CN105830003A - 透明电极静电电容传感器以及其制造方法 - Google Patents

透明电极静电电容传感器以及其制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种设计性能优异，确保具有宽阔的可视区域，进一步，通过降低透明电极和辅助电极之间的高度差从而提供一种防止产生气泡，降低寄生电容，具有优越的可靠性，并且降低了材料成本的透明电极静电电容传感器以及其制造方法。其具有：透明树脂基板(11)；透明电极(12a)，其至少为一个以上，设置于透明树脂基板(11)上；模拟辅助电极(12b)，其设置于透明电极(12a)的外周的至少一部分上；引出配线(13)，其与模拟辅助电极(12b)相连接；模拟辅助电极(12b)比透明电极(12a)的厚度厚，并且模拟辅助电极(12b)含有与透明电极(12a)相同的材料。

Description

透明电极静电电容传感器以及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种透明电极静电电容传感器以及其制造方法
背景技术
作为触摸传感器的检测方法的一种，是相对于接触屏幕的手指上所流经的电流，传感器发生反应，将该手指的动作转换成动作指令的静电电容的方式。作为利用这种静电电容方式的静电电容传感器，已经公开了一种为了抑制检测灵敏度的不稳定，在透明电极的外周的至少一部分上设置比透明电极的电阻低的辅助电极的技术方案(例如可参照专利文献1)。
但是，在专利文献1中所记载的传感器制造工序中，当透明电极和辅助电极发生位置偏离的情况时，透明电极和辅助电极的导通面积会因为偏离量而造成不稳定的可能性，为了防止透明电极和辅助电极的导通面积因为偏离量而导致的不稳定，可以对透明电极和辅助电极进行高精度位置定位，然而这样处理则会出现制造工序变得繁杂的问题。为了克服这个问题，公开了一种在没有被辅助电极所覆盖的透明电极的轮廓线上，通过将光学透明抗蚀剂的轮廓线进行定位，从而提高辅助电极和透明电极的定位精度的方法(例如可参照专利文献2)。
然而，作为辅助电极的材料，在专利文献1的发明中所使用的是含有银离子的油墨等的低电阻的导电性金属材料的导电性糊料或金属膜，在专利文献2的发明中所使用的是含有银、铜、或者金等的金属微粒的油墨、含有碳或者石墨的油墨、金属箔等。这样，使用与透明电极材料所不同的材料形成辅助电极的情况时，透明电极外周部的辅助电极部引人注目，导致设计性降低，使得在透明电极和辅助电极之间形成较大的高度差，在形成将这些电极进行包覆的包覆层时，容易产生气泡，从而会导致寄生电容增加，因而存在由于辅助电极会导致例如透明电极的可视区域变小的内在问题。此外，由于诸如银、金等所述材料的价格昂贵的原因，也导致了使用这些材料会造成材料成本上升的问题。
现有技术
专利文献
专利文献1：日本发明专利公开第2012-133673号公报
专利文献2：日本发明专利公开第2012-178149号公报
发明内容
发明要解决的技术问题
本发明是鉴于上述问题所完成的，其目的在于提供一种设计性能优异，确保具有宽阔的可视区域，进一步，通过降低透明电极和辅助电极之间的高度差，可以防止产生气泡、降低寄生电容，具有优越的可靠性，并且降低了材料成本的透明电极静电电容传感器以及其制造方法。
解决技术问题的技术手段
(1)本发明的第一实施方式是一种透明电极静电电容传感器，其具有:透明树脂基板；透明电极，其至少为一个以上，设置于透明树脂基板上；模拟辅助电极，其设置于透明电极的外周的至少一部分上；引出配线，其与模拟辅助电极相连接；其特征在于，模拟辅助电极比透明电极的厚度厚，并且模拟辅助电极含有与透明电极相同的材料。
(2)在上述(1)的透明电极静电电容传感器中，引出配线也可以配置于透明树脂基板上，并且，还可以含有金属蒸镀薄膜。
(3)在上述(1)或者(2)的透明电极静电电容传感器中，引出配线可以通过透明电极与模拟辅助电极相连接。
(4)在上述(1)至(3)的任意一个透明电极静电电容传感器中，模拟辅助电极可以形成为，在不超过透明电极的厚度上增加6μm的厚度范围内，比透明电极的厚度厚。
(5)在上述(1)或者(2)的透明电极静电电容传感器中，模拟辅助电极可以形成为，在不超过在透明电极的厚度上增加4μm的厚度的范围内，比透明电极的厚度厚。
(6)在上述(1)至(3)的任意一个所述的透明电极静电电容传感器中，模拟辅助电极可以被配置在透明电极的外周的1/7以上的范围。
(7)在上述(2)或者(3)的透明电极静电电容传感器中，引出配线可以形成为0.1μm以上3μm以下的厚度。
(8)在上述(2)的透明电极静电电容传感器中，在引出配线上的与模拟辅助电极相连接的部分上设置炭层，引出配线和模拟辅助电极的连接可以通过炭层而进行。
(9)在上述(3)的透明电极静电电容传感器中，模拟辅助电极和引出配线可以仅间隔俯视图中所示出的引出配线的厚度的1至10倍的距离。
(10)在上述(3)的透明电极静电电容传感器中，在引出配线上进一步配置炭层，设置了炭层的引出配线的部分可以通过透明电极与模拟辅助电极相连接。
(11)本发明的第二实施方式是透明电极静电电容传感器的制造方法，其特征在于包括:在透明树脂基板上设置具有能够引发咖啡环现象的粘度的透明导电材料的工序1A；将透明导电材料在引发咖啡环现象的干燥条件下使其干燥固化，形成透明电极、并在透明电极的外周形成厚度比透明电极的厚度厚的模拟辅助电极的工序1B；形成与模拟辅助电极相连接的引出配线的工序1C。
(12)在上述(11)的透明电极静电电容传感器的制造方法中，在工序1B之后，还可以包括，在工序1B之后，对模拟辅助电极上的至少一部分的厚度进行加厚的工序1B2；工序1B2是将含有相同的透明导电材料的层通过印刷法形成在模拟辅助电极上的至少一部分上的工序。
(13)本发明的第三实施方式是透明电极静电电容传感器的制造方法，其特征在于包括:在透明树脂基板上形成含有金属蒸镀薄膜的引出配线的工序3A；在透明树脂基板上，将具有能够引发咖啡环现象的粘度的透明导电材料，使其一部分以与引出配线的一部分重叠的方式进行设置的工序3B；将透明导电材料在引发咖啡环现象的干燥条件下使其干燥固化，形成透明电极、并在透明电极的外周形成厚度比透明电极的厚度厚的模拟辅助电极的工序3C。
(14)在上述(13)的透明电极静电电容传感器的制造方法中，在工序3A之后，还可以包括，以覆盖引出配线的一部分的方式形成炭层的工序3A1；在工序3C之后，利用含有相同的透明导电材料的层对模拟辅助电极上的至少一部分的厚度进行加厚的工序3C2，工序3C2是利用印刷法将含有相同的透明导电材料的层形成于模拟辅助电极上的至少一部分上的工序。
发明效果
根据本发明，能够提供一种设计性能优异，确保具有宽阔的可视区域，进一步，通过降低透明电极和辅助电极之间的高度差，可以防止产生气泡、降低寄生电容，具有优越的可靠性，并且降低了材料成本的透明电极静电电容传感器以及其制造方法。
附图说明
图1(a)表示的是本发明的第一实施方式所涉及的透明电极静电电容传感器的俯视图。图1(b)表示的是图1(a)的A-A箭头所示的剖面图。图1(c)表示的是图1(b)的圆圈部的部分的放大图。
图2表示的是本发明的第一实施方式所涉及的咖啡环(成帧)现象的说明图。
图3(a)表示的是本发明的第一实施方式所涉及的透明电极静电电容传感器的俯视图。图3(b)表示的是图4(a)的B-B箭头所示的剖面图。
图4(a)表示的是本发明的第一实施方式所涉及的透明电极静电电容传感器的俯视图。图4(b)表示的是图5(a)的C-C箭头所示的剖面图。
图5表示的是本发明的第一实施方式所涉及的透明电极静电电容传感器的制造工序的流程图。
图6表示的是本发明的第二实施方式所涉及的透明电极静电电容传感器的制造工序的流程图。
图7表示的是本发明的第二实施方式所涉及的透明电极静电电容传感器的制造工序的变形例的流程图。
图8(a)表示的是本发明的第三实施方式所涉及的透明电极静电电容传感器的俯视图。图8(b)表示的是图1(a)的A-A箭头所示的剖面图。
图9表示的是本发明的第三实施方式所涉及的咖啡环(成帧)现象的说明图。
图10(a)表示的是本发明的第三实施方式所涉及的透明电极静电电容传感器的俯视图。图10(b)表示的是图4(a)的B-B箭头所示的剖面图。
图11(a)表示的是本发明的第三实施方式所涉及的透明电极静电电容传感器的俯视图。图11(b)表示的是图5(a)的C-C箭头所示的剖面图。
图12表示的是本发明的第三实施方式所涉及的透明电极静电电容传感器的制造工序的流程图。
图13表示的是本发明的第四实施方式所涉及的透明电极静电电容传感器的制造工序的流程图。
图14表示的是本发明的第四实施方式所涉及的透明电极静电电容传感器的制造工序的变形例的流程图。
图15(a)表示的是本发明的第五实施方式所涉及的透明电极静电电容传感器的俯视图。图15(b)表示的是图15(a)的A-A箭头所示的剖面图。图15(c)表示的是图15(b)的圆圈部的部分的放大图。
图16表示的是本发明的第五实施方式所涉及的制造方法的说明图。
图17(a)表示的是本发明的第五实施方式所涉及的透明电极静电电容传感器的俯视图。图17(b)表示的是图17(a)中的B-B箭头所示的剖面图。
图18(a)表示的是本发明的第五实施方式所涉及的透明电极静电电容传感器的俯视图。图18(b)表示的是图18(a)的C-C箭头所示的剖面图。
图19(a)表示的是本发明的第五实施方式所涉及的透明电极静电电容传感器的俯视图。图19(b)表示的是图19(a)的D-D箭头所示的剖面图。
图20(a)表示的是本发明的第五实施方式所涉及的透明电极静电电容传感器的俯视图。图20(b)表示的是图20(a)的E-E箭头所示的剖面图。
图21(a)表示的是本发明的第五实施方式所涉及的透明电极静电电容传感器的俯视图。图21(b)表示的是图21(a)的F-F箭头所示的剖面图。
图22表示的是本发明的第五实施方式所涉及的透明电极静电电容传感器的制造工序的流程图。
具体实施方式
以下，参照附图，对实施本发明的方式(以下，简称为实施方式)进行详细说明。
(第一实施方式)
对本发明的第一实施方式所涉及的透明电极静电电容传感器进行说明。图1(a)表示的是本发明的第一实施方式所涉及的透明电极静电电容传感器的俯视图，图1(b)表示的是图1(a)的A-A箭头所示的剖面图。图1(c)表示的是图1(b)的圆圈部的部分的放大图。
透明电极静电电容传感器1具有：透明树脂基板11；透明电极12a，其设置在透明树脂基板11的一个表面上；模拟辅助电极12b，其设置在透明电极12a的外周部；引出配线13，其一端与模拟辅助电极12b相连接；粘合剂层14，其设置在图1(b)中所示的上表面。
如图1(c)所示，模拟辅助电极12b被设置为具有比透明电极12a厚tp的高度差的厚度。这里，模拟辅助电极12b和透明电极12a包含相同的材料。
透明树脂基板11是由具有透光性的绝缘材料所形成的膜状、片状或者板状的部件。作为透明树脂基板11的材料，可以适当地使用含有聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)，聚碳酸酯(PC)，或者诸如丙烯酸树脂等的硬质材料、热塑性聚氨酯、热固性聚氨酯、硅橡胶等的弹性材料的物质。
更具体地说，作为透明树脂基板11可以适当地使用聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚碳酸酯(PC)、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚乙烯醇、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚偏氟乙烯、聚芳酯、环烯烃聚合物(COP)、环烯烃共聚物(COC)等的树脂材料。在这些树脂材料中，从强度等观点出发，作为透明树脂基板11的材料，优选使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)，聚碳酸酯(PC)。此外，作为透明树脂基板11的材料，也可以采用玻璃、透明金属氧化物。透明树脂基板11的厚度优选为10μm以上200μm以下。当透明树脂基板11的厚度为10μm以上时，透明树脂基板11不容易发生断裂，当透明树脂基板11的厚度在200μm以下时，可以制成薄型的透明电极静电电容传感器1。
透明电极12a为使用含有诸如ITO(铟锡氧化物)、FTO(掺氟氧化锡)等，或者聚噻吩、聚苯胺等的具有透明性的导电性聚合物，或者也可以使用分散有金属(Ag、Cu、Ni、Au等)纳米线的聚合物的具有透光性的导电性材料，通过印刷或涂布等在透明树脂基板11上形成为矩形形状。另外，透明电极自身的形状不必局限于矩形形状，因为它也可以为圆形或椭圆形的形状，在这种情况下，通过印刷或涂布等方法在透明树脂基板11上形成圆形或椭圆形。
当使用导电性聚合物的情况时，作为透明电极12a的材料，可以适当地使用聚吡咯、聚(N-甲基吡咯)、聚(3-甲基噻吩)、聚(3-甲氧基噻吩)、聚(3,4-乙撑二氧噻吩)(PEDOT)等。优选使用聚苯乙烯磺酸(PSS)分散于水溶性高分子中所形成的水分散性的聚噻吩衍生物(PEDOT/PSS)，因为它是水溶性的，所以可以通过单纯的涂布工艺形成导电性聚合物的涂膜。
当透明电极12a是通过印刷或涂布的方法所形成的情况时，构成透明电极12a的导电性涂膜的厚度优选为0.05μm以上5μm以下，进一步优选为0.1μm以上1μm以下。当导电性涂膜的厚度为0.05μm以上时，则能够适当地确保导电性，当导电性涂膜的厚度在0.1μm以上时，则可以稳定地获得作为检测灵敏度的600Ω/□以下的足够的表面电阻。此外，当导电性涂膜的厚度为5μm以下时，则能够容易地形成涂膜。
引出配线13由具有比构成透明电极12a的电阻低的材料所构成，优选使用Ag浆料。这里，如一开始所述的背景技术中所提及的，为了抑制检测灵敏度的不稳定，以与引出配线中所使用的具有相同的或类似的材料电阻的材料作为辅助电极的材料，使该辅助电极介于引出配线和透明电极之间。
在背景技术中，为了抑制检测灵敏度的不稳定，以与引出配线中所使用的具有相同的或类似的材料电阻的材料作为辅助电极的材料，使该辅助电极介于引出配线和透明电极之间。考虑到诸如电阻值和设计性等的总体的状态，多数情况下使用银的辅助电极，为了形成这种银的辅助电极，可以使用银浆料。由于用于高分辨率印刷，所以这种银浆料是一种银粒子和树脂粘合剂的固体成分比率高，并且溶剂等的挥发性成分少的材料。因此，印刷后的厚度变化小。在使用根据一般的SUS目筛网的丝网印刷版的丝网印刷法中，通常，存在40μm至50μm的纱厚度，进一步也可以考虑减小纱厚度，当考虑到批量生产时，限度为它们的1/4至1/5。根据该抄厚度决定印刷时的银浆料的涂布厚度，银浆料在干燥等的工序中，如上所述，由于挥发成分少所以厚度不会变得太薄。此外，进一步为了减小辅助电极的厚度，虽然不是不能使用薄的超高目筛网等使抄厚度变薄，但是在这种情况下，由于操作性变得精细会导致处理性变差。根据所述的这些问题，当考虑到大量生产时，难以充分降低背景技术中的透明电极和辅助电极之间的高度差。
另一方面，在本发明中，通过在引出配线13和透明电极12a之间设置由与透明电极12a相同的材料所构成的、具有比透明电极12a的厚度厚的模拟辅助电极12b，能够抑制检测灵敏度的不稳定。也就是说，在本发明中，由于透明电极12a和模拟辅助电极12b由相同的材料所形成，所以材料组成上的电阻是相同的。不过，如图1(c)中所示，由于使模拟辅助电极12b形成为比透明电极12a的厚度厚tp的高度差，所以作为模拟辅助电极12b部分的电阻，其与透明电极12a部分的电阻相比会降低。但是，当高度差变大时，由于会出现诸如气泡的问题等，所以即便与透明电极12a使用相同的材料，由于厚度的增加会导致透明性下降，所以会造成设计性下降的问题，所以高度差tp优选为6μm以下，进一步优选为4μm以下，更进一步优选为3μm以下。这里，由于透明电极材料是能够进行诸如薄层印刷或者涂布等的材料，所以即便模拟辅助电极12b的部分比透明电极12a的厚度厚，但与以往的由银浆料等所形成的辅助电极相比较，也可以构成足够薄的厚度，因此，能够使得透明电极12a与模拟辅助电极12b的高度差足够小。
粘合剂层14是一种形成为覆盖在透明电极12a、模拟辅助电极12b、以及引出配线13上的用于保护等的层。粘合剂层14是一种在具有透光性的树脂膜的一个表面上涂布粘合剂，通过该粘合剂被添加到透明电极12a、模拟辅助电极12b以及引出配线13上的层。此外，粘合剂层14例如可以使用感光性干膜、紫外线固化型抗蚀剂材料、加热固化型抗蚀材料等形成。
构成粘合剂层14的树脂膜，例如可以由，聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)，聚碳酸酯(PC)，丙烯酸树脂，聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)，聚乙烯，聚丙烯，聚苯乙烯，聚氯乙烯，聚乙烯醇，聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)，聚偏氟乙烯，聚芳酯等的树脂作为材料而构成。此外，粘合剂层14可以用玻璃或者透明金属氧化物等形成的膜代替树脂膜，或是在树脂薄膜上附加玻璃或透明金属氧化物等的所形成的薄膜。此外，作为粘合剂层的具体例子，可以列举丙烯酸类树脂。
相对于背景技术，在本发明的第一实施方式中，由于使用相同的PEDOT/PSS构成透明电极12a和模拟辅助电极12b，所以当用于触摸面板等时，模拟辅助电极12b的部分不会很引人注目，从而使得其在设计性方面具有优异性。此外，也可以根据稍后详细描述的方法，在本发明的第一实施方式中，如上所述，由于图1(c)中所示的高度差tp可以为6μm以下，所以能够消除粘合剂层44在涂布时产生气泡的问题，使得寄生电容被减小。此外，与使用象银那样的昂贵的材料相比，能够降低材料的成本。
此外，在图1(a)中，虽然模拟辅助电极12b形成于透明电极12a的整个外周，但是已经确认到，当将本发明的透明电极静电电容传感器1应用于触摸面板等的情况时，比透明电极12a的厚度厚的模拟辅助电极12b的长度只要为透明电极12a的外周的周向长度的1/7以上即可。通过减小模拟辅助电极部的面积，能够确保宽阔的可视区域。
然后，关于本发明的第一实施方式中所涉及的透明电极静电电容传感器的制造方法，通过图1(a)、图1(b)、图1(c)、图2以及图5进行说明。图5表示的是本发明的第一实施方式中所涉及的透明电极静电电容传感器的制造工序的流程图。
<步骤11(S11)>(也称为工序1A)
在聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等的透明聚合物的基板11的一个表面上，通过喷墨印刷或丝网印刷形成PEDOT/PSS等的透明导电材料的透明电极12a。
<步骤12(S12)>(也称为工序1B)
通过对步骤11(S11)中所形成的在一个表面上具备透明电极12a的基板11进行低温干燥处理，使在含有PEDOT/PSS等的透明电极12a上引发咖啡环(成帧)现象，以生成如图1(c)中所示的高度差tp的方式，在外周形成比透明电极12a的厚度厚的模拟辅助电极12b。这里，将参考图2对咖啡环(成帧)现象进行说明。
图2是用于说明本发明的第一实施方式所涉及的咖啡环(成帧)现象的说明图。在含有聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等的基板11的一个表面上，通过喷墨印刷或丝网印刷将PEDOT/PSS等的涂层材料涂布形成透明电极12a后，在约为60℃的干燥条件下进行低温干燥使其固化时，PEDOT/PSS等的涂层材料向外周部移动。通过上述移动使得外周部分的厚度能够变厚。这种现象是液体在干燥过程中所看到的被称为咖啡环(成帧)的现象。然后，在约120℃下进行干燥并烧成，在透明电极12a的外周，完成形成含有与透明电极12a的材料相同的、厚度比透明电极12a厚的模拟辅助电极12b。
根据上述的方法，由于在透明电极12a中使用PEDOT/PSS，并且通过低温干燥处理使其引发咖啡环现象，从而形成透明电极12a和模拟辅助电极12b，所以能够形成比透明电极12a的厚度厚，并且该厚度差本身足够小的模拟辅助电极12b。具体而言，图1(c)中所示的高低差tp在6μm以下，并且进一步能够形成在3μm以下。
此外，在工序1B中，使在含有PEDOT/PSS等的透明电极12a上引发咖啡环(成帧)现象，并在外周形成模拟辅助电极12b后，进一步，在该模拟辅助电极12b的部分上，通过喷墨印刷或丝网印刷将PEDOT/PSS等的相同材料进行涂布，能够调制出高度差tp(也称之为工序1B2)。在这种情况下，透明电极中所使用的材料与以往的辅助电极中所使用的材料相比，由于能够形成相对薄层的材料较多，所以能够抑制和透明电极12a的高度差，并且能够生成比透明电极12a的厚度厚的模拟辅助电极12b。此外，在这种情况下，也能够充分保持3μm以下的高度差。
<步骤13(S13)>(也称为工序1C)
如图1(a)所示，将含有银浆料等的引出配线13通过丝网印刷，使其一端与模拟辅助电极12b以重叠方式而形成。
<步骤14(S14)>
如图1(a)、(b)所示，将聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等透明聚合物以覆盖住透明树脂基板11、透明电极12a、模拟辅助电极12b以及引出配线13的方式，形成粘合剂层14。
这里所述的方法是在步骤1(S11)中的含有PET等的基板11的一个表面上形成含有PEDOT/PSS等的透明电极12a，然后在步骤2(S12)中进行低温干燥处理形成模拟辅助电极12b后，在步骤3(S13)中形成引出配线13，也可以最先进行在含有PET等的基板11的一个表面上形成引出配线13的步骤。
(第二实施方式)
接着，对本发明的第二实施方式所涉及的透明电极静电电容传感器进行说明。由于本发明的第二实施方式所涉及的透明电极静电电容传感器的几何形状以及构成材料与第一实施方式所涉及的透明电极静电电容传感器的几何形状以及构成材料相同，所以省略对它们的说明。第二实施方式所涉及的透明电极静电电容传感器也具有如图1的(a)，(b)以及(c)中所示的几何形状。
关于本发明的第二实施方式所涉及的透明电极静电电容传感器的制造方法，通过图1(a)，(b)、(c)以及图6进行说明。图6表示的是本发明的第二实施方式所涉及的透明电极静电电容传感器的制造工序的流程图。
<步骤21(S21)>
在发明的第二实施方式所涉及的透明电极静电电容传感器的制造方法中，首先，在含有聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等的透明聚合物的基板11的一个表面上，利用喷墨印刷或丝网印刷，形成PEDOT/PSS等的透明导电材料的透明电极12a。
<步骤22(S22)>
在透明电极12a的外周的至少一部分上，通过喷墨印刷或者丝网印刷，将与透明电极12a相同的PEDOT/PSS等的透明导电材料进行一次以上的涂布(重复涂布)，以生成如图1(c)中所示的高度差tp的方式，从而形成比透明电极12a的厚度厚的模拟辅助电极12b。
<步骤23(S23)>
如图1(a)所示，将含有银浆料等的引出配线13通过丝网印刷，使其一端与模拟辅助电极12b以重叠方式而形成。
<步骤24(S24)>
如图1(a)、(b)所示，将聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等透明聚合物以覆盖住透明树脂基板11、透明电极12a、模拟辅助电极12b以及引出配线13的方式，形成粘合剂层14。
接着，通过图1(a)，(b)、(c)以及图7对本发明的第二实施方式所涉及的透明电极静电电容传感器的制造方法的变形例进行说明。图7表示的是本发明的第二实施方式所涉及的透明电极静电电容传感器的制造工序的变形例的流程图。
<步骤211(S211)>
在本发明的第二实施方式所涉及的透明电极静电电容传感器的变形例中，首先，在含有聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等的透明聚合物的基板11的一个表面的形成模拟辅助电极12b的部分的至少一部分上，利用喷墨印刷或丝网印刷，涂布PEDOT/PSS一次以上。
<步骤221(S221)>
在模拟辅助电极12b的部分以及透明电极12a的部分的两者之上，利用喷墨印刷或丝网印刷，涂布PEDOT/PSS一次以上。使得模拟辅助电极12b的部分形成PEDOT/PSS等的重复涂布状态，从而形成图1(c)中所示的高度差tp。
<步骤231(S231)>
如图1(a)所示，将含有银浆料等的引出配线13通过丝网印刷，使其一端与模拟辅助电极12b以重叠方式而形成。
<步骤241(S241)>
如图1(a)、(b)所示，将聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等透明聚合物以覆盖住透明树脂基板11、透明电极12a、模拟辅助电极12b以及引出配线13的方式，形成粘合剂层14。
上述的本发明的第二实施方式所涉及的透明电极静电电容传感器的制造方法，根据其变形例的任意一种的制造方法都能够形成图1(c)中所示的6μm以下的高度差tp，进一步还能够形成3μm以下的高度差tp。
(第三实施方式)
接着，对本发明的第三实施方式所涉及的透明电极静电电容传感器进行说明。图8(a)表示的是本发明的第三实施方式所涉及的透明电极静电电容传感器的俯视图。图8(b)表示的是图8(a)的A-A箭头所示的剖面图。
透明电极静电电容传感器1具有：透明树脂基板11；透明电极12a，其设置在透明树脂基板11的一个表面上；模拟辅助电极12b，其设置在透明电极12a的外周部；引出配线13，其一端(一部分)与模拟辅助电极12b相连接，被设置于模拟辅助电极12b和透明树脂基板11之间；粘合剂层14，其设置在如图8(b)所示的上表面。透明树脂基板11以及透明电极12a的性能、材料以及优选的厚度等都与第一实施方式的相同。
引出配线13是由含有具有比透明电极12a的电阻小的铜、铝、镍、银或者金等，也可以是它们的合金的金属蒸镀薄膜所构成。此外，可以将如上所述的金属进行层压形成层压结构，例如，以铜作为基础层，在基础上设置镍的中间层，然后在上面设置金作为被覆层。引出配线13的厚度范围为0.1μm～3μm，优选为0.1μm～1μm，进一步优选为0.1μm～0.5μm。如果厚度在0.1μm以上的情况时，透明电极12a的电阻值不会发生衰减，能够确保稳定的导电性，如果厚度在3μm以下的情况时，能够使得与透明电极12a的高度差足够小，如果厚度为1μm以下，进一步为0.5μm以下的情况时，高度差可以更小。
通过在引出配线13和透明电极12a之间设置由与透明电极12a相同的材料所构成的、具有比透明电极12a的厚度厚的模拟辅助电极12b，能够抑制检测灵敏度的不稳定的问题点，粘合剂层14的性质以及材料等与第一实施方式相同。
相对于背景技术，在本发明的第三实施方式中，由于透明电极12a和模拟辅助电极12b使用相同的PEDOT/PSS所构成，所以当用于触摸面板等时，模拟辅助电极12b的部分不会很引人注目，从而使得其在设计性方面具有优异性。此外，如前所述，一般情况下，由于应用于透明电极中的材料能够形成薄层，所以模拟辅助电极12b也能够形成薄层。
进一步，如图8(b)所示，引出配线13与模拟辅助电极12b在连接部以重叠方式而构成。这里，由于引出配线13不是使用以往的银浆料所形成，而是使用铜等的金属蒸镀薄膜所形成，所以引出配线13的厚度可以形成为0.1μm以上3μm以下的极薄厚度。因此，由于引出配线13的厚度的影响，能够抑制在引出配线13和模拟辅助电极12b所重叠形成的连接部与连接部以外的模拟辅助电极12b相比较产生较大的高度差。由于该结果使得包括连接部的模拟辅助电极12b的高度差tp(参照图8(b))能够形成为6μm以下，所以由该高度差所导致的在覆盖粘合剂层14时产生气泡的问题能够被消除，从而使得寄生容量被降低。另外，与使用象银那样的高价的金属材料相比能够降低材料的成本。
