CN203502934U - 触控面板 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种触控面板，触控面板包括盖板、薄膜层、缓冲层、感测层及接合层。薄膜层位于所述盖板上。缓冲层位于所述薄膜层上。感测层位于所述缓冲层上。接合层位于所述盖板与所述薄膜层之间。本实用新型提供的触控面板可满足轻、薄及成本低的需求。

Description

触控面板

技术领域

本实用新型涉及触控技术领域，尤其涉及一种触控面板。

背景技术

在现今消费性电子产品市场，触控面板(touch panel)已应用于多种电子产品，例如智能手机、移动电话、平板电脑及笔记型电脑。由于使用者可直接通过屏幕上显示的物件进行操作与下达指令，因此触控面板提供了使用者与电子产品之间的人性化操作界面。

然而，随着对触控面板结构上的轻、薄及制作工艺上的低成本的日益增加的需求，目前现有的触控面板结构和制作工艺均有待进一步改善。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种触控面板，以满足触控面板在结构上更加轻、薄及在制作工艺中成本更低的需求。

本实用新型实施例提供一种触控面板，包括盖板、薄膜层、缓冲层、感测层及接合层。薄膜层位于所述盖板上。缓冲层位于所述薄膜层上。感测层位于所述缓冲层上。接合层位于所述盖板与所述薄膜层之间。

进一步的，所述触控面板还包括保护层，位于所述感测层上。

进一步的，所述薄膜层的厚度为0.1微米至15微米。

进一步的，所述薄膜层的厚度为2微米至5微米。

进一步的，所述薄膜层的材料包括聚酰亚胺、聚丙烯、聚苯乙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯、聚对苯二甲酸乙二酯、聚氯乙烯、聚碳酸酯、聚乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚四氟乙烯、环烯烃共聚物。

进一步的，所述缓冲层具有折射率n₁，所述薄膜层具有折射率n_f，所述感测层具有折射率n_T，且n₁大于n_f且小于n_T。

进一步的，所述缓冲层的厚度为10埃至3000埃。

进一步的，所述缓冲层的材料包括二氧化钛(TiO₂)、二氧化硅(SiO₂)、二氧化锆（ZrO₂）、或二氧化钛(TiO₂)、二氧化硅(SiO₂)与有机材料形成的化合物、或二氧化锆（ZrO₂）二氧化硅(SiO₂)与有机材料形成的化合物。

进一步的，所述缓冲层包含亲有机材的官能基和亲无机材的官能基的粘着促进剂。

进一步的，所述保护层的材料包括有机材料、无机材料、复合材料或高分子材料。

进一步的，所述保护层的材料包括二氧化钛(TiO₂)、二氧化硅(SiO₂)、二氧化锆（ZrO₂）、或二氧化钛(TiO₂)、二氧化硅(SiO₂)与有机材料形成的化合物、或二氧化锆（ZrO₂）二氧化硅(SiO₂)与有机材料形成的化合物。

进一步的，所述感测层包括复数个沿第一方向排列的第一电极块，复数条连接相邻第一电极块的第一导线，复数个沿第二方向排列的第二电极块，复数条连接相邻第二电极块的第二导线，所述各第二电极块分布于该些第一导线两侧，复数个绝缘块位于所述第一导线与所述第二导线之间，以使所述第一导线与所述第二导线相互电性绝缘。

进一步的，还包括遮蔽层，位于所述盖板的至少一侧，所述感测层还包括复数信号线与所述第一电极块及所述第二电极块分别电性连接，所述遮蔽层用于遮蔽所述信号线。

本实用新型提供的触控面板，感测层位于薄膜层贴合盖板的另一面，可避免后续感测层与软性电路板接合时影响薄膜层与盖板之间贴合的平整度。此外，在薄膜层与感测层之间形成有缓冲层，可减少形成感测层的过程中对薄膜层的侵蚀，进一步的可减小移除第一基板时应力对薄膜层及感测层的损伤。

