KR20190126016A - 표시 패널 및 이의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 전자 장치는 표시 영역에 배치된 모듈 홀, 모듈 홀을 에워싸며 배치되는 차단 홈을 포함한다. 차단 홈은 유기발광소자를 커버하는 봉지층 중 일 구성인 유기층과 동일한 물질로 이루어진 충진 부재가 배치될 수 있다. 충진 부재의 상면 및 상면과 인접한 제1 무기층은 제2 무기층으로 커버될 수 있다.

Description

표시 패널 및 이의 제조 방법{DISPLAY PANEL AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}
본 발명은 표시 패널 및 이의 제조 방법에 관한 것으로, 상세하게는 신뢰성이 향상된 표시 패널 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
표시 패널은 전기적 신호에 따라 활성화되어 영상을 표시한다. 표시 패널 중 유기 발광 소자를 포함하는 유기 발광 표시 패널은 낮은 소비 전력, 높은 휘도 및 높은 반응 속도를 가진다.
유기 발광 표시 패널은 유기 발광 소자를 포함한다. 유기 발광 소자는 수분이나 산소에 취약하여 쉽게 손상될 수 있다. 이에 따라, 유기 발광 표시 패널에 있어서, 외부로부터 유입되는 수분이나 산소를 안정적으로 차단할수록 유기 발광 표시 장치의 신뢰성이 향상되고 수명이 향상되는 결과를 가져올 수 있다.
본 발명의 목적은 외부 충격에 대한 강도 강화 및 외부 산소 및 수분 등 오염의 유입이 방지된 표시 패널 및 공정이 단순화된 표시 패널 제조 방법을 제공하는 데 그 목적이 있다.
본 발명에 따른 표시 패널은 전면 및 배면을 포함하고, 평면상에서 표시 영역 및 상기 표시 영역에 인접한 주변 영역으로 구분되는 베이스 기판, 상기 표시 영역에 배치되며, 복수의 화소들을 포함하는 화소층, 상기 표시 영역에 배치되며, 상기 전면 및 상기 배면을 관통하는 모듈 홀, 상기 표시 영역에 배치되며, 상기 모듈 홀과 인접하고, 상기 전면으로부터 함몰된 차단 홈, 상기 화소층 상에 배치되고, 제1 무기층, 상기 제1 무기층 상에 배치된 제2 무기층, 및 상기 제1 무기층과 상기 제2 무기층 사이에 배치된 유기층을 포함하는 봉지층; 및
상기 차단 홈에 배치되며, 상기 유기층과 동일한 물질을 포함하는 충진 부재를 포함하고, 상기 충진 부재의 상면 및 상기 상면과 인접한 제1 무기층은 상기 제2 무기층에 의해 커버된다.
유기물을 포함하고, 상면으로부터 함몰된 제1 패턴부를 포함하는 제1 베이스 층; 및
무기물을 포함하고, 상기 상면에 배치되어 상기 전면을 제공하며, 상기 제1 패턴부와 연결된 내부 공간을 정의하는 제1 개구부를 포함하는 제1 배리어 층을 포함하고, 상기 차단 홈은 상기 내부 공간에 제공되고, 상기 제1 무기층은 상기 내부 공간의 내부를 커버하여 상기 차단 홈의 내면을 정의하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 개구부의 폭은 상기 패턴부의 폭보다 작은 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 베이스 기판은, 유기물을 포함하고, 상기 제1 베이스 층 하부에 배치되는 제2 베이스 층, 및 무기물을 포함하고, 상기 배면을 제공하며, 상기 제2 베이스 층 및 상기 제1 베이스 층 사이에 배치되며, 무기물을 포함하는 제2 배리어 층 더 포함하며, 상기 제1 패턴부는 상기 제1 베이스 층을 관통하여 중첩하는 상기 제2 배리어 층의 일부를 노출시키는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 베이스 기판은, 상기 개구부와 평면상에서 중첩하는 상기 제2 베이스 층의 상면으로부터 함몰된 제2 패턴부, 및 상기 제2 배리어 층의 일부가 제거되어 상기 제2 패턴부와 연결된 추가 공간을 정의하는 제2 개구부를 더 포함하며, 상기 제2 개구부 및 상기 제2 패턴부는 상기 제1 무기층에 의해 커버되는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 제1 배리어 층과 상기 제1 무기층 사이에 배치되고 상기 개구부와 중첩하는 영역이 제거된 추가층을 더 포함하고, 상기 추가층은, 상기 차단 홈에 인접한 제1 단부 및 상기 모듈 홀에 인접한 제2 단부를 포함하며, 상기 제1 단부는 상기 제1 무기층에 의해 커버되고, 상기 제2 단부는 상기 제1 무기층으로부터 노출되어 상기 모듈 홀의 내면을 정의하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 베이스 기판 상에 배치되며 상기 유기층에 인접한 격벽 부재를 더 포함하고, 상기 제1 무기층 및 상기 제2 무기층은 상기 격벽 부재를 커버하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 차단 홈은 복수로 제공되며, 상기 차단 홈들은 적어도 하나는 평면상에서 상기 유기층과 상기 모듈 홀 사이 공간에서 서로 이격되어 배치되며, 상기 격벽 부재는 평면상에서 상기 차단 홈들과 상기 유기층 사이, 상기 차단 홈들과 상기 모듈 홀 사이, 및 상기 차단 홈들 사이 중 적어도 어느 하나에 배치되는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 평면상에서 표시 영역 및 상기 표시 영역에 인접한 주변 영역으로 구분되며, 유기물을 포함하는 제1 베이스 층 및 무기물을 포함하며 상기 제1 베이스 층의 상면을 커버하는 제1 배리어 층을 포함하는 베이스 기판, 상기 표시 영역에 배치되며, 복수의 화소들을 포함하는 화소층, 상기 화소층 상에 배치된 제1 무기층, 상기 제1 무기층 상에 배치된 제2 무기층, 및 상기 제1 무기층 및 상기 제2 무기층 사이에 배치된 유기층을 포함하는 봉지층, 상기 표시 영역에 배치되며, 상기 베이스 기판을 관통하는 모듈 홀, 상기 표시 영역에 배치되고, 상기 제1 배리어 층을 관통하는 개구부 및 상기 개구부와 평면상에서 중첩하며 상기 제1 베이스 층의 상기 상면으로부터 함몰된 패턴부를 포함하며, 상기 제1 무기층으로 에워싸인 상기 개구부 및 상기 패턴부로 정의되는 차단 홈, 상기 유기층과 동일한 물질을 포함하고, 상기 차단 홈을 충진하는 충진 부재, 및 상기 모듈 홀과 중첩하는 전자 모듈을 포함한다.
상기 개구부를 통해 노출된 상기 충진 부재의 상면 및 상기 충진 부재의 상기 상면과 인접한 제1 무기층은 상기 제2 무기층과 접촉하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 차단 홈은 평면상에서 상기 모듈 홀을 에워싸는 폐곡선 형상을 갖는 것을 특징으로 할 수 있다.
평면상에서의 상기 모듈 홀의 형상은, 평면상에서 상기 폐곡선의 형상과 상이한 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 표시 영역에 배치되며, 상기 봉지층 상에 배치된 터치 센서 및 상기 터치 센서를 커버하는 제3 무기층을 더 포함하고, 상기 제3 무기층은 상기 제2 무기층을 커버하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 제1 베이스 층의 상기 상면을 커버하는 제2 배리어 층 중 패턴부의 내면으로부터 돌출된 팁 부를 더 포함하며, 상기 팁 부는 상기 충전 부재와 접촉하여 상기 충전 부재에 의해 지지되는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 충전 부재 중 상기 패턴부에 접촉된 충전 부재의 너비는, 상기 개구부에 접촉된 충전 부재의 너비보다 큰 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명에 따른 표시 패널 제조 방법은, 평면상에서 홀 영역과 상기 홀 영역을 에워싸는 차단 영역을 포함하는 표시 영역 및 상기 표시 영역에 인접한 주변 영역으로 구분되는 베이스 기판 중 상기 표시 영역에 복수의 화소들을 포함하는 화소층을 형성하는 단계, 상기 차단 영역에 중첩하는 상기 베이스 기판의 일 부분을 제거하여 차단 홈을 형성하는 단계, 상기 베이스 기판 중 상기 화소층 및 상기 차단 홈의 내면이 커버되도록 제1 무기층을 증착하는 단계, 상기 차단 홈이 충진 시키며 상기 화소층이 커버되도록, 상기 제1 무기층 상에 유기물을 도포하여 예비 유기층을 형성하는 단계, 상기 예비 유기층 중 표시 영역 및 상기 차단 영역에 중첩하는 부분을 제거하여 각각이 유기층 및 패턴부를 형성하는 단계, 상기 유기층 및 상기 패턴부를 커버하는 제2 무기층을 형성하는 단계, 및 상기 차단 홈에 의해 에워싸인 영역에 상기 베이스 기판을 관통하여 모듈 홀을 형성하는 단계를 포함한다.
상기 모듈 홀은 상기 베이스 기판, 상기 제1 무기층, 및 상기 제2 무기층이 각각이 제거되어 노출된 끝 단에 의해 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 화소층을 형성하는 단계는 상기 유기 발광층 및 공통층을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 공통층을 형성하는 유기물 중 일부는 상기 예비 차단 홈의 적어도 일부를 커버하는 유기 패턴을 형성하고, 상기 제1 무기층은 상기 유기 패턴을 커버하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 화소층과 상기 차단 홈 사이에 형성되는 격벽 부재를 형성하는 단계를 더 포함하며, 상기 화소층을 형성하는 단계는, 복수의 절연층들 사이에 형성된 박막 소자층 및 상기 박막 소자층과 접속된 표시 소자층을 형성하는 단계를 포함하며, 상기 격벽 부재는 상기 복수의 절연층들과 동일 공정에 의해 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 예비 유기층을 형성하는 단계에서 상기 유기물은, 상기 격벽 부재를 기준으로 화소층에 도포되는 제1 예비 유기층 및 상기 차단 홈에 도포되는 제2 예비 유기층으로 구분되며, 상기 유기층 및 패턴부를 형성하는 단계는, 상기 차단 영역에 중첩하는 제2 예비 유기층 중 상기 제1 무기층이 노출되도록 제거하여 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명에 따르면, 전자 모듈과 간섭을 일으키지 않는 표시 패널이 제공될 수 있다. 이에 따라, 전자 모듈을 포함하더라도 좁은 베젤 영역을 가진 표시 장치가 제공될 수 있다. 또한, 외부로부터 유입되는 수분이나 산소에 의한 소자 등의 손상을 용이하게 방지할 수 있다. 이에 따라, 공정 및 사용상의 신뢰성이 향상된 표시 장치가 제공될 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 차단 홈에 충진 부재가 배치됨으로써 신뢰성이 향상된 표시 장치가 제공될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 전자 장치를 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3은 도 1에 도시된 전자 장치의 블록도이다.
