랜지스터부에 제2 관통부를 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제1 관통부와 상기 제2 관통부는 동일한 내측면을 가질 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 박막트랜지스터부의 가장자리를 둘러싸도록 상기 박막트랜지스터부 상에 제2 댐부를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제1 댐부를 형성하는 단계와 상기 제2 댐부를 형성하는 단계는 동시에 수행될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 봉지부를 형성하는 단계에 있어서, 상기 유기봉지층은 상기 제1 댐부와 상기 제2 댐부 사이에 형성될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 봉지부 상부에 상부 필름을 부착하는 단계; 상기 플렉서블 기판을 상기 지지 기판으로부터 분리시키는 단계; 상기 지지 기판으로부터 분리된 상기 플렉서블 기판 상에 하부 필름을 부착하는 단계; 상기 하부 필름과 상기 플렉서블 기판을 셀 커팅하는 단계; 상기 하부 필름을 제거하고, 상기 플렉서블 기판에 보호 필름을 부착하는 단계; 및 상기 상부 필름을 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 대향전극은 상기 플렉서블 기판 상에 일체(一體)로 형성되며, 상기 대향전극의 적어도 일부는 상기 제1 댐부 상에 위치할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 봉지부를 형성하는 단계는 상기 유기봉지층 상에 무기봉지층을 형성하는 단계를 더 포함하고, 상기 무기봉지층의 적어도 일부는 상기 제1 댐부 상에 위치하는 대향전극 상에 형성될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 절연층은 무기절연막을 포함하고, 상기 제2 영역에 위치한 무기절연막은 적어도 하나 이상의 미세홀이 형성될 수 있다.
전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점이 이하의 도면, 특허청구범위 및 발명의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다.
이러한 일반적이고 구체적인 측면이 시스템, 방법, 컴퓨터 프로그램, 또는 어떠한 시스템, 방법, 컴퓨터 프로그램의 조합을 사용하여 실시될 수 있다.
상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일 실시예에 따르면, 디스플레이 영역 내에 디자인 구현이 용이한 디스플레이 장치 및 그 제조방법을 구현할 수 있다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
도 1a 및 도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 제조과정을 개략적으로 도시하는 평면도 및 단면도이다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 제조과정을 개략적으로 도시하는 평면도 및 단면도이다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 제조과정을 개략적으로 도시하는 평면도 및 단면도이다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 제조과정을 개략적으로 도시하는 평면도 및 단면도이다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 제조과정을 개략적으로 도시하는 평면도 및 단면도이다.
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 제조과정을 개략적으로 도시하는 평면도 및 단면도이다.
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 제조과정을 개략적으로 도시하는 평면도 및 단면도이다.
도 8a 및 도 8b는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 제조과정을 개략적으로 도시하는 평면도 및 단면도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 디스플레이 영역을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 관통홀 주변부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
이하의 실시예에서, 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다. 또한, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
한편, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다. 또한, 막, 영역, 구성 요소 등의 부분이 다른 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 할 때, 다른 부분의 "바로 위에" 또는 "바로 상에" 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 있는 경우도 포함한다.
도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
x축, y축 및 z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, x축, y축 및 z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다.
어떤 실시예가 달리 구현 가능한 경우에 특정한 공정 순서는 설명되는 순서와 다르게 수행될 수도 있다. 예를 들어, 연속하여 설명되는 두 공정이 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 설명되는 순서와 반대의 순서로 진행될 수 있다.
도 1a 및 도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 제조과정을 개략적으로 도시하는 평면도 및 단면도이다.
먼저 도 1a 및 도 1b를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치는 지지 기판(10) 상에 플렉서블 기판(100)을 형성하는 단계를 거칠 수 있다. 플렉서블 기판(100)을 플렉서블한 특성을 갖기에, 플렉서블 기판(100) 상에 각종 층들을 형성하는 과정에서 플렉서블 기판(100)만으로는 이를 충분히 지지하기에 용이하지 않다. 따라서 플렉서블 기판(100)을 지지해줄 수 있는 지지 기판(10) 상에 플렉서블 기판(100)을 형성한 후, 이러한 플렉서블 기판(100) 상에 각종 소자들 및 층들을 형성할 수 있다. 지지 기판(10)은 플렉서블 기판(100)에 비해 강성이 우수한 금속재 또는 글라스재 등으로 형성될 수 있다.
한편, 플렉서블 기판(100)은 플렉서블 특성을 갖는 것으로서, 금속재, 또는PET(Polyethylen terephthalate), PEN(Polyethylen naphthalate), 폴리이미드(Polyimide) 등과 같은 플라스틱재 등, 다양한 재료로 형성된 것일 수 있다. 이러한 플렉서블 기판(100)은 디스플레이 영역(DA)과 디스플레이 영역(DA) 외곽의 주변 영역(NDA)을 가질 수 있다. 디스플레이 영역(DA)을 이미지를 외부로 디스플레이 하는 영역으로, 발광소자 등을 포함할 수 있으며, 주변 영역(NDA)은 비디스플레이 영역(DA)으로 디스플레이 영역(DA)을 구동하는데 필요한 회로부, 배선부 등이 위치할 수 있다.
