JP2010040424A - タッチセンサの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】絶縁性を有する透明の基板層2に金属薄膜11を積層してこの金属薄膜11には回路領域用ストリップマスク12を印刷し、金属薄膜11をエッチングして基板層2を露出させ、回路領域用ストリップマスク12を剥離して回路領域を形成し、その後、基板層2と回路領域に透明電極膜をコートするとともに、透明電極膜の回路領域に包囲される領域に入力領域用ストリップマスクを印刷し、透明電極膜をエッチングし、入力領域用ストリップマスクを剥離して入力領域を形成した後、基板層2の不要領域を除去する。引出回路領域の引出配線を金属薄膜11により形成するので、導電率を向上させることができ、しかも、引出配線10の線幅を狭くしたり、薄くすることができる。したがって、基板層2に回路領域を狭く形成できる。
【選択図】図1
Description
絶縁性を有する透明の基板層に金属薄膜を積層してこの金属薄膜には回路領域用マスクを積層し、金属薄膜をエッチングして基板層を露出させ、回路領域用マスクを剥がして回路領域を形成することを特徴としている。
また、基板層と回路領域とに透明の導電性ポリマーをコートすることができる。
また、回路領域用マスクと入力領域用マスクとをそれぞれストリップマスクとすることが可能である。
さらに、透明電極膜をドライエッチングすることも可能である。
また、基板層と回路領域とに透明電極膜として透明のITOではなく、透明の導電性ポリマーをコートすれば、エッチングに際し塩酸や硝酸系のエッチング液を使用する必要性がないので、エッチング時に金属薄膜が溶けるおそれがなく、回路領域の回路やその配線を先行して形成することができる。
さらに、透明電極膜をケミカルエッチングではなく、ドライエッチングすれば、透明電極膜の材質にかかわらず、エッチングすることができ、回路領域の損傷を抑制することも可能になる。
2 基板層
3 入力領域
4 透明電極膜
5 回路領域
6 枠形回路領域(回路領域)
7 配線
8 電極
9 引出回路領域(回路領域)
10 引出配線
11 金属薄膜
12 回路領域用ストリップマスク(回路領域用マスク)
13 導電性ポリマー
14 入力領域用ストリップマスク(入力領域用マスク)
Claims (5)
- 透明の基板層と、この基板層に形成される入力領域と、この入力領域の少なくとも一部を包囲してその透明電極膜に電界を形成する回路領域とを備えたタッチセンサの製造方法であって、
絶縁性を有する透明の基板層に金属薄膜を積層してこの金属薄膜には回路領域用マスクを積層し、金属薄膜をエッチングして基板層を露出させ、回路領域用マスクを剥がして回路領域を形成することを特徴とするタッチセンサの製造方法。 - 回路領域を形成した後、基板層と回路領域とに透明電極膜をそれぞれコートし、この透明電極膜の回路領域に包囲される領域に入力領域用マスクを積層し、透明電極膜をエッチングした後、入力領域用マスクを剥がして入力領域を形成する請求項1記載のタッチセンサの製造方法。
- 基板層と回路領域とに透明の導電性ポリマーをコートする請求項2記載のタッチセンサの製造方法。
- 回路領域用マスクと入力領域用マスクとをそれぞれストリップマスクとする請求項2又は3記載のタッチセンサの製造方法。
- 透明電極膜をドライエッチングする請求項2、3、又は4記載のタッチセンサの製造方法。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2015141429A (ja) * | 2014-01-27 | 2015-08-03 | 信越ポリマー株式会社 | 透明電極静電容量センサ及びその製造方法 |
US9482693B2 (en) | 2011-02-04 | 2016-11-01 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Capacitive sensor sheet and production method thereof |
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2008
- 2008-08-07 JP JP2008204329A patent/JP2010040424A/ja active Pending
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