CN107209595B - 薄膜触摸传感器及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种薄膜触摸传感器及其制造方法，更详细而言，提供如下薄膜触摸传感器及其制造方法，该薄膜触摸传感器包含分离层、具备设置在上述分离层上的传感电极和设置在上述传感电极的一端的焊盘电极的电极图案层、与上述焊盘电极连接的电路板、附着于上述传感电极和上述电路板上的焊盘区域的基材膜，从而容易形成图案层且避免破坏焊盘区域。

Description

薄膜触摸传感器及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种薄膜触摸传感器及其制造方法。

背景技术

触摸输入类型已经在关注中成为一种下一代的输入类型，且因此，已经进行了许多将触摸输入类型导入更多样的各种电子装置的尝试。因此，已经积极地进行了可应用于各种环境中、并且可精确辨认触摸的触摸传感器的研究与开发。

举例而言，在具有触摸型显示器的电子装置中，超薄薄膜柔性显示器具有提升的便携性，同时也实现超轻量和低功率消耗，因此吸引了大众的注意而成为下一代显示器。因此，需要开发可应用于该显示器的触摸传感器。

柔性显示器是指制作于柔性基板上的显示器，其可弯曲、弯折、或卷起，而无特性损失，而且柔性显示器的技术开发已经以柔性LCD、柔性OLED、电子纸等形式进行。

为能将触摸输入类型应用至柔性显示器，需要一种具有绝佳可弯折性和复原性、以及绝佳柔性和弹性的触摸传感器。

关于用于制作柔性显示器的薄膜触摸传感器，已经提出一种配线基板，其包括埋在透明树脂基板中的配线。

一种用于制造配线基板的方法系包括在载体基板上形成金属配线的配线形成工序、通过对金属配线施用透明树脂溶液以覆盖该金属配线并使其干燥而形成透明树脂基质的层叠工序，以及从载体基板剥离该透明树脂基质的工序。

为了能够在上述制造方法中顺利地执行剥离工序，使用预先在基板表面上形成有机硅树脂或氟树脂之类的有机剥离材料、或类钻石碳(Diamond Like Carbon，DLC)薄膜、氧化锆薄膜等无机剥离材料(例如)的方法。

然而，在使用无机剥离材料的情况中，在从载体基板剥离基质与金属配线时，会存在配线和基质并不会被顺利地剥离，金属配线和部分基质仍残留在基板表面上的问题，使用有基材料作为剥离材料则会有污损。

亦即，存在的问题在于，即使使用了剥离材料，配线基板的金属配线仍无法完全从载体基板剥离。

为了解决上述问题，韩国注册专利第10-1191865号公开了一种方法，其包括：在柔性基板的制造期间，以埋设金属配线于其中的形式，在载体基板上形成可通过光或溶剂来移除的牺牲层、金属配线与聚合物材料(柔性基板)，接着利用光或溶剂移除牺牲层，以从载体基板上剥离金属配线和聚合物材料(柔性基板)。

然而，该方法具有的问题在于，要在大尺寸下执行移除牺牲层的工序是困难的，且无法执行高温工序，因而无法使用各种薄膜基质。

同时，已经提出一种从载体基板上物理性剥离的方法，但在这种情况中，存在触摸传感器会受破坏等问题。

发明内容

因此，本发明的一个目的在于提供一种在载体基板上执行工序而容易形成图案层等的薄膜触摸传感器及其制造方法。

本发明的另一目的在于提供一种容易从载体基板上剥离的薄膜触摸传感器及其制造方法。

本发明的另一目的在于提供一种在从载体基板剥离时可避免破坏的薄膜触摸传感器及其制造方法。

本发明的上述目的可通过下列特征而实现：

(1)一种薄膜触摸传感器，包含：分离层；电极图案层，其具备设置在该分离层上的传感电极和设置在该传感电极的一端的焊盘电极；电路板，其与该焊盘电极连接；和基材膜，其附着于该传感电极和该电路板上的焊盘区域。

