JP2015141429A - 透明電極静電容量センサ及びその製造方法 - Google Patents

透明電極静電容量センサ及びその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2015141429A
JP2015141429A JP2014012014A JP2014012014A JP2015141429A JP 2015141429 A JP2015141429 A JP 2015141429A JP 2014012014 A JP2014012014 A JP 2014012014A JP 2014012014 A JP2014012014 A JP 2014012014A JP 2015141429 A JP2015141429 A JP 2015141429A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
transparent electrode
transparent
resin
capacitance sensor
transparent substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2014012014A
Other languages
English (en)
Inventor
野崎 智浩
Tomohiro Nozaki
智浩 野崎
浩一 山崎
Koichi Yamazaki
浩一 山崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shin Etsu Polymer Co Ltd
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Polymer Co Ltd
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shin Etsu Polymer Co Ltd, Shin Etsu Chemical Co Ltd filed Critical Shin Etsu Polymer Co Ltd
Priority to JP2014012014A priority Critical patent/JP2015141429A/ja
Publication of JP2015141429A publication Critical patent/JP2015141429A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Position Input By Displaying (AREA)
  • Manufacture Of Switches (AREA)
  • Switches That Are Operated By Magnetic Or Electric Fields (AREA)
  • Push-Button Switches (AREA)

Abstract

【課題】意匠性に優れ、広いビューエリアが確保され、透明電極と補助電極との接続部の気泡発生が防止され、寄生容量が低減された、長期信頼性に優れた透明電極静電容量センサを提供する。【解決手段】透明電極静電容量センサ1は、透明基板11と、透明基板11上に設けられる少なくとも1以上の透明電極14と、透明基板11上に設けられ、カーボン層13を介して透明電極14に接続される金属薄膜からなる引出配線12と、透明電極14上に設けられるUV吸収性透明絶縁層15と、を備える。【選択図】図1