도 4a는 도 2에 도시된 I-I'를 따라 자른 단면도이다.
도 4b는 도 4a의 구성에 터치 감지 유닛을 추가한 단면도이다.
도 5a 및 도 5b는 도 4a의 홀 영역을 확대하여 도시한 단면도들이다.
도 6a 내지 도 6e는 본 발명에 따른 표시 패널의 일 부분을 도시한 단면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 일 부분을 도시한 단면도이다.
도 8a 내지 도 8c는 본 발명의 일 실시예에 따른 홀 영역들을 도시한 평면도들이다.
도 9a 내지 도 9c는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널을 도시한 단면도들이다.
도 10a 내지 도 10f는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널 제조 방법을 도시한 단면도 들이다.
도 11a 내지 도 11d는 본 발명의 일 실시예에 따른 격벽 부재를 포함한 표시 패널 제조 방법을 도시한 단면도 들이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 또한, 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 첨부한 도면에서는 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 일부 구성요소의 스케일을 과장하거나 축소하여 나타내었다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 전자 장치를 도시한 사시도이다. 도 2는 도 1에 도시된 전자 장치의 분해 사시도이다. 도 3은 도 1에 도시된 전자 장치의 블록도이다. 이하, 도 1 내지 도 3을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치에 대해 설명하기로 한다.
도 1내지 도 3에 도시된 것과 같이, 전자 장치(EA)는 전면에 이미지(IM)를 표시하는 표시면을 제공할 수 있다. 표시면은 제1 방향(DR1)과 제2 방향(DR2)이 정의하는 면에 평행하게 정의될 수 있다. 표시면은 투과 영역(TA) 및 투과 영역(TA)에 인접한 베젤 영역(BZA)을 포함한다.
전자 장치(EA)는 투과 영역(TA)에 이미지(IM)를 표시한다. 도 1에는 이미지(IM)의 일 예로 인터넷 검색 창이 도시되었다. 투과 영역(TA)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2) 각각에 평행한 사각 형상을 가질 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 표시 영역(DA)은 다양한 형상을 가질 수 있으며, 어느 하나의 실시예에 한정되지 않는다.
베젤 영역(BZA)은 투과 영역(TA)에 인접한다. 베젤 영역(BZA)은 투과 영역(TA)을 에워쌀 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 베젤 영역(BZA)은 투과 영역(TA)의 일 측에만 인접하여 배치될 수도 있고, 생략될 수도 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(EA)는 다양한 실시예들을 포함할 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
표시면의 법선 방향은 전자 장치(EA)의 두께 방향(DR3, 이하, 제3 방향)과 대응될 수 있다. 본 실시예에는 이미지(IM)가 표시되는 방향을 기준으로 각 구성들의 전면(또는 상면)과 배면(또는 하면)이 정의된다. 전면과 배면은 제3 방향(DR3)에서 서로 대향 된다.
한편, 제1 내지 제3 방향들(DR2, DR2 DR3)이 지시하는 방향은 상대적인 개념으로서 다른 방향으로 변환될 수 있다. 이하, 제1 내지 제3 방향들은 제1 내지 제3 방향들(DR1, DR2, DR3)이 각각 지시하는 방향으로 동일한 도면 부호를 참조한다.
전자 장치(EA)는 표시 패널(DP), 윈도우(WD), 전자 모듈(ID), 및 하우징 부재(HS)를 포함한다. 도 3에 도시된 것과 같이, 전자 장치(EA)는 표시 모듈(DD), 제1 전자 모듈(EM1), 제2 전자 모듈(EM2), 및 전원 공급 모듈(PM)을 더 포함할 수 있다. 도 2은 도 3에 도시된 구성들 중 일부 구성들은 생략하여 도시하였다.
표시 모듈(DD)은 표시 패널(DP) 및 터치 감지 유닛(TSU)을 포함할 수 있다. 표시 패널(DP)은 이미지(IM)를 생성한다. 터치 감지 유닛(TSU)은 외부에서 인가되는 사용자의 입력을 감지할 수도 있다. 사용자의 입력은 사용자 신체의 일부, 광, 열, 또는 압력 등 다양한 형태의 외부 입력들을 포함한다. 본 발명의 실시예에 따른 터치 감지 유닛(TSU)은 표시 패널 위에 직접 제공될 수 있다. 이 경우, 터치 감지 유닛(TSU)은 표시 패널(DP) 위에 연속 공정에 의해 형성되어 제공될 수 있다. 도 2에서 터치 감지 유닛(TSU)은 생략되어 도시되었다.
표시 패널(DP)은 홀 영역(PA), 표시 영역(DA), 및 주변 영역(NDA)으로 구분될 수 있다. 표시 영역(DA)은 상술한 바와 같이, 이미지(IM)가 생성되는 영역일 수 있다. 표시 영역(DA)에는 이미지(IM)를 생성하는 복수의 화소들이 배치될 수 있다. 이에 대한 상세한 설명은 후술하기로 한다. 주변 영역(NDA)은 표시 영역(DA)에 인접한다. 주변 영역(NDA)은 표시 영역(DA)을 에워쌀 수 있다. 주변 영역(NDA)에는 표시 영역(DA)을 구동하기 위한 구동 회로나 구동 배선 등이 배치될 수 있다.
한편, 도시되지 않았으나, 표시 패널(DP) 중 주변 영역(NDA)의 일부는 휘어질 수 있다. 이에 따라, 주변 영역(NDA) 중 일부는 전자 장치(EA)의 전면을 향하고 주변 영역(NDA)의 다른 일부는 전자 장치(EA)의 배면을 향할 수 있다. 또는, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널(DP)에 있어서 주변 영역(NDA)은 생략될 수도 있다.
홀 영역(PA)은 표시 영역(DA)에 의해 에워싸인 영역일 수 있다. 단면상에서 홀 영역(PA)에는 차단 홈(BR), 모듈 홀(HM), 및 충진 부재(FM)가 배치될 수 있다. 본 발명의 실시예에 따른 차단 홈(BR), 모듈 홀(HM), 및 충진 부재(FM)는 영상이 표시되는 표시 영역(DA) 내에 형성될 수 있다.
차단 홈(BR)은 모듈 홀(HM)과 인접하여 배치된다. 보다 상세하게는 모듈 홀(HM)을 에워싸며 배치될 수 있다. 모듈 홀(HM)은 표시 패널(DP)을 관통 한다. 도 2에 도시된 모듈 홀(HM)은 제3 방향(DR3)에서의 높이를 가진 원통형 형상을 가질 수 있다. 모듈 홀(HM)은 전자 모듈(ID)과 평면상에서 중첩한다. 전자 모듈(ID)은 모듈 홀(HM) 내에 삽입될 수 있다. 뿐만 아니라, 전자 모듈(ID)은 모듈 홀(HM)과 인접한 베이스 기판(10)의 배면에 배치될 수 있으며, 전자 모듈(ID)의 일 구성만이 모듈 홀(HM)을 통해 외부로 노출될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(CMM)포함된 렌즈만이 모듈 홀(HM)을 통해 외부로 노출될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 표시 패널(DP)은 표시 영역(DA)에 형성된 모듈 홀(HM)을 포함함으로써, 표시 영역(DA) 외부에 전자 모듈(ID)을 위한 별도의 공간을 제공하지 않을 수 있다. 이에 따라, 주변 영역(NDA)의 면적이 감소되어 내로우 베젤을 가진 전자 장치(EA)가 구현될 수 있다. 또한, 전자 모듈(ID)이 모듈 홀(HM) 내에 수용되는 경우, 박형의 전자 장치(EA)가 구현될 수 있다. 차단 홈(BR) 및 모듈 홀(HM)에 대한 상세한 설명은 후술하기로 한다.
윈도우 부재(WD)는 전자 장치(EA)의 전면을 제공한다. 윈도우 부재(WD)는 표시 패널(DP)의 전면에 배치되어 표시 패널(DP)을 보호할 수 있다. 예를 들어, 윈도우 부재(WD)는 유리 기판, 사파이어 기판, 또는 플라스틱 필름을 포함할 수 있다. 윈도우 부재(WD)는 다층 또는 단층구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 윈도우 부재(WD)는 접착제로 결합된 복수 개의 플라스틱 필름의 적층 구조를 가지거나, 접착제로 결합된 유리 기판과 플라스틱 필름의 적층 구조를 가질 수도 있다.
윈도우 부재(WD)는 투과 영역(TA) 및 베젤 영역(BZA)으로 구분될 수 있다. 투과 영역(TA)은 표시 영역(DA)과 대응되는 영역일 수 있다. 예를 들어, 투과 영역(TA)은 표시 영역(DA)의 전면 또는 적어도 일부와 중첩한다. 표시 패널(DP)의 표시 영역(DA)에 표시되는 이미지(IM)는 투과 영역(TA)을 통해 외부에서 시인될 수 있다.
베젤 영역(BZA)은 투과 영역(TA)의 형상에 따라 정의된다. 베젤 영역(BZA)은 투과 영역(TA)에 인접하며, 투과 영역(TA)을 에워쌀 수 있다. 베젤 영역(BZA)은 소정의 컬러를 가질 수 있다. 베젤 영역(BZA)은 표시 패널(DP)의 주변 영역(NDA)을 커버하여 주변 영역(NDA)이 외부에서 시인되는 것을 차단할 수 있다. 한편, 이는 예시적으로 도시된 것이고, 본 발명의 일 실시예에 따른 윈도우 부재(WD)에 있어서, 베젤 영역(BZA)은 생략될 수도 있다.
하우징 부재(HS)는 윈도우 부재(WD)와 결합될 수 있다. 하우징 부재(HS)는 전자 장치(EA)의 배면을 제공한다. 하우징 부재(HS)는 윈도우 부재(WD)와 결합되어 내부 공간을 제공한다. 표시 패널(DP), 전자 모듈(ID), 및 도 3에 도시된 각종 구성들은 내부 공간에 수용될 수 있다. 하우징 부재(HS)는 상대적으로 높은 강성을 가진 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하우징 부재(HS)는 글라스, 플라스틱, 메탈로 구성된 복수 개의 프레임 및/또는 플레이트를 포함할 수 있다. 하우징 부재(HS)는 내부 공간에 수용된 전자 장치(EA)의 구성들을 외부 충격으로부터 안정적으로 보호할 수 있다.
전원공급 모듈(PM)은 전자 장치(EA)의 전반적인 동작에 필요한 전원을 공급한다. 전원공급 모듈(PM)은 통상적인 배터리 모듈을 포함할 수 있다.
