CN107085475A - 显示设备及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

提供了一种显示设备及其制造方法。所述方法包括以下步骤：设置基底；在基底上方的显示区中形成限定开口部分的显示单元；形成薄膜包封层以密封显示单元；在薄膜包封层上方形成触摸电极；形成覆盖触摸电极的触摸绝缘膜，使得在开口部分中的基底上方顺序地堆叠和形成薄膜包封层和触摸绝缘膜；通过去除触摸绝缘膜的部分形成触摸接触孔以暴露触摸电极的部分；以及在形成触摸接触孔期间去除触摸绝缘膜的形成在开口部分中的部分和薄膜包封层的形成在开口部分中的部分以暴露基底的部分。

Description

显示设备及其制造方法
本申请要求于2016年2月12日提交到韩国知识产权局的第10-2016-0016360号韩国专利申请的优先权和权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。
技术领域
一个或更多个实施例涉及显示设备，并且涉及制造显示设备的方法。
背景技术
近来，显示设备已经被用于各种用途。此外，显示设备因为已经变得薄且质轻而被广泛使用。具体地，平板显示设备近来已经被广泛地研究和制造。因为显示设备可以以平板形状形成，所以可以以各种方式设计显示设备的形状。此外，越来越多的功能可以被并入显示设备或者与显示设备关联。
发明内容
一个或更多个实施例包括使裂纹的出现减少且使裂纹的扩展减少的显示设备，还包括制造所述显示设备的方法。
额外的方面将在后面的描述中被部分地阐述，并将通过该描述部分地变得明显，或者可以通过呈现的实施例的实践而了解。
根据一个或更多个实施例，制造显示设备的方法包括以下步骤：设置基底；在基底上方的显示区中形成限定开口部分的显示单元；形成薄膜包封层以密封显示单元；在薄膜包封层上方形成触摸电极；形成覆盖触摸电极的触摸绝缘膜，使得在开口部分中的基底上方顺序地堆叠和形成薄膜包封层和触摸绝缘膜；通过去除触摸绝缘膜的部分形成触摸接触孔以暴露触摸电极的部分；以及在形成触摸接触孔期间去除触摸绝缘膜的形成在开口部分中的部分和薄膜包封层的形成在开口部分中的部分以暴露基底的部分。
所述方法还可以包括通过去除基底的暴露部分的部分来形成基底中的孔。
薄膜包封层可以包括有机膜以及具有比有机膜的面积大的面积的无机膜，触摸绝缘膜和无机膜可以在开口部分中在有机膜的边缘处彼此接触。
所述方法还可以包括在形成触摸接触孔期间去除触摸绝缘膜和无机膜在开口部分中在有机膜的边缘处彼此接触的部分。
触摸绝缘膜和无机膜的位于开口部分中的去除的部分可以具有比孔的宽度大的宽度。
所述方法还可以包括在触摸绝缘膜上方形成触摸线以通过触摸接触孔接触触摸电极。
开口部分可以具有比基底中的孔的宽度大的宽度。
所述方法还可以包括在形成触摸接触孔期间去除触摸绝缘膜的形成在开口部分中的部分和薄膜包封层的形成在开口部分中的部分，其中，触摸绝缘膜包括无机材料。
薄膜包封层可以包括至少一个无机膜和至少一个有机膜，所述方法还可以包括在形成触摸接触孔期间去除触摸绝缘膜的部分和所述至少一个无机膜的部分。
去除触摸绝缘膜的部分和所述至少一个无机膜的部分的步骤可以包括干法刻蚀工艺。
触摸绝缘膜可以包括有机材料，薄膜包封层可以包括有机膜以及具有比有机膜的面积大的面积的无机膜，触摸绝缘膜和无机膜可以形成为在开口部分中在有机膜的边缘处彼此接触，并且可以顺序地去除形成在开口部分中的触摸绝缘膜和无机膜。
可以通过光刻工艺去除触摸绝缘膜，可以通过干法刻蚀工艺去除无机膜。
所述方法还可以包括在去除触摸绝缘膜的形成在开口部分中的部分和薄膜包封层的形成在开口部分中的部分期间在孔的边缘处形成阻挡件。
阻挡件可以包括包含薄膜包封层的第一层以及包含触摸绝缘膜的第二层。
阻挡件可以限定暴露基底的表面的谷。
所述方法还可以包括在基底中形成孔之前，在开口部分中形成钝化层以覆盖阻挡件。
所述方法还可以包括在形成触摸电极之前，在薄膜包封层上方形成上坝。
所述方法还可以包括在薄膜包封层上方形成缓冲层，其中，上坝形成在开口部分的边缘处并且防止缓冲层扩散到开口部分。
可以在缓冲层上方形成触摸电极。
所述方法还可以包括在形成薄膜包封层之前，在开口部分的边缘处在基底上方形成彼此分隔开的两个下坝，其中，薄膜包封层通过所述两个下坝弯曲以包括一个凹部。
凹部可以对应于两个下坝之间的位置，可以在凹部上方形成上坝。
所述两个下坝可以围绕孔。
显示区可以包括薄膜晶体管以及电连接到薄膜晶体管的显示装置，显示装置可以包括有机发光装置，有机发光装置包括电连接到薄膜晶体管的第一电极、面对第一电极的第二电极以及置于第一电极和第二电极之间的中间层。
根据一个或更多个实施例，显示设备包括限定孔的基底、在基底上方包括显示区且限定显示区中的开口部分的显示单元、用于密封显示单元的薄膜包封层、薄膜包封层上方的触摸电极、薄膜包封层上方以覆盖触摸电极且限定触摸接触孔的触摸绝缘膜以及包括顺序地堆叠在开口部分中的薄膜包封层的部分和触摸绝缘膜的部分的阻挡件。
薄膜包封层可以包括至少一个无机膜和至少一个有机膜，阻挡件可以包括包含至少一个无机膜的第一层以及包含触摸绝缘膜的第二层。
阻挡件可以限定暴露基底的表面的谷。
显示设备还可以包括在触摸绝缘膜上方并且通过触摸接触孔接触触摸电极的触摸线。
开口部分可以具有比基底的孔的宽度大的宽度。
显示设备还可以包括在开口部分中并覆盖阻挡件的钝化层。
显示设备还可以包括薄膜包封层上方的上坝和缓冲层，其中，上坝在开口部分的边缘处以防止缓冲层扩散到开口部分。
附图说明
通过下面结合附图对实施例的描述，这些和/或其他方面将变得明显且更容易理解，在附图中：
图1是根据实施例的显示设备的示意性平面图；
图2A至图2E是根据实施例的沿图1的线II-II’截取的以示出制造显示设备的方法的顺序剖视图；
图3是沿图1的线II-II’截取的以示出包括在显示设备中的显示单元的示意性局部剖视图；
图4A至图4D是示出根据另一个实施例的制造显示设备的方法的顺序剖视图；
图5A至图5C是示出根据另一个实施例的制造显示设备的方法的顺序剖视图；
图6A至图6F是示出根据另一个实施例的制造显示设备的方法的顺序剖视图；
图7A至图7G是示出根据另一个实施例的制造显示设备的方法的顺序剖视图。
具体实施方式
通过参照下面对实施例和附图的详细描述，可以更容易地理解发明构思及完成其的方法的特征。在下文中，将参照附图更详细地描述示例实施例，其中同样的附图标记始终表示同样的元件。然而，本发明可以以各种不同的形式实现，并且不应解释为仅局限于在此示出的实施例。相反，提供这些实施例作为示例，使得本公开将是彻底的和完整的，并且将本发明的方面和特征充分地传达给本领域技术人员。因此，可以不描述对本领域普通技术人员对于本发明的方面和特征的完全理解不必要的工艺、元件和技术。除非另有说明，否则贯穿附图和书面描述，同样的附图标记表示同样的元件，因此，将不重复它们的描述。在附图中，为了清楚，可以夸大元件、层和区域的相对尺寸。
