KR102512040B1 - 플렉서블 디스플레이 패널 및 그 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 플렉서블 디스플레이 패널은 제조 과정에서 발생할 수 있는 지지 기판과의 필링 현상에 의한 패널 손상을 최소화하기 위하여, 플렉서블 기판 또는 플렉서블 기판 상에 배치된 버퍼층의 테두리를 따라 더미 금속 패턴을 배치한다.
구체적으로는 제1 패턴 전극, 제2 패턴 전극, 브릿지 전극들과 절연되도록 더미 금속 패턴이 배치되어 하부의 버퍼층과 플렉서블 기판이 외부로 직접적으로 노출되는 것이 최소화될 수 있다.
또한 더미 금속 패턴을 형성하는 경우 제1 패턴 전극, 제2 패턴 전극의 형성 공정과 동일하거나, 브릿지 전극의 형성 공정과 동일한 공정으로 동시에 형성할 수 있어 높은 공정 효율성과 비용의 절감 효과를 얻을 수 있다.

Description

플렉서블 디스플레이 패널 및 그 제조 방법{FLEXIBLE DISPLAY PANEL AND MANUFACTURING METHOD OF THEREOF}
본 발명은 가요성을 갖는 플렉서블 디스플레이 패널 및 그 제조 방법에 대한 것이다.
최근 다양한 종류의 디스플레이 장치가 발전함에 따라 사용자가 디스플레이를 접거나 마는 것이 가능한 플렉서블 디스플레이 장치(Flexible Display Device)에 대한 연구도 활발히 진행되고 있다.
디스플레이 장치를 플렉서블하게 제작하기 위해서는 일반적으로 플라스틱 기판과 같이 가요성(Flexibility)을 갖는 플렉서블 기판을 사용하게 된다. 다만 플렉서블 기판은 유연하기 때문에, 플렉서블 기판 상부에 바로 소자나 기타 다른 층들을 형성하는 경우, 다수의 공정에 따라 인가될 수 있는 열이나 압력 등에 의해 기판이 변성되어 손상되거나 심한 경우에는 파손의 위험까지 있다.
따라서 플렉서블 디스플레이 장치를 제조하는 경우 비가요성(Nonflexible)의 지지 기판(Rigid Substrate)과 같이 단단한 판상의 기판에서 제조 공정이 이루어지는 것이 바람직하다. 이에 따라 글라스 기판을 지지 기판으로 하여, 글라스 기판 상에 플렉서블 기판을 형성한 후에 글라스 기판 상에서 이후의 플렉서블 디스플레이 패널 또는 장치의 제조 공정을 진행시키는 방법이 많이 사용되고 있다.
이러한 플렉서블한 특징은 최근 스마트폰, 태블릿 PC 등과 같은 개인 휴대 장치의 발전과 함께, 사용자의 터치를 직접 감지할 수 있는 터치 감지 디스플레이 장치에도 적용이 되고 있다.
도 1은 종래의 플렉서블 터치 감지 디스플레이 장치에 있어서, 플렉서블 터치 패널의 상판이 글라스 기판 위에 배치된 것을 도시한 단면도이다.
일반적으로 플렉서블 터치 패널의 상판을 제조하는 방법은 다음과 같다. 먼저 단단한 지지판 역할을 해주는 글라스 기판(10) 상에 가요성을 갖는 플렉서블 기판(20)을 배치한다.
플렉서블 기판(20)의 상부에는 터치 위치를 감지하기 위해 각각 제1축, 제2축 방향으로 금속을 패터닝하여 형성된, 제1 패턴 전극(41)들 및 제2 패턴 전극(43)들을 플렉서블 기판(20) 상에 절연되도록 배치한다. 이 때 제1축 방향의 제1 패턴 전극(41)들은 제1축 방향의 전극들끼리 서로 연결되며, 제2축 방향의 제2 패턴 전극(43)들은 브릿지 전극(80)을 통해서 전기적으로 연결된다.
제1 패턴 전극(41)들 및 제2 패턴 전극(43)들은 플렉서블 기판(20)의 동일 층상에 존재하므로 이를 분리하기 위하여 절연층(70)이 배치된다. 절연층(70) 상에는 서로 이웃하는 제2패턴 전극들끼리의 전기적인 연결을 위해, 절연층에 컨택홀(71)을 형성한 후 브릿지 금속으로 컨택홀(71)을 채워 브릿지 전극(80)을 형성시킨다.
이러한 플렉서블 터치 패널 상판이 제조되는 과정에 있어서, 예를 들어 포토리소그래피(Photolithography)와 같은 다수의 공정이 진행될 수 있다. 상기 공정 중에 드라이 에칭(Dry Etching)이나 웨트 에칭(Wet Etching)과 같은 에칭 공정들도 포함되어 진행될 수 있는데, 이러한 에칭 공정에 의해서 절연층(70)도 에칭이 될 수 있다.
이 때 글라스 기판(10)의 외곽 부근에 있는 절연층(70)이 에칭되는 경우, 절연층(70)의 하부에 배치된 플렉서블 기판(20)의 외측면 부분이 외부로 그대로 드러나는 문제가 발생할 수 있다.
이와 같이 플렉서블 기판(20)의 외측면 부분이 외부로 드러난 상태에서, 에칭 과정에서 사용되는 에천트(Etchant) 액이 플렉서블 기판(20)의 하부면으로 스며들게 되는 경우, 플렉서블 기판(20)이 글라스 기판(10)으로부터 들뜨게 되는 필링(Peeling) 현상이 발생할 수도 있다.
이렇게 필링 현상이 발생하는 경우, 플렉서블 기판(20)의 하부면은 손상이 발생할 수 있으며, 이는 플렉서블 디스플레이 패널(1)의 불량으로까지 이어지게 될 수도 있다.
본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명에서는 플렉서블 기판과 지지 기판의 필링 현상을 최소화하여 플렉서블 기판의 손상을 최소화하는 플렉서블 디스플레이 패널 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
또한 본 발명은 별도의 추가 공정이 없거나 추가 공정을 최소화하여 플렉서블 기판의 손상을 최소화할 수 있는 플렉서블 디스플레이 패널 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 상기의 목적을 달성하기 위하여 다음과 같은 플렉서블 디스플레이 패널 및 그 제조 방법을 제공한다.
본 발명에 따른 플렉서블 디스플레이 패널은 플렉서블 기판과 플렉서블 기판 상에 배치된 버퍼층을 포함한다. 버퍼층 상에는 제1 방향으로 배열된 복수의 제1 패턴 전극들과, 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 배열되며, 제1 패턴 전극들과 절연되도록 이격되어 배치된 복수의 제2 패턴 전극들이 배치된다.
이 때 버퍼층의 테두리를 따라, 제1 패턴 전극들 및 제2 패턴 전극들과 절연되도록 더미(Dummy) 금속 패턴이 배치되는데, 이 더미 금속 패턴의 배치로 인해 하부의 버퍼층과 플렉서블 기판이 외부로 직접적으로 노출되는 것이 최소화될 수 있다.