한편 도 1b에서는 도시되지 않았으나, 지지 기판(10)과 플렉서블 기판(100) 사이에는 희생층이 개재될 수도 있다. 희생층은 플렉서블 기판(100)을 지지 기판(10)으로부터 분리 시, 플렉서블 기판(100) 또는 플렉서블 기판(100) 상에 형성된 각종 소자들 및 층들의 손상을 최소화시키기 위해 개재될 수 있다. 이러한 희생층은 다양한 물질을 포함하도록 형성될 수 있으며, 예컨대 규소를 포함하는 무기물층, 유기 재료를 포함하는 유기물층 또는 금속을 포함하는 금속층으로 형성될 수도 있다.
플렉서블 기판(100) 상에는 박막트랜지스터부(200)가 형성될 수 있다. 박막트랜지스터부(200)는 박막트랜지스터(210, 도 9 참조) 및 절연층들(220, 230, 도 9 참조)을 포함할 수 있다. 박막트랜지스터부(200)는 플렉서블 기판(100)의 디스플레이 영역(DA) 및 주변 영역(NDA)의 적어도 일부에 형성될 수 있다. 디스플레이 영역(DA)에 형성되는 박막트랜지스터부(200)는 발광 소자에 전기를 공급하기 위한 박막트랜지스터와 커패시터 등 각종 소자를 포함할 수 있다. 주변 영역(NDA)에 형성되는 박막트랜지스터부(200)는 디스플레이 영역(DA)을 제어하는데 필요한 회로부, 배선부 등이 배치될 수 있다. 또한 박막트랜지스터부(200)는 절연층을 포함할 수 있는데, 이러한 절연층은 복수개의 무기절연막(220, 도 9 참조)을 포함할 수 있다. 이러한 무기절연막(220)은 박막트랜지스터를 형성하기 위해 전극들의 절연하는 역할을 할 수 있다.
한편, 박막트랜지스터부(200) 상에는 제1 댐부(242)가 형성될 수 있다. 제1 댐부(242)는 플렉서블 기판(100)의 디스플레이 영역(DA) 내에 제1 영역(A1) 및 제1 영역(A1)의 외곽의 제2 영역(A2)을 정의하도록 형성될 수 있다. 제1 댐부(242)가 제1 영역(A1)을 정의한다고 함은, 후술하는 과정에서 제1 댐부(242)의 내측을 따라 레이저 커팅이 이루어지므로, 제1 영역(A1)은 레이저 커팅에 의해 플렉서블 기판(100)의 적어도 일부 및 박막트랜지스터부(200)의 적어도 일부가 제거되는 영역으로 이해될 수 있다.
또한 박막트랜지스터부(200) 상에는 제2 댐부(244)가 형성될 수 있다. 제2 댐부(244)는 박막트랜지스터부(200)의 가장자리를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 이러한 제2 댐부(244)는 후술할 봉지부(400)의 유기봉지층(420)이 플렉서블 기판(100)의 외곽으로 흘러 넘치는 것을 방지하는 격벽의 역할을 할 수 있다.
이와 유사하게 제1 댐부(242) 역시 제1 영역(A1)으로 봉지부(400)의 유기봉지층(420)이 흘러 넘치는 것을 방지하는 격벽의 역할을 할 수 있다. 제1 댐부(242)와 제2 댐부(244)는 동일 물질을 포함할 수 있으며, 예컨대 제1 댐부(242)와 제2 댐부(244)는 화소정의막(240)과 동일 물질을 포함하도록 형성될 수 있다. 이는 즉, 제1 댐부(242), 제2 댐부(244) 및 화소정의막(240)이 동일한 공정으로 형성되는 것으로 이해될 수 있다.
제1 댐부(242)와 제2 댐부(244) 사이의 영역은 제3 영역(A3)으로 정의될 수 있다. 제3 영역(A3)은 발광 영역으로 유기발광소자와 같은 디스플레이 소자들이 배치될 수 있다.
도 1a 및 도 1b에서 도시되어 있지는 않으나, 도 9를 참조하면, 제1 댐부(242) 및 제2 댐부(244)를 형성하기 전에, 박막트랜지스터부(200) 상에 화소 전극(310)을 형성하는 과정을 거칠 수 있다. 화소 전극(310)을 형성한 후, 이러한 화소 전극(310)의 가장자리를 덮으며 중앙부를 노출시키도록 화정의막을 형성할 수 있다. 따라서 화소정의막(240)과 동일 공정으로 형성되는 제1 댐부(242) 및 제2 댐부(244)는 화소 전극(310)을 먼저 형성한 후, 박막트랜지스터부(200) 상에 형성될 수 있다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 제조과정을 개략적으로 도시하는 평면도 및 단면도이다.
