KR102162698B1 - 터치센서 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

터치센서는 기재필름, 기재필름에 형성되고 홀 형성 영역에 전극패턴을 갖지 않는 개방부를 구비하는 전극패턴층, 전극패턴층에 형성되는 보호층을 구비한다.

Description

터치센서 및 그 제조방법{Touch Sensor and Fabricating Method Thereof}

본 발명은 터치센서 및 그 제조방법에 관한 것으로, 상세하게는 터치센서 등에 홀을 형성할 때 크랙(crack)이 발생하는 것을 방지 내지 최소화할 수 있는 터치센서 및 그 제조방법에 관한 것이다.

터치센서는 개인휴대 정보단말기(PDA: personal digital assistant), 노트북컴퓨터, OA기기, 의료기기, 카네비게이션 시스템 등에 입력수단으로 널리 사용되고 있다. 이러한 터치센서는 전극패턴층을 포함하고 있는데, 전극패턴층은 시인성 확보를 위해 보통 ITO, IZO 등과 같은 투명 금속산화물로 구성하고 있다.

한편, 터치센서는 일측 가장자리 근처에 카메라 등의 노출을 위한 홀을 형성하여야 한다. 홀 형성 장치로는 특허공개 제2014-0013835호(인발다이스의 홀 형성 장치), 특허등록 제0784977호(착탈 가능한 홀 형성 블럭이 장착된 피나클 금형의 구조) 등이 개시되어 있다.

그런데, 홀 형성 장치를 이용하여 터치센서에 홀을 형성해 보면, 홀의 가장자리에 크랙(crack)이 발생하는데, 홀이 터치센서의 외곽에 인접하면 크랙 발생이 심해지는 것을 확인하였다. 아무리 성능이 좋은 홀 형성 장치를 사용하더라도, 홀 근처에서 크랙이 발생하는데, 크랙은 대부분 전극패턴층에서 발생하는 것을 확인하였다. 그 이유는 전극패턴층에 크랙 발생이 쉬운 ITO, IZO 등과 같은 투명 금속산화물을 포함하고 있기 때문이다.

[선행특허문헌] 특허공개 제2014-0013835호, 특허등록 제0784977호

본 발명은 이러한 크랙 발생의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 터치센서에 홀을 형성할 때 홀 근처에서 크랙이 발생하는 것을 원천 차단할 수 있는 터치센서 및 그 제조방법을 제공하고자 한다.

이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 터치센서는 기재필름, 전극패턴층 등을 포함하여 구성할 수 있다.

전극패턴층은 기재필름에 형성되고, 홀 형성 영역에 전극패턴을 갖지 않는 개방부를 구비할 수 있다.

본 발명의 터치센서는 전극 패턴층에 보호층을 포함할 수 있다. 보호층은 개방부를 매립할 수 있다.

본 발명의 터치센서에서, 기재필름은 홀 형성 영역에 기재필름 홀을 형성할 수 있다. 개방부의 내측은 기재필름 홀에서 100㎛ 이상 이격될 수 있다. 개방부는 내부에 기재필름 홀과 동일 크기의 개방부 홀을 형성할 수 있다. 개방부의 내측과 기재필름 홀의 이격 간격은 2.5mm 일 수 있다.

본 발명의 터치센서는 보호층 상에 형성되는 편광층을 포함할 수 있다. 편광층은 기재필름 홀 및 개방부 홀과 동일 크기의 편광층 홀을 포함할 수 있다.

본 발명의 터치센서 제조방법은, 홀 형성 영역에 전극패턴을 갖지 않는 개방부를 형성하면서 기재필름에 전극패턴층을 형성하는 단계; 전극패턴층에 보호층을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.

본 발명의 터치센서 제조방법은 보호층에 편광층을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.

본 발명의 터치센서 제조방법은 보호층, 개방부 및 기재필름에 또는 편광층, 보호층, 개방부 및 기재필름에 홀을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.

