JP2015141429A - 透明電極静電容量センサ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】意匠性に優れ、広いビューエリアが確保され、透明電極と補助電極との接続部の気泡発生が防止され、寄生容量が低減された、長期信頼性に優れた透明電極静電容量センサを提供する。【解決手段】透明電極静電容量センサ１は、透明基板１１と、透明基板１１上に設けられる少なくとも１以上の透明電極１４と、透明基板１１上に設けられ、カーボン層１３を介して透明電極１４に接続される金属薄膜からなる引出配線１２と、透明電極１４上に設けられるＵＶ吸収性透明絶縁層１５と、を備える。【選択図】図１

Description

本発明は、透明電極静電容量センサ及びその製造方法に関する。

タッチ・センサの検出方式の１種として、画面に接触する指に流れる電気にセンサが反応して、その指の動きを演算命令に変換する静電容量方式がある。この静電容量方式を用いた静電容量センサは、平面矩形の透明基板の表面の１部に平面矩形の透明電極が形成され、透明基板の表面の残部に引出回路が形成されて、透明電極と引出回路とは電気的に接続されている基本構成を有する（例えば、特許文献１参照）。

透明電極としては、ＩＴＯの他、柔軟性がすぐれてコーティング工程が単純なポリ−３、４−エチレンジオキシチオフェン/ポリスチレンスルホネート（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）等の導電性高分子材料を用い、引出回路としてはＡｇペーストを印刷して電極配線を形成することが多いが、透明電極と電極配線の接続の信頼性を確保するために、透明電極と電極配線とをカーボン保護層を介して接続する方法が開示されている（例えば、特許文献２参照）。

特開２０１０−４０４２４号公報 特開２０１１−２５８１７２号公報

しかしながら、電極配線を金属箔に比べ導電率の低い銀ペーストで形成すると、導電率を向上させるためには、電極配線の線幅を拡大するか、あるいは電極配線を厚く印刷しなければならないが、Ａｇペースト印刷の場合、高精細印刷の難易度は非常に高い。電極配線の線幅を拡大すると引出回路部の面積が増大し、電極配線を厚くすると透明電極外周部に厚肉の補助電極部を形成する必要があるので、いずれにしても、静電センサシートのビューエリアの減少又はセンサ自体の大型化につながってしまうという問題がある。また、電極配線を厚くするとセンサの折り曲げ性が低下するとともに、電極配線と透明電極との接続部に段差が生じるため、電極配線や透明電極等を覆うカバー層を形成する際に、気泡が発生して意匠性が低下するだけでなく、回路寄生容量が増大してセンサ感度が低下するといった問題が生じる。さらに、透明電極をＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ等の導電性高分子材料で構成すると、紫外線（ＵＶ）照射により透明電極が劣化し、透明電極の抵抗値が上昇するため、センサ感度が低下するという問題がある。
本発明は、上記問題に鑑みなされたもので、意匠性に優れ、広いビューエリアが確保され、透明電極と補助電極との接続部の気泡発生が防止され、寄生容量が低減された、長期信頼性に優れた透明電極静電容量センサ及びその製造方法を提供することを目的とする。

このような目的を達成するために、本発明は、以下の構成によって把握される。
（１）本発明の透明電極静電容量センサは、透明基板と、前記透明基板上に設けられる少なくとも１以上の透明電極と、前記透明基板上に設けられ、カーボン層を介して前記透明電極に接続される金属薄膜からなる引出配線と、前記透明電極上に設けられるＵＶ吸収性透明絶縁層と、を備える。

（２）上記（１）の構成において、前記引出配線は、前記透明電極の外縁に沿った部分を有することで前記引出配線の端部の形状がＴ字型若しくはＯ字型とされ、前記端部が前記カーボン層を介して前記透明電極に接続されている。

（３）上記（１）又は（２）の構成において、前記透明基板は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネート（ＰＣ）から選ばれる１つの材料からなり、厚さが２５μｍ以上、１００μｍ以下である。

（４）上記（１）から（３）のいずれか１つの構成において、前記透明電極は、水分散ポリチオフェン誘導体（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）、ポリピロール、ポリ（Ｎ−メチルピロール）、ポリ（３−メチルチオフェン）、ポリ（３−メトキシチオフェン）、及び、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）（ＰＥＤＯＴ）から選ばれる１つの材料からなり、厚さが０．１μｍ以上、０．５μｍ以下である。