Description

本発明は、透明電極静電容量センサ及びその製造方法に関する。
タッチ・センサの検出方式の1種として、画面に接触する指に流れる電気にセンサが反応して、その指の動きを演算命令に変換する静電容量方式がある。この静電容量方式を用いた静電容量センサは、平面矩形の透明基板の表面の1部に平面矩形の透明電極が形成され、透明基板の表面の残部に引出回路が形成されて、透明電極と引出回路とは電気的に接続されている基本構成を有する(例えば、特許文献1参照)。
透明電極としては、ITOの他、柔軟性がすぐれてコーティング工程が単純なポリ−3、4−エチレンジオキシチオフェン/ポリスチレンスルホネート(PEDOT/PSS)等の導電性高分子材料を用い、引出回路としてはAgペーストを印刷して電極配線を形成することが多いが、透明電極と電極配線の接続の信頼性を確保するために、透明電極と電極配線とをカーボン保護層を介して接続する方法が開示されている(例えば、特許文献2参照)。
特開2010−40424号公報 特開2011−258172号公報
しかしながら、電極配線を金属箔に比べ導電率の低い銀ペーストで形成すると、導電率を向上させるためには、電極配線の線幅を拡大するか、あるいは電極配線を厚く印刷しなければならないが、Agペースト印刷の場合、高精細印刷の難易度は非常に高い。電極配線の線幅を拡大すると引出回路部の面積が増大し、電極配線を厚くすると透明電極外周部に厚肉の補助電極部を形成する必要があるので、いずれにしても、静電センサシートのビューエリアの減少又はセンサ自体の大型化につながってしまうという問題がある。また、電極配線を厚くするとセンサの折り曲げ性が低下するとともに、電極配線と透明電極との接続部に段差が生じるため、電極配線や透明電極等を覆うカバー層を形成する際に、気泡が発生して意匠性が低下するだけでなく、回路寄生容量が増大してセンサ感度が低下するといった問題が生じる。さらに、透明電極をPEDOT/PSS等の導電性高分子材料で構成すると、紫外線(UV)照射により透明電極が劣化し、透明電極の抵抗値が上昇するため、センサ感度が低下するという問題がある。
本発明は、上記問題に鑑みなされたもので、意匠性に優れ、広いビューエリアが確保され、透明電極と補助電極との接続部の気泡発生が防止され、寄生容量が低減された、長期信頼性に優れた透明電極静電容量センサ及びその製造方法を提供することを目的とする。
このような目的を達成するために、本発明は、以下の構成によって把握される。
(1)本発明の透明電極静電容量センサは、透明基板と、前記透明基板上に設けられる少なくとも1以上の透明電極と、前記透明基板上に設けられ、カーボン層を介して前記透明電極に接続される金属薄膜からなる引出配線と、前記透明電極上に設けられるUV吸収性透明絶縁層と、を備える。
(2)上記(1)の構成において、前記引出配線は、前記透明電極の外縁に沿った部分を有することで前記引出配線の端部の形状がT字型若しくはO字型とされ、前記端部が前記カーボン層を介して前記透明電極に接続されている。
(3)上記(1)又は(2)の構成において、前記透明基板は、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリカーボネート(PC)から選ばれる1つの材料からなり、厚さが25μm以上、100μm以下である。
(4)上記(1)から(3)のいずれか1つの構成において、前記透明電極は、水分散ポリチオフェン誘導体(PEDOT/PSS)、ポリピロール、ポリ(N−メチルピロール)、ポリ(3−メチルチオフェン)、ポリ(3−メトキシチオフェン)、及び、ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)(PEDOT)から選ばれる1つの材料からなり、厚さが0.1μm以上、0.5μm以下である。
(5)上記(1)から(4)のいずれか1つの構成において、前記引出配線は、Cu、Al、Ag、及び、Auから選ばれる1つの材料からなり、厚さが0.10μm以上、2μm以下である。
(6)上記(1)から(5)のいずれか1つの構成において、前記カーボン層は、カーボン、カーボンナノファイバー(CNF)、カーボンナノチューブ(CNT)、カーボンブラック、グラファイトから選ばれる少なくとも1つの材料からなり、厚さが1μm以上、10μm以下である。
(7)上記(1)から(6)のいずれか1つの構成において、前記UV吸収性透明絶縁層は、ウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリエステル系樹脂、アルキッド系樹脂、メラミン系樹脂、キシレン系樹脂、フェノール系樹脂、アクリル系樹脂から選ばれる少なくとも1つからなる樹脂材料に紫外線吸収剤(UVA)を添加した材料からなり、厚さが1μm以上、10μm以下である。
(8)上記(1)から(7)のいずれか1つの構成において、前記紫外線吸収剤(UVA)は、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、トリアジン系紫外線吸収剤、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、及び、ベンゾエート系紫外線吸収剤から選ばれる少なくとも1つの紫外線吸収剤である。
(9)本発明の透明電極静電容量センサの製造方法は、透明基板上に蒸着法を用いて金属薄膜を形成する工程Aと、前記金属薄膜をエッチングして引出配線を形成する工程Bと、前記引出配線の端部を覆うように印刷法を用いてカーボン層を形成する工程Cと、前記カーボン層上及び前記透明基板上に印刷法を用いて透明電極を形成する工程Dと、前記透明電極上に印刷法を用いてUV吸収性透明絶縁層を形成する工程Eと、を備える。
