TW201636795A - 薄膜觸控感測器及其製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明揭露的是一種薄膜觸控感測器，以及一種用於製造相同者的方法，該薄膜觸控感測器包括：一分隔層；電極圖案層，其包括設置在該分隔層上之一感測電極和設置在該感測電極的一端處之一焊墊電極；一電路板，其連接至該焊墊電極；及一基質薄膜，其貼附至該感測電極與該電路板上的一焊墊區域，藉此，可輕易形成圖案層並避免破壞焊墊區域。

Description

薄膜觸控感測器及其製造方法

本發明是關於一種薄膜觸控感測器及其製造方法。

觸控輸入類型已經在關注中成為一種下一代的輸入類型，且因此，已經進行了許多將觸控輸入類型導入更多樣的各種電子裝置之嘗試。因此，已經主動地進行了可應用於各種環境中、並且可精確辨認觸控的觸控感測器之研究與開發。 舉例而言，在具有觸控型顯示器的電子裝置中，超薄薄膜可撓性顯示器具有提升的可攜性，同時也實現超輕量和低功率消耗，因此吸引了大眾的注意而成為下一代顯示器。因此，需要開發可應用於該顯示器的觸控感測器。 可撓性顯示器是指製作於一可撓性基板上的顯示器，其可彎曲、彎折、或捲起，而無特性損失，而且可撓性顯示器之技術開發已經以可撓性LCD、可撓性OLED、電子紙等形式進行。 為能將觸控輸入類型應用至可撓性顯示器，需要一種具有絕佳可彎折性和回復性、以及絕佳可撓性和彈性的觸控感測器。 關於用於製作可撓性顯示器的薄膜觸控感測器，係已經提出一種線路基板，其包括埋在一透明樹脂基板中的線路。 一種用於製造一線路基板的方法係包括於一基板上形成一金屬線路之線路形成製程、藉由對金屬線路施用一透明樹脂溶液以覆蓋該金屬線路並使其乾燥而形成一透明樹脂基質之堆疊製程，以及自該基板剝離該透明樹脂基質之製程。 為了能夠在上述製造方法中平順地執行剝離製程，係已使用一種用於預先在基板表面上形成一有機剝離材料（例如矽氧烷樹脂或氟樹脂）或一無機剝離材料（例如類鑽石碳（DLC）薄膜、氧化鋯薄膜）的方法。 然而，在使用無機剝離材料的情況中，在從基板剝離基質與金屬線路時，線路和基質並不會被平滑地剝離，且因此會存在有金屬線路和部分基質仍殘留在基板表面上的問題，而使用有基材料作為剝離材料則會有污損。 亦即，存在的問題在於，即使使用了剝離材料，線路基板的金屬線路仍無法完全自基板剝離。 為了解決上述問題，韓國專利登記號第10-1191865號揭露了一種方法，其包括：在可撓性基板的製造期間，以埋設金屬線路於其中的形式，於基板上形成可藉由光或溶劑所移除的一犧牲層、一金屬線路與一聚合物材料（可撓性基板）；並接著利用光或溶劑移除犧牲層，以從基板上剝離金屬線路和聚合物材料（可撓性基板）。 然而，該方法具有的問題在於，要在具有大尺寸的顯示器中執行移除犧牲層的程序是困難的，而且無法執行高溫程序，且因此無法使用各種薄膜基質。 同時，已經提出一種用於從載體基板上物理性剝離薄膜基質的方法，但在這種情況中，存在有觸控感測器會受破壞等之問題。