추가적으로 버퍼층 상에는 제1 패턴 전극들, 제2 패턴 전극들 및 더미 금속 패턴을 덮도록, 제2 패턴 전극들의 일부가 노출된 복수의 컨택홀을 갖는 절연층이 배치된다. 또한, 절연층의 컨택홀을 통해 제2 방향으로 이웃한 제2 전극 패턴들을 전기적으로 연결한 브릿지 전극들이 배치된다.
본 발명에 따른 플렉서블 디스플레이 패널 제조 방법은 지지 기판 상에 플렉서블 기판을 형성하는 단계, 버퍼층을 형성하는 단계, 제1패턴 전극, 제2 패턴 전극 및 더미 금속 패턴을 동시에 형성하는 단계, 절연층을 형성하는 단계, 브릿지 전극을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
이와 같이 더미 금속 패턴이 제1 패턴 전극들 및 제2 패턴 전극들과 동일한 공정으로 동시에 형성이 되는 경우, 별도의 공정이 추가되지 않아도 되기 때문에 높은 공정 효율과 비용의 절감 효과를 얻을 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 추가적인 실시예에서는 플렉서블 기판 상에 버퍼층이 배치되고, 복수의 브릿지 전극들이 버퍼층 상에 배치되며, 버퍼층의 테두리를 따라 브릿지 전극들과 절연된 더미 금속 패턴이 배치될 수 있다. 추가적으로 브릿지 전극들과 더미 금속 패턴을 덮도록 절연층이 배치되고, 절연층 상에는 제1 패턴 전극들과 제2 패턴 전극들이 배치된다. 제2 방향으로 이웃한 제2 전극 패턴들은 절연층의 컨택홀을 통해 브릿지 전극과 전기적으로 연결된다.
본 발명의 다른 추가적인 실시예에 대한 플렉서블 디스플레이 패널 제조 방법은 지지 기판상에 플렉서블 기판을 형성하는 단계, 버퍼층을 형성하는 단계, 브릿지 전극 및 더미 금속 패턴을 동시에 형성하는 단계, 절연층을 형성하는 단계, 제1패턴 전극 및 제2 패턴 전극을 형성하는 단계를 포함한다.
아울러 더미 금속 패턴을 버퍼층과 플렉서블 기판 사이에 배치하는 실시예들이 추가될 수 있다.
이렇게 플렉서블 기판 또는 버퍼층의 테두리에 더미 금속 패턴을 배치함으로써, 플렉서블 디스플레이 패널의 제조 공정 중에 발생할 수 있는 플렉서블 기판과 하부 지지 기판과의 필링(Peeling) 문제를 최소화하여 기판의 손상 문제를 최소화할 수 있다.
본 발명에 따르면 플렉서블 디스플레이 패널 제조 과정 중에 발생할 수 있는 플렉서블 디스플레이 기판과 지지 기판과의 필링 현상을 최소화할 수 있게 해준다.
또한, 본 발명에 따르면 플렉서블 디스플레이 기판과 지지 기판과의 필링 현상을 최소화하여 플렉서블 디스플레이 기판과 플렉서블 디스플레이 장치의 손상 및 불량을 최소화할 수 있도록 해준다.
아울러, 본 발명에 따른 플렉서블 디스플레이 기판을 제조하는 경우, 더미 금속 패턴 형성을 위한 추가 공정을 최소화하여 높은 공정의 효율성과 비용의 절감 효과를 얻을 수 있다.
도 1은 종래의 플렉서블 터치 감지 디스플레이 장치에 있어서, 플렉서블 터치 패널의 상판이 글라스 기판 위에 배치된 것을 도시한 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 패널을 도시한 평면도이다.
도 3은 도 2의 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 패널의 I-I' 방향에 대한 단면도를 도시한 것이다.
도 4는 도 3의 플렉서블 디스플레이 패널의 제조 공정 중 일 공정에 대한 단면도를 도시한 것이다.
도 5는 도 3에 의한 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 패널의 제조 방법에 대한 공정도이다.
도 6은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 패널에 대한 단면도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 패널에 대한 단면도이다.
도 8은 도 7에 의한 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 패널의 제조 방법에 대한 공정도이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 패널에 대한 단면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 도면에서 동일한 참조부호는 동일 또는 유사한 구성요소를 가리키는 것으로 사용된다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 도면에서 동일한 참조부호는 동일 또는 유사한 구성요소를 가리키는 것으로 사용된다.
이하에서 기재의 "상부 (또는 하부)" 또는 기재의 "상 (또는 하)"에 임의의 구성이 구비 또는 배치된다는 것은, 임의의 구성이 상기 기재의 상면 (또는 하면)에 접하여 구비 또는 배치되는 것을 의미할 뿐만 아니라, 상기 기재와 기재 상에 (또는 하에) 구비 또는 배치된 임의의 구성 사이에 다른 구성을 포함하지 않는 것으로 한정하는 것은 아니다.
어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 다른 구성 요소가 "개재"되거나, 각 구성 요소가 다른 구성 요소를 통해 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 패널의 평면도를 도시한 것이다. 또한 도 3은 도 2의 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 패널의 I-I' 방향에 대한 단면도를 도시한 것으로, 상세한 설명을 위해 도 2에 표현되지 않은 추가적인 층들이 포함되도록 도시하였다.
본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 패널(100)은 플렉서블 기판(120)과 플렉서블 기판(120) 상에 배치된 버퍼층(130)을 포함한다. 버퍼층(130) 상에는 제1 방향(DR1)으로 배열된 복수의 제1 패턴 전극(141)들과, 제1 방향과 교차하는 제2 방향(DR2)으로 배열되며, 제1 패턴 전극(141)들과 절연되도록 이격되어 배치된 복수의 제2 패턴 전극(143)들이 배치된다.
이 때 버퍼층(130)의 테두리를 따라, 제1 패턴 전극(141)들 및 제2 패턴 전극(143)들과 절연되도록 더미(Dummy) 금속 패턴이 배치된다.
또한 버퍼층(130) 상에는 제1 패턴 전극(141)들, 제2 패턴 전극(143)들 및 더미 금속 패턴(150)을 덮도록, 제2 패턴 전극(143)들의 일부가 노출된 복수의 컨택홀을 갖는 산화방지막(160)과 절연층(170)이 배치된다. 산화방지막의 컨택홀(161)과 절연층의 컨택홀(171)을 통해 제2 방향으로 이웃한 제2 전극 패턴들을 전기적으로 연결하는 브릿지 전극(180)들이 배치된다.
이하에서는 도 2와 도 3을 참고하여 상기의 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 패널에 대해서 상세히 설명하도록 한다.
먼저 글라스 기판과 같은 지지 기판(110) 상에 플렉서블 기판(120)을 배치한다.
플렉서블 디스플레이 패널(100)의 경우 가요성이 있는 플렉서블 기판(120)을 사용하기 때문에, 플렉서블 기판(120) 상에 바로 소자나 다른 층들을 적층하는 공정을 진행하는 경우 기판에 변성이 가해질 수 있다.