将理解的是，虽然在此可以使用术语“第一”、“第二”、“第三”等来描述各种元件、组件、区域、层和/或部分，但是这些元件、组件、区域、层和/或部分不应被这些术语限制。这些术语被用于将一个元件、组件、区域、层或部分与另一个元件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，下面描述的第一元件、组件、区域、层或部分可以被称为第二元件、组件、区域、层或部分。
为了便于解释，在此可以使用诸如“在……之下”、“在……下方”、“下面的”、“在……下面”、“在……上方”、“上面的”等的空间相对术语，以描述如图中示出的一个元件或特征与其他元件或特征的关系。将理解的是，空间相对术语旨在包含除了图中描述的方位之外装置在使用或在操作中的不同方位。例如，如果图中的装置被翻转，则描述为“在”其他元件或特征“下方”或“之下”或“下面”的元件随后将定位“在”其他元件或特征“上方”。因此，示例术语“在……下方”或“在……下面”可以包括上方和下方两个方位。装置可以被另外定位(例如，旋转90度或在其他方位)，并且应当相应地解释在此使用的空间相对描述符。
将理解的是，当元件、层、区域或组件被称作“在”另一元件、层、区域或组件“上”、“连接到”或“结合到”另一元件、层、区域或组件时，该元件、层、区域或组件可以直接在另一元件、层、区域或组件上、直接连接到或直接结合到另一元件、层、区域或组件，或者可以存在一个或更多个中间元件、层、区域或组件。另外，还将理解的是，当元件或层被称作“在”两个元件或层“之间”时，该元件或层可以是所述两个元件或层之间的唯一的元件或层，或者还可以存在一个或更多个中间元件或层。
在下面的示例中，x轴、y轴和z轴不限于直角坐标系的三个轴，而可以以更广泛的意义进行解释。例如，x轴、y轴和z轴可以彼此垂直，或者可以代表彼此不垂直的不同方向。
在此使用的术语仅是用于描述特定实施例的目的，而不旨在成为本发明的限制。如在此使用的，除非上下文另外明确地指出，否则单数形式“一个”和“一种”也旨在包括复数形式。还将理解的是，当在本说明书中使用术语“包括”、“包含”时，说明存在所述特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件，但是并不排除存在或添加一个或更多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。如在此使用的，术语“和/或”包括一个或更多个相关所列项目的任意和所有组合。当诸如“……中的至少一个”的表述在一列元件之后时，修饰整列元件而不修饰该列中的个别元件。
如在此使用的，术语“基本上”、“大约”以及相似的术语被用作近似术语而不是作为程度术语，旨在考虑将由本领域普通技术人员认识到的测量值或计算值中的固有偏差。此外，当描述本发明的实施例时使用“可以”表示“本发明的一个或更多个实施例”。如在此使用的，术语“使用”可以被认为与“利用”同义。此外，术语“示例性”旨在表示示例或说明。
当某个实施例可以被不同地实施时，可以以不同于所描述的顺序来执行具体的工艺顺序。例如，两个连续描述的工艺可以基本上同时执行，或者以与所描述的顺序相反的顺序执行。
在此描述的根据本发明的实施例的电子或电气装置和/或任何其他相关的装置或组件可以利用任何合适的硬件、固件(例如，专用集成电路)、软件或软件、固件和硬件的组合来实现。例如，这些装置的各种组件可以形成在一个集成电路(IC)芯片上或在单独的IC芯片上。此外，这些装置的各种组件可以在柔性印刷电路膜、带载封装(TCP)、印刷电路板(PCB)上实施，或者形成在一个基底上。此外，这些装置的各种组件可以是在一个或更多个计算装置中的一个或更多个处理器上运行、执行计算机程序指令并且与其他系统组件相互作用以执行在此描述的各种功能的进程或线程。计算机程序指令存储在存储器中，存储器可以在使用诸如以随机存取存储器(RAM)为例的标准存储器装置中实现。计算机程序指令还可以存储在其他诸如以CD-ROM或闪存驱动器等为例的其他非暂时性计算机可读介质中。此外，本领域技术人员应当认识到，在不脱离本发明的示例性实施例的精神和范围的情况下，各种计算装置的功能可以组合或集成到单个计算装置中，或者具体的计算装置的功能可以分布在一个或更多个其他计算装置中。
除非另外定义，否则在此使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本发明所属领域的普通技术人员所通常理解的含义相同的含义。将进一步理解的是，除非在此清楚地定义，否则诸如在通用字典中定义的术语应当被解释为具有与相关领域和/或本说明书的环境中它们的含义一致的含义，而将不以理想的或者过于正式的意义来解释它们。
图1是根据实施例的显示设备1000的示意性平面图。
参照图1，显示设备1000包括显示区/显示区域DA和非显示区/非显示区域NA。显示设备1000可以包括各种装置，并且可以包括例如有机发光装置(OLED)或液晶显示(LCD)装置。在下文中，为了描述的方便，假设显示设备1000包括OLED。
显示区DA包括孔H，并且包括包含像素P的像素阵列1，像素P围绕孔H。像素阵列1的每个像素P包括电路单元和电连接到电路单元的OLED，并且通过使用从OLED发射的光提供图像。
为了将信号传输到显示区DA的每个像素P，非显示区NA可以围绕显示区DA，并且可以包括诸如数据驱动单元和扫描驱动单元的驱动单元。
虽然图1示出孔H在显示设备1000的显示区DA的中心部分处并且也在显示设备1000的显示区DA的边缘部分处，但是发明构思不限于此。当孔H被像素P围绕时，孔H可以位于显示区DA中的任意位置处。例如，如图1中所示，孔H还可以位于显示区DA的最外部分/外边缘处。
虽然图1示出孔H具有圆形形状、半圆形形状或三角形形状，但是发明构思不限于此。孔H可以具有诸如椭圆形状和四边形形状的各种形状。
图2A至图2E是根据实施例的沿图1的线II-II’截取的以示出制造显示设备的方法的顺序剖视图。图3是沿图1的线II-II’截取的以示出包括在显示设备中的显示单元的示意性局部剖视图。
在下文中，将参照图2A至图2E详细描述根据实施例的制造显示设备的方法。
首先，图2A示出位于显示区DA中的基底100。可以在基底100的显示区DA中形成包括/限定至少一个开口部分OP的显示单元200。
首先可以在基底100上方形成缓冲层110，然后可以在缓冲层110上方形成显示单元200。虽然图2A示出在缓冲层110上方形成显示单元200，但是发明构思不限于此，在可选择的实施例中，可以在基底100上方直接形成显示单元200。