본 발명의 터치센서 제조방법에서, 개방부의 내측은 기재필름, 개방부, 보호층, 편광층의 홀에서 100㎛ 이상 이격될 수 있다. 개방부의 내측과 기재필름 홀의 이격 간격은 2.5mm 이하일 수 있다.

이러한 구성을 갖는 본 발명의 터치센서 등에 의하면, 카메라 등을 위한 홀 형성 영역에서 크랙 발생 원인인 전극패턴층을 제거하여 개방부를 형성함으로써, 터치센서에 홀을 형성할 때 크랙이 발생하는 것을 원천적으로 차단할 수 있다.

본 발명의 터치센서 등에 의하면, 전극패턴층의 개방부 직경을 홀 커터날 직경보다 크게 형성함으로써, 터치센서에 홀을 형성할 때 크랙 발생 가능성을 더 낮출 수 있다.

본 발명의 터치센서 등에 의하면, 전극패턴층의 개방부 직경을 패턴 피치보다 작게 형성함으로써, 전극패턴층에서 신호전달에 장애가 발생하지 않도록 하고, 아울러 전극패턴층에서 신호전달을 위한 우회 패턴을 추가로 형성하지 않을 수 있다.

도 1은 본 발명에 따른 개방부를 갖는 터치센서의 단면도이다.
도 2a~2h는 본 발명에 따른 개방부를 갖는 터치센서의 제조과정을 도시하고 있다.
도 3은 홀 형성 장치를 이용하여 개방부를 갖는 터치센서에 홀을 형성하는 방법을 도시하고 있다.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명에 따른 개방부를 갖는 터치센서의 단면도이다.

도 1에 도시한 바와 같이, 본 발명의 터치센서(100)는 기재필름(110), 분리층(120), 제1 보호층(130), 전극패턴층(140), 절연층(150), 제2 보호층(160) 등을 포함하여 구성할 수 있다.

기재필름(110)은 약 40㎛의 두께를 갖는 플렉서블한 재질, 예를들어 폴리에틸렌에테르프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리아릴레이트, 폴리에테르이미드, 폴리에테르술폰산, 폴리이미드 등으로 구성할 수 있다.

분리층(120)은 제조과정에서 캐리어 기판(200)으로부터 박리를 위해 형성하는 층으로, 0.01~1N/25mm 박리력과 10~1,000nm의 두께를 가질 수 있다.

분리층(120)은 폴리이미드계 고분자, 폴리비닐알코올계 고분자, 폴리아믹산계 고분자, 폴리아미드계 고분자, 폴리에틸렌계 고분자, 폴리스타일렌계 고분자, 폴리노보넨계 고분자, 페닐말레이미드 공중합체계 고분자, 폴리아조벤젠계 고분자 등으로 구성할 수 있다.

제1 보호층(130)은 분리층(120)과 전극패턴층(140) 사이에 선택적으로 형성할 수 있다. 제1 보호층(130)은 분리층(120)과 함께 전극패턴층(140)을 보호하고, 제조공정에서 전극패턴층(140) 형성을 위한 에칭액이 분리층(120)에 미치는 영향을 차단할 수 있다.

제1 보호층(130)은 유기 절연막, 예를들어 폴리올 및 멜라민 경화제를 포함하는 경화성 조성물로 구성할 수 있다.

전극패턴층(140)은 사용자의 터치를 감지하는 것으로, 분리층(120) 또는 제1 보호층(130) 상에 형성할 수 있다.

전극패턴층(140)은 제1 전극패턴(142), 제2 전극패턴(144), 브릿지(146) 등으로 구성할 수 있다. 제1 전극패턴(142)은 전기적으로 분리된 상태로 제1 방향을 따라 형성되고, 제2 전극패턴(144)은 전기적으로 연결되어 제2 방향을 따라 형성되며, 제1 방향과 제2 방향은 서로 교차할 수 있다. 여기서, 제1 방향은 X 방향, 제2 방향은 Y 방향일 수 있다. 브릿지는 전기적으로 분리된 제1 전극패턴(142)을 연결할 수 있다.