(2)根据上述(1)的方法，其中该分离层是由选自由聚酰亚胺系聚合物、聚乙烯醇系聚合物、聚酰胺酸系聚合物、聚酰胺系聚合物、聚乙烯系聚合物、聚苯乙烯系聚合物、聚降冰片烯系聚合物、苯基马来酰亚胺共聚物系聚合物、聚偶氮苯系聚合物、聚亚苯基邻苯二甲酰胺系聚合物、聚酯系聚合物、聚甲基丙烯酸甲酯系聚合物、多芳基化合物系聚合物、肉桂酸酯系聚合物、香豆素系聚合物、苯并[C]吡咯酮系聚合物、查耳酮系聚合物、芳香族乙炔系聚合物所组成的组中的聚合物所制成。

(3)根据上述(1)的薄膜触摸传感器，其中该电路板与该基材膜之间的粘合强度为1N/25mm或更高。

(4)根据上述(1)的薄膜触摸传感器，其中该电极图案层是由选自由金属氧化物、金属、金属纳米线、碳基材料、和导电性聚合物材料所组成的组中的材料所制成。

(5)根据上述(1)的薄膜触摸传感器，进一步包含保护层，其配置在该分离层与该电极图案层之间。

(6)根据上述(1)的薄膜触摸传感器，进一步包含绝缘层，其配置在该基材膜与该电极图案层之间。

(7)根据上述(6)的薄膜触摸传感器，其中该保护层与该绝缘层在25℃具有的弹性模量差为300MPa或更低。

(8)一种制造薄膜触摸传感器的方法，其包括：在载体基板上形成分离层；在该分离层上形成具备传感电极和焊盘电极的电极图案层；将电路板与该焊盘电极连接；在该电极图案层和该电路板上附着基材膜；及将该分离层从该载体基板剥离。

(9)根据上述(8)的方法，其中该载体基板为玻璃基板。

(10)根据上述(8)的方法，其中该分离层是由选自由聚酰亚胺系聚合物、聚乙烯醇系聚合物、聚酰胺酸系聚合物、聚酰胺系聚合物、聚乙烯系聚合物、聚苯乙烯系聚合物、聚降冰片烯系聚合物、苯基马来酰亚胺共聚物系聚合物、聚偶氮苯系聚合物、聚亚苯基邻苯二甲酰胺系聚合物、聚酯系聚合物、聚甲基丙烯酸甲酯系聚合物、多芳基化合物系聚合物、肉桂酸酯系聚合物、香豆素系聚合物、苯并[C]吡咯酮系聚合物、查耳酮系聚合物、芳香族乙炔系聚合物所组成的组中的聚合物所制成。

(11)根据上述(8)的方法，其中该分离层对于该载体基板具有1N/25mm或更小的剥离强度。

(12)根据上述(8)的方法，进一步包括：在形成该电极图案层之前，在该分离层上形成保护层。

(13)根据上述(8)的方法，其中在该电路板与该基材膜之间的粘合强度为1N/25mm或更高。

(14)根据上述(8)的方法，进一步包括：在附着该基材膜之前，在该电极图案层上形成绝缘层。

(15)根据上述(8)的方法，其中该分离层在与该载体基板剥离之后，具有30至70mN/m的表面能。

(16)根据上述(8)的方法，其中该分离层与该载体基板之间的表面能差为10mN/m或更大。

根据本发明，由于在载体基板上实施用于形成触摸传感器的图案层形成等工序，且之后附着基材膜，因此可避免基材膜的热破坏等。

根据本发明，载体基板发挥充分的支撑作用，从而容易形成图案层。

根据本发明，由于在从载体基板剥离时分离层也一起从载体基板剥离，因此可保护电极图案层。

根据本发明，可避免在从载体基板剥离时可能发生的破坏。

附图说明

图1是根据本发明的一个实施方式的薄膜触摸传感器的示意截面图；

图2中示出了根据本发明的一个实施方式的薄膜触摸传感器(b)和基材膜未附着于电路板的薄膜触摸传感器(a)；

图3是根据本发明的另一实施方式的薄膜触摸传感器的示意截面图；

图4是根据本发明的一个实施方式的薄膜触摸传感器的制造方法的示意流程图；

图5是根据本发明的一个实施方式的薄膜触摸传感器的制造方法的示意流程图。

具体实施方式

本发明涉及一种薄膜触摸传感器及其制造方法，该薄膜触摸传感器包含分离层；电极图案层，其具备设置在该分离层上的传感电极和设置在该传感电极的一端的焊盘电极；电路板，其与该焊盘电极连接；和基材膜，其附着于该传感电极和该电路板上的焊盘区域，从而可容易形成图案层且避免破坏焊盘区域。