그 후 도 2a 및 도 2b를 참조하면, 지지 기판(10) 상에 형성된 플렉서블 기판(100)과 박막트랜지스터부(200)를 레이저 커팅하는 단계를 거칠 수 있다. 전술한 것과 같이, 플렉서블 기판(100)은 디스플레이 영역(DA)과 주변 영역(NDA)을 가지며, 디스플레이 영역(DA)은 디스플레이 영역(DA) 내에 제1 영역(A1)과 제1 영역(A1)을 소정 간격으로 둘러싸는 제2 영역(A2)을 포함할 수 있다. 이때 제1 댐부(242)는 제2 영역(A2)을 둘러싸도록 형성될 수 있다. 이 경우, 레이저 커팅하는 단계는, 레이저(L1)를 조사하여 제1 영역(A1)을 따라 박막트랜지스터부(200)와 플렉서블 기판(100)을 커팅하는 단계일 수 있다. 따라서, 커팅면과 제1 댐부(242) 사이에는 제2 영역(A2)이 위치하는 것으로 이해될 수 있다.
한편, 플렉서블 기판(100)과 박막트랜지스터부(200)를 레이저 커팅하는 단계는, 플렉서블 기판(100)에 제1 관통부(100a)를 형성하는 단계 및 박막트랜지스터부(200)에 제2 관통부(200a)를 형성하는 단계를 포함할 수 있다. 본 실시예에서는, 박막트랜지스터부(200) 측에서 레이저(L1)를 조사하기 때문에, 박막트랜지스터부(200)에 제2 관통부(200a)를 형성한 후, 플렉서블 기판(100)에 제1 관통부(100a)를 형성하게 된다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 지지 기판(10) 측에서 레이저(L1)를 조사하는 경우에는, 플렉서블 기판(100)에 제1 관통부(100a)를 형성한 후 박막트랜지스터부(200)에 제2 관통부(200a)를 형성할 수도 있다.
본 실시예에 있어서, 제1 관통부(100a)와 제2 관통부(200a)는 동일한 내측면을 가질 수 있다. 이는 상술한 것과 같이, 동일한 레이저 커팅 공정에 의해 제1 관통부(100a)와 제2 관통부(200a)가 형성되기 때문인 것으로 이해될 수 있다.
한편, 레이저 커팅된 부분을 경계로 제1 영역(A1) 상에는 더미부(DM)가 위치할 수 있다. 더미부(DM)는 플렉서블 기판(100)의 적어도 일부와 박막트랜지스터부(200)의 적어도 일부를 포함할 수 있다. 본 실시예에서는, 제1 영역(A1) 및 제2 영역(A2)을 원형으로 정의하여, 더미부(DM) 역시 원형으로 형성되었으나, 제1 영역(A1) 및 제2 영역(A2)은 다양한 형상으로 정의될 수 있다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 제조과정을 개략적으로 도시하는 평면도 및 단면도이다.
그 후 도 3a 및 도 3b을 참조하면, 박막트랜지스터부(200) 상에 발광부(300) 및 봉지부(400)를 형성하는 단계를 거칠 수 있다. 발광부(300)는 화소 전극(310), 발광층(320)을 포함하는 중간층 및 대향 전극(330)을 포함할 수 있다. 도 3a 및 도 3b에서는, 대향 전극(330)만을 도시하고 있으나, 대향 전극(330)을 형성하기 전에 박막트랜지스터부(200) 상에 화소 전극(310)을 형성하고, 화소 전극(310)의 가장자리를 덮으며 중앙부를 노출시킴으로써 발광영역을 정의하는 화소정의막(240)을 형성한 후, 화소 전극(310) 상에 발광층(320)을 형성할 수 있다. 대향 전극(330)은 이러한 발광층(320)을 덮도록 박막트랜지스터부(200) 상의 전면(全面)에 형성될 수 있다. 즉, 대향 전극(330)은 각 화소마다 패터닝되는 화소 전극(310)과는 달리, 박막트랜지스터부(200) 상에 일체(一體)로 형성될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 대향 전극(330)의 적어도 일부는 제1 댐부(242) 상에 형성될 수 있다. 도 3a 및 도 3b에서는 제1 댐부(242) 상에만 대향 전극(330)의 일부가 위치하는 것으로 도시되어 있으나, 다른 실시예로 대향 전극(330)의 적어도 일부는 제2 댐부(244) 상에도 위치할 수 있다.
대향 전극(330)을 형성한 후, 대향 전극(330) 상에 봉지부(400)를 형성할 수 있다. 봉지부(400)는 도 3b에 도시된 것과 같이 유기봉지층(420)을 포함할 수 있다. 도 3b에서는 도시되어 있지 않으나, 도 9를 참조하면, 봉지부(400)는 제1 무기봉지층(410), 유기봉지층(420), 제2 무기봉지층(430)이 순차적으로 적층되어 형성될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 유기봉지층(420)은 제1 댐부(242)와 제2 댐부(244) 사이에 형성될 수 있다. 유기봉지층(420)이 제1 댐부(242)와 제2 댐부(244) 사이에 형성된다고 함은, 제1 댐부(242) 및 제2 댐부(244)에 의해 유기봉지층(420)이 흘러넘치는 것을 방지하기 때문으로 이해될 수 있다. 즉, 제1 댐부(242) 및 제2 댐부(244)는 격벽 역할을 하여 유기봉지층(420)을 제1 댐부(242)와 제2 댐부(244) 사이에 위치하게 할 수 있다.
한편, 제1 영역(A1)에 위치한 더미부(DM) 상에도 대향 전극(330)의 적어도 일부가 위치할 수 있다. 또한 제1 관통부(100a) 및 제2 관통부(200a)에 의해 노출된 지지 기판(10) 상에도 대향 전극(330)의 적어도 일부가 위치할 수 있다. 이는 전술한 것과 같이 대향 전극(330)이 박막트랜지스터부(200) 상의 전면(全面)에 형성되기 때문이다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 제조과정을 개략적으로 도시하는 평면도 및 단면도이다.
그 후 도 4a 및 도 4b를 참조하면, 봉지부(400) 상부에 상부 필름(20)을 부착하는 단계를 거칠 수 있다. 상부 필름(20)은 제조 과정에서 플렉서블 기판(100) 및 플렉서블 기판(100) 상에 형성되는 부재들을 보호하기 위해 부착될 수 있다. 도 4b에서는, 상부 필름(20)이 제1 댐부(242) 상에 형성된 대향 전극(330)에 접하도록 부착되는 것으로 도시되어 있으나, 다른 실시예로 대향 전극(330) 상에 봉지부(400)에 형성됨에 따라, 대향 전극(330) 상에는 제1 무기봉지층(410) 및 제2 무기봉지층(430)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 따라서 상부 필름(20)은 제2 무기봉지층(430)과 실질적으로 컨택할 수 있다.
경우에 따라, 제2 무기봉지층(430) 상에 별도의 기능층이 더 배치되는 경우에는 상부 필름(20)은 이러한 기능층과 실질적으로 컨택할 수 있다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 제조과정을 개략적으로 도시하는 평면도 및 단면도이다.
그 후 도 5a 및 도 5b을 참조하면, 플렉서블 기판(100)을 지지 기판(10)으로부터 분리시키는 단계를 거친 후, 지지 기판(10)으로부터 분리된 플렉서블 기판(100)의 하면에 하부 필름(30)을 부착하는 단계를 거칠 수 있다. 하부 필름(30)은 후술할 셀 커팅 공정을 위해 임시로 부착되는 필름으로, 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethyelenen napthalate, PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이드(polyethyeleneterepthalate, PET) 등의 플라스틱재가 사용될 수 있다.
지지 기판(10)으로부터 플렉서블 기판(100)을 분리시키는 단계는 종래의 다양한 방법들을 사용할 수 있다. 도시되어 있지는 않으나, 지지 기판(10)과 플렉서블 기판(100) 사이에는 희생층이 더 개재될 수 있으며, 이러한 희생층의 성질에 따라 레이저를 조사하여 분리하는 방법, 수분 또는 그 밖에 용매를 이용하여 용해시키는 방법 등이 사용될 수 있다.
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 제조과정을 개략적으로 도시하는 평면도 및 단면도이다.
그 후 도 6a 및 도 6b를 참조하면, 하부 필름(30)과 플렉서블 기판(100)을 셀 커팅하는 단계를 거칠 수 있다. 셀 커팅하는 단계는 커팅 라인에 레이저(L2) 조사를 통해 커팅을 이용할 수 있다. 이와 같은 셀 커팅을 통해 하부 필름(30), 플렉서블 기판(100) 및 플렉서블 기판(100) 상에 형성된 박막트랜지스터부(200)의 적어도 일부분을 커팅할 수 있다.
경우에 따라, 셀 커팅 과정에서 플렉서블 기판(100) 상에 형성된 박막트랜지스터부(200)의 손상을 방지하기 위해 셀 커팅 라인에는 박막트랜지스터부(200)의 무기절연막(220)을 제외하고 형성할 수도 있다.
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 제조과정을 개략적으로 도시하는 평면도 및 단면도이다.
그 후 도 7a 및 도 7b을 참조하면, 플렉서블 기판(100)으로부터 하부 필름(30)을 제거한 후, 플렉서블 기판(100)의 하면에 보호 필름(40)을 부착하는 단계를 거칠 수 있다. 이때 플렉서블 기판(100)으로부터 하부 필름(30)을 제거하는 경우, 제1 영역(A1)에 위치하였던 더미부(DM)가 하부 필름(30)과 함께 제거될 수 있다. 이에 따라 플렉서블 기판(100)의 제1 영역(A1)에 관통홀(H)이 형성될 수 있다. 이러한 관통홀(H)은 디스플레이 영역(DA) 내에 위치하는 것으로, 후속 공정에서 카메라가 실장되거나, 다른 부품들의 결합을 통해 다양한 용도로서 활용될 수 있다.
보호 필름(40)은 플렉서블한 특성을 갖는 플렉서블 기판(100)의 하면을 보호하는 역할을 한다. 플렉서블 기판(100)은 하면에 보호 필름(40)을 부착함에 따라 내구성이 향상될 수 있다. 도시되어 있지는 않으나, 보호 필름(40)에는 접착층이 위치할 수 있다. 이러한 접착층을 통해 플렉서블 기판(100)에 보호 필름(40)이 부착될 수 있다.
