CN103346271A - 一种掩膜板、oled透明显示面板及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例提供一种用于制备OLED透明显示面板的掩膜板、OLED透明显示面板及其制造方法,涉及显示技术领域,能够缩短阴极制作时间,降低成本,提高开口率及透过率。本发明的掩膜板包括:包括衬底,设置于所述衬底上的多个镂空区域和多个遮挡区域,所述镂空区域的图案对应于OLED透明显示面板的阴极图案,其特征在于,各个所述镂空区域之间相互连通。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种掩膜板、OLED透明显示面板及其制造方法。
背景技术
有机电激发光二极管(Organic Light Emitting Diode,OLED)由于同时具备自发光,不需背光源、对比度高、厚度薄、视角广、反应速度快、可用于曲性面板、使用温度范围广、构造及制程较简单等优异之特性,被认为是适用于下一代的平面显示器的新兴应用技术。
现有的OLED透明显示面板的阴极,需经过两次沉积才能实现各阴极的导通。如图1所示,为现有技术制作OLED的阴极时所采用的掩膜板。在该掩膜板中,倒“T”形区域101为镂空区域,用于形成OLED的阴极材料的区域。在使用该掩膜板沉积一次阴极后,需要将掩膜板移动一个特殊的偏移量,以第二次沉积阴极,进而形成如图2所示阴极图形,其中,各阴极之间需相互导通。
然而,由现有的OLED透明显示面板的阴极布局可知,在制作工艺中,需两次沉积才能实现阴极的导通(各阴极之间需相互重叠才能实现导通)。这样工艺较复杂,费用相对较高,且阴极所占面积较大,导致开口率较小、透过率较低。
发明内容
本发明的实施例提供一种用于制备有机电激发光二极管(OLED)透明显示面板的掩膜板、OLED透明显示面板及其制造方法,能够缩短阴极制作时间,降低成本。
为达到上述目的,本发明的实施例采用如下技术方案:
本发明实施例提供一种用于OLED透明显示面板的掩膜板,包括衬底,设置于所述衬底上的多个镂空区域和多个遮挡区域,所述镂空区域图案对应于OLED透明显示面板的阴极图案,各个所述镂空区域之间相互连通。
所述镂空区域的形状为三角形、菱形、圆形或矩形。
本发明实施例提供一种OLED透明显示面板,包括:
基板;
设置于所述基板上的阴极,所述阴极包括多个相互连通的阴极单元,所述阴极为使用具有上述任一掩膜板制作而成的。
所述阴极单元的形状为三角形、菱形、圆形或矩形。
所述OLED透明显示面板,还包括:
设置于所述基板上的第一传输层、发光层、第二传输层及阳极。
所述第一传输层或第二传输层为由阻挡层、注入层和传输层叠加而形成的多层结构。
所述发光层的材料为单一的有机物或掺杂的有机物。
所述掺杂的有机物为荧光材料或磷光材料。
本发明实施例提供了一种OLED透明显示面板的制造方法,包括:
采用一次构图工艺在基板上形成阴极,所述阴极包括多个相互连通的阴极单元。
所述采用一次构图工艺在基板上形成阴极的方法具体包括:
在所述基板上形成阴极薄膜;
在所述阴极薄膜上形成光刻胶;
对所述光刻胶进行曝光,显影后形成光刻胶保留区域和光刻胶去除区域,所述光刻胶保留区域对应于所述阴极;
刻蚀所述光刻胶去除区域对应的所述阴极薄膜,以形成所述阴极。
所述OLED透明显示面板的制造方法,还包括:
在所述基板上形成第一传输层、发光层、第二传输层及阳极。
所述在所述基板上形成第一传输层、发光层、第二传输层及阳极的方法包括:
在所述基板上形成所述阳极;
采用化学气相沉积、物理气相沉积或旋涂的方法,在完成上述工艺的基板上形成第一传输层;
采用蒸镀、旋涂或喷墨打印的方法,在完成上述工艺的基板上形成发光层;
采用化学气相沉积、物理气相沉积或旋涂的方法,在完成上述工艺的基板上形成第二传输层。
