CN106373990A - 一种oled显示面板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种OLED显示面板以及制作该显示面板的方法，所述OLED显示面板具有显示区和非显示区，所述非显示区包括外封装区和至少一个内嵌区，所述外封装区环绕所述显示区，所述显示区环绕所述内嵌区；所述OLED显示面板中，非显示区包括被显示区环绕的内嵌区，由于仅所述显示区内的发光器件与所述薄膜晶体管阵列电连接，使得本发明的OLED显示面板仅在显示区进行显示，在内嵌区不进行显示，通过预先设置显示区和内嵌区的形状，即可得到显示区为任意形状的OLED显示面板。

Description

一种OLED显示面板及其制作方法

技术领域

本发明涉及OLED显示技术领域，更具体地说，涉及一种OLED显示面板及其制作方法。

背景技术

OLED显示面板是一种自发光型的显示面板，其发光材料依据配方的不同，能够发出不同颜色的光线，通过驱动对应发光材料发出不同颜色的光线，能够进行对应图案的显示。与LCD显示面板通过背光板、液晶层和彩膜层配合以显示对应的图案相比，OLED显示面板具有视角广、画质均匀、反应速度快、功耗低、厚度薄、构造简单等特点，被视为21世纪最具前途的电子设备之一。

现有技术中的OLED显示面板的显示区多为方形、圆形等规则形状，能够满足广告、装饰等行业需求的特殊形状例如环形、具有中空结构的不规则形等的显示区的显示面板尚未发现。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种OLED显示面板及其制作方法，可以得到显示区为任意形状的显示面板。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种OLED显示面板，所述OLED显示面板具有显示区和非显示区，所述非显示区包括外封装区和至少一个内嵌区，所述外封装区环绕所述显示区，所述显示区环绕所述内嵌区；

所述OLED显示面板包括：衬底和盖板；位于所述发光器件与所述衬底之间的薄膜晶体管阵列；位于所述衬底和盖板之间的发光器件，且仅所述显示区内的发光器件与所述薄膜晶体管阵列电连接；粘接所述衬底和所述盖板的外封装圈，所述外封装圈位于所述外封装区内。

一种OLED显示面板的制作方法，所述OLED显示面板具有显示区和非显示区，所述非显示区包括外封装区和至少一个内嵌区，所述外封装区环绕所述显示区，所述显示区环绕所述内嵌区；包括：

提供衬底和盖板；

至少在所述衬底的显示区形成薄膜晶体管阵列层；

在所述衬底的显示区和内嵌区形成发光器件层，且仅所述显示区内的发光器件层与所述薄膜晶体管阵列层电连接；

在所述衬底或盖板的外封装区形成外封装圈；

贴合所述衬底和所述盖板，形成所述OLED显示面板。

与现有技术相比，本发明所提供的技术方案具有以下优点：

本发明实施例提供了一种OLED显示面板以及制作该显示面板的方法，所述OLED显示面板具有显示区和非显示区，所述非显示区包括外封装区和至少一个内嵌区，所述外封装区环绕所述显示区，所述显示区环绕所述内嵌区；所述OLED显示面板中，非显示区包括被显示区环绕的内嵌区，由于仅所述显示区内的发光器件与所述薄膜晶体管阵列电连接，使得本发明的OLED显示面板仅在显示区进行显示，在内嵌区不进行显示，通过预先设置显示区和内嵌区的形状，即可得到显示区为任意形状的OLED显示面板。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本发明提供的一个实施例中OLED显示面板的俯视图；

图2为图1中的OLED显示面板沿虚线的剖面图；

图3为本发明提供的另一个实施例中OLED显示面板的剖面图；

图4为本发明提供的又一个实施例中OLED显示面板的剖面图；

图5为本发明提供的另一类型的OLED显示面板的俯视图；

图6为图5中的OLED显示面板沿虚线的剖面图；

图7为本发明提供的另一类型OLED显示面板的另一个实施例的显示面板剖面图；

图8为本发明提供的又一类型OLED显示面板的另一个实施例的显示面板剖面图；

图9为本发明一个实施例中OLED显示面板制作方法流程图；

图10～图11为本发明制作方法实施例部分步骤的OLED显示面板结构图；

图12为本发明另一个实施例中OLED显示面板制作方法的OLED显示面板结构图；

图13为本发明另一个实施例中OLED显示面板制作方法流程图；

图14、图16、图17为本发明另一个实施例中制作方法部分步骤的OLED显示面板结构图；

图15为本发明另一个实施例中制作方法步骤S24的流程图；

图18为本发明又一个实施例中OLED显示面板制作方法流程图；

图19为本发明又一个实施例中制作方法部分步骤的OLED显示面板结构图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是本发明还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。