此外，在图8(a)中，虽然模拟辅助电极12b形成于透明电极12a的外周的整个一周，然而已经确认到，当将本发明的透明电极静电电容传感器1应用于触摸面板等的情况时，比透明电极12a的厚度厚的模拟辅助电极12b的长度只要为透明电极12a的外周的周向长度的1/7以上即可。通过减小模拟辅助电极的面积，能够确保宽阔的可视区域。
接着，通过图8(a)、(b)、图9以及图12对本发明的第三种实施方式所涉及的透明电极静电电容传感器的制造方法进行说明。图12表示的是本发明的第三实施方式所涉及的透明电极静电电容传感器的制造工序的流程图。
<步骤31(S31)>(也称为工序3A)
对在聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等的透明聚合物的透明树脂基板11的一个表面的全体上通过真空蒸镀法等的蒸镀方法所形成的铜、铝、银或者金等的金属蒸镀膜进行层压所形成的厚度为0.1μm～0.3μm的附有金属蒸镀薄膜的透明树脂基板膜上，通过干蚀刻或湿蚀刻将金属蒸镀薄膜部分地除去，从而形成引出配线13。
<步骤32(S32)>(也称为工序3B)
透明树脂基板11的在步骤31(S31)中所形成的引出配线13的一侧的表面上，通过喷墨印刷或丝网印刷，将含有PEDOT/PSS等的透明导电材料的透明电极12a以覆盖引出配线13的端部(部分)的方式而形成。
<步骤33(S33)>(也称为工序3C)
通过对引出配线13以及在一个表面上具备透明电极12a的基板11进行低温干燥处理，使在含有PEDOT/PSS等的透明电极12a上引发咖啡环(帧)的现象，以生成如图8(b)中所示的高度差tp的方式，在外周形成比透明电极12a的厚度厚的模拟辅助电极12b。这里，将参考图9对咖啡环(成帧)现象进行说明。
图9表示的是本发明的第三实施方式所涉及的咖啡环(成帧)现象的说明图。在设置于夹具板15上的含有聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等的透明树脂基板11的一侧的表面上，通过喷墨印刷或丝网印刷将PEDOT/PSS等的涂料进行涂布形成透明电极12a后，当在60℃的干燥条件下低温干燥使其硬化时，PEDOT/PSS等的涂料向外周部移动。这使得外周部的厚度能够变厚。这个现象是液体物质在干燥过程中所看到的被称作咖啡环(成帧)现象。然后，在120℃下进行干燥和烧成，从而完成在透明电极12a的外周形成具有含有与透明电极12a相同的材料的、比透明电极12a的厚度厚的模拟辅助电极12b。
根据上述的方法，由于透明电极12a中使用PEDOT/PSS，通过低温干燥处理使其引发咖啡环(成帧)现象，从而形成透明电极12a和模拟辅助电极12b，所以能够形成比透明电极12a的厚度厚，并且厚度的差本身很小的模拟辅助电极12b。具体而言，如图8(b)中所示的tp的高度差能够形成为6μm以下，进一步能够形成为3μm以下。
当在含有PEDOT/PSS等的透明电极12a上引发咖啡环(成帧)现象，在外周形成模拟辅助电极12b时，将含有厚度为0.1μm～0.3μm的金属蒸镀膜的引出配线13的端部(一部分)按照如图8(b)所示，配置于模拟辅助电极12b和透明树脂基板11之间。
此外，在工序3C中，使含有PEDOT/PSS等的透明电极12a上引发咖啡环(成帧)现象，在外周形成模拟辅助电极12b后，进一步在该模拟辅助电极12b的一部分上通过喷墨印刷或丝网印刷进行PEDOT/PSS等的相同材料的涂布，从而能够调制高度差tp(也称为工序3C2)。在这种情况下，透明电极中所使用的材料与以往的辅助电极中所使用的材料相比，由于能够形成相对薄层的材料较多，所以能够抑制与透明电极12a的高度差，并且能够形成比透明电极12a的厚度厚的模拟辅助电极12b。此外，在这种情况下，也能够充分保持3μm以下的高度差。
<步骤34(S34)>
如图8(a)、图8(b)所示、将聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等透明聚合物以覆盖住透明树脂基板11、透明电极12a、模拟辅助电极12b以及引出配线13的方式，形成粘合剂层14。
另外，在图8(b)所示的配置中，在透明树脂基板11上所形成的引出配线13的端部(一部分)上，含有PEDOT/PSS等的透明导电性涂料的模拟辅助电极12b在引出配线13的端部直接相接触，以覆盖住引出配线13的方式被配置。由于该透明导电性涂料的溶剂为酸性的，所以含有金属蒸镀薄膜的引出配线13的端部(一部分)有可能被氧化。这里，在工序3A之后，如图10(a)、(b)所示、在引出配线23b的端部(一部分)和模拟辅助电极22b之间，通过印刷法形成炭层23a(也称作工序3A2)，从而使引出配线23b的端部(一部分)和模拟辅助电极22b以不直接接触的方式而形成，避免了被氧化，能够提高连接的可靠性。
(第四实施方式)
接着，对本发明的第四实施方式所涉及的透明电极静电电容传感器进行说明。本发明的第四实施方式所涉及的透明电极静电电容传感器的构成以及材料，与参照图8(a)、(b)进行说明的第三实施方式所涉及的透明电极静电电容传感器的构成以及材料相同，省略对同样的部分的说明。由于第四实施方式所涉及的透明电极静电电容传感器和第三实施方式所涉及的透明电极静电电容传感器在制造方法上存在主要的区别，以下以制造方法为主进行说明。
关于本发明的第四实施方式所涉及的透明电极静电电容传感器的制造方法，参照图8(a)、(b)以及图13进行说明。图13表示的是本发明的第四实施方式所涉及的透明电极静电电容传感器的制造工序的流程图。
<步骤41(S41)>
对在聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等的透明聚合物的透明树脂基板11的一个表面的前面部分上通过真空蒸镀法等的蒸镀方法所形成的铜、铝、银或者金等的金属蒸镀膜进行层压所形成的厚度为0.1μm以上0.3μm以下的附有金属蒸镀薄膜的透明树脂基板膜上，通过干蚀刻或湿蚀刻将金属蒸镀薄膜部分地除去，从而形成引出配线13。
<步骤42(S42)>
在透明树脂基板11的步骤41(S41)中所形成的引出配线13的一侧的表面上，通过喷墨印刷或丝网印刷，使PEDOT/PSS等的透明导电材料的透明电极12a以覆盖引出配线13的端部(一部分)的方式而形成。
<步骤43(S43)>
在透明电极12a的外周的至少一部分上，通过喷墨印刷或丝网印刷，将与透明电极12a相同的PEDOT/PSS等的透明导电材料进行涂布1次以上(重复涂布)，以生成如图8(b)所示的高度差tp，从而形成比透明电极12a的厚度厚的模拟辅助电极12b。
<步骤44(S44)>
如图8(a)、图8(b)所示、将聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等透明聚合物以覆盖住透明树脂基板11、透明电极12a、模拟辅助电极12b以及引出配线13的方式，形成粘合剂层14。
然后，参照图8(a)、(b)以及图14对本发明的第四实施方式所涉及的透明电极静电电容传感器的制造方法的变形例进行说明。图14表示的是本发明的第四实施方式所涉及的透明电极静电电容传感器的制造工序的变形例的流程图。
<步骤411(S411)>
对在聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等的透明聚合物的透明树脂基板11的一个表面的前面部分上通过真空蒸镀法等的蒸镀方法所形成的铜、铝、银或者金等的金属蒸镀膜进行层压所形成的厚度为0.1μm以上0.3μm以下的附有金属蒸镀薄膜的透明树脂基板膜上，通过干蚀刻或湿蚀刻将金属蒸镀薄膜部分地除去，从而形成引出配线13。
<步骤421(S421)>
在含有PET等的透明树脂基板11的一侧表面的形成模拟辅助电极12b的部分上，通过喷墨印刷或丝网印刷，将PEDOT/PSS等进行一次以上的涂布。
<步骤431(S431)>
在模拟辅助电极12b的部分以及透明电极12a的部分的两者之上，利用喷墨印刷或丝网印刷，涂布PEDOT/PSS一次以上。使得模拟辅助电极12b的部分形成PEDOT/PSS等的重复涂布状态，从而形成如图8(b)所示的高度差tp。
<步骤441(S441)>
如图8(a)、(b)所示、使PET等的透明聚合物以覆盖住透明树脂基板11、透明电极12a、模拟辅助电极12b以及引出配线13的方式，形成粘合剂层14。
通过本发明的第四实施方式所涉及的透明电极静电电容传感器的制造方法的变形例中的任意一种方法都能够形成如图8(b)所示的6μm以下的高度差tp，进一步，还有可能使其形成为3μm以下。此外，在本发明的第四实施方式所涉及的透明电极静电电容传感器的制造方法中，在引出配线13的设置了模拟辅助电极12b的部分上，通过以设置炭层的方式，能够避免引出配线13发生氧化，从而能够制造出连接部的可靠性高的透明电极静电电容传感器。
(第五实施方式)
接着，对本发明的第五实施方式所涉及的透明电极静电电容传感器进行说明。图15(a)表示的是本发明的第五实施方式所涉及的透明电极静电电容传感器的俯视图。图15(b)表示的是图15(a)的A-A箭头所示的剖面图。图15(c)表示的是图15(b)的圆圈部的部分的放大图。