本発明によれば、意匠性に優れ、広いビューエリアが確保され、透明電極と補助電極との接続部の気泡発生が防止され、寄生容量が低減された、長期信頼性に優れた透明電極静電容量センサ及びその製造方法を提供することができる。
(a)本発明の実施形態に係る透明電極静電容量センサの上面図である。(b)図1(a)のA−A矢視断面図である。 (a)本発明の実施形態に係る他の構成の透明電極静電容量センサの上面図である。(b)図2(a)のB−B矢視断面図である。 本発明の実施形態に係る透明電極静電容量センサの製造工程のフロー図である。
以下、添付図面を参照して、本発明を実施するための形態(以下、実施形態という。)について詳細に説明する。なお、図面中の寸法は、実体の寸法を表すものではない。
図1は、本発明の実施形態に係る透明電極静電容量センサについて説明する図であり、図1(a)は、上面図であり、図1(b)は図1(a)のA−A矢視断面図である。
図1に示すように、透明電極静電容量センサ1は、透明基板11と、透明基板11上に設けられた透明電極14と、透明基板11上に設けられたカーボン層13を介して接続される金属薄膜からなる引出配線12と、透明電極14上に設けられたUV吸収性透明絶縁層15と、を備えている。また、UV吸収性透明絶縁層15及び引出配線12を覆うように、透明基板11の表面全体に設けられた粘着層16を備えている。
また、図2は、変形例である他の実施形態の透明電極静電容量センサ1’を示す図であり、図2(a)は、上面図であり、図2(b)は図2(a)のB−B矢視断面図である。
図2に示されるように、引出配線12’の端部がT字型に形成され、このT字型の端部の少なくとも1部を覆うように設けられたカーボン層13’を介して透明電極14と引出配線12’が接続されている点が、図1に示される実施形態と異なる点であり、その他は同じである。このようにすると、従来の補助電極を設けるのと類似の効果を得ることができる。なお、以降の説明では、特に断りがなければ、透明基板11、引出配線12及びカーボン層13について説明する内容は、透明基板11’、引出配線12’及びカーボン層13’においても同様である。
透明基板11は、光透過性を有する絶縁性材料によって形成されたフィルム状、シート状、若しくは板状の部材である。透明基板11の材料としては、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリカーボネート(PC)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、シクロオレフィンポリマー(COP)、シクロオレフィンコポリマー(COC)、アクリル系樹脂などの硬質材料や、熱可塑性ポリウレタン、熱硬化性ポリウレタン、シリコーンゴムなどの弾性材料からなるものを好適に用いることができる。
透明基板11の材料として採用可能な硬質材料の具体例として、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリビニルアルコール、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリカーボネート(PC)、シクロオレフィンポリマー(COP)、シクロオレフィンコポリマー(COC)、ポリフッ化ビニリデン、ポリアリレートなどの樹脂材料が挙げられる。これらの樹脂材料の中でも、強度等の点から、透明基板11の材料としては、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリカーボネート(PC)、ポリエチレンナフタレート(PEN)が好ましく、さらに、ポリエチレンナフタレート(PEN)の場合、UV吸収性の面でも好ましい。また、透明基板11の材料として、ガラス、透明金属酸化物を採用することもできる。
透明基板11の厚さは25μm〜100μmであることが好ましい。透明基板11の厚さが25μm以上であれば、透明基板11が破断しにくく、透明基板11の厚さが100μm以下であれば、透明電極静電容量センサ1を薄型化できる。
透明電極14は、ITO(酸化インジウムスズ)、FTO(フッ素ドープ酸化スズ)、光透過性を有する導電性ポリマー、Agナノワイヤーを分散した透明ポリマーなどの光透過性を有する導電性材料を用いて、印刷や塗布の他、転写などにより透明基板11上に矩形状に形成されている。
なお、透明電極自体の形状は、矩形状に限定される必要はなく、円形や楕円形といった形状であってもよいので、この場合は、印刷や塗布の他、転写などにより透明基板11上に円形や楕円形に形成される。
導電性ポリマーの場合、透明電極14の材料としては、ポリピロール、ポリ(N−メチルピロール)、ポリ(3−メチルチオフェン)、ポリ(3−メトキシチオフェン)、ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)(PEDOT)等を好適に用いることができる。水溶性高分子にポリスチレンスルホン酸(PSS)を用いた水分散ポリチオフェン誘導体(PEDOT/PSS)は、水溶性であるために、単純な塗布工程で導電性ポリマーの塗膜を形成できるので好ましい。
透明電極14が印刷や塗布によって形成される場合、導電性ポリマーの塗膜の厚さは0.05μm以上5μm以下であることが好ましく、0.1μm以上0.5μm以下がより好ましい。導電性塗膜の厚さが0.05μm以上であれば、導電性を好適に確保でき、0.1μm以上であれば検出感度として十分な表面抵抗である600Ω/□が安定的に得られる。また導電性塗膜の厚さが5μm以下であれば、容易に塗膜を形成できる。
引出配線12は、透明電極14よりも低い電気抵抗を有するCu、Al、Ni、Ag又はAu等やそれらの合金からなる金属薄膜で構成される。
また、上記のような金属を積層したような積層構造、例えば、下地をCuとして、その上にNiの中間層を設け、その上にコート層としてAuを設けるようにしてもよい。
このような金属薄膜は蒸着によって金属蒸着薄膜として形成することができ、厚さは0.1〜2μmであり、好ましくは、0.1〜0.5μmであり、更に好ましくは0.1〜0.3μmである。厚さが0.1μm以上あれば透明電極14の抵抗値を減衰せずに安定した導電性を確保することができ、2μm以下であれば透明電極14との段差も充分小さく、0.5μm以下更には0.3μm以下であれば段差はより小さい。
また、図1(b)に示されるように、引出配線12の端部と透明電極14及びUV吸収性透明絶縁層15が位置的に重なる構成の場合、この引出配線12の厚みは、段差の要因の一つであるから、このことからも、厚さが0.30μm以下であることが望ましい。
透明電極14と引出配線12とは、図1(a)、(b)に示したように、カーボン層13を介して接続される。
カーボン層13は印刷によって形成することができ、厚さは1〜10μmが好ましい。カーボン層13は、透明電極14が引出配線12と直接接触することを避けるために設けられている。これは、例えば、水分散ポリチオフェン誘導体(PEDOT/PSS)等の導電性材料の溶液が酸性であるため、直接引出配線12に接触するように形成すると、引出配線12が酸化劣化する恐れがあり、透明電極14と引出配線12との接続部の信頼性が低下する可能性があるからである。このため、酸化を避けるための保護層の役目を十分に果すために、カーボン層13の厚さは1μm以上とすることが好ましい。一方、図1(b)に示すように、カーボン層13の厚みは、段差の要因の一つであることから、大きな段差が生じないように10μm以下とすることが望ましい。
カーボン層13を形成するための材料としては、カーボン、カーボンナノファイバー(CNF)、カーボンナノチューブ(CNT)、カーボンブラック及びグラファイトや、これらから選択した材料を混合した材料などを好適に用いることができる。なお、具体的に印刷や塗布を行う上では、上記のようなカーボン材料を含むインクやペーストが使用される。
UV吸収性透明絶縁層15には、ウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリエステル系樹脂、アルキッド系樹脂、メラミン系樹脂、キシレン系樹脂、フェノール系樹脂及びアクリル系樹脂などの樹脂材料や、これらから選択した樹脂を混合した樹脂材料をベース樹脂として用い、そのベース樹脂に紫外線吸収剤(UVA)を添加した材料を好適に用いることができる。紫外線吸収剤(UVA)としては、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、トリアジン系紫外線吸収剤、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤及びベンゾエート系紫外線吸収剤などを用いることができ、これらの中から2以上の吸収剤を混合して使用してもよい。
更に、紫外線吸収剤だけでなく、光安定剤としてヒンダードアミンをベース樹脂に混合してもよい。
UV吸収性透明絶縁層15の厚さは1〜10μmとするのが好ましい。この厚さが1μm以上であれば、透明電極14へのUV遮断効果を十分に発揮でき、10μm以下であれば良好な透明性を確保することができる。
粘着層16は、光透過性を有する樹脂フィルムの片面に粘着剤を有するフィルムである。粘着層16の材料としては、たとえば、感光性ドライフィルム、UV硬化型レジスト材、加熱硬化型レジスト材などを採用することができる。粘着層16は、図1(b)に示されるように、透明基板11の上側の全表面に設けられ、UV吸収性透明絶縁層15、引出配線12を覆うように保護等のために形成されている。この粘着層16は、十分な保護効果を得る意味では厚い方が望ましいが、厚みが厚くなると、透明電極静電容量センサ1を薄型化できなくなり、また、透明性も悪くなることから、厚さとしては、20μm以上100μm以下とすることが好ましい。なお、粘着層16は、上記のように、粘着剤が設けられた樹脂フィルムをその粘着剤によって、貼付するようにして形成することもできるが、粘着層16を形成する材料を印刷によって透明基板11上に塗布し、硬化させることで形成してもよい。
粘着層16を構成する樹脂フィルムは、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリカーボネート(PC)、アクリル系樹脂、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリビニルアルコール、ポリブチレンテレフタレート、ポリフッ化ビニリデン、ポリアリレートなどの樹脂を材料として用いることができる。また、粘着層16は、樹脂フィルムに代えて、又は樹脂フィルムに加えて、ガラスや透明金属酸化物などによるフィルムを備えていてもよい。また、粘着剤の具体例としては、アクリル系樹脂を挙げることができる。
次に、本発明の実施形態に係る透明電極静電容量センサの製造方法について、図1及び図3を参照しながら説明を行う。図3は、本発明の実施形態に係る透明電極静電容量センサの製造工程を示すフロー図である。
<ステップ1(S1)>
例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)等の透明ポリマーからなる透明基板11の片面に、真空蒸着法等の蒸着法を用いてCu、Al、Ag又はAuの金属蒸着薄膜を形成した後、必要な引出配線12が得られるようにドライエッチングやウエットエッチングを行うことで引出配線12を形成する。
<ステップ2(S2)>
ステップ1(S1)で形成した、透明基板11上の引出配線12の端部を覆うように、スクリーン印刷等の印刷法を用いてカーボン層13を形成する。