附图说明

图1A～图1H为本实用新型一实施例触控面板的制作方法的流程图。

图2A～图2B为本实用新型另一实施例触控面板的制作方法的流程图。

图3A～图3B为本实用新型又一实施例触控面板的制作方法的流程图。

图4为本实用新型一实施例触控面板感测层结构示意图。

附图标记说明：

10、20～触控面板；

30～薄膜组件；

100、300～第一基板；

200～保护层；

110～第一粘结层；

120～承载层；

121～薄膜层；

122～缓冲层；

130～感测层；

131～第一电极块；

132～第一导线；

133～第二电极块；

134～第二导线；

135～绝缘块；

136～信号线；

140～第二粘结层；

150～第二粘基板；

160～接合层；

170～盖板；

180～遮蔽层；

M～内侧区域；

N～周边区域；

V～区域；

CC’～切割线。

具体实施方式

下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

本实用新型所揭示内容可能在不同实施例中使用重复的元件符号，并不代表不同实施例或图式间具有关联。此外，一元件形成于另一元件「上」或「下」可包含两元件直接接触的实施例，或也可包含两元件之间夹设有其它额外元件的实施例。各种元件可能以任意不同比例显示以使图示清晰简洁。

图1A～图1H为本实用新型一实施例触控面板的制作方法的流程图。请先参照图1A，首先，提供第一基板100，并形成薄膜层121于第一基板100上。第一基板100可作为后续步骤中所形成的结构的机械性支撑，其可为一透明或不透明基板，例如一玻璃基板。薄膜层121可为单层或多层结构，或由下层具有离型能力的材料与上层不具有离型能力的材料所构成的堆叠结构。薄膜层121的材料可包括聚酰亚胺（PI）、聚丙烯（PP）、聚苯乙烯（PS）、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯（ABS）、聚对苯二甲酸乙二酯（PET）、聚氯乙烯（PVC）、聚碳酸酯（PC）、聚乙烯（PE）、聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）、聚四氟乙烯（PTFE）、环烯烃共聚物（COP、Arton）或前述之组合。薄膜层121可使用涂布或其他适当方法形成，其厚度可为约0.1微米至约15微米，较佳约为2微米至5微米，但本实用新型并不以此为限。薄膜层121相较于普通的玻璃基板厚度较薄，且此厚度范围的薄膜层121具有良好的光学特性，例如高穿透率。

在本实施中，可通过第一粘结层110将薄膜层121粘附于第一基板100上。第一粘结层110为包含有亲有机材的官能和亲无机材的官能基的粘着剂，具体而言，当第一基板100采用玻璃等无机材质，而薄膜层121采用聚酰亚胺等有机材质时，第一粘结层110所包含的不同官能基，可适应两种不同材质的粘着特性，即可较为紧固地将薄膜层121固定于第一基板100上。同时，考虑后续薄膜层121需较容易的自第一基板100上移除，可设置第一粘结层110位于第一基板100的四周，例如位于第一基板100的周边区域N，使得薄膜层121在周边区域N的部分与第一基板100粘结性较好，薄膜层121在周边区域N以外的区域（例如内侧区域Ｍ）与第一基板100的粘结性相对较低，以确保后续制程中，薄膜层121既可紧固地依附于第一基板100上，需要移除时又可较为便捷地自第一基板100移除，其具体的移除方法后文将再详述。但不难理解，在其它实施例中，第一粘结层110也可以是一整面的覆盖于第一基板100上，而薄膜层121形成于第一粘结层110之上，具体而言，在此种设计下，第一粘结层110可采用粘着特性可改变之材质，即在制程过程中，其与第一基板100有较强之附着力，在制程结束后，又可通过特定溶液浸泡或温度处理等方式以降低其粘着性，利于第一基板100自薄膜层121上移除。