전자 모듈(ID)은 전자 장치(EA)를 동작시키기 위한 다양한 기능성 모듈을 포함한다. 전자 모듈(ID)은 제1 전자 모듈(EM1) 및 제2 전자 모듈(EM2)을 포함할 수 있다.
제1 전자모듈(EM1)은 표시 모듈(DD)과 전기적으로 연결된 마더보드(미 도시)에 직접 실장 되거나 별도의 기판에 실장 되어 커넥터(미 도시) 등을 통해 마더보드에 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 전자모듈(EM1)은 제어 모듈(CM), 무선통신 모듈(TM), 영상입력 모듈(IS), 음향입력 모듈(AIM), 메모리(MM), 및 외부 인터페이스(EF)를 포함할 수 있다. 상기 모듈들 중 일부는 마더보드에 실장되지 않고, 연성회로기판을 통해 마더보드에 전기적으로 연결될 수도 있다.
제어 모듈(CM)은 전자 장치(EA)의 전반적인 동작을 제어한다. 제어 모듈(CM)은 마이크로프로세서일 수 있다. 예를 들어 제어 모듈(CM)은 표시 모듈(DD)을 활성화 시키거나, 비활성화 시킨다. 제어 모듈(CM)은 표시 모듈(DD)로부터 수신된 터치 신호에 근거하여 영상입력 모듈(IS)이나 음향입력 모듈(AIM) 등의 다른 모듈들을 제어할 수 있다.
무선통신 모듈(TM)은 블루투스 또는 와이파이 회선을 이용하여 다른 단말기와 무선 신호를 송/수신할 수 있다. 무선통신 모듈(TM)은 일반 통신회선을 이용하여 음성신호를 송/수신할 수 있다. 무선통신 모듈(TM)은 송신할 신호를 변조하여 송신하는 송신부(TM1)와, 수신되는 신호를 복조하는 수신부(TM2)를 포함한다.
영상입력 모듈(IS)은 영상 신호를 처리하여 표시 모듈(DD)에 표시 가능한 영상 데이터로 변환한다. 음향입력 모듈(AIM)은 녹음 모드, 음성인식 모드 등에서 마이크로폰(Microphone)에 의해 외부의 음향 신호를 입력 받아 전기적인 음성 데이터로 변환한다.
외부 인터페이스(EF)는 외부 충전기, 유/무선 데이터 포트, 카드 소켓(예를 들어, 메모리 카드(Memory card), SIM/UIM card) 등에 연결되는 인터페이스 역할을 한다.
제2 전자 모듈(EM2)은 음향출력 모듈(AOM), 발광 모듈(LM), 수광 모듈(LRM), 및 카메라 모듈(CMM) 등을 포함할 수 있다. 상기 구성들은 마더보드에 직접 실장 되거나, 별도의 기판에 실장 되어 커넥터 등을 통해 표시 모듈(DD)과 전기적으로 연결되거나, 제1 전자 모듈(EM1)과 전기적으로 연결될 수 있다.
음향출력 모듈(AOM)은 무선통신 모듈(TM)로부터 수신된 음향 데이터 또는 메모리(MM)에 저장된 음향 데이터를 변환하여 외부로 출력한다.
발광 모듈(LM)은 광을 생성하여 출력한다. 발광 모듈(LM)은 적외선을 출력할 수 있다. 발광 모듈(LM)은 LED 소자를 포함할 수 있다. 수광 모듈(LRM)은 적외선을 감지할 수 있다. 수광 모듈(LRM)은 소정 레벨 이상의 적외선이 감지된 때 활성화될 수 있다. 수광 모듈(LRM)은 CMOS 센서를 포함할 수 있다. 발광 모듈(LM)에서 생성된 적외선이 출력된 후, 외부 물체(예컨대 사용자 손가락 또는 얼굴)에 의해 반사되고, 반사된 적외선이 수광 모듈(LRM)에 입사될 수 있다. 카메라 모듈(CMM)은 피사체의 이미지를 촬영한다.
도 2에 도시된 전자 모듈(ID)은 특히 제2 전자 모듈(EM2)의 구성들 중 어느 하나일 수 있다. 이때, 제1 전자 모듈(EM1) 및 제2 전자 모듈(EM2) 중 나머지 구성들은 다른 위치에 배치되어 미 도시될 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 전자 모듈(ID)은 제1 전자 모듈(EM1) 및 제2 전자 모듈(EM2)을 구성하는 모듈들 중 어느 하나 이상일 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
도 4a는 도 2에 도시된 I-I'를 따라 자른 단면도이다. 도 4b는 도 4a의 구성에 터치 센서를 추가한 단면도이다. 이하, 도 4a 및 도 4b를 참조하여 본 발명에 대해 설명한다.
도 4a에 도시된 것과 같이, 표시 패널(DP)은 베이스 기판(10), 박막 소자층(20), 및 표시 소자층(30)을 포함한다. 베이스 기판(10), 박막 소자층(20), 및 표시 소자층(30)은 제3 방향(DR3)을 따라 적층될 수 있다. 본 발명에 따른 박막 소자층(20) 및 표시 소자층(30)은 화소층(PL)을 구성할 수 있다.
베이스 기판(10)은 제1 배리어 층(11), 제1 베이스 층(12), 제2 배리어 층(13), 제2 베이스 층(14)을 포함할 수 있다.
제1 배리어 층(11)의 상면은 베이스 기판(10)의 전면을 정의할 수 있다. 제1 배리어 층(11)은 무기물을 포함하는 절연층일 수 있다. 예를 들어, 제1 배리어 층(11)은 실리콘 산화물, 실리콘 질화물 또는 비정질 실리콘 등을 포함할 수 있다.
제1 베이스 층(12)은 제1 배리어 층의 하 측에 배치된다. 제1 베이스 층(12)은 유기물을 포함하는 절연층일 수 있다. 제1 베이스 층(11)은 연성 플라스틱을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 베이스 층(11)은 폴리이미드(polyimide: PI), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate: PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate: PET), 폴리아릴레이트(polyarylate), 폴리카보네이트(polycarbonate: PC), 폴리에테르이미드(polyetherimide: PEI) 또는 폴리에테르술폰(polyethersulfone: PES)을 포함할 수 있다.
제2 배리어 층(13)은 제1 베이스 층(12) 하 측에 배치된다. 제2 배리어 층(13)은 제1 배리어 층(11)과 동일한 물질을 포함할 수 있다.
제2 베이스 층(14)은 제2 배리어 층(13) 하 측에 배치된다. 제1 베이스 층(12)과 제2 베이스 층(14)은 제1 배리어 층(11)과 제2 배리어 층(13)은 제3 방향(DR3)을 따라 서로 교번하여 배치될 수 있다. 제2 베이스 층(14)은 제1 베이스 층(12)과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 한편, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널(DP)에 있어서, 제2 배리어 층(13) 및 제2 베이스 층(14)은 생략될 수도 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 베이스 기판(10)은 버퍼층(미 도시)을 더 포함할 수 있다. 버퍼층은 제1 배리어 층(11) 상에 배치될 수 있다. 버퍼층은 무기물 또는 유기물을 포함할 수 있다. 버퍼층은 후술하는 반도체 패턴(SL)이나 제1 절연층(21)에 대해 제1 배리어 층(11)보다 높은 점착력을 가질 수 있다. 이에 따라, 박막 소자층(20)은 베이스 기판(10) 상에 안정적으로 형성될 수 있다.
박막 소자층(20)은 복수의 절연층들 및 박막 트랜지스터(TR)를 포함한다. 베이스 기판(10) 상에 배치된다. 절연층들 각각은 무기물 및/또는 유기물을 포함 할 수 있다. 절연층들은 제1 내지 제3 절연층들(21, 22, 23)을 포함할 수 있다.
박막 트랜지스터(TR)는 반도체 패턴(SL), 제어 전극(CE), 입력 전극(IE), 및 출력 전극(OE)을 포함한다. 박막 트랜지스터(TR)는 제어 전극(CE)을 통해 반도체 패턴(SL)에서의 전하 이동을 제어하여 입력 전극(IE)으로부터 입력되는 전기적 신호를 출력 전극(OE)을 통해 출력한다.
반도체 패턴(SL)은 베이스 기판(10) 상에 배치된다. 반도체 패턴(SL)은 결정질 반도체 물질 또는 비정질 실리콘을 포함할 수 있다.
제1 절연층(21)은 반도체 패턴(SL)과 제어 전극(CE) 사이에 배치될 수 있다. 본 실시예에서, 제1 절연층(21)은 반도체 패턴(SL)을 커버하며 제1 배리어 층(11) 전면에 배치된 것으로 도시되었으나 이는 예시적으로 도시한 것이고, 표시 영역(DA) 중 홀 영역(PA)을 노출 시키며 배치될 수 있다.
제어 전극(CE)은 반도체 패턴(SL) 상에 배치된 것으로 도시되었다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 본 발명의 일 실시예에 따른 박막 트랜지스터(TR)는 제어 전극(CE) 상에 배치되는 반도체 패턴(SL)을 포함할 수도 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
제2 절연층(22)은 제어 전극(CE)과 입력 전극(IE) 및 제어 전극(CE)과 출력 전극(OE) 사이에 배치될 수 있다. 입력 전극(IE)과 출력 전극(OE)은 제2 절연층(22) 상에 배치된다. 입력 전극(IE)과 출력 전극(OE)은 제1 절연층(21) 및 제2 절연층(22)을 관통하여 반도체 패턴(SL)에 각각 접속된다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고 입력 전극(IE) 및 출력 전극(OE)은 반도체 패턴(SL)에 직접 접속될 수도 있다.
제3 절연층(23)은 제2 절연층(22) 상에 배치된다. 제3 절연층(23)은 박막 트랜지스터(TR)를 커버할 수 있다. 제3 절연층(23)은 박막 트랜지스터(TR)와 표시 소자층(30)을 전기적으로 절연시킨다.
표시 소자층(30)은 유기발광소자(ED) 및 복수의 절연층들을 포함한다. 절연층들은 제4 절연층(31) 및 봉지층(TE)를 포함할 수 있다.
제4 절연층(31)은 제3 절연층(23) 상에 배치된다. 제4 절연층(31)에는 복수의 개구부들이 정의될 수 있다. 개구부들 각각에는 유기발광소자(ED)가 제공될 수 있다.
유기발광소자(ED)는 제1 전극(E1), 제2 전극(E2), 발광층(EL), 및 전하 제어층(OL)을 포함한다. 제1 전극(E1)은 박막 소자층(20) 상에 배치된다. 제1 전극(E1)은 제3 절연층(23)을 관통하여 박막 트랜지스터(TR)에 전기적으로 접속될 수 있다. 제1 전극(E1)은 복수로 제공될 수 있다. 복수의 제1 전극들 각각의 적어도 일부는 대응되는 개구부에 의해 노출될 수 있다.