在下文中将更详细说明本发明。

根据本发明的一个实施方式的薄膜触摸传感器包含分离层、电极图案层、电路板和基材膜。

图1是根据本发明的一个实施方式的薄膜触摸传感器的截面图。

本发明的薄膜触摸传感器是以这样的方式制成：在载体基板10上执行制造工序，且将所制成的层叠体从载体基板10分离。在本文中，本发明的薄膜触摸传感器包括分离层20，其是为了从载体基板10分离所形成的层。

分离层20是在与载体基板10分离之后不会被移除的层，其被覆电极图案层以保护电极图案层。

分离层20可为聚合物有机层。举例而言，分离层20可由聚合物制成，例如聚酰亚胺系聚合物、聚乙烯醇系聚合物、聚酰胺酸系聚合物、聚酰胺系聚合物、聚乙烯系聚合物、聚苯乙烯系聚合物、聚降冰片烯系聚合物、苯基马来酰亚胺共聚物系聚合物、聚偶氮苯系聚合物、聚亚苯基邻苯二甲酰胺系聚合物、聚酯系聚合物、聚甲基丙烯酸甲酯系聚合物、多芳基化合物系聚合物、肉桂酸酯系聚合物、香豆素系聚合物、苯并[C]吡咯酮系聚合物、查耳酮系聚合物、芳香族乙炔系聚合物，但并不限于此。这些材料均可单独使用、或以两种以上组合使用。

在上述材料中，分离层20优选由对于载体基板10的剥离强度为1N/25mm或更低的材料所制成，以能容易从载体基板10剥离，但在剥离时不会从保护层30剥离，这将在下文说明。

分离层20的厚度优选为10至1000nm，更优选为50至500nm。若分离层20的厚度小于10nm，则电极图案会因为在涂覆分离层时的均匀性降低而无法均匀地形成，或因剥离强度的局部增加而发生撕裂。此外，存在与载体基板10分离之后，薄膜触摸传感器的卷曲无法受控制的问题。若其厚度超过1000nm，则存在剥离强度不再降低的问题，且存在薄膜的柔性会衰减的问题。

分离层20在从载体基板10剥离之后的表面能优选为30至70mN/m，并且分离层20与载体基板10之间的表面能差优选为10mN/m或更高。在薄膜触摸传感器的工序中，分离层20应在执行工序期间稳定地与载体基板10粘合，直到它从载体基板10剥离为止。除此之外，在从载体基板10剥离时，分离层20应以不会发生薄膜触摸传感器的撕裂或卷曲的方式被容易地剥除。在将分离层20的表面能设定为30至70mN/m的范围时，即可调节剥离强度，稳固分离层20与相邻的保护层30或电极图案层的粘合，以提升工序效率。此外，当分离层20与载体基板10之间的表面能差为10mN/m或更高时，分离层20即可从载体基板10顺利地剥离，从而可避免薄膜触摸传感器的撕裂或薄膜触摸传感器的每一层中可能发生的断裂。