なお、カーボン層13は、引出配線12の端部を覆うのではなく、引出配線12の端部に突合せ接触するように形成してもよい。
<ステップ3(S3)>
図1(a)、(b)に示したように、例えば、PEDOT/PSS等の導電性高分子材料を、透明基板11上の透明電極14を形成する部分、及び、カーボン層13上にスクリーン印刷等の印刷法を用いて塗布して透明電極14を形成する。
なお、導電性高分子材料が引出配線12に直接接触すると引出配線12が酸化される恐れがあるので、この塗布のときには、カーボン層13を超えて引出配線12に導電性高分子材料が接触しないようにしている。
<ステップ4(S4)>
ステップ3(S3)で形成した透明電極14全面に、スクリーン印刷等の印刷法により、例えば、ベンゾトリアゾール系等の紫外線吸収剤(UVA)を添加したポリエステル系樹脂等からなるUV吸収性透明絶縁層15を形成する。
<ステップ5(S5)>
UV吸収性透明絶縁層15、引出配線12を覆うように、透明基板11上の表面全体に粘着層16を形成する。
なお、透明電極14と引出配線12が透明基板11上で位置的に重ならないように離間して形成される場合には、上記ステップ2(S2)とステップ3(S3)を入れ替えて、透明基板11上に、引出配線12と透明電極14とを設けた後、その引出配線12と透明電極14とを橋渡しするようにカーボン層13を形成することで、引出配線12がカーボン層13を介して透明電極14に接続されているようにしてもよい。
(実施例1)〜(実施例4)
図1(a)、(b)の構成で、透明基板11の表面上に、蒸着法によりCuを蒸着した後、配線を形成するようにCu蒸着層をエッチングすることで引出配線12を形成し、次に、引出配線12の端部にカーボンをスクリーン印刷法で印刷することでカーボン層13を形成した。その後、カーボン層13の一部を覆うとともに、透明基板11上の透明電極14を形成する部分にスクリーン印刷法を用いて、PEDOT/PSSからなる透明電極材料を設けることで透明電極14を形成した。次いで、透明電極14全面を覆うように、紫外線吸収剤(UVA)を含んだ樹脂をスクリーン印刷法により印刷することでUV吸収性透明絶縁層15を形成し、最後に、UV吸収性透明絶縁層15、及び、引出配線12を覆うように、透明基板11上の表面全体に粘着層16を形成することで透明電極静電容量センサ1を得た。実施例1〜実施例4の構成を表1に示す。
なお、実施例1〜実施例4において、引出配線、カーボン層、及び、透明電極は、材料、及び、製法を同じにしているので表1には記載していない。
Figure 2015141429
実施例1〜4から、以下の効果を示す透明電極静電容量センサが得られた。
(イ)実施例1においては、PETフィルムベースの透明基板にCu蒸着膜を引出配線として用いることで、極めて段差の少ない引出配線を高精細に施すことが可能になり、ビューエリアの割合を大きくすることができた。また、粘着層を形成するときに、カーボン層を介した引出配線と透明電極との接続部等に気泡の発生もなく、寄生容量発生が極めて少ない、屈曲性に優れた透明電極静電容量センサが得られた。さらに、PEDOT/PSSからなる透明電極と引出配線とをカーボン層を介して接続したので引出配線の酸化が回避され、接続部の信頼性が向上した。さらに、UV吸収材を含むポリエステル系樹脂をUV吸収性透明絶縁層として用いることで、紫外線による透明電極の劣化が少ない透明電極静電容量センサが得られた。
(ロ)実施例2においては、上記(イ)の効果に加え、PENフィルムベースの透明基板を用いたことで透明基板側のUV吸収性、及びガスバリア性が向上し、さらに信頼性が高い透明電極静電容量センサが得られた。
(ハ)実施例3においては、上記(イ)の効果に加え、PCフィルムベースの透明基板を用いたことで、複屈折の小さな、光学特性に優れた透明電極静電容量センサを得ることができた。
(ニ)実施例4においては、上記(イ)の効果に加え、粘着層としてアクリルUV系レジスト印刷を用いることで、実施例1よりも低いコストで透明電極静電容量センサを製造することができた。
なお、上記では、印刷法としてスクリーン印刷法を用いる場合について説明してきたが、例えば、スクリーン印刷以外にも、インクジェット印刷法、PAD印刷法、フレキソ印刷法といった一般的な印刷法を使用することも可能である。また、透明電極材料としてPEDOT/PSS溶液を用いる場合について説明してきたが、同様に引出配線を酸化させる恐れがある透明電極材料を使用するときにカーボン層を設けることは有効である。さらに、透明電極材料が紫外線劣化することを防止する層としてUV吸収性透明絶縁層について説明してきたが、材料の劣化だけでなく、UV光によって抵抗値が変化してしまうような透明電極材料を使用する場合にも、UV吸収性透明絶縁層は有効であり、UV吸収性透明絶縁層はUVカットガラスのような材料であってもよい。
また、引出配線の端部は、図2に示されるような透明電極の外縁に沿った部分を有してT字型とされているものの他、例えば、透明電極の外縁に沿って、透明電極の全周を囲むようなO字型でもよく、O字型の部分の一部がないようなコ字型でもよい。
以上のように、本発明の技術的範囲は上記実施形態に記載の範囲には限定されないことは言うまでもない。上記実施形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。またその様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。
1、1’ 透明電極静電容量センサ
11 透明基板
12、12’ 引出配線
13、13’ カーボン層
14 透明電極
15 UV吸収性透明絶縁層
16 粘着層