제2 전극(E2)은 제1 전극(E1) 상에 배치된다. 제2 전극(E2)은 복수의 제1 전극들 및 제4 절연층(31)에 중첩하는 일체의 형상을 가질 수 있다. 유기발광소자(ED)가 복수로 제공될 때 제2 전극(E2)은 유기발광소자들마다 동일한 전압을 가질 수 있다. 이에 따라 제2 전극(E2)을 형성하기 위해 별도의 패터닝 공정이 생략될 수 있다. 한편, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 제2 전극(E2)은 개구부들 각각에 대응되도록 복수로 제공될 수도 있다.
발광층(EL)은 제1 전극(E1)과 제2 전극(E2) 사이에 배치된다. 발광층(EL)은 복수로 제공되어 개구부들 각각에 배치될 수 있다. 유기발광소자(ED)는 제1 전극(E1) 및 제2 전극(E2) 사이의 전위차에 따라 발광층(EL)을 활성화시켜 광을 생성할 수 있다.
전하 제어층(OL)은 제1 전극(E1)과 제2 전극(E2) 사이에 배치된다. 전하 제어층(OL)은 발광층(EL)에 인접하여 배치된다. 본 실시예에서, 전하 제어층(OL)은 발광층(EL)과 제2 전극(E2) 사이에 배치된 것으로 도시되었다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 전하 제어층(OL)은 발광층(EL)과 제1 전극(E1) 사이에 배치될 수도 있고, 발광층(EL)을 사이에 두고 제3 방향(DR3)을 따라 적층되는 복수의 층들로 제공될 수도 있다.
전하 제어층(OL)은 별도의 패터닝 공정 없이 베이스 기판(10) 전면에 중첩하는 일체의 형상을 가질 수 있다. 전하 제어층(OL)은 제4 절연층(31)에 형성된 개구부들 이외의 영역에도 배치된다. 전하 제어층(OL)은 전자의 이동을 제어함으로써 발광 효율을 향상시킬 수 있다. 전하 제어층(OL)은 전자 수송층 및 전자 주입층을 포함할 수 있다.
봉지층(TE)는 유기발광소자(ED) 상에 배치된다. 봉지층(TE)는 무기층 및/또는 유기층을 포함할 수 있다. 본 실시예에서, 봉지층(TE)는 제1 무기층(32), 유기층(33), 및 제2 무기층(34)을 포함할 수 있다.
제1 무기층(32)과 제2 무기층(34) 각각은 무기물을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 무기층(32)과 제2 무기층(34) 각각은 알루미늄 산화물, 실리콘 산화물, 실리콘 질화물, 실리콘 산질화물, 실리콘 탄화물, 티타늄 산화물, 지르코늄 산화물, 및 아연 산화물 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 제1 무기층(32)과 제2 무기층(34)은 서로 동일하거나 상이한 물질을 포함할 수 있다.
유기층(33)은 제1 무기층(32)과 제2 무기층(34) 사이에 배치될 수 있다. 유기층(33)은 유기물을 포함할 수 잇다. 예를 들어, 유기층(33)은 에폭시(epoxy), 폴리이미드(PI), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리카보네이트(PC), 폴리에틸렌(polyethylene: PE), 및 폴리아크릴레이트(polyacrylate) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
제1 무기층(32)과 제2 무기층(34)은 평면상에서 표시 패널(DP)의 전면에 배치되는 일체의 형상을 가질 수 있다. 제1 무기층(32) 및 제2 무기층(34) 각각은 유기층(33)과 부분적으로 중첩할 수 있다. 이에 따라, 제1 무기층(32) 및 제2 무기층(34)은 일부 영역에서는 유기층(33)을 사이에 두고 제3 방향(DR3)에서 서로 이격될 수 있고 다른 일부 영역에서는 제3 방향(DR3)에서 직접 접촉할 수 있다. 봉지층(TE)는 유기발광소자(ED)를 밀봉하여 외부에서 유입되는 이물질로부터 유기발광소자(ED)를 보호할 수 있다.
한편, 표시 패널(DP)은 댐 부(DMP)를 더 포함할 수 있다. 댐 부(DMP)는 표시 영역(DA: 도 2 참조)의 가장 자리를 따라 연장될 수 있다. 댐 부(DMP)는 표시 영역(DA)을 에워싸거나 표시 영역(DA)의 적어도 일 측, 예를 들어 패드나 구동 회로와 인접한 측에 배치될 수 있다.
댐 부(DMP)는 제1 댐(DM1) 및 제2 댐(DM2)을 포함할 수 있다. 제1 댐(DM1)은 제3 절연층(23)과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 제1 댐(DM1)은 제3 절연층(23)과 동시에 형성될 수 있고, 제3 절연층(23)과 동일 층상에 배치될 수 있다.
제2 댐(DM2)은 제1 댐(DM1) 상에 적층된다. 제2 댐(DM2)은 제4 절연층(31)과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 제2 댐(DM2)은 제4 절연층(31)과 동시에 형성될 수 있고, 제4 절연층(31)과 동일 층상에 배치될 수 있다. 한편, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 댐 부(DMP)는 단일층 구조를 가질 수도 있으며 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
댐 부(DMP)는 유기층(33)을 형성하는 과정에서 액상의 유기물질이 퍼지는 영역을 정의할 수 있다. 유기층(33)은 액상의 유기물질을 제1 무기층(32) 상에 도포하는 잉크젯 방식으로 형성할 수 있는데, 이때, 댐 부(DMP)는 액상의 유기물질이 배치되는 영역의 경계를 설정하고, 액상의 유기물질이 댐 부(DMP) 외측으로 넘치는 것을 방지한다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널(DP)은 보조 전극 패턴(ELV)을 더 포함할 수 있다. 보조 전극 패턴(ELV)은 주변 영역(NDA)에 배치되어 표시 영역(DA)으로부터 연장된 제2 전극(E2)과 전기적으로 접속될 수 있다. 보조 전극 패턴(ELV)은 표시 패널(DP)의 외부에서 제공된 전원 전압을 제2 전극(E2)에 안정적으로 제공할 수 있다.
본 실시예에서, 보조 전극 패턴(ELV)은 제2 절연층(22)과 제3 절연층(23) 사이에 배치될 수 있다. 보조 전극 패턴(ELV)은 입력 전극(IE) 및 출력 전극(OE)과 동일 층 상에 배치될 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 보조 전극 패턴(ELV)은 다양한 위치에 배치될 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
모듈 홀(HM)은 홀 영역(PA)에 배치된다. 모듈 홀(HM)은 베이스 기판(10)을 관통하여 형성될 수 있다. 모듈 홀(HM)은 베이스 기판(10), 제1 절연층(21), 전하 제어층(OL), 제1 무기층(32), 및 제2 무기층(34)의 일부가 제거되어 형성될 수 있다.
모듈 홀(HM)은 표시 패널(DP)의 구성 중 관통된 구성의 끝 단들로 정의될 수 있다. 예를 들어, 베이스 기판의 끝 단(11E, 12E, 13E, 14E), 제1 절연층의 끝 단(21E), 전하 제어층의 끝 단(21E), 제1 무기층의 끝 단(32E), 제2 무기층의 끝 단(34E)들이 각각이 정렬되어 모듈 홀(HM)의 내면(GE)을 정의할 수 있다.
차단 홈(BR)은 홀 영역(PA)에 배치된다. 차단 홈(BR)은 베이스 기판(10)의 일부가 제거되어 함몰된 영역일 수 있다. 본 발명의 제1 무기층(32)은 함몰된 영역을 커버하며 차단 홈(BR)의 내면을 정의할 수 있다.
충진 부재(FM)는 차단 홈(BR)의 내면에 배치된다. 충진 부재(FM)은 액상의 유기물을 포함하며 차단 홈(BR)의 내면에 충진 될 수 있다. 본 발명에 따른 차단 홈(BR)은 유기층(33)과 동일한 물질을 포함할 수 있다.
도 4b를 참조하면, 일 실시예에 따른 표시 패널(DP)은 봉지층(TE) 상에 직접 형성된 터치 감지 유닛(TSU)을 도시하였다. 터치 감지 유닛(TSU)는 표시 영역(DA)에 배치된 터치 감지부와 터치와 주변 영역(NDA)에 배치된 터치 신호 라인들(미 도시)을 포함할 수 있다. 본 발명에 따른 터치 감지부는 유기발광소자(ED)와 평면상에서 비 중첩하게 배치될 수 있다.
신호 터치 신호 라인들은 터치 감지부와 접속될 수 있다.
일 실시예에 따른 터치 감지 유닛(TSU)은 다층형 터치 감지 유닛(TSU) 또는, 단층형 터치 감지 유닛(TSU)을 포함할 수 있다. 본 발명에 따른 터치 감지 유닛(TSU)는 뮤추얼 캡 방식 및/또는 셀프 캡 방식으로 외부 입력을 감지할 수 있다.
도 5a 및 도 5b는 도 4a의 홀 영역을 확대하여 도시한 단면도들이다. 도 5a 및 도 5b에는 용이한 설명을 위해 차단 홈(BR)을 확대하여 도시하였다. 도 5a는 설명의 편의를 위해 도 4a에 도시된 차단 홈(BR)의 구성 중 충진 부재(FM), 제1 무기층(32), 및 제2 무기층(34)를 생략하였다.
도 5a를 참조하면, 차단 홈(BR)은 베이스 기판(10)의 전면으로부터 함몰된 소정의 내부 공간(NG)를 갖는다. 내부 공간(NG)은 패턴부(PB) 및 개구부(PO)로 정의될 수 있다.
패턴부(PB)는 제1 베이스 층(12)의 상면으로부터 함몰된 공간으로 정의된다. 일 실시예에 따른 패턴부(PB)는 관통부일 수 있다. 예를 들어, 패턴부(PB)는 제1 베이스 층(12)을 관통하여 제2 배리어 층(13)의 일부를 노출시킬 수 있다.
개구부(PO)는 제1 배리어 층(11)의 일부가 제거된 공간으로 정의된다. 개구부(PO)는 평면상에서 패턴부(PB)와 중첩한다. 개구부(PO)는 패턴부(PB)와 함께 내부 공간(NG)을 정의한다.
패턴부(PB)의 내측면들은 제2 방향(DR2)에서 제1 폭(W1)을 가진다. 개구부(PO)는 제2 방향(DR2)에서 제2 폭(W2)을 가진다. 일 실시예에서 제1 폭(W1)은 제2 폭(W2)보다 클 수 있다.
차단 홈(BR) 및 모듈 홀(HM) 사이에 배치된 제1 배리어 층(11)의 일부는 모듈 홀(HM)과 인접한 일 단(11E) 및 차단 홈(BR)과 인접한 타 단을 포함한다. 타 단은 개구부(PO)의 일 측면으로 정의될 수 있다. 타 단은 차단 홈(BR)의 내측면(PB-S) 중 모듈 홀(HM)과 인접한 내측면으로부터 돌출된 형상을 갖는다. 따라서, 평면상에서 개구부(PO)를 정의하는 제1 배리어 층(11)의 타 단은 패턴부(PB)의 일부를 커버할 수 있다.