在分离层20上设有电极图案层。

电极图案层包括传感电极50和形成在其一端的焊盘电极40。

传感电极50不只包括用于感测触摸的电极，也包括与电极连接的配线图案。

焊盘电极40形成在传感电极50的一端，具体而言，形成在保护层30上的焊盘区域。

焊盘区域是指与薄膜触摸传感器中的焊盘部相对应的区域，保护层30上的焊盘区域是指与保护层30上的焊盘部相对应的区域。

作为电极图案层，只要是导电性材料即可不受限制。举例而言，电极图案层可由选自下列材料的材料所制成：选自由铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)、铟锌锡氧化物(IZTO)、铝锌氧化物(AZO)、镓锌氧化物(GZO)、氟锡氧化锡(FTO)、铟锡氧化物-银-铟锡氧化物(ITO-Ag-ITO)、铟锌氧化物-银-铟锌氧化物(IZO-Ag-IZO)、铟锌锡氧化物-银-铟锌锡氧化物(IZTO-Ag-IZTO)、和铝锌氧化物-银-铝锌氧化物(AZO-Ag-AZO)所组成的组中的金属氧化物类；选自由金(Au)、银(Ag)、铜(Cu)、钼(Mo)、和银-钯-铜合金(APC)所组成的组中的金属类；选自由金、银、铜和铅所组成的组中的金属的纳米线；选自由碳纳米管(CNT)和石墨烯所组成的组中的碳系材料类；以及选自由聚(3,4-亚乙基二氧噻吩)(PEDOT)和聚苯胺(PANI)所组成的组中的导电性聚合物材料类。这些材料可被单独使用，或是以其两种以上组合而使用。

为了降低电阻，电极图案层可根据情况以第一电极层和第二电极层的形式包括两层或更多导电层。

在一个实施方式中，该电极图案层可以形成为以ITO、银纳米线(AgNW)、或金属网所制成的一层。当以两层或更多层来形成电极图案层时，第一电极层可由透明金属氧化物(ITO)制成，为进一步降低电阻，可在ITO电极层上使用金属或AgNW等形成第二电极层。

为了提升电极图案层的导电性，可通过包括至少一层由金属或金属氧化物制成的电极图案层来形成。更具体而言，电极图案层可以这样的方式制得：在分离层或保护层上形成由金属或金属氧化物制成的透明导电层，然后在其上进一步层叠另一透明导电层以制备电极图案，或者在分离层或保护层上层叠一层或多层透明导电层，然后在其上形成由金属或金属氧化物所制成的另一透明导电层以制备电极图案。电极图案的层叠体结构的具体实例如下所述。金属或金属氧化物图案层是进一步形成在分离层和电极图案层之间的结构；金属或金属氧化物图案层是进一步形成在电极图案层和绝缘层之间的结构；以及金属或金属氧化物图案层是进一步形成在保护层和电极图案层之间的结构，此外，可进一步包括由透明传导材料制成的一层或多层电极图案层。

可应用的电极图案层的层叠结构的具体实例如下：

在一种结构中层叠金属氧化物后在其上层叠银纳米线；在一种结构中层叠金属氧化物后在其上层叠金属；在一种结构中层叠金属氧化物后在其上层叠金属网状电极；在一种结构中层叠银纳米线后在其上层叠金属氧化物；在一种结构中层叠金属后在其上层叠金属氧化物；在一种结构中层叠金属网状电极后在其上层叠金属氧化物；在一种结构中层叠金属氧化物后、在其上层叠银纳米线、然后在其上进一步层叠金属层；在一种结构中层叠银纳米线后、在其上层叠金属氧化物、然后在其上进一步层叠一金属层。电极层叠体结构可考虑到薄膜触摸传感器的信号处理、电阻而改变，但不限于上述层叠结构。

电极图案层中，电绝缘层可形成于第一电极图案层和第二电极图案层之间，并且该电绝缘层可经图案化而形成接触孔，使得第二导电层可作为桥接电极之用。

此外，在下文中将以触摸传感器类型来说明电极图案层的结构。

电极图案层的图案结构优选为用于电容类型中的电极图案结构。在这种情况中，可应用互电容或自电容类型。

在互电容类型的情况中，可以是水平电极和垂直电极形成的格状结构。桥接电极是被包含在水平电极和垂直电极的交叉点中。此外，可以是水平电极图案层和垂直电极图案层各自形成而电性分离的形态。