基底100可以包括各种材料。基底100可以由具有SiO2作为主要成分的透明玻璃材料形成。然而，基底100不限于此，还可以由透明塑料材料形成。塑料材料可以是从由作为绝缘有机材料的聚醚砜(PES)、聚丙烯酸酯(PAR)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚苯硫醚(PPS)、聚烯丙基化物(polyallylate)、聚酰亚胺、聚碳酸酯(PC)、三乙酸纤维素(TAC)和/或乙酸丙酸纤维素(CAP)组成的组中选择的有机材料。
此外，基底100可以由柔性材料形成为二维地延伸。作为可选择的实施例，基底100可以由具有0.4或更大的泊松比的材料形成。泊松比表示在与拉伸应力的方向垂直的方向上的收缩应变与在与拉伸应力的方向对应的方向上的拉伸应变的比。当基底100由具有0.4或更大的泊松比的材料形成时(例如，当基底100具有易伸长的性质时)，可以提高基底100的柔性。此外，因为基底100包括柔性区，所以可以在弯曲区中容易地修改显示设备1000的形状。
缓冲层110可以用作阻挡层和/或阻碍层，用于减少或防止杂质离子扩散到显示单元200中、减少或防止外部的空气或湿气穿过其进行渗透并且/或者使基底100的表面平面化。例如，缓冲层110可以包括诸如氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、氧化铝、氮化铝、氧化钛和/或氮化钛的无机材料，并且/或者可以包括诸如聚酰亚胺、聚酯和/或丙烯酰基的有机材料，并且可以由上述材料的任意堆叠形成。
在下文中，将参照图3详细描述形成在基底100上方的显示单元200。
薄膜晶体管TFT可以形成在基底100上方。薄膜晶体管TFT可以包括半导体层A、栅电极G、源电极S和漏电极D。虽然图3示出了顺序地包括半导体层A、栅电极G以及源电极S和漏电极D的顶栅型TFT，但是发明构思不限于此，在此也可以使用诸如底栅型TFT的各种类型的TFT。
半导体层A可以通过使用有机半导体或诸如硅的无机半导体来形成。此外，半导体层A包括源区、漏区以及在源区和漏区之间的沟道区。例如，当通过使用非晶硅形成半导体层A时，包括源区、漏区以及在源区和漏区之间的沟道区的半导体层A可以通过下述步骤形成：在基底100上方形成非晶硅层；使非晶硅层结晶以形成多晶硅层；使多晶硅层图案化；以及然后对多晶硅层的边缘的漏区和源区进行掺杂。
形成半导体层A之后，可以在基底100上方的半导体层A上方形成栅极绝缘膜210。栅极绝缘膜210可以包括由诸如氧化硅和/或氮化硅的无机材料形成的单层或多层。栅极绝缘膜210使半导体层A与栅电极G绝缘。
栅电极G可以形成在栅极绝缘膜210上方。为了施加薄膜晶体管TFT的导通/截止信号，栅电极G连接到栅极线。栅电极G可以包括从钼(Mo)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、锂(Li)、钙(Ca)、钛(Ti)、钨(W)和铜(Cu)中选择的至少一种金属。然而，栅电极G不限于此，考虑到设计条件，栅电极G可以由各种材料形成。
在形成栅电极G之后，层间绝缘膜230可以形成在基底100上方，以使栅电极G与源电极S和漏电极D绝缘。层间绝缘膜230可以由无机材料形成。例如，层间绝缘膜230可以由金属氧化物和/或金属氮化物形成，无机材料可以包括氧化硅(SiO2)、氮化硅(SiNx)、氮氧化硅(SiON)、氧化铝(Al2O3)、氧化钛(TiO2)、氧化钽(Ta2O5)、氧化铪(HfO2)和/或氧化锆(ZrO2)。层间绝缘膜230可以包括由诸如氧化硅(SiOx)和/或氮化硅(SiNx)的无机材料形成的单层或多层。在一些实施例中，层间绝缘膜230可以包括SiOx/SiNy和/或SiNx/SiOy的双层结构。
源电极S和漏电极D形成在层间绝缘膜230上方。在实施例中，层间绝缘膜230和栅极绝缘膜210形成为暴露半导体层A的源区和漏区，源电极S和漏电极D形成为分别接触半导体层A的暴露的源区和暴露的漏区。源电极S和漏电极D可以包括由铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、锂(Li)、钙(Ca)、钼(Mo)、钛(Ti)、钨(W)、和铜(Cu)中的至少一种形成的单层或多层。
薄膜晶体管TFT电连接到OLED，以将用于驱动OLED的信号施加到OLED。可以用平坦化膜250覆盖和保护薄膜晶体管TFT。平坦化膜250可以包括无机绝缘膜和/或有机绝缘膜。例如，无机绝缘膜可以包括SiO2、SiNx、SiON、Al2O3、TiO2、Ta2O5、HfO2、ZrO2、BST和/或PZT，有机绝缘膜可以包括通用聚合物(PMMA、PS)、具有苯酚类基团的聚合物衍生物、丙烯酰类聚合物、酰亚胺类聚合物、芳基醚类聚合物、酰胺类聚合物、氟类聚合物、对二甲苯类聚合物、乙烯醇类聚合物和/或它们的任意混合物。此外，平坦化膜250可以由无机绝缘膜和有机绝缘膜的复合堆叠形成。
OLED可以设置在平坦化膜250上方。OLED可以包括第一电极281、包含有机发射层的中间层283和第二电极285。从OLED的第一电极281和第二电极285注入的空穴和电子可以在中间层283的有机发射层中结合以产生光。
第一电极281形成在平坦化膜250上方，并且通过形成在平坦化膜250中/由平坦化膜250限定的接触孔电连接到漏电极D。然而，发明构思不限于第一电极281电连接到漏电极D的情况，在其他实施例中，第一电极281也可以电连接到源电极S以接收施加的用于驱动OLED的信号。
第一电极281可以是反射电极，可以包括由Ag、Mg、Al、Pt、Pd、Au、Ni、Nd、Ir、Cr和/或它们的任意化合物形成的反射膜，也可以包括形成在反射膜上方的透明或半透明电极层。透明或半透明电极层可以包括从由氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)、氧化铟(In2O3)、氧化铟镓(IGO)和氧化锌铝(AZO)组成的组中选择的至少一种。
中间层283可以包括有机发射层。作为可选择的示例，中间层283还可以包括空穴注入层(HIL)、空穴传输层(HTL)、电子传输层(ETL)和电子注入层(EIL)中的至少一个。然而，本实施例不限于此，中间层283可以包括有机发射层，并且还可以包括其他各种功能层。
第二电极285形成在中间层283上方。第二电极285可以与第一电极281产生电场，以使中间层283能够发射光。第一电极281可以在每个像素中被图案化，第二电极285可以形成为将共电压施加到所有像素。
被布置为面对第一电极281的第二电极285可以是透明或半透明电极，并且可以由具有低的逸出功并且包括Li、Ca、LiF/Ca、LiF/Al、Al、Ag、Mg和/或它们的任意化合物的薄金属膜形成。此外，在薄金属膜上方，辅助电极层或总线电极可以由诸如ITO、IZO、ZnO和/或In2O3的透明电极形成材料形成。因此，第二电极285可以透射从包括在中间层283中的有机发射层发射的光。例如，从有机发射层发射的光可以直接发射到第二电极285，或者可以通过被包括反射电极的第一电极281反射来发射。