接着，请参照图1B，形成缓冲层122于薄膜层121上。缓冲层122可由透明绝缘材料形成。在一实施例中，缓冲层122可采用氧化硅，且可使用化学气相沉积（Chemical Vapor Deposition，CVD）或其他适当方法形成。在另一实施例中，缓冲层122可采用包含两种不同特性的官能基的粘着促进剂(AdhesionPromoter)，更具体地，该粘着促进剂包含有亲有机材的官能基和亲无机材的官能基，其中亲有机材的官能基可为胺基、羟基、环氧基等，亲无机材的官能基可为氢硫基、胺基、羟基、磷酸根基等，具有这两种特性的官能基的粘着促进剂对于无机物或有机物都有较佳的附着性，进而可确保缓冲层122可适应不同的薄膜层121材料。在一较佳实施例中，缓冲层122的材料包括二氧化钛(TiO2)、二氧化硅(SiO2)、二氧化钛(TiO₂)、二氧化硅(SiO₂)、二氧化锆（ZrO₂）或前述之组合，或二氧化钛(TiO₂)、二氧化硅(SiO₂)与有机材料形成的化合物，或二氧化锆（ZrO₂）二氧化硅(SiO₂)与有机材料形成的化合物，相较于单一材质的缓冲层，由混合材质组成的缓冲层122，其可通过不同折射率材质的选择，适应不同外观需求的触控面板要求，具体而言，通过调整缓冲层122的折射率及厚度，使其折射率与位于缓冲层122上、下结构的折射率相匹配，可提高触控面板的透光率，改善触控面板外观不良的问题。例如，缓冲层122具有折射率n₁，薄膜层121具有折射率n_f，感测层具有折射率n_T，且n₁大于n_f小于n_T，较佳约等于n_f与n_T的乘积开根号。缓冲层122的厚度可介于约10埃至约3000埃。缓冲层122还可以采用凸板例如APR(Asahikasei photosensitive resin)板以转印的方式形成，采用该转印的方式形成的缓冲层122，可以减小后续形成的感测层与薄膜层121之间的应力，降低感测层因应力影响产生变形等不良。

缓冲层122与薄膜层121共同构成位于第一基板100上的承载层120。缓冲层122相对于薄膜层121具有较高的硬度，较高硬度的缓冲层122搭配延展性较佳的薄膜层121所构成的承载层120可同时具有良好的离型能力及较佳的承载能力，可提高后续形成于承载层120上其它组件的可靠度。需更进一步说明，相较于单一材质(如二氧化硅)的缓冲层122，采用前述提及之混合材质的缓冲层122，其亦将有利于调整缓冲层122之应力，故有利于提高离型时，整体触控结构的稳定性。

接着，请参阅图1C，形成感测层130于缓冲层122上，感测层130位于第一粘结层110的内侧区域M。请同时参阅图4，图4为本实用新型一实施例触控面板感测层结构示意图。感测层130包括复数个沿一第一方向排列的第一电极块131，复数条连接第一方向上相邻第一电极块131的第一导线132，复数个沿一第二方向排列的第二电极块133，各第二电极块133分布于第一导线132两侧，各第一导线132上形成有一绝缘块135，且各绝缘块135上形成有连接第二方向上相邻第二电极块133的第二导线134，也即绝缘块135位于第一导线132与第二导线134之间，以使第一导线132与第二导线134相互电性绝缘。其中第一方向不同于第二方向，较佳为相互垂直。

形成感测层130的步骤具体可包括，首先，在缓冲层122上形成第一导线132，其次，在各第一导线132上形成绝缘块135，最后形成第一极块131、第二电极块133及第二导线134。或者，在另一实施例中，可先形成第一极块131、第二电极块133及第一导线132，再在第一导线132上形成绝缘块135，最后在绝缘块132上形成第二导线134。

此外，形成感测层130的步骤还包括形成复数信号线136，位于同一轴向的第一电极块131通过第一导线132相互电性连接形成感测电极串列，进而再与与之对应的信号线136电性连接；位于同一轴向的第二电极块133通过第二导线134相互电性连接形成感测电极串列，进而再与与之对应的信号线136电性连接。第一电极块131、第二电极块133产生的感测信号通过信号线136传递给控制器（图未示），控制器根据感测信号可计算得到触摸位置。需说明的是，信号线136的排布方式和数量可根据不同感测层130的结构作调整，并不限定于图4中的形式，具体而言，信号线136汇聚之区域可为多个，而连接于同一感测电极串列的信号线136亦可采用双边引线的方式。

第一电极块131和第二电极块133的材料为透明导电材料，可包括氧化铟锡、氧化铝锌、氧化锌、氧化锡锑、二氧化锡、氧化铟、奈米银、奈米碳管、或前述之组合。第一导线132、第二导线134及信号线136可采用与前述电极块相同的透明导电材料，亦可采用不透明的导电材料，例如金属或合金，包括金、银、铜、钼、铝或前述之组合。第一电极块131、第二电极块133、第一导线132及第二导线134可采用溅镀及光刻的步骤形成，亦可用网印、喷涂等方式形成。