其次，本发明结合示意图进行详细描述，在详述本发明实施例时，为便于说明，表示器件结构的示意图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本发明保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。

如背景技术所述，现有技术中的OLED显示面板的显示区多为方形、圆形等规则形状，能够满足广告、装饰等行业需求的特殊形状例如环形、具有中空结构的不规则形等的显示区的显示面板尚未发现。

有鉴于此，本发明实施例提供了一种OLED显示面板，所述OLED显示面板具有显示区和非显示区，所述非显示区包括外封装区和至少一个内嵌区，所述外封装区环绕所述显示区，所述显示区环绕所述内嵌区；所述OLED显示面板包括：衬底和盖板；位于所述发光器件与所述衬底之间的薄膜晶体管阵列；位于所述衬底和盖板之间的发光器件，且仅所述显示区内的发光器件与所述薄膜晶体管阵列电连接；粘接所述衬底和所述盖板的外封装圈，所述外封装圈位于所述外封装区内。

其中，所述显示面板的非显示区包括被显示区环绕的内嵌区，由于仅所述显示区内的发光器件与所述薄膜晶体管阵列电连接，使得本发明的OLED显示面板仅在显示区进行显示，在内嵌区不进行显示，通过预先设置显示区和内嵌区的形状，即可得到具有任意显示区形状的OLED显示面板。例如，所述显示面板的显示区可以为圆环形、三角环形或者方环形等。

所述显示面板可以为包括内嵌区的整体结构，也可以为部分内嵌区镂空的结构。

当所述显示面板为为包括内嵌区的整体结构时，所述显示面板的形状由该显示面板外封装区的外围形状确定。被显示区环绕的内嵌区至少被盖板或衬底覆盖。进一步的，为提升显示面板的美观性，内嵌区还可以设置图案，本领域技术人员可以在本发明的基础上进行进一步的扩展。

当所述显示面板为部分内嵌区镂空的结构时，将镂空部分称为镂空区，所述显示面板的形状由该显示面板外封装区的外围形状和镂空区的镂空形状确定。所述镂空区的形状可以为任意形状，本发明在此不做具体的限定。

并且，需要说明的是，在本发明中，所述内嵌区的数量可以为1个或多个，例如，在形成一个形似中国地图的显示面板中，可以选择任意相邻或不相邻的多个省区位置作为内嵌区不进行显示，而剩余的省区则作为显示区进行显示。

对应的，本发明实施例还提供了一种OLED显示面板的制作方法，所述OLED显示面板具有显示区和非显示区，所述非显示区包括外封装区和至少一个内嵌区，所述外封装区环绕所述显示区，所述显示区环绕所述内嵌区；所述制作方法包括：提供衬底和盖板；在所述衬底形成薄膜晶体管阵列层；在所述衬底的显示区和内嵌区形成发光器件层，且仅所述显示区内的发光器件与所述薄膜晶体管阵列电连接；在所述衬底或盖板的外封装区形成外封装圈；贴合所述衬底和所述盖板，形成所述OLED显示面板。

其中，在进行显示面板的制作时，根据预设的产品形状选择对应的衬底和盖板，并根据预设的显示区和内嵌区的形状进行相应器件的制作。在本发明中，在所述内嵌区上可以形成薄膜晶体管阵列层和/或发光器件层，但是，仅显示区内的发光器件层与所述薄膜晶体管阵列层电连接。具体的，可以在薄膜晶体管阵列层和发光器件层之间形成绝缘层，或者，去除内嵌区的薄膜晶体管阵列层或发光器件层，本领域技术人员可以在本发明公开的基础上进行进一步的扩展，本发明在此不做具体的限定。

另外，需要说明的是，在内嵌区具有镂空区的显示面板的制作时，需要在显示区和镂空区之间设置内封装圈，以封装所述OLED显示面板的发光器件层，避免水汽、氧气等对发光器件层的侵蚀。