일 단(11E)은 차단 홈(HM)의 일부를 정의 할 수 있다. 본 발명에 따른 일 단(11E)은 제1 절연층(11)의 끝 단(11E)과 동일할 수 있다.
본 실시예에서, 제1 배리어 층(11)의 일부에 포함된 일 단(11E) 및 일 단(11E)과 마주한 타 단을 설명하였으나, 이는 예시적인 것으로, 차단 홈(BR)과 모듈 홀(HM)사이에 배치된 추가층들 각각의 일 부분, 예를 들어, 제1 절연층(21), 전하 제어층(OL) 각각에 동일하게 적용될 수 있다.
도 5a에 도시된 것과 같이, 차단 홈(BR)의 내부 공간(NG)에는 추가 패턴(OL-P)이 더 포함될 수 있다. 일 실시예에 따르면 추가 패턴(OL-P)은 패턴부(PB)에 의해 노출된 제2 배리어 층(13)의 노출면(13-T) 상에 배치될 수 있다. 추가 패턴(OL-P)의 일부는 개구부(OP)와 평면상에서 중첩할 수 있다. 추가 패턴(OL-P)은 유기발광소자(ED)를 이루는 구성 중 적어도 일부와 동일한 물질을 포함할 수 있다.
패턴부(PB)의 내측면(PB-S)으로부터 돌출된 팁 부(TP)를 형성한다. 팁 부(TP)는 제1 배리어 층(11), 제1 절연층(21), 및 전하 제어층(OL) 각각의 일부로 구성될 수 있다. 팁 부(TP)는 공정 과정 중 언더 컷에 의해 형성된 것일 수 있다.
도 5b는 도 5a에 도시된 구성에 충진 부재(FM), 제1 무기층(32), 및 제2 무기층(34)를 추가하였다.
제1 무기층(32)은 차단 홈(BR)의 내부 공간(NG)를 커버한다. 제1 무기층(32)은 패턴부(PB)의 내측면(PB-S), 노출면(13-T), 추가 패턴(OL-P), 및 팁 부(TP)를 커버하여 차단 홈(BR)의 내면을 정의한다.
충진 부재(FM)는 차단 홈(BR)의 내면에 배치된다. 충진 부재(FM)는 내부 공간(NG)을 둘러싸는 제1 무기층(32)과 접촉한다. 충진 부재(FM)의 상면(FM-U) 및 상면(FM-U)과 인접한 제1 무기층(32)은 제2 무기층(34)에 의해 커버된다. 따라서, 일 실시예에 따르면 차단 홈(HM)과 인접한 제1 무기층(32)은 제2 무기층(34)과 직접 접촉된다. 충진 부재(FM)는 봉지층(TE)의 유기층(33)과 동일한 물질을 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 모듈 홀(HM)은 표시 패널(DP)의 구성 중 관통된 구성의 끝 단들로 정의될 수 있다. 예를 들어, 베이스 기판의 끝 단(11E, 12E, 13E, 14E), 제1 절연층의 끝 단(21E), 전하 제어층의 끝 단(OLE), 제1 무기층의 끝 단(32E), 제2 무기층의 끝 단(34E)들이 각각이 정렬되어 모듈 홀(HM)의 내면(GE)을 이룰 수 있다.
본 발명의 충진 부재(FM)는 차단 홈(BR)에 배치되어 팁 부(TP)를 지지한다. 충진 부재(FM)가 팁 부(TP)를 지지함으로써 충격 강도가 향상된 표시 패널(DP)를 제공할 수 있다. 또한, 외부로 노출되는 모듈 홀(HM)의 내면(GE)의 일부는 제1 무기층(32) 및 제1 무기층(32)과 접촉하는 제2 무기층(34)으로 이루어져 있으며, 충진 부재(FM)와 이격되어 있으므로, 외부로부터 유입되는 수분 및 산소의 이동 경로를 차단할 수 있다. 따라서, 신뢰성이 향상된 표시 패널(DP)을 제공할 수 있다.
도 6a 내지 도 6e는 본 발명에 따른 표시 패널의 일 부분을 도시한 단면도들이다. 도 1 내지 도 5b에 동일한 구성에 대하여는 유사한 참조 부호를 사용하며, 중복된 설명은 생략한다.
도 6a에 도시된 실시예에 따르면, 베이스 기판(10-A)은 단일 층으로 구성될 수 있다. 베이스 기판(10-A)은 배리어 층(11-A) 및 베이스 층(12-A) 만으로 구성될 수 있다. 일 실시예에 따른 패턴부(BR-A)는 배이스 층(12-A)의 일부만 제거되어 형성된 함몰부 일 수 있다. 패턴부(PB-A)는 내측면(PB-S) 및 바닥면(PB-TA)을 포함한다. 이 경우, 차단 홈(BR-A)은 제1 베이스 층(12-A)를 관통하지 않고 제1 베이스 층(12-A)의 내부에 배치될 수 있다.
도 6b를 참조하면, 도 6a의 차단 홈(PB-A)과 달리, 일 실시예에 따른 차단 홈(PB-B)은 복수의 패턴부들 및 복수의 개구부들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 차단 홈(PB-B)은 제1 개구부(PO-B1), 제2 개구부(PO-B2), 제1 패턴부(PB-B1), 및 제2 패턴부(PB-B1)를 포함한다.
제1 개구부(PO-B1)는 제1 배리어 층(11-B)의 일부가 제거되어 형성될 수 있다. 제1 패턴부(PB-B1)는 제1 베이스 층(12-B)가 관통되어 형성될 수 있다. 제1 패턴부(PB-B1)는 내측면(PB-S1B)를 포함한다.
제2 개구부(PO-B2)는 제2 배리어 층(13-B)의 일부가 제거되어 형성될 수 있다. 제2 개구부(PO-B2)는 평면상에서 제1 개구부(PO-B1)와 중첩한다. 제2 패턴부(PB-B2)는 제2 베이스 층(14-B)의 일부가 함몰되어 형성될 수 있다. 제2 패턴부(PB-B2)는 내측면(PB-S2B) 및 바닥면(PB-T2B)을 포함한다. 따라서, 차단 홈(BR-B)의 내부 공간은 제1 개구부(PO-B1), 제1 패턴부(PB-B1), 제1 패턴부(PB-B1)에 의해 노출된 제2 배리어 층(13-B)의 노출면(13-T), 제2 개구부(PO-B2), 및 제2 패턴부(PB-B2)에 의해 정의될 수 있다.
본 실시예에 따르면, 제1 개구부(PO-B1)의 제2 방향(DR2)로의 제1 폭(W3)은 제2 개구부(PO-B2)의 제2 방향(DR2)로의 제2 폭(W4)보다 클 수 있다.
충진 부재(FM-B)는 제1 무기층(32-B)로 에워싸인 차단 홈(BR-B)의 내면에 배치된다. 충진 부재(FM-B)는 제1 베이스 층(12-B)의 내측면들로부터 돌출된 제1 배리어 층(11-B)의 일부 및 제2 베이스 층(14-B)의 내측면들로부터 돌출된 제2 배리어 층(13-B)의 일부를 지지한다.
도 6c를 참조하면, 도 6b의 차단 홈(PB-B)과 달리, 패턴부(PB-C)는 제3 방향을 따르 변화되는 너비를 가진 관통부로 제공될 수 있다. 패턴부(PB-C)는 내측면(PB-SC)을 포함한다.
패턴부(PB-C)를 에워싸는 제1 무기층(32-C) 및 차단 홈(BR-C)에 배치되는 충진 부재(FM-C)의 형상은 패턴부(PB-C)의 내측면(PB-SC)의 형상과 대응되도록 제공될 수 있다. 도 6c에는 제2 배리어 층(13-C)의 상에 배치된 패턴부(PB-C)를 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 도 6a 및 도 6b에 도시된 각각의 차단 홈들에 동일하게 적용될 수 있다.
도 6d에 도시된 것과 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치에 있어서, 유기 패턴은 생략될 수도 있다. 따라서, 제1 무기층(32)은 노출면(13-TD)의 전면을 커버할 수 있다. 도 6d에는 제2 배리어 층(13-D) 상에 배치된 패턴부(PB-D)를 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 도 6a 내지 도 6c에 도시된 각각의 차단 홈들에 동일하게 적용될 수 있다.
도 6e를 참조하면, 도 5b와 달리, 본 발명에 따른 개구부(PO-Z)와 인접한 제1 절연층(11-Z) 상에는 제2 절연층(21, 21E: 도 5b 참조)이 생략될 수 있다. 따라서, 개구부(OP-Z)와 인접한 제1 절연층(11-Z) 상에는 전하 제어층(OL-Z)이 직접 배치될 수 있다. 도 6e의 제2 절연층이 생략된 구조는 도 6a 내 지 도 6d에 도시된 실시예들과 결합될 수 있다. 이에 따라, 도 6a 내지 도 6d에 도시된 차단 홈(BR)과 인접한 영역에는 제2 절연층이 생략된 구조를 가질 수 있다.
본 실시예에서 차단 홈(BR-Z)과 인접한 부분에 제2 절연층(21, 21E)을 생략함으로써 제1 무기층(31-Z)에 의해 둘러싸이는 팁 부(TP: 도 5b 참조)의 두께가 감소할 수 있다. 따라서, 제1 무기층(31-Z)에 의해 지지되는 팁 부(TP)의 충격 강도가 증가하며, 보다 강건한 차단 홈(BR-Z)을 제공할 수 있다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 일 부분을 도시한 단면도이다. 도 4a 내지 도 5b와 동일한 구성은 유사한 참조 부호를 사용하며, 중복된 설명은 생략한다. 또한, 도 6a 내지 도 6b에 상술한 실시예들은 도 7에 도시된 실시예에 동일하게 적용될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널(DP-1)은 복수의 차단 홈들(BR1, BR2)을 포함할 수 있다. 차단 홈들(BR1, BR2)은 홀 영역(PA)에서 서로 이격되어 배치된다. 차단 홈들(BR1, BR2) 각각은 모듈 홀(HM)을 에워쌀 수 있다.