在自电容类型的情况中，可以是利用一个电极针对每一点读出电容的改变的方式的电极层结构。

本发明的薄膜触摸传感器可进一步包括设置在分离层20和电极图案层之间的保护层30。

保护层30设置在分离层20上，与分离层20类似，通过被覆电极图案层而发挥避免电极图案层的污染和从载体基板10分离时的电极图案层的破坏。

作为保护层30，可无特别限制地使用本领域公知的聚合物，例如，可制成为有机绝缘膜。

电路板60是设置在焊盘电极40上，与焊盘电极40电连接。

电路板60可为柔性印刷电路板(FPCB)。

基材膜70可通过粘着层80而附着于传感电极50和电路板60上的焊盘区域。

一般而言，在柔性触摸传感器等薄膜触摸传感器中所使用的薄的基材膜70都会轻易翘曲或扭曲，因此在工序中是难以处理的。因此，主要使用在载体基板10上制备触摸传感器、并且将所制备的触摸传感器从载体基板10分离的方法。

在一般的薄膜触摸传感器的情况中，如图2(a)所示，基材膜70并未附着于焊盘区域。因此，在由上述方法制备的薄膜触摸传感器的情况中，在从载体基板10剥离时，触摸传感器的焊盘区域会被破坏或发生断裂。

然而，在根据本发明的薄膜触摸传感器的情况中，如图2(b)所示，基材膜70不仅附着于传感电极50，也附着于电路板60上的焊盘区域，基材膜70发挥保护焊盘区域的作用。由此，即使在从载体基板10剥离时，焊盘区域也不会受破坏。

进一步而言，当触摸传感器被应用至显示装置时，电路板会向上或向下弯折，以连接至显示装置的母板。在焊盘区域不覆有基材膜而电路板对外部暴露时，由于抵抗电路板弯折的复原力，因此可能发生电路板与焊盘图案之间的连接被切断、或电路或图案受破坏等的问题。

然而，根据本发明的薄膜触摸传感器，由于基材膜70也附着于电路板60上的焊盘区域，因此上述问题即可被避免。

作为基材膜70，可以无特别限制地使用由本领域中广泛使用的材料制成的透明薄膜，举例而言，基材膜70可为由选自由纤维素酯(例如，三乙酸纤维素、丙酸纤维素、丁酸纤维素、乙酸丙酸纤维素及硝基纤维素)、聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚酯(例如，聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚-1,4-环己烷二亚甲基对苯二甲酸酯、聚乙烯1,2-二苯氧基乙烷-4,4′-二羧酸酯及聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚苯乙烯(例如，间同立构聚苯乙烯)、聚烯烃(例如，聚丙烯、聚乙烯及聚甲基戊烯)、聚砜、聚醚砜、多芳基化合物、聚醚-酰亚胺、聚甲基丙烯酸甲酯、聚醚酮、聚乙烯醇及聚氯乙烯所组成的组中的单独的或它们的混合物制成的膜。

此外，透明薄膜可为各向同性薄膜或相位差膜。

在各向同性薄膜的情况中，面内相位差(Ro,Ro＝[nx-ny]×d、nx、ny表示薄膜平面内的主折射率(面内折射率)，nz表示薄膜厚度方向的折射率，d表示薄膜的厚度)为40nm或更小，优选为15nm或更小，厚度方向的相位差(Rth,Rth＝[(nx+ny)/2-nz]×d)为-90nm至+75nm，优选为-80nm至+60nm，特别优选为-70nm至+45nm。

相位差膜是由单轴拉伸聚合物薄膜、双轴拉伸聚合物薄膜、聚合物涂布、及液晶涂布方法所制得的薄膜，一般用以提升和控制显示器的光学特性，例如视角的补偿、色彩敏感性的提升、光泄漏的改进、颜色的控制等。

此外，也可使用偏光板作为基材膜70。

偏光板可为在聚乙烯醇系偏光片的一个表面或两个表面附着有偏光片保护膜的偏光板。

此外，也可使用保护膜作为基材膜70。

保护膜可为在由聚合物树脂制成的薄膜的至少一个表面上包含粘着层的膜，或是聚丙烯等具有自粘着性的膜，可用以保护薄膜触摸传感器的表面，提升工序性。

基材膜70的透光率优选为85％或更高，更优选为90％或更高。此外，基材膜70的由JIS K7136测量的总雾度值优选为10％或更低，更优选为7％或更低。

基材膜70的厚度并不受限制，优选为30至150μm，更优选为70至120μm。

基材膜70可通过粘着剂或粘接剂来附着。

作为粘着剂或粘接剂，可使用本领域中公知的热固化或光固化性粘着剂或粘接剂，无特定限制。举例而言，可使用聚酯系、聚醚系、氨基甲酸酯系、环氧系、有机硅系、丙烯酸系等热固化或光固化性粘着剂或粘接剂。