然而，本实施例的显示单元200不限于顶/前发射型，而是也可以是从有机发射层发射的光发射到基底100的底/后发射型。在这种情况下，第一电极281可以包括透明或半透明电极，第二电极285可以包括反射电极。此外，本实施例的显示单元200可以是在对应于顶侧和底侧的两个方向上发射光的双侧发射型。
作为可选择的实施例，第一电极281可以在例如每个像素中被图案化。显示单元200还可以包括形成在第一电极281上方(例如，在第一电极281的边缘上方)的像素限定膜/像素限制膜270。像素限定膜270可以包括/限定暴露第一电极281的开口270a。中间层283可以通过对应于开口270a地形成(例如，形成在开口270a中)来电连接到第一电极281。例如，通过旋涂工艺，像素限定膜270可以由从由聚酰亚胺、聚酰胺、丙烯酸树脂、苯并环丁烯和酚醛树脂组成的组中选择的至少一种有机绝缘材料形成。
参照图2A，可以在显示单元200上方形成密封显示单元200的薄膜包封层300。薄膜包封层300可以形成为完全密封显示单元200，以保护显示单元200免受外部的湿气或氧的影响。如图2A中所示，薄膜包封层300可以形成为覆盖包括开口部分OP的显示单元200的全部，使得薄膜包封层300可以堆叠并形成在基底100上方，同时还位于开口部分OP中。
在可选择的实施例中，薄膜包封层300可以具有堆叠有多个薄膜层的结构(例如，无机膜310和有机膜330交替堆叠的结构)。
如图2A中所示，可以通过顺序地堆叠第一无机膜310a、有机膜330和第二无机膜310b来形成薄膜包封层300。薄膜层的数目不限于此，可以交替地堆叠和形成多个薄膜层。
无机膜310可以稳固地阻挡氧或湿气的渗透，有机膜330可以吸收无机膜310上的应力以给予无机膜310柔性。无机膜310可以是单层膜或者可以是包括金属氧化物和/或金属氮化物的膜堆叠件。作为可选择的实施例，无机膜可以包括SiNx、Al2O3、SiO2、TiO2和SiON中的任何一种。
有机膜330可以由聚合物形成，并且可以是例如由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、聚碳酸酯、环氧树脂、聚乙烯和聚丙烯酸酯中的任意一种形成的单层膜或膜堆叠件。例如，有机膜330可以由聚丙烯酸酯形成。在实施例中，有机膜330可以包括包含二丙烯酸类单体和三丙烯酸类单体的聚合的单体成分。单体成分还可以包括单丙烯酸类单体。此外，单体成分还可以包括诸如三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦(TPO)的光引发剂，但是发明构思不限于此。
第一无机膜310a和第二无机膜310b可以具有比有机膜330的面积大的面积。例如，可以通过第一无机膜310a和第二无机膜310b完全密封有机膜330。第一无机膜310a和第二无机膜310b可以如图2A中所示在开口部分OP中在有机膜330的边缘处彼此接触。例如，第一无机膜310a和第二无机膜310b可以在有机膜330的边缘处或在有机膜330的多个边缘处彼此接触，以围绕有机膜330。
接下来，参照图2B，可以在薄膜包封层300上方形成触摸电极410，可以形成触摸绝缘膜430以覆盖触摸电极410。触摸电极410可以由导电的并且不阻碍光透射的材料形成。例如，触摸电极410可以包括诸如氧化铟锡、氧化铟锌、氧化铜、氧化锡、氧化锌和/或氧化钛的金属氧化物。可选择地，触摸电极410可以包括纳米线、光敏纳米线膜、碳纳米管(CNT)、石墨烯和/或导电聚合物。可选择地，触摸电极410可以包括各种金属。例如，触摸电极410可以包括铬(Cr)、镍(Ni)、铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、钼(Mo)、金(Au)、钛(Ti)中的至少一种金属和/或诸如Ti/Al/Ti的它们的任意合金。
可以在薄膜包封层300上方形成触摸绝缘膜430以覆盖触摸电极410。如图2B中所示，还可以在开口部分OP中在薄膜包封层300上方形成触摸绝缘膜430。例如，可以在形成在显示单元200中的开口部分OP中顺序地堆叠和形成薄膜包封层300和触摸绝缘膜430。因为薄膜包封层300的第一无机膜310a和第二无机膜310b在开口部分OP中在有机膜330的边缘处彼此接触，所以可以在开口部分OP中的区域中顺序地堆叠第一无机膜310a、第二无机膜310b和触摸绝缘膜430。
触摸绝缘膜430可以是由无机材料形成的无机膜，或者可以是由有机材料形成的有机膜。作为可选择的实施例，触摸绝缘膜430可以是单层膜，或者可以是包括金属氧化物和/或金属氮化物的膜堆叠件。例如，触摸绝缘膜430可以包括SiNx、Al2O3、SiO2和TiO2中的任何一种。
作为另一个可选择的实施例，触摸绝缘膜430可以由聚合物形成，并且可以是例如由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、聚碳酸酯、环氧树脂、聚乙烯和聚丙烯酸酯中的任何一种形成的单层膜或膜堆叠件。例如，触摸绝缘膜430可以由聚丙烯酸酯形成。在实施例中，触摸绝缘膜430可以包括包含二丙烯酸类单体和/或三丙烯酸类单体的聚合的单体成分。
接下来，参照图2C，可以通过去除触摸绝缘膜430的部分来形成触摸接触孔(TCH)，以暴露触摸电极410的至少一部分。
在根据本实施例的显示设备制造方法中，可以在形成触摸接触孔TCH期间去除触摸绝缘膜430和薄膜包封层300的形成在开口部分OP中的至少一部分。例如，如图2C中所示，可以在形成触摸接触孔TCH的工艺期间去除触摸绝缘膜430和薄膜包封层300的位于开口部分OP中的部分，以暴露基底100。
另外，可以从开口部分OP去除薄膜包封层300的至少一个无机膜310。此外，可以在形成触摸接触孔TCH期间去除顺序地堆叠在开口部分OP中的第一无机膜310a、第二无机膜310b和触摸绝缘膜430。
当由无机材料形成触摸绝缘膜430时，可以在去除触摸绝缘膜430时同时地(例如，几乎同时地或同时发生地)去除开口部分OP中的触摸绝缘膜430和薄膜包封层300，以形成触摸接触孔TCH。
薄膜包封层300可以包括第一无机膜310a、有机膜330和第二无机膜310b，第一无机膜310a和第二无机膜310b在开口部分OP中在有机膜330的边缘处彼此接触。因此，当由无机材料形成触摸绝缘膜430时，可以在形成触摸接触孔TCH时同时地从开口部分OP去除(在单个工艺中去除)无机膜310和触摸绝缘膜430。
根据实施例，可以通过例如干法蚀刻工艺同时地去除薄膜包封层300的无机层310和由无机材料形成的触摸绝缘膜430。干法蚀刻可以有效地抑制否则会与湿法蚀刻同时发生的垂直侵蚀。因此，干法蚀刻适合于精细图案蚀刻，可以通过气体系统(例如，通过不使用化学溶液的等离子体)执行蚀刻工艺。然而，去除触摸绝缘膜430和薄膜包封层300的无机膜310的工艺不限于此，可以通过用于去除由无机材料形成的膜的任何工艺来执行形成触摸接触孔TCH以及去除开口部分OP中的触摸绝缘膜430和无机膜310。