透明电极静电电容传感器1具备，透明树脂基板11；透明电极12a，其设置于透明树脂基板11上；模拟辅助电极12b，其外周的一部分上具有缺口部12c；引出配线13，其一个端部在缺口部12c与透明电极12a相连接；粘合剂层4，其设置于如图15(b)中所示的上表面。透明电极12a与模拟辅助电极12b由相同的材料所形成。透明树脂基板11以及透明电极12a的性质、材料、优选厚度等与实施方式1中的相同。
在第五实施方式中，为了使引出配线13不直接与模拟辅助电极12b相连接，在模拟辅助电极12b的一部分上设置了缺口部12c，引出将布线13与该缺口部12c的透明电极12a相连接。
在缺口部12c的引出配线13和透明电极12a的连接部，模拟辅助电极12b和引出配线13的间隔距离如图15(a)的图中所示，优选为引出配线13的厚度的1～10倍，进一步优选为引出配线13的厚度的2～5倍。如果模拟辅助电极12b和引出配线13的间隔距离未达到引出配线13的厚度的1倍时，会导致气泡混入的可能性，如果超过10倍时，会降低模拟辅助电极12b的效果。
如图15(c)所示，引出配线13与透明电极12a的端部相连接，在连接部，引出配线13的厚度比透明电极12a的厚度厚tp的高度差。
引出配线13由具有比透明电极12a的电阻小的材料所构成。例如，引出配线13可以使用银浆料所构成。此外，引出配线13也可以由含有Cu、Al、Ni、Ag或者Au等，或者含有它们的合金的金属薄膜所构成，如上所述的金属(Cu、Al、Ni、Ag或者Au等)构成层压的层状结构，例如，以铜作为基础层，在基础层上设置镍的中间层，然后在金属镍的上面设置金作为被覆层。当引出配线13为金属薄膜的情况时，引出配线13的厚度范围为0.1μm～3μm，优选为0.1μm～1μm，进一步优选为0.1μm～0.5μm。当厚度在0.1μm以上的情况时，透明电极12a的电阻值不会发生衰减，能够确保稳定的导电性，当厚度在3μm以下的情况时，能够使得与透明电极12a的高度差足够小，当厚度为1μm以下，进一步为0.5μm以下的情况时，高度差可以更小。在如上所述的构成中，从能够确保导电性，并且使高度差变小的观点出发，优选金属薄膜作为引出配线13。这里，在背景技术中，为了抑制检测灵敏度的不稳定，以具有与引出配线中所使用的相同或类似的材料电阻的材料作为辅助电极的材料，使该辅助电极介于引出配线和透明电极之间。
在以往的技术中，考虑到诸如电阻值和设计性等的总体的状态，使用银的辅助电极的场合较多，为了形成这种银的辅助电极，可以使用银浆料。由于用于高分辨率印刷，所以这种银浆料是一种银粒子和树脂粘合剂的固体成分比率高，并且溶剂等的挥发性成分少的材料。因此，印刷后的厚度变化小。在使用根据一般的SUS目筛网的丝网印刷版的丝网印刷法中，通常，存在20μm至50μm的膜厚度，进一步也可以考虑减小膜厚度，当考虑到批量生产时，限度为它们的1/4至1/5。根据该膜厚度决定印刷时的银浆料的涂布厚度，银浆料在干燥等的工序中，如上所述，由于挥发成分少所以厚度不会变得太薄。此外，进一步为了减小辅助电极的厚度，虽然不是不能使用薄的超高目筛网等使膜厚度变薄，但是在这种情况下，由于操作性变得精细会导致处理性变差。根据所述的这些问题，当考虑到大量生产时，难以充分降低以往技术中的透明电极和辅助电极之间的高度差。
另一方面，在本发明中，通过在透明电极12a的外周部设置由与透明电极12a的构成材料相同的、比透明电极12a的厚度厚的模拟辅助电极12b，从而抑制检测灵敏度的不稳定。也就是说，在本发明中，由于透明电极12a和模拟辅助电极12b由相同的材料所形成，所以材料的组成上的电阻是相同的。然而，由于使模拟辅助电极12b形成为比透明电极12a的厚度厚，所以作为模拟辅助电极12b部分的电阻，其与透明电极12a部分的电阻相比会降低。但是，伴随着模拟辅助电极12b的厚度变厚，模拟辅助电极12b和透明电极12a的高度差变大，会导致诸如气泡的问题等，即便与透明电极12a使用相同的材料，但由于厚度的增加会导致透明性下降，所以会导致设计性下降的问题，因此，透明电极12a和模拟辅助电极12b的高度差tp优选为6μm以下，进一步优选为4μm以下，更进一步优选为3μm以下。这里，由于透明电极材料是能够进行诸如薄层印刷或者涂布等的材料，所以即便模拟辅助电极12b的部分是比透明电极12a的厚度厚的电极，但与以往的由银浆料等所形成的辅助电极相比较，也有可能构成足够薄的厚度，因此，可以使透明电极12a与模拟辅助电极12b的高度差足够小。因此，可能发生气泡的高度差为图15(c)中所示的tp，该高度差发生部位如15(c)所示被限制在的引出配线13和透明电极12a的连接部的狭小的区域内。
另一方面，当使引出配线13由金属薄膜构成的情况时，在透明树脂基板11上，通过将金属蒸镀从而形成引出配线13，然后，形成透明电极12a和模拟辅助电极12b。在这种情况时，为了使引出配线13不与含有PEDOT/PSS等的透明电极12a直接接触，在引出配线13上设置炭层，优选将透明电极12a设置在该炭层上。由于PEDOT/PSS等的透明电极材料的溶液为酸性，在引出配线13上以直接接触的方式涂布透明电极材料时，引出配线13有被氧化的可能性。这里，通过印刷法等在引出配线13上形成炭层，并且，以在该炭层上形成透明电极12a的方式，就能够避免如上所述的引出配线13的氧化问题。因此，使炭层介于引出配线13和透明电极12a之间，可以改善接续状态的可靠性。关于粘合剂层14的性质以及材料等，与第一实施方式相同。
相对于背景技术，在第五实施方式中，由于透明电极12a和模拟辅助电极12b使用相同的PEDOT/PSS所构成，所以当用于触摸面板等时，模拟辅助电极12b的部分不会很引人注目，从而使得其在设计性方面具有优异性。进一步，也可以根据稍后详细描述的方法，在本发明的第五实施方式中，如上所述，由于透明电极12a和模拟辅助电极12b的高度差tp可以为6μm以下，所以气泡生成的高度差发生部可以被限制在如上所述的图15(a)中所显示的引出配线13和透明电极12a的连接部的狭小的区域内。因此，能够消除粘合剂层14在涂布时产生气泡的问题，使得寄生电容被减小。此外，与使用象银那样的昂贵的材料相比，能够降低材料的成本。
在图15(a)中，虽然模拟辅助电极12b被形成在除了透明电极12a的外周的一部分之外的几乎整个一周上，但当将本发明的透明电极静电电容传感器1应用于触摸面板等的情况时，已经确认到当具有比透明电极12a的厚度厚的模拟辅助电极12b的长度为透明电极12a的外周的周向长度的1/7以上时即可。通过减小模拟辅助电极的面积，能够确保宽阔的可视区域。
然后，关于本发明的第五实施方式所涉及的透明电极静电电容传感器的制造方法，通过图15(a)、(b)、(c)、图16以及图22进行说明。图22表示的是本发明的第五实施方式所涉及的透明电极静电电容传感器的制造工序的流程图。
<步骤51(S51)>
在聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等的透明聚合物的基板11的一个表面上，利用印刷法以形成预先设定的图案的方式将PEDOT/PSS等的透明导电材料进行涂布，从而形成透明电极12a。
另外，作为印刷法，可以使用喷墨印刷、丝网印刷、PAD印刷、柔性版印刷等一般的方法。在这些方法中，因为喷墨印刷所形成的涂层图案灵活性高，所以优选。此外，为了形成预先设定的图案，也可应将透明电极材料的涂布图案按照预先设定的图案进行涂布，还可以将透明电极材料进行涂布后，通过干蚀刻等进行图案化以形成预先设定的图案。
<步骤52(S52)>
在步骤51(S51)中所形成的透明电极12a上，为了形成如图16所示的缺口部12c，在透明电极12a的外周，通过印刷法，利用与步骤1中所使用的材料相同的透明电极材料(PEDOT/PSS)进行涂布，从而形成模拟辅助电极12b。这样，由于在模拟辅助电极12b的部分，重复涂布了透明电极材料，所以其厚度比透明电极12a的厚度厚。
模拟辅助电极12b由于是在透明电极12a上将透明电极材料进行重复涂布而形成的比透明电极12a的厚度厚的部分，所以在透明电极12a和模拟辅助电极12b之间形成高度差。然而，如前面所述，由于透明电极材料与以往的银浆料等相比能够进行薄层涂布，所以如上所述的所形成的模拟辅助电极12b和透明电极12a之间能够形成小的高度差。因此，当形成粘合剂层14时，能够抑制其在高度差部分产生气泡，并且能够防止由于该气泡导致的寄生电容减小，从而能够防止透明电极静电电容传感器的灵敏度降低。模拟辅助电极12b和透明电极12a之间的高度差能够形成为在6μm以下，进一步还可能形成为3μm以下。
此外，在上述步骤1以及步骤2中，虽然分别对进行了一次涂布透明电极材料的情况进行了说明，但涂布次数并没有特别的限制，为了形成透明电极12a也可以进行多次(2次以上)透明电极材料的涂布，为了形成模拟辅助电极12b，也可以进行多次(2次以上)透明电极材料的涂布。
与通过涂布一次透明电极材料所获得的状态相比，进行多次更薄的涂布的方法，能够容易对透明电极12a和模拟辅助电极12b的厚度进行精确控制。但是另一方面，由于增加透明电极材料的涂布次数会增加工时，所以为了形成透明电极12a和模拟辅助电极12b，透明电极材料的各涂布次数，可以适当地根据厚度等的控制性能的改进和工时的增加进行考虑并适当地确定。
<步骤53(S53)>