보호 필름(40)은 예컨대, 플렉서블한 특성을 갖는 폴리에테르술폰(polyethersulphone, PES), 폴리아크릴레이트(polyacrylate, PAR), 폴리에테르 이미드(polyetherimide, PEI), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethyelenen napthalate, PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이드(polyethyeleneterepthalate, PET), 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide, PPS), 폴리아릴레이트(polyallylate), 폴리이미드(polyimide, PI), 폴리카보네이트(polycarbonate, PC) 또는 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate, CAP)와 같은 고분자 수지를 포함할 수 있다.
도 8a 및 도 8b는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 제조과정을 개략적으로 도시하는 평면도 및 단면도이다.
그 후 도 8a 및 도 8b를 참조하면, 상부 필름(20)을 제거하는 단계를 거칠 수 있다. 이로서, 하부 필름(30), 플렉서블 기판(100), 박막트랜지스터부(200), 발광부(300) 및 봉지부(400)가 순차적으로 적층된 형태의 디스플레이 장치의 모듈을 제조할 수 있다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 디스플레이 영역(DA)을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 9을 참조하면, 박막트랜지스터(210)는 비정질실리콘, 다결정실리콘 또는 유기반도체물질을 포함하는 반도체층(211), 게이트 전극(213), 소스 전극(215a) 및 드레인 전극(215b)을 포함할 수 있다.
반도체층(211)과 게이트 전극(213)과의 절연성을 확보하기 위해, 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드 및/또는 실리콘옥시나이트라이드 등의 무기물을 포함하는 게이트절연막(226)이 반도체층(211)과 게이트 전극(213) 사이에 개재될 수 있다. 아울러 게이트 전극(213)의 상부에는 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드 및/또는 실리콘옥시나이트라이드 등의 무기물을 포함하는 층간절연막(228)이 배치될 수 있으며, 소스 전극(215a) 및 드레인 전극(215b)은 그러한 층간절연막(228) 상에 배치될 수 있다. 이와 같이 무기물을 포함하는 절연막은 CVD 또는 ALD(atomic layer deposition)를 통해 형성될 수 있다. 이는 후술하는 실시예들 및 그 변형예들에 있어서도 마찬가지이다.
이러한 구조의 박막트랜지스터(210)와 기판(100) 사이에는 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드 및/또는 실리콘옥시나이트라이드 등과 같은 무기물을 포함하는 배리어층(222) 및 버퍼층(224)이 개재될 수 있다. 이러한 배리어층(222) 및 버퍼층(224)은 기판(100)의 상면을 평탄화 하거나 플렉서블 기판(100) 등으로부터의 불순물이 박막트랜지스터(210)의 반도체층(211)으로 침투하는 것을 방지하거나 최소화하는 역할을 할 수 있다.
그리고 박막트랜지스터(210) 상에는 평탄화층(230)이 배치될 수 있다. 예컨대 도 9에 도시된 것과 같이 박막트랜지스터(210) 상부에 유기발광소자가 배치될 경우, 평탄화층(230)은 박막트랜지스터(210)를 덮는 보호막 상부를 대체로 평탄화하는 역할을 할 수 있다. 이러한 평탄화층(230)은 예컨대 아크릴, BCB(Benzocyclobutene) 또는 HMDSO(hexamethyldisiloxane) 등과 같은 유기물로 형성될 수 있다. 도 2에서는 평탄화층(230)이 단층으로 도시되어 있으나, 다층일 수도 있는 등 다양한 변형이 가능하다.
기판(100)의 디스플레이 영역(DA) 내에 있어서, 평탄화층(230) 상에는, 화소 전극(310), 대향 전극(330) 및 그 사이에 개재되며 발광층(320)을 포함하는 중간층을 갖는 유기발광소자가 위치할 수 있다. 화소 전극(310)은 도 9에 도시된 것과 같이 평탄화층(230) 등에 형성된 개구부를 통해 소스 전극(215a) 및 드레인 전극(215b) 중 어느 하나와 컨택하여 박막트랜지스터(210)와 전기적으로 연결된다.
평탄화층(230) 상부에는 화소정의막(240)이 배치될 수 있다. 이 화소정의막(240)은 각 부화소들에 대응하는 개구, 즉 적어도 화소 전극(310)의 중앙부가 노출되도록 하는 개구를 가짐으로써 화소를 정의하는 역할을 한다. 또한, 도 9에 도시된 바와 같은 경우, 화소정의막(240)은 화소 전극(310)의 가장자리와 화소 전극(310) 상부의 대향 전극(330)과의 사이의 거리를 증가시킴으로써 화소 전극(310)의 가장자리에서 아크 등이 발생하는 것을 방지하는 역할을 한다. 이와 같은 화소정의막(240)은 예컨대 폴리이미드 또는 HMDSO(hexamethyldisiloxane) 등과 같은 유기물로 형성될 수 있다.
유기발광소자의 중간층은 저분자 또는 고분자 물질을 포함할 수 있다. 저분자 물질을 포함할 경우 홀 주입층(HIL: Hole Injection Layer), 홀 수송층(HTL: Hole Transport Layer), 발광층(320)(EML: Emission Layer), 전자 수송층(ETL: Electron Transport Layer), 전자 주입층(EIL: Electron Injection Layer) 등이 단일 혹은 복합의 구조로 적층된 구조를 가질 수 있으며, 구리 프탈로시아닌(CuPc: copper phthalocyanine), N,N-디(나프탈렌-1-일)-N,N'-디페닐-벤지딘 (N,N'-Di(naphthalene-1-yl)-N,N'-diphenyl-benzidine: NPB) , 트리스-8-하이드록시퀴놀린 알루미늄(tris-8-hydroxyquinoline aluminum)(Alq3) 등을 비롯해 다양한 유기물질을 포함할 수 있다. 이러한 층들은 진공증착의 방법으로 형성될 수 있다.