Claims (9)

  1. 透明電極静電容量センサであって、
    透明基板と、
    前記透明基板上に設けられる少なくとも1以上の透明電極と、
    前記透明基板上に設けられ、カーボン層を介して前記透明電極に接続される金属薄膜からなる引出配線と、
    前記透明電極上に設けられるUV吸収性透明絶縁層と、を備えることを特徴とする透明電極静電容量センサ。
  2. 前記引出配線は、前記透明電極の外縁に沿った部分を有することで前記引出配線の端部の形状がT字型若しくはO字型とされ、
    前記端部が前記カーボン層を介して前記透明電極に接続されていることを特徴とする請求項1に記載の透明電極静電容量センサ。
  3. 前記透明基板は、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリカーボネート(PC)から選ばれる1つの材料からなり、厚さが25μm以上、100μm以下であることを特徴とする請求項1又は2に記載の透明電極静電容量センサ。
  4. 前記透明電極は、水分散ポリチオフェン誘導体(PEDOT/PSS)、ポリピロール、ポリ(N−メチルピロール)、ポリ(3−メチルチオフェン)、ポリ(3−メトキシチオフェン)、及び、ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)(PEDOT)から選ばれる1つの材料からなり、厚さが0.1μm以上、0.5μm以下であることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の透明電極静電容量センサ。
  5. 前記引出配線は、Cu、Al、Ag、及び、Auから選ばれる1つの材料からなり、厚さが0.1μm以上、2μm以下であることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の透明電極静電容量センサ。
  6. 前記カーボン層は、カーボン、カーボンナノファイバー(CNF)、カーボンナノチューブ(CNT)、カーボンブラック、グラファイトから選ばれる少なくとも1つの材料からなり、厚さが1μm以上、10μm以下であることを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の透明電極静電容量センサ。
  7. 前記UV吸収性透明絶縁層は、ウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリエステル系樹脂、アルキッド系樹脂、メラミン系樹脂、キシレン系樹脂、フェノール系樹脂、アクリル系樹脂から選ばれる少なくとも1つからなる樹脂材料に紫外線吸収剤(UVA)を添加した材料からなり、厚さが1μm以上、10μm以下であることを特徴とする請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の透明電極静電容量センサ。
  8. 前記紫外線吸収剤(UVA)は、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、トリアジン系紫外線吸収剤、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、及び、ベンゾエート系紫外線吸収剤から選ばれる少なくとも1つの紫外線吸収剤であることを特徴とする請求項7に記載の透明電極静電容量センサ。
  9. 透明電極静電容量センサの製造方法であって、
    透明基板上に蒸着法を用いて金属薄膜を形成する工程Aと、
    前記金属薄膜をエッチングして引出配線を形成する工程Bと、
    前記引出配線の端部を覆うように印刷法を用いてカーボン層を形成する工程Cと、
    前記カーボン層上及び前記透明基板上に印刷法を用いて透明電極を形成する工程Dと、
    前記透明電極上に印刷法を用いてUV吸収性透明絶縁層を形成する工程Eと、を備える透明電極静電容量センサの製造方法。
JP2014012014A 2014-01-27 2014-01-27 透明電極静電容量センサ及びその製造方法 Pending JP2015141429A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014012014A JP2015141429A (ja) 2014-01-27 2014-01-27 透明電極静電容量センサ及びその製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014012014A JP2015141429A (ja) 2014-01-27 2014-01-27 透明電極静電容量センサ及びその製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2015141429A true JP2015141429A (ja) 2015-08-03