도 7에는 제1 차단 홈(BR1) 및 제2 차단 홈(BR2)을 도시하였다. 제1 차단 홈(BR1)은 제2 차단 홈(BR2)에 비해 상대적으로 모듈 홀(HM)에 인접하여 배치된다. 본 실시예에서, 차단 홈들(BR1, BR2)은 동일한 단면 형상을 가진 것으로 도시되었다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 본 발명의 일 실시예에 따른 차단 홈들은 서로 상이한 형상을 가질 수도 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
제1 무기층(32)은 제1 차단 홈(BR1) 및 제2 차단 홈(BR2) 각각의 내부 공간들을 에워싸며, 제1 차단 홈(BR1) 및 제2 차단 홈(BR2) 각각의 내면을 정의한다. 제1 차단 홈(BR1)의 내면에는 제1 충진 부재(FM1)가 배치되며, 제2 차단 홈(BR2) 내면에는 제2 충진 부재(FM2)가 각각 배치된다.
본 실시예에 따른 제1 충진 부재(FM1), 제2 충진 부재(FM2), 및 충진 부재들과 인접한 제1 무기층(32)은 제2 무기층(34)으로 커버된다. 따라서, 제1 충진 부재(FM1)의 상면(FM1-U) 및 제2 충진 부재(FM2)의 상면(FM2-U)은 제2 무기층(34)에 접촉된다.
본 발명에 따르면, 복수의 차단홈들을 포함함으로써 수분 및 산소의 투습 경로 차단 효과를 향상시킬 수 있다. 이에 따라, 신뢰성 향상된 표시 패널(DP-1)을 제공할 수 있다.
도 8a 내지 도 8c는 본 발명의 일 실시예에 따른 홀 영역들을 도시한 평면도들이다. 도 8a 내지 도 8c에는 용이한 설명을 위해 홀 영역들(PA1, PA2, PA3)과 대응되는 영역의 일부 구성들을 해칭 처리하여 도시하였다. 또한, 도 4a 에 도시된 홀 영역(PA)에 배치된 제1 무기층(32) 및 제2 무기층(42)를 생략하였다. 이하, 도 8a 내지 도 8c를 참조하여 본 발명에 대해 설명한다.
도 8a에 도시된 것과 같이, 홀 영역(PA)은 모듈 홀(MH-S1) 및 차단 홈들(BR1-S1, BR2-S1)을 포함할 수 있다. 모듈 홀(MH-S1)은 평면상에서 다각 형상을 가질 수 있다. 본 실시예에서, 모듈 홀(MH-S1)은 사각형으로 도시되었다. 이때, 모듈 홀(MH-S1)은 다각 기둥 형상으로 구현된다. 제1 차단 홈(BR1-S1) 및 제2 차단 홈(BR2-S1)은 서로 이격 되어 배치된다.
차단 홈들(BR1-S1, BR2-S1)은 모듈 홀(MH-S1)의 가장자리를 따라 형성된다. 본 발명의 일 실시예에 따라, 차단 차단 홈들(BR1-S1, BR2-S1)은 모듈 홀(MH-S1)과 대응되는 형상을 가질 수 있다. 이에 따라, 차단 홈들(BR1-S1, BR2-S1)은 모듈 홀(MH-S1)을 에워싸는 사각 폐곡선의 평면 형상을 가질 수 있다.
또는, 도 8b에 도시된 것과 같이, 홀 영역(PA2)은 서로 상이한 형상을 가진 모듈 홀(MH-S2) 및 차단 홈들(BR1-S2, BR2-S2)을 포함할 수 있다. 모듈 홀(MH-S2)은 평면상에서 원 형상을 가진 것으로 도시되었다. 차단 홈들(BR1-S2, BR2-S2)은 모듈 홀(MH-S2)과 상이한 평면상에서의 형상을 가질 수 있다. 본 실시예에서, 차단 홈들(BR1-S2, BR2-S2)은 사각 폐곡선의 평면 형상을 가진 것으로 도시되었다. 다만 이에 한정되는 것은 아니며, 차단 홈들(BR1-S2, BR2-S2)은 모듈 홀(MH-S2)에 인접하여 배치된다면 다양한 형상을 가질 수 있으며, 모듈 홀(MH-S2)의 형상과 대응되는 형상으로 한정되지 않는다.
또는, 도 8c에 도시된 것과 같이, 홀 영역(PA3)은 서로 상이한 형상을 가진 모듈 홀(MH_S3) 및 차단 홈들(BR1-S3, BR2-S3)을 포함할 수 있다. 이때, 차단 홈들(BR1-S3, BR2-S3)은 평면상에서 팔각 폐곡선의 형상을 가진 것으로 도시되었다.
본 발명에 따르면, 차단 홈들(BR1-S3, BR2-S3) 평면상에서 갖는 폐곡선의 형상이 모듈 홀(MH-S3)의 평면상에서의 형상과 유사한 형상을 가질수록 차단 홈들(BR1-S3, BR2-S3)과 모듈 홀(MH-S3) 사이의 공간의 면적은 감소될 수 있다. 이에 따라, 표시 영역(DA: 도 2 참조) 내에 구비되는 홀 영역(PA3)이 차지하는 면적을 감소시킬 수 있어, 홀 영역(PA3)이 표시 영역(DA)에 미치는 영향을 저하시킬 수 있다.
도 9a 내지 도 9c는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널을 도시한 단면도들이다. 도 4a 내지 도 5b와 동일한 구성은 유사한 참조 부호를 사용하며, 중복된 설명은 생략한다.
도 9a에 도시된 것과 같이, 표시 패널(DP-E)은 격벽 부재(DMP-E)를 더 포함할 수 있다. 격벽 부재(DMP-E)는 유기층(33-E)에 인접하여 배치되어 유기층(33-E)이 차지하는 평면상에서의 면적이 확장되는 것을 방지할 수 있다. 격벽 부재(DMP-E)는 유기층이 배치되는 위치를 제어할 수 있다.
일 실시예에 따른 격벽 부재(DMP-E)는 평면상에서 유기층(33-E)과 차단 홈(BR-E) 사이에 배치될 수 있다. 격벽 부재(DMP-E)는 홀 영역(PA)의 가장 자리를 따라 연장될 수 있다. 격벽 부재(DMP-E)는 전하 제어층(OL-E), 제1 무기층(32), 및 제2 무기층(34)에 의해 커버된다.
격벽 부재(DMP-E)는 제1 부재(DM1-E), 제2 부재(DM2-E), 및 제3 부재(DM3-E)를 포함한다. 제1 부재(DM1-E), 제2 부재(DM2-E), 및 제3 부재(DM3-E)는 순차적으로 적층 될 수 있다.
제1 부재(DM1-E)는 제2 절연층(22-E)과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 제2 부재(DM2-E)는 제3 절연층(23-E)와 동일한 물질을 포함할 수 있다. 제3 부재(DM3-E)는 제4 절연층(31-E)과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 따라서, 제1 부재(DM1-E), 제2 부재(DM2-E), 및 제3 부재(DM3-E) 각각은 동일한 물질을 포함하는 절연층과 동일 공정에 의해 형성될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 격벽 부재(DMP-E)는 제1 절연층(21-E) 상에 배치된 것을 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 격벽 부재(DMP-E)가 제2 절연층(22-E) 상에 배치되는 경우 제1 부재(DM1-E)를 생략할 수 있으며, 격벽 부재(DMP-E)가 제3 절연층(23-E) 상에 배치되는 경우 제1 부재(DM1-E) 및 제2 부재(DM2-E)를 생략할 수 있다. 또한, 격벽 부재(DMP-E)는 단층 구조를갖거나, 제1 부재(DM1-E) 내지 제3 부재(DM3-E) 중 어느 하나가 생략된 2층 구조를 가질 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
표시 소자층(30-E)의 일부 구성을 커버하는 액상의 유기층(33-E)은 액상의 유기물질을 제1 무기층(32-E) 상에 도포하는 잉크젯 방식으로 형성 할 수 있는데, 격벽 부재(DMP-E)는 액상의 유기 물질이 배치되는 영역의 경계를 설정하고, 액상의 유기 물질이 격벽 부재(DMP-E)의 외측으로 넘치는 것을 방지한다.
또는, 도 9b에 도시된 것과 같이, 표시 패널(DP-F)은 복수의 차단 홈들(BR1-F, BR2-F)을 포함한다. 일 실시예에 따르면 복수의 차단 홈들(BR1-F, BR2-F) 사이에 배치된 격벽 부재(DMP-F)를 포함할 수 있다.
본 실시예에 따른 격벽 부재(DMP-F)는 차단 홈들(BR1-F, BR2-F) 사이에 배치된 제1 절연층(21-F)의 일 부분(21-P) 상에 배치될 수 있다.
유기층(33-F)은 박막 소자층(20-F) 및 표시 소자층(30-F)의 일부 구성을 을 커버한다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 액상의 유기층(33-F)을 잉크젯 방식으로 도포 시 제1 차단 홈(BR1-F)의 내면을 동시에 충진 시킬 수 있다. 따라서, 제1 차단 홈(BR1-F)은 박막 소자층(20-F) 및 표시 소자층(30-F)의 일부 구성을 커버하는 유기층(33-F)과 동일 공정에 의해 충진 될 수 있다. 이에 따라, 공정 시간이 단축 될 수 있으며, 제1 차단 홈(BR1-F)이 유기층(33-F)으로 충진 됨으로써 충격 강도가 향상된 표시 패널을 제공할 수 있다.
제2 차단 홈(BR2-F)은 유기층(33-F)과 동일한 물질을 포함하는 충진 부재(FM-F)가 배치될 수 있다. 충진 부재(FM-F)의 상면(FM-UF)은 유기층(33-F)을 커버하는 제2 무기층(34-F)에 의해 커버될 수 있다.
또는, 도 9c에 도시된 것과 같이, 격벽 부재(DMP-G)는 모듈 홀(HM-G)과 제1 차단 홈(BR2-G) 사이에 배치될 수 있다. 본 발명에 따른 격벽 부재(DMP-G)는 모듈 홀(HM-G)과 제1 차단 홈(BR2-G) 사이에 배치된 제1 절연층(21-G)의 일 부분(21-P) 상에 배치될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 액상의 유기층(33-F)을 잉크젯 방식으로 도포 시 박막 소자층(20-F) 및 표시 소자층(30-F)의 일부 구성을 커버함과 동시에 제1 차단 홈(BR1-G) 및 제2 차단 홈(BR2-G) 각각의 내면을 충진 시킬 수 있다. 이에 따라, 단일 공정에 의해 차단 홈들(BR1-G, BR2-G), 박막 소자층(20-G) 및 표시 소자층(30-G)의 일부 구성을 을 커버할 수 있는바, 공정 시간이 단축 될 수 있으며, 차단 홈들(BR1-G, BR2-G)이 유기층(33-G)으로 충진 됨으로써 충격 강도가 향상된 표시 패널을 제공할 수 있다.
도 10a 내지 도 10f는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널 제조 방법을 도시한 단면도들이다. 도 4a 도 4a 내지 도 5b와 동일한 구성은 유사한 참조 부호를 사용하며, 중복된 설명은 생략한다. 이하, 도 10a 내지 도 10f를 참조하여 표시 패널 제조 방법에 대해 설명한다.