在根据本实施例的显示设备制造方法中，当执行形成触摸接触孔TCH的工艺时，可以同时地去除触摸绝缘膜430和无机膜310的堆叠在开口部分OP中的至少一部分。
作为另一个可选择的实施例，可以由有机材料形成触摸绝缘膜430。在这种情况下，为了形成触摸接触孔TCH，可以通过光刻工艺去除触摸绝缘膜430，并且可以通过干法蚀刻工艺去除无机膜310。例如，可以执行光刻工艺以去除触摸绝缘膜430的位于触摸电极410上方的部分，并且以去除触摸绝缘膜430的位于开口部分OP中的部分，可以执行干法蚀刻工艺以去除开口部分OP中的无机膜310。然而，该工艺仅仅是示例，去除触摸绝缘膜430和薄膜包封层300的无机膜310的工艺不限于此。
接下来，参照图2D，可以在触摸绝缘膜430上方形成触摸线450。触摸线450可以穿过触摸接触孔TCH接触触摸电极410。触摸线450可以包括物理连接或电连接到触摸电极410的任何线。触摸线450可以由诸如钼(Mo)、银(Ag)、钛(Ti)、铜(Cu)、铝(Al)和/或Mo/Al/Mo的低电阻金属材料形成。
接下来，参照图2E，可以通过去除基底100的由去除触摸绝缘膜430的形成在开口部分OP中的部分和薄膜包封层300的形成在开口部分OP中的部分而暴露的至少一部分来形成孔H。即，例如，可以制造在显示区DA中具有形成在基底100中的孔H的显示设备1000。可以通过物理地去除基底100的至少一部分形成孔H。形成孔H的方法不限于此，可以通过各种方法形成孔H。
因为通过去除基底100的由去除触摸绝缘膜430的形成在开口部分OP中的部分和薄膜包封层300的形成在开口部分OP中的部分而暴露的至少一部分来形成孔H，所以孔H可以具有比开口部分OP的宽度小的宽度。作为可选择的实施例，孔H可以具有比触摸绝缘膜430的在开口部分OP中去除的部分和薄膜包封层300的在开口部分OP中去除的部分的宽度小的宽度。
当物理地去除基底100的部分时会出现裂纹。此外，当无机膜位于基底100被切割的部分上方时，裂纹会出现并且扩展。在这种情况下，扩展的裂纹会影响显示单元200以降低显示设备的可靠性。
然而，在通过根据本实施例的显示设备制造方法制造的显示设备1000的情况下，因为在形成触摸接触孔TCH的工艺之前同时地去除开口部分OP中的触摸绝缘膜430和无机膜310，并且因为通过切割基底100的由去除触摸绝缘膜430和无机膜310的部分而暴露的部分来形成孔H，所以降低或消除了裂纹将在无机膜中出现和扩展的风险。因此，可以制造在包括孔H的基底100上方具有显示单元200的显示设备1000，而不出现裂纹。
图4A至图4D是示出根据另一个实施例的制造显示设备的方法的顺序剖视图。在图4A至图4D中，与图1至图3中的附图标记相同的附图标记将表示同样的元件。因此，为了简洁，此后将省略对其多余的描述。
参照图4A，根据本实施例的显示设备制造方法可以包括：准备基底100，可以在显示区DA的基底100上方形成限定开口部分OP的显示单元200，并且为了密封显示单元200可以形成薄膜包封层300。
薄膜包封层300可以包括至少一个无机膜310和至少一个有机膜330。在薄膜包封层300中可以交替地堆叠和形成第一无机膜310a、有机膜330和第二无机膜310b。还可以在开口部分OP中形成薄膜包封层300，以完全地保护显示单元200免受外部的湿气或氧的影响。此外，无机膜310可以具有比有机膜330的面积大的面积。在这种情况下，当无机膜310包括第一无机膜310a和第二无机膜310b时，无机膜310可以围绕有机膜330。
接下来，参照图4B，可以在薄膜包封层300上方形成触摸电极410，并且可以在薄膜包封层300上方形成触摸绝缘膜430以覆盖触摸电极410。
触摸绝缘膜430可以是由有机材料形成的有机膜，或者可以是由无机材料形成的无机膜。触摸绝缘膜430可以形成在基底100上方，并且可以堆叠和形成在开口部分OP中。在一个实施例中，可以在开口部分OP中在基底100上方顺序地堆叠和形成薄膜包封层300和触摸绝缘膜430。在另一个实施例中，触摸绝缘膜430和薄膜包封层300的无机膜310可以在开口部分OP中在薄膜包封层300的有机膜330的边缘处彼此接触。
接下来，可以部分地去除触摸绝缘膜430以暴露触摸电极410的至少一部分。可以部分地去除位于触摸电极410上方的触摸绝缘膜430以形成触摸接触孔TCH。
在形成触摸接触孔TCH期间，可以部分地去除形成在开口部分OP中的触摸绝缘膜430和薄膜包封层300。
作为可选择的实施例，无机膜310和触摸绝缘膜430可以顺序地堆叠并且形成为在开口部分OP中在有机膜330的边缘处彼此接触，在形成触摸接触孔TCH期间可以部分地去除开口部分OP中的触摸绝缘膜430和无机膜310。
当触摸绝缘膜430是由无机材料形成的无机膜时，可以在与去除触摸绝缘膜430的部分以形成触摸接触孔TCH同时地去除触摸绝缘膜430和无机膜310的在开口部分OP中的部分。
例如可以通过干法蚀刻工艺去除无机膜310和触摸绝缘膜430。
可以部分地去除开口部分OP中的触摸绝缘膜430和薄膜包封层300以形成阻挡件B。阻挡件B可以包括由薄膜包封层300(例如，无机膜310)形成的第一层以及由触摸绝缘膜430形成的第二层。
作为可选择的实施例，可以堆叠第一无机膜310a和第二无机膜310b以在开口部分OP中形成薄膜包封层300，在这种情况下，阻挡件B的第一层可以包括第一无机膜310a和第二无机膜310b。
可以在形成阻挡件B期间通过部分地去除阻挡件B中的触摸绝缘膜430和薄膜包封层300来形成暴露基底100的表面的至少一个谷V。
如图4B中所示，可以在阻挡件B中形成两个谷V。因此，可以在阻挡件B中形成暴露基底100的两个部分，并且因此，阻挡件B可以形成为分成三个支柱。
根据本实施例的显示设备制造方法可以通过部分地去除触摸绝缘膜430和由无机材料形成的薄膜包封层300以暴露基底100来减少或防止裂纹的扩展。
此外，因为可以与形成触摸接触孔TCH同时地在开口部分OP中形成阻挡件B和谷V而没有额外的工艺，所以可以节省时间和成本。
接下来，参照图4C，可以在触摸接触孔TCH中/上方形成触摸线450。触摸线450可以通过触摸接触孔TCH接触触摸电极410，触摸线450可以包括物理连接或电连接到触摸电极410的任何线。
接下来，参照图4D，可以通过去除基底100的由去除触摸绝缘膜430和薄膜包封层300的在开口部分OP中的部分而暴露的至少一部分来形成孔H。
在通过根据本实施例的显示设备制造方法制造的显示设备2000中，可以在显示区DA中的基底100中形成孔H，可以在孔H的边缘处或围绕孔H的边缘布置由薄膜包封层300和触摸绝缘膜430形成的阻挡件B。