本发明还提供一种OLED透明显示面板的制造方法,所述OLED透明显示面板包括阴极,所述阴极采用上述任意一种的掩膜板形成,且所述阴极采用一次蒸镀工艺形成,所述镂空区域对应阴极区域。
具体的,所述OLED透明显示面板的制作方法还包括:
在所述基板上形成第一传输层、发光层、第二传输层及阳极。
具体的,所述在所述基板上形成第一传输层、发光层、第二传输层及阳极的方法包括:
在所述基板上形成所述阳极;
采用化学气相沉积、物理气相沉积或旋涂的方法,在完成上述工艺的基板上形成第一传输层;
采用蒸镀、旋涂或喷墨打印的方法,在完成上述工艺的基板上形成发光层;
采用化学气相沉积、物理气相沉积或旋涂的方法,在完成上述工艺的基板上形成第二传输层。
本发明实施例所提供的掩膜板、OLED透明显示面板及其制造方法,掩膜板包括衬底,设置于所述衬底上的多个镂空区域和多个遮挡区域,所述镂空区域对应于待制备的OLED透明显示面板的阴极,各个所述镂空区域之间相互连通。通过该方案,由于OLED透明显示面板的阴极可以经过一次构图工艺或一次蒸镀工艺形成,所形成的阴极包括多个相互连通的阴极单元,与现有技术相比减少了制作阴极的次数,缩短了阴极制作时间,降低了成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术的掩膜板布局俯视示意图一;
图2为现有技术的显示面板的阴极布局俯视示意图;
图3为本发明实施例提供的掩膜板布局俯视示意图;
图4为本发明实施例提供的显示面板的阴极布局俯视示意图一;
图5为本发明实施例提供的显示面板的阴极布局俯视示意图二;
图6为本发明实施例提供的显示面板的结构示意图;
图7为本发明实施例提供的一种显示面板的制造方法流程示意图一;
图8为本发明实施例提供的显示面板的制造方法流程示意图二;
图9为本发明实施例提供的另一种显示面板的制造方法流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
需要说明的是:本发明的“上”“下”只是参考附图对本发明进行说明,不作为限定用语。
如图3所示,本发明实施例提供一种用于制备OLED透明显示面板的掩膜板2,包括衬底20,设置于所述衬底20上的多个镂空区域21和多个遮挡区域22,所述镂空区域22对应于待制备的OLED透明显示面板的阴极,各个所述镂空区域22之间相互连通。
进一步地,每个所述镂空区域的形状可以为各种适当的形状,例如为三角形、菱形、圆形或矩形。不透光区域之间可以如图3所示在端部彼此直接连接,也可以通过连接电极彼此连接。
这些不透光区域例如通过在衬底20上沉积例如金属Cr或其氧化物的薄膜,然后通过光刻工艺得到。
本发明实施例所提供的掩膜板,包括衬底,设置于所述衬底上的多个镂空区域和多个遮挡区域,所述镂空对应于有机电激发光二极管OLED透明显示面板的阴极,各个所述镂空区域之间相互连通。通过该方案,由于OLED透明显示面板的阴极可以经过一次构图工艺或者一次蒸镀工艺形成,所形成的阴极包括多个相互连通的阴极单元,因此与现有技术相比减少了制作阴极的次数,缩短了阴极制作时间,降低了成本。而且阴极所占面积较小,提高了开口率及透过率。
本发明实施例提供一种OLED透明显示面板,包括:
基板;
设置于所述基板上的阴极,所述阴极包括多个相互连通的阴极单元,所述阴极为使用具有上述任意特征的掩膜板制作而成的。与图3所示的掩膜板相对应,阴极单元的形状可以为三角形,且为彼此连接的。
如图4、图5所示,由于上述实施例所提出的掩膜板的镂空区域的形状可以为三角形、菱形、圆形或其他形状(例如矩形),那么由该掩膜板制作而成的显示面板1的阴极11所包括的阴极单元110的形状也可以为三角形、菱形、圆形或矩形等。