중간층이 고분자 물질을 포함할 경우에는 대개 홀 수송층(HTL) 및 발광층(320)(EML)을 포함하는 구조를 가질 수 있다. 이 때, 홀 수송층은 PEDOT을 포함하고, 발광층(320)은 PPV(Poly-Phenylenevinylene)계 및 폴리플루오렌(Polyfluorene)계 등 고분자 물질을 포함할 수 있다. 이러한 중간층은 스크린 인쇄나 잉크젯 인쇄방법, 레이저열전사방법(LITI; Laser induced thermal imaging) 등으로 형성할 수 있다.
물론 중간층은 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 다양한 구조를 가질 수도 있음은 물론이다. 그리고 중간층은 복수개의 화소 전극(310)들에 걸쳐서 일체인 층을 포함할 수도 있고, 복수개의 화소 전극(310)들 각각에 대응하도록 패터닝된 층을 포함할 수도 있다.
대향 전극(330)은 디스플레이 영역(DA) 상부에 배치되는데, 도 9에 도시된 것과 같이 디스플레이 영역(DA)을 덮도록 배치될 수 있다. 즉, 대향 전극(330)은 복수개의 유기발광소자들에 있어서 일체(一體)로 형성되어 복수개의 화소 전극(310)들에 대응할 수 있다.
이러한 유기발광소자는 외부로부터의 수분이나 산소 등에 의해 쉽게 손상될 수 있기에, 봉지부(400)이 이러한 유기발광소자를 덮어 이들을 보호하도록 할 수 있다. 봉지부(400)은 디스플레이 영역(DA)을 덮으며 디스플레이 영역(DA) 외측까지 연장될 수 있다. 이러한 봉지부(400)은 도 9에 도시된 것과 같이 제1 무기봉지층(410), 유기봉지층(420) 및 제2 무기봉지층(430)을 포함할 수 있다.
제1 무기봉지층(410)은 대향 전극(330)을 덮으며, 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드 및/또는 실리콘옥시나이트라이드 등을 포함할 수 있다. 물론 필요에 따라 제1 무기봉지층(410)과 대향 전극(330) 사이에 캐핑층 등의 다른 층들이 개재될 수도 있다.
이러한 제1 무기봉지층(410)은 그 하부의 구조물을 따라 형성되기에, 도 9에 도시된 것과 같이 그 상면이 평탄하지 않게 된다. 유기봉지층(420)은 이러한 제1 무기봉지층(410)을 덮는데, 제1 무기봉지층(410)과 달리 그 상면이 대략 평탄하도록 할 수 있다. 구체적으로, 유기봉지층(420)은 디스플레이 영역(DA)에 대응하는 부분에서는 상면이 대략 평탄하도록 할 수 있다. 이러한 유기봉지층(420)은 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리이미드, 폴리에틸렌설포네이트, 폴리옥시메틸렌, 폴리아릴레이트, 헥사메틸디실록산으로 이루어지는 군으로부터 선택된 하나 이상의 재료를 포함할 수 있다.
제2 무기봉지층(430)은 유기봉지층(420)을 덮으며, 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드 및/또는 실리콘옥시나이트라이드 등을 포함할 수 있다. 이러한 제2 무기봉지층(430)은 디스플레이 영역(DA) 외측에 위치한 그 자장자리에서 제1 무기봉지층(410)과 컨택함으로써, 유기봉지층(420)이 외부로 노출되지 않도록 할 수 있다.
이와 같이 봉지부(400)은 제1 무기봉지층(410), 유기봉지층(420) 및 제2 무기봉지층(430)을 포함하는바, 이와 같은 다층 구조를 통해 봉지부(400) 내에 크랙이 발생한다고 하더라도, 제1 무기봉지층(410)과 유기봉지층(420) 사이에서 또는 유기봉지층(420)과 제2 무기봉지층(430) 사이에서 그러한 크랙이 연결되지 않도록 할 수 있다. 이를 통해 외부로부터의 수분이나 산소 등이 디스플레이영역(DA)으로 침투하게 되는 경로가 형성되는 것을 방지하거나 최소화할 수 있다.
도시되어 있지는 않으나, 봉지부(400) 상에는 투광성 접착제(OCA; optically clear adhesive)에 의해 편광판이 위치하도록 할 수 있다. 이러한 편광판은 외광 반사를 줄이는 역할을 할 수 있다. 예컨대 외광이 편광판을 통과하여 대향 전극(330) 상면에서 반사된 후 다시 편광판을 통과할 경우, 편광판을 2회 통과함에 따라 그 외광의 위상이 바뀌게 할 수 있다. 그 결과 반사광의 위상이 편광판으로 진입하는 외광의 위상과 상이하도록 함으로써 소멸간섭이 발생하도록 하여, 결과적으로 외광 반사를 줄임으로써 시인성을 향상시킬 수 있다. 다른 실시예로서, 디스플레이 장치는 편광판을 생략하고 블랙매트릭스와 칼라필터를 이용하여 외광반사를 줄일 수도 있다.
