WO2015093397A1 - 透明電極静電容量センサ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

　意匠性に優れ、広いビューエリアが確保され、さらに、透明電極と補助電極の間の段差を低減することにより、気泡発生が防止され、寄生容量が低減された、信頼性に優れるとともに材料コストを低減した透明電極静電容量センサ及びその製造方法を提供する。透明樹脂基材１１と、透明樹脂基材１１上に設けられた少なくとも１以上の透明電極１２ａと、透明電極１２ａの外周の少なくとも一部に設けられた疑似補助電極１２ｂと、疑似補助電極１２ｂに接続された引出配線１３と、を備え、疑似補助電極１２ｂは透明電極１２ａよりも厚さが厚くかつ透明電極１２ａと同じ材料を含む透明電極静電容量センサ１とその製造方法である。

Description

透明電極静電容量センサ及びその製造方法

　本発明は、透明電極静電容量センサ及びその製造方法に関する。

　タッチ・センサの検出方式の１種として、画面に接触する指に流れる電気にセンサが反応して、その指の動きを演算命令に変換する静電容量方式がある。この静電容量方式を用いた静電容量センサとして、検出感度のばらつきを抑えるために、透明電極の外周の少なくとも一部に、透明電極よりも電気抵抗が低い補助電極を設けたものが開示されている（例えば、特許文献１参照）。

　しかし、特許文献１に記載のセンサは、その製造工程中に透明電極と補助電極との位置ずれが生じた場合に、透明電極と補助電極との導通面積がずれ量に応じてばらつくおそれがあるが、透明電極と補助電極との導通面積がずれ量に応じてばらつくのを防ぐために透明電極と補助電極とを高精度に位置決めしようとすると、製造工程が煩雑となってしまうという問題があった。この問題を克服するために、補助電極により覆われない透明電極の輪郭線上に光透過性レジストの輪郭線を位置させることにより、補助電極と透明電極との位置決め精度を高める方法が開示されている（例えば、特許文献２参照）。

　しかしながら、補助電極の材料として、特許文献１の発明では、銀インクなどの低抵抗の導電性金属材料を含む導電性ペーストや金属膜、特許文献２の発明では、銀、銅、あるいは金などの金属粒子を含有するインクや、カーボンまたはグラファイトを含有するインク、金属箔などを用いている。このように透明電極材料と異なる材料から補助電極を形成する場合、透明電極外周部の補助電極部が目立って意匠性が低下する、透明電極と補助電極の間で大きな段差が形成され、それら電極をカバーするカバー層を形成するときに気泡が発生しやすくなりそのために寄生容量が増加する、補助電極部により透明電極のビューエリアが小さくなるといった問題が内在する。また、銀や金といった材料は価格が高いので、これらを用いると材料コストが上昇するという問題もある。

特開２０１２－１３３６７３号公報 特開２０１２－１７８１４９号公報

　本発明は、上記問題を鑑みなされたもので、意匠性に優れ、広いビューエリアが確保され、さらに、透明電極と補助電極の間の段差を低減することにより、気泡発生が防止され、寄生容量が低減された、信頼性に優れるとともに材料コストを低減した透明電極静電容量センサ及びその製造方法を提供することを目的とする。

（１）本発明の第１の観点は、透明電極静電容量センサであって、透明樹脂基材と、透明樹脂基材上に設けられた少なくとも１以上の透明電極と、透明電極の外周の少なくとも一部に設けられた疑似補助電極と、疑似補助電極に接続された引出配線と、を備え、疑似補助電極は透明電極よりも厚さが厚くかつ透明電極と同じ材料を含むことを特徴とする。

（２）上記（１）において、引出配線が透明樹脂基材上に設けられ、かつ、金属蒸着薄膜を含んでもよい。

（３）上記（１）又は（２）において、引出配線が透明電極を介して疑似補助電極に接続されてもよい。

（４）上記（１）ないし（３）のいずれかにおいて、疑似補助電極は、透明電極の厚さに６μｍを加えた厚さを超えない範囲で、透明電極の厚さよりも厚く形成されてもよい。

（５）上記（１）又は（２）において、疑似補助電極は、透明電極の厚さに４μｍを加えた厚さを超えない範囲で、透明電極の厚さよりも厚く形成されてもよい。

（６）上記（１）ないし（３）のいずれかにおいて、疑似補助電極は透明電極の外周の１／７以上の範囲に設けられてもよい。

（７）上記（２）又は（３）において、引出配線が０．１μｍ以上３μｍ以下の厚みに形成されてもよい。

（８）上記（２）において、引出配線には、疑似補助電極と接続される部分にカーボン層が設けられ、引出配線と疑似補助電極との接続がカーボン層を介して行われてもよい。

（９）上記（３）において、疑似補助電極と引出配線とは、平面視で引出配線の厚さの１ないし１０倍の距離だけ離間してもよい。

（１０）上記（３）において、引出配線上にさらにカーボン層が設けられ、カーボン層の設けられた引出配線の部分が、透明電極を介して疑似補助電極に接続されてもよい。

（１１）本発明の第２の観点は、透明電極静電容量センサの製造方法であって、透明樹脂基材上にコーヒーリング現象を起こす粘度を有する透明導電材料を設ける工程１Ａと、透明導電材料をコーヒーリング現象が起きる乾燥条件で乾燥硬化させ、透明電極と、透明電極の外周に透明電極よりも厚さが厚い疑似補助電極とを形成する工程１Ｂと、疑似補助電極に接続した引出配線を形成する工程１Ｃと、を備えることを特徴とする。

（１２）上記（１１）において、工程１Ｂの後に、疑似補助電極上の少なくとも一部の厚みを厚くする工程１Ｂ２を備え、工程１Ｂ２は、同じ透明導電材料を含む層を、疑似補助電極上の少なくとも一部に印刷法で形成する工程であってもよい。

（１３）本発明の第３の観点は、透明電極静電容量センサの製造方法であって、透明樹脂基材上に金属蒸着薄膜を含む引出配線を形成する工程３Ａと、透明樹脂基材上にコーヒーリング現象を起こす粘度を有する透明導電材料を一部が引出配線の一部と重なるように設ける工程３Ｂと、透明導電材料をコーヒーリング現象が起きる乾燥条件で乾燥硬化させ、透明電極と、透明電極の外周に透明電極よりも厚さが厚い疑似補助電極とを形成する工程３Ｃと、を備えることを特徴とする。

（１４）上記（１３）において、工程３Ａの後に、引出配線の一部を覆うようにカーボン層を形成する工程３Ａ１と、工程３Ｃの後に、同じ透明導電材料を含む層を、疑似補助電極上の少なくとも一部の厚みを厚くする工程３Ｃ２と、を備え、工程３Ｃ２は、同じ透明導電材料を含む層を、疑似補助電極上の少なくとも一部に印刷法で形成する工程であってもよい。

　本発明によれば、意匠性に優れ、広いビューエリアが確保され、さらに、透明電極と補助電極の間の段差を低減することにより、気泡発生が防止され、寄生容量が低減された、信頼性に優れるとともに材料コストを低減した透明電極静電容量センサ及びその製造方法を提供することができる。

（ａ）本発明の第１実施形態に係る透明電極静電容量センサの上面図である。（ｂ）図１（ａ）のＡ－Ａ矢視断面図である。（ｃ）図１（ｂ）の丸囲み部の拡大図である。 本発明の第１実施形態に係るコーヒーリング（フレーミング）現象を説明する図である。 （ａ）本発明の第１実施形態に係る透明電極静電容量センサの上面図である。（ｂ）図４（ａ）のＢ－Ｂ矢視断面図である。 （ａ）本発明の第１実施形態に係る透明電極静電容量センサの上面図である。（ｂ）図５（ａ）のＣ－Ｃ矢視断面図である。 本発明の第１実施形態に係る透明電極静電容量センサの製造工程のフロー図である。 本発明の第２実施形態に係る透明電極静電容量センサの製造工程のフロー図である。 本発明の第２実施形態に係る透明電極静電容量センサの製造工程の変形例のフロー図である。 （ａ）本発明の第３実施形態に係る透明電極静電容量センサの上面図である。（ｂ）図１（ａ）のＡ－Ａ矢視断面図である。 本発明の第３実施形態に係るコーヒーリング（フレーミング）現象を説明する図である。 （ａ）本発明の第３実施形態に係る透明電極静電容量センサの上面図である。（ｂ）図４（ａ）のＢ－Ｂ矢視断面図である。 （ａ）本発明の第３実施形態に係る透明電極静電容量センサの上面図である。（ｂ）図５（ａ）のＣ－Ｃ矢視断面図である。 本発明の第３実施形態に係る透明電極静電容量センサの製造工程のフロー図である。 本発明の第４実施形態に係る透明電極静電容量センサの製造工程のフロー図である。 本発明の第４実施形態に係る透明電極静電容量センサの製造工程の変形例のフロー図である。 （ａ）は本発明の第５実施形態に係る透明電極静電容量センサの上面図であり、（ｂ）は同図（ａ）のＡ－Ａ矢視断面図であり、（ｃ）は同図（ｂ）の丸囲み部の拡大図である。 本発明の第５実施形態に係る製造方法を説明する図である。 （ａ）本発明の第５実施形態に係る透明電極静電容量センサの上面図であり、（ｂ）は同図（ａ）のＢ－Ｂ矢視断面図である。 （ａ）本発明の第５実施形態に係る透明電極静電容量センサの上面図であり、（ｂ）は同図（ａ）のＣ－Ｃ矢視断面図である。 （ａ）本発明の第５実施形態に係る透明電極静電容量センサの上面図であり、（ｂ）は同図（ａ）のＤ－Ｄ矢視断面図である。 （ａ）本発明の第５実施形態に係る透明電極静電容量センサの上面図であり、（ｂ）は同図（ａ）のＥ－Ｅ矢視断面図である。 （ａ）本発明の第５実施形態に係る透明電極静電容量センサの上面図であり、（ｂ）は同図（ａ）のＦ－Ｆ矢視断面図である。 本発明の第５実施形態に係る透明電極静電容量センサの製造工程を示すフロー図である。

　以下、添付図面を参照して、本発明を実施するための形態（以下、実施形態という。）について詳細に説明する。

（第１実施形態）
　本発明の第１実施形態に係る透明電極静電容量センサについて説明する。図１（ａ）は、本発明の第１実施形態に係る透明電極静電容量センサの上面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ－Ａ矢視断面図であり、図１（ｃ）は図１（ｂ）の丸囲み部の拡大図である。