以上是本申请的基础思想，为了使本发明实施例提供的技术方案更加清楚，下面对本发明上述技术方案进行详细描述。

具体的，在本发明的一个实施例中，如图1的OLED显示面板的俯视图所示，OLED显示面板具有显示区11和非显示区，非显示区包括外封装区12和至少一个内嵌区13，外封装区12环绕显示区11，显示区11环绕内嵌区13。

如图2的OLED显示面板沿图1中的虚线的剖面图所示，其中，虚线上的A点、B点对应左侧显示区的边缘、虚线上的C点、D点对应右侧显示区的边缘。OLED显示面板包括：衬底101和盖板102；位于发光器件与衬底之间的薄膜晶体管阵列103；位于衬底和盖板之间的发光器件104，且仅显示区内的发光器件与薄膜晶体管阵列电连接；粘接衬底和盖板的外封装圈105，外封装圈位于外封装区内。

其中，发光器件104包括，第一电极层、第二电极层以及位于第一电极层与第二电极层之间的发光功能层，以使发光器件在薄膜晶体管阵列的驱动下进行发光。

可以看出，在本实施例中，衬底101和盖板102完全覆盖显示区和非显示区，该种结构的OLED显示面板只需要外封装圈105将衬底和盖板之间的空间封闭，即可完成OLED显示面板的封装，因此，该种结构易于封装，工艺简单。

在本实施例中，由图2可以看出，发光器件104仅位于显示区，薄膜晶体管103位于显示区11和内嵌区13。由于内嵌区并没有设置发光器件，使得本发明的内嵌区并不会进行发光显示，从而可以形成预设的显示区形状。

在本发明的另一实施例中，如图3所示，可以设置发光器件104位于显示区11和内嵌区13，薄膜晶体管103仅位于显示区。由于内嵌区并没有设置薄膜晶体管103，使得本发明的内嵌区并不会进行发光显示，从而可以形成预设的显示区形状。并且，考虑到发光器件多由蒸镀工艺形成，由于蒸镀工艺的工艺特征，使得由蒸镀工艺形成的膜层区域一般无法形成中空结构，即，在形成由发光器件构成的发光器件层时，无法直接形成内嵌区(BC段区域)为中空的发光器件层，而只能在后续通过对应的去除工艺去除，因此，该实施例中，将薄膜晶体管103仅设置于显示区，而保留了内嵌区的发光器件，从而进一步简化了工艺。

在本发明的又一实施例中，如图4所示，可以设置发光器件104和薄膜晶体管层103仅位于显示区，从而进行对应区域的显示。具体的，在该种结构中，在内嵌区形成为中空结构，进而可以在内嵌区设置图案，从而提升显示面板的美观性。

上述实施例中，衬底101和盖板102完全覆盖显示区和非显示区，进而易于封装。在本发明中，还提供另一种类型的OLED显示面板，如图5所示，该种类型的OLED显示面板中，内嵌区13包括内封装区14和镂空区15，内封装区14位于显示区13和镂空区15之间，该显示面板的形状由该显示面板外封装区的外围形状和镂空区的镂空形状确定。其中，衬底和/或盖板仅覆盖显示面板的显示区11、外封装区12和内封装区14。

在该种类型的OLED显示面板结构中，为防止盖板和/或衬底的中空部分进入氧气、水汽等，显示面板还包括，粘接衬底和盖板的内封装圈，内封装圈位于内封装区内。

其中，外封装圈105和内封装圈106的材料均为玻璃粉和粘合剂的混合物。

具体的，该种类型的OLED显示面板的一个实施例中，如图6的OLED显示面板沿图5中虚线的剖面图所示，其中，虚线上的A点、B点对应左侧显示区的边缘、虚线上的C点、D点对应右侧显示区的边缘。OLED显示面板包括：衬底101和盖板102；其中，衬底完全覆盖显示区和非显示区，盖板仅覆盖显示面板的显示区11、外封装区12和内封装区14，位于发光器件与衬底之间的薄膜晶体管阵列103；位于衬底101和盖板102之间的发光器件104，且仅显示区内的发光器件104与薄膜晶体管阵列103电连接；粘接衬底和盖板的外封装圈105，外封装圈位于外封装区内，以及，粘接衬底101和盖板102的内封装圈106，内封装圈106位于内封装区内。