因此，本發明的一個目的在於提供一種可藉由在載體基板上執行製程而輕易形成圖案層等的薄膜觸控感測器、以及其製造方法。 本發明的另一目的在於提供一種可從一載體基板上輕易剝離的薄膜觸控感測器、以及其製造方法。 本發明的另一目的在於提供一種在從載體基板剝離時可避免破壞的薄膜觸控感測器、以及其製造方法。 本發明的上述目的將可藉由下列特徵而實現： (1)           一種薄膜觸控感測器，包括：一分隔層；電極圖案層，其包括設置在該分隔層上之一感測電極和設置在該感測電極的一端處之一焊墊電極；一電路板，其連接至該焊墊電極；及一基質薄膜，其貼附至該感測電極與該電路板上的一焊墊區域。 (2)           根據上述(1)之方法，其中該分隔層是以選自由聚醯亞胺聚合物、聚乙烯醇聚合物、聚醯胺酸聚合物、聚醯胺聚合物、聚乙烯聚合物、聚苯乙烯聚合物、聚原冰片烯聚合物、苯基馬來醯亞胺共聚物聚合物、聚偶氮苯聚合物、聚伸苯基酞醯胺聚合物、聚酯聚合物、聚甲基丙烯酸甲酯聚合物、聚芳基酸聚合物、桂皮酸聚合物、香豆素聚合物、苄甲內醯胺聚合物、查耳酮聚合物及芳香族乙炔聚合物所組成之群組的一聚合物所製成。 (3)           根據上述(1)之薄膜觸控感測器，其中在該電路板與該基質薄膜之間的一黏合強度為1 N/25 mm或更高。 (4)           根據上述(1)之薄膜觸控感測器，其中該電極圖案層是由選自由金屬氧化物、金屬、金屬奈米線、碳基材料、及傳導性聚合物材料所組成之群組的一材料所製成。 (5)           根據上述(1)之薄膜觸控感測器，進一步包括：一保護層，其係配置在該分隔層與該電極圖案層上。 (6)           根據上述(1)之薄膜觸控感測器，進一步包括：一絕緣層，其係配置在該基質薄膜與該電極圖案層之間。 (7)           根據上述(6)之薄膜觸控感測器，其中該保護層與該絕緣層在25°C下具有之彈性模數差為300MPa或更低。 (8)           一種用於製造一薄膜觸控感測器的方法，其包括：於一載體基板上形成一分隔層；形成電極圖案層，該電極圖案層包括配置在該分隔層上的一感測電極與一焊墊電極；連接一電路板至該焊墊電極；將一基質薄膜貼附於該電極圖案層和該電路板上；及自該載體基板剝離該分隔層。 (9)           根據上述(8)之薄膜觸控感測器，其中該載體基板為一玻璃基板。 (10)      根據上述(8)之方法，其中該分隔層是以選自由聚醯亞胺聚合物、聚乙烯醇聚合物、聚醯胺酸聚合物、聚醯胺聚合物、聚乙烯聚合物、聚苯乙烯聚合物、聚原冰片烯聚合物、苯基馬來醯亞胺共聚物聚合物、聚偶氮苯聚合物、聚伸苯基酞醯胺聚合物、聚酯聚合物、聚甲基丙烯酸甲酯聚合物、聚芳基酸聚合物、桂皮酸聚合物、香豆素聚合物、苄甲內醯胺聚合物、查耳酮聚合物及芳香族乙炔聚合物所組成之群組的一聚合物所製成。 (11)      根據上述(8)之方法，其中該分隔層對該載體基板具有1 N/25 mm或更小之一剝離強度。 (12)      根據上述(8)之方法，進一步包括：在形成該電極圖案層之前，於該分隔層上形成一保護層。 (13)      根據上述(8)之方法，其中在該電路板與該基質薄膜之間的一黏合強度為1 N/25 mm或更高。 (14)      根據上述(8)之方法，進一步包括：在貼附該基質薄膜之前，於該電極圖案層上形成一絕緣層。 (15)      根據上述(8)之方法，其中該分隔層在自該載體基板剝離之後，具有30至70 mN/m之表面能。 (16)      根據上述(8)之方法，其中在該分隔層與該載體基板之間的一表面能差異為10 mN/m或更大。 根據本發明，可藉由執行形成圖案層等之製程而避免基質薄膜等的熱破壞，以於載體基板上實施薄膜觸控感測器，並接著對其貼附基質薄膜。 根據本發明，可藉由使載體基板扮演充分的支撐角色而輕易形成圖案層。 根據本發明，可藉由在從載體基板剝離時自載體基板剝離分隔層而保護電極圖案層。 根據本發明，可避免在從載體基板剝離時發生破壞。