　透明電極静電容量センサ１は、透明樹脂基材１１と、透明樹脂基材１１の片面に設けられた透明電極１２ａと、透明電極１２ａの外周部に設けられた疑似補助電極１２ｂと、疑似補助電極１２ｂに一端が接続された引出配線１３と、図１（ｂ）の上面に設けられた粘着層１４と、を備える。

　図１（ｃ）に示したように、疑似補助電極１２ｂは透明電極１２ａより段差ｔ_ｐの分だけ厚く設けられている。ここで、疑似補助電極１２ｂと透明電極１２ａは同じ材料を含む。

　透明樹脂基材１１は、光透過性を有する絶縁性材料によって形成されたフィルム状、シート状、若しくは板状の部材である。透明樹脂基材１１の材料としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、アクリル系樹脂などの硬質材料や、熱可塑性ポリウレタン、熱硬化性ポリウレタン、シリコーンゴムなどの弾性材料を含むものを好適に用いることができる。

　より具体的には、透明樹脂基材１１の材料として、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリビニルアルコール、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリフッ化ビニリデン、ポリアリレート、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）などの樹脂材料を好適に用いることができる。これらの樹脂材料の中でも、強度等の点から、透明樹脂基材１１の材料としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）が好ましい。また、透明樹脂基材１１の材料として、ガラス、透明金属酸化物を採用することもできる。透明樹脂基材１１の厚さは１０μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましい。透明樹脂基材１１の厚さが１０μｍ以上であれば、透明樹脂基材１１が破断しにくく、透明樹脂基材１１の厚さが２００μｍ以下であれば、透明電極静電容量センサ１を薄くできる。

　透明電極１２ａは、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）、ＦＴＯ（フッ素ドープ酸化スズ）などや、ポリチオフェン、ポリアニリンなどの透明性を有する導電性ポリマーや、金属（Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｕ等）ナノワイヤを分散したポリマーといった光透過性を有する導電性材料を用いて、印刷や塗布などにより透明樹脂基材１１上に矩形状に形成されている。なお、透明電極自体の形状は、矩形状に限定される必要はなく、円形や楕円形といった形状であってもよいので、この場合は、印刷や塗布などにより透明樹脂基材１１上に円形や楕円形に形成される。

　導電性ポリマーの場合、透明電極１２ａの材料としては、ポリピロール、ポリ（Ｎ－メチルピロール）、ポリ（３－メチルチオフェン）、ポリ（３－メトキシチオフェン）、ポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）（ＰＥＤＯＴ）等を好適に用いることができる。水溶性高分子にポリスチレンスルホン酸（ＰＳＳ）を用いた水分散ポリチオフェン誘導体（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）は、水溶性であるために、単純な塗布工程で導電性ポリマーの塗膜を形成できるので好ましい。

　透明電極１２ａが印刷や塗布によって形成される場合、透明電極１２ａを構成する導電性塗膜の厚さは０．０５μｍ以上５μｍ以下であることが好ましく、０．１μｍ以上１μｍ以下がより好ましい。導電性塗膜の厚さが０．０５μｍ以上であれば、導電性を好適に確保でき、０．１μｍ以上であれば検出感度として十分な表面抵抗である６００Ω／□以下が安定的に得られる。また導電性塗膜の厚さが５μｍ以下であれば、容易に塗膜を形成できる。

　引出配線１３は、透明電極１２ａよりも低い電気抵抗を有する材料で構成され、Ａｇペーストが好ましく用いられる。ここで、冒頭で述べた背景技術では、検出感度のばらつきを抑制するために引出配線に用いられるのと同一又は類似の材料抵抗を有する材料を補助電極材料とし、この補助電極を引出配線と透明電極との間に介在させている。

　背景技術では、検出感度のばらつきを抑制するために引出配線に用いられるのと同一又は類似の材料抵抗を有する材料を補助電極材料とし、この補助電極を引出配線と透明電極との間に介在させている。抵抗値や意匠性等といった全体の状態を考慮して銀の補助電極とされる場合が多く、この銀の補助電極を形成するために、銀ペーストが使用される。この銀ペーストは高精細印刷のために銀粒子と樹脂バインダの固形分比が高く、溶剤等の揮発分が少ない材料である。このため印刷後の厚みの変化が少ない。一般的なＳＵＳメッシュによるスクリーン印刷版を用いたスクリーン印刷法では、通常、４０μｍから５０μｍの紗厚があり、さらに、紗厚を小さくすることを考えても、量産性を考慮すると、その１／４から１／５程度が限界となる。この抄厚によって印刷時の銀ペーストの塗布厚が決まり、銀ペーストは乾燥等の工程において、上述の通り、揮発成分が少ないため厚みがあまり薄くできない。また、さらに、補助電極を薄くするために、薄い超ハイメッシュなどで抄厚を薄くすることができなくはないが、この場合、非常に取り扱いがデリケートになりハンドリング性が悪くなる。これらのことから、量産性を考慮すれば、背景技術では透明電極と補助電極との間の段差を十分に小さくすることが難しい。

　一方、本発明では、引出配線１３と透明電極１２ａとの間に、透明電極１２ａと同じ材料からなり、透明電極１２ａよりも厚みを厚くした疑似補助電極１２ｂを介在させることで検出感度のばらつきを抑制している。つまり、本発明では、透明電極１２ａと疑似補助電極１２ｂとを同じ材料で形成しているため、材料の組成上の電気抵抗は同じである。しかしながら、図１（ｃ）に示したように、疑似補助電極１２ｂを透明電極１２ａよりも段差ｔ_ｐ分だけ厚くしているので疑似補助電極１２ｂ部分としての電気抵抗は透明電極１２ａ部分の電気抵抗よりも低くなる。但し、段差が大きくなると、気泡の問題があることや、透明電極１２ａと同じ材料であっても厚みの増加により透明性が低下するため、意匠性の低下につながることから、段差ｔ_ｐは、６μｍ以下が好ましく、４μｍ以下がより好ましく、３μｍ以下がもっとも好ましい。ここで、透明電極材料は、一般に、薄く印刷や塗布を行うことができる材料であることから、疑似補助電極１２ｂの部分が透明電極１２ａより厚みがあるものとされるといっても、従来の銀ペーストなどにより形成される補助電極と比較すれば、十分に薄く構成することが可能であり、このため透明電極１２ａと疑似補助電極１２ｂとの段差も十分に小さくすることができる。

　粘着層１４は、透明電極１２ａ、疑似補助電極１２ｂ、及び引出配線１３を覆うように形成される保護等のための層である。粘着層１４は、光透過性を有する樹脂フィルムの片面に粘着剤を有し、その粘着剤によって、透明電極１２ａ、疑似補助電極１２ｂ、及び引出配線１３上に添着された層である。また、粘着層１４を、たとえば、感光性ドライフィルム、ＵＶ硬化型レジスト材、加熱硬化型レジスト材などを用いて形成することもできる。

　粘着層１４を構成する樹脂フィルムは、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、アクリル系樹脂、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリビニルアルコール、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリフッ化ビニリデン、ポリアリレート、等の樹脂を材料として構成される。また、粘着層１４は、樹脂フィルムに代えて、又は樹脂フィルムに加えて、ガラスや透明金属酸化物などによるフィルムを備えていてもよい。また、粘着剤の具体例としては、アクリル系樹脂を挙げることができる。

　背景技術に対し、本発明の第１実施形態においては、透明電極１２ａと疑似補助電極１２ｂを同じＰＥＤＯＴ／ＰＳＳを用いて構成しているため、タッチパネル等に使用したときに、疑似補助電極１２ｂの部分が目立つことが少なく、従って意匠性の面で良好である。さらに、後ほど詳細に説明する手法によって、本発明の第１実施形態においては、上記のように、図１（ｃ）の段差ｔ_ｐは６μｍ以下とすることができるので、粘着層４４の被覆時の気泡発生の問題は解消し、寄生容量は低減される。加えて、銀のような高価な材料を使用するのに比べて材料コストを低減することが可能である。

　また、図１（ａ）では、疑似補助電極１２ｂは、透明電極１２ａの外周全周にわたって形成されているが、本発明の透明電極静電容量センサ１をタッチパネル等に応用した場合、透明電極１２ａよりも厚さが厚い疑似補助電極１２ｂの長さは、透明電極１２ａの外周の周長の１／７以上あれば十分であることが確認されている。疑似補助電極部の面積を減らすことにより、広いビューエリアが確保される。

　次に、本発明の第１実施形態に係る透明電極静電容量センサの製造方法について図１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、図２、図５により説明する。図５は、本発明の第１実施形態に係る透明電極静電容量センサの製造工程を示すフロー図である。

＜ステップ１１（Ｓ１１）＞（工程１Ａともいう）　ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の透明ポリマーの基材１１の片面に、インクジェット印刷又はスクリーン印刷により、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ等の透明導電材料の透明電極１２ａを形成する。

＜ステップ１２（Ｓ１２）＞（工程１Ｂともいう）
　ステップ１１（Ｓ１１）で形成した、透明電極１２ａを片面に備えた基材１１に低温乾燥処理を施して、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ等を含む透明電極１２ａにコーヒーリング（フレーミング）現象を起させ、図１（ｃ）の段差ｔ_ｐを生じるように、透明電極１２ａよりも厚さが厚い疑似補助電極１２ｂを外周に形成する。ここで、図２によりコーヒーリング（フレーミング）現象について説明する。

　図２は、本発明の第１実施形態に係るコーヒーリング（フレーミング）現象を説明する図である。ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等を含む基材１１の片面に、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ等の塗料をインクジェット印刷又はスクリーン印刷により塗工して透明電極１２ａを形成した後、乾燥条件として約６０℃で低温乾燥硬化させると、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ等の塗料は外周部へ移動する。これによって外周部分の厚みを厚くすることができる。この現象は、液体物が乾燥する過程で見られるコーヒーリング（フレーミング）と呼ばれる現象である。その後、約１２０℃で乾燥焼成を行い、透明電極１２ａの外周に透明電極１２ａと同じ材料を含む厚みの厚い疑似補助電極１２ｂを有する部分の形成が完了する。

　上記の手法によれば、透明電極１２ａにＰＥＤＯＴ／ＰＳＳを用い、低温乾燥処理によってコーヒーリング現象を起させることで、透明電極１２ａと疑似補助電極１２ｂを形成しているので、透明電極１２ａよりも厚さが厚いながらも、その厚みの差自体は十分に小さい疑似補助電極１２ｂを形成することができる。具体的には、図１（ｃ）の段差ｔ_ｐは、６μｍ以下、さらには、３μｍ以下に形成することが可能である。

　なお、工程１Ｂにおいて、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ等を含む透明電極１２ａにコーヒーリング（フレーミング）現象を起させ、外周に疑似補助電極１２ｂを形成した後に、さらに、この疑似補助電極１２ｂの部分にＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ等の同じ材料をインクジェット印刷又はスクリーン印刷で塗布することにより、段差ｔ_ｐを調製することもできる（工程１Ｂ２ともいう）。この場合でも、透明電極に使用される材料は、従来の補助電極に使用されているような材料に比べ、比較的薄く形成可能な材料が多いため、透明電極１２ａとの段差を小さく抑えつつ、かつ、透明電極１２ａよりも厚みがある疑似補助電極１２ｂとすることができる。なお、この場合でも、十分に３μｍ以下の段差に留めることが可能である。

＜ステップ１３（Ｓ１３）＞（工程１Ｃともいう）
　図１（ａ）に示したように、Ａｇペースト等を含む引出配線１３をスクリーン印刷により、一端が疑似補助電極１２ｂと重なるようにして形成する。

＜ステップ１４（Ｓ１４）＞
　図１（ａ）、（ｂ）に示したように、透明樹脂基材１１、透明電極１２ａ、疑似補助電極１２ｂ及び引出配線１３を覆うようにして、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の透明ポリマーを被覆して粘着層１４を形成する。

　ここでは、ステップ１（Ｓ１１）でＰＥＴ等を含む基材１１の片面に、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ等を含む透明電極１２ａを形成し、これにステップ２（Ｓ１２）で低温乾燥処理を施して疑似補助電極１２ｂを形成した後、ステップ３（Ｓ１３）で引出配線１３を形成したが、ＰＥＴ等を含む基材１１の片面に引出配線１３を形成するステップを最初に行ってもよい。

（第２実施形態）
　次に、本発明の第２実施形態に係る透明電極静電容量センサについて説明する。本発明の第２実施形態に係る透明電極静電容量センサの幾何学的構成及び構成材料は、第１実施形態に係る透明電極静電容量センサの幾何学的構成及び構成材料と同様であるので説明を省略する。第２実施形態に係る透明電極静電容量センサも、図１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示した幾何学的構成を有する。

　本発明の第２実施形態に係る透明電極静電容量センサの製造方法について図１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、図６により説明する。図６は、本発明の第２実施形態に係る透明電極静電容量センサの製造工程を示すフロー図である。

＜ステップ２１（Ｓ２１）＞
　本発明の第２実施形態に係る透明電極静電容量センサの製造方法においては、まず、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等を含む透明ポリマーの基材１１の片面に、インクジェット印刷又はスクリーン印刷により、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ等の透明導電材料の透明電極１２ａを形成する。

＜ステップ２２（Ｓ２２）＞
　透明電極１２ａの外周の少なくとも一部に、インクジェット印刷又はスクリーン印刷で透明電極１２ａと同じＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ等の透明導電材料を１回以上塗布（重ね塗り）し、図１（ｃ）の段差ｔ_ｐを生じるように、透明電極１２ａよりも厚さが厚い疑似補助電極１２ｂを形成する。

＜ステップ２３（Ｓ２３）＞
　図１（ａ）に示したように、Ａｇペースト等を含む引出配線１３をスクリーン印刷により、一端が疑似補助電極１２ｂと重なるようにして形成する。

＜ステップ２４（Ｓ２４）＞
　図１（ａ）、（ｂ）に示したように、基材１１、透明電極１２ａ、疑似補助電極１２ｂ及び引出配線１３を覆うようにして、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の透明ポリマーを被覆して粘着層１４を形成する。

　次に、本発明の第２実施形態に係る透明電極静電容量センサの製造方法の変形例について図１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、図７により説明する。図７は、本発明の第２実施形態に係る透明電極静電容量センサの製造工程の変形例を示すフロー図である。

＜ステップ２１１（Ｓ２１１）＞
　本発明の第２実施形態に係る透明電極静電容量センサの製造方法の変形例においては、まず、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等を含む透明ポリマーの基材１１の片面の疑似補助電極１２ｂを形成する部分の少なくとも一部に、インクジェット印刷又はスクリーン印刷により、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ等を１回以上塗布する。

＜ステップ２２１（Ｓ２２１）＞
　疑似補助電極１２ｂの部分及び透明電極１２ａの部分の両方にインクジェット印刷又はスクリーン印刷により、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ等を１回以上塗布する。疑似補助電極１２ｂの部分はＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ等の重ね塗り状態となり、図１（ｃ）の段差ｔ_ｐが形成される。

＜ステップ２３１（Ｓ２３１）＞
　図１（ａ）に示したように、Ａｇペースト等を含む引出配線１３をスクリーン印刷により、一端が疑似補助電極１２ｂと重なるようにして形成する。

＜ステップ２４１（Ｓ２４１）＞
　図１（ａ）、（ｂ）に示したように、基材１１、透明電極１２ａ、疑似補助電極１２ｂ及び引出配線１３を覆うようにして、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の透明ポリマーを被覆して粘着層１４を形成する。

　上記の、本発明の第２実施形態に係る透明電極静電容量センサの製造方法、その変形例のいずれの方法によっても、図１（ｃ）の段差ｔ_ｐは６μｍ以下とすることができ、さらに、３μｍ以下とすることも可能である。

（第３実施形態）
　次に、本発明の第３実施形態に係る透明電極静電容量センサについて説明する。図８（ａ）は、本発明の第３実施形態に係る透明電極静電容量センサの上面図であり、図８（ｂ）は図８（ａ）のＡ－Ａ矢視断面図である。

　透明電極静電容量センサ１は、透明樹脂基材１１と、透明樹脂基材１１の片面に設けられた透明電極１２ａと、透明電極１２ａの外周部に設けられた疑似補助電極１２ｂと、疑似補助電極１２ｂに一端（一部）が接続され、疑似補助電極１２ｂと透明樹脂基材１１の間に配置された引出配線１３と、図８（ｂ）の上面に設けられた粘着層１４と、を備える。透明樹脂基材１１及び透明電極１２ａの性状、材料、好ましい厚さなどは、第１実施形態と同様である。

　引出配線１３は、透明電極１２ａよりも低い電気抵抗を有するＣｕ、Ａｌ、Ｎｉ、Ａｇ又はＡｕ等やそれらの合金を含む金属蒸着薄膜で構成される。また、上記のような金属を積層したような積層構造、例えば、下地をＣｕとして、その上にＮｉの中間層を設け、その上にコート層としてＡｕを設けるようにしてもよい。引出配線１３の厚さは０．１ないし３μｍであり、好ましくは、０．１ないし１μｍであり、更に好ましくは０．１ないし０．５μｍである。厚さが０．１μｍ以上であれば透明電極１２ａの抵抗値を減衰せずに安定した導電性を確保することができ、３μｍ以下であれば透明電極１２ａとの段差も充分小さく、１μｍ以下更には０．５μｍ以下であれば段差はより小さい。

　引出配線１３と透明電極１２ａとの間に、透明電極１２ａと同じ材料からなり、透明電極１２ａよりも厚みを厚くした疑似補助電極１２ｂを介在させることで検出感度のばらつきを抑制している点や、粘着層１４の性状及び材料等は、第１実施形態と同様である。

　背景技術に対し、本発明の第３実施形態においては、透明電極１２ａと疑似補助電極１２ｂを同じＰＥＤＯＴ／ＰＳＳを用いて構成しているため、タッチパネル等に使用したときに、疑似補助電極１２ｂの部分が目立つことが少なく、従って意匠性の面で良好である。また、前述したように、一般に、透明電極に用いられる材料は薄く形成することが可能であるので、疑似補助電極１２ｂを薄く形成できる。

　さらに、図８（ｂ）に示すように、引出配線１３と疑似補助電極１２ｂとは、接続部で重なることになる。そこで、引出配線１３を従来のようにＡｇペーストを用いて形成するのではなく、Ｃｕなどの金属蒸着薄膜で形成するようにし、その厚さが０．１μｍ以上３μｍ以下と極めて薄い引出配線１３としている。このため、引出配線１３の厚みの影響で、引出配線１３と疑似補助電極１２ｂとが重なることになる接続部に接続部以外の疑似補助電極１２ｂと比較して大きな段差が発生することを抑制することが可能である。この結果、接続部も含めた疑似補助電極１２ｂの段差ｔ_ｐ（図８（ｂ）参照）は、６μｍ以下と小さくできるので、この段差に起因して粘着層１４を被覆する時に発生する気泡の問題が解消され、寄生容量が低減される。加えて、銀のような高価な材料を使用するのに比べて材料コストを低減することが可能である。

　また、図８（ａ）では、疑似補助電極１２ｂは、透明電極１２ａの外周全周にわたって形成されているが、本発明の透明電極静電容量センサ１をタッチパネル等に応用した場合、透明電極１２ａよりも厚さが厚い疑似補助電極１２ｂの長さは、透明電極１２ａの外周の周長の１／７以上あれば十分であることが確認されている。疑似補助電極部の面積を減らすことにより、広いビューエリアが確保される。

　次に、本発明の第３実施形態に係る透明電極静電容量センサの製造方法について図８（ａ）、（ｂ）図９、図１２により説明する。図１２は、本発明の第３実施形態に係る透明電極静電容量センサの製造工程を示すフロー図である。

＜ステップ３１（Ｓ３１）＞（工程３Ａともいう。）
　ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の透明ポリマーの透明樹脂基材１１の片面全面に真空蒸着法等の蒸着法によりＣｕ、Ａｌ、Ａｇ又はＡｕ等の金属蒸着膜を厚さ０．１ないし３μｍ堆積させた金属蒸着薄膜付き透明樹脂基材フィルムにドライエッチング又はウエットエッチングでエッチングを施して金属蒸着薄膜を部分的に除去して引出配線１３を形成する。

＜ステップ３２（Ｓ３２）＞（工程３Ｂともいう。）
　透明樹脂基材１１のステップ３１（Ｓ３１）で形成した引出配線１３の側の表面に、インクジェット印刷又はスクリーン印刷により、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ等の透明導電材料の透明電極１２ａを、引出配線１３の端部（一部）を覆うように形成する。