可以看出，在本实施例中OLED显示面板，镂空区15是一个部分开放的区域，进而可以在镂空区设置图案、嵌入按钮等，从而提升显示面板的美观性和实用性。

在该种类型的OLED显示面板的另一个实施例中，如图7所示，设置衬底101仅覆盖显示面板的显示区11、外封装区12和内封装区14，而盖板完全覆盖显示区和非显示区。这一结构中，镂空区15同样是一个部分开放的区域，进而可以在镂空区设置图案、嵌入支撑结构或者嵌入用于固定的支架等，从而提升显示面板的美观性和实用性。

在该种类型的OLED显示面板的又一个实施例中，如图8所示，设置衬底101和盖板102仅覆盖显示面板的显示区11、外封装区12和内封装区14。在这种结构中，镂空区15是一个完全开放的区域，该区域可以设置图案、嵌入按钮、嵌入支撑结构或者嵌入用于固定的支架等，从而提升显示面板的美观性和实用性。

在本发明的上述实施例中，均以圆环形显示区为例进行的说明，在本申请的其他实施例中，显示面板的显示区可以为圆环形、三角环形或者方环形等，并且，内嵌区的数量也不限于1个，本领域技术人员可以在本发明公开的基础上进行进一步的扩展，本发明在此不做具体的限定。

在本发明上述实施例中，显示面板的非显示区包括被显示区环绕的内嵌区，由于仅显示区内的发光器件与薄膜晶体管阵列电连接，使得本发明的OLED显示面板仅在显示区进行显示，在内嵌区不进行显示，通过预先设置显示区和内嵌区的形状，即可得到具有任意显示区形状的OLED显示面板。例如，显示面板的显示区可以为圆环形、三角环形或者方环形等。

对应的，本发明还提供了对应上述实施例结构的制作方法，具体的，所述OLED显示面板具有显示区和非显示区，所述非显示区包括外封装区和至少1个内嵌区，所述外封装区环绕所述显示区，所述显示区环绕所述内嵌区如图9的流程图所示，所述方法包括：

步骤S11：提供衬底和盖板；

步骤S12：至少在所述衬底的显示区形成薄膜晶体管阵列层；

步骤S13：在所述衬底的显示区和内嵌区形成发光器件层，且仅所述显示区内的发光器件层与所述薄膜晶体管阵列层电连接；

步骤S14：在所述衬底或盖板的外封装区形成外封装圈；

步骤S15：贴合所述衬底和所述盖板，形成所述OLED显示面板。

结合图9至图11来说明上述具体步骤。

执行步骤S11，提供衬底201和盖板202。

其中，衬底和盖板的外围尺寸相同，在本实施例中，如图10和图11所示，提供完全覆盖显示区21和非显示区的衬底201和盖板202，非显示区包括外封装区22和内嵌区23。

接着，执行步骤S12：至少在衬底的显示区形成薄膜晶体管阵列层203。

其中，在本实施例中，如图11中的a所示，步骤S12具体为在衬底的显示区21形成薄膜晶体管阵列层203。通过形成薄膜晶体管阵列层203，以驱动发光器件进行发光。在本发明的其他实施例中，步骤S12可以为，在衬底的显示区和内嵌区形成薄膜晶体管阵列层，以简化工艺。

接着，执行步骤S13：在衬底的显示区和内嵌区形成发光器件层204，且仅显示区内的发光器件层与薄膜晶体管阵列层电连接。

在本步骤中，如图11中的b所示，通过蒸镀工艺形成发光器件层204。由于蒸镀工艺的工艺特性，使得由蒸镀工艺形成的膜层区域一般无法形成中空结构，因此，在本实施例中的内嵌区23也会形成发光器件层204。

由于本实施例中的薄膜晶体管阵列层仅位于衬底的显示区，因此，本实施例中的发光器件层仅在显示区21中与薄膜晶体管阵列层203电连接。

而在本发明的其他实施例中，若衬底的显示区和内嵌区均形成有薄膜晶体管阵列层的情况下，可以通过去除内嵌区的发光器件层步骤将内嵌区的发光器件层去除，以实现仅显示区内的发光器件层与薄膜晶体管阵列层电连接。