（５）上記（１）から（４）のいずれか１つの構成において、前記引出配線は、Ｃｕ、Ａｌ、Ａｇ、及び、Ａｕから選ばれる１つの材料からなり、厚さが０．１０μｍ以上、２μｍ以下である。

（６）上記（１）から（５）のいずれか１つの構成において、前記カーボン層は、カーボン、カーボンナノファイバー（ＣＮＦ）、カーボンナノチューブ（ＣＮＴ）、カーボンブラック、グラファイトから選ばれる少なくとも１つの材料からなり、厚さが１μｍ以上、１０μｍ以下である。

（７）上記（１）から（６）のいずれか１つの構成において、前記ＵＶ吸収性透明絶縁層は、ウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリエステル系樹脂、アルキッド系樹脂、メラミン系樹脂、キシレン系樹脂、フェノール系樹脂、アクリル系樹脂から選ばれる少なくとも１つからなる樹脂材料に紫外線吸収剤（ＵＶＡ）を添加した材料からなり、厚さが１μｍ以上、１０μｍ以下である。

（８）上記（１）から（７）のいずれか１つの構成において、前記紫外線吸収剤（ＵＶＡ）は、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、トリアジン系紫外線吸収剤、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、及び、ベンゾエート系紫外線吸収剤から選ばれる少なくとも１つの紫外線吸収剤である。

（９）本発明の透明電極静電容量センサの製造方法は、透明基板上に蒸着法を用いて金属薄膜を形成する工程Ａと、前記金属薄膜をエッチングして引出配線を形成する工程Ｂと、前記引出配線の端部を覆うように印刷法を用いてカーボン層を形成する工程Ｃと、前記カーボン層上及び前記透明基板上に印刷法を用いて透明電極を形成する工程Ｄと、前記透明電極上に印刷法を用いてＵＶ吸収性透明絶縁層を形成する工程Ｅと、を備える。

本発明によれば、意匠性に優れ、広いビューエリアが確保され、透明電極と補助電極との接続部の気泡発生が防止され、寄生容量が低減された、長期信頼性に優れた透明電極静電容量センサ及びその製造方法を提供することができる。

（ａ）本発明の実施形態に係る透明電極静電容量センサの上面図である。（ｂ）図１（ａ）のＡ−Ａ矢視断面図である。 （ａ）本発明の実施形態に係る他の構成の透明電極静電容量センサの上面図である。（ｂ）図２（ａ）のＢ−Ｂ矢視断面図である。 本発明の実施形態に係る透明電極静電容量センサの製造工程のフロー図である。

以下、添付図面を参照して、本発明を実施するための形態（以下、実施形態という。）について詳細に説明する。なお、図面中の寸法は、実体の寸法を表すものではない。

図１は、本発明の実施形態に係る透明電極静電容量センサについて説明する図であり、図１（ａ）は、上面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ矢視断面図である。

図１に示すように、透明電極静電容量センサ１は、透明基板１１と、透明基板１１上に設けられた透明電極１４と、透明基板１１上に設けられたカーボン層１３を介して接続される金属薄膜からなる引出配線１２と、透明電極１４上に設けられたＵＶ吸収性透明絶縁層１５と、を備えている。また、ＵＶ吸収性透明絶縁層１５及び引出配線１２を覆うように、透明基板１１の表面全体に設けられた粘着層１６を備えている。

また、図２は、変形例である他の実施形態の透明電極静電容量センサ１’を示す図であり、図２（ａ）は、上面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）のＢ−Ｂ矢視断面図である。
図２に示されるように、引出配線１２’の端部がＴ字型に形成され、このＴ字型の端部の少なくとも１部を覆うように設けられたカーボン層１３’を介して透明電極１４と引出配線１２’が接続されている点が、図１に示される実施形態と異なる点であり、その他は同じである。このようにすると、従来の補助電極を設けるのと類似の効果を得ることができる。なお、以降の説明では、特に断りがなければ、透明基板１１、引出配線１２及びカーボン層１３について説明する内容は、透明基板１１’、引出配線１２’及びカーボン層１３’においても同様である。

透明基板１１は、光透過性を有する絶縁性材料によって形成されたフィルム状、シート状、若しくは板状の部材である。透明基板１１の材料としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、アクリル系樹脂などの硬質材料や、熱可塑性ポリウレタン、熱硬化性ポリウレタン、シリコーンゴムなどの弾性材料からなるものを好適に用いることができる。