＜ステップ３３（Ｓ３３）＞（工程３Ｃともいう。）
　引出配線１３及び透明電極１２ａを片面に備えた透明樹脂基材１１に低温乾燥処理を施して、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ等を含む透明電極１２ａにコーヒーリング（フレーミング）現象を起させ、図８（ｂ）の段差ｔ_ｐを生じるように、透明電極１２ａよりも厚さが厚い疑似補助電極１２ｂを外周に形成する。ここで、図９によりコーヒーリング（フレーミング）現象について説明する。

　図９は、本発明の第３実施形態に係るコーヒーリング（フレーミング）現象を説明する図である。治具板１５上に配置したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等を含む透明樹脂基材１１の片面に、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ等の塗料をインクジェット印刷又はスクリーン印刷により塗工して透明電極１２ａを形成した後、乾燥条件として約６０℃で低温乾燥硬化させると、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ等の塗料は外周部へ移動する。これによって外周部分の厚みを厚くすることができる。この現象は、液体物が乾燥する過程で見られるコーヒーリング（フレーミング）と呼ばれる現象である。その後、約１２０℃で乾燥焼成を行い、透明電極１２ａの外周に透明電極１２ａと同じ材料を含む厚みの厚い疑似補助電極１２ｂを有する部分の形成が完了する。

　上記の手法によれば、透明電極１２ａにＰＥＤＯＴ／ＰＳＳを用い、低温乾燥処理によってコーヒーリング現象を起させることで、透明電極１２ａと疑似補助電極１２ｂを形成しているので、透明電極１２ａよりも厚さが厚いながらも、その厚みの差自体は十分に小さい疑似補助電極１２ｂを形成することができる。具体的には、図８（ｂ）の段差ｔ_ｐは、６μｍ以下、さらには、３μｍ以下に形成することが可能である。

　ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ等を含む透明電極１２ａにコーヒーリング（フレーミング）現象を起させ、外周に疑似補助電極１２ｂを形成すると、厚さ０．１ないし０．３μｍの金属蒸着薄膜を含む引出配線１３の端部（一部）は、図８（ｂ）に示したように、疑似補助電極１２ｂと透明樹脂基材１１の間に配置される。

　なお、工程３Ｃにおいて、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ等を含む透明電極１２ａにコーヒーリング（フレーミング）現象を起させ、外周に疑似補助電極１２ｂを形成した後に、さらに、この疑似補助電極１２ｂの部分にＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ等の同じ材料をインクジェット印刷又はスクリーン印刷で塗布することにより、段差ｔ_ｐを調製することもできる（工程３Ｃ２ともいう）。この場合でも、透明電極に使用される材料は、従来の補助電極に使用されているような材料に比べ、比較的薄く形成可能な材料が多いため、透明電極１２ａとの段差を小さく抑えつつ、かつ、透明電極１２ａよりも厚みがある疑似補助電極１２ｂとすることができる。なお、この場合でも、十分に３μｍ以下の段差に留めることが可能である。

＜ステップ３４（Ｓ３４）＞
　図８（ａ）、（ｂ）に示したように、透明樹脂基材１１、透明電極１２ａ、疑似補助電極１２ｂ及び引出配線１３を覆うようにして、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の透明ポリマーを被覆して粘着層１４を形成する。

　なお、図８（ｂ）に示した配置では、透明樹脂基材１１上に形成された引出配線１３の端部（一部）上には、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ等の透明導電性塗料を含む疑似補助電極１２ｂが引出配線１３の端部に直接接触して覆うように配置されている。この透明導電性塗料の溶媒は酸性であるため、金属蒸着薄膜を含む引出配線１３の端部（一部）が酸化される可能性がある。そこで、工程３Ａの後に、図１０（ａ）、（ｂ）に示したように、引出配線２３ｂの端部（一部）と疑似補助電極２２ｂの間に印刷法等によってカーボン層２３ａを形成し（工程３Ａ２ともいう）、引出配線２３ｂの端部（一部）と疑似補助電極２２ｂとが直接接触しないようにすることで酸化されることを回避し、この接続部の信頼性を高めることができる。

（第４実施形態）
　次に、本発明の第４実施形態に係る透明電極静電容量センサについて説明する。本発明の第４実施形態に係る透明電極静電容量センサの構成及び材料は、図８（ａ）、（ｂ）を参照しながら説明した第３実施形態に係る透明電極静電容量センサの構成及び材料と同様であり、同様の部分については説明を省略する。第４実施形態に係る透明電極静電容量センサと第３実施形態に係る透明電極静電容量センサとは製造方法の点で主に異なるので、以下では製造方法について主に説明する。

　本発明の第４実施形態に係る透明電極静電容量センサの製造方法について図８（ａ）、（ｂ）、及び図１３を参酌しながら説明を行う。図１３は、本発明の第４実施形態に係る透明電極静電容量センサの製造工程を示すフロー図である。

＜ステップ４１（Ｓ４１）＞
　ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の透明ポリマーの透明樹脂基材１１の片面前面に真空蒸着法等の蒸着法によりＣｕ、Ａｌ、Ａｇ又はＡｕ等の金属蒸着膜を厚さ０．１ないし３μｍ堆積させた金属蒸着薄膜付き透明樹脂基材フィルムにドライエッチング又はウエットエッチングでエッチングを施して金属蒸着薄膜を部分的に除去して引出配線１３を形成する。

＜ステップ４２（Ｓ４２）＞
　透明樹脂基材１１のステップ４１（Ｓ４１）で形成した引出配線１３の側の表面に、インクジェット印刷又はスクリーン印刷により、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ等の透明導電材料の透明電極１２ａを、引出配線１３の端部（一部）を覆うように形成する。

＜ステップ４３（Ｓ４３）＞
　透明電極１２ａの外周の少なくとも一部に、インクジェット印刷又はスクリーン印刷で透明電極１２ａと同じＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ等の透明導電材料を１回以上塗布（重ね塗り）し、図８（ｂ）の段差ｔ_ｐを生じるように、透明電極１２ａよりも厚さが厚い疑似補助電極１２ｂを形成する。

＜ステップ４４（Ｓ４４）＞
　図８（ａ）、（ｂ）に示したように、透明樹脂基材１１、透明電極１２ａ、疑似補助電極１２ｂ及び引出配線１３を覆うようにして、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の透明ポリマーを被覆して粘着層１４を形成する。

　次に、本発明の第４実施形態に係る透明電極静電容量センサの製造方法の変形例について図８（ａ）、（ｂ）及び図１４を参照しながら説明を行う。図１４は、本発明の第４実施形態に係る透明電極静電容量センサの製造工程の変形例を示すフロー図である。

＜ステップ４１１（Ｓ４１１）＞
　ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の透明ポリマーの透明樹脂基材１１の片面前面に真空蒸着法等の蒸着法によりＣｕ、Ａｌ、Ａｇ又はＡｕ等の金属蒸着膜を厚さ０．１ないし３μｍ堆積させた金属蒸着薄膜付き透明樹脂基材フィルムにドライエッチング又はウエットエッチングでエッチングを施して金属蒸着薄膜を部分的に除去して引出配線１３を形成する。

＜ステップ４２１（Ｓ４２１）＞
　ＰＥＴ等を含む透明樹脂基材１１の片面の疑似補助電極１２ｂを形成する部分に、インクジェット印刷又はスクリーン印刷により、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ等を１回以上塗布する。

＜ステップ４３１（Ｓ４３１）＞
　疑似補助電極１２ｂの部分及び透明電極１２ａの部分の両方にインクジェット印刷又はスクリーン印刷により、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ等を１回以上塗布する。疑似補助電極１２ｂの部分はＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ等の重ね塗り状態となり、図８（ｂ）の段差ｔ_ｐが形成される。

＜ステップ４４１（Ｓ４４１）＞
　図８（ａ）、（ｂ）に示したように、透明樹脂基材１１、透明電極１２ａ、疑似補助電極１２ｂ及び引出配線１３を覆うようにして、ＰＥＴ等の透明ポリマーを被覆して粘着層１４を形成する。

　本発明の第４実施形態に係る透明電極静電容量センサの製造方法、その変形例のいずれの方法によっても、図８（ｂ）の段差ｔ_ｐは６μｍ以下とすることができ、さらに、３μｍ以下とすることも可能である。また、本発明の第４実施形態に係る透明電極静電容量センサの製造方法においても、引出配線１３の疑似補助電極１２ｂが設けられる部分に、カーボン層を設けるようにすることで、引出配線１３が酸化することを避けることができ、接続部の信頼性の高い透明電極静電容量センサを製造することができる。

（第５実施形態）
　次に、本発明の第５実施形態に係る透明電極静電容量センサについて説明する。図１５（ａ）は、本発明の第５実施形態に係る透明電極静電容量センサの上面図であり、図１５（ｂ）は図１５（ａ）のＡ－Ａ矢視断面図であり、図１５（ｃ）は図１５（ｂ）の丸囲み部の拡大図である。

　透明電極静電容量センサ１は、透明樹脂基材１１と、透明樹脂基材１１上に設けられた透明電極１２ａと、透明電極１２ａの外周部に設けられ、外周の一部に切欠き部１２ｃを有する疑似補助電極１２ｂと、切欠き部１２ｃにおいて透明電極１２ａに一端が接続された引出配線１３と、図１５（ｂ）の上面に設けられた粘着層１４と、を備える。透明電極１２ａと疑似補助電極１２ｂは、同じ材料から形成されている。透明樹脂基材１１及び透明電極１２ａの性状、材料、好ましい厚さなどは、第１実施形態と同様である。

　第５実施形態においては、引出配線１３を疑似補助電極１２ｂに直接接続しないようにするために、疑似補助電極１２ｂの一部に切欠き部１２ｃが設けられており、引出配線１３は、この切欠き部１２ｃの透明電極１２ａに接続されている。

　切欠き部１２ｃにおける引出配線１３と透明電極１２ａの接続部において、疑似補助電極１２ｂと引出配線１３の離間距離は、図１５（ａ）に示した平面視で、引出配線１３の厚さの１ないし１０倍であることが好ましく、２ないし５倍であることがより好ましい。疑似補助電極１２ｂと引出配線１３の離間距離が引出配線１３の厚さの１倍未満では気泡が混入するおそれがあり、１０倍を超えると疑似補助電極１２ｂの効果が小さくなる。