또한 도시되어 있지는 않으나, 봉지부(400) 상에 터치스크린 기능을 위한 다양한 패턴의 터치 전극이 위치할 수 있다.
한편, 본 실시예에 있어서 무기물을 포함하는 배리어층(222), 버퍼층(224), 게이트절연막(226) 및 층간절연막(228)을 통칭하여 무기절연부(110)라 할 수 있다. 이러한 무기절연부(110)는 도 9에 도시된 것과 같이, 디스플레이 영역(DA)에서 비디스플레이 영역(NDA) 측으로 연장되어 플렉서블 기판(100)의 에지까지 위치할 수 있다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 관통홀(H) 주변부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 10을 참조하면, 플렉서블 기판(100)의 제2 영역(A2)에 위치한 무기절연막(220)은 적어도 하나의 미세홀(220a)이 형성될 수 있다. 전술한 것과 같이, 발광부(300)의 중간층은 발광층(320)을 포함함과 동시에 경우에 따라 공통층(322)들을 포함할 수 있다. 이러한 공통층(322)들은 발광층(320)과는 달리 플렉서블 기판(100)의 전면에 형성될 수 있다. 따라서 제2 영역(A2) 상에 위치한 무기절연막(220)은 적어도 하나 이상의 미세홀(220a)을 가짐에 따라, 이러한 공통층(322)이 관통홀(H)이 위치한 에지까지 연속되는 것을 방지할 수 있다.
한편, 공통층(322) 상에는 대향 전극(330)이 플렉서블 기판(100)의 전면에 형성될 수 있으며, 대향 전극(330) 상에는 제1 무기봉지층(410) 및 제2 무기봉지층(430)이 형성될 수 있다. 이러한 제1 무기봉지층(410) 및 제2 무기봉지층(430)은 관통홀(H)의 에지까지 연장되도록 형성될 수 있다. 이 경우 제1 무기봉지층(410)과 제2 무기봉지층(430)은 외부로부터 수분이나 산소가 디스플레이 영역(DA)으로 유입되는 것을 방지하기 위한 것으로, 미세홀(220a)을 덮으면서 동시에 연속되어야 한다. 따라서 본 실시예에 있어서, 미세홀(220a)의 크기는 제1 무기봉지층(410) 또는 제2 무기봉지층(430)의 두께의 2배 이하로 형성되는 것이 바람직할 수 있다.
이와 같은 미세홀(220a)의 구조를 통해, 제2 영역(A2)에서 공통층(322)은 불연속적으로 형성되는 반면, 제1 무기봉지층(410)과 제2 무기봉지층(430)은 연속적으로 형성될 수 있다.
지금까지는 디스플레이 장치의 제조방법에 대해서만 주로 설명하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 이러한 디스플레이 장치의 제조방법을 통해 제조된 디스플레이 장치 역시 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
본 실시예에 따른 디스플레이 장치의 제조방법 및 이를 통해 제조된 디스플레이 장치는 디스플레이 영역(DA) 내에 위치한 관통홀(H)을 가질 수 있다. 이러한 관통홀(H)을 제작하기 위해서 본 실시예에서는 2차에 걸친 레이저 커팅 공법을 이용할 수 있다. 본 실시예에서는 디스플레이 장치의 제조에 사용되는 FMM 마스크를 그대로 사용하면서 디스플레이 영역(DA) 내에 관통홀(H)을 제작할 수 있어 생산 비용이 절감되는 효과를 기대할 수 있다. 따라서 본 실시예에서는 FMM 마스크로 제작하기 어려운 디자인이나 관통홀(H)과 같은 디자인도 자유롭게 제작할 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것 이다.