透明基板１１の材料として採用可能な硬質材料の具体例として、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリビニルアルコール、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、ポリフッ化ビニリデン、ポリアリレートなどの樹脂材料が挙げられる。これらの樹脂材料の中でも、強度等の点から、透明基板１１の材料としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）が好ましく、さらに、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）の場合、ＵＶ吸収性の面でも好ましい。また、透明基板１１の材料として、ガラス、透明金属酸化物を採用することもできる。
透明基板１１の厚さは２５μｍ〜１００μｍであることが好ましい。透明基板１１の厚さが２５μｍ以上であれば、透明基板１１が破断しにくく、透明基板１１の厚さが１００μｍ以下であれば、透明電極静電容量センサ１を薄型化できる。

透明電極１４は、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）、ＦＴＯ（フッ素ドープ酸化スズ）、光透過性を有する導電性ポリマー、Ａｇナノワイヤーを分散した透明ポリマーなどの光透過性を有する導電性材料を用いて、印刷や塗布の他、転写などにより透明基板１１上に矩形状に形成されている。
なお、透明電極自体の形状は、矩形状に限定される必要はなく、円形や楕円形といった形状であってもよいので、この場合は、印刷や塗布の他、転写などにより透明基板１１上に円形や楕円形に形成される。

導電性ポリマーの場合、透明電極１４の材料としては、ポリピロール、ポリ（Ｎ−メチルピロール）、ポリ（３−メチルチオフェン）、ポリ（３−メトキシチオフェン）、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）（ＰＥＤＯＴ）等を好適に用いることができる。水溶性高分子にポリスチレンスルホン酸（ＰＳＳ）を用いた水分散ポリチオフェン誘導体（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）は、水溶性であるために、単純な塗布工程で導電性ポリマーの塗膜を形成できるので好ましい。

透明電極１４が印刷や塗布によって形成される場合、導電性ポリマーの塗膜の厚さは０．０５μｍ以上５μｍ以下であることが好ましく、０．１μｍ以上０．５μｍ以下がより好ましい。導電性塗膜の厚さが０．０５μｍ以上であれば、導電性を好適に確保でき、０．１μｍ以上であれば検出感度として十分な表面抵抗である６００Ω／□が安定的に得られる。また導電性塗膜の厚さが５μｍ以下であれば、容易に塗膜を形成できる。

引出配線１２は、透明電極１４よりも低い電気抵抗を有するＣｕ、Ａｌ、Ｎｉ、Ａｇ又はＡｕ等やそれらの合金からなる金属薄膜で構成される。
また、上記のような金属を積層したような積層構造、例えば、下地をＣｕとして、その上にＮｉの中間層を設け、その上にコート層としてＡｕを設けるようにしてもよい。

このような金属薄膜は蒸着によって金属蒸着薄膜として形成することができ、厚さは０．１〜２μｍであり、好ましくは、０．１〜０．５μｍであり、更に好ましくは０．１〜０．３μｍである。厚さが０．１μｍ以上あれば透明電極１４の抵抗値を減衰せずに安定した導電性を確保することができ、２μｍ以下であれば透明電極１４との段差も充分小さく、０．５μｍ以下更には０．３μｍ以下であれば段差はより小さい。
また、図１（ｂ）に示されるように、引出配線１２の端部と透明電極１４及びＵＶ吸収性透明絶縁層１５が位置的に重なる構成の場合、この引出配線１２の厚みは、段差の要因の一つであるから、このことからも、厚さが０．３０μｍ以下であることが望ましい。

透明電極１４と引出配線１２とは、図１（ａ）、（ｂ）に示したように、カーボン層１３を介して接続される。

カーボン層１３は印刷によって形成することができ、厚さは１〜１０μｍが好ましい。カーボン層１３は、透明電極１４が引出配線１２と直接接触することを避けるために設けられている。これは、例えば、水分散ポリチオフェン誘導体（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）等の導電性材料の溶液が酸性であるため、直接引出配線１２に接触するように形成すると、引出配線１２が酸化劣化する恐れがあり、透明電極１４と引出配線１２との接続部の信頼性が低下する可能性があるからである。このため、酸化を避けるための保護層の役目を十分に果すために、カーボン層１３の厚さは１μｍ以上とすることが好ましい。一方、図１（ｂ）に示すように、カーボン層１３の厚みは、段差の要因の一つであることから、大きな段差が生じないように１０μｍ以下とすることが望ましい。