本發明揭露了一種薄膜觸控感測器，以及一種用於製造相同者的方法，該薄膜觸控感測器包括：一分隔層；電極圖案層，其包括設置在該分隔層上之一感測電極和設置在該感測電極的一端處之一焊墊電極；一電路板，其連接至該焊墊電極；及一基質薄膜，其貼附至該感測電極與該電路板上的一焊墊區域，藉此，可輕易形成圖案層並避免破壞焊墊區域。 在下文中將更詳細說明本發明。 根據本發明的一個具體實施例之薄膜觸控感測器包括了一分隔層、電極圖案層、一電路板、以及一基質薄膜。 第1圖為根據本發明的一個具體實施例之薄膜觸控感測器的截面圖。 本發明之薄膜觸控感測器是以這樣的方式製成：對一載體基板10執行製程，所製成的層積體自載體基板10分離。在本文中，本發明之薄膜觸控感測器包括一分隔層20，其是為了自載體基板10分離所形成的一層。 分隔層20是在與載體基板10分離之後不會被移除的一層，其塗佈電極圖案層以對同者進行保護。 分隔層20可為一聚合物有機層。舉例而言，分隔層20可由聚合物製成，例如聚醯亞胺聚合物、聚乙烯醇聚合物、聚醯胺酸聚合物、聚醯胺聚合物、聚乙烯聚合物、聚苯乙烯聚合物、聚原冰片烯聚合物、苯基馬來醯亞胺共聚物聚合物、聚偶氮苯聚合物、聚伸苯基酞醯胺聚合物、聚酯聚合物、聚甲基丙烯酸甲酯聚合物、聚芳基酸聚合物、桂皮酸聚合物、香豆素聚合物、苄甲內醯胺聚合物、查耳酮聚合物及芳香族乙炔聚合物，但並不限於此。這些材料均可單獨使用、或以兩種以上組合使用。 在上述材料中，分隔層20可由對於載體基板10之剝離強度為1N/25mm或更低的材料所製成，以能輕易從載體基板10剝離，但在剝離時不會從保護層30剝離（下文將說明）。 較佳為，分隔層20具有之厚度為10至1000 nm，且更佳的是50至500 nm。若分隔層20的厚度小於10 nm，電極圖案即會因為在施用分隔層期間降低均勻性之故而無法均勻地形成，或因剝離強度的局部增加而發生撕裂。此外，在與載體基板10分離之後，薄膜觸控感測器的捲曲會無法受控制。若其厚度超過1000 nm，則剝離強度不會進一步降低，但薄膜的可撓性會衰減。 較佳為，分隔層20在從載體基板10剝離之後會具有介於30至70 mN/m的表面能，並且在分隔層20和載體基板10之間的表面能差異為10 mN/m或更高。在薄膜觸控感測器的製程中，分隔層20應於執行製程期間穩定地黏著至載體基板10，直到它從載體基板10剝離為止。除此之外，在從載體基板10剝離時，分隔層20應被輕易地剝除，因此不會伐生薄膜觸控感測器的撕裂或捲曲。在進行分隔層20的表面能設定為介於30至70 mN/m的範圍時，即可控制其黏著強度，並穩固對於與分隔層20或電極圖案層相鄰的保護層30之黏著，以提升可操作性效率。此外，當分隔層20和載體基板10之間的表面能差異為10 mN/m或更高時，分隔層20即可從載體基板10平順地剝離，因此可避免可能在薄膜觸控感測層的每一層中發生的薄膜觸控感測器撕裂或斷裂。 電極圖案層是透過保護層30而設置在分隔層20上(若進一步有包括同者的話)。 電極圖案層包括一感測電極50和形成在其一端部上的一焊墊電極40。 感測電極50不只包括用於偵測觸控的電極，也包括連接至電極的線路圖案。 焊墊電極40是形成在感測電極50的一個端部處，且具體而言，是形成在保護層30上的一焊墊區域中。 焊墊區域一般是指與薄膜觸控感測器中的焊墊部相對應的區域，而保護層30上的焊墊區域是指與保護層30上的焊墊部相對應的區域。 所使用的電極圖案層可不受限制，只要它們是傳導性材料即可。舉例而言，電極圖案層可由選自下列材料之材料所製成：選自由銦錫氧化物（ITO）、銦鋅氧化物（IZO）、銦鋅錫氧化物（IZTO）、鋁鋅氧化物（AZO）、鎵鋅氧化物（GZO）、氟氧化錫（FTO）、銦錫氧化物-銀-銦錫氧化物（ITO-Ag-ITO）、銦鋅氧化物-銀-銦鋅氧化物（IZO-Ag-IZO）、銦鋅錫氧化物-銀-銦鋅錫氧化物（IZTO-Ag-IZTO）、以及鋁鋅氧化物-銀-鋁鋅氧化物（AZO-Ag-AZO）所組成之群組的金屬氧化物；選自由金（Au）、銀（Ag）、銅（Cu）、鉬（Mo）、和銀-鈀-銅合金（APC）所組成之群組的金屬；選自由金、銀、銅和鉛所組成之群組的金屬奈米線；選自由碳奈米管（CNT）和石墨烯所組成之群組的碳基材料；以及選自由聚(3,4-乙烯二氧基噻吩)（PEDOT）及聚苯胺（PANI）所組成之群組的傳導性聚合物材料。這些材料可被單獨使用，或是以其兩種以上組合而使用。 若有需要，為了降低電阻，電極圖案層可包括兩層或更多傳導層，其具有一第一電極層和一第二電極層的形式。 在一個具體實施例中，該電極圖案層是形成為以ITO、銀奈米線（AgNW）、或金屬網所製成的一層。