따라서 본 발명에서는 단단한 판상의 글라스(Glass) 기판을 지지 기판(110)으로 하여, 글라스 기판 상에 플렉서블 기판(120)을 배치하였다. 본 발명의 실시예에서는 글라스 기판을 플렉서블 기판(120) 하부의 지지 기판(110)으로 사용하였지만, 지지 기판(110)은 글라스 기판으로 한정되는 것은 아니다.
이와 같이, 글래스 기판(110)상에 플렉서블 기판(120)을 배치한 후에 공정을 진행하게 되면, 플렉서블 기판(120)에 바로 공정을 진행하는 것과 비교했을 때 플렉서블 기판(120)에 변형이 일어나는 것을 최소화할 수 있다.
일반적으로 글라스 기판(110) 상에 플렉서블 기판(120)을 배치한 후에 다수의 후속 공정들을 통해서 플렉서블 디스플레이 패널(100)의 형성이 완료가 되면, 해당 플렉서블 디스플레이 패널(100)을 글라스 기판(110)으로부터 떼어내게 된다.
하지만 예를 들어, 터치 디스플레이 패널과 같이 글라스 기판(110)이 디스플레이 패널의 최외면을 형성하는 경우, 상기 공정에서 사용한 글라스 기판(110)을 떼어내지 않고 그대로 디스플레이 패널의 최외면이 되도록 사용할 수도 있다.
플렉서블 기판(120)은 가요성(Flexibility)이 있는 기판으로, 예를 들어 글라스 기판(110) 상에 투명 폴리이미드(Polyimide) 막을 형성하고 열공정을 수행한 후에 경화를 시켜 형성할 수 있다.
플렉서블 기판(120)은 폴리에테르술폰(PES, polyethersulphone), 폴리아크릴레이트(PAR, polyacrylate), 폴리에테르 이미드(PEI, polyetherimide), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN, polyethyelenen napthalate), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET, polyethyelene terepthalate), 폴리페닐렌 설파이드(PPS, polyphenylene sulfide), 폴리이미드(polyimide), 폴리카보네이트(PC, polycarbonate), 셀룰로오스 트리 아세테이트(TAC, cellulose tri acetate), 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(CAP, cellulose acetate propionate) 중 하나 이상을 사용할 수 있으며, 가요성이 있는 기판이라면 특별히 한정되지는 않는다.
바람직하게는, 플렉서블 기판의 굽힘성(Foldability)과 가요성(Flexibility)의 증대를 위하여, 통상의 뱅크(Bank)나 유기절연막(PAC) 성분으로 사용되는 유기물을 포함하는 기판을 사용할 수 있다.
예를 들면 뱅크는, 폴리스티렌(Polystylene), 폴리메틸메타아크릴레이트(PMMA), 폴리아크릴로니트릴(PAN), 폴리아미드(Polyamide), 폴리아릴에테르(Polyarylether), 헤테로고리 폴리머(Heterocyclic Polymer), 불소계 고분자, 에폭시 수지(epoxy resin), 벤조사이클로부텐계 수지(benzocyclobuteneseries resin), 실록세인계 수지(siloxane series resin) 및 실란 수지(silane), 아크릴 수지(Acrylic Resin)로 이루어진 군에서 선택되는 하나의 물질 또는 이들의 조합으로 형성될 수 있다.
또한 유기절연막(PAC)은 포토아크릴(Photo-Acryl)과 같은 유기물을 포함할 수 있다.
플렉서블 기판(120) 상에는 기판 내 수분과 산소의 침투를 방지해주는 역할을 하는 버퍼층(130)이 배치될 수 있다. 버퍼층(130)은 질화실리콘(SiNx) 또는 산화실리콘(SiO2)과 같은 무기물질을 포함할 수 있으며, 단층 또는 다층으로 배치될 수 있다.
버퍼층(130) 상에는 후술할 금속 재질의 패턴 전극들이 배치될 수 있고, 금속의 경우 유기물보다는 무기물 상에서 더욱 잘 패터닝되기 때문에 버퍼층(130)은 무기물을 포함하거나 무기물만으로 이루어지는 것이 바람직하다.
특히 플렉서블 기판(120)이 유기물을 포함하거나 유기물만으로 이루어진 기판인 경우, 무기물을 포함하거나 무기물로만 이루어진 버퍼층(130)을 플렉서블 기판(120) 상에 배치한 후에 후술할 금속 전극 패터닝을 진행하는 것이 바람직하다.
버퍼층(130) 상에는 제1 방향으로 배열된 복수의 제1 패턴 전극(141)들과, 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 배열되며, 제1 패턴 전극(141)들과 절연되도록 이격되어 배치된 복수의 제2 패턴 전극(143)들이 배치된다.
제1 패턴 전극(141)들은 복수의 전극선이 교차하여 형성되며 메쉬(Mesh) 형태를 가질 수 있다. 제2 패턴 전극(143)들은 복수의 전극선이 교차하여 형성되며 메쉬(Mesh) 형태를 가질 수 있고, 제1 패턴 전극(141)들과의 교차점에서 연속되지 않고 분리되어 있으며 후술할 브릿지 전극(180)을 통해서 연결된다.
보다 구체적으로 하나의 제1 패턴 전극(141)은 제1 방향으로는 연결되어 있지만, 복수의 제1 패턴 전극(141)들은 제2 방향으로는 이격되도록 배치되어 있다. 제2 패턴 전극(143)들은 제1 방향과 제2 방향 모두 이격된 섬(Islands) 형태의 서로 분리된 구조를 갖고 있으며, 서로 이웃하는 제2 패턴 전극(143)들은 별도의 전극인 브릿지 전극(180)을 통해서 전기적으로 연결된다.
본 발명의 실시예에서는 제2 패턴 전극(143)들이 불연속적으로 형성된 예를 기준으로 설명하였지만 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 제1 패턴 전극(141)들이 불연속적으로 형성되고, 제2 패턴 전극(143)들이 연속적으로 형성될 수도 있다.
이러한 금속 전극들의 패턴은 터치 디스플레이 패널에도 적용될 수 있는 바, 본 발명의 실시예에서는 터치 디스플레이 패널에의 적용을 일 실시예로 설명을 하지만 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
본 발명에 따른 플렉서블 디스플레이 패널이 터치 디스플레이 패널에 적용되는 경우, 서로 교차되는 방향으로 배치된 제1 패턴 전극(141)들과 제2 패턴 전극(143)들은, 터치되는 지점의 X 좌표와 Y 좌표에 대한 정보를 제공한다.
구체적으로는 제1 패턴 전극(141) 및 제2 패턴 전극(143)들은 사용자의 터치가 발생하면, 터치의 발생을 감지한다. 이렇게 감지된 신호는 연결 배선(미도시)을 통해 구동회로(미도시) 측으로 접촉위치에 따른 정전용량의 변화가 전달된다. 그리고, X 및 Y 입력처리회로(미도시) 등에 의해 정전용량의 변화가 전기적 신호로 변환되어 접촉위치가 파악된다.
제1 패턴 전극(141) 및 제2 패턴 전극(143)은 금속 전극으로 통상적으로 사용하는 물질이라면 특별히 한정하지 않으나, Cu, Ag, Au, Pt, Al로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 금속으로 형성될 수 있다.