제1,2 전극패턴(142,144)과 브릿지(146)는 투명 도전성 물질로 구성할 수 있는데, 투명 도전성 물질로는 인듐틴옥사이드(ITO), 인듐징크옥사이드(IZO), 인듐징크틴옥사이드(IZTO), 알루미늄징크옥사이드(AZO), 갈륨징크옥사이드(GZO), 플로린틴옥사이드(FTO) 등의 투명 금속산화물, 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)(PEDOT), 폴리아닐린(PANI) 등의 투명 고분자물질 등일 수 있다.

전극패턴층(140)은 카메라 노출 영역에 홀 형성을 위한 개방부(S)를 가질 수 있다.

개방부(S)는 전극패턴층(140)의 패턴 피치보다 작은 직경을 갖도록 구성할 수 있다. 터치센서(100)에서, 패턴 피치는 보통 4mm 정도로 구성하는데, 패턴 피치 내에서 홀을 전극패턴층(140)에 형성할 때 우회 브릿지를 형성하지 않으려면, 개방부(S)는 패턴 피치보다 작은, 즉 4mm 미만의 직경을 갖는 것이 바람직할 수 있다. 다만, 우회 브릿지를 형성하는 경우에는 4mm를 초과하는, 예를들어 6mm, 8mm 등의 직경을 가질 수 있다.

다만, 개방부(S)가 크면 클수록 공정성에 유리하지만, 보통 전극패턴의 피치가 약 4mm이고 관통 홀의 직경이 약 3mm인데, 이 경우 두 개의 전극패턴 사이에 관통 홀이 형성될 때 주변 영역의 전극 패턴이 동작할 수 있도록 개방부(S)와 관통 홀의 이격 거리를 2.5mm 이하로 형성하여 센싱 면적을 최대화할 수 있다.

아래의 표 1은, 패턴 피치가 4mm인 터치센서에 3mm의 홀을 형성할 때, 개방부(S) 직경을 3.0mm에서 0.1mm씩 증가시키면서 크랙 발생 여부를 측정한 것이다.

홀 직경 (mm)	3.0	3.0	3.0	3.0	3.0	3.0	3.0	3.0
개방부 직경 (mm)	3.0	3.1	3.2	3.3	3.4	3.5.	3.6	3.7
크랙 발생	○	X	X	X	X	X	X	X

위의 표 1에서 보듯이, 홀 직경이 3mm인 경우, 개방부(S)의 직경을 홀 직경보다 0.1mm 이상으로 크게 형성하면, 전극패턴층(140)에서 크랙이 발생하지 않는 것으로 확인되었다.아래의 표 2는, 패턴 피치가 4mm인 터치센서에 3.5mm의 홀을 형성할 때, 개방부(S) 직경을 3.5mm에서 0.1mm씩 증가시키면서 크랙 발생 여부를 측정한 것이다.

홀 직경 (mm)	3.5	3.5	3.5	3.5	3.5	3.5	3.5	3.5
개방부 직경 (mm)	3.5	3.6	3.7	3.8	3.9	4.0	4.1	4.2
크랙 발생	○	X	X	X	X	X	X	X

위의 표 2에서 보듯이, 홀 직경이 3.5mm인 경우에도 전극패턴층(140)에서 크랙을 발생시키지 않으려면 개방부(S)의 직경을 홀 직경보다 0.1mm 이상 크게 형성할 필요가 있음을 확인할 수 있다.절연층(150)은 제1 전극패턴(142), 제2 전극패턴(144), 브릿지(146) 등을 절연시키는 것으로, 실리콘 산화물과 같은 금속 산화물, 아크릴계 수지를 포함하는 감광성 수지 조성물, 열경화성 수지 조성물, 실리콘 산화물(SiOx) 등의 무기물로 구성할 수 있다.