當以兩層或更多層來形成電極圖案層時，第一電極層可由透明金屬氧化物（ITO）製成，並且為更降低電阻，第二電極層可由一ITO電極層上的金屬或AgNW所製成。 為了提升電極圖案層的導電性，可藉由包括至少一層以金屬或金屬氧化物製成之電極圖案層來形成薄膜觸控感測器。更具體而言，電極圖案層可以這樣的方式製得：在分隔層或保護層上形成由金屬或金屬氧化物製成的一透明傳導層，然後在其上進一步層積另一透明傳導層以製備電極圖案，或否則於分隔層或保護層上層積一或多層透明傳導層，然後在其上形成由金屬或金屬氧化物所製成之另一透明傳導層以製備電極圖案。電極圖案的層積體結構之具體實例如下所述。薄膜觸控感測器可具有之結構有：金屬或金屬氧化物圖案層是進一步形成於分隔層和電極圖案層之間；金屬或金屬氧化物圖案層是進一步形成在電極圖案層和絕緣層之間；以及金屬或金屬氧化物圖案層是進一步形成在保護層和電極圖案層之間，並且薄膜觸控感測器可進一步包括由透明傳導材料製成的一或多層電極圖案層。 可應用的電極圖案層積體結構的具體實例如下： 在一種結構中是層積有金屬氧化物並在其上層積銀奈米線；在一種結構中是層積有金屬氧化物並在其上層積金屬；在一種結構中是層積有金屬氧化物並在其上層積金屬網狀電極；在一種結構中是層積有銀奈米線並在其上層積金屬氧化物；在一種結構中是層積有金屬並在其上層積金屬氧化物；在一種結構中是層積有金屬網狀電極並在其上層積金屬氧化物；在一種結構中是層積有金屬氧化物、在其上層積銀奈米線、並且在其上進一步層積金屬層；在一種結構中是層積有銀奈米線、在其上層積金屬氧化物、並且在其上進一步層積一金屬層。電極層積體結構可考量到薄膜觸控感測器的訊號處理、電阻而改變，但不限於上述層積體結構。 一電性絕緣層可形成於一第一電極圖案層和一第二電極圖案層之間，並且該電性絕緣層可經圖案化以形成一接觸孔，使得一第二傳導層可作為一橋接電極之用。 此外，在下文中將以觸控感測器類型來說明電極圖案層的結構。 電極圖案層的圖案結構較佳是一種用於電容類型中的電極圖案結構。在這種情況中，可應用互電容或自電容類型。 在互電容類型的情況中，其可以是水平電極和垂直電極會形成所在之一種格狀結構。橋接電極是被包含在水平電極和垂直電極交錯的點中。可替代地，有一種形式是水平電極圖案層和垂直電極圖案層是個別地形成，且然後這些層係彼此電氣分隔。 在自電容類型的情況中，其可以是利用一個電極針對每一點讀出電容的改變所在的電極層結構類型。 本發明之薄膜觸控感測器可進一步包括設置在分隔層20和電極圖案層之間的保護層30。 保護層30是設置在分隔層20上，並塗佈電極圖案層以對類似於分隔層20之同者進行保護，並用以避免電極圖案層在分隔層20自載體基板10分離時被破壞。 相關領域中所習知的聚合物都可使用作為保護層30而無其特別限制，並且保護層30可為由例如有機絕緣層製成之一層體。 一電路板60是設置在焊墊電極40上，以電氣連接至焊墊電極40。 電路板60可為一可撓性印刷電路板（FPCB）。 一基質薄膜70可透過一黏著層80而貼附至感測電極50和電路板60上的焊墊區域。 一般而言，在薄膜觸控感測器（例如可撓性觸控感測器）中所使用的薄基質薄膜70都會輕易翹曲或扭曲，因此在製程中是難以處理的。因此，主要要使用一種可在載體基板10上製備觸控感測器、並且所製備的觸控感測器可自載體基板10分離的方法。 在一般觸控感測器的情況中，如第2圖（a）所示，基質薄膜70並未貼附至焊墊區域。因此，在由上述方法製備之薄膜觸控感測器的情況中，觸控感測器的焊墊區域會被破壞，或在自載體基板10剝離時會於其中發生斷裂。 然而，在根據本發明之薄膜觸控感測器的情況中，如第2圖（b）所示，基質薄膜70不僅貼附至感測電極50，也貼附至電路板60上的焊墊區域，並且基質薄膜70是用以保護焊墊區域。由此，即使在從載體基板10剝離時，焊墊區域也不會受破壞。 進一步而言，當觸控感測器被應用至顯示器裝置時，電路板會向上或向下彎折，以連接至顯示器裝置的母板。在這種情況中，焊墊區域即不覆有基質薄膜，因此，當電路板對外部暴露時，由於抵抗電路板彎折的回復力之故，電路板與焊墊圖案之間的連接會被破壞，或是電路或圖案會受破壞。 然而，根據本發明之薄膜觸控感測器，由於基質薄膜70也貼附至電路板上的焊墊區域，因此上述問題即可被避免。 