도 10a에 도시된 것과 같이, 적어도 하나의 차단 홈이 형성된 제1 예비 기판(DPA)을 제공한다. 제1 예비 기판(DPA)는 베이스 기판(10) 및 박막 소자층(20), 및 제4 절연층(31)을 포함할 수 있다. 제1 예비 기판(DPA)은 도 4a에 도시된 표시 패널(DP) 중 전하 제어층(OL)이 형성되기 이전 상태와 대응될 수 있다. 즉, 도시되지 않았으나, 제1 예비 기판(DPA)은 표시 영역(DA)에 형성된 제1 전극(E1), 및 발광층(EL)이 형성된 상태로 제공될 수 있다.
차단 홈(BR)은 언더 컷 된 형상을 가질 수 있다. 차단 홈(BR)은 식각이나 레이저 공정에 의해 형성될 수 있다. 예를 들어 식각 공정을 이용하는 경우, 식각 속도 차이에 의해 언더 컷 형상이 형성될 수 있다. 예를 들어, 레이저 공정을 이요하는 경우, 레이저 파장에 대한 반응성 차이에 의해 언더 컷 형상이 형성될 수 있다. 다만 이는 예시적으로 설명한 것이며, 무기물질 및/또는 유기물질을 제거하는 방법이면 어느 하나에 한정되지 않는다.
이후, 도 10b를 에 도시된 것과 같이, 도 4a에 도시된 유기발광소자(ED)의 구성 중 전하 제어층(OL)을 형성하여 제2 예비 기판(DPB)을 형성한다. 전하 제어층(OL)은 유기물을 증착하여 형성될 수 있다. 도 10b에 도시된 것과 같이, 절연 개구부(21-OP) 및 개구부(PO)에 의해 노출된 노출면(13-T)의 적어도 일부는 전하 제어층(OL)이 증착될 수 있다. 따라서, 패턴부(PB)의 바닥면(PB-T)의 적어도 일부에는 추가 패턴(OL-P)이 형성될 수 있다. 도 10b의 추가 패턴(OL-P)은 전하 제어층(EL)과 동일한 증착 공정에 의해 형성되는 것을 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 유기발광소자(ED)에 포함된 물질이면 어느 하나에 한정되지 않는다.
유기물 증착은 이방성을 가진다. 이에 따라, 유기물 중 일부는 내부 공간에 증착되어 패턴을 형성할 수 있다. 패턴은 제어층으로부터 단절된 형상을 가질 수 잇다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 증착 공정의 시간, 속도 등에 따라, 패턴은 생략될 수도 있다.
이후, 도 10c를 에 도시된 것과 같이, 제1 무기층(32)을 형성한다. 제1 무기층(32)은 화학 기상 증착(chemical vapor deposition)을 통해 베이스 기판(10)의 전면적으로 형성될 수 있다. 무기층의 증착은 등방성을 가진다. 이에 따라, 내부 공간(NG)의 내면은 제1 무기층(32)에 의해 커버될 수 있다. 이에 따라, 제1 무기층(32)은 차단 홈의 내면을 형성할 수 있다. 제1 무기층(32)은 언더컷 된 부분들에 접촉하여 안정적으로 형성될 수 있다.
이후, 도 10d를 에 도시된 것과 같이, 제1 무기층(32)의 전면이 커버되도록 유기 물질을 도포하여 예비 유기층(33I)을 형성할 수 있다. 예비 유기층(33I)은 잉크젯 공정을 통해 형성될 수 있다. 이에 따라, 유기 물질은 액상으로 제공될 수 있다. 액상의 유기 물질은 표시 영역(DA) 중 홀 영역(PA)으로부터 이격된 영역에 제공되고, 유기 물질의 점도 등을 기반으로 차단 홈(BR)의 내면을 충진 시키며 도포될 수 있다.
이후, 도 10e를 에 도시된 것과 같이, 예비 유기층(33I)의 일부분을 제거하여 유기층(33) 및 패턴부(FM)를 형성할 수 있다. 예비 유기층(33I)의 일부분의 제거는 에싱 공정에 의해 제거될 수 있다. 본 발명에 따른 에싱 공정은 플라즈마 에싱(plasma ashing) 공정을 이용할 수 있다. 에싱 공정에 의해 유기층(33)과 충진 부재(FM)이외의 부분은 제거된다. 이에 따라, 홀 영역(PA)에 존재하던 예비 유기층(33I) 중 차단 홈(BR)에 충진된 부분을 제외한 부분은 제거될 수 있다. 따라서, 홀 영역(PA) 중 차단 홈(BR)에 인접하는 제1 무기층(32) 상에는 예비 유기층이 잔존하지 않는다. 에싱 공정 이후, 표시 영역(DA)에 대응되는 예비 유기층(33I)은 봉지층(TE)의 일 구성인 유기층(33)으로 형성될 수 있다
이후, 도 10f를 에 도시된 것과 같이, 베이스 기판(10) 상에는 무기물을 포함한 제2 무기층(34)이 증착될 수 있다. 제2 무기층(34)은 화학 기상 증착(chemical vapor deposition)을 통해 베이스 기판(10)의 전면에 형성될 수 있다. 제2 무기층(34)은 베이스 기판(10)의 전면에 도포되어 유기층(33) 및 패턴부(PB)가 커버되도록 형성될 수 있다. 제2 무기층(34)은 패턴부(PB)의 상면(FM-U)과 접촉할 수 있다. 한편, 상술한 바와 같이, 차단 홈(BR)에 인접한 예비 유기층(33I)이 에싱에 의해 제거됨에 따라, 제2 무기층(34)은 차단 홈(BR)에 인접하는 제1 무기층의 상면(32-U)과 접촉되도록 형성될 수 있다. 이에 따라, 차단 홈(BR)에 인접하는 영역에서의 투습 경로가 용이하게 차단될 수 있다.도 10g를 에 도시된 것과 같이, 표시 영역(DA)의 홀 영역(PA)과 중첩하는 영역에 모듈 홀(HM)이 형성될 수 있다. 모듈 홀(HM)은 화소층(PL: 도 4a 참조)을 형성하는 과정 중 일 공정과 동일 공정에 의해 형성될 수 있다. 모듈 홀(HM)은 베이스 기판의 끝 단(11E, 12E, 13E, 14E), 제1 절연층의 끝 단(21E), 전하 제어층의 끝 단(21E), 제1 무기층의 끝 단(32E), 제2 무기층의 끝 단(34E)들이 각각이 정렬된 내면(GE)으로 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널 제조 방법은 봉지층(TE)을 형성하는 유기층(33)을 형성하는 과정과 동시에 차단 홈(BR)의 내면을 지지하는 패턴부(FM)를 형성함으로써 공정 효율을 증대시킬 수 있다. 또한, 상대적으로 강도가 약한 언더 컷 형성의 차단 홈(BR)의 내부를 지지함으로써 충격 강도가 향상된 표시 패널을 제공할 수 있다. 또한, 모듈 홀(HM)과 인접한 제1 무기층(32) 및 제2 무기층(34)은 서로 접촉하여 형성됨으로써 외부로부터 유입되는 수분 빛 산소를 보다 효율적으로 차단할 수 있다.
도 11a 내지 도 11d는 본 발명의 일 실시예에 따른 격벽 부재를 포함한 표시 패널 제조 방법을 도시한 단면도 들이다. 도 10a 내지 도 10f와 동일한 구성은 유사한 참조 부호를 사용하며, 중복된 설명은 생략한다. 이하, 도 11a 내지 도 11e를 참조하여 격벽 부재를 포함한 표시 패널 제조 방법에 대해 설명한다.
도 11a에 도시된 것과 같이, 베이스 기판(10-E) 상에 격벽 부재(DMP)가 형성될 수 있다. 격벽 부재(DMP-E)는 화소층(PL-E)의 절연층들 중 일부의 절연층들과 동일한 물질을 포함하며 다층 구조로 형성될 수 있다. 도 11a에는 제2 절연층(22)과 동일한 물질을 포함하는 제1 부재(DM1-E), 제3 절연층(23)과 동일한 물질을 포함하는 제2 부재(DM2-E), 및 제4 절연층(31)과 동일한 물질을 포함하는 제3 부재(DM3-E)가 순서대로 적층되어 격벽 부재(DMP-E)가 형성된 것을 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 어느 하나의 부재가 생략될 수 있으며, 단층 구조를 갖는 격벽 부재(DMP-E)가 형성될 수 있다.
격벽 부재(DMP-E)는 절연층들(22, 23, 31)과 차단 홈(BR-E) 사이에 형성될 수 있다. 도 11a에는 제1 절연층(21) 상에 배치된 격벽 부재(DMP-E)를 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 절연층(21)과 상이한 절연층 또는 베이스 기판(10-E) 상에 직접 배치될 수 있다.
이후, 베이스 기판(10) 상에 전하 제어층(OL)이 증착될 수 있다. 전하 제어층(OL)은 격벽 부재(DMP-E)를 커버하며 증착될 수 있다. 이후, 제1 무기층(32-E)이 전하 제어층(OL-E)의 전면 상에 증착될 수 있다. 본 발명에 따른 전하 제어층(OL-E) 및 제1 무기층(32-E)의 증착은 도 10b 및 도10c에 설명한 공정과 동일한 방법에 의해 형성될 수 있다.
이후, 도 11b에 도시된 것과 같이, 표시 영역(DA) 상에 유기층(33-E)이 도포된다. 유기층(33-E)은 잉크젯 공정과 같은 인쇄 공정을 통해 형성되거나 증착 공정을 통해 형성될 수 있다. 액상의 유기층(33-E)은 격벽 부재(DMP-E)에 의해 차단 홈(BR-E)이 형성된 영역으로 넘치는 것을 방지 할 수 있다.
이후, 도 11c에 도시된 것과 같이, 유기물을 포함하는 예비 패턴부(FMI)는 차단 홈(BR-E)과 인접한 영역에 도포할 수 있다. 예비 패턴부(FMI)는 격벽 부재(DMP-E)를 경계로 차단 홈(BR-E)과 인접한 제1 무기층(32-E) 상에 도포될 수 있다. 예비 패턴부(FMI)의 도포 방법은 잉크젯 공정과 같은 인쇄 공정을 통해 형성되거나 증착 공정을 통해 형성될 수 있다.
이후, 도 11d에 도시된 것과 같이, 예비 패턴부(FMI)가 형성된 부분을 제거하여 차단 홈(BR-E)의 내면에 충진 된 패턴부(FM-E)를 형성할 수 있다. 예비 패턴부(FMI)가 제거됨으로써, 패턴부(FM-E)의 상면(FM-UE), 상면(FM-UE)과 인접한 제1 무기층(32-E)의 상면(32-UE)가 외부로 노출될 수 있다.