제2 보호층(160)은 전극패턴층(140)과 절연층(150) 상에 형성할 수 있다. 제2 보호층(160)은 절연 소재, 예를들어 실리콘 산화물과 같은 금속 산화물, 아크릴계 수지를 포함하는 감광성 수지 조성물 혹은 열경화성 수지 조성물, 실리콘 산화물(SiOx) 등의 무기물로 구성할 수 있다.

제2 보호층(160)은 편광층, 보호필름 등으로 대체하거나 이들을 제2 보호층(160)에 추가로 형성할 수 있다.

도 1에 도시한 바와 같이, 전극패턴층(140)의 개방부(S)는 절연층(150) 또는 보호층(160)으로 매립된 형태로 제품화할 수도 있으나, 제2 보호층(160), 개방부(S), 제1 보호층(130), 분리층(120), 기재필름(110)에 홀(T)을 형성한 형태로 제품화할 수 있다. 이 경우, 제2 보호층(160), 개방부(S), 제1 보호층(130), 분리층(120), 기재필름(110)에는 카메라 홀에 대응하는, 예를들어 3mm 또는 3.5mm 직경의 홀(T)이 형성될 수 있다. 여기서, 개방부(S)는 그 내측이 홀(T)의 가장자리에서 100㎛ 이상 이격되게 구성하는 것이 바람직한데, 이를 통해 홀(T) 형성 과정에서 전극패턴층(140)에서 크랙이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 홀(T)을 갖는 터치센서는, 제2 보호층(160), 제1 보호층(130), 분리층(120), 기재필름(110)에 형성된 홀과 동일 크기의 개방부 홀을 개방부(S) 내부에 갖게 된다.

본 발명의 터치센서는 제2 보호층(160)에 편광층을 형성할 수도 있는데, 이 경우 편광층은 제2 보호층(160), 제1 보호층(130), 분리층(120), 기재필름(110)의 홀 및 개방부 홀과 동일한 크기의 편광층 홀을 가질 수 있다.

도 1과 달리, 본 발명의 터치센서는 기재필름(110)에 전극패턴층(140)을 직접 형성할 수도 있는데, 이 경우에는 기재필름(110), 개방부(S), 제2 보호층(160)에 동일 크기의 홀(T)이 형성되고, 편광층을 추가 형성하는 경우에는 기재필름(110), 개방부(S), 제2 보호층(160), 편광층에 동일 크기의 홀(T)이 형성될 수 있다. 이러한 변형례에서도, 본 발명의 터치센서는 개방부(S)의 내측이 홀(T)에서 100㎛ 이상 이격되게 구성하는 것이 바람직할 수 있다.

도 2a~2h는 본 발명에 따른 개방부를 갖는 터치센서의 제조과정을 도시하고 있다.

먼저, 도 2a에 도시한 바와 같이, 캐리어 기판(200) 상에 분리층(120)을 형성할 수 있다.

캐리어 기판(200)은 공정 중에 쉽게 휘거나 뒤틀리지 않고 고정될 수 있는 강도를 갖는 것을 사용할 수 있는데, 예를들어 유리, 석영, 실리콘 웨이퍼, 서스(SUS) 등을 사용할 수 있다.

분리층(120)은 터치센서(100)를 캐리어 기판(200)으로부터 분리하기 위해 형성하는 층으로, 고분자 유기막을 도포하여 형성할 수 있다. 분리층(120)은, 상부에 제1 보호층(130)을 형성하지 않을 경우, 상부에 형성되는 전극패턴층(140)을 감싸서 절연하는 기능을 수행할 수 있다.

분리층(120)은 스핀 코팅, 다이 코팅, 스프레이 코팅 등의 방식으로 형성할 수 있다. 분리층(120)은 열경화, UV 경화로 경화할 수 있다.

도 2b에 도시한 바와 같이, 분리층(120) 상에 제1 보호층(130)을 선택적으로 형성할 수 있다.