可以通过物理地去除基底100的至少一部分形成孔H。形成孔H的方法不限于此，可以通过各种方法形成孔H。孔H可以具有比开口部分OP的宽度小的宽度。
当在基底100中物理地形成孔H时，由于对其的冲击，会出现裂纹。在这种情况下，裂纹会通过布置在基底100上方的无机膜扩展，致使影响显示设备的可靠性。
然而，在通过根据本实施例的显示设备制造方法制造的显示设备2000的情况下，因为在基底100中形成孔H之前提前去除了布置在用于形成孔H的部分处的无机膜，所以可以减少或防止裂纹的出现和扩展。此外，在形成触摸接触孔TCH的工艺中，可以同时地去除开口部分OP中的触摸绝缘膜430和薄膜包封层300。
此外，因为在形成孔H之前通过部分地去除布置在用于形成孔H的部分的边缘处的触摸绝缘膜430和薄膜包封层300来形成阻挡件B，所以即使出现裂纹，也可以减少或防止裂纹的扩展。
图5A至图5C是示出根据另一个实施例的制造显示设备的方法的顺序剖视图。在此，为了简洁，将主要描述与在图4A至图4D中示出的显示设备制造方法的不同之处，同样的附图标记将表示同样的元件，因此将省略对其多余的描述。
首先，参照图5A，可以在基底100上方顺序地形成包括开口部分OP的显示单元200、薄膜包封层300、触摸电极410和触摸绝缘膜430。
此后，当形成触摸接触孔TCH时，可以部分地去除开口部分OP中的触摸绝缘膜430和薄膜包封层300以形成阻挡件B。作为可选择的实施例，可以在阻挡件B中另外地形成部分地暴露基底100的谷V。
此后，可以在触摸接触孔TCH中/上方形成触摸线450。触摸线450可以通过触摸接触孔TCH接触触摸电极410。
接下来，参照图5B，可以形成钝化层500以覆盖阻挡件B。
在实施例中，钝化层500可以由有机材料形成。钝化层500可以由聚合物形成，并且可以是例如由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、聚碳酸酯、环氧树脂、聚乙烯和聚丙烯酸酯中的任何一种形成的单层膜或膜堆叠件。例如，有机膜可以由聚丙烯酸酯形成。在实施例中，有机膜可以包括包含二丙烯酸类单体和三丙烯酸类单体的聚合的单体成分。
作为可选择的实施例，可以通过例如有机工艺或印刷(喷墨)工艺形成钝化层500。
可以在开口部分OP中形成钝化层500以覆盖阻挡件B。例如，如图5B中所示，可以在基底100上方在开口部分OP中阻挡件B的形成位置处形成钝化层500。
可以在部分地去除触摸绝缘膜430和薄膜包封层300的区域中形成钝化层500以覆盖阻挡件B。
作为可选择的实施例，当在阻挡件B中形成部分地暴露基底100的谷V时，钝化层500也可以形成在谷V中(例如，触摸基底100)。
因为有机膜可以吸收无机膜上的应力以给予无机膜柔性，所以当在谷V中和阻挡件B上方形成由有机材料形成的钝化层500以覆盖由无机材料形成的阻挡件B时，可以减少或防止裂纹的发生。
接下来，参照图5C，可以通过去除基底100的由去除触摸绝缘膜430和薄膜包封层300的在开口部分OP中的部分而暴露的至少一部分来形成孔H。
在通过根据本实施例的显示设备制造方法制造的显示设备3000中，可以在显示区DA中的基底100中形成孔H，可以在孔H的边缘处或围绕孔H的边缘布置由薄膜包封层300和触摸绝缘膜430形成的阻挡件B。此外，可以在开口部分OP中形成钝化层500以覆盖阻挡件B。
可以通过物理地去除基底100的至少一部分形成孔H。形成孔H的方法不限于此，可以通过各种方法形成孔H。
作为可选择的实施例，孔H可以具有比开口部分OP的宽度小的宽度。
在通过根据本实施例的显示设备制造方法制造的显示设备3000的情况下，因为在基底100中形成孔H之前提前去除布置在用于形成孔H的部分处的无机膜，所以可以减少或防止裂纹的出现和扩展。此外，因为在形成触摸接触孔TCH的工艺中，可以同时地去除开口部分OP中的触摸绝缘膜430和薄膜包封层300，所以可以节省时间和成本。
此外，因为在形成孔H之前通过部分地去除布置在用于形成孔H而将被去除的部分的边缘处/围绕用于形成孔H而将被去除的部分的边缘布置的触摸绝缘膜430和薄膜包封层300来形成阻挡件B，所以即使当出现裂纹时，也可以减少或防止裂纹的扩展。
另外，因为可以形成覆盖阻挡件B的钝化层500，并且因为可以由吸收应力以给予柔性的有机膜形成钝化层500，所以可以有效地减少或防止裂纹的出现。
图6A至图6F是示出根据另一个实施例的制造显示设备的方法的顺序剖视图。在图6A至图6F中，与图1至图3中的附图标记同样的附图标记将表示同样的元件。因此，在此，为了简洁，将省略对其多余的描述。
首先，参照图6A，可以在基底100上方形成包括开口部分OP的显示单元200，可以形成薄膜包封层300以密封显示单元200。
接下来，可以在薄膜包封层300上方形成上坝600。
作为可选择的实施例，可以在与开口部分OP的边缘对应的位置处形成上坝600。例如，上坝600可以形成为围绕开口部分OP。
上坝600的数目没有限制，上坝600可以形成为具有特定的高度以用作如稍后描述的坝。
图6A示出上坝600形成在与开口部分OP的边缘对应的位置处(例如，形成为至少部分地在开口部分OP中)。然而，上坝600的形成位置不限于此，只要上坝600用作坝，它就可以形成在薄膜包封层300上方的任何位置处。
接下来，参照图6B，可以在薄膜包封层300上方形成缓冲层350。在这种情况下，上坝600可以减小或防止缓冲层350扩散或泄漏到开口部分OP。
如上所述，显示单元200可以包括诸如有机发光装置(OLED)的发光装置，发光装置可以包括电极。
作为可选择的实施例，如上所述，显示单元200可以包括OLED(见图3)，OLED(见图3)可以包括第一电极281(见图3)和第二电极285(见图3)。在这种情况下，在显示单元200上方的触摸电极410(见图6C)与包括在显示单元200中的第一电极281和第二电极285(见图3)之间会产生寄生电容。当显示单元200上方的触摸电极410(见图6C)与包括在显示单元200中的第一电极281和第二电极285(见图3)之间产生寄生电容时，它们的感测灵敏度会降低。
如以下，两层之间产生的寄生电容Cp与两层之间的距离“d”成反比。为减小在显示单元200和触摸电极410(见图6C)之间产生的寄生电容Cp，显示单元200和触摸电极410(见图6C)之间需要特定的距离。
Cp∝1/d
因此，作为可选择的实施例，可以在薄膜包封层300上方另外地形成缓冲层350以维持显示单元200和触摸电极410(见图6C)之间的特定的距离。
在这种情况下，由于应该形成具有特定厚度的膜以维持它们之间的距离，所以缓冲层350可以是有机膜。
缓冲层350可以形成为具有有机单层结构或多层结构，并且可以通过各种沉积工艺形成。在一些实施例中，缓冲层350可以由聚丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、不饱和聚酯树脂、聚亚苯基醚树脂(poly phenylene ethers resin)、聚亚苯基硫醚树脂(poly phenylene sulfides resin)和苯并环丁烯(BCB)中的至少一种形成。