如图15(a)所示，在缺口部12c，通过丝网印刷将含有银浆料等的引出配线13与透明电极12a以相重叠的方式而形成。含有银浆料的引出配线13的厚度为5μm以上20μm以下。
<步骤54(S54)>
如图15(a)、(b)所示，将聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等透明聚合物以覆盖住透明树脂基板11、透明电极12a、模拟辅助电极12b以及引出配线13的方式，形成粘合剂层14。
另外，在上述内容中公开了首先形成透明电极12a以及模拟辅助电极12b，然后再形成引出配线13的顺序，也可以首先在透明树脂基板11上形成引出配线13。例如在透明树脂基板11上通过金属蒸镀形成金属薄膜，然后，通过干蚀刻形成预先设定的引出配线13，接着，进行步骤1(形成透明电极12a)以及步骤2(形成模拟辅助电极12b)的透明电极材料的涂布操作。在这种情况时，如上所述，为了避免引出配线13的氧化，在引出配线13上的涂布了透明电极材料的部分上，通过印刷法等形成炭层，优选透明电极材料不直接与引出配线13相接触的方式。
【实施例】
首先，对上面所述的第一以及第二实施方式所涉及的实施例1至5进行说明。
【实施例1】
在图1(a)、(b)、(c)的结构中，在聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)的基板11上，使用PEDOT/PSS形成透明电极12a以及模拟辅助电极12b之后，形成银浆料的引出配线13。
在厚度为50μm的PET薄膜上，使用喷墨印刷装置将粘度约为10Cp的PEDOT/PSS溶液涂布在预先设定的图案上，形成透明电极12a。使其在大约为60℃的热板上缓慢地进行干燥后，通过在120℃下烧成大约5分钟，使其引发咖啡环(成帧)现象，从而在透明电极12a的外周部上形成PEDOT/PSS的模拟辅助电极12b。然后，利用比透明电极12a的电阻小的Ag浆料在模拟辅助电极12b的一部分上以重叠方式形成引出配线13后，在整个表面上形成粘合剂层14从而获得透明电极静电电容传感器1。
【实施例2】
在图1(a)、(b)、(c)的结构中，在聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)的基板11上，使用PEDOT/PSS形成透明电极12a以及模拟辅助电极12b之后，形成银浆料的引出配线13。
在厚度为75μm的PEN膜上，使用喷墨印刷装置将粘度约为10Cp的PEDOT/PSS溶液涂布在预先设定的图案上，形成透明电极12a。使其在大约为60℃的热板上缓慢地进行干燥后，通过在120℃下烧成大约5分钟，使其引发咖啡环(成帧)现象，从而在透明电极12a的外周部上形成PEDOT/PSS的模拟辅助电极12b。然后，利用比透明电极12a的电阻小的Ag浆料在模拟辅助电极12b的一部分上以重叠方式形成引出配线13后，在整个表面上形成粘合剂层14从而获得透明电极静电电容传感器1。
【实施例3】
在图1(a)、(b)、(c)的结构中，在聚碳酸酯(PC)的基板11上，使用PEDOT/PSS形成透明电极12a以及模拟辅助电极12b之后，形成银浆料的引出配线13。
在厚度为100μm的PC薄膜上，使用喷墨印刷装置将粘度约为10Cp的PEDOT/PSS溶液涂布在预先设定的图案上，形成透明电极12a。使其在大约为60℃的热板上缓慢地进行干燥后，通过在120℃下烧成大约5分钟，使其引发咖啡环(成帧)现象，从而在透明电极12a的外周部上形成PEDOT/PSS的模拟辅助电极12b。然后，利用比透明电极12a的电阻小的Ag浆料在模拟辅助电极12b的一部分上以重叠方式形成引出配线13后，在整个表面上形成粘合剂层14从而获得透明电极静电电容传感器1。
【实施例4】
在图3(a)、(b)的结构中，在聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)的基板21上形成Ag浆料的引出配线23后，使用PEDOT/PSS形成透明电极22a以及模拟辅助电极22b。
在厚度为50μm的PET薄膜上，通过丝网印刷法利用Ag浆料形成引出配线23，在其末端部约1mm的位置处以重叠的方式，使用喷墨印刷装置将粘度约为10Cp的PEDOT/PSS溶液涂布在预先设定的图案上，形成透明电极22a。使其在大约为60℃的热板上缓慢地进行干燥后，通过在120℃下烧成大约5分钟，使其引发咖啡环(成帧)现象，从而在透明电极22a的外周部上形成PEDOT/PSS的模拟辅助电极22b，然后，使粘合剂层24形成在整个表面上从而获得透明电极静电电容传感器2。透明电极22a的厚度大约为0.2μm，模拟辅助电极22b的厚度大约为1.0μm。
【实施例5】
在图4(a)、(b)、(c)的结构中，在聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)的基板31上，形成Ag浆料的引出配线33后，在其端部实施炭印刷层33a后，使用PEDOT/PSS形成透明电极32a以及模拟辅助电极32b。
在厚度为50μm的PET薄膜上，通过丝网印刷法利用Ag浆料形成引出配线33b后，在其末端部约2mm的位置处以重叠的方式，通过PAD印刷方法实施炭印刷层33a的印刷，进一步在该炭印刷层33a上约1mm重叠的位置处，使用喷墨印刷装置将粘度约为10Cp的PEDOT/PSS溶液涂布在预先设定的图案上，形成透明电极32a。此外，炭印刷层的部分的表面电阻约为100Ω/□。使其在大约为60℃的热板上缓慢地进行干燥后，通过在120℃下烧成大约5分钟，使其引发咖啡环(成帧)现象，从而在透明电极32a的外周部上形成PEDOT/PSS的模拟辅助电极32b，然后使粘合剂层34形成在整个表面上从而获得透明电极静电电容传感器3。透明电极32a的厚度大约为0.2μm，模拟辅助电极32b的厚度大约为1.0μm。
从实施例1至实施例5中已经明显确认到能够获得以下(甲)、(乙)、(丙)的效果。
(甲)在实施例1、2以及4中，与以往的由Ag浆料等所形成的辅助电极相比，本发明能够形成具有薄壁的、并且具有透光性的模拟辅助电极，透明电极和辅助电极的高度差能够被大大降低，形成粘合剂层时产生气泡的问题能够被抑制，能够降低作为静电电容传感器的寄生电容。此外，由于辅助电极不会很引人注目，所以能够实现改进设计性。进一步，在实施例2中，除了具有上述效果，由于其使用PEN薄膜作为基板，所以能够提高基板侧的紫外线吸收性能以及气体阻挡性能，因此能够抑制来自基板侧的紫外线以及气体的影响。
(乙)在实施例3中，由于使用PC薄膜作为基板，所以除了具有实施例1和2的共通的效果外，还能够形成双折射效应小的具有优异的光学特性的透明电极静电电容传感器。
(丙)实施例5是在实施例4的结构中，进一步在PEDOT/PSS和Ag引出配线的连接部插入炭印刷层。由于PEDOT/PSS溶液为酸性，所以在将要形成Ag引出配线的情况时，该溶液和Ag引出配线因为相互接触可能导致被氧化。这里，如实施例5所述，通过在与该溶液相接触的部分插入炭印刷层，从而能够避免Ag引出配线发生氧化，因此能够进一步提高连接部的可靠性。
此外，模拟辅助电极会根据其厚度等发生变化，例如，能够使表面电阻大约为200Ω/□。此外，模拟辅助电极可以适当地形成为具有比透明电极的厚度厚0.1μm以上、0.2μm以上、还可以为0.5μm以上的厚度，通过这种构成，透明电极部分和模拟辅助电极部分不仅具有相同的材料，并且能够降低模拟辅助电极部分的电阻。
然后，对上述的第三以及第四实施方式所涉及的实施例6至8进行说明。
(实施例6)
在图8(a)、(b)所示的结构中，在聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)的透明树脂基板11上形成Cu的金属蒸镀薄膜的引出配线13之后，利用PEDOT/PSS形成透明电极12a和模拟辅助电极12b。
在厚度为50μm的PET薄膜上全面蒸镀Cu之后，实施蚀刻，以形成Cu的金属蒸镀薄膜的引出配线13。进一步，以与引出配线13的末端部重叠仅约1mm的方式，使用喷墨装置将粘度约为10Cp的PEDOT/PSS溶液涂布在预先设定的图案上。使其在大约60℃的热板上缓慢地进行干燥后，通过在120℃下烧成大约5分钟，使其引发咖啡环(成帧)现象，从而在透明电极12a的外周部上形成PEDOT/PSS的模拟辅助电极12b。然后，使粘合剂层14形成在整个表面上从而获得透明电极静电电容传感器1。
(实施例7)
在图10(a)、(b)的结构中，在PET的透明树脂基板21上形成Cu的金属蒸镀薄膜的引出配线23b之后，进一步以包覆住引出配线23b的端部的方式形成炭层23a后，使用PEDOT/PSS形成透明电极22a和模拟辅助电极22b。
在厚度为50μm的PET薄膜上全面蒸镀Cu之后，实施蚀刻，以形成Cu的金属蒸镀薄膜的引出配线23b，然后，在该引出配线23b的端部约2mm处通过PAD印刷法形成炭层23a。进一步，以与炭层23a的端部重叠仅约1mm的方式，通过使用喷墨装置涂布PEDOT/PSS溶液。此时，涂布后的外周部在0.5mm的幅度上形成厚壁。然后，通过在120℃下烧成大约5分钟从而形成透明电极22a以及模拟辅助电极22b。然后，使粘合剂层24形成于整个表面上从而获得透明电极静电电容传感器2。
(实施例8)
在图11(a)、(b)的结构中，在PET的透明树脂基板31上形成Cu的金属蒸镀薄膜的引出配线33c、33b之后，使用Ag纳米线分散PEDOT/PSS形成透明电极32a、32e以及模拟辅助电极32b、32d。