제1 보호층(130)은 분리층(120)과 함께 그 상부에 형성되는 전극패턴층(140)을 피복하여 보호하고, 전극패턴층(140) 형성에서 분리층(120)이 식각액에 노출되는 것을 차단할 수 있다.

제1 보호층(130)은 분리층(120)의 측면까지 덮도록 형성할 수 있다. 이를 통해, 분리층(120) 측면이 식각액 등에 노출되는 것을 차단할 수 있다.

도 2c~2e에 도시한 바와 같이, 분리층(120) 또는 제1 보호층(130) 상에 전극패턴층(140)과 절연층(150)을 형성할 수 있다.

전극패턴층(140)은 투명 금속산화물로만 구성하거나 투명 금속산화물과 박막 메탈의 결합으로 구성할 수 있다. 투명 금속산화물과 박막 메탈의 결합하는 경우, 전극패턴층(140)은 분리층(120) 혹은 제1 보호층(130) 상에 보조 전극에 해당하는 박막 메탈을 반투명으로 얇게 증착하고 포토/에칭하여 반투명 박막 메탈층을 형성할 수 있다. 박막 메탈층 상에는 투명 금속산화물을 증착하고 포토/에칭하여 투명 금속산화물층을 형성할 수 있다. 이러한 과정을 거쳐, 도 2c~2e의 도시와 같이, 제1,2 전극패턴(142,144)과 브릿지(146)를 형성할 수 있다.

절연층(150)은 제1,2 전극패턴(142,144)과 브릿지(146) 사이에 형성할 수 있다. 절연층(150)은 제1,2 전극패턴(142,144)의 부식을 막고 표면을 보호할 수 있다. 절연층(150)은 열경화성 또는 UV 경화성 유기 고분자를 증착, 스퍼터링 등의 방법으로 형성할 수 있다.

브릿지(146)는 절연층(150)을 형성한 후, 도 2d와 같이, 제1 전극패턴(142)을 전기적으로 접속하기 위해 절연층(150)에 홀(hole)을 형성하고, 홀 및 절연층(150) 상부에 투명 금속산화물을 증착, 포토/에칭하여 형성할 수 있다.

도 2c에 도시한 바와 같이, 전극패턴층(140)을 형성할 때, 전극패턴층(140)의 일부 영역, 즉 카메라 노출 영역 등의 영역에 개방부(S)를 형성할 수 있다. 전극패턴층(140)은 스퍼터링, 증착 등의 건식 공정, 딥 코팅, 스핀 코팅, 롤 코팅, 스프레이 코팅 등의 습식 공정을 이용하여 투명 금속산화물을 형성한 후, 레이저 공정이나 습식에칭 공정 등을 통해 패터닝하여 형성하는데, 이러한 패터닝 공정에서 개방부(S) 영역의 투명 금속산화물을 제거하여 하부의 제1 보호층(130) 또는 분리층(120)을 노출시킬 수 있다. 전극패턴층(140)을 스크린 인쇄법, 그라비아 인쇄법, 잉크젯 인쇄법 등의 다이렉트 패터닝 공정으로 형성하는 경우에도, 개방부(S) 영역을 개방시키는 방식으로 전극패턴층(140)에 개방부(S)를 제1 보호층(130) 또는 분리층(120)을 노출시킬 수 있다.

도 2c에서, 개방부(S)는 카메라 노출 영역의 크기, 패턴 피치 등에 따라 다른 크기를 가질 수 있다.

도 2f에 도시한 바와 같이, 브릿지(146)와 절연층(150) 상에 제2 보호층(160)을 형성할 수 있다. 제2 보호층(160)은 증착, 스퍼터링 등의 방법으로 형성할 수 있다. 제2 보호층(160)은 개방부(S)에 형성되어 개방부(S)를 매립할 수 있다.

제2 보호층(160)은 브릿지(146)를 보호하는 것으로 유기막으로 구성할 수 있다. 제2 보호층(160)은 절연층(150)과 동일한 굴절률을 갖는 재질을 사용할 수 있다.