Family

ID=53771775

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014012014A Pending JP2015141429A (ja) 2014-01-27 2014-01-27 透明電極静電容量センサ及びその製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2015141429A (ja)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010040424A (ja) * 2008-08-07 2010-02-18 Shin Etsu Polymer Co Ltd タッチセンサの製造方法
JP2011258172A (ja) * 2010-06-07 2011-12-22 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd タッチパネル
JP2012178149A (ja) * 2011-02-04 2012-09-13 Shin Etsu Polymer Co Ltd 静電容量式センサーシートおよびその製造方法
JP2013097877A (ja) * 2011-10-28 2013-05-20 Polymatech Co Ltd 透明導電基板並びに透明導電基板を有する静電センサーおよび電子デバイス
JP2013200577A (ja) * 2011-12-05 2013-10-03 Hitachi Chemical Co Ltd 樹脂硬化膜パターンの形成方法、感光性樹脂組成物、感光性エレメント、タッチパネルの製造方法及び樹脂硬化膜

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010040424A (ja) * 2008-08-07 2010-02-18 Shin Etsu Polymer Co Ltd タッチセンサの製造方法
JP2011258172A (ja) * 2010-06-07 2011-12-22 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd タッチパネル
JP2012178149A (ja) * 2011-02-04 2012-09-13 Shin Etsu Polymer Co Ltd 静電容量式センサーシートおよびその製造方法
JP2013097877A (ja) * 2011-10-28 2013-05-20 Polymatech Co Ltd 透明導電基板並びに透明導電基板を有する静電センサーおよび電子デバイス
JP2013200577A (ja) * 2011-12-05 2013-10-03 Hitachi Chemical Co Ltd 樹脂硬化膜パターンの形成方法、感光性樹脂組成物、感光性エレメント、タッチパネルの製造方法及び樹脂硬化膜

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10254902B2 (en) Touch sensor device including a polymer layer having conductive and non-conductive regions
US10921200B2 (en) Pressure sensor, manufacturing method thereof, and electronic device
CN104423702B (zh) 触摸窗及包括触摸窗的触控装置
KR101095097B1 (ko) 투명 전극 필름 및 이의 제조 방법
US9949366B2 (en) Touch panel
CN103677400B (zh) 带有触控面板的显示装置
WO2012105690A1 (ja) 静電容量式センサーシートおよびその製造方法
JP5897204B2 (ja) 静電容量式透明導電膜及びその製造方法
JP6138912B2 (ja) 透明電極を有するユーザインタフェースデバイス
US9921697B2 (en) Touch sensor device and manufacturing method thereof
US20150378464A1 (en) Touch sensor unit and touch sensor device
US20120105359A1 (en) Resistive touch screen
KR20190103872A (ko) 터치센서 일체형 디지타이저 및 이를 포함하는 표시 장치
KR20130064170A (ko) 터치패널의 전극 패턴 및 그 제조 방법
WO2015093397A1 (ja) 透明電極静電容量センサ及びその製造方法
US20150253901A1 (en) Manufacturing method for single-sided multi-layer circuit pattern for touch panel
US20180011575A1 (en) Touch window
JP2011076578A (ja) タッチスクリーンの入力装置及びその製造方法
JP2015141429A (ja) 透明電極静電容量センサ及びその製造方法
JP6066085B2 (ja) 透明電極静電容量センサ及びその製造方法
JP2015210706A (ja) 透明電極静電容量センサ
JP6184882B2 (ja) 透明電極静電容量センサ及びその製造方法
JP2013206675A (ja) 導電性積層体およびタッチパネル
JP2012133673A (ja) 静電容量式センサシート
KR101496246B1 (ko) 투명 전도성 감광필름을 이용한 터치 패널 및 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20160908

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20170419

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20170425

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20171219