电路板60和基材膜70之间的粘合强度并不特别受限制，优选为1N/25mm或更高。若粘合强度低于1N/25mm，则粘合强度不充分，在如下文所述剥离工序期间或在使用作为产品期间，电路板60和基材膜70可能无法充分粘合而彼此分离，电路板60的破坏防止能力也会不够。在使电路板60的破坏达最小化方面，粘合强度优选为3N/25mm或更高。

若有需要，在本发明的另一实施方式中，如第3图所示，本发明的薄膜触摸传感器进一步包括位于基材膜70和电极图案层之间的绝缘层90。

绝缘层90是用以增加电极图案层的单元图案之间绝缘效果，并进一步保护电极图案层。

类似于基材膜70，绝缘层90也以覆盖到焊盘区域的方式形成。

考虑到要避免因每一层的应力释放能力差异而发生裂缝，保护层30和绝缘层90的25℃下的弹性模量差优选为300MPa或更低，更优选为100MPa或更低。设定保护层30和绝缘层90之间的弹性模量差在25℃下为300MPa或更低的理由是，若弹性模量差超过300MPa，则两层之间会发生变形能和应力释放能力的不平衡而产生裂缝。

此外，在25℃下测量弹性模量差的理由在于，裂缝不应在用户使用该产品的环境中产生。

因为绝缘层90的材料并不特别受限制，只要它是满足与保护层30的弹性模量差为300MPa或更低的有机绝缘材料即可，但是绝缘层90优选为热固化性或UV固化性有机聚合物。绝缘层90可由选自例如环氧化合物、丙烯酸类化合物、三聚氰胺化合物等材料中的至少一种材料所制成。

绝缘层90本身就可为粘着层或粘接层。在这种情况中，可直接将基材膜70附着于绝缘层90，而不需要另外的粘着剂、粘接剂。

此外，本发明提供一种制造薄膜触摸传感器的方法。

在下文中，将参照图4和图5来详细说明用于制造根据本发明的一实施方式的薄膜触摸传感器的方法。

在制造根据本发明的一实施方式的薄膜触摸传感器的方法中，首先，如图4(a)所示，在载体基板10上形成分离层20。

作为载体基板10，只要在工序中不轻易翘曲或扭曲，为了进行工序而提供适当强度，且鲜少受热或化学处理影响的材料就都可被使用而无特别限制。举例而言，玻璃、石英、硅片、SUS等都可被使用，优选使用玻璃。

分离层20由上述聚合物材料制成。

由于以金属材料制成的电极图案层难以从载体基板10剥离，而分离层20会从载体基板10良好剥除，在形成分离层20的情况中，在从载体基板10剥离时，施加至薄膜触摸传感器的冲击会降低，因此可减少例如在电极图案层中发生破坏的问题。

就使剥离时施加的物理破坏降至最低而言，分离层20对于载体基板10的剥离强度优选为1N/25mm或更低。

分离层20在与载体基板10剥离之后具有的表面能优选为30至70mN/m，分离层20与载体基板10之间的表面能差优选为10mN/m或更高。在薄膜触摸传感器的工序中，分离层20应在执行工序期间稳定地与载体基板10粘合，直到它从载体基板10剥离为止。此外，在从载体基板10剥离时，分离层20应以不会发生薄膜触摸传感器的撕裂或卷曲的方式被容易地剥除。在将分离层20的表面能设定为30至70mN/m时，即可调节剥离强度，稳固分离层20与相邻的保护层30或电极图案层的粘合，以提升工序效率。此外，当分离层20和载体基板10之间的表面能差为10mN/m或更高时，分离层20即可从载体基板10顺利地剥离，从而可避免薄膜触摸传感器的撕裂或薄膜触摸传感器的每一层中可能发生的断裂。