值得说明的是，于本实用新型之触控面板，在一较佳实施例中，第一电极块131、第二电极块133、第一导线132及第二导线134均为在室温条件下溅镀形成的氧化铟锡，该室温约为20度到80度。相较于高温溅镀，低温溅镀形成之氧化铟锡，其整体应力较小，故将有利于后续移除第一基板100时，形成于承载层120上整体触控结构的稳定性。具体而言，先在室温条件下溅镀及光刻形成第一导线132，此时第一导线132为非结晶型氧化铟锡；接着对第一导线132进行烘烤，使得非结晶型氧化铟锡转变成结晶型的氧化铟锡；然后，在第一导线132上形成各绝缘块135；再然后在室温条件下溅镀及光刻形成第一电极块131、第二电极块133及第二导线134，此时，第一电极块131、第二电极块133及第二导线134均为非结晶型的氧化铟锡，最后对第一电极块131、第二电极块133及第二导线134进行烘烤，使得非结晶型的氧化铟锡转变成结晶型的氧化铟锡。前述烘烤的温度大于等于180度且小于等于350度，较佳约大于等于220度且小于等于240度。对第一导线132进行烘烤可以避免在形成第一电极块131、第二电极块133及第二导线134时的蚀刻液侵蚀既已形成的第一导线132，且可以提高第一导线132的透光性，降低第一导线132的阻抗，提高其导电性。对第一电极块131、第二电极块133及第二导线134进行烘烤，也可以提高第一电极块131、第二电极块133及第二导线134的透光性，且降低第一导线132的阻抗，提高其导电性。在另一实施例中，可以先在室温条件下溅镀及光刻形成第一电极块131、第二电极块133及第二导线134，此时，第一电极块131、第二电极块133及第一导线132均为非结晶型的氧化铟锡；接着对第一电极块131、第二电极块133及第一导线132进行烘烤，使得非结晶型的氧化铟锡转变成结晶型的氧化铟锡；接着在第一导线132上形成各绝缘块135；然后形成第二导线134，此时第二导线134为非结晶型氧化铟锡；最后，对第二导线134进行烘烤，使得非结晶型氧化铟锡转变成结晶型的氧化铟锡。本实施例仅以氧化铟锡的材料举例说明，但本实用新型并不以此为限。

接着，请参照图1D，形成第二基板150于感测层130上，第二基板150更可部分或全部覆盖缓冲层122，可通过第二粘结层140将第二基板150粘附于感测层130及缓冲层122上。第二基板150的材料包括诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)的聚合物或根据本实用新型实施例能够支撑一薄膜组件使之转移至一盖板的任何合适材料，例如玻璃、环烯烃共聚物（COP、Arton）、聚丙烯（PP）等。第二粘结层140为一可移除式粘合剂，该第二粘结层140可包括非水溶性胶或能够将两层临时粘附在一起且后续可被溶解或以其它方式移除的任何其它合适的材料。

然后，请参照图1E和图1F，将第一基板100自薄膜层121上移除。如图1E所示，可先沿着第一粘结层110的内侧将第一粘结层110及位于第一粘结层110之上的结构切除，亦即沿着图1E所示的切割线CC’进行切割。接着再将第一基板100自薄膜层121上移除，由于先将起主要粘着作用的第一粘结层110切除，再移除第一基板100，可减小在移除第一基板100的过程中应力对薄膜层121及薄膜层121上形成的其它结构的影响。另外，在切除第一粘结层110时，可控制切割参数，使其不会切割到第一基板100，如此，第一基板100可重复利用，以利于降低成本。在另一实施例中，可先沿着第一粘结层110的内侧将第一粘结层110和第一基板100位于第一粘结层110之下的部分均切除，然后再移除被切割之后的第一基板100。或者在又一实施例中，可在形成感测层130的步骤与形成第二基板150的步骤之间，沿着第一粘结层110的内侧将第一粘结层110及位于第一粘结层110之上的结构切除，同时，第一基板100仍保留，待第二基板150形成之后，再将第一基板100移除。

