CN108461655B - 一种显示面板的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明揭示一种显示面板的制造方法，所述制造方法包括如下步骤：提供一第一基板，在第一基板上形成离型层；在第一基板上形成薄膜晶体管驱动层，薄膜晶体管驱动层环绕离型层；在第一基板上形成显示元件，其中，部分显示元件形成于离型层的上方，部分显示元件形成于薄膜晶体管驱动层的上方；利用激光打断离型层与第一基板之间的键结；移除离型层以及离型层上的显示元件，在第一基板上形成空心部；对显示元件进行封装，形成显示面板，其中，显示面板至少包括第一封装部，第一封装部形成于第一基板上，至少环绕空心部；以及在显示面板上与空心部对应的区域开设一贯穿显示面板的通孔，第一封装部环绕通孔。

Description

一种显示面板的制造方法
技术领域
本发明涉及显示领域，特别涉及一种显示面板的制造方法。
背景技术
OLED显示面板具有高色域、高对比、高对比、重量轻、体积薄、省电等其诸多优点，在平面显示领域已逐渐取代LCD显示面板，现已大量应用于手机中。随着移动技术的发展，数字化产品越来越向功能化、微型化及便携性方向发展，以智能手表为代表的可穿戴式产品开始在市场上崭露头角。智能穿戴设备作为近几年的新兴产品，越来越受到市场的关注，其时尚的外形、功能多元化、携带便利性使其成为可以媲美手机的产品。为了提高智能穿戴设备的显示性能、并实现其微型化，智能穿戴设备目前也已纷纷采用OLED显示面板。
为了让智能穿戴设备的显示面板的外观设计自由度更高，更贴近使用者需求，因此，不可避免需要在智能穿戴设备的显示面板上开设通孔。例如智能手表，使用者更希望在智能手表的基础上，增加传统的机械指针表的指针的设计，因此，为了设置指针便需要在显示面板上开设通孔。
然而，目前，OLED显示面板的封装技术主要分为两大类，一类是使用紫外光固化(UV)胶或者玻璃(Frit)胶等材料将基板与盖板胶黏在一起，达到密封的效果；另一类是使用薄膜封装(TFE)工艺，通过在基板上沉积阻水的薄膜层，来达到阻隔水氧的效果。但无论是使用上述两类技术的哪一类对显示面板进行封装，在显示面板的中心开设通孔后，都无法避免外界水氧由通孔处侵入显示面板内与显示元件接触、影响显示元件的显示性能、甚至使其失效等问题。
发明内容
针对现有技术中的缺陷，本发明的目的是提供一种显示面板的制造方法，该显示面板的制造方法可在显示面板上开设通孔，并且避免水氧由通孔处侵入显示面板中、与显示元件接触。
根据本发明的一个方面提供一种显示面板的制造方法，所述制造方法包括如下步骤：提供一第一基板，在所述第一基板上形成离型层；在所述第一基板上形成薄膜晶体管驱动层，所述薄膜晶体管驱动层环绕所述离型层；在所述第一基板上形成显示元件，其中，部分所述显示元件形成于所述离型层的上方，部分所述显示元件形成于所述薄膜晶体管驱动层的上方；利用激光打断所述离型层与所述第一基板之间的键结；移除所述离型层以及所述离型层上的所述显示元件，在所述第一基板上形成空心部；对所述显示元件进行封装，形成显示面板，其中，所述显示面板至少包括第一封装部，所述第一封装部形成于所述第一基板上，至少环绕所述空心部；在所述显示面板上与所述空心部对应的区域开设一贯穿所述显示面板的通孔，所述第一封装部环绕所述通孔。
优选地，在所述第一基板上形成离型层的步骤中，所述离型层是通过在所述第一基板上涂布聚酰亚胺材料或有机光阻，并经曝光显影后形成的。
优选地，在对所述显示元件进行封装的步骤中，还包括如下子步骤：在所述第一基板上涂布封装胶，其中，所述封装胶分别环绕所述空心部以及所述显示元件涂布；将一第二基板盖合于所述第一基板的上方；对封装胶进行固化、形成第一封装部和第二封装部，粘结所述第一基板和所述第二基板，所述第一封装部环绕所述空心部，所述第二封装部环绕所述显示元件。