形成分离层20的方法并不特别受限制，可利用本领域中公知的方法，例如狭缝涂布、刮刀涂布、旋涂、浇铸、微型凹版涂布、凹版涂布、棒涂、辊涂、绕线棒涂、浸涂、喷涂、丝网印刷、凹版印刷、柔版印刷、平版印刷、喷墨涂布、点胶印刷、喷嘴涂布、毛细管涂布等。

在以上述方法形成分离层20之后，会进一步进行固化工序。

用于固化分离层20的方法并不特别受限制，但可使用光固化方法、热固化方法、或这两种固化方法。当执行光固化和热固化这两种方法时，其顺序并不特别受限制。

然后，在分离层20上形成电极图案层。

图4(c)例示了在进一步包括形成下述保护层30时在保护层30上形成电极图案层的步骤，但并不限于此。

电极图案层包括传感电极50和焊盘电极40，其中传感电极50是形成在保护层30上，而焊盘电极40是形成在其一端。

具体而言，焊盘电极40是形成在保护层30上的焊盘区域中。

焊盘电极40和传感电极50可同时形成，也可各自形成。当各自形成电极时，其形成顺序并不特别受限制。

电极图案层可使用上述材料，通过与保护层30的形成方法相同的方法来形成。

在形成如图4(b)所示的电极图案层之前，本发明可进一步包括在分离层20上形成保护层30的步骤。在这样的情况中，电极图案层形成在保护层30上。

保护层30可由上述材料制成，且其形成方法并不特别受限制，可利用本领域中公知的方法，例如物理沉积法、化学沉积法、等离子体沉积法、等离子体聚合法、热沉积法、热氧化法、两性氧化法、聚离子束沉积法、丝网印刷法、凹版印刷法、柔版印刷法、平版印刷法、喷墨涂布法、点胶印刷法等。

可使用与形成分离层20相同的方法来作为形成保护层30的方法。

之后，如图5(d)所示，将电路板60与焊盘电极40连接。

电路板60可为柔性印刷电路板(FPCB)。

接着，如图5(e)所示，通过粘着层80将基材膜70附着于传感电极50和电路板60上的焊盘区域。

根据本发明，基材膜70不只是附着于传感电极50，也附着于电路板60上的焊盘区域。由此，基材膜70保护焊盘区域，使得焊盘区域即使是在从载体基板10剥离时也不受破坏，并且在将薄膜触摸传感器应用至显示装置时可避免由抵抗电路板60的弯折的复原力所引起的问题。

基材膜70可为由上述材料制成的薄膜，或是偏光板、相位差膜或保护膜。

基材膜70具有上述透光率和雾度值。

在电路板60与基材膜70之间的粘合强度并不特别受限制，但优选为1N/25mm或更高。若粘合强度小于1N/25mm，则粘合强度不充分，在下述剥离过程中或在使用作为产品时，电路板60和基材膜70可能无法充分粘合而彼此分离，电路板60的破坏防止能力会不够。在使电路板60的破坏降至最低方面，粘合强度优选为3N/25mm或更高。

若有需要，制造本发明的薄膜触摸传感器的方法进一步包括在附着基材膜70之前，在电极图案层上形成绝缘层90的步骤。

当形成绝缘层90时，可实现电极图案层的单元图案之间的进一步的绝缘效果、以及电极图案的保护效果。

然后，如图5(f)所示，从载体基板10剥离分离层20。

在剥离之后，分离层20会留在薄膜触摸传感器中，而不会被移除，从而发挥保护电极图案层的被覆的作用。

如上所述，优选实施方式是为了要帮助理解本发明而提供。然而，显而易见的是，本领域中的技术人员应当可知这些实施方式仅仅是本发明的一个实例，因此不限制随附的权利要求的范围，并且可不脱离本发明范畴与精神而进行各种修饰与调整。此外，这些修饰和调整都将落于下述权利要求范围中。