需说明的是，在移除第一基板100时，可辅助或采用其它措施以方便离型。如可通过溶液浸泡、热处理、冷处理、外力剥离或前述之组合的方式将第一基板100自薄膜层121上移除。所用溶液可为水、酒精、丙二醇甲醚醋酸酯(PGMEA)溶液、聚偏二氟乙烯（NMP）溶液等；采用热处理及冷处理，是对第一基板100进行加热或冷却，利用承载层120与第一基板100的热膨胀系数不同产生应力进而方便离型。

接着，请参照图1G，贴附盖板170于薄膜层121上，可通过接合层160以层压或其它方式将盖板170与薄膜层121贴附在一起，且薄膜层121位于盖板160与缓冲层122之间，也即堆叠次序由上而下为盖板170、接合层160、薄膜层121、缓冲层122、感测层130、第二粘结层140及第二基板150。盖板170可用以保护位于其下的结构，其可采用玻璃、聚酰亚胺（PI）、聚丙烯（PP）、聚苯乙烯（PS）、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯（ABS）、聚对苯二甲酸乙二酯（PET）、聚氯乙烯（PVC）、聚碳酸酯（PC）、聚乙烯（PE）、聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）、聚四氟乙烯（PTFE）等透明材料。盖板170可为硬持材质或可挠材质。盖板170可包含两平面表面、两曲面表面、或一平面一曲面的设计，例如可为2.5D形状，或3D形状。盖板170的上表面也即相对于薄膜层121的另一面可作为触碰物体的接触面。接合层160可采用固态或液态透明光学胶或其它合适之透明接合材料。

另外，在贴附盖板170之前，可形成遮蔽层180于盖板170上，遮蔽层180位于盖板170的至少一侧，用以遮蔽信号线（图1G中未示），使得信号导线从盖板170上表面的一侧不容易被使用者看到。在一实施例中，遮蔽层180位于盖板170的下表面，也即位于盖板170相对于薄膜层121的一面。在另一实施例中，遮蔽层180可位于盖板170的上表面，也即位于盖板170相对于薄膜层121的一面。或者在其它实施例中，遮蔽层180还可以为一装饰膜层（Deco-film），该装饰膜层具体是包括一透明薄膜，在该透明薄膜的周边区域设置有遮蔽层，可以将该装饰膜层直接设置于盖板的上表面，亦可采用该装饰膜层取代盖板170及遮蔽层180。遮蔽层180的材料可为有色油墨、有色光阻或前述两者的组合。遮蔽层180可为单层结构或复合叠层结构。

最后，请参照图1H，将第二基板150及第二粘结层140自感测层130上移除。具体的，可先对第二粘结层140进行预处理，包括光照处理、热处理或冷处理或前述之组合，举例而言，根据第二粘结层140的材料不同，可分别采用紫外光照射、加热或冷却等手段使第二粘结层140的粘着性降低，再将第二粘结层140和第二基板150自感测层130上移除。可根据第二粘着层140的材料选用不同的移除方式，本实用新型并不以此为限。

经由上述步骤最终形成如图1H所示的触控面板10，触控面板10包括由上而下堆叠的盖板170、接合层160、薄膜层121、缓冲层122及感测层130，即薄膜层121位于盖板170上，缓冲层122位于薄膜层121上，感测层130位于缓冲层122上。接合层160位于盖板170与薄膜层121之间。进一步的，触控面板10还包括遮蔽层180，遮蔽层180位于盖板170的至少一侧。前述各部件的结构、材料、制作方法在前文已叙述，故在此不再赘述。触控面板10可应用于计算机系统、移动电话、数字媒体播放器等触控显示装置中。

需说明的是，在完成图1A至图1H步骤之后，可进一步地通过各向异性导电胶将带有控制器的软性电路板贴附至接合位置的信号线136上。不难理解，相较于在图1C步骤之后直接贴附软性电路板，本实用新型在完成图1H步骤之后，再贴附软性电路板，可避免移除第一基板100或第二基板150等制作工艺过程中，可能存在软性电路板易脱落的问题，故将有利于提高整体触控面板的稳定性。