カーボン層１３を形成するための材料としては、カーボン、カーボンナノファイバー（ＣＮＦ）、カーボンナノチューブ（ＣＮＴ）、カーボンブラック及びグラファイトや、これらから選択した材料を混合した材料などを好適に用いることができる。なお、具体的に印刷や塗布を行う上では、上記のようなカーボン材料を含むインクやペーストが使用される。

ＵＶ吸収性透明絶縁層１５には、ウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリエステル系樹脂、アルキッド系樹脂、メラミン系樹脂、キシレン系樹脂、フェノール系樹脂及びアクリル系樹脂などの樹脂材料や、これらから選択した樹脂を混合した樹脂材料をベース樹脂として用い、そのベース樹脂に紫外線吸収剤（ＵＶＡ）を添加した材料を好適に用いることができる。紫外線吸収剤（ＵＶＡ）としては、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、トリアジン系紫外線吸収剤、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤及びベンゾエート系紫外線吸収剤などを用いることができ、これらの中から２以上の吸収剤を混合して使用してもよい。
更に、紫外線吸収剤だけでなく、光安定剤としてヒンダードアミンをベース樹脂に混合してもよい。

ＵＶ吸収性透明絶縁層１５の厚さは１〜１０μｍとするのが好ましい。この厚さが１μｍ以上であれば、透明電極１４へのＵＶ遮断効果を十分に発揮でき、１０μｍ以下であれば良好な透明性を確保することができる。

粘着層１６は、光透過性を有する樹脂フィルムの片面に粘着剤を有するフィルムである。粘着層１６の材料としては、たとえば、感光性ドライフィルム、ＵＶ硬化型レジスト材、加熱硬化型レジスト材などを採用することができる。粘着層１６は、図１（ｂ）に示されるように、透明基板１１の上側の全表面に設けられ、ＵＶ吸収性透明絶縁層１５、引出配線１２を覆うように保護等のために形成されている。この粘着層１６は、十分な保護効果を得る意味では厚い方が望ましいが、厚みが厚くなると、透明電極静電容量センサ１を薄型化できなくなり、また、透明性も悪くなることから、厚さとしては、２０μｍ以上１００μｍ以下とすることが好ましい。なお、粘着層１６は、上記のように、粘着剤が設けられた樹脂フィルムをその粘着剤によって、貼付するようにして形成することもできるが、粘着層１６を形成する材料を印刷によって透明基板１１上に塗布し、硬化させることで形成してもよい。

粘着層１６を構成する樹脂フィルムは、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、アクリル系樹脂、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリビニルアルコール、ポリブチレンテレフタレート、ポリフッ化ビニリデン、ポリアリレートなどの樹脂を材料として用いることができる。また、粘着層１６は、樹脂フィルムに代えて、又は樹脂フィルムに加えて、ガラスや透明金属酸化物などによるフィルムを備えていてもよい。また、粘着剤の具体例としては、アクリル系樹脂を挙げることができる。

次に、本発明の実施形態に係る透明電極静電容量センサの製造方法について、図１及び図３を参照しながら説明を行う。図３は、本発明の実施形態に係る透明電極静電容量センサの製造工程を示すフロー図である。

＜ステップ１（Ｓ１）＞
例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の透明ポリマーからなる透明基板１１の片面に、真空蒸着法等の蒸着法を用いてＣｕ、Ａｌ、Ａｇ又はＡｕの金属蒸着薄膜を形成した後、必要な引出配線１２が得られるようにドライエッチングやウエットエッチングを行うことで引出配線１２を形成する。

＜ステップ２（Ｓ２）＞
ステップ１（Ｓ１）で形成した、透明基板１１上の引出配線１２の端部を覆うように、スクリーン印刷等の印刷法を用いてカーボン層１３を形成する。
なお、カーボン層１３は、引出配線１２の端部を覆うのではなく、引出配線１２の端部に突合せ接触するように形成してもよい。

＜ステップ３（Ｓ３）＞
図１（ａ）、（ｂ）に示したように、例えば、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ等の導電性高分子材料を、透明基板１１上の透明電極１４を形成する部分、及び、カーボン層１３上にスクリーン印刷等の印刷法を用いて塗布して透明電極１４を形成する。
なお、導電性高分子材料が引出配線１２に直接接触すると引出配線１２が酸化される恐れがあるので、この塗布のときには、カーボン層１３を超えて引出配線１２に導電性高分子材料が接触しないようにしている。