符号说明

10：载体基板

20：分离层

30：保护层

40：焊盘电极

50：传感电极

60：电路板

70：基材膜

80：粘着层

90：绝缘层

Claims (15)

1.一种薄膜触摸传感器，包含：

分离层；

电极图案层，其具备设置在所述分离层上的传感电极和设置在所述传感电极的一端的焊盘电极；

保护层，其配置在所述分离层与所述电极图案层之间；

电路板，其与所述焊盘电极连接，且具有配置在所述焊盘电极上的焊盘区域；和

基材膜，其附着于所述传感电极和所述电路板上的焊盘区域，且覆盖所述电路板的所述焊盘区域。

2.根据权利要求1所述的薄膜触摸传感器，其中所述分离层是由选自由聚酰亚胺系聚合物、聚乙烯醇系聚合物、聚酰胺酸系聚合物、聚酰胺系聚合物、聚乙烯系聚合物、聚苯乙烯系聚合物、聚降冰片烯系聚合物、苯基马来酰亚胺共聚物系聚合物、聚偶氮苯系聚合物、聚亚苯基邻苯二甲酰胺系聚合物、聚酯系聚合物、聚甲基丙烯酸甲酯系聚合物、多芳基化合物系聚合物、肉桂酸酯系聚合物、香豆素系聚合物、苯并[C]吡咯酮系聚合物、查耳酮系聚合物、芳香族乙炔系聚合物所组成的组中的聚合物所制成。

3.根据权利要求1所述的薄膜触摸传感器，其中所述电路板与所述基材膜之间的粘合强度为1N/25mm或更高。

4.根据权利要求1所述的薄膜触摸传感器，其中所述电极图案层是由选自由金属氧化物、金属、金属纳米线、碳系材料、和导电性聚合物材料所组成的组中的材料所制成。

5.根据权利要求1所述的薄膜触摸传感器，进一步包含绝缘层，其配置在所述基材膜与所述电极图案层之间。

6.根据权利要求5所述的薄膜触摸传感器，其中所述保护层与所述绝缘层在25℃具有300MPa或更低的弹性模量差。

7.一种制造薄膜触摸传感器的方法，其包括：

在载体基板上形成分离层；

在所述分离层上形成具备传感电极和焊盘电极的电极图案层；

将电路板与所述焊盘电极连接，所述电路板具有配置在所述焊盘电极上的焊盘区域；

在所述电极图案层和所述电路板的焊盘区域上附着基材膜；及

附着所述基材膜后将所述分离层从所述载体基板剥离。

8.根据权利要求7所述的方法，其中所述载体基板为玻璃基板。

9.根据权利要求7所述的方法，其中所述分离层是由选自由聚酰亚胺系聚合物、聚乙烯醇系聚合物、聚酰胺酸系聚合物、聚酰胺系聚合物、聚乙烯系聚合物、聚苯乙烯系聚合物、聚降冰片烯系聚合物、苯基马来酰亚胺共聚物系聚合物、聚偶氮苯系聚合物、聚亚苯基邻苯二甲酰胺系聚合物、聚酯系聚合物、聚甲基丙烯酸甲酯系聚合物、多芳基化合物系聚合物、肉桂酸酯系聚合物、香豆素系聚合物、苯并[C]吡咯酮系聚合物、查耳酮系聚合物、芳香族乙炔系聚合物所组成的组中的聚合物所制成。

10.根据权利要求7所述的方法，其中所述分离层对于所述载体基板具有1N/25mm或更小的剥离强度。

11.根据权利要求7所述的方法，进一步包括：在形成所述电极图案层之前，在所述分离层上形成保护层。

12.根据权利要求7所述的方法，其中在所述电路板与所述基材膜之间的粘合强度为1N/25mm或更高。

13.根据权利要求7所述的方法，进一步包括：在附着所述基材膜之前，在所述电极图案层上形成绝缘层。

14.根据权利要求7所述的方法，其中所述分离层在与所述载体基板剥离之后，具有30至70mN/m的表面能。

15.根据权利要求7所述的方法，其中所述分离层与所述载体基板之间的表面能差为10mN/m或更大。

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