作為基質薄膜70，可以無特別限制地使用在相關領域中廣泛使用的材料來製成之透明薄膜，舉例而言，基質薄膜70可由選自由纖維素酯（例如，三醋酸纖維素、丙酸纖維素、丁酸纖維素、醋酸丙酸纖維素及硝基纖維素）、聚醯亞胺、聚碳酸酯、聚酯（例如，聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚-1,4-環己烷二亞甲基對苯二甲酸酯、聚乙烯 1,2-二苯氧基乙烷-4,4′-二朘酸酯及聚對苯二甲酸丁烯酯、聚苯乙烯（例如，對位聚苯乙烯）、聚烯烴（例如，聚丙烯、聚乙烯及聚甲基戊烯）、聚碸、聚醚碸、聚芳酸、聚醚-醯亞胺、聚甲基丙烯酸甲酯、聚醚酮、聚乙烯醇及聚乙烯氯、或其混合物所組成之群組中的任何一種材料製成，其皆可單獨使用或是以其兩種以上組合使用。 此外，透明薄膜可為一等向性薄膜或延遲膜。 在等向性薄膜的情況中，共平面延遲（Ro, Ro = [nx - ny] × d，nx和ny表示一薄膜平面的主要折射率（共平面折射率），nz表示在薄膜厚度方向中的折射率，而d表示薄膜的厚度）為40 nm或更小，較佳為15 nm或更小，並且在厚度方向中的延遲（Rth, Rth = [(nx + ny)/2-nz] × d）是介於-90 nm至+75 nm的範圍，較佳為-80 nm至+60 nm，且更佳為-70 nm至+45 nm。 延遲膜是一種由包括單軸拉伸聚合物薄膜、雙軸拉伸聚合物薄膜、聚合物塗佈、及液晶塗佈之製程所製得的薄膜，且一般是用以提升與控制顯示器中的光學特性，例如視角的補償、色彩敏感性的提升、光洩漏的改進、顏色的控制。 此外，也可使用偏極板來作為基質薄膜70。 偏極板的類型可為貼附至一聚乙烯醇偏極板的一個表面或兩個表面的偏極保護膜。 此外，也可使用保護膜作為基質薄膜70。 保護膜可為一種黏著層是形成在由聚合物樹脂製成之薄膜的至少一個表面上之薄膜，或是一種具有自黏著性的薄膜（例如聚丙烯），且可用以保護薄膜觸控感測器的表面並提升可操作性。 較佳為，基質薄膜70具有85%或更高的透光性，較佳為90%或更高。此外，基質薄膜70較佳是具有總霧度值為10%或更低，較佳是7%或更低，其由JIS K7136所測量。 基質薄膜70的厚度並不受限制，但較佳為30至150 μm，且更佳為70至120 μm。 基質薄膜70可藉由黏著劑或接合劑而貼附。 作為黏著劑或接合劑，可使用相關領域中習知的熱固化或光可固化黏著劑或接合劑，無其特定限制。舉例而言，可使用例如聚酯、聚醚、聚氨酯、環氧樹脂、矽樹脂和丙烯酸等熱固化或光可固化黏著劑。 電路板60和基質薄膜70之間的黏著強度並不特別受限制，但較佳是1 N/25 mm或更高。若黏著強度低於1 N/25 mm，則在如下文所述剝離製程期間，或在使用作為產品期間，電路板60和基質薄膜70都無法充分黏著，而會因不充分的黏著而彼此分離，而且電路板60的破壞防止能力也會不夠。在要使對電路板60的破壞達最小化的構想中，黏著強度較佳為3 N/25 mm或更高。 若有需要，在本發明的另一具體實施例中，如第3圖所示，本發明之薄膜觸控感測器進一步包括位於基質薄膜70和電極圖案層之間的一絕緣層90。 絕緣層90是用以增加電極圖案層的單元圖案之間絕緣效果，並進一步保護電極圖案層。 類似於基質薄膜70，絕緣層90也可形成以覆蓋到焊墊區域。 考量到要避免因每一層之應力釋放能力差異而發生裂縫，保護層30和絕緣層90較佳是在25°C下具有300 MPa或更低的彈性模數差異，且較佳是100 MPa或更低。設定保護層30和絕緣層90之間的彈性模數差異在25°C下為300 MPa或更低的理由是，若彈性模數差異超過300 MPa，則兩層之間會發生變形能和應力釋放能力的不平衡，而於其中產生裂縫。 此外，在25°C下測量彈性模數差異的理由在於，裂縫不應在使用者使用該產品的環境中產生。 因為絕緣層90的材料並不特別受限制，只要它是滿足與保護層30的彈性模數差異為300 MPa或更低的有機絕緣材料即可，但是絕緣層90也可包括UV可固化有機聚合物。絕緣層90可由從例如環氧樹脂化合物、丙烯酸類化合物、三聚氰胺化合物等之材料中選出的至少一種材料所製成。 絕緣層90本身就可為黏著劑或接合劑。在這種情況中，基質薄膜70可直接貼附於絕緣層90，而不需要個別的黏著劑或接合劑。 此外，本發明提供一種用於製造薄膜觸控感測器的方法。 在下文中，將參照第4圖和第5圖來詳細說明用於製造根據本發明之一具體實施例之薄膜觸控感測器的方法。 在用於製造根據本發明之一具體實施例之薄膜觸控感測器的方法中，首先，如第4圖（a）所示，在載體基板10上形成分隔層20。 具有適當強度和鮮少受熱或化學處理影響的任何材料都可被使用，而無其特別限制，只要它固定載體基板10而不會在製程中輕易翹曲或扭曲即可。舉例而言，玻璃、石英、矽晶圓、SUS等都可被使用，且較佳的是使用玻璃。 分隔層20是由上述聚合物材料製成。 