在厚度为100μm的PET薄膜上全面蒸镀Cu之后，实施蚀刻，从而形成Cu的金属蒸镀薄膜的引出配线33c、33b。进一步，以与引出配线13的末端部重叠仅约1mm的方式，使用喷墨装置将Ag纳米线分散PEDOT/PSS溶液涂布在发射电极和接收电极一体化的预先设定的图案处，从而使得外周部的0.5mm的幅度上的壁厚变厚，在低温下进行临时烧成后，照射紫外线使其固化。然后，进行干蚀刻将含有Ag纳米线分散的PEDOT/PSS的透明电极32a(发射侧)和模拟辅助电极32b、以及透明电极32e(接受侧)和模拟辅助电极32d以分开的形式形成。然后，使粘合剂层34形成于整个表面上从而获得透明电极静电电容传感器3。
从实施例6至实施例8中，已经明显确认到能够获得以下(甲)、(乙)、(丙)的效果。
(甲)在实施例6至8中，通过将PET薄膜上事先设置的Cu蒸镀薄膜用作引出配线，能够在包括引出配线和模拟辅助电极的连接部的模拟辅助电极上，将高度差极小的引出配线进行高精度的配置，所以可视区域的比例变大，能够制造出柔韧性非常好的透明电极静电电容传感器。
(乙)在实施例7中，通过将炭层插入实施例1的Cu蒸镀薄膜和PEDOT/PSS模拟辅助电极之间，能够避免引出配线发生氧化，与实施例6相比，能够进一步制造出连接部的可靠性高的透明电极静电电容传感器。
此外，当模拟辅助电极为PEDOT/PSS的情况时，因为其厚度等发生变化，例如，能够将表面电阻设为约200Ω/□。另一方面，当模拟辅助电极为Ag纳米线分散的PEDOT/PSS的情况时，能够进一步使电阻降低，当将Ag纳米线分散的PEDOT/PSS用于透明电极时，例如能够将透明电极的表面电阻设为约800Ω/□，当用于模拟辅助电极时，例如能够将模拟辅助电极的表面电阻设为约40Ω/□以上50Ω/□以下。此外，模拟辅助电极的厚度与透明电极的厚度相比，能够适当地使其形成为具有比透明电极的厚度厚0.1μm以上、0.2μm以上，进一步可以为0.5μm以上厚度，通过这种构成，透明电极部分和模拟辅助电极部分不仅具有相同的材料，并且能够减小模拟辅助电极部分的电阻。
接着，对上述的第五实施方式中所涉及的实施例9至13进行说明。
(实施例9)
在图17(a)、(b)的结构中，在聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)的透明树脂基板21上，使用PEDOT/PSS形成透明电极22a以及模拟辅助电极22b之后，在模拟辅助电极22b的一个边的外侧(图17(a)的右侧)，形成了与保留的透明电极22a相连接的Ag浆料的引出配线23。
在厚度为50μm的PET薄膜的透明树脂基板21上，使用喷墨印刷法将粘度约为10Cp的PEDOT/PSS溶液涂布在预先设定的图案上，形成透明电极22a。然后，使用喷墨印刷法，将相同的粘度约为10Cp的PEDOT/PSS溶液按照如图17(a)所示的那样进行涂布，以在模拟辅助电极22b的一个边的外侧(图的右侧)，使透明电极22a保留的方式形成模拟辅助电极22b。然后，在模拟辅助电极22b的一个边的外侧，以与所保留的透明电极22a的一部分重叠的方式，使用比透明电极22a的电阻小的Ag浆料形成引出配线23后，使粘合剂层24形成于整个表面上从而获得透明电极静电电容传感器2。
透明电极22a的厚度为0.05μm以上5μm以下，模拟辅助电极22b的在透明电极22a上增加的厚度为0.3μm以上3μm以下，Ag浆料的引出配线23的厚度为5μm以上20μm以下。
(实施例10)
在图18(a)、(b)的结构中，在聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)的透明树脂基板31上，使用PEDOT/PSS形成透明电极32a以及模拟辅助电极32b后，其中模拟辅助电极32b的一个边的外侧(图18(a)的右侧)具有一对突起部32c。在模拟辅助电极32b的一对的突起部32c之间的部分形成与所设置的透明电极32a相连接的Ag浆料的引出配线33。
在厚度为50μm的PET薄膜的透明树脂基板31上，使用喷墨印刷装置将粘度约为10Cp的PEDOT/PSS溶液涂布在预先设定的图案上，形成透明电极32a。然后，使用喷墨印刷法，将相同的粘度约为10Cp的PEDOT/PSS溶液按照如图18(a)所示的那样，在模拟辅助电极32b的一个边的外侧(图的右侧)，使透明电极32a保留的方式形成具有一对突起部32c的模拟辅助电极32b。然后，在模拟辅助电极的一对突起部32c之间的透明电极32a的一部分上，以重叠的方式，使用比透明电极32a的电阻小的Ag浆料形成引出配线33后，使粘合剂层34形成于整个表面上从而获得透明电极静电电容传感器3。
透明电极32a的厚度为0.05μm以上5μm以下，模拟辅助电极32b的一对突起部32c的增加的厚度为0.3μm以上3μm以下，Ag浆料的引出配线33的厚度为5μm以上20μm以下。
(实施例11)
在图19(a)、(b)的结构中，在聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)的透明树脂基板41上，使用PEDOT/PSS形成透明电极42a以及模拟辅助电极42b后，其中模拟辅助电极42b的一个边的外侧(图19(a)的右侧)具有一对突起部42c。在模拟辅助电极42b的一对突起部42c之间的部位事先通过蒸镀Cu所形成的引出配线43的图案上形成透明电极42a。
在厚度为50μm的PET薄膜的透明树脂基板41的预先设定的部位上通过蒸镀Cu形成引出配线43的图案后，使用喷墨印刷法将粘度约为10Cp的PEDOT/PSS溶液涂布在预先设定的图案上，形成透明电极42a。然后，使用喷墨印刷法，将相同的粘度约为10Cp的PEDOT/PSS溶液按照如图19(a)所示的那样，以使模拟辅助电极42b的一个边的外侧(图的右侧)的引出配线43所处的位置的透明电极42a保留的方式，形成具有一对突起部42c的模拟辅助电极42b后。引出配线43的一端，在模拟辅助电极42b的一对突起部42c之间的透明电极42a的端部，以重叠1mm的方式而配置，其中引出配线43是通过事先蒸镀比透明电极42a的电阻低的Cu形成在透明树脂基板41上的。然后，使粘合剂层44形成于整个表面上从而获得透明电极静电电容传感器4。
透明电极32a的厚度为0.05μm以上5μm以下，模拟辅助电极32b的一对突起部32c的增加的厚度为0.3μm以上3μm以下，通过Cu蒸镀的引出配线43的厚度为0.1μm以上3μm以下。
(实施例12)
在图20(a)、(b)的结构中，在聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)的透明树脂基板51上，使用PEDOT/PSS形成透明电极52a以及模拟辅助电极52b后，在模拟辅助电极52b的一对突起部52c之间的部位形成与所设置的透明电极52a相连接的Ag浆料引出配线53。
在厚度为50μm的PET薄膜的透明树脂基板51上，使用喷墨印刷法将粘度约为10Cp的PEDOT/PSS溶液涂布在预先设定的图案上，形成透明电极52a。然后，使用喷墨印刷法，将相同的粘度约为10Cp的PEDOT/PSS溶液按照如图20(a)所示的形状的PEDOT/PSS的模拟辅助电极52b以及一对的突起部52c。设置于图20(a)的透明电极52a的内部的模拟辅助电极52b的厚度形成为，比在实施例9(图17(a))、实施例10(图18(a))中的透明电极22a、32a的外周部所形成模拟辅助电极22b、32b的厚度薄。图20(a)的模拟辅助电极的一对突起部52c的厚度形成为，与实施例9(图17(a))、实施例10(图18(a))中的透明电极22a、32a的外周部所形成模拟辅助电极22b、32b的厚度相同。然后，以与模拟辅助电极的一对的突起部52c之间所设置的透明电极52a的一部分重叠的方式，利用比透明电极32a的电阻低的Ag浆料形成引出配线53之后，使粘合剂层54形成于整个表面上从而获得透明电极静电电容传感器5。
透明电极52a的厚度为0.05μm以上5μm以下，模拟辅助电极32b的一对突起部52c的增加的厚度为0.3μm以上3μm以下，Ag浆料的引出配线33的厚度为5μm以上20μm以下。
(实施例13)
在图21(a)、(b)的结构中，在聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)的透明树脂基板61上，形成Ag纳米线分散PEDOT/PSS的透明电极62a以及Ag纳米线分散PEDOT/PSS的模拟辅助电极62b之后，在模拟辅助电极的一对突起部62c之间的部位，形成与所设置的透明电极62a相连接的Ag浆料引出配线63。
在厚度为50μm的PET薄膜的透明树脂基板61上，使用喷墨印刷法将粘度约为10Cp的PEDOT/PSS溶液涂布在预先设定的图案上形成透明电极62a。然后，通过喷墨印刷法，使用Ag纳米线分散PEDOT/PSS溶液形成如图21(a)所示的形状的模拟辅助电极62b以及一对突起部62c。设置于图21(a)的透明电极62a的内部的模拟辅助电极62b的厚度形成为，比实施例9(图17(a))、实施例q0(图18(a))中的透明电极22a、32a的外周部所形成模拟辅助电极22b、32b的厚度薄。图21(a)的模拟辅助电极的一对的突起部62c的厚度为，比实施例9(图17(a))、实施例10(图18(a))中的透明电极22a、32a的外周部所形成模拟辅助电极22b、32b的厚度薄。然后，以与设置于模拟辅助电极的一对突起部62c之间的透明电极62a的一部分重叠的方式，利用比透明电极62a的电阻低的Ag浆料形成引出配线63之后，使粘合剂层64形成于整个表面上从而获得透明电极静电电容传感器6。