优选地，所述封装胶为紫外光固化胶，通过紫外线光照射后固化，粘结所述第一基板和所述第二基板。
优选地，所述封装胶为玻璃胶，经激光烧结后固化，粘结所述第一基板和所述第二基板。
优选地，在对所述显示元件进行封装的步骤中，还包括如下子步骤：在所述第一基板上交替沉积无机薄膜层和有机薄膜层，直至覆盖所述显示元件，其中，所述无机薄膜层和所述有机薄膜层形成第一封装部以及第三封装部，所述第一封装部形成于所述空心部，所述第三封装部环绕且覆盖所述显示元件。
优选地，所述有机薄膜层由丙烯酸类树脂材料制成；所述无机薄膜层由氮化硅、氧化铝或者二氧化钛材料制成。
优选地，所述使用激光打断所述离型层与所述第一基板之间的键结的步骤在氮气环境下进行。
优选地，所述移除所述离型层以及所述离型层上的所述显示元件的步骤在氮气环境下进行。
优选地，在所述显示面板上开设的所述通孔的直径为1～3cm。
本发明的本发明显示面板的制造方法将光刻技术与蒸镀技术相结合，在沉积显示元件之前通过光刻技术在第一基板上形成离型层，使沉积显示元件的过程中显示元件可同时形成于第一基板和离型层上。从而去除离型层的同时可以在第一基板上形成一空心部，进而，封装的过程中可以在该空心部形成环绕通孔的第一封装部，阻挡外接水氧由所述通孔处侵入后与所述显示元件接触，避免影响显示元件的显示性能以及出现失效等情况，并且提高显示面板的使用寿命。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1为本发明的第一实施例的显示面板的制造方法的流程图；
图2为本发明的第一实施例中在第一基板上形成负光阻并经曝光显影后形成离型层的结构示意图；
图3为本发明的第一实施例中在第一基板上形成薄膜晶体管驱动层后的结构示意图；
图4为本发明的第一实施例中在第一基板上形成显示元件后的结构示意图；
图5为本发明的第一实施例中使用激光打断离型层与第一基板之间的键结的结构示意图；
图6为本发明的第一实施例中移除离型层以及离型层上的显示元件后的结构示意图；
图7为本发明的第一实施例中使用封装胶对显示面板进行封装后的结构示意图；
图8为本发明的第一实施例中在显示面板上开设通孔后的结构示意图；
图9为本发明的第二实施例中显示面板封装后的结构示意图；
图10为本发明的第二实施例中在图9中的显示面板上盖合第二基板后的结构示意图；以及
图11为本发明第二实施例中显示面板开设通孔后的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明的技术内容进行进一步地说明。
第一实施例
请一并参见图1至图8，其分别示出本发明的第一实施例的显示面板的制造方法的流程图以及制造过程中各步骤完成后的结构示意图。具体来说，所述显示面板的制造方法包括如下步骤：
步骤S100：提供一第一基板，在第一基板上形成一离型层。优选地，所述离型层位于所述第一基板的中心区域。所述离型层是通过在所述第一基板上涂布聚酰亚胺材料或有机光阻，并经曝光显影后形成的。
具体来说，请参见图2，在本发明的一个实施例中，所述离型层的形成方式为：在第一基板11上涂布一层负光阻21后，对负光阻21进行曝光显影，在曝光显影的过程中，使用掩膜板3对负光阻21进行遮挡，其中，掩膜板3的尺寸与负光阻21的尺寸相适应，其中心区域具有一开口，负光阻21上与该开口对应的区域经过光线照射后未溶于显影液，而其余部分全部溶于显影液，经去除后，上述未溶于显影液的部分负光阻21形成一离型层2。
步骤S200：在所述第一基板上形成薄膜晶体管驱动层，所述薄膜晶体管驱动层环绕所述离型层。具体来说，所述薄膜晶体管驱动层是通过使用黄光工艺(即经曝光显影等步骤)形成的。如图3所示，薄膜晶体管驱动层4在离型层2所在位置处断开，即避开离型层2。