＜ステップ４（Ｓ４）＞
ステップ３（Ｓ３）で形成した透明電極１４全面に、スクリーン印刷等の印刷法により、例えば、ベンゾトリアゾール系等の紫外線吸収剤（ＵＶＡ）を添加したポリエステル系樹脂等からなるＵＶ吸収性透明絶縁層１５を形成する。

＜ステップ５（Ｓ５）＞
ＵＶ吸収性透明絶縁層１５、引出配線１２を覆うように、透明基板１１上の表面全体に粘着層１６を形成する。

なお、透明電極１４と引出配線１２が透明基板１１上で位置的に重ならないように離間して形成される場合には、上記ステップ２（Ｓ２）とステップ３（Ｓ３）を入れ替えて、透明基板１１上に、引出配線１２と透明電極１４とを設けた後、その引出配線１２と透明電極１４とを橋渡しするようにカーボン層１３を形成することで、引出配線１２がカーボン層１３を介して透明電極１４に接続されているようにしてもよい。

（実施例１）〜（実施例４）
図１（ａ）、（ｂ）の構成で、透明基板１１の表面上に、蒸着法によりＣｕを蒸着した後、配線を形成するようにＣｕ蒸着層をエッチングすることで引出配線１２を形成し、次に、引出配線１２の端部にカーボンをスクリーン印刷法で印刷することでカーボン層１３を形成した。その後、カーボン層１３の一部を覆うとともに、透明基板１１上の透明電極１４を形成する部分にスクリーン印刷法を用いて、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳからなる透明電極材料を設けることで透明電極１４を形成した。次いで、透明電極１４全面を覆うように、紫外線吸収剤（ＵＶＡ）を含んだ樹脂をスクリーン印刷法により印刷することでＵＶ吸収性透明絶縁層１５を形成し、最後に、ＵＶ吸収性透明絶縁層１５、及び、引出配線１２を覆うように、透明基板１１上の表面全体に粘着層１６を形成することで透明電極静電容量センサ１を得た。実施例１〜実施例４の構成を表１に示す。
なお、実施例１〜実施例４において、引出配線、カーボン層、及び、透明電極は、材料、及び、製法を同じにしているので表１には記載していない。

実施例１〜４から、以下の効果を示す透明電極静電容量センサが得られた。
（イ）実施例１においては、ＰＥＴフィルムベースの透明基板にＣｕ蒸着膜を引出配線として用いることで、極めて段差の少ない引出配線を高精細に施すことが可能になり、ビューエリアの割合を大きくすることができた。また、粘着層を形成するときに、カーボン層を介した引出配線と透明電極との接続部等に気泡の発生もなく、寄生容量発生が極めて少ない、屈曲性に優れた透明電極静電容量センサが得られた。さらに、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳからなる透明電極と引出配線とをカーボン層を介して接続したので引出配線の酸化が回避され、接続部の信頼性が向上した。さらに、ＵＶ吸収材を含むポリエステル系樹脂をＵＶ吸収性透明絶縁層として用いることで、紫外線による透明電極の劣化が少ない透明電極静電容量センサが得られた。
（ロ）実施例２においては、上記（イ）の効果に加え、ＰＥＮフィルムベースの透明基板を用いたことで透明基板側のＵＶ吸収性、及びガスバリア性が向上し、さらに信頼性が高い透明電極静電容量センサが得られた。
（ハ）実施例３においては、上記（イ）の効果に加え、ＰＣフィルムベースの透明基板を用いたことで、複屈折の小さな、光学特性に優れた透明電極静電容量センサを得ることができた。
（ニ）実施例４においては、上記（イ）の効果に加え、粘着層としてアクリルＵＶ系レジスト印刷を用いることで、実施例１よりも低いコストで透明電極静電容量センサを製造することができた。