透明电极62a的厚度为0.05μm以上5μm以下，含有银纳米线的模拟辅助电极的一对突起部62c的增加厚度为0.1μm以上1μm以下，Ag浆料的引出配线63的厚度为5μm以上20μm以下。
从实施例9至13中，已经明显确认到能够获得以下(甲)、(乙)、(丙)以及(丁)的效果。
(甲)在实施例9、10中，与通过以往的银油墨等形成的辅助电极相比，能够形成具有薄壁的、并且具有透光性的模拟辅助电极，所以透明电极和辅助电极的高度差能够大大降低，根据该构成，能够实现抑制OCA层和界面的气泡，降低寄生电容。此外，相对于可视领域，由于引出配线被配置在外侧，所以引出配线不会引人注目，能够实现提高设计性。
(乙)在实施例11中，与实施例9、10相比，由于来自铜蒸镀膜的引出配线薄，所以几乎能够消除生成高度差的部分。
(丙)在实施例12中，与实施例9、10相比，能够使透明电极部的中央部分的特性稳定。
(丁)在实施例13中，与实施例11相比，由于使用了导电性高的Ag纳米线PEDOT/PSS作为模拟辅助电极，所以能够使得中央部的模拟辅助电极进一步变得不引人注目，提高设计性能。
此外，模拟辅助电极为PEDOT/PSS的情况时，根据其厚度等发生变化，例如，能够将表面电阻设为约200Ω/□。另一方面，当模拟辅助电极为Ag纳米线分散的PEDOT/PSS的情况时，能够进一步使电阻降低，当将Ag纳米线分散的PEDOT/PSS用于透明电极时，例如能够将透明电极的表面电阻设为约80Ω/□，当用于模拟辅助电极时，例如能够将模拟辅助电极的表面电阻设为约40～50Ω/□。此外，模拟辅助电极的厚度与透明电极的厚度相比，能够适当地使其形成为具有比透明电极的厚度厚0.1μm以上、0.2μm以上，进一步可以为0.5μm以上厚度，通过这种构成，透明电极部分和模拟辅助电极部分不仅具有相同的材料，并且能够减小模拟辅助电极部分的电阻。
如上所述，通过本发明的实施方式所涉及的透明电极静电电容传感器的制造方法。透明电极和模拟辅助电极的高度差能够为6μm以下，进一步，其还可能为3μm以下。
(实施方式的效果)
如以上所说明的本发明所涉及的各实施方式，不同于背景技术，其是一种使设置在透明电极的外周的一部分上的辅助电极含有与透明电极的材料相同的模拟辅助电极而形成的。因此，相对于传统的辅助电极，其有透明性，但又不引人注目，具有优异的设计性。另外，与辅助电极中使用银等的昂贵的材料形成的辅助电极相比，由于模拟辅助电极采用与透明电极相同的材料所构成，所以能够抑制材料成本。进一步，由于与透明电极使用相同材料而构成，即使比透明电极的厚度变厚，但如果与传统的辅助电极中所使用的材料相比，模拟辅助电极还是能够形成相当薄的厚度，所以，形成为透明电极和模拟辅助电极的高度差可以极小，因此，能够抑制在粘合剂层形成时因高度差所导致发生气泡的问题，能够降低寄生电容。另外，通过丝网印刷或喷墨印刷形成时，由于相对于形成模拟辅助电极的范围的自由度高，所以减少了模拟辅助电极的面积，从而能够适当地进行扩大可视区域。
此外，如前面所描述的那样，通过将透明电极中所使用的材料经过多次印刷，从而形成透明电极和模拟辅助电极的情况。在这种情况时，每次印刷(涂布)所使用的材料，基本上是相同的材料(同样的透明电极用材料)，但是，例如在涂布、干燥工序结束为止的期间，为了防止在没有涂布材料的部位发生材料流出的问题，在有些情况下，有调节粘度的必要性，这时，可以通过调整稀释剂等的量以形成合适的粘度。稀释剂等通常可以在干燥工序中发生气化，几乎不残留也可以残留微量的成分。但是，这种程度上的差异，可以被视为是相同的材料。
此外，上述的具体说明是以喷墨印刷法或丝网印刷法为例进行的说明，但是除此以外，显而易见的是，也可以利于诸如PAD印刷法、柔性印刷法等一般的印刷方法。进一步，在第三实施方式以及第四实施方式中，公开了在形成导电性聚合物的PEDOT/PSS溶液中使Ag纳米线分散的情况，由于Ag纳米线自身能够发挥导电性，所以也可以形成非导电性的聚合物的溶液。另外，在第五实施方式中，透明电极62a和模拟辅助电极62b(包括突起部62c)等也可以只由Ag浆料所形成。
以上，利用实施方式对本发明进行了说明，但本发明的技术范围并不局限于上述实施方式中所记载的范围。对于本领域技术人员显而易见的是，能够对上述实施方式施加各种改变或改良。另外，根据权利要求书的记载的范围显而易见的是，该施加各种改变或改良的实施方式也包含在本发明的技术范围内。
符号说明
1、2、3、4、5、6、7透明电极静电电容传感器
11、21、31、41、51、61、71透明树脂基板
12a、22a、32a、42a、52a、62a、72透明电极
12b、22b、32b、32d、42b、52b、62b、73a模拟辅助电极
12c缺口部
13、23、23b、33、33b、33c、43、43b、53、63、73b引出配线
14、24、34、44、54、64、74粘合剂层
15夹具板
23a炭层
32a透明电极(发送侧)
32e透明电极(接收侧)
33a炭印刷层
32c、42c、52c、62c一对的突起部
43a辅助电极
tp、tc高度差

Claims (14)

1.一种透明电极静电电容传感器，其具有:
透明树脂基板；
透明电极，其至少为一个以上，设置于所述透明树脂基板上；
模拟辅助电极，其设置于所述透明电极的外周的至少一部分上；
引出配线，其与所述模拟辅助电极相连接；
其特征在于，所述模拟辅助电极比所述透明电极的厚度厚，并且所述模拟辅助电极含有与所述透明电极相同的材料。
2.根据权利要求1所述的透明电极静电电容传感器，其特征在于，
所述引出配线设置于所述透明树脂基板上，并且，其含有金属蒸镀薄膜。
3.根据权利要求1或2所述的透明电极静电电容传感器，其特征在于，
所述引出配线通过所述透明电极与所述模拟辅助电极相连接。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的透明电极静电电容传感器，其特征在于，
所述模拟辅助电极可以形成为，在不超过所述透明电极的厚度上增加6μm的厚度范围内，比所述透明电极的厚度厚。
5.根据权利要求1或2所述的透明电极静电电容传感器，其特征在于，
所述模拟辅助电极可以形成为，在不超过所述透明电极的厚度上增加4μm的厚度范围内，比所述透明电极的厚度厚。
6.根据权利要求1至3中任一项权利要求所述的透明电极静电电容传感器，其特征在于，
所述模拟辅助电极被设置在所述透明电极的外周的1/7以上的范围。
7.根据权利要求2或3所述的透明电极静电电容传感器，其特征在于，
所述引出配线形成为0.1μm以上3μm以下的厚度。
8.根据权利要求2所述的透明电极静电电容传感器，其特征在于，
在所述引出配线上的与所述模拟辅助电极相连接的部分上设置炭层，所述引出配线和所述模拟辅助电极的所述连接是通过炭层而进行的。
9.根据权利要求3所述的透明电极静电电容传感器，其特征在于，
所述模拟辅助电极和所述引出配线仅间隔俯视图中所示出的所述引出配线的厚度的1至10倍的距离。
10.根据权利要求3所述的透明电极静电电容传感器，其特征在于，
在所述引出配线上进一步设置炭层，
设置了所述炭层的所述引出配线的部分通过所述透明电极与所述模拟辅助电极相连接。
11.一种透明电极静电电容传感器的制造方法，其特征在于包括:
在透明树脂基板上设置具有能引发咖啡环现象的粘度的透明导电材料的工序1A，
将所述透明导电材料在引发咖啡环现象的干燥条件下使其干燥固化，形成透明电极，并在所述透明电极的外周形成厚度比所述透明电极的厚度厚的模拟辅助电极的工序1B；
形成与所述模拟辅助电极相连接的引出配线的工序1C。
12.根据权利要求11所述的透明电极静电电容传感器的制造方法，其特征在于，还具备：
在所述工序1B之后，对所述模拟辅助电极上的至少一部分的厚度进行加厚的工序1B2；
所述工序1B2是将含有相同的所述透明导电材料的层通过印刷法形成在所述模拟辅助电极上的至少一部分上的工序。
13.一种透明电极静电电容传感器的制造方法，其特征在于包括:
在透明树脂基板上形成含有金属蒸镀薄膜的引出配线的工序3A；
在所述透明树脂基板上，将具有能够引发咖啡环现象的粘度的透明导电材料，使其一部分以与所述引出配线的一部分重叠的方式进行设置的工序3B；
将所述透明导电材料在引发咖啡环现象的干燥条件下使其干燥固化，形成透明电极，并在所述透明电极的外周形成厚度比所述透明电极的厚度厚的模拟辅助电极的工序3C。
14.根据权利要求13所述的透明电极静电电容传感器的制造方法，其特征在于，还具备：
在所述工序3A之后，以覆盖所述引出配线的所述一部分的方式形成炭层的工序3A1；
在所述工序3C之后，利用含有相同的所述透明导电材料的层对所述模拟辅助电极上的至少一部分的厚度进行加厚的工序3C2；
所述工序3C2是利用印刷法将含有相同的所述透明导电材料的层形成于所述模拟辅助电极上的至少一部分上的工序。
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