由於以金屬材料製成的電極圖案層難以從載體基板10剝離，而分隔層20會從載體基板10良好剝除，在形成分隔層20的情況中，在從載體基板10剝離時，施加至薄膜觸控感測器的衝擊會降低，因此可減少例如在電極圖案層中發生破壞的問題。 就使剝離時施加的物理破壞降至最低而言，較佳為，分隔層20所具有之對載體基板10的剝離強度為1 N/25 mm或更低。 較佳為，分隔層20在從載體基板10剝離之後具有的表面能為30至70 mN/m，而在分隔層20和載體基板10之間的表面能差異為10 mN/m或更高。在薄膜觸控感測器的製程中，分隔層20應於執行製程期間穩定地黏著至載體基板10，直到它從載體基板10剝離為止。此外，在從載體基板10剝離時，分隔層20應可輕易地被剝除，因此不會發生薄膜觸控感測器的撕除或捲曲。在將分隔層20的表面能設定為30至70 mN/m時，即可控制其黏著強度，並穩固對於與分隔層20或電極圖案層相鄰的保護層30之黏著，以提升可操作性效率。此外，當分隔層20和載體基板10之間的表面能差異為10 mN/m或更高時，分隔層20即可從載體基板10平順地剝離，因此可避免可能在薄膜觸控感測層的每一層中發生的薄膜觸控感測器撕裂或斷裂。 用於形成分隔層20的方法並不特別受限制，但這一層可藉由以相關領域中習知方法來施用聚合物組成物而形成，例如狹縫塗佈、刮刀塗佈、旋塗、澆鑄、微型凹版塗佈、凹版塗佈、棒塗、輥塗、繞線棒塗、浸塗、噴塗、絲網印刷、凹版印刷、柔版印刷、平版印刷、噴墨塗佈、分配器印刷、噴嘴塗佈、毛細管塗佈等。 在以上述方法形成分隔層20之後，分隔層20會進行額外的固化製程。 用於固化分隔層20的方法並不特別受限制，但可使用光固化方法、加熱固化方法、或這兩種固化方法。當執行光固化和加熱固化兩種方法時，其順序並不特別受限制。 然後，在分隔層20上形成電極圖案層。 第4圖（c）說明了在進一步包含下述形成保護層30時於保護層30上形成電極圖案層之步驟，但並不限於此。 電極圖案層包括感測電極50和焊墊電極40，其中感測電極50是形成在保護層30上，而焊墊電極40是形成在其一端部處。 具體而言，焊墊電極40是形成在保護層30上的焊墊區域中。 焊墊電極40和感測電極50可同時形成或個別地形成。當個別地形成電極時，其形成順序並不特別受限制。 電極圖案層是藉由與形成保護層30相同的方法、使用上述材料而形成。 在形成如第4圖（b）所示之電極圖案層之前，本發明可進一步包括在分隔層20上形成保護層30。在這個情況中，電極圖案層是形成在保護層30上。 保護層30是由上述材料所製成，且其形成方法並不特別受限制，但可包括相關領域中所習知的任何方法，例如物理沉積法、化學沉積法、電漿沉積法、電漿聚合化法、加熱沉積法、加熱氧化法、兩性氧化法、聚離子束沉積法、絲網印刷、凹版印刷、柔版印刷、平版印刷、噴墨塗佈法、分配器印刷等。 可使用與用於形成分隔層20相同之方法來作為用於形成保護層30之方法。 之後，如第5圖（d）所示，將電路板60連接至焊墊電極40。 電路板60可為撓性印刷電路板（FPCB）。 接著，如第5圖（e）所示，透過黏著層80將基質薄膜70貼附至感測電極50和電路板60上的焊墊區域。 根據本發明，基質薄膜70不只是貼附至感測電極50，而且也貼附至電路板60上的焊墊區域。由此，基質薄膜70是用以保護焊墊區域，使得焊墊區域即使是在從載體基板10剝離時也不受破壞，並且在將薄膜觸控感測器應用至顯示器裝置時可避免由抵抗電路板60的彎折之回復力所引起的問題。 基質薄膜70可為由上述材料製成之薄膜，或是偏極板、延遲膜或保護膜。 基質薄膜70具有上述透光性和霧度值。 在電路板60與基質薄膜70之間的黏著強度並不特別受限制，但其較佳為1 N/25 mm或更高。若黏著強度小於1 N/25 mm，則在下述剝離過程中、或在使用作為產品時，電路板60和基質薄膜70就無法充分黏著，而會因不充分的黏著而彼此分離，且電路板60的破壞防止能力會不夠。在要使對電路板60的破壞降至最低的構想中，黏著強度較佳是3 N/25 mm或更高。 若有需要，用於製造本發明之薄膜觸控感測器的方法進一步包括在貼附基質薄膜70之前，於電極圖案層上形成絕緣層90。 當形成絕緣層90時，可實現電極圖案層的單元圖案之間的其他絕緣效果、以及電極圖案的保護效果。 然後，如第5圖（f）所示，自載體基板10剝離分隔層20。 在剝離之後，分隔層20會留在薄膜觸控感測器中，而不自其移除，並且是作為一塗佈層以保護電極圖案層。 如上所述，較佳具體實施例是為了要幫助理解本發明而提供。然而，相關領域中之技術人士明顯可知這些具體實施例僅僅是本發明的一個實例，因此不限制如附申請專利範圍，並且可不脫離本發明範疇與精神而進行各種修飾與調整。此外，這些修飾和調整都將落於下述申請專利範圍中。