接着，执行步骤S14：在衬底或盖板的外封装区形成外封装圈205。

如图11中的c所示，通过在衬底的外封装区22形成外封装圈205，用于封装OLED显示面板的外围，以避免水汽、氧气等对OLED显示面板的侵蚀。

接着，执行步骤S15：贴合衬底201和盖板202，形成OLED显示面板。

具体的，如图11中的d所示，贴合衬底201和盖板202，形成OLED显示面板。

在本实施例中，显示面板的非显示区包括被显示区环绕的内嵌区，由于仅显示区内的发光器件与薄膜晶体管阵列电连接，使得本发明的OLED显示面板仅在显示区进行显示，在内嵌区不进行显示，通过预先设置显示区和内嵌区的形状，即可得到具有任意显示区形状的OLED显示面板。

并且，本发明还提供了对应另一实施例的OLED显示面板的制作方法，用以制作具有镂空区的OLED显示面板，具体的，如图12，OLED显示面板具有显示区31和非显示区，非显示区包括外封装区32和至少1个内嵌区，外封装区环绕显示区，显示区环绕内嵌区，并且，内嵌区包括内封装区34和镂空区35，内封装区34位于所述显示区31和所述镂空区35之间。

如图13的流程图所示，所述方法包括：

步骤S21：提供衬底和盖板；

步骤S22：至少在所述衬底的显示区形成薄膜晶体管阵列层；

步骤S23：在所述衬底的显示区和内嵌区形成发光器件层，且仅所述显示区内的发光器件层与所述薄膜晶体管阵列层电连接；

步骤S24：去除所述内嵌区的发光器件层；

步骤S25：在所述衬底或盖板的内封装区形成内封装圈；

步骤S26：在所述衬底或盖板的外封装区形成外封装圈；

步骤S27：贴合所述衬底和所述盖板，形成所述OLED显示面板。

结合图12至图14来说明上述具体步骤。

执行步骤S21，提供衬底和盖板。

其中，衬底和盖板的外围尺寸相同，在本实施例中，如图12所示，内嵌区包括内封装区34和镂空区35，内封装区34位于显示区31和镂空区35之间；衬底和盖板仅覆盖显示区31、外封装区32和内封装区34。

在本发明的其他实施例中，可以根据具体的结构提供具有预设形状的衬底和盖板，例如，提供完全覆盖显示区和非显示区的衬底和盖板，或者，提供衬底或盖板的其中之一仅覆盖显示区、外封装区和内封装区，另一结构完全覆盖显示区和非显示区。

接着，执行步骤S22：至少在衬底的显示区形成薄膜晶体管阵列层303。

其中，在本实施例中，如图14所示，步骤S22具体为在衬底的显示区31形成薄膜晶体管阵列层303。通过形成薄膜晶体管阵列层，以驱动发光器件进行发光。

接着，执行步骤S23：在衬底的显示区和内嵌区形成发光器件层304，且仅显示区内的发光器件层与薄膜晶体管阵列层电连接。

在本步骤中，如图14所示，通过蒸镀工艺形成发光器件层304。由于蒸镀工艺的工艺特性，使得由蒸镀工艺形成的膜层区域一般无法形成中空结构，因此，在本实施例中的内嵌区也会形成发光器件层。具体的，由于本实施例中的衬底301的内嵌区仅覆盖显示区31、外封装区32和内封装区34，因此，本实施例中，本步骤中的发光器件层304形成在衬底的显示区31和内封装区34。

由于本实施例中的薄膜晶体管阵列层仅位于衬底的显示区，因此，本实施例中的发光器件层304仅在显示区31中与薄膜晶体管阵列层303电连接。

需要说明的是，如果衬底和盖板中任一结构具有中空的镂空区，则应在内封装区形成内封装圈以封闭整个OLED显示面板。在本实施例中，由于衬底和盖板均为中空结构，因此，在步骤S23之后，还应包括：

步骤S24：去除内嵌区的发光器件层。

具体的，在本实施例中，通过去除内嵌区的发光器件层，为后续的内封装圈腾出空间。需要说明的是，如果内封装区内含有发光器件层或者用于形成发光器件层的残留物，容易造成内封装圈封装失效，进而导致水汽、氧气等侵蚀OLED显示面板中的发光器件。