또한 제1 패턴 전극(141) 및 제2 패턴 전극(143)은 인듐틴옥사이드(ITO)와 같은 투명 무기산화물로 형성될 수 있으며, ITO 메쉬 형태의 전극 패턴을 형성할 수도 있다.
추가적으로, 제1 패턴 전극(141)과 제2 패턴 전극(143) 상에는 터치 감도 향상을 위한 별도의 제3 패턴 전극(145)이 배치될 수 있다. 제3 패턴 전극(145)은 인듐틴옥사이드(ITO)와 같은 투명 무기산화물로 형성될 수 있다.
플렉서블 기판(120) 상에 배치된 버퍼층(130)의 외측 테두리를 따라 더미(Dummy) 금속 패턴(150)이 배치된다. 이 때 더미 금속 패턴(150)은 플렉서블 디스플레이 패널(100) 내의 제1 패턴 전극(141), 제2 패턴 전극(143)들과 같은 다른 금속들과 전기적으로 연결되지 않도록 절연된 상태로 배치가 된다.
더미 금속 패턴(150)은 플렉서블 디스플레이 패널(100)의 제조 과정에 있어서 다수의 공정을 진행하는 동안 발생될 수 있는 하부의 버퍼층(130) 및 플렉서블 기판(120)의 손상을 최소화해주는 역할을 해준다.
더미 금속 패턴(150)은 버퍼층(130), 더 나아가서는 플렉서블 기판(120)이 외부로 직접 노출되는 것을 최소화해주기 위하여 버퍼층(130)의 끝단 테두리 부분을 실링(sealing) 하듯이 배치된다.
이 때 더미 금속 패턴(150)은 제1 패턴 전극(141) 및 제2 패턴 전극(143)이 형성되는 공정과 동시에 형성될 수 있으며, 이러한 경우 더미 금속 패턴(150)은 제1 패턴 전극(141) 및 제2 패턴 전극(143)과 동일한 재질로 형성될 수 있다.
또한 더미 금속 패턴(150)은 제3 패턴 전극(145)이 형성되는 동일한 공정에 의해서 형성될 수도 있으며, 이러한 경우 더미 금속 패턴(150)은 제3 패턴 전극(145)과 동일한 재질로 형성될 수 있다.
이렇게 더미 금속 패턴(150)을 다른 패턴 금속들(141, 143, 145)과 동일한 공정내에서 패터닝하는 것이 가능하기 때문에 더미 금속 패턴(150)의 형성만을 위한 추가 공정이 필요하지 않아 공정 효율이 좋아지고, 비용이 거의 증가되지 않는 장점이 있다.
아울러, 더미 금속 패턴(150)은 다른 패턴 금속들(141, 143, 145)과 다른 공정에 의해 다른 물질로 패터닝할 수도 있으며, 이 때의 더미 금속 패턴(150)은 에천트나 기타 오염 물질로부터 영향을 잘 받지 않는 재질인 것이 바람직하다.
또한 버퍼층(130) 상에는 제1 패턴 전극(141)들, 제2 패턴 전극(143)들 및 더미 금속 패턴(150)을 덮도록, 제2 패턴 전극(143)들의 일부가 노출된 복수의 컨택홀(161)을 갖는 산화방지막(PAS, 160)이 배치될 수 있다. 제1 패턴 전극(141)들 및 제2 패턴 전극(143)들 상에 제3 패턴 전극(145)이 배치되는 경우에는 제3 패턴 전극(145)을 포함하여 덮도록 산화방지막(160)이 배치될 수 있다.
산화방지막(160)은 외부 환경에 의한 오염을 방지해주기 위한 것으로, 수분, 산소 등의 침투를 막아 금속을 포함한 하부층들의 손상을 막아주는 역할을 한다. 구체적으로는 실리콘나이트라이드(SiNx), 산화알루미늄(Al2O3), 실리콘 옥사이드(SiO2)들과 같은 무기물들 중에서 하나 이상 선택될 수 있다.
제2 패턴 전극(143)들 상에 배치된 산화방지막(160)에는 제2 패턴 전극(143)들의 상부면 일부가 노출되도록 컨택홀(161)이 형성될 수 있다.
또한 제2 패턴 전극(143)들 상에 제3 패턴 전극(145)이 배치되는 경우에는 제3 패턴 전극(145)들의 상부면 일부가 노출되도록 산화방지막(160)에 컨택홀(161)이 형성될 수 있다.
즉, 제1 패턴 전극(141)들과 제2 패턴 전극(143)들의 교차 지점에서 제1 패턴 전극(141)을 중심으로 서로 이웃하는 제2 패턴 전극(143)들 또는 제3 패턴 전극(145)들의 일부가 각각 노출되도록 컨택홀(161)이 형성된다.
이 컨택홀(161)을 통해 후술할 브릿지 전극(180)은 서로 이웃하는 제2 패턴 전극(143)들 또는 제3 패턴 전극(145)들을 전기적으로 연결시켜주게 된다.
산화방지막(160)상에는 절연층(PAC, 170)이 추가로 배치될 수 있다. 절연층(170)은 유기물인 포토아크릴(Photo-Acryl)을 포함하는 것이 바람직하다.
절연층(170)은 제1 패턴 전극(141)들과 제2 패턴 전극(143)들을 보호하면서, 제1 패턴 전극(141)들과 제2 패턴 전극(143)들이 서로 간에 전기적으로 절연되도록 해주는 역할을 해준다. 제2 패턴 전극(143)들 상에 제3 패턴 전극(145)이 배치되는 경우에는 제3 패턴 전극(145)들과 제1 패턴 전극(141)들이 절연되도록 해주는 역할도 해준다.
절연층(170)에는 제1 패턴 전극(141)들과 제2 패턴 전극(143)들의 교차 지점에서 제1 패턴 전극(141)을 중심으로 서로 이웃하는 제2 패턴 전극(143)들의 일부가 각각 노출되도록 절연층의 컨택홀(171)이 형성된다. 절연층(170)의 하부에 산화방지막(160)이 형성된 경우에는 산화방지막의 컨택홀(161)과 절연층의 컨택홀(171)은 서로 연결되도록 형성된다.
제2 패턴 전극(143)들 상에 제3 패턴 전극(145)이 배치된 경우에는 절연층의 컨택홀(171)은 제3 패턴 전극(145)의 일부가 노출되도록 형성된다.
절연층(170)은 산화방지막(160)의 전면을 덮도록 배치될 수도 있지만, 제1 패턴 전극(141)과 브릿지 전극(180)이 절연되도록 브릿지 전극(180)에만 대응되어 형성될 수 있다.
아울러 절연층(170)은 산화방지막(160)과 별도의 층으로 형성이 될 수도 있지만, 절연층(170)이 산화방지 역할을 하면서 절연 역할도 할 수 있도록 산화방지막(160)과 일체형으로 형성이 될 수도 있다. 이 경우에는 앞서 설명한 별도의 산화방지막(160)은 형성하지 않고 절연층(170)만 형성하여 산화방지와 절연 효과를 동시에 얻을 수도 있다.