当缓冲层350由有机材料形成时，因为膜可以容易地形成为具有特定的厚度，所以可以维持显示单元200和触摸电极410(见图6C)之间的距离。
此外，当缓冲层350由有机材料形成时，因为缓冲层350具有流动性，所以缓冲层350会扩散或流动到开口部分OP或到基底100的边缘。然而，如上所述，根据本实施例的显示设备制造方法可以通过在薄膜包封层300上方形成上坝600来减少或防止缓冲层350的扩散。
接下来，参照图6C，可以在缓冲层350上方形成触摸电极410。如上所述，因为缓冲层350维持显示单元200和触摸电极410之间的距离，所以可以减少或防止触摸感测故障的发生。
接下来，参照图6D，可以将触摸绝缘膜430形成为覆盖触摸电极410。
此后，为暴露触摸电极410的至少一部分，可以与去除触摸绝缘膜430的一部分以形成触摸接触孔TCH的工艺一起，去除触摸绝缘膜430和薄膜包封层300的位于开口部分OP中的至少一部分。
当触摸绝缘膜430是由无机材料形成的无机膜时，与例如通过干法蚀刻工艺形成触摸接触孔TCH同时地，可以通过去除开口部分OP中的触摸绝缘膜430和薄膜包封层300来暴露基底100的部分。
接下来，参照图6E，可以在触摸绝缘膜430上方形成触摸线450。触摸线450可以通过触摸接触孔TCH接触触摸电极410。
接下来，参照图6F，可以通过去除基底100的由去除触摸绝缘膜430的位于开口部分OP中的部分和薄膜包封层300的位于开口部分OP中的部分而暴露的至少一部分来形成孔H。
在通过根据本实施例的显示设备制造方法制造的显示设备4000中，可以在基底100中在显示区DA中的开口部分OP中形成孔H。
可以通过物理地去除基底100的至少一部分形成孔H。形成孔H的方法不限于此，可以通过各种方法形成孔H。在实施例中，孔H可以具有比开口部分OP的宽度小的宽度。此外，在实施例中，孔H可以具有比在开口部分OP中去除的触摸绝缘膜430和薄膜包封层300的宽度小的宽度。
在通过根据本实施例的显示设备制造方法制造的显示设备4000的情况下，因为在形成基底100中的孔H之前去除了布置在用于形成孔H的部分处的无机膜，所以可以减少或防止裂纹的出现和扩展。此外，因为在形成触摸接触孔TCH的工艺中，可以同时地去除开口部分OP中的触摸绝缘膜430和薄膜包封层300，所以可以节省时间和成本。
此外，因为形成上坝600和缓冲层350以增加触摸电极410和显示单元200之间的距离，所以可以减少或防止触摸感测故障的发生。
图7A至图7G是示出根据另一个实施例的制造显示设备的方法的顺序剖视图。在此，为了简洁，将主要描述与在图6A至图6F中示出的显示设备制造方法的不同之处，同样的附图标记将表示同样的元件，因此将省略对其多余的描述。
首先，参照图7A，可以在基底100上方形成包括开口部分OP的显示单元200和下坝700。
作为可选择的实施例，可以在开口部分OP的边缘部分处形成下坝700。
虽然图7A示出了在开口部分OP的每个边缘部分处形成两个下坝700的实施例，但是下坝700的数目不限于此。此外，下坝700的形状不受限制，只要下坝700具有合适的高度，它可以形成为具有任何形状。
作为可选择的实施例，下坝700可以形成为围绕随后将在基底100中形成的孔H(见图7G)的区域。
作为可选择的实施例，下坝700可以包括形成在彼此分隔开合适的距离的位置处的至少两个下坝700。例如，如图7A中所示，两个下坝700可以在开口部分OP的边缘处平行地形成为彼此分隔开特定的距离。
接下来，可以形成薄膜包封层300以覆盖下坝700和显示单元200。可以在覆盖下坝700的部分处的薄膜包封层300中形成凹部C。例如，如图7A中所示，当薄膜包封层300形成为覆盖两个下坝700时，薄膜包封层300可以在彼此分隔开特定距离的两个下坝700之间形成为凹弯曲的。因此，薄膜包封层300可以包括形成在两个下坝700之间的位置处的凹部C。
接下来，参照图7B，可以在薄膜包封层300上方形成上坝600。
如上所述，因为凹部C形成在薄膜包封层300中，所以可以容易地形成上坝600。例如，作为可选择的实施例，可以形成彼此分隔开的两个下坝700，可以在两个下坝之间的位于覆盖下坝700的薄膜包封层300中的相应位置处形成凹部C，可以在凹部C上方形成上坝600。因为凹部C在两个下坝700之间形成为凹弯曲的，所以在凹部C的位置处可以容易地形成上坝600。
接下来，参照图7C，可以在薄膜包封层300上方形成缓冲层350，缓冲层350由于上坝600不会流入开口部分OP中。
接下来，参照图7D，可以在缓冲层350上方形成触摸电极410。因为通过缓冲层350增大触摸电极410和显示单元200之间的距离，所以可以消除触摸感测故障(例如，电气噪声)。
接下来，参照图7E，可以形成触摸绝缘膜430以覆盖触摸电极410，可以在触摸绝缘膜430中形成触摸接触孔TCH。例如，可以通过去除触摸绝缘膜430的部分来形成触摸接触孔TCH，以暴露触摸电极410的至少一部分。
在这种情况下，可以同时去除触摸绝缘膜430和薄膜包封层300的位于开口部分OP中的至少一部分，以暴露基底100的至少一部分。
作为可选择的实施例，开口部分OP中的薄膜包封层300可以是无机膜310。
接下来，参照图7F，可以在触摸接触孔TCH中/上方形成触摸线450。触摸线450可以通过触摸接触孔TCH接触触摸电极410。
接下来，参照图7G，可以通过去除基底100的由去除触摸绝缘膜430的位于开口部分OP中的部分和薄膜包封层300的位于开口部分OP中的部分而暴露的至少一部分来形成孔H。
在通过根据本实施例的显示设备制造方法制造的显示设备5000中，可以在显示区DA中的开口部分OP中的基底100中形成孔H。
可以通过物理地去除基底100的至少一部分形成孔H。形成孔H的方法不限于此，可以通过各种方法形成孔H。孔H可以具有比开口部分OP的宽度小的宽度，并且/或者孔H可以具有比触摸绝缘膜430和薄膜包封层300的从开口部分OP去除的部分的宽度小的宽度。
在通过根据本实施例的显示设备制造方法制造的显示设备5000的情况下，因为在形成基底100中的孔H之前提前去除了布置在用于形成孔H的部分处的无机膜，所以可以减少或防止裂纹的出现和扩展。此外，因为可以在形成触摸接触孔TCH的工艺期间同时地去除开口部分OP中的触摸绝缘膜430和薄膜包封层300，所以可以节省时间和成本。
此外，因为上坝600和缓冲层350形成为增大触摸电极410与显示单元200之间的距离，所以可以减少或防止触摸感测故障的发生。
此外，因为在基底100上方形成下坝700并且凹部C在覆盖下坝700的薄膜包封层300中由于下坝700而形成为向下凹的和弯曲的，所以可以容易地形成上坝600。