如图15所示，去除所述内嵌区的发光器件可以包括如下步骤：

步骤A1：如图16的a所示，在所述发光器件层上形成图形化的掩膜层311，所述掩膜层311暴露所述内嵌区34上的发光器件层304；

其中，所述步骤A1可以采用光阻胶形成图形化的掩膜层，也可以通过光敏胶形成图形化的掩膜层。

具体的，采用光阻胶的过程可以包括如下步骤：

a1、所述发光器件层上形成光阻胶层；

b1、曝光所述光阻胶层；

c1、显影所述光阻胶层，以暴露所述内嵌区上的发光器件层。

采用光敏胶的过程可以包括如下步骤：

a2、在所述发光器件层上形成光敏胶层；

b2、曝光去除所述内嵌区上的光敏胶层，以暴露所述内嵌区上的发光器件层。

步骤A2：如图16的b所示，刻蚀所述内嵌区34上的发光器件层304。

其中，所述刻蚀步骤可以通过干法刻蚀、湿法刻蚀或混合刻蚀等方式进行，本发明在此不做具体的限定。

步骤A2：如图16的c所示，去除所述掩膜层311。

其中，可以通过勾兑对应掩膜层成分的溶解液，去除所述掩膜层311。

接着，执行步骤S25：在所述衬底或盖板的内封装区形成内封装圈306。

如图17所示，通过形成内封装圈306，用于封装OLED显示面板的镂空区，以避免水汽、氧气等对OLED显示面板的侵蚀。

接着，执行步骤S26：在所述衬底或盖板的外封装区形成外封装圈305。

如图17所示，通过形成外封装圈305，用于封装OLED显示面板的外围，以避免水汽、氧气等对OLED显示面板的侵蚀。

接着，执行步骤S27：贴合衬底301和盖板302，形成OLED显示面板。

在本实施例中，显示面板的非显示区包括被显示区环绕的内嵌区，由于仅显示区内的发光器件与薄膜晶体管阵列电连接，使得本发明的OLED显示面板仅在显示区进行显示，在内嵌区不进行显示，通过预先设置显示区和内嵌区的形状，即可得到具有任意显示区形状的OLED显示面板。

在本发明的又一实施例中，提供了一种对应结构实施例的制作方法，与上一实施例不同的是，本实施例去除内嵌区的发光器件层，通过在形成发光器件层之间，先在衬底内嵌区形成隔离层，之后通过去除隔离层和隔离层上的发光器件层，以达到去除发光器件层的目的。如图18所示，

具体的，在步骤S22之后，步骤S23之前，进行如下步骤：

步骤B1：在衬底的内嵌区形成隔离层307。具体的，如图19中a所示，隔离层307的高度大于或等于待形成发光器件层的高度。通过该种方式，可以使发光器件层在进行蒸镀时，相应的膜层在遇到隔离层时形成断裂，进而时隔离层上的发光器件层易于去除。

接着，执行步骤S23，形成发光器件层304，其中，内嵌区的发光器件层304形成在了隔离层307上。如图19中b所示，发光器件304在内嵌区发生断层。

在执行完步骤S23后，步骤S24具体为：

去除内嵌区上的隔离层307和隔离层上的发光器件层304。

由于步骤B1，使得形成在内嵌区的发光器件层与显示区的发光器件层为断裂的状态，因此，仅需对应隔离层材料的溶剂溶解隔离层307即可去除述内嵌区上的隔离层307和隔离层上的发光器件层304。如图19中c所示，通过溶剂溶解作用，去除了隔离层307以及位于隔离层307上的发光器件304。

在本实施例中，所述显示面板的非显示区包括被显示区环绕的内嵌区，由于仅所述显示区内的发光器件与所述薄膜晶体管阵列电连接，使得本发明的OLED显示面板仅在显示区进行显示，在内嵌区不进行显示，通过预先设置显示区和内嵌区的形状，即可得到具有任意显示区形状的OLED显示面板。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (20)

1.一种OLED显示面板，其特征在于，所述OLED显示面板具有显示区和非显示区，所述非显示区包括外封装区和至少一个内嵌区，所述外封装区环绕所述显示区，所述显示区环绕所述内嵌区；

所述OLED显示面板包括：

衬底和盖板；

位于所述发光器件与所述衬底之间的薄膜晶体管阵列；

位于所述衬底和盖板之间的发光器件，且仅所述显示区内的发光器件与所述薄膜晶体管阵列电连接；

粘接所述衬底和所述盖板的外封装圈，所述外封装圈位于所述外封装区内。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述衬底和盖板完全覆盖所述显示区和非显示区。