　図１５（ｃ）に示したように、引出配線１３は透明電極１２ａの端部に接続されており、接続部では、引出配線１３は段差ｔ_ｐの分だけ透明電極１２ａより厚くなっている。

　引出配線１３は、透明電極１２ａよりも低い電気抵抗を有する材料で構成される。例えば、引出配線１３は、Ａｇペーストを用いて構成してもよい。また、引出配線１３は、Ｃｕ、Ａｌ、Ｎｉ、Ａｇ又はＡｕ等やそれらの合金を含む金属薄膜で構成してもよく、上記のような金属（Ｃｕ、Ａｌ、Ｎｉ、Ａｇ又はＡｕ等）を積層した積層構造、例えば、下地をＣｕとして、その上にＮｉの中間層を設け、その上にコート層としてＡｕを設けるような構造である引出配線１３としてもよい。引出配線１３が金属薄膜である場合、引出配線１３の厚みは、０．１ないし３μｍ、好ましくは、０．１ないし１μｍ、更に好ましくは０．１ないし０．５μｍである。厚さが０．１μｍ以上であれば透明電極１２ａの抵抗値を減衰せずに安定した導電性を確保することができ、３μｍ以下であれば透明電極１２ａとの段差も充分小さく、１μｍ更には０．５μｍ以下であれば段差はより小さい。このように、引出配線１３は、導電性を確保しつつ、段差を小さくするという観点から金属薄膜とすることが好適である。ここで、背景技術では、検出感度のばらつきを抑制するために引出配線に用いられるのと同一又は類似の材料抵抗を有する材料を補助電極材料とし、この補助電極を引出配線と透明電極との間に介在させている。

　従来技術では、抵抗値や意匠性等といった全体の状態を考慮して銀の補助電極とされる場合が多く、この銀の補助電極を形成するために、銀ペーストが使用される。この銀ペーストは高精細印刷のために銀粒子と樹脂バインダの固形分比が高く、溶剤等の揮発分が少ない材料である。このため印刷後の厚みの変化が少ない。一般的なＳＵＳメッシュによるスクリーン印刷版を用いたスクリーン印刷法では、通常、２０μｍから５０μｍの膜厚があり、さらに、膜厚を小さくすることを考えても、量産性を考慮すると、その１／４から１／５程度が限界となる。この膜厚によって印刷時の銀ペーストの塗布厚が決まり、銀ペーストは乾燥等の工程において、上述の通り、揮発成分が少ないため厚みがあまり薄くできない。また、さらに、補助電極を薄くするために、薄い超ハイメッシュなどで膜厚を薄くすることができなくはないが、この場合、非常に取り扱いがデリケートになりハンドリング性が悪くなる。これらのことから、量産性を考慮すれば、従来技術では透明電極と補助電極との間の段差を十分に小さくすることが難しい。

　一方、本発明では、透明電極１２ａの外周部に透明電極１２ａと同じ材料からなり、透明電極１２ａよりも厚みを厚くした疑似補助電極１２ｂを設けることで検出感度のばらつきを抑制している。つまり、本発明では、透明電極１２ａと疑似補助電極１２ｂとを同じ材料で形成しているため、材料の組成上の電気抵抗は同じである。しかしながら、疑似補助電極１２ｂを透明電極１２ａよりも厚くしているので疑似補助電極１２ｂ部分としての電気抵抗は透明電極１２ａ部分の電気抵抗よりも低くなる。但し、疑似補助電極１２ｂの厚みが厚くなるのに従って疑似補助電極１２ｂと透明電極１２ａとの段差が大きくなり、気泡の問題があることや、透明電極１２ａと同じ材料であっても厚みの増加により透明性が低下するため、意匠性の低下につながることから、透明電極１２ａと疑似補助電極１２ｂの段差は、６μｍ以下が好ましく、４μｍ以下がより好ましく、３μｍ以下がもっとも好ましい。ここで、透明電極材料は、一般に、薄く印刷や塗布を行うことができる材料であることから、疑似補助電極１２ｂの部分が透明電極１２ａより厚みがあるものとされるといっても、従来の銀ペーストなどにより形成される補助電極と比較すれば、十分に薄く構成することが可能であり、このため透明電極１２ａと疑似補助電極１２ｂとの段差も十分に小さくすることができる。従って、気泡発生のおそれのある段差は、図１５（ｃ）のｔ_ｐであり、その段差発生部位は、図１５（ｃ）に示したように、引出配線１３と透明電極１２ａの接続部の狭い領域に限定される。

　一方、引出配線１３を金属薄膜で構成する場合には、透明樹脂基材１１に金属を蒸着することで引出配線１３を形成し、その後、透明電極１２ａや疑似補助電極１２ｂを形成する。この場合、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳを含む透明電極１２ａに引出配線１３が直接接着しないように、引出配線１３上にカーボン層を設け、そのカーボン層上に透明電極１２ａを設けるようにするのが好適である。ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ等の透明電極材料の溶液が酸性であるため、引出配線１３上に直接接触するように透明電極材料を塗布すると引出配線１３が酸化される可能性がある。そこで、引出配線１３上に印刷法等によってカーボン層を形成し、そのカーボン層上に透明電極１２ａを形成するようにすると、上記のような引出配線１３の酸化を回避することができる。このため、引出配線１３と透明電極１２ａとの間にカーボン層を介在させるようにすることで接続状態の信頼性を高めることができる。粘着層１４の性状及び材料等は、第１実施形態と同様である。

　背景技術に対し、第５実施形態においては、透明電極１２ａと疑似補助電極１２ｂを同じＰＥＤＯＴ／ＰＳＳを用いて構成しているため、タッチパネル等に使用したときに、疑似補助電極１２ｂの部分が目立つことが少なく、従って意匠性の面で良好である。さらに、後ほど詳細に説明する手法によって、第５実施形態においては、上記のように、透明電極１２ａと疑似補助電極１２ｂの段差は６μｍ以下とすることができるので、気泡を生じる段差発生部は、上述のように、図１５（ａ）に示した引出配線１３と透明電極１２ａの接続部の狭い領域に限定される。従って、粘着層１４の被覆時の気泡発生の問題は解消し、寄生容量は低減される。加えて、銀のような高価な材料を使用するのに比べて材料コストを低減することが可能である。

　また、図１５（ａ）では、疑似補助電極１２ｂは、透明電極１２ａの外周の一部を除き略全周にわたって形成されているが、本発明の透明電極静電容量センサ１をタッチパネル等に応用した場合、透明電極１２ａよりも厚さが厚い疑似補助電極１２ｂの長さは、透明電極１２ａの外周の周長の１／７以上あれば十分であることが確認されている。疑似補助電極部の面積を減らすことにより、広いビューエリアが確保される。

　次に、本発明の第５実施形態に係る透明電極静電容量センサの製造方法について図１５（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、図１６、図２２により説明する。図２２は、本発明の第５実施形態に係る透明電極静電容量センサの製造工程を示すフロー図である。

＜ステップ５１（Ｓ５１）＞
　ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の透明ポリマーの透明樹脂基材１１の片面に、印刷法を用いて所定のパターンとなるようにＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ等の透明導電材料を塗布して透明電極１２ａを形成する。

　なお、印刷法としては、インクジェット印刷、スクリーン印刷、ＰＡＤ印刷、フレキソ印刷等の一般的な方法を用いることができる。この中でも、インクジェット印刷は形成する塗布パターンの自由度が高いので好適である。また、所定のパターンとするために、透明電極材料の塗布パターンを所定のパターンとなるように塗布するようにしてもよく、透明電極材料を塗布した後に、所定のパターンとなるようにドライエッチングなどでパターンニングを行うようにしてもよい。

＜ステップ５２（Ｓ５２）＞
　ステップ５１（Ｓ５１）で形成した透明電極１２ａ上に、図１６に示すように、切欠き部１２ｃを形成するように、透明電極１２ａの外周に印刷法を用いてステップ１で用いたのと同じ材料の透明電極材料（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ等）を塗布し、疑似補助電極１２ｂを形成する。このように、疑似補助電極１２ｂの部分は、透明電極材料が重ね塗りされるので透明電極１２ａよりも厚さが厚くなる。

　疑似補助電極１２ｂは、透明電極１２ａ上に透明電極材料を重ね塗りして透明電極１２ａよりも厚みが厚い部分とされているので、透明電極１２ａと疑似補助電極１２ｂとの間には、段差ができる。しかしながら、透明電極材料は、前述したように、従来の銀ペースト等に比べ十分に薄く塗布することができるので、上記のようにして形成された疑似補助電極１２ｂと透明電極１２ａとの間の段差も小さくすることが可能である。したがって、粘着層１４を形成するときに段差部分に気泡が発生することが抑制され、その気泡に伴う寄生容量の低減ができるため透明電極静電容量センサの感度低下を防ぐことができる。疑似補助電極１２ｂと透明電極１２ａとの間の段差は、６μｍ以下、さらには、３μｍ以下に形成することが可能である。

　なお、上記ステップ１及びステップ２では、それぞれ、透明電極材料の塗布を１回ずつ行った場合で説明したが、塗布の回数は、特に限定されるものではなく、透明電極１２ａを形成するために複数回（２回以上）の透明電極材料の塗布を行ってもよく、疑似補助電極１２ｂを形成するために複数回（２回以上）の透明電極材料の塗布を行ってもよい。

　１回の透明電極材料の塗布によって所定の状態を得るよりも、より薄い塗布を複数回行うようにする方が、透明電極１２ａや疑似補助電極１２ｂの厚みの細かい制御が行い易くなる。一方で、透明電極材料の塗布回数が増えると手間も増えることになるので、透明電極１２ａや疑似補助電極１２ｂを形成するのに、それぞれ何回の透明電極材料の塗布を行うかは、厚み等の制御性の向上と手間の増加とを考慮して適切に定めればよい。

＜ステップ５３（Ｓ５３）＞
　図１５（ａ）に示したように、Ａｇペースト等を含む引出配線１３をスクリーン印刷により、切欠き部１２ｃで透明電極１２ａと重なるようにして形成する。Ａｇペーストを含む引出配線１３の厚さは、５ないし２０μｍである。

＜ステップ５４（Ｓ５４）＞
　図１５（ａ）、（ｂ）に示したように、透明樹脂基材１１、透明電極１２ａ、疑似補助電極１２ｂ及び引出配線１３を覆うようにして、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の透明ポリマーを被覆して粘着層１４を形成する。

　なお、上記では、透明電極１２ａ及び疑似補助電極１２ｂを形成した後に引出配線１３を形成する手順を示したが、透明樹脂基材１１上に先に引出配線１３を形成してもよい。例えば、透明樹脂基材１１上に金属蒸着で金属薄膜を形成し、ドライエッチングで所定の引出配線１３を形成し、その後、ステップ１（透明電極１２ａの形成）及びステップ２（疑似補助電極１２ｂの形成）を行うように透明電極材料の塗布を実施してもよい。この場合、上述したように、引出配線１３の酸化を回避するために、透明電極材料が塗布されることとなる引出配線１３の部分には、印刷法などによりカーボン層を形成しておき、透明電極材料が、直接、引出配線１３に触れないようにしておくのが好適である。

　まず、上記した第１及び第２実施形態に係る実施例１ないし５について説明する。

（実施例１）
　図１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）の構成で、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）の基材１１の上に、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳを用いて透明電極１２ａ及び疑似補助電極１２ｂを形成した後、Ａｇペーストの引出配線１３を形成した。

　厚さ５０μｍのＰＥＴフィルムに、粘度約１０Ｃ_ｐのＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ溶液をインクジェット装置を用いて所定のパターンに塗布して透明電極１２ａを形成した。それを約６０℃の熱板上でゆっくり乾燥させたのち、１２０℃で約５分焼成することでコーヒーリング（フレーミング）現象を起させ、透明電極１２ａの外周部にＰＥＤＯＴ／ＰＳＳの疑似補助電極１２ｂを形成した。次いで、疑似補助電極１２ｂの一部に重なる形で、透明電極１２ａより電気抵抗が低いＡｇペーストを用いて引出配線１３を形成した後、粘着層１４を全面に形成して透明電極静電容量センサ１を得た。

（実施例２）
　図１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）の構成で、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）の基材１１の上に、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳを用いて透明電極１２ａ及び疑似補助電極１２ｂを形成した後、Ａｇペーストの引出配線１３を形成した。

　厚さ７５μｍのＰＥＮフィルムに、粘度約１０Ｃ_ｐのＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ溶液をインクジェット装置を用いて所定のパターンに塗布して透明電極１２ａを形成した。それを約６０℃の熱板上でゆっくり乾燥させたのち、１２０℃で約５分焼成することでコーヒーリング（フレーミング）現象を起させ、透明電極１２ａの外周部にＰＥＤＯＴ／ＰＳＳの疑似補助電極１２ｂを形成した。次いで、疑似補助電極１２ｂの一部に重なる形で、透明電極１２ａより電気抵抗が低いＡｇペーストを用いて引出配線１３を形成した後、粘着層１４を全面に形成して透明電極静電容量センサ１を得た。

（実施例３）
　図１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）の構成で、ポリカーボネート（ＰＣ）の基材１１の上に、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳを用いて透明電極１２ａ及び疑似補助電極１２ｂを形成した後、Ａｇペーストの引出配線１３を形成した。

　厚さ１００μｍのＰＣフィルムに、粘度約１０Ｃ_ｐのＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ溶液をインクジェット装置を用いて所定のパターンに塗布して透明電極１２ａを形成した。それを約６０℃の熱板上でゆっくり乾燥させたのち、１２０℃で約５分焼成することでコーヒーリング（フレーミング）現象を起させ、透明電極１２ａの外周部にＰＥＤＯＴ／ＰＳＳの疑似補助電極１２ｂを形成した。次いで、疑似補助電極１２ｂの一部に重なる形で、透明電極１２ａより電気抵抗が低いＡｇペーストを用いて引出配線１３を形成した後、粘着層１４を全面に形成して透明電極静電容量センサ１を得た。

（実施例４）
　図３（ａ）、（ｂ）の構成で、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）の基材２１の上に、Ａｇペーストの引出配線２３を形成した後、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳを用いて透明電極２２ａ及び疑似補助電極２２ｂを形成した。

　厚さ５０μｍのＰＥＴフィルムに、スクリーン印刷法によりＡｇペーストを用いて引出配線２３を形成し、その末端部に約１ｍｍ重なる位置に粘度約１０Ｃ_ｐのＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ溶液をインクジェット装置を用いて所定のパターンに塗布して透明電極２２ａを形成した。それを約６０℃の熱板上でゆっくり乾燥させたのち、１２０℃で約５分焼成することでコーヒーリング（フレーミング）現象を起させ、透明電極２２ａの外周部にＰＥＤＯＴ／ＰＳＳの疑似補助電極２２ｂを形成した後、粘着層２４を全面に形成して透明電極静電容量センサ２を得た。透明電極２２ａの厚みは約０．２μｍであり、疑似補助電極２２ｂの厚みは約１．０μｍである。

（実施例５）
　図４（ａ）、（ｂ）の構成で、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）の基材３１の上に、Ａｇペーストの引出配線３３を形成し、その端部にカーボン印刷３３ａを施した後、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳを用いて透明電極３２ａ及び疑似補助電極３２ｂを形成した。

　厚さ５０μｍのＰＥＴフィルムに、スクリーン印刷法によりＡｇペーストを用いて引出配線３３ｂを形成し、その末端部約２ｍｍにＰＡＤ印刷法によりカーボン印刷３３ａを施し、さらにそのカーボン印刷３３ａ上に約１ｍｍ重なる位置に粘度約１０Ｃ_ｐのＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ溶液をインクジェット装置を用いて所定のパターンに塗布して透明電極３２ａを形成した。なお、カーボン印刷部分は約１００Ω／□程度の表面抵抗である。それを約６０℃の熱板上でゆっくり乾燥させたのち、１２０℃で約５分焼成することでコーヒーリング（フレーミング）現象を起させ、透明電極３２ａの外周部にＰＥＤＯＴ／ＰＳＳの疑似補助電極３２ｂを形成した後、粘着層３４を全面に形成して透明電極静電容量センサ３を得た。透明電極３２ａの厚みは約０．２μｍであり、疑似補助電極３２ｂの厚みは約１．０μｍである。

　実施例１ないし５から、以下の（イ）、（ロ）、（ハ）の効果が得られることが明らかとなった。
（イ）実施例１、２、４においては、Ａｇペースト等から形成された従来の補助電極と比べ、薄肉でかつ光透過性を有する疑似補助電極を形成することができ、透明電極と補助電極の段差が大きく低減され、粘着層形成時の気泡発生が抑制され、静電容量センサとして寄生容量の低減を図ることができた。また、補助電極が目立たなくなり、意匠性向上も達成できた。さらに、実施例２では、上記効果に加え、ＰＥＮフィルムを基材と使用しているため、基材側のＵＶ吸収性およびガスバリア性を向上させることができるので、基材側からのＵＶやガスによる影響を抑制することができた。

（ロ）実施例３においては、ＰＣフィルムを基材として使用することで、実施例１、２の共通の効果に加えて、複屈折が小さく光学特性に優れた透明電極静電容量センサを形成することができた。

（ハ）実施例５では、実施例４の構成に、さらにＰＥＤＯＴ／ＰＳＳとＡｇ引出配線の接続部にカーボン印刷を介在させている。ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ溶液は、酸性であるため、先に、Ａｇ引出配線を形成するような場合には、この溶液とＡｇ引出配線とが接触することで酸化される可能性がある。そこで、実施例５のように、この溶液と接触する部分にカーボン印刷を介在させることで、Ａｇ引出配線が酸化することを避けることができ、この接続部の信頼性をさらに高めることができた。

　なお、疑似補助電極は、その厚み等によって変わるが、例えば、表面抵抗を約２００Ω／□とすることができる。また、疑似補助電極は、透明電極よりも０．１μｍ以上、０．２μｍ以上、さらには、０．５μｍ以上厚い厚みを有するように形成されることが好適であり、このようにすることで、透明電極部分と疑似補助電極部分とが同じ材料でありながら、疑似補助電極部分の電気抵抗を低くできる。

　次に、上記した第３及び第４実施形態に係る実施例６ないし８について説明する。

（実施例６）
　図８（ａ）、（ｂ）の構成で、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）の透明樹脂基材１１の上に、Ｃｕの金属蒸着薄膜の引出配線１３を形成した後、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳを用いて透明電極１２ａ及び疑似補助電極１２ｂを形成した。

　厚さ５０μｍのＰＥＴフィルム上に全面にＣｕを蒸着してからエッチングを施して、Ｃｕの金属蒸着薄膜の引出配線１３を形成した。さらに、引出配線１３の末端部約１ｍｍだけ重なるように、インクジェット装置を用いて粘度約１０ＣｐのＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ溶液を所定のパターンで塗布した。それを約６０℃の熱板上でゆっくり乾燥させた後１２０℃で約５分焼成することでコーヒーリング（フレーミング）現象を起させ、透明電極１２ａの外周部にＰＥＤＯＴ／ＰＳＳの疑似補助電極１２ｂを形成した。次いで、粘着層１４を全面に形成して透明電極静電容量センサ１を得た。

（実施例７）
　図１０（ａ）、（ｂ）の構成で、ＰＥＴの透明樹脂基材２１の上に、Ｃｕの金属蒸着薄膜の引出配線２３ｂを形成し、さらに引出配線２３ｂの端部を覆うようにカーボン層２３ａを形成した後、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳを用いて透明電極２２ａ及び疑似補助電極２２ｂを形成した。

　厚さ５０μｍのＰＥＴフィルム上に全面にＣｕを蒸着してからエッチングを施して、Ｃｕの金属蒸着薄膜の引出配線２３ｂを形成し、その引出配線２３ｂの端部約２ｍｍにＰＡＤ印刷法によりカーボン層２３ａを形成した。さらに、カーボン層２３ａの端部約１ｍｍだけ重なるように、インクジェット装置を用いてＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ溶液を塗布した。このとき外周部は０．５ｍｍの幅で厚肉となるように塗布した。そして、１２０℃で約５分焼成することで透明電極２２ａ及び疑似補助電極２２ｂを形成した。次いで、粘着層２４を全面に形成して透明電極静電容量センサ２を得た。

（実施例８）
　図１１（ａ）、（ｂ）の構成で、ＰＥＴの透明樹脂基材３１の上に、Ｃｕの金属蒸着薄膜の引出配線３３ｃ、３３ｂを形成し、Ａｇナノワイヤ分散ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳを用いて透明電極３２ａ、３２ｅ及び疑似補助電極３２ｂ、３２ｄを形成した。

　厚さ１００μｍのＰＥＴフィルム上に全面にＣｕを蒸着してからエッチングを施して、Ｃｕの金属蒸着薄膜の引出配線３３ｃ、３３ｂを形成した。さらに、引出配線１３の末端部約１ｍｍだけ重なるように、インクジェット装置を用いてＡｇナノワイヤ分散ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ溶液を送信電極と受信電極が一体化した所定のパターンで外周部の０．５ｍｍの幅について厚肉となるように塗布し、低温で仮焼成を行った後、ＵＶ硬化させた。その後、ドライエッチングを施してＡｇナノワイヤ分散ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳを含む透明電極３２ａ（送信側）と疑似補助電極３２ｂ、及び透明電極３２ｅ（受信側）と疑似補助電極３２ｄを分割形成した。次いで、粘着層３４を全面に形成して透明電極静電容量センサ３を得た。

　実施例６ないし８から、以下の（イ）、（ロ）の効果が得られることが明らかとなった。
（イ）実施例６、８においては、ＰＥＴフィルム上にあらかじめ設けたＣｕ蒸着薄膜を引出配線として用いることで、引出配線と疑似補助電極との接続部も含め疑似補助電極に極めて段差の少ない引出配線を高精細に施すことが可能になり、ビューエリア割合が大きく、屈曲性が非常によい透明電極静電容量センサを製造できた。

（ロ）実施例７においては、実施例１のＣｕ蒸着薄膜とＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ疑似補助電極の間にカーボン層を介在させることにより、引出配線が酸化することを避けることができ、実施例６よりさらに接続部の信頼性の高い透明電極静電容量センサを製造することができた。

　なお、疑似補助電極は、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳの場合、その厚み等によっても変わるが、例えば、表面抵抗を約２００Ω／□とすることができる。一方、Ａｇナノワイヤ分散ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳの場合には、さらに、抵抗値を低くすることができ、Ａｇナノワイヤ分散ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳを透明電極に使用すると、透明電極の表面抵抗を、例えば、約８０Ω／□とすることができ、疑似補助電極に使用すると、疑似補助電極の表面抵抗を、例えば、約４０ないし５０Ω／□とすることができる。また、疑似補助電極は、透明電極よりも０．１μｍ以上、０．２μｍ以上、さらには、０．５μｍ以上厚い厚みを有するように形成されることが好適であり、このようにすることで、透明電極部分と疑似補助電極部分とが同じ材料でありながら、疑似補助電極部分の電気抵抗を低くできる。

　次に、上記した第５実施形態に係る実施例９ないし１３について説明する。

（実施例９）
　図１７（ａ）、（ｂ）の構成で、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）の透明樹脂基材２１の上に、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳを用いて透明電極２２ａ及び疑似補助電極２２ｂを形成した後、疑似補助電極２２ｂの１辺の外側（図１７（ａ）の右側）に残した透明電極２２ａに接続されたＡｇペーストの引出配線２３を形成した。

　厚さ５０μｍのＰＥＴフィルムの透明樹脂基材２１に、粘度約１０Ｃ_ｐのＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ溶液をインクジェット法を用いて所定のパターンに塗布して透明電極２２ａを形成した。その後、同じ粘度約１０ＣｐのＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ溶液をインクジェット法を用いて、図１７（ａ）に示すように、疑似補助電極２２ｂの１辺の外側（図右側）に、透明電極２２ａを残すようにして疑似補助電極２２ｂを形成した。次いで、疑似補助電極２２ｂの１辺の外側に残された透明電極２２ａの一部に重なる形で、透明電極２２ａより電気抵抗が低いＡｇペーストを用いて引出配線２３を形成した後、粘着層２４を全面に形成して透明電極静電容量センサ２を得た。

　透明電極２２ａの厚さは０．０５ないし５μｍ、疑似補助電極２２ｂの透明電極２２ａ上の追加厚さは０．３ないし３μｍ、Ａｇペーストの引出配線２３の厚さは５ないし２０μｍである。

（実施例１０）
　図１８（ａ）、（ｂ）の構成で、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）の透明樹脂基材３１の上に、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳを用いて透明電極３２ａ及び１辺の外側（図１８（ａ）の右側）に１対の突起部３２ｃを有する疑似補助電極３２ｂを形成した後、疑似補助電極３２ｂの１対の突起部３２ｃの間の部分に設けた透明電極３２ａに接続されたＡｇペーストの引出配線３３を形成した。

　厚さ５０μｍのＰＥＴフィルムの透明樹脂基材３１に、粘度約１０Ｃ_ｐのＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ溶液をインクジェット装置を用いて所定のパターンに塗布して透明電極３２ａを形成した。その後、同じ粘度約１０ＣｐのＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ溶液をインクジェット法を用いて、図１８（ａ）に示すように、疑似補助電極３２ｂの１辺の外側（図右側）に、透明電極３２ａを残すように、１対の突起部３２ｃを有する疑似補助電極３２ｂを形成した。次いで、疑似補助電極の１対の突起部３２ｃの間の透明電極３２ａの一部に重なる形で、透明電極３２ａより電気抵抗が低いＡｇペーストを用いて引出配線３３を形成した後、粘着層３４を全面に形成して透明電極静電容量センサ３を得た。

　透明電極３２ａの厚さは０．０５ないし５μｍ、疑似補助電極３２ｂの１対の突起部３２ｃの追加厚さは０．３ないし３μｍ、Ａｇペーストの引出配線３３の厚さは５ないし２０μｍである。

（実施例１１）
　図１９（ａ）、（ｂ）の構成で、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）の透明樹脂基材４１の上に、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳを用いて透明電極４２ａ及び１辺の外側（図１９（ａ）の右側）に１対の突起部４２ｃを有する疑似補助電極４２ｂを形成した。疑似補助電極４２ｂの１対の突起部４２ｃの間の部位にあらかじめＣｕ蒸着により引出配線４３のパターンを形成しておき、その上に透明電極４２ａを形成した。

　厚さ５０μｍのＰＥＴフィルムの透明樹脂基材４１の所定の部位にＣｕ蒸着により引出配線４３のパターンを形成した後、粘度約１０Ｃ_ｐのＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ溶液をインクジェット装置を用いて所定のパターンに塗布して透明電極４２ａを形成した。その後、同じ粘度約１０ＣｐのＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ溶液をインクジェット法を用いて、図１９（ａ）に示すように、疑似補助電極４２ｂの１辺の外側（図右側）の引出配線４３が位置する部分の透明電極４２ａを残すように、１対の突起部４２ｃを有する疑似補助電極４２ｂを形成した。透明樹脂基材４１上にあらかじめ形成された透明電極４２ａより電気抵抗が低いＣｕ蒸着による引出配線４３の１端は、疑似補助電極４２ｂの１対の突起部４２ｃの間の透明電極４２ａの端部に１ｍｍ重なる形で配置されている。次いで、粘着層４４を全面に形成して透明電極静電容量センサ４を得た。

　透明電極３２ａの厚さは０．０５ないし５μｍ、疑似補助電極３２ｂの１対の突起部３２ｃの追加厚さは０．３ないし３μｍ、Ｃｕ蒸着による引出配線４３の厚さは０．１ないし３μｍである。

（実施例１２）
　図２０（ａ）、（ｂ）の構成で、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）の透明樹脂基材５１の上に、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳを用いて透明電極５２ａ及び疑似補助電極５２ｂを形成した後、疑似補助電極５２ｂの１対の突起部５２ｃの間の部分に設けた透明電極５２ａに接続されたＡｇペーストの引出配線５３を形成した。

　厚さ５０μｍのＰＥＴフィルムの透明樹脂基材５１に、粘度約１０Ｃ_ｐのＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ溶液を用いてインクジェット法により所定のパターンに塗布して透明電極５２ａを形成した。次いで、同じ粘度約１０Ｃ_ｐのＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ溶液をインクジェット法により、図２０（ａ）に示した形状のＰＥＤＯＴ／ＰＳＳの疑似補助電極５２ｂと１対の突起部５２ｃを形成した。図２０（ａ）の透明電極５２ａの内部に設けた疑似補助電極５２ｂの厚さは、実施例９、１０（図１７（ａ）、図１８（ａ））で透明電極２２ａ、３２ａの外周部に形成した疑似補助電極２２ｂ、３２ｂの厚さより薄く形成した。図２０（ａ）の疑似補助電極の１対の突起部５２ｃの厚さは、実施例９、１０（図１７（ａ）、図１８（ａ））で透明電極２２ａ、３２ａの外周部に形成した疑似補助電極２２ｂ、３２ｂの厚さと同等とした。次いで、疑似補助電極の１対の突起部５２ｃの間に設けた透明電極５２ａの一部に重なる形で、透明電極３２ａより電気抵抗が低いＡｇペーストを用いて引出配線５３を形成した後、粘着層５４を全面に形成して透明電極静電容量センサ５を得た。

　透明電極５２ａの厚さは０．０５ないし５μｍ、疑似補助電極３２ｂの１対の突起部５２ｃの追加厚さは０．３ないし３μｍ、Ａｇペーストの引出配線３３の厚さは５ないし２０μｍである。

（実施例１３）
　図２１（ａ）、（ｂ）の構成で、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）の透明樹脂基材６１の上に、Ａｇナノワイヤ分散ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳの透明電極６２ａ及びＡｇナノワイヤ分散ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳの疑似補助電極６２ｂを形成した後、疑似補助電極の１対の突起部６２ｃの間の部分に設けられた透明電極６２ａに接続されたＡｇペーストの引出配線６３を形成した。

　厚さ５０μｍのＰＥＴフィルムの透明樹脂基材６１に、粘度約１０Ｃ_ｐのＡｇナノワイヤ分散ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ溶液を用いてインクジェット法により所定のパターンに塗布して透明電極６２ａを形成した。次いで、Ａｇナノワイヤ分散ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ溶液を用いてインクジェット法により、図２１（ａ）に示した形状の疑似補助電極６２ｂと１対の突起部６２ｃを形成した。図２１（ａ）の透明電極６２ａの内部に設けた疑似補助電極６２ｂの厚さは、実施例９、ｑ０（図１７（ａ）、図１８（ａ））で透明電極２２ａ、３２ａの外周部に形成した疑似補助電極２２ｂ、３２ｂの厚さより薄く形成した。図２１（ａ）の疑似補助電極の１対の突起部６２ｃの厚さも、実施例９、１０（図１７（ａ）、図１８（ａ））で透明電極２２ａ、３２ａの外周部に形成した疑似補助電極２２ｂ、３２ｂの厚さより薄くした。次いで、疑似補助電極の１対の突起部６２ｃの間に設けられた透明電極６２ａの一部に重なる形で、透明電極６２ａより電気抵抗が低いＡｇペーストを用いて引出配線６３を形成した後、粘着層６４を全面に形成して透明電極静電容量センサ６を得た。