图2A～图2B为本实用新型另一实施例触控面板的制作方法的流程图。需要说明的是，图2A为承接图1C的步骤，在图2A所示步骤之前的步骤与图1A～图1C相同，为简洁起见，故不再赘述。如图2A所示，在形成感测层130之后，还包括形成一保护层200于感测层130之上。保护层200对感测层130具有保护作用，可减少在移除第二粘结层140及第二基板150的过程中对感测层130的影响，另外，还可以在移除第二粘结层140及第二基板150之后，减少环境中空气、水汽或其它物质对感测层130的侵蚀。进一步的，保护层200需裸露出信号线连接外部控制器的接合位置。

保护层200可选用有机材料、无机材料、复合材料及高分子材料之至少其中之一，具体可包括热硬化型树脂、二氧化硅、光阻等适合之透明绝缘材料。在一较佳的实施例中，保护层200可采用与前述缓冲层122相同的混合材料，即包括二氧化钛(TiO2)、二氧化硅(SiO2)、二氧化钛(TiO₂)、二氧化硅(SiO₂)、二氧化锆（ZrO₂）或前述之组合，或二氧化钛(TiO₂)、二氧化硅(SiO₂)与有机材料形成的化合物，或二氧化锆（ZrO₂）二氧化硅(SiO₂)与有机材料形成的化合物。通过调整保护层200的折射率及厚度，搭配缓冲层122来改善感测层130有电极块和没有电极块区域对光线反射差异造成触控面板外观不良的问题。例如，保护层200具有折射率n2，n2较佳位于保护层200上、下层结构的折射率之间，在一实施例中，例如保护层200位于感测层130与一粘结层之间，则保护层的折射率小于感测层130的折射率且大于粘结层的折射率，在此较佳实施例中，保护层200的厚度可为约0.01微米至0.3微米。保护层200可采用凸板例如APR(Asahikasei photosensitive resin)板以转印的方式形成，采用该转印的方式形成的保护层200，可以减小后续感测层130与其他层别之间的应力作用，提高感测层130的稳定性，同时后续也可较方便的移除第二基板及第二粘结层，减少应力影响。在本实用新型的其他较佳实施例中亦可视需要以其他制程例如溅镀(sputter)、化学气相沉积(chemical vapor deposition,CVD)、喷墨印刷(inkjetprinting)、狭缝涂布(slit coating)、旋涂(spin coating)、喷涂(spray coating)或滚轮涂布(roller coating)等方式形成保护层200。

请结合参考图1D～图1H，承接图2A所示步骤之后的步骤基本与图1D至图1H类似，不同在于，第二基板150及第二粘结层140是形成于保护层200之上。移除第一基板100及第一粘结层110，并与盖板170贴合，再移除第二基板150及第二粘结层140之后形成的触控面板20更包括保护层200，如图2B所示，触控面板20包括由上而下堆叠的盖板170、接合层160、薄膜层121、缓冲层122、感测层130及保护层200。各元件结构及其材料、制作方法前文已叙述，故不再赘述。

图3A～图3B为本实用新型又一实施例触控面板的制作方法的流程图。可在大片的第一基板300上一次形成多个薄膜组件30（包括薄膜层、缓冲层、感测层、第二粘结层、第二基板），在薄膜组件30与盖板贴合的前一步骤，再将该多个薄膜组件30进行分离，如此，可提高制作效率，降低成本。如图3A所示，可在大片的第一基板300上预先设定或区分复数个相互间隔的区域V，区域V的大小可根据触控面板的尺寸设定。接着，在第一基板300上依序形成薄膜层、缓冲层，然后在缓冲层上并对应各个区域V同时形成复数个感测层，接着在感测层上形成第二基板（或者可与图2A所示实施例类似，在形成第二基板之前还形成保护层于感测层上），需要说明的是，此时，多个感测层之间是相互间隔的，而其它结构包括第一基板、薄膜层、缓冲层、感测层、第二粘结层、第二基板各自均为一整片的结构。接着，移除第一基板300，并将移除第一基板300之后的薄膜组件（包括薄膜层、缓冲层、感测层、第二粘结层、第二基板）分离成多个的小片的薄膜组件，如图3B所示，图3B中是以分离成三个一组的小片薄膜组件为例，可以理解的是，也可以分离成更小或更大片的薄膜组件。然后，再将小片的薄膜组件贴合多个盖板（图3B未示），最后移除第二基板，并根据各感测层对应的区域V进行分离，以将多个连接在一起的触控面板分离成相互独立的多个触控面板。