산화방지막과 절연층이 일체형인 경우, 절연층(170)은 실리콘나이트라이드(SiNx), 산화알루미늄(Al2O3), 실리콘 옥사이드(SiO2)들과 같은 무기물들 중에서 하나 이상 선택되어 사용하는 것이 바람직하다.
브릿지 전극(180)은 산화방지막(160)과 절연층(170)의 컨택홀(161, 171)을 통해 서로 이웃하는 제2 패턴 전극(143)이 제1 패턴 전극(141)과의 교차점에서 전기적으로 연결될 수 있도록 한다. 이 때 제2 패턴 전극(143) 상에 제3 패턴 전극(145)이 형성되어 있는 경우에는 브릿지 전극(180)은 제3 패턴 전극(145)에 연결되도록 형성된다.
브릿지 전극(180)은 통상적으로 금속 전극으로 사용하는 물질이라면 특별히 한정하지 않으나, Cu, Ag, Au, Pt, Al로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 금속으로 형성될 수 있다. 바람직하게는 Al/Mo을 사용한다.
도 4는 플렉서블 디스플레이 패널(100) 제조 공정에 있어서, 산화방지막(160)에 컨택홀을 형성하기 위한 포토리소그래피 공정 단계 중에 있는 플렉서블 디스플레이 패널을 도시한 단면도이다.
구체적으로, 산화방지막(160) 상에 포토레지스트를 도포하고, 컨택홀 패턴을 가진 마스크를 이용하여 노광(Exposure) 및 현상(Develop) 공정을 거쳐서 포토레지스트 패턴을 형성한 단계를 도시한 것이다.
지지 기판(110) 상에 각 층을 형성하는 경우, 지지 기판(110)의 끝단으로부터 일정 거리의 영역인 이비알(Edge Beads Removal, EBR) 영역을 남겨두고 형성하는 것이 바람직하다.
각 층을 지지 기판(110) 끝단에 맞추어 형성하는 경우 공정 장비에 오염 물질들이 묻어 공정 장비 불량이 발생할 수도 있기 때문에, 이를 최소화하기 위해서 각 층을 형성할 때마다 적정한 거리의 EBR 영역을 형성하게 된다.
이에 따라 기판 EBR 영역(SUB EBR), 버퍼층 EBR 영역(BUF EBR), 산화방지막 EBR 영역(PAS EBR), 포토레지스트 EBR 영역(PR EBR)이 형성된다. 이 때 산화방지막 EBR 영역이 절연층이 산화방지막과 일체형으로 되는 경우에는 절연층 EBR 영역에 대응될 수 있다.
각 층의 EBR 영역은 해당 층의 두께를 고려하여 적절히 조절되는 것이 바람직하다. 각 층의 두께에 따라 EBR 영역의 넓이가 달라지기 때문에 각 층에 대응되는 EBR 영역은 차이가 발생할 수 있다.
일반적으로 포토레지스트(PR)의 두께는 두껍게 형성되기 때문에, 포토레지스트 EBR은 다른 EBR 영역보다 더욱 넓게 형성이 된다. 이에 따라 산화방지막(160), 버퍼층(130)은 포토레지스트에 의해서 완전히 덮혀지지 않는 영역이 발생할 수 있다.
산화방지막(160)의 컨택홀 패턴 형성을 위해서는 드라이 에칭을 실시하게 되는데, 이 때 산화방지막(160)의 컨택홀 패턴에 대응되는 부분뿐만 아니라 포토레지스트에 의해 덮혀지지 않은 산화방지막(160)의 끝단 부분의 일부분까지 에칭의 영향을 받게 된다.
이에 따라 산화방지막(160)의 하단부에 있는 버퍼층(130)의 영역과, 더 심한 경우에는 플렉서블 기판(120)의 일부 영역이 외부로 노출될 위험이 생긴다. 하지만 본 발명의 일 실시예에서는 산화방지막(160)의 끝단 테두리 영역의 하단부에 더미 금속 패턴(150)이 배치되어 있어, 더미 금속 패턴(150)은 에칭으로부터 해당 영역이 외부로 노출되는 것을 최소화하고 보호해주는 역할을 해준다.
또한 후속 공정으로 브릿지 전극(180)을 형성하는 과정에서, 에천트를 사용하는 웨트 에칭 공정이 진행될 수 있다. 이 때 사용되는 에천트가 외부로 노출된 플렉서블 기판(120)의 하부면으로 스며들게 되는 경우 글라스 기판(110)과 플렉서블 기판(120)이 필링(Peeling)되는 현상이 발생할 수도 있다. 하지만 본 발명에서는 더미 금속 패턴(150)이 보호 역할을 해주어 이러한 현상의 발생을 최소화시킬 수 있다.
즉, 더미 금속 패턴(150)의 배치로 인해 버퍼층(130)과 플렉서블 기판(120)의 외부 노출을 최소화시켜 플렉서블 기판(120)과 글라스 기판(110) 사이에 발생할 수 있는 필링(Peeling)의 문제를 최소화시켜줄 수 있다. 이를 통해 플렉서블 기판(120)의 손상과 이로 인한 플렉서블 디스플레이 패널(100)의 불량을 최소화할 수 있다.
특히 굽힘성과 가요성이 더욱 높은 유기물 성분의 플렉서블 기판(120)을 사용하는 경우에 더미 금속 패턴(150)의 배치는 더욱 큰 효과를 얻을 수 있다. 이는 유기물 성분의 플렉서블 기판(120)은 에천트와 같은 외부 요인에 더욱 취약하기 때문에 더미 금속 패턴(150)의 배치로 인한 더 큰 보호 효과를 얻을 수 있기 때문이다.
도 5는 도 3에 의한 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 패널 제조 방법에 대한 공정도이다.
본 제조 방법에 따르면, 지지 기판(110) 상에 플렉서블 기판(120)을 형성하는 단계(S11), 플렉서블 기판(120) 상에 버퍼층(130)을 형성하는 단계(S12), 버퍼층(130) 상에 제1 패턴 전극(141), 제2 패턴 전극(143), 더미 금속 패턴(150)을 동시에 형성하는 단계(S13), 절연층(170)을 형성하는 단계(S14), 브릿지 전극(180)을 형성하여 서로 이웃하는 제2 패턴 전극(143)끼리 연결하는 단계(S15)를 포함한다.
S14 단계에 있어서, 절연층(170)을 형성하기 전에 산화방지막(160)을 추가적으로 형성할 수도 있다.
구체적으로는 지지 기판(110) 상에 플렉서블 기판(120)을 먼저 형성하고, 플렉서블 기판(120) 상에 버퍼층(130)을 형성한다.
이후 버퍼층(130) 상에 복수의 제1 패턴 전극(141)들을 제1 방향으로 배열하여 형성하고, 복수의 제2 패턴 전극(143)들을 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 배열하고 상기 제1 패턴 전극(141)들과 절연되도록 이격하여 형성한다. 또한 제1 패턴 전극(141)들 및 제2 패턴 전극(143)들을 형성하는 동일한 공정 내에서, 더미 금속 패턴(150)을 제1 패턴 전극(141)들 및 제2 패턴 전극(143)들과 동시에 형성한다. 이 때 더미 금속 패턴(150)은 버퍼층(130)의 테두리를 따라 제1 패턴 전극(141)들 및 제2 패턴 전극(143)들과 절연되도록 배치한다.
이후 제1 패턴 전극(141)들, 제2 패턴 전극(143)들 및 더미 금속 패턴(150)을 덮도록 산화방지막(160)과 절연층(170)을 형성하고 각각의 컨택홀(161, 171)을 형성한다.
절연층(170) 상에 브릿지 전극(180)을 형성하여 서로 이웃하는 제2 패턴 전극(143)을 전기적으로 연결시킨다.
본 발명에 따른 제조 방법은, S13 단계와 같이 더미 금속 패턴(150)을 제1 패턴 전극(141), 제2 패턴 전극(143)과 동시에 형성하게 되는 바, 더미 금속 패턴(150)의 형성을 위한 공정의 추가가 필요하지 않아 높은 공정의 효율성과 비용의 절감 효과를 얻을 수 있다.
각 단계에서 각 층들을 형성하는 방법은 플렉서블 터치 디스플레이 패널을 제조하는 통상의 알려진 다양한 방법들을 사용할 수 있는 바 자세한 설명은 생략하도록 한다.
예를 들어, 반응성 스퍼터링(Reactive Sputtering)과 같은 물리적 증착(Physical Vapor Deposition, PVD), 화학적 증착(Chemical Vapor Deposition, CVD)등 다양한 박막 증착 기술에 의해 형성될 수 있다. 이외에도 각 층은 포토리소그래피 공정 등에 의해서 형성될 수도 있다.
또한, 금속 패턴은 그라비아 오프 셋(Gravure off set), 리버스 오프 셋(Reverse off set), 잉크젯 인쇄, 스크린 인쇄 및 그라비아(Gravure) 인쇄 등과 같은 다양한 인쇄 공정으로 형성될 수도 있다.
도 6은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 패널에 대한 단면도이다.
본 발명의 다른 일 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 패널(100)은 플렉서블 기판(120)과 플렉서블 기판(120)의 테두리를 따라 배치된 더미 금속 패턴(150)을 포함한다.
플렉서블 기판(120) 상에는 더미 금속 패턴(150)을 덮도록 버퍼층(130)이 배치된다. 버퍼층(130) 상에는 제1 방향으로 배열된 복수의 제1 패턴 전극(141)들과, 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 배열되며, 제1 패턴 전극(141)들과 절연되도록 이격되어 배치된 복수의 제2 패턴 전극(143)들이 배치된다.
또한 버퍼층(130) 상에는 제1 패턴 전극(141)들, 제2 패턴 전극(143)들을 덮도록, 제2 패턴 전극(143)들의 일부가 노출된 복수의 컨택홀을 갖는 산화방지막(160)과 절연층(170)이 배치된다. 산화방지막의 컨택홀(161)과 절연층의 컨택홀(171)을 통해 제2 방향으로 이웃한 제2 전극 패턴들을 전기적으로 연결하는 브릿지 전극(180)들이 배치된다.
도 6에 의한 실시예의 경우 버퍼층(130)의 테두리가 아닌 플렉서블 기판(120)의 테두리에 더미 금속 패턴(150)이 배치되는 점에서 도 3에 의한 실시예와 차이가 있다. 즉, 도 6에 의한 실시예의 경우 플렉서블 기판(120) 상에 바로 더미 금속 패턴(150)이 배치되어 플렉서블 기판(120)의 손상을 방지해주는 역할을 한다.
따라서 앞서 설명한 공정들을 통해서, 더미 금속 패턴(150)상에 배치된 버퍼층(130)의 일부 영역이 에칭된다고 하더라도 더미 금속 패턴(150)이 하부의 플렉서블 기판(120)을 보호해주는 역할을 해 줄 수 있다.
이외 생략된 설명들의 경우 도 3을 통해서 설명된 실시예와 동일하게 적용이 가능한 바 중복되는 내용들은 추가 설명을 하지 않도록 한다.
도 7은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 패널에 대한 단면도이다.
본 발명은 앞서 설명한 도 3과 도 6에서 설명된 실시예와 달리 브릿지 전극(280)이 제1 패턴 전극(241)들과 제2 패턴 전극(243)들의 하부면에 배치된 실시예에 대한 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 패널(200)은 플렉서블 기판(220)과 플렉서블 기판(220) 상에 배치된 버퍼층(230)을 포함한다. 버퍼층(230) 상에는 복수의 브릿지 전극(280)들이 배치되고, 버퍼층(230)의 테두리에는 더미 금속 패턴(250)이 브릿지 전극(280)들과 절연되도록 배치된다.
또한 브릿지 전극(280)들과 더미 금속 패턴(250)을 덮도록, 브릿지 전극(280)들의 일부가 노출된 복수의 컨택홀(261, 271)을 갖는 산화방지막(260)과 절연층(270)이 버퍼층(230) 상에 배치된다. 절연층(270) 상에는 제1 방향으로 배열된 복수의 제1 패턴 전극(241)들, 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 배열되고, 상기 제1 패턴 전극(241)들과 절연되도록 이격되어 배치된 복수의 제2 패턴 전극(243)들이 배치된다.
이 때 제2 방향으로 이웃한 제2 전극 패턴들은 산화방지막(260)과 절연층(270)의 컨택홀(261, 271)을 통해 브릿지 전극(280)들에 의해 전기적으로 연결된다.
도 7에 의한 실시예의 경우 도 3 또는 도 6에 의한 실시예와 동일하게, 버퍼층(230)의 외측 테두리에 더미 금속 패턴(250)이 배치되어 하부의 버퍼층(230)과 플렉서블 기판(220)의 손상을 최소화시켜줄 수 있다.
이 때 더미 금속 패턴(150)은 브릿지 전극(280)이 형성되는 공정과 동시에 형성될 수 있으며, 이러한 경우 더미 금속 패턴(150)은 브릿지 전극(280)과 동일한 재질로 형성될 수 있다.
이렇게 더미 금속 패턴(150)을 브릿지 전극(280)과 동일한 공정내에서 패터닝하는 것이 가능하기 때문에 더미 금속 패턴(150)의 형성만을 위한 추가 공정이 필요하지 않아 공정 효율이 좋아지고, 비용이 거의 증가되지 않는 장점이 있다.
이외 생략된 설명들의 경우 도 3 및 도 6을 통해서 설명된 실시예와 동일하게 적용이 가능한 바 중복되는 내용들은 추가 설명을 하지 않도록 한다.
도 8은 도 7에 의한 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 패널 제조 방법에 대한 공정도이다.
본 제조 방법에 따르면, 지지 기판(210) 상에 플렉서블 기판(220)을 형성하는 단계(S21), 플렉서블 기판(220) 상에 버퍼층(230)을 형성하는 단계(S22), 버퍼층(230) 상에 브릿지 전극(280)과 더미 금속 패턴(250)을 동시에 형성하는 단계(S23), 절연층(270)을 형성하는 단계(S24), 제1 패턴 전극(241), 제2 패턴 전극(243)을 형성하고 제2 패턴 전극(243)을 브릿지 전극(280)과 연결하는 단계(S25)를 포함한다.