　透明電極６２ａの厚さは０．０５ないし５μｍ、Ａｇナノワイヤを含む疑似補助電極の１対の突起部６２ｃの追加厚さは０．１ないし１μｍ、Ａｇペーストの引出配線６３の厚さは５ないし２０μｍである。

　実施例９ないし１３から、以下の（イ）、（ロ）、（ハ）、（ニ）の効果が得られることが明らかとなった。
（イ）実施例９、１０においては、従来の銀インク等による補助電極に比べ、薄肉で且つ光透過性を持った疑似補助電極を形成することで、補助電極との段差発生部分が大きく縮小され、それによるＯＣＡ層との界面の気泡抑制と寄生容量の低減を図ることができた。また、引出配線が電極のビューエリアより外側に配置することにより目立たなくなり意匠性向上も達成できた。
（ロ）実施例１１においては、実施例９、１０に比べてＣｕ蒸着膜から引出配線が薄いため、段差発生部分をほとんどなくすことができた。
（ハ）実施例１２においては、実施例９、１０に比べて透明電極部の中央部分の特性安定化が可能となった。
（ニ）実施例１３においては、実施例１１に比べ、導電性の高いＡｇナノワイヤ分散ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳを疑似補助電極に用いることで、中央部の疑似補助電極をさらに目立たなくでき、意匠性を向上できた。

　なお、疑似補助電極は、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳの場合、その厚み等によっても変わるが、例えば、表面抵抗を約２００Ω／□とすることができる。一方、Ａｇナノワイヤ分散ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳの場合には、さらに、抵抗値を低くすることができ、Ａｇナノワイヤ分散ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳを透明電極に使用すると、透明電極の表面抵抗を、例えば、約８０Ω／□とすることができ、疑似補助電極に使用すると、疑似補助電極の表面抵抗を、例えば、約４０ないし５０Ω／□とすることができる。また、疑似補助電極は、透明電極よりも０．１μｍ以上、０．２μｍ以上、さらには、０．５μｍ以上厚い厚みを有するように形成されることが好適であり、このようにすることで、透明電極部分と疑似補助電極部分とが同じ材料でありながら、疑似補助電極部分の電気抵抗を低くできる。

　上記で説明した通り、本発明の実施形態に係る透明電極静電容量センサの製造方法によって、透明電極と疑似補助電極の段差は６μｍ以下とすることができ、さらに、３μｍ以下とすることも可能である。

（実施形態の効果）
　上記で説明してきたとおり、本発明に係る各実施形態は、背景技術と異なり、透明電極の外周の一部に設ける補助電極を透明電極と同じ材料を含む疑似補助電極で形成している。このため、従来の補助電極に比べ、透明性があり目立たないので意匠性に優れる。また、補助電極に銀などの高価な材料を使用しているものと比較すると、疑似補助電極は透明電極と同じ材料であるため材料コストを抑えることができる。さらに、透明電極と同じ材料を用いて構成していることで透明電極よりも厚みが厚くされるといっても、従来の補助電極に用いられている材料と比較すれば、疑似補助電極は、かなり薄く形成できるので透明電極と疑似補助電極との段差は、極めて小さく、このため段差に起因する粘着層形成時の気泡の発生が抑制され、寄生容量の低減が可能である。加えて、スクリーン印刷やインクジェット印刷で形成する場合には、疑似補助電極を形成する範囲に対する自由度も高いので疑似補助電極の面積を減らし、ビューエリアの拡大も好適に行うことができる。

　なお、上記でも説明してきたとおり、透明電極に使用される材料を何度か印刷することで透明電極と疑似補助電極が形成される場合がある。この場合、各印刷（塗布）毎に用いられる材料は、基本的に同じ材料（同じ透明電極用材料）を用いるが、例えば、塗布し、乾燥工程が終わるまでの間に材料が塗布していないところに流れ出たりすることを防止するために粘度を調節する必要がある場合などがあり、このときには適切な粘度となるように希釈剤などの分量を調整してもよい。希釈剤などは、基本的に、乾燥工程などで気化し、ほとんど残らないが微量に成分が残ることもあり得る。しかしながら、この程度の差は、同じ材料と解されるものである。

　また、上記の具体的な説明は、インクジェット印刷法やスクリーン印刷法を例示して行ってきたが、それ以外にもＰＡＤ印刷法やフレキソ印刷法なども用いることができ、一般的な印刷法を用いることが可能であることは明らかである。さらに、第３及び第４実施形態では、導電性ポリマーを形成するＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ溶液にＡｇナノワイヤを分散させた場合を示したが、Ａｇナノワイヤ自体が導電性を発揮するので、導電性でないポリマーを形成するような溶液でもよい。加えて、第５実施形態では、透明電極６２ａや疑似補助電極６２ｂ（突起部６２ｃ含む）などをＡｇナノワイヤのみで形成するようにしてもよい。

　以上、実施形態を用いて本発明を説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施形態に記載の範囲には限定されないことは言うまでもない。上記実施形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。またその様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。

１、２、３、４、５、６、７…透明電極静電容量センサ；
１１、２１、３１、４１、５１、６１、７１…透明樹脂基材；
１２ａ、２２ａ、３２ａ、４２ａ、５２ａ、６２ａ、７２…透明電極；
１２ｂ、２２ｂ、３２ｂ、３２ｄ、４２ｂ、５２ｂ、６２ｂ、７３ａ…疑似補助電極；
１２ｃ…切欠き部；
１３、２３、２３ｂ、３３、３３ｂ、３３ｃ、４３、４３ｂ、５３、６３、７３ｂ…引出配線；
１４、２４、３４、４４、５４、６４、７４…粘着層；
１５…治具板；
２３ａ…カーボン層；
３２ａ…透明電極（送信側）；
３２ｅ…透明電極（受信側）；
３３ａ…カーボン印刷；
３２ｃ、４２ｃ、５２ｃ、６２ｃ…１対の突起部；
４３ａ…補助電極；
ｔ_ｐ、ｔ_ｃ…段差；
 

Claims (14)

1. 　透明樹脂基材と、
   　前記透明樹脂基材上に設けられた少なくとも１以上の透明電極と、
   　前記透明電極の外周の少なくとも一部に設けられた疑似補助電極と、
   　前記疑似補助電極に接続された引出配線と、を備え、
   　前記疑似補助電極は前記透明電極よりも厚さが厚くかつ前記透明電極と同じ材料を含むことを特徴とする透明電極静電容量センサ。
2. 　前記引出配線が前記透明樹脂基材上に設けられ、かつ、金属蒸着薄膜を含むことを特徴とする請求項１に記載の透明電極静電容量センサ。
3. 　前記引出配線が前記透明電極を介して前記疑似補助電極に接続されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の透明電極静電容量センサ。
4. 　前記疑似補助電極は、前記透明電極の厚さに６μｍを加えた厚さを超えない範囲で、前記透明電極の厚さよりも厚く形成されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の透明電極静電容量センサ。
5. 　前記疑似補助電極は、前記透明電極の厚さに４μｍを加えた厚さを超えない範囲で、前記透明電極の厚さよりも厚く形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の透明電極静電容量センサ。
6. 　前記疑似補助電極は前記透明電極の外周の１／７以上の範囲に設けられていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の透明電極静電容量センサ。
7. 　前記引出配線が０．１μｍ以上３μｍ以下の厚みに形成されていることを特徴とする請求項２又は３に記載の透明電極静電容量センサ。
8. 　前記引出配線には、前記疑似補助電極と接続される部分にカーボン層が設けられ、前記引出配線と前記疑似補助電極との前記接続がカーボン層を介して行われることを特徴とする請求項２に記載の透明電極静電容量センサ。
9. 　前記疑似補助電極と前記引出配線とは、平面視で前記引出配線の厚さの１ないし１０倍の距離だけ離間していることを特徴とする請求項３に記載の透明電極静電容量センサ。
10. 　前記引出配線上に、さらにカーボン層が設けられ、
    　前記カーボン層の設けられた前記引出配線の部分が、前記透明電極を介して前記疑似補助電極に接続されていることを特徴とする請求項３に記載の透明電極静電容量センサ。
11. 　透明樹脂基材上にコーヒーリング現象を起こす粘度を有する透明導電材料を設ける工程１Ａと、
    　前記透明導電材料をコーヒーリング現象が起きる乾燥条件で乾燥硬化させ、透明電極と、前記透明電極の外周に前記透明電極よりも厚さが厚い疑似補助電極とを形成する工程１Ｂと、
    　前記疑似補助電極に接続した引出配線を形成する工程１Ｃと、を備えることを特徴とする透明電極静電容量センサの製造方法。
12. 　前記工程１Ｂの後に、前記疑似補助電極上の少なくとも一部の厚みを厚くする工程１Ｂ２を備え、
    　前記工程１Ｂ２は、同じ前記透明導電材料を含む層を、前記疑似補助電極上の少なくとも一部に印刷法で形成する工程であることを特徴とする請求項１１に記載の透明電極静電容量センサの製造方法。
13. 　透明電極静電容量センサの製造方法であって、
    　透明樹脂基材上に金属蒸着薄膜を含む引出配線を形成する工程３Ａと、
    　前記透明樹脂基材上にコーヒーリング現象を起こす粘度を有する透明導電材料を一部が前記引出配線の一部と重なるように設ける工程３Ｂと、
    　前記透明導電材料をコーヒーリング現象が起きる乾燥条件で乾燥硬化させ、透明電極と、前記透明電極の外周に前記透明電極よりも厚さが厚い疑似補助電極とを形成する工程３Ｃと、を備えることを特徴とする透明電極静電容量センサの製造方法。
14. 　前記工程３Ａの後に、前記引出配線の前記一部を覆うようにカーボン層を形成する工程３Ａ１と、
    　前記工程３Ｃの後に、同じ前記透明導電材料を含む層を、前記疑似補助電極上の少なくとも一部の厚みを厚くする工程３Ｃ２と、を備え、
    　前記工程３Ｃ２は、同じ前記透明導電材料を含む層を、前記疑似補助電極上の少なくとも一部に印刷法で形成する工程であることを特徴とする請求項１３に記載の透明電極静電容量センサの製造方法。
     

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