需要说明的是，在图3A～图3B中所示的采用大片的第一基板300一次形成多个触控面板的过程中，其中，用于将薄膜层粘附于第一基板300上的第一粘结层，可以设置于该大片的第一基板300的周边区域，例如第一基板300的四周。在另一实施例中，第一粘结层还可以设置在各个区域V的四周，以进一步加强薄膜层与第一基板300的附着性，如此，在移除第一基板300时，会一并移除位于第一基板300四周的第一粘结层以及位于各个区域V四周的粘结层。或者仅在各个区域V的四周设置第一粘结层，而在第一基板300的四周不设置第一粘结层，本实用新型不以此为限。

本实用新型提供的触控面板，借由第一基板的支撑作用将感测层形成于薄膜层上，再借由第二基板的转载作用，将薄膜层及其上形成的感测层贴附于盖板上，如此，形成的触控面板更加轻、薄，制作成本较低。另外，感测层位于薄膜层贴合盖板的另一面，可避免感测层与软性电路板接合时影响薄膜层与盖板之间贴合的平整度。此外，在薄膜层与感测层之间形成有缓冲层，可减少形成感测层的过程中对薄膜层的侵蚀，进一步的可减小移除第一基板时应力对薄膜层及感测层的损伤。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型保护的范围之内。

Claims (13)

1.一种触控面板，其特征在于，包括，

盖板；

薄膜层，位于所述盖板上；

缓冲层，位于所述薄膜层上；

感测层，位于所述缓冲层上；

接合层，位于所述盖板与所述薄膜层之间。

2.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，还包括保护层，位于所述感测层上。

3.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述薄膜层的厚度为0.1微米至15微米。

4.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述薄膜层的厚度为2微米至5微米。

5.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述薄膜层的材料包括聚酰亚胺、聚丙烯、聚苯乙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯、聚对苯二甲酸乙二酯、聚氯乙烯、聚碳酸酯、聚乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚四氟乙烯、环烯烃共聚物。

6.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述缓冲层具有折射率n₁，所述薄膜层具有折射率n_f，所述感测层具有折射率n_T，且n₁大于n_f且小于n_T。

7.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述缓冲层的厚度为10埃至3000埃。

8.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述缓冲层的材料包括二氧化钛(TiO₂)、二氧化硅(SiO₂)、二氧化锆（ZrO₂）、或二氧化钛(TiO₂)、二氧化硅(SiO₂)与有机材料形成的化合物、或二氧化锆（ZrO₂）二氧化硅(SiO₂)与有机材料形成的化合物。

9.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述缓冲层包含亲有机材的官能基和亲无机材的官能基的粘着促进剂。

10.根据权利要求2所述的触控面板，其特征在于，所述保护层的材料包括有机材料、无机材料、复合材料或高分子材料。

11.根据权利要求2所述的触控面板，其特征在于，所述保护层的材料包括二氧化钛(TiO₂)、二氧化硅(SiO₂)、二氧化锆（ZrO₂）、或二氧化钛(TiO₂)、二氧化硅(SiO₂)与有机材料形成的化合物、或二氧化锆（ZrO₂）二氧化硅(SiO₂)与有机材料形成的化合物。

12.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述感测层包括复数个沿第一方向排列的第一电极块，复数条连接相邻第一电极块的第一导线，复数个沿第二方向排列的第二电极块，复数条连接相邻第二电极块的第二导线，所述各第二电极块分布于该些第一导线两侧，复数个绝缘块位于所述第一导线与所述第二导线之间，以使所述第一导线与所述第二导线相互电性绝缘。

13.根据权利要求12所述的触控面板，其特征在于，还包括遮蔽层，位于所述盖板的至少一侧，所述感测层还包括复数信号线与所述第一电极块及所述第二电极块分别电性连接，所述遮蔽层用于遮蔽所述信号线。

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