이후, 도 11c에 도시된 것과 같이, 베이스 기판(10-E) 상에 무기물을 포함하는 제2 무기층(34-E)가 증착된다. 제2 무기층(34-E)은 유기층(33-E) 및 외부에 노출된 패턴부(FM-E)의 상면(FM-UE), 상면(FM-UE)과 인접한 제1 무기층(32-E)의 상면(32-UE)을 커버하도록 증착될 수 있다.
일 실시예에 따른 표시 패널 제조 방법은, 도 10d 및 도 10e와 달리 표시 영역(DA)에 도포되는 유기층(33)은 격벽 부재(DMP-E)를 통해 액상의 유기물질이 배치되는 영역의 경계를 설정할 수 있다. 따라서, 단일 공정에 의해 봉지층(TE: 도 4a 참조)을 구성하는 유기층(33-E)을 형성할 수 있으며, 별도의 에싱 공정이 생략될 수 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.
DP: 표시 패널 PA: 홀 영역
MH: 모듈 홀 BR: 차단 홈
DMP: 격벽 부재

Claims (20)

  1. 전면 및 배면을 포함하고, 평면상에서 표시 영역 및 상기 표시 영역에 인접한 주변 영역으로 구분되는 베이스 기판;
    상기 표시 영역에 배치되며, 복수의 화소들을 포함하는 화소층;
    상기 표시 영역에 배치되며, 상기 전면 및 상기 배면을 관통하는 모듈 홀;
    상기 표시 영역에 배치되며, 상기 모듈 홀과 인접하고, 상기 전면으로부터 함몰된 차단 홈;
    상기 화소층 상에 배치되고, 제1 무기층, 상기 제1 무기층 상에 배치된 제2 무기층, 및 상기 제1 무기층과 상기 제2 무기층 사이에 배치된 유기층을 포함하는 봉지층; 및
    상기 차단 홈에 배치되며, 상기 유기층과 동일한 물질을 포함하는 충진 부재를 포함하고,
    상기 충진 부재의 상면 및 상기 상면과 인접한 제1 무기층은 상기 제2 무기층에 의해 커버되는 표시 패널.
  2. 제1 항에 있어서,
    유기물을 포함하고, 상면으로부터 함몰된 제1 패턴부를 포함하는 제1 베이스 층; 및
    무기물을 포함하고, 상기 상면에 배치되어 상기 전면을 제공하며, 상기 제1 패턴부와 연결된 내부 공간을 정의하는 제1 개구부를 포함하는 제1 배리어 층을 포함하고,
    상기 차단 홈은 상기 내부 공간에 제공되고,
    상기 제1 무기층은 상기 내부 공간의 내부를 커버하여 상기 차단 홈의 내면을 정의하는 것을 특징으로 하는 표시 패널.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 개구부의 폭은 상기 패턴부의 폭보다 작은 것을 특징으로 하는 표시 패널.
  4. 제2 항에 있어서,
    상기 베이스 기판은,
    유기물을 포함하고, 상기 제1 베이스 층 하부에 배치되는 제2 베이스 층; 및
    무기물을 포함하고, 상기 배면을 제공하며, 상기 제2 베이스 층 및 상기 제1 베이스 층 사이에 배치되며, 무기물을 포함하는 제2 배리어 층 더 포함하며,
    상기 제1 패턴부는 상기 제1 베이스 층을 관통하여 중첩하는 상기 제2 배리어 층의 일부를 노출시키는 것을 특징으로 하는 표시 패널.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 베이스 기판은,
    상기 개구부와 평면상에서 중첩하는 상기 제2 베이스 층의 상면으로부터 함몰된 제2 패턴부; 및
    상기 제2 배리어 층의 일부가 제거되어 상기 제2 패턴부와 연결된 추가 공간을 정의하는 제2 개구부를 더 포함하며,
    상기 제2 개구부 및 상기 제2 패턴부는 상기 제1 무기층에 의해 커버되는 것을 특징으로 하는 표시 패널.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 배리어 층과 상기 제1 무기층 사이에 배치되고 상기 개구부와 중첩하는 영역이 제거된 추가층을 더 포함하고,
    상기 추가층은,
    상기 차단 홈에 인접한 제1 단부 및 상기 모듈 홀에 인접한 제2 단부를 포함하며,
    상기 제1 단부는 상기 제1 무기층에 의해 커버되고,
    상기 제2 단부는 상기 제1 무기층으로부터 노출되어 상기 모듈 홀의 내면을 정의하는 것을 특징으로 하는 표시 패널.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 베이스 기판 상에 배치되며 상기 유기층에 인접한 격벽 부재를 더 포함하고,
    상기 제1 무기층 및 상기 제2 무기층은 상기 격벽 부재를 커버하는 것을 특징으로 하는 표시 패널.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 차단 홈은 복수로 제공되며,
    상기 차단 홈들은 적어도 하나는 평면상에서 상기 유기층과 상기 모듈 홀 사이 공간에서 서로 이격되어 배치되며,
    상기 격벽 부재는 평면상에서 상기 차단 홈들과 상기 유기층 사이, 상기 차단 홈들과 상기 모듈 홀 사이, 및 상기 차단 홈들 사이 중 적어도 어느 하나에 배치되는 것을 특징으로 하는 표시 패널.
  9. 평면상에서 표시 영역 및 상기 표시 영역에 인접한 주변 영역으로 구분되며, 유기물을 포함하는 제1 베이스 층 및 무기물을 포함하며 상기 제1 베이스 층의 상면을 커버하는 제1 배리어 층을 포함하는 베이스 기판;
    상기 표시 영역에 배치되며, 복수의 화소들을 포함하는 화소층;
    상기 화소층 상에 배치된 제1 무기층, 상기 제1 무기층 상에 배치된 제2 무기층, 및 상기 제1 무기층 및 상기 제2 무기층 사이에 배치된 유기층을 포함하는 봉지층;
    상기 표시 영역에 배치되며, 상기 베이스 기판을 관통하는 모듈 홀;
    상기 표시 영역에 배치되고, 상기 제1 배리어 층을 관통하는 개구부 및 상기 개구부와 평면상에서 중첩하며 상기 제1 베이스 층의 상기 상면으로부터 함몰된 패턴부를 포함하며, 상기 제1 무기층으로 에워싸인 상기 개구부 및 상기 패턴부로 정의되는 차단 홈;
    상기 유기층과 동일한 물질을 포함하고, 상기 차단 홈을 충진하는 충진 부재; 및
    상기 모듈 홀과 중첩하는 전자 모듈을 포함하는 전자 장치.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 개구부를 통해 노출된 상기 충진 부재의 상면 및 상기 충진 부재의 상기 상면과 인접한 제1 무기층은 상기 제2 무기층과 접촉하는 것을 특징으로 하는 표시 패널.
  11. 제9 항에 있어서,
    상기 차단 홈은 평면상에서 상기 모듈 홀을 에워싸는 폐곡선 형상을 갖는 전자 장치.
  12. 제11 항에 있어서,
    평면상에서의 상기 모듈 홀의 형상은, 평면상에서 상기 폐곡선의 형상과 상이한 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  13. 제9 항에 있어서,
    상기 표시 영역에 배치되며, 상기 봉지층 상에 배치된 터치 센서 및
    상기 터치 센서를 커버하는 제3 무기층을 더 포함하고,
    상기 제3 무기층은 상기 제2 무기층을 커버하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  14. 제9 항에 있어서,
    상기 제1 베이스 층의 상기 상면을 커버하는 제2 배리어 층 중 패턴부의 내면으로부터 돌출된 팁 부를 더 포함하며,
    상기 팁 부는 상기 충전 부재와 접촉하여 상기 충전 부재에 의해 지지되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 충전 부재 중 상기 패턴부에 접촉된 충전 부재의 너비는,
    상기 개구부에 접촉된 충전 부재의 너비보다 큰 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  16. 평면상에서 홀 영역과 상기 홀 영역을 에워싸는 차단 영역을 포함하는 표시 영역 및 상기 표시 영역에 인접한 주변 영역으로 구분되는 베이스 기판 중 상기 표시 영역에 복수의 화소들을 포함하는 화소층을 형성하는 단계;
    상기 차단 영역에 중첩하는 상기 베이스 기판의 일 부분을 제거하여 차단 홈을 형성하는 단계;
    상기 베이스 기판 중 상기 화소층 및 상기 차단 홈의 내면이 커버되도록 제1 무기층을 증착하는 단계;
    상기 차단 홈이 충진 시키며 상기 화소층이 커버되도록, 상기 제1 무기층 상에 유기물을 도포하여 예비 유기층을 형성하는 단계;
    상기 예비 유기층 중 표시 영역 및 상기 차단 영역에 중첩하는 부분을 제거하여 각각이 유기층 및 패턴부를 형성하는 단계;
    상기 유기층 및 상기 패턴부를 커버하는 제2 무기층을 형성하는 단계; 및
    상기 차단 홈에 의해 에워싸인 영역에 상기 베이스 기판을 관통하여 모듈 홀을 형성하는 단계를 포함하는 표시 패널 제조 방법.
  17. 제16 항에 있어서,
    상기 모듈 홀은 상기 베이스 기판, 상기 제1 무기층, 및 상기 제2 무기층이 각각이 제거되어 노출된 끝 단에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 표시 패널 제조 방법.
  18. 제16 항에 있어서,
    상기 화소층을 형성하는 단계는 상기 유기 발광층 및 공통층을 형성하는 단계를 포함하고,
    상기 공통층을 형성하는 유기물 중 일부는 상기 예비 차단 홈의 적어도 일부를 커버하는 유기 패턴을 형성하고,
    상기 제1 무기층은 상기 유기 패턴을 커버하는 것을 특징으로 하는 표시 패널 제조 방법.
  19. 제16 항에 있어서,
    상기 화소층과 상기 차단 홈 사이에 형성되는 격벽 부재를 형성하는 단계를 더 포함하며,
    상기 화소층을 형성하는 단계는,
    복수의 절연층들 사이에 형성된 박막 소자층 및 상기 박막 소자층과 접속된 표시 소자층을 형성하는 단계를 포함하며,
    상기 격벽 부재는 상기 복수의 절연층들과 동일 공정에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 표시 패널 제조 방법.
  20. 제19 항에 있어서,
    상기 예비 유기층을 형성하는 단계에서 상기 유기물은,
    상기 격벽 부재를 기준으로 화소층에 도포되는 제1 예비 유기층 및 상기 차단 홈에 도포되는 제2 예비 유기층으로 구분되며,
    상기 유기층 및 패턴부를 형성하는 단계는,
    상기 차단 영역에 중첩하는 제2 예비 유기층 중 상기 제1 무기층이 노출되도록 제거하여 형성되는 것을 특징으로 하는 표시 패널 제조 방법.
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