10: 지지 기판
20: 상부 필름
30: 하부 필름
40: 보호 필름
100: 기판
100a: 제1 관통부
110: 무기절연부
200a: 제2 관통부
220: 무기절연막
220a: 미세홀
230: 박막트랜지스터부
240: 화소정의막
242: 제1 댐부
244: 제2 댐부
300: 발광부
322: 공통층
330: 대향 전극
400: 봉지부

Claims (20)

  1. 제1 영역을 포함하는 디스플레이 영역 및 상기 디스플레이 영역의 외곽에 위치한 주변 영역을 가지며, 상기 제1 영역에 대응하는 제1 관통부를 갖는, 플렉서블 기판;
    상기 디스플레이 영역 및 상기 주변 영역의 적어도 일부에 배치되며 박막트랜지스터 및 절연층을 포함하며, 상기 제1 관통부에 대응하는 위치에 제2 관통부를 갖는, 박막트랜지스터부; 및
    상기 박막트랜지스터부 상에 배치되며, 화소전극, 발광층을 포함하는 중간층 및 대향전극을 포함하는, 발광부;
    를 구비하는, 디스플레이 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 관통부 및 상기 제2 관통부는 동일한 내측면을 갖는, 디스플레이 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제2 관통부를 둘러싸도록 상기 박막트랜지스터부 상에 배치되는 제1 댐부를 더 포함하는, 디스플레이 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1 댐부는 상기 제2 관통부로부터 소정 간격으로 이격되어 배치되는, 디스플레이 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 절연층은 적어도 하나 이상의 무기절연막을 포함하고, 상기 소정 간격으로 정의되는 제2 영역에 위치한 무기절연막은 적어도 하나 이상의 미세홀을 갖는, 디스플레이 장치.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 박막트랜지스터부의 가장자리 상에 배치되는 제2 댐부를 더 포함하는, 디스플레이 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 대향전극 상에 배치되며 유기봉지층을 포함하는 봉지부를 더 구비하고, 상기 유기봉지층은 상기 제1 댐부 및 상기 제2 댐부 사이에 위치하는, 디스플레이 장치.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 화소전극의 중앙부를 노출시키며 가장자리를 덮어 화소 영역을 정의하는 화소정의막을 더 포함하고, 상기 제1 댐부 및 상기 제2 댐부는 상기 화소정의막과 동일 물질을 포함하는, 디스플레이 장치.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 대향전극의 적어도 일부는 상기 제1 댐부 상에 위치하는, 디스플레이 장치.
  10. 지지 기판 상에, 제1 영역 및 소정 간격으로 상기 제1 영역의 외곽을 둘러싸는 제2 영역을 포함하는 디스플레이 영역 및 상기 디스플레이 영역의 외곽에 주변 영역을 갖는, 플렉서블 기판을 형성하는 단계;
    상기 플렉서블 기판의 상기 디스플레이 영역 및 상기 주변 영역의 적어도 일부에 박막트랜지스터 및 절연층을 포함하는, 박막트랜지스터부를 형성하는 단계;
    상기 제2 영역을 둘러싸는 제1 댐부를 형성하는 단계;
    상기 제1 영역을 따라 상기 박막트랜지스터부와 상기 플렉서블 기판을 레이저 커팅하는 단계;
    상기 박막트랜지스터부 상에 화소전극, 발광층을 포함한 중간층 및 대향전극을 포함하는 발광부를 형성하는 단계; 및
    상기 대향전극 상에 유기봉지층을 포함하는 봉지부를 형성하는 단계;
    를 포함하는, 디스플레이 장치의 제조방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 박막트랜지스터부 상에 상기 화소전극의 중앙부를 노출시키며 가장자리를 둘러싸도록 화소정의막을 형성하는 단계를 더 포함하고,
    상기 제1 댐부를 형성하는 단계와 상기 화소정의막을 형성하는 단계는 동시에 수행되는, 디스플레이 장치의 제조방법.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 레이저 커팅하는 단계는,
    상기 플렉서블 기판에 제1 관통부를 형성하는 단계 및 상기 박막트랜지스터부에 제2 관통부를 형성하는 단계를 포함하는, 디스플레이 장치의 제조방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제1 관통부와 상기 제2 관통부는 동일한 내측면을 갖는, 디스플레이 장치의 제조방법.
  14. 제10항에 있어서,
    상기 박막트랜지스터부의 가장자리를 둘러싸도록 상기 박막트랜지스터부 상에 제2 댐부를 형성하는 단계를 더 포함하는, 디스플레이 장치의 제조방법.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 제1 댐부를 형성하는 단계와 상기 제2 댐부를 형성하는 단계는 동시에 수행되는, 디스플레이 장치의 제조방법.
  16. 제14항에 있어서,
    상기 봉지부를 형성하는 단계에 있어서, 상기 유기봉지층은 상기 제1 댐부와 상기 제2 댐부 사이에 형성되는, 디스플레이 장치의 제조방법.
  17. 제10항에 있어서,
    상기 봉지부 상부에 상부 필름을 부착하는 단계;
    상기 플렉서블 기판을 상기 지지 기판으로부터 분리시키는 단계;
    상기 지지 기판으로부터 분리된 상기 플렉서블 기판 상에 하부 필름을 부착하는 단계;
    상기 하부 필름과 상기 플렉서블 기판을 셀 커팅하는 단계;
    상기 하부 필름을 제거하고, 상기 플렉서블 기판에 보호 필름을 부착하는 단계; 및
    상기 상부 필름을 제거하는 단계;
    를 더 포함하는, 디스플레이 장치의 제조방법.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 대향전극은 상기 플렉서블 기판 상에 일체(一體)로 형성되며, 상기 대향전극의 적어도 일부는 상기 제1 댐부 상에 위치하는, 디스플레이 장치의 제조방법.
  19. 제17항에 있어서,
    상기 봉지부를 형성하는 단계는 상기 유기봉지층 상에 무기봉지층을 형성하는 단계를 더 포함하고, 상기 무기봉지층의 적어도 일부는 상기 제1 댐부 상에 위치하는 대향전극 상에 형성되는, 디스플레이 장치의 제조방법.
  20. 제17항에 있어서,
    상기 절연층은 무기절연막을 포함하고, 상기 제2 영역에 위치한 무기절연막은 적어도 하나 이상의 미세홀이 형성된, 디스플레이 장치의 제조방법.
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