步骤S300：在所述第一基板上形成显示元件，其中，部分所述显示元件形成于所述离型层的上方，部分所述显示元件形成于所述薄膜晶体管驱动层的上方。具体地，显示元件5通过沉积镀膜(如蒸镀)的方式形成于图3所示的第一基板11上，如图4所示，由于第一基板11上已形成有离型层2以及薄膜晶体管驱动层4，因此，在显示元件5沉积的过程中，部分显示元件5是形成于离型层2上的，而部分显示元件5是沉积于薄膜晶体管驱动层4上的。需要说明的是，在本发明实施例中，显示器件5优选地为OLED显示器件，其结构可以与现有的任一种OLED显示元件类似，例如，显示元件5可以包括阳极、发光层以及阴极。在制程的过程中，依次在薄膜晶体管驱动层4上蒸镀阳极、发光层以及阴极。在此不予赘述。
步骤S400：使用激光打断所述离型层与所述第一基板之间的键结。需要说明的是，离型层与第一基板之间形成的键结是指离型层在显示面板的制造过程中经过高温固化(由于显示面板的薄膜晶体管驱动层或显示元件是通过高温蒸镀等方式形成的，因此，在这些步骤中离型层也会随之受到高温而固化)后与第一基板之间产生的化学键结。
具体来说，在使用激光进行打断的步骤是利用激光聚焦于离型层与第一基板之间。优选地，使用激光进行打断的步骤在充满氮气环境下进行，以避免显示元件与水氧接触。在图5所示的实施例中，阴影区域A为离型层2与第一基板11之间形成的键结的位置，也即为激光打断的位置。其中，激光由第一基板11远离离型层2的一侧(即图5中第一基板11的下表面)射入并聚焦于阴影区域A。在本发明的优选实施例中，为了使激光精确地聚焦于阴影区域A，可在显示面板上制作定位标记以作为定位基准，进而，在该步骤中，激光会根据设计值与定位基准换算需要进行聚焦的位置进行聚焦。或者在本发明的另一些实施例中，在此步骤中，也可以使用上述步骤S100中的掩膜板(即图3中的掩膜板3)在第一基板11远离离型层2的一侧(即图5中第一基板11的下表面)进行遮挡后利用激光进行照射，由于图3中的掩膜板3即为形成离型层2的掩膜板，其开口与阴影区域A相对应，因此，可相当于在显示面板上制作定位标记，进而，可使激光精确地聚焦于阴影区域A，在此不予赘述。
当离型层2吸收激光后，使其与第一基板11之间的键结打断，进而，使离型层2与第一基板11处于可剥离状态。
步骤S500：移除所述离型层以及所述离型层上的所述显示元件，在所述第一基板上形成空心部。具体来说，在移除离型层以及离型层上的显示元件的步骤中，是在充满氮气环境下进行的，避免显示元件与水氧接触。移除离型层2的过程中，离型层2上的部分显示元件5也随同离型层2一起被移除。如图6所示，移除离型层2后第一基板11上形成一个与离型层2尺寸相对应的空心部111。本发明的实施例中，通过上述使用激光打断离型层与第一基板之间的键结、并移除离型层以及离型层上的显示元件的方式，可在离型层去除的过程中，使离型层上的显示元件也一同去除，并且移除离型层后的空心部不会剩余任何显示元件(即可以避免离型层上的显示元件有部分残留在空心部)，进而，使后续的封装工艺可有效进行，避免剩余的显示元件对封装工艺产生影响。
步骤S600：对所述显示元件进行封装，形成显示面板，其中，所述显示面板至少包括第一封装部，所述第一封装部形成于所述第一基板上，环绕设置于所述空心部的边缘。具体来说，在此实施例中，对所述显示元件进行封装包括如下子步骤：
在第一基板11上涂布封装胶，其中，所述封装胶分别环绕空心部111和显示元件5涂布。
进而，将一第二基板12盖合于第一基板11的上方后，对封装胶进行固化，形成第一封装部61和第二封装部62，其中，第一封装部61是环绕空心部111的封装胶经固化后形成的，第二封装部62是环绕显示元件5的封装胶经固化后形成的。在此实施例中，第一封装部61和第二封装部62可以由紫外光固化胶或者玻璃胶材料制成。当第一封装部61和第二封装部62由紫外光固化胶制成时，其通过紫外线照射由固化，粘结于第一基板11和第二基板12之间。当第一封装部61和第二封装部62由玻璃胶制成时，其经激光烧结后粘结于第一基板11和第二基板12之间，在此不予赘述。封装后形成如图7所示的显示面板。