3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述内嵌区包括内封装区和镂空区，所述内封装区位于所述显示区和所述镂空区之间；

所述衬底和/或盖板仅覆盖所述显示区、外封装区和内封装区；

所述显示面板还包括，粘接所述衬底和所述盖板的内封装圈，所述内封装圈位于所述内封装区内。

4.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述发光器件位于所述显示区和所述内嵌区，所述薄膜晶体管仅位于所述显示区。

5.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述发光器件仅位于所述显示区，所述薄膜晶体管位于所述显示区和所述内嵌区。

6.根据权利要求2或3所述的显示面板，其特征在于，所述发光器件和所述薄膜晶体管层仅位于所述显示区。

7.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述外封装圈和所述内封装圈的材料为玻璃粉和粘合剂的混合物。

8.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述发光器件包括，第一电极层、第二电极层以及位于所述第一电极层与所述第二电极层之间的发光功能层。

9.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示区为圆环形、三角环形或者方环形。

10.一种OLED显示面板的制作方法，所述OLED显示面板具有显示区和非显示区，所述非显示区包括外封装区和至少1个内嵌区，所述外封装区环绕所述显示区，所述显示区环绕所述内嵌区；其特征在于，包括：

提供衬底和盖板；

至少在所述衬底的显示区形成薄膜晶体管阵列层；

在所述衬底的显示区和内嵌区形成发光器件层，且仅所述显示区内的发光器件层与所述薄膜晶体管阵列层电连接；

在所述衬底或盖板的外封装区形成外封装圈；

贴合所述衬底和所述盖板，形成所述OLED显示面板。

11.根据权利要求10所述的制作方法，其特征在于，所述衬底和盖板完全覆盖所述显示区和非显示区。

12.根据权利要求11所述的制作方法，其特征在于，所述至少在所述衬底的显示区形成薄膜晶体管阵列层，具体为，在所述衬底的显示区和内嵌区形成薄膜晶体管阵列层。

13.根据权利要求10所述的制作方法，其特征在于，所述内嵌区包括内封装区和镂空区，所述内封装区位于所述显示区和所述镂空区之间；所述衬底和/或盖板仅覆盖所述显示区、外封装区和内封装区；

所述形成发光器件层之后，贴合所述衬底和所述盖板之前，还包括，在所述衬底或盖板的内封装区形成内封装圈。

14.根据权利要求11或13所述的制作方法，其特征在于，所述在所述衬底的显示区和内嵌区形成发光器件层之后，在所述衬底或盖板的外封装区形成外封装圈之前，包括：

去除所述内嵌区的发光器件层。

15.根据权利要求14所述的制作方法，其特征在于，所述至少在所述衬底的显示区形成薄膜晶体管阵列层之后，所述在所述衬底的显示区和内嵌区形成发光器件层之前，还包括，

在所述衬底的内嵌区形成隔离层。

16.根据权利要求15所述的制作方法，其特征在于，所述去除所述内嵌区的发光器件层，包括：

去除所述内嵌区上的隔离层和所述隔离层上的发光器件层。

17.根据权利要16所述的制作方法，其特征在于，所述隔离层的高度大于或等于待形成发光器件层的高度。

18.根据权利要求14所述的制作方法，其特征在于，去除所述内嵌区的发光器件层包括：

在所述发光器件层上形成图形化的掩膜层，所述掩膜层暴露所述内嵌区上的发光器件层；

刻蚀所述内嵌区上的发光器件层；

去除所述掩膜层。

19.根据权利要求18所述的制作方法，其特征在于，所述在所述发光器件层上形成图形化的掩膜层，所述掩膜层暴露所述内嵌区上的发光器件层包括：

在所述发光器件层上形成光阻胶层；

曝光所述光阻胶层；

显影所述光阻胶层，以暴露所述内嵌区上的发光器件层。

20.根据权利要求18所述的制作方法，其特征在于，所述在所述发光器件层上形成图形化的掩膜层，所述掩膜层暴露所述内嵌区上的发光器件层包括：

在所述发光器件层上形成光敏胶层；

曝光去除所述内嵌区上的光敏胶层，以暴露所述内嵌区上的发光器件层。