S24 단계에 있어서, 절연층(270)을 형성하기 전에 산화방지막(260)을 추가적으로 형성할 수도 있다.
구체적으로는 지지 기판(210) 상에 플렉서블 기판(220)을 형성하고, 플렉서블 기판(220) 상에 버퍼층(230)을 형성한다.
버퍼층(230) 상에 복수의 브릿지 전극(280)들을 형성하고, 브릿지 전극(280)을 형성하는 동일한 공정 내에서 더미 금속 패턴(250)을 브릿지 전극(280)들과 동시에 형성한다. 이 때 더미 금속 패턴(250)은 버퍼층(230)의 테두리를 따라 브릿지 전극(280)들과 절연되도록 배치한다.
이후에 브릿지 전극(280)들 및 더미 금속 패턴(250)을 덮도록 산화방지막(260)과 절연층(270)을 형성하고, 각각의 컨택홀(261, 271)을 형성한다.
이후에 절연층 상에 복수의 제1 패턴 전극(241)들을 제1 방향으로 배열되도록 형성한다. 또한 복수의 제2 패턴 전극(243)들을 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 배열하고 제1 패턴 전극(241)들과 절연되도록 이격하여 형성하며, 서로 이웃하는 제2 패턴 전극(243)들을 브릿지 전극(280)과 전기적으로 연결시키는 단계를 포함한다.
본 발명에 따른 제조 방법은, S23 단계와 같이 더미 금속 패턴(250)을 브릿지 전극(280)과 동시에 형성하게 되는 바, 더미 금속 패턴(250)의 형성을 위한 공정의 추가가 필요하지 않아 높은 공정의 효율성과 비용의 절감 효과를 얻을 수 있다.
각 단계에서 각 층들을 형성하는 방법은 플렉서블 터치 디스플레이 패널을 제조하는 통상의 알려진 다양한 방법들을 사용할 수 있는 바 자세한 설명은 생략하도록 한다.
예를 들어, 반응성 스퍼터링(Reactive Sputtering)과 같은 물리적 증착(Physical Vapor Deposition, PVD), 화학적 증착(Chemical Vapor Deposition, CVD)등 다양한 박막 증착 기술에 의해 형성될 수 있다. 이외에도 각 층은 포토리소그래피 공정 등에 의해서 형성될 수도 있다.
또한, 금속 패턴은 그라비아 오프 셋(Gravure off set), 리버스 오프 셋(Reverse off set), 잉크젯 인쇄, 스크린 인쇄 및 그라비아(Gravure) 인쇄 등과 같은 다양한 인쇄 공정으로 형성될 수도 있다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 대한 단면도이다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 패널(200)은 플렉서블 기판(220)과 플렉서블 기판(220)의 테두리를 따라 배치된 더미 금속 패턴(250)을 포함한다. 플렉서블 기판(220) 상에는 더미 금속 패턴(250)을 덮도록 버퍼층(230)이 배치되며, 버퍼층(230) 상에는 복수의 브릿지 전극(280)들이 배치된다.
또한 브릿지 전극(280)들을 덮도록, 브릿지 전극(280)들의 일부가 노출된 복수의 컨택홀을 갖는 산화방지막(260)과 절연층(270)이 버퍼층(230) 상에 배치된다. 절연층(270) 상에는 제1 방향으로 배열된 복수의 제1 패턴 전극(241)들, 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 배열되고, 상기 제1 패턴 전극(241)들과 절연되도록 이격되어 배치된 복수의 제2 패턴 전극(243)들이 배치된다.
이 때 제2 방향으로 이웃한 제2 전극 패턴(243)들은 산화방지막(260)과 절연층(270)의 컨택홀(261, 271)을 통해 브릿지 전극(280)들에 의해 전기적으로 연결된다.
도 9에 의한 실시예의 경우 플렉서블 기판(220)의 테두리에 더미 금속 패턴(250)이 배치되는 점에서 도 8에 의한 실시예와 차이가 있다. 즉, 도 9에 의한 실시예의 경우 플렉서블 기판(220) 상에 바로 더미 금속 패턴(250)이 배치되어 플렉서블 기판(220)의 손상을 방지해주는 역할을 한다.
이외 생략된 설명들의 경우 앞서 설명된 실시예들과 동일하게 적용이 가능한 바 중복되는 내용들은 추가 설명을 하지 않도록 한다.
이상에서는 본 발명의 실시예를 중심으로 설명하였지만, 통상의 기술자의 수준에서 다양한 변경이나 변형을 가할 수 있다. 따라서, 이러한 변경과 변형이 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 한 본 발명의 범주 내에 포함되는 것으로 이해될 수 있을 것이다.
1 : 플렉서블 디스플레이 패널 10 : 지지 기판
20 : 플렉서블 기판 41 : 제1 패턴 전극
43 : 제2 패턴 전극 70 : 절연층
71 : 절연층의 컨택홀 80 : 브릿지 전극
100, 200 : 플렉서블 디스플레이 패널 110, 210 : 지지 기판
120, 220 : 플렉서블 기판 130, 230 : 버퍼층
141, 241 : 제1 패턴 전극 143, 243 : 제2 패턴 전극
145 : 제3 패턴 전극 150, 250 : 더미 금속 패턴
160, 260 : 산화방지막 161, 261 : 산화방지막의 컨택홀
170, 270 : 절연층 171, 271 : 절연층의 컨택홀
180, 280 : 브릿지 전극

Claims (16)

  1. 플렉서블 기판;
    상기 플렉서블 기판의 외측면부 및 상부면을 덮는 버퍼층;
    상기 버퍼층 상에 제1 방향으로 배열된 복수의 제1 패턴 전극들;
    상기 버퍼층 상에 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 배열되며, 상기 제1 패턴 전극들과 절연되도록 이격되어 배치된 복수의 제2 패턴 전극들;
    상기 버퍼층의 외측면부를 덮으면서 테두리를 따라 배치되고, 상기 제1 패턴 전극들 및 상기 제2 패턴 전극들과 절연된 더미 금속 패턴;
    상기 제1 패턴 전극들, 상기 제2 패턴 전극들 및 상기 더미 금속 패턴을 덮도록 상기 버퍼층 상에 배치되고, 상기 제2 패턴 전극들의 일부가 노출된 복수의 컨택홀을 갖는 절연층; 및
    상기 컨택홀을 통해 상기 제2 방향으로 이웃한 제2 전극 패턴들을 전기적으로 연결한 복수의 브릿지 전극들; 을 포함하는 플렉서블 디스플레이 패널.
  2. 플렉서블 기판;
    상기 플렉서블 기판의 외측면부를 덮으면서 테두리를 따라 배치된 더미 금속 패턴;
    상기 더미 금속 패턴을 덮도록 상기 플렉서블 기판 상에 배치된 버퍼층;
    상기 버퍼층 상에 제1 방향으로 배열된 복수의 제1 패턴 전극들;
    상기 버퍼층 상에 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 배열되며, 상기 제1 패턴 전극들과 절연되도록 이격되어 배치된 복수의 제2 패턴 전극들;
    상기 제1 패턴 전극들과 상기 제2 패턴 전극들을 덮도록 상기 버퍼층 상에 배치되고, 상기 제2 패턴 전극들의 일부가 노출된 복수의 컨택홀을 갖는 절연층; 및
    상기 컨택홀을 통해 상기 제2 방향으로 이웃한 제2 전극 패턴들을 전기적으로 연결한 복수의 브릿지 전극들; 을 포함하는 플렉서블 디스플레이 패널.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 플렉서블 기판은 유기물을 포함하고, 상기 버퍼층은 무기물을 포함하는, 플렉서블 디스플레이 패널.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 더미 금속 패턴은 상기 제1 패턴 전극들 및 상기 제2 패턴 전극들과 동일한 재질인, 플렉서블 디스플레이 패널.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 버퍼층과 상기 절연층 사이에는 산화방지막이 추가로 배치된, 플렉서블 디스플레이 패널.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 제1 패턴 전극 및 제2 패턴 전극 상에는 제3 패턴 전극이 추가로 배치된, 플렉서블 디스플레이 패널.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 더미 금속 패턴은 상기 제3 패턴 전극과 동일한 재질인, 플렉서블 디스플레이 패널.
  8. 플렉서블 기판;
    상기 플렉서블 기판의 외측면부 및 상부면을 덮는 버퍼층;
    상기 버퍼층 상에 배치된 복수의 브릿지 전극들;
    상기 버퍼층의 외측면부를 덮으면서 테두리를 따라 배치되고, 상기 브릿지 전극들과 절연된 더미 금속 패턴;
    상기 브릿지 전극들과 상기 더미 금속 패턴을 덮도록 상기 버퍼층 상에 배치되고, 상기 브릿지 전극들의 일부가 노출된 복수의 컨택홀을 갖는 절연층;
    상기 절연층 상에 제1 방향으로 배열된 복수의 제1 패턴 전극들;
    상기 절연층 상에 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 배열되고, 상기 제1 패턴 전극들과 절연되도록 이격되어 배치된 복수의 제2 패턴 전극들; 및
    상기 제2 방향으로 이웃한 제2 전극 패턴들은 상기 절연층의 컨택홀을 통해 상기 브릿지 전극들에 의해 전기적으로 연결된 플렉서블 디스플레이 패널.
  9. 플렉서블 기판;
    상기 플렉서블 기판의 외측면부를 덮으면서 테두리를 따라 배치된 더미 금속 패턴;
    상기 더미 금속 패턴을 덮도록 상기 플렉서블 기판 상에 배치된 버퍼층;
    상기 버퍼층 상에 배치된 복수의 브릿지 전극들;
    상기 브릿지 전극들을 덮도록 상기 버퍼층 상에 배치되고, 상기 브릿지 전극들의 일부가 노출된 복수의 컨택홀을 갖는 절연층;
    상기 절연층 상에 제1 방향으로 배열된 복수의 제1 패턴 전극들;
    상기 절연층 상에 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 배열되고, 상기 제1 패턴 전극들과 절연되도록 이격되어 배치된 복수의 제2 패턴 전극들; 및
    상기 제2 방향으로 이웃한 제2 전극 패턴들은 상기 절연층의 컨택홀을 통해 상기 브릿지 전극들에 의해 전기적으로 연결된 플렉서블 디스플레이 패널.
  10. 제8항 또는 제9항에 있어서,
    상기 플렉서블 기판은 유기물을 포함하고, 상기 버퍼층은 무기물을 포함하는, 플렉서블 디스플레이 패널.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 더미 금속 패턴과 상기 브릿지 전극들은 동일한 재질인, 플렉서블 디스플레이 패널.
  12. 제8항 또는 제9항에 있어서,
    상기 버퍼층과 상기 절연층 사이에는 산화방지막이 추가로 배치된, 플렉서블 디스플레이 패널.
  13. 지지 기판 상에 플렉서블 기판을 형성하는 단계;
    상기 플렉서블 기판 상에 상기 플렉서블 기판의 외측면부 및 상부면을 덮는 버퍼층을 형성하는 단계;
    상기 버퍼층 상에 복수의 제1 패턴 전극들을 제1 방향으로 배열하고,
    복수의 제2 패턴 전극들을 상기 제1 패턴 전극들과 절연되도록 이격하여상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 배열하며,
    상기 버퍼층의 외측면부를 덮으면서 테두리를 따라 더미 금속 패턴을 상기 제1 패턴 전극들 및 상기 제2 패턴 전극들과 절연되도록 배치하되,
    상기 더미 금속 패턴을 상기 제1 패턴 전극들 및 상기 제2 패턴 전극들과 동시에 형성하는 단계;
    상기 제1 패턴 전극들, 상기 제2 패턴 전극들 및 상기 더미 금속 패턴을 덮도록 절연층과 상기 절연층의 컨택홀을 형성하는 단계; 및
    상기 절연층 상에 브릿지 전극을 형성하여 서로 이웃하는 상기 제2 패턴 전극들을 전기적으로 연결시키는 단계; 를 포함하는 플렉서블 디스플레이 패널 제조 방법.
  14. 지지 기판 상에 플렉서블 기판을 형성하는 단계;
    상기 플렉서블 기판 상에 상기 플렉서블 기판의 외측면부 및 상부면을 덮는 버퍼층을 형성하는 단계;
    상기 버퍼층 상에 복수의 브릿지 전극들을 배치하고,
    상기 버퍼층의 외측면부를 덮으면서 테두리를 따라 더미 금속 패턴을 상기 브릿지 전극들과 절연되도록 배치하되,
    상기 더미 금속 패턴을 상기 브릿지 전극들과 동시에 형성하는 단계;
    상기 브릿지 전극들 및 더미 금속 패턴을 덮도록 절연층과 상기 절연층의 컨택홀을 형성하는 단계; 및
    상기 절연층 상에 복수의 제1 패턴 전극들을 제1 방향으로 배열하고,
    복수의 제2 패턴 전극들을 상기 제1 패턴 전극들과 절연되도록 이격하여 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 배열하며,
    서로 이웃하는 상기 제2 패턴 전극들을 상기 브릿지 전극들과 전기적으로 연결시키는 단계; 를 포함하는 플렉서블 디스플레이 패널 제조 방법.
  15. 제1항 또는 제8항에 있어서,
    상기 더미 금속 패턴은 단면에서 바라볼 때, 상기 버퍼층의 모서리를 덮으면서 일부는 상기 버퍼층의 상부면으로 연장되고, 다른 일부는 상기 버퍼층의 외측면을 따라 연장된 '역 ㄱ자' 형상을 가지는 플렉서블 디스플레이 패널.
  16. 제13항 또는 제14항에 있어서,
    상기 더미 금속 패턴은 단면에서 바라볼 때, 상기 버퍼층의 모서리를 덮으면서 일부는 상기 버퍼층의 상부면으로 연장되고, 다른 일부는 상기 버퍼층의 외측면을 따라 연장된 '역 ㄱ자' 형상을 가지는 플렉서블 디스플레이 패널 제조방법.
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