제2 보호층(160)은 편광층, 보호필름으로 대체되거나 제2 보호층(160) 상에 이들을 추가로 형성할 수 있다.

도 2f에서, 터치센서(100)를 커팅라인(C)을 따라 절단하여 외측 일부를 제거할 수 있다. 커팅라인(C)은 분리층(120)의 가장자리 일부를 포함하도록 설정할 수 있다.

도 2g, 2h에 도시한 바와 같이, 분리층(120)에서 캐리어 기판(200)을 제거할 수 있다.

캐리어 기판(200)이 제거된 분리층(120)에는, 기재필름(110)을 결합하여, 터치센서(100)를 완성할 수 있다.

기재필름(110)은 플렉서블한 특성을 갖는 필름으로, 라미네이션 방식으로 분리층(120)에 접합할 수 있다. 기재필름(110)이 분리층(110) 하면에 접합되면, 터치센서(100)를 UV 또는 열경화 처리할 수 있다.

기재필름(200) 하면에는, 도시하지는 않았지만, 하부 보호필름을 추가로 결합할 수 있다.

도 2i에 도시한 바와 같이, 카메라 홀에 대응하는 영역에 홀을 형성하는 경우, 제2 보호층(160), 개방부(S), 제1 보호층(130), 분리층(120), 기재필름(110)에는 상하로 관통하는 홀(T)이 형성된다. 도 2i에서 확인하는 바와 같이, 본 발명의 터치센서는 개방부(S)의 내측이 홀(T)의 가장자리에서 이격되고, 그 이격 간격은 100㎛ 이상으로 할 수 있다.

도 1에 도시한 터치센서에 편광층을 형성하면서 홀을 형성할 때, 터치센서의 외형을 1차 타발하는 단계, 터치센서에 편광층을 라미네이션하는 단계, FPCB에 ACF를 가접하는 단계, 터치센서에 FPCB를 본딩하는 단계, 터치센서에 홀을 형성하는 단계 등을 거칠 수 있다.

도 3은 홀 형성 장치를 이용하여 개방부를 갖는 터치센서에 홀을 형성하는 방법을 도시하고 있다.

도 3에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 터치센서(100)는 전극패턴층(140)에 카메라 노출 영역에 대응하는 개방부(S)를 구비하고 있다.

홀 형성 장치는 상부금형(310), 하부금형(320) 등으로 구성할 수 있다.

상부금형(310)은 상측이 프레스 등에 결합되어 하측으로 선택적으로 가압될 수 있다. 상부금형(310)은 하측에 커터날을 결합 고정할 수 있다. 커터날은 외곽 커터날(311), 홀 커터날(313) 등을 포함할 수 있다.

외곽 커터날(311)은 터치센서(100)의 외곽, 즉 테두리를 절단하여 터치센서(100)의 외형을 형성하는 것으로, 상부금형(310)의 하측 표면에 수직되게 돌출할 수 있다. 터치센서(100)를 절단하는 경우, 외곽 커터날(311)은 대략 사각 형상을 가질 수 있다.

홀 커터날(313)은 터치센서(100)에 홀을 형성하는 것으로, 상부금형(310)의 하측 표면에서 수직되게 돌출할 수 있다. 홀 커터날(313)은 외곽 커터날(311)에서 내측으로 소정 간격 이격되는 지점에 위치할 수 있다. 홀 커터날(313)은 형상에 따라 원형, 사각형 등 다양한 형태의 홀을 형성할 수 있다. 홀 커터날(313) 외경과 개방부(S) 내측벽 사이의 간격은 100㎛ 이상이 되게 할 수 있다.

하부금형(320)은 상측이 상부금형(310)의 하측과 선택적으로 결합할 수 있다. 하부금형(320)은 상측에 터치센서 지지대(미도시), 터치센서 고정구(미도시) 등을 구비할 수 있다.