なお、上記では、印刷法としてスクリーン印刷法を用いる場合について説明してきたが、例えば、スクリーン印刷以外にも、インクジェット印刷法、ＰＡＤ印刷法、フレキソ印刷法といった一般的な印刷法を使用することも可能である。また、透明電極材料としてＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ溶液を用いる場合について説明してきたが、同様に引出配線を酸化させる恐れがある透明電極材料を使用するときにカーボン層を設けることは有効である。さらに、透明電極材料が紫外線劣化することを防止する層としてＵＶ吸収性透明絶縁層について説明してきたが、材料の劣化だけでなく、ＵＶ光によって抵抗値が変化してしまうような透明電極材料を使用する場合にも、ＵＶ吸収性透明絶縁層は有効であり、ＵＶ吸収性透明絶縁層はＵＶカットガラスのような材料であってもよい。

また、引出配線の端部は、図２に示されるような透明電極の外縁に沿った部分を有してＴ字型とされているものの他、例えば、透明電極の外縁に沿って、透明電極の全周を囲むようなＯ字型でもよく、Ｏ字型の部分の一部がないようなコ字型でもよい。

以上のように、本発明の技術的範囲は上記実施形態に記載の範囲には限定されないことは言うまでもない。上記実施形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。またその様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。

１、１’ 透明電極静電容量センサ
１１ 透明基板
１２、１２’ 引出配線
１３、１３’ カーボン層
１４ 透明電極
１５ ＵＶ吸収性透明絶縁層
１６ 粘着層

Claims (9)

1. 透明電極静電容量センサであって、
   透明基板と、
   前記透明基板上に設けられる少なくとも１以上の透明電極と、
   前記透明基板上に設けられ、カーボン層を介して前記透明電極に接続される金属薄膜からなる引出配線と、
   前記透明電極上に設けられるＵＶ吸収性透明絶縁層と、を備えることを特徴とする透明電極静電容量センサ。
2. 前記引出配線は、前記透明電極の外縁に沿った部分を有することで前記引出配線の端部の形状がＴ字型若しくはＯ字型とされ、
   前記端部が前記カーボン層を介して前記透明電極に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の透明電極静電容量センサ。
3. 前記透明基板は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネート（ＰＣ）から選ばれる１つの材料からなり、厚さが２５μｍ以上、１００μｍ以下であることを特徴とする請求項１又は２に記載の透明電極静電容量センサ。
4. 前記透明電極は、水分散ポリチオフェン誘導体（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）、ポリピロール、ポリ（Ｎ−メチルピロール）、ポリ（３−メチルチオフェン）、ポリ（３−メトキシチオフェン）、及び、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）（ＰＥＤＯＴ）から選ばれる１つの材料からなり、厚さが０．１μｍ以上、０．５μｍ以下であることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の透明電極静電容量センサ。
5. 前記引出配線は、Ｃｕ、Ａｌ、Ａｇ、及び、Ａｕから選ばれる１つの材料からなり、厚さが０．１μｍ以上、２μｍ以下であることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の透明電極静電容量センサ。
6. 前記カーボン層は、カーボン、カーボンナノファイバー（ＣＮＦ）、カーボンナノチューブ（ＣＮＴ）、カーボンブラック、グラファイトから選ばれる少なくとも１つの材料からなり、厚さが１μｍ以上、１０μｍ以下であることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の透明電極静電容量センサ。
7. 前記ＵＶ吸収性透明絶縁層は、ウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリエステル系樹脂、アルキッド系樹脂、メラミン系樹脂、キシレン系樹脂、フェノール系樹脂、アクリル系樹脂から選ばれる少なくとも１つからなる樹脂材料に紫外線吸収剤（ＵＶＡ）を添加した材料からなり、厚さが１μｍ以上、１０μｍ以下であることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の透明電極静電容量センサ。
8. 前記紫外線吸収剤（ＵＶＡ）は、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、トリアジン系紫外線吸収剤、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、及び、ベンゾエート系紫外線吸収剤から選ばれる少なくとも１つの紫外線吸収剤であることを特徴とする請求項７に記載の透明電極静電容量センサ。
9. 透明電極静電容量センサの製造方法であって、
   透明基板上に蒸着法を用いて金属薄膜を形成する工程Ａと、
   前記金属薄膜をエッチングして引出配線を形成する工程Ｂと、
   前記引出配線の端部を覆うように印刷法を用いてカーボン層を形成する工程Ｃと、
   前記カーボン層上及び前記透明基板上に印刷法を用いて透明電極を形成する工程Ｄと、
   前記透明電極上に印刷法を用いてＵＶ吸収性透明絶縁層を形成する工程Ｅと、を備える透明電極静電容量センサの製造方法。
   

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