10‧‧‧載體基板
20‧‧‧分隔層
30‧‧‧保護層
40‧‧‧焊墊電極
50‧‧‧感測電極
60‧‧‧電路板
70‧‧‧基質薄膜
80‧‧‧黏著層
90‧‧‧絕緣層

結合如附圖式，可從下述詳細說明更清楚理解本發明之上述與其他目的、特徵和其他優點，其中： 第1圖是根據本發明的一個具體實施例之薄膜觸控感測器的截面圖； 第2圖是截面圖，用於比較根據本發明的一個具體實施例之薄膜觸控感測器（b）和基質薄膜未貼附至電路板的薄膜觸控感測器（a）之間的剝離狀態； 第3圖是根據本發明另一具體實施例之薄膜觸控感測器的示意截面圖； 第4圖是一示意圖，其說明了藉由根據本發明的一個具體實施例之製造方法來製造薄膜觸控感測器的過程；以及 第5圖為一示意圖，其說明藉由根據本發明具體實施例之製造方法來製造薄膜觸控感測器的過程。

20‧‧‧分隔層

30‧‧‧保護層

40‧‧‧焊墊電極

50‧‧‧感測電極

60‧‧‧電路板

70‧‧‧基質薄膜

80‧‧‧黏著層

Claims (16)