步骤S700：在所述显示面板上与所述空心部对应的区域开设一贯穿所述显示面板的通孔。具体来说，在上述图7中所述的显示面板上开设一通孔7，通孔7沿垂直第一基板11和第二基板12所在平面的方向贯穿所述显示面板，其与第一基板11上的空心部111相对应。其中，通孔7可以通过机械钻孔(如刀轮切割)或者激光钻孔的方式形成。在图8所示的实施例中，通孔7开设于显示面板的中心，其直径优选地为1～3cm。如图8所示，开设通孔7后，第一封装部61环绕通孔7，位于通孔7与显示元件5之间，形成具有通孔的显示面板，在此不予赘述。
进一步地，完成上述步骤后，可将显示面板的第一基板11与一柔性电路板(图中未示出)相粘结，所述柔性电路板上包括IC驱动电路，可用于控制所述显示面板，在此不予赘述。
在图1至图8所示的第一实施例中，由于该显示面板的制造方法利用事先形成离型层的方式，当去除离型层后，第一基板上可以形成中空部，进而可对该中空部形成封装。完成封装后，显示元件5被处于由第一基板11、第二基板12、第一封装部61以及第二封装部62形成的密闭空间中，第一封装部61可有效地避免由于所述显示面板开设通孔7后而使外界水氧由通孔7处侵入、影响显示元件5的显示性能、甚至出现失效等情况。
第二实施例
请一并参见图9至图11，图9示出了本发明第二实施例的显示面板封装后的结构示意图。图10示出了本发明第二实施例的显示面板盖合第二基板后的结构示意图。图11示出了本发明第二实施例的显示面板开设通孔后的结构示意图。与上述图1至图8所示的第一实施例不同的是，在此实施例中，所述显示面板是使用薄膜封装技术进行封装的。具体来说，如图9至图11所示，在此实施例中，所述显示面板的封装步骤与上述第一实施例中的步骤S600不同。其中，对所述显示元件进行封装的步骤中包括如下步骤：
在第一基板11上交替沉积有机薄膜层和无机薄膜层，直至覆盖显示元件5。其中，所述无机薄膜层和所述有机薄膜层形成第一封装部61’以及第三封装部63，第一封装部61’形成于空心部111，第三封装部63环绕且覆盖显示元件5，与第一封装部61’与共同包覆显示元件5。可参见图9，图9所示的两条虚线之间的部分即为第一封装部61’。优选地，所述有机薄膜层优选地由丙烯酸类树脂材料制成；所述无机薄膜层优选地由氮化硅、氧化铝或者二氧化钛材料制成。需要说明的是，第一封装部61’和第三封装部63是通过沉积镀膜的方式共同形成于第一基板11上的，因此，第一封装部61’和第三封装部63可以看作为一个整体。
进一步地，如图10所示，将第二基板12盖合于图9所示的封装后的显示面板的上方，即第一封装部61’和第三封装部63的上方。第二基板12可对显示面板的表面进行保护。需要说明的是，在本发明的其他实施例中，也可省略该步骤，例如第一封装部61’和第三封装部63的上方可直接与触控面板相贴，实现触控的功能，在此不予赘述。
进一步地，对上述的显示面板进行开孔。在对图10中的显示面板开设通孔7的过程中，由于通孔7对应第一基板11的空心部111，而在此实施例中，第一封装部61’设置于空心部111，因此，通孔7开设是穿过第一封装部61’、第一基板11以及第二基板12的。进而，通孔7开设后，第一封装部61’是环绕通孔7的。进而，形成具有通孔的显示面板。与上述第一实施例类似的是，第一封装部61’同样可有效地避免由于所述显示面板开设通孔7后而使外界水氧由通孔7处侵入、影响显示元件5的显示性能、甚至出现失效等情况。