상부금형(310)과 하부금형(320)은 상대적으로 상하 이동하면서 선택적으로 결합할 수 있는데, 상부금형(310)과 하부금형(320) 중 하나, 또는 모두가 승강할 수 있다.

홀 형성 장치를 이용하여 터치센서(100)에 홀을 형성하는 방법은, 먼저 터치센서(100)를 하부금형(320)에 결합하여 고정할 수 있다.

이후, 상부금형(310)을 하부금형(320)으로 프레스 가압하기 전에, 상부금형(310)의 커터날, 특히 홀 커터날(313)을 터치센서(100)의 개방부(S)에 얼라인(정렬)할 수 있다.

홀 커터날(313)과 개방부(S)의 얼라인은 터치센서(100)를 하부금형(320)에 고정할 때 수행할 수도 있다.

홀 커터날(313)과 개방부(S)의 얼라인이 완료되면, 상부금형(310)을 하부금형(320)으로 프레스 가압하여, 개방부(S)에 홀을 형성할 수 있다.

이상, 본 발명을 실시예로서 설명하였으나, 이는 본 발명을 예증하기 위한 것이다. 통상의 기술자라면 이러한 실시예를 다른 형태로 변형하거나 수정할 수 있을 것이다. 그러나, 본 발명의 권리범위는 아래의 특허청구범위에 의해 정해지므로, 그러한 변형이나 수정이 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석될 수 있다.

100 : 터치센서 110 : 기재필름
120 : 분리층 130 : 제1 보호층
140 : 전극패턴층 142,144 : 제1,2 전극패턴
146 : 브릿지 150 : 절연층
160 : 제2 보호층 200 : 캐리어 기판
310 : 상부금형 311 : 외각 커터날
313 : 홀 커터날 320 : 하부금형
C : 커팅 라인 S : 개방부
T : 홀

Claims (10)

1. 기재필름;
   상기 기재필름에 형성되고, 홀 형성 영역에 전극패턴을 갖지 않는 개방부를 구비하는 전극패턴층;
   상기 전극패턴층에 형성되고 상기 개방부를 매립하는 절연층 또는 보호층을 포함하고,
   상기 기재필름은 상기 홀 형성 영역에 기재필름 홀을 형성하고,
   상기 개방부는 내측이 상기 기재필름 홀에서 0.1 ㎜ 이상 2.5 ㎜ 이하로 이격되고 상기 기재필름 홀과 동일한 크기 및 위치를 가지며 상기 절연층 또는 보호층을 관통하여 형성되는 개방부 홀을 구비하되, 상기 기재필름 홀과 상기 개방부 홀은 동시에 타공되어 일자 형태를 갖는, 터치센서.
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5. 제1항에 있어서,
   상기 보호층에 형성되는 편광층을 더 포함하고,
   상기 편광층은 상기 기재필름 홀 및 개방부 홀과 동일한 크기 및 위치를 갖는 편광층 홀을 구비하는, 터치센서.
6. 홀 형성 영역에 전극패턴을 갖지 않는 개방부를 형성하면서 기재필름에 전극패턴층을 형성하는 단계;
   상기 개방부를 매립하면서 상기 전극패턴층에 절연층 또는 보호층을 형성하는 단계;
   상기 절연층 또는 보호층, 개방부, 및 기재필름에 동일한 크기 및 위치를 갖는 홀을 동시에 형성하여 일자 형태를 갖게 하되, 상기 홀을 상기 개방부의 내측으로부터 0.1 ㎜ 이상 2.5 ㎜ 이하로 이격시켜 형성하는 단계를 포함하는, 터치센서 제조방법.
7. 제6항에 있어서,
   상기 절연층 또는 보호층에 편광층을 형성하는 단계를 더 포함하고,
   상기 홀은 상기 편광층, 절연층 또는 보호층, 개방부, 및 기재필름을 동시에 관통하여 동일한 크기 및 위치를 갖게 하는 단계를 포함하는, 터치센서 제조방법.
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