1. 一種薄膜觸控感測器，包括： 一分隔層； 電極圖案層，其包括設置在該分隔層上之一感測電極和設置在該感測電極的一端處之一焊墊電極； 一電路板，其連接至該焊墊電極；及 一基質薄膜，其貼附至該感測電極與該電路板上的一焊墊區域。
2. 如申請專利範圍第1項所述之薄膜觸控感測器，其中該分隔層是以選自由聚醯亞胺聚合物、聚乙烯醇聚合物、聚醯胺酸聚合物、聚醯胺聚合物、聚乙烯聚合物、聚苯乙烯聚合物、聚原冰片烯聚合物、苯基馬來醯亞胺共聚物聚合物、聚偶氮苯聚合物、聚伸苯基酞醯胺聚合物、聚酯聚合物、聚甲基丙烯酸甲酯聚合物、聚芳基酸聚合物、桂皮酸聚合物、香豆素聚合物、苄甲內醯胺聚合物、查耳酮聚合物及芳香族乙炔聚合物所組成之群組的一聚合物所製成。
3. 如申請專利範圍第1項所述之薄膜觸控感測器，其中在該電路板與該基質薄膜之間的一黏合強度為1 N/25 mm或更高。
4. 如申請專利範圍第1項所述之薄膜觸控感測器，其中該電極圖案層是由選自由金屬氧化物、金屬、金屬奈米線、碳基材料、及傳導性聚合物材料所組成之群組的一材料所製成。
5. 如申請專利範圍第1項所述之薄膜觸控感測器，進一步包括：一保護層，其係配置在該分隔層與該電極圖案層上。
6. 如申請專利範圍第1項所述之薄膜觸控感測器，進一步包括：一絕緣層，其係配置在該基質薄膜與該電極圖案層之間。
7. 如申請專利範圍第6項所述之薄膜觸控感測器，其中該保護層與該絕緣層在25°C具有300MPa或更低之一彈性模數差。
8. 一種用於製造一薄膜觸控感測器的方法，其包括： 於一載體基板上形成一分隔層； 形成電極圖案層，該電極圖案層包括配置在該分隔層上的一感測電極與一焊墊電極； 連接一電路板至該焊墊電極； 將一基質薄膜貼附於該電極圖案層和該電路板上；及 自該載體基板剝離該分隔層。
9. 如申請專利範圍第8項所述之方法，其中該載體基板為一玻璃基板。
10. 如申請專利範圍第8項所述之方法，其中該分隔層是以選自由聚醯亞胺聚合物、聚乙烯醇聚合物、聚醯胺酸聚合物、聚醯胺聚合物、聚乙烯聚合物、聚苯乙烯聚合物、聚原冰片烯聚合物、苯基馬來醯亞胺共聚物聚合物、聚偶氮苯聚合物、聚伸苯基酞醯胺聚合物、聚酯聚合物、聚甲基丙烯酸甲酯聚合物、聚芳基酸聚合物、桂皮酸聚合物、香豆素聚合物、苄甲內醯胺聚合物、查耳酮聚合物及芳香族乙炔聚合物所組成之群組的一聚合物所製成。
11. 如申請專利範圍第8項所述之方法，其中該分隔層對該載體基板具有1 N/25 mm或更小之一剝離強度。
12. 如申請專利範圍第8項所述之方法，進一步包括：在形成該電極圖案層之前，於該分隔層上形成一保護層。
13. 如申請專利範圍第8項所述之方法，其中在該電路板與該基質薄膜之間的一黏合強度為1 N/25 mm或更高。
14. 如申請專利範圍第8項所述之方法，進一步包括：在貼附該基質薄膜之前，於該電極圖案層上形成一絕緣層。
15. 如申請專利範圍第8項所述之方法，其中該分隔層在自該載體基板剝離之後，具有30至70 mN/m之一表面能。
16. 如申請專利範圍第8項所述之方法，其中在該分隔層與該載體基板之間的一表面能差異為10 mN/m或更大。