综上，本发明显示面板的制造方法将光刻技术与蒸镀技术相结合，在沉积显示元件之前通过光刻技术在第一基板上形成离型层，使沉积显示元件的过程中显示元件可同时形成于第一基板和离型层上。从而去除离型层的同时可以在第一基板上形成一空心部，进而，封装的过程中可以在该空心部形成环绕通孔的第一封装部，阻挡外接水氧侵入由所述通孔处侵入后与所述显示元件接触，避免影响显示元件的显示性能以及出现失效等情况，并且提高显示面板的使用寿命。
虽然本发明已以优选实施例揭示如上，然而其并非用以限定本发明。本发明所属技术领域的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与修改。因此，本发明的保护范围当视权利要求书所界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种显示面板的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括如下步骤：
S100，提供一第一基板，在所述第一基板上形成离型层；
S200，在所述第一基板上形成薄膜晶体管驱动层，所述薄膜晶体管驱动层环绕所述离型层；
S300，在所述第一基板上形成显示元件，其中，部分所述显示元件形成于所述离型层的上方，部分所述显示元件形成于所述薄膜晶体管驱动层的上方；
S400，利用激光打断所述离型层与所述第一基板之间的键结；
S500，移除所述离型层以及所述离型层上的所述显示元件，在所述第一基板上形成空心部；
S600，对所述显示元件进行封装，形成显示面板，其中，所述显示面板至少包括第一封装部，所述第一封装部形成于所述第一基板上，至少环绕所述空心部；以及
S700，在所述显示面板上与所述空心部对应的区域开设一贯穿所述显示面板的通孔，所述第一封装部环绕所述通孔。
2.根据权利要求1所述的显示面板的制造方法，其特征在于，在所述第一基板上形成离型层的步骤中，所述离型层是通过在所述第一基板上涂布聚酰亚胺材料或有机光阻，并经曝光显影后形成的。
3.根据权利要求1所述的显示面板的制造方法，其特征在于，在对所述显示元件进行封装的步骤中，还包括如下子步骤：
在所述第一基板上涂布封装胶，其中，所述封装胶分别环绕所述空心部以及所述显示元件涂布；
将一第二基板盖合于所述第一基板的上方；
对封装胶进行固化、形成第一封装部和第二封装部，粘结所述第一基板和所述第二基板，所述第一封装部环绕所述空心部，所述第二封装部环绕所述显示元件。
4.根据权利要求3所述 的显示面板的制造方法，其特征在于，所述封装胶为紫外光固化胶，通过紫外线光照射后固化，粘结所述第一基板和所述第二基板。
5.根据权利要求3所述 的显示面板的制造方法，其特征在于，所述封装胶为玻璃胶，经激光烧结后固化，粘结所述第一基板和所述第二基板。
6.根据权利要求1所述 的显示面板的制造方法，其特征在于，在对所述显示元件进行封装的步骤中，还包括如下子步骤：
在所述第一基板上交替沉积无机薄膜层和有机薄膜层，直至覆盖所述显示元件，其中，所述无机薄膜层和所述有机薄膜层形成第一封装部以及第三封装部，所述第一封装部形成于所述空心部，所述第三封装部环绕且覆盖所述显示元件。
7.根据权利要求6所述的显示面板的制造方法，其特征在于，所述有机薄膜层由丙烯酸类树脂材料制成；所述无机薄膜层由氮化硅、氧化铝或者二氧化钛材料制成。
8.根据权利要求1所述的显示面板的制造方法，其特征在于，所述利用激光打断所述离型层与所述第一基板之间的键结的步骤在氮气环境下进行。
9.根据权利要求1所述的显示面板的制造方法，其特征在于，所述移除所述离型层以及所述离型层上的所述显示元件的步骤在氮气环境下进行。
10.根据权利要求1所述的显示面板的制造方法，其特征在于，在所述显示面板上开设的所述通孔的直径为1～3cm。
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