如上所述，根据一个或更多个以上实施例，在显示区中的基底中形成孔的情况下，可以能够减少或防止裂纹在无机膜中扩展或出现。
此外，因为预先去除了将在触摸工艺进程中形成孔的部分的无机膜，所以可以在基底中形成孔而不破裂，同时减少工艺的数目。
虽然以上已经参照附图示出和描述了发明构思的实施例，但是本领域的技术人员将理解的是发明构思不限于以上实施例，在不脱离如由权利要求和它们的功能等同物限定的发明构思的精神和范围的情况下，可以在其中做出形式和细节方面的各种变更和修改。
应当理解的是，在此所描述的实施例应当仅以描述性的意义来考虑而不出于限制的目的。每个实施例中的特征或方面的描述通常应当被认为可用于其他实施例中的其他相似的特征或方面。

Claims (30)

1.一种制造显示设备的方法，所述方法包括以下步骤：
设置基底；
在所述基底上方的显示区中形成限定开口部分的显示单元；
形成薄膜包封层以密封所述显示单元；
在所述薄膜包封层上方形成触摸电极；
形成覆盖所述触摸电极的触摸绝缘膜，使得在所述开口部分中的所述基底上方顺序地堆叠和形成所述薄膜包封层和所述触摸绝缘膜；
通过去除所述触摸绝缘膜的部分形成触摸接触孔以暴露所述触摸电极的部分；以及
在所述形成所述触摸接触孔的步骤期间去除所述触摸绝缘膜的形成在所述开口部分中的部分和所述薄膜包封层的形成在所述开口部分中的部分以暴露所述基底的部分。
2.根据权利要求1所述的方法，所述方法还包括通过去除所述基底的暴露部分的部分在所述基底中形成孔。
3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述薄膜包封层包括有机膜以及具有比所述有机膜的面积大的面积的无机膜，
其中，所述触摸绝缘膜和所述无机膜在所述开口部分中在所述有机膜的边缘处彼此接触。
4.根据权利要求3所述的方法，所述方法还包括在所述形成所述触摸接触孔的步骤期间去除所述触摸绝缘膜和所述无机膜在所述开口部分中在所述有机膜的边缘处彼此接触的部分。
5.根据权利要求4所述的方法，其中，所述触摸绝缘膜和所述无机膜的位于所述开口部分中的去除的部分具有比所述孔的宽度大的宽度。
6.根据权利要求2所述的方法，所述方法还包括在所述触摸绝缘膜上方形成触摸线以通过所述触摸接触孔接触所述触摸电极。
7.根据权利要求2所述的方法，其中，所述开口部分具有比在所述基底中的所述孔的宽度大的宽度。
8.根据权利要求2所述的方法，所述方法还包括在所述形成所述触摸接触孔的步骤期间去除所述触摸绝缘膜的形成在所述开口部分中的部分和所述薄膜包封层的形成在所述开口部分中的部分，
其中，所述触摸绝缘膜包括无机材料。
9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述薄膜包封层包括至少一个无机膜和至少一个有机膜，以及
其中，所述方法还包括在所述形成所述触摸接触孔的步骤期间去除所述触摸绝缘膜的部分和所述至少一个无机膜的部分。
10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述去除所述触摸绝缘膜的所述部分和所述至少一个无机膜的所述部分的步骤包括干法刻蚀工艺。
11.根据权利要求2所述的方法，其中，所述触摸绝缘膜包括有机材料，
其中，所述薄膜包封层包括有机膜以及具有比所述有机膜的面积大的面积的无机膜，
其中，所述触摸绝缘膜和所述无机膜形成为在所述开口部分中在所述有机膜的边缘处彼此接触，以及
其中，顺序地去除形成在所述开口部分中的所述触摸绝缘膜和所述无机膜。
12.根据权利要求11所述的方法，其中，通过光刻工艺去除所述触摸绝缘膜，
其中，通过干法刻蚀工艺去除所述无机膜。
13.根据权利要求2所述的方法，所述方法还包括在去除所述触摸绝缘膜的形成在所述开口部分中的所述部分和所述薄膜包封层的形成在所述开口部分中的所述部分的期间，在所述孔的边缘处形成阻挡件。
14.根据权利要求13所述的方法，其中，所述阻挡件包括包含所述薄膜包封层的第一层以及包含所述触摸绝缘膜的第二层。
15.根据权利要求13所述的方法，其中，所述阻挡件限定暴露所述基底的表面的谷。
16.根据权利要求15所述的方法，所述方法还包括，在所述基底中形成所述孔之前，在所述开口部分中形成钝化层以覆盖所述阻挡件。
17.根据权利要求2所述的方法，所述方法还包括，在形成所述触摸电极之前，在所述薄膜包封层上方形成上坝。
18.根据权利要求17所述的方法，所述方法还包括在所述薄膜包封层上方形成缓冲层，
其中，所述上坝形成在所述开口部分的边缘处并且防止所述缓冲层扩散到所述开口部分。
19.根据权利要求18所述的方法，其中，在所述缓冲层上方形成所述触摸电极。
20.根据权利要求18所述的方法，所述方法还包括，在形成所述薄膜包封层之前，在所述开口部分的边缘处在所述基底上方形成彼此分隔开的两个下坝，
其中，所述薄膜包封层通过所述两个下坝弯曲以包括一个凹部。
21.根据权利要求20所述的方法，其中，所述凹部对应于所述两个下坝之间的位置，
其中，在所述凹部上方形成所述上坝。
22.根据权利要求20所述的方法，其中，所述两个下坝围绕所述孔。
23.根据权利要求1所述的方法，其中，所述显示区包括薄膜晶体管以及电连接到所述薄膜晶体管的显示装置，
其中，所述显示装置包括有机发光装置，所述有机发光装置包括电连接到所述薄膜晶体管的第一电极、面对所述第一电极的第二电极以及置于所述第一电极和所述第二电极之间的中间层。
24.一种显示设备，所述显示设备包括：
基底，限定孔；
显示单元，在所述基底上方，包括显示区，并且限定所述显示区中的开口部分；
薄膜包封层，用于密封所述显示单元；
触摸电极，在所述薄膜包封层上方；
触摸绝缘膜，在所述薄膜包封层上方以覆盖所述触摸电极，并且限定触摸接触孔；以及
阻挡件，包括顺序地堆叠在所述开口部分中的所述薄膜包封层的部分和所述触摸绝缘膜的部分。
25.根据权利要求24所述的显示设备，其中，所述薄膜包封层包括至少一个无机膜和至少一个有机膜，以及
其中，所述阻挡件包括包含所述至少一个无机膜的第一层以及包含所述触摸绝缘膜的第二层。
26.根据权利要求24所述的显示设备，其中，所述阻挡件限定暴露所述基底的表面的谷。
27.根据权利要求24所述的显示设备，所述显示设备还包括在所述触摸绝缘膜上方并且通过所述触摸接触孔接触所述触摸电极的触摸线。
28.根据权利要求24所述的显示设备，其中，所述开口部分具有比所述基底的所述孔的宽度大的宽度。
29.根据权利要求24所述的显示设备，所述显示设备还包括在所述开口部分中并覆盖所述阻挡件的钝化层。
30.根据权利要求24所述的显示设备，所述显示设备还包括在所述薄膜包封层上方的上坝和缓冲层，
其中，所述上坝在所述开口部分的边缘处以防止所述缓冲层扩散到所述开口部分。
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