需要说明的是,若阴极单元的形状为圆形,则显示面板的透明显示的效果与三角形、菱形、矩形相比差一些,因为从图形上来看,阴极的面积越大,显示面板的透过率越低。三角形、菱形、矩形阴极面积均能达到50%的透过率,透明效果较好,而且其均优于现有技术的显示面板的透过率。但是,若需要与现有技术的彩膜相结合,则可以优选采用矩形设计,如能将Mask区域与上述中则各阴极单元与各个像素单元的透过窗(transmissive window)对应,进而达到提高显示面板的透过率的目的。
另外,如图5所示,本发明的阴极单元的形状还可以为除圆形外的图形(其主要根据掩膜板的布局变化而变化),那么显示面板的透过率将有一个大幅度的提高,但是从现有的工艺和材料方面考虑,阴极面积的缩小将带来显示面板驱动能力的下降,体现到显示面板的显示上时,可能是对比度较低,颜色异常等现象,若未来在阴极制成材料和显示面板特性方面都能得到提升,也就是说较小面积的阴极完全能够实现正常驱动,那么采用除圆形外的图形也会是提高显示面板的透过率的一个较好的手段。
进一步地,本发明实施例的显示面板,还可以包括设置于所述基板上的第一传输层、发光层、第二传输层及阳极。
作为本发明的一种实施方式,如图6所示,本发明实施例的显示面板1包括:
基板10;
设置于基板10上的阳极12;
设置于阳极12上的第一传输层13;
设置于第一传输层13上的发光层14;
设置于发光层14上的第二传输层15;
设置于第二传输层15上的阴极11,其中,阴极11包括多个相互连通的阴极单元,所述阴极为使用具有上述任一实施例的掩膜板制作而成的。
该发光层可以为各种可用的发光层,例如可以发红、绿、蓝或白光等。
其中,第一传输层为空穴传输层,第二传输层还可以为电子传输层,本发明实施例中,在阴阳两个电极之间施加合适的偏压后,电子和空穴分别从阴极和阳极注入,由于在有机层中空穴的迁移率高于电子,故空穴和电子通常在靠近阴极的发光层的界面发生复合,进而实现显示面板发光。
需要说明的是,上述的作为本发明的一种实施方式的显示面板为顶部发光的OLED透明显示面板,而作为本发明的另一种实施方式的显示面板可以为底部发光的OLED透明显示面板,具体地,阴极可以设置于基板与第一传输层之间,阳极可以设置于第二传输层上,而阴极的结构与上述实施例相同,故也在本发明的保护范围内。
进一步地,第一传输层或第二传输层还可以为由阻挡层、注入层和传输层叠加而形成的多层结构。
进一步地,发光层的材料可以为单一的有机物或掺杂的有机物。
进一步地,掺杂的有机物可以为荧光材料或磷光材料。
本发明实施例所提供的显示面板,包括基板,设置于基板上的阴极,阴极包括多个相互连通的阴极单元。通过该方案,由于阴极可以经过一次构图工艺或者一次蒸镀工艺形成,所形成的阴极包括多个相互连通的阴极单元,与现有技术相比减少了制作阴极的次数,缩短了阴极制作时间,降低了成本,且阴极所占面积较小,提高了开口率及透过率。
本发明实施例提供一种OLED透明显示面板的制造方法,包括:
采用一次构图工艺在基板上形成阴极,所述阴极包括多个相互连通的阴极单元。
这里构图工艺为光刻构图方法,包括待构图的结构层上涂覆光刻胶,对光刻胶使用掩模板进行曝光,将曝光后的光刻胶显影得到光刻胶掩模,以及使用得到的光刻胶掩模作为刻蚀掩模对结构层进行刻蚀形成图案,之后除去光刻胶掩模。所使用的例如正性光刻胶。在同一次构图工艺中,对于待构图的结构层上涂覆的光刻胶,可以采用掩模板每次曝光部分区域的方式逐步进行来将全部光刻胶曝光,在显影之后,进行同一刻蚀工艺将结构层形成为需要的图案。
如图7所示,本发明实施例提供的一种OLED透明显示面板的制造方法,该方法包括:
S101、选取基板。
其中,可以选取玻璃、石英片、硅片、金属片、聚对苯二甲酸乙二醇脂(Polyethylene Terephthalate,PET)或表面经处理后的聚合物软膜作为基板。
S102、在基板上形成阳极。
其中,OLED的阳极通常采用铟锡氧化物(Indium Tin Oxide,ITO)、铟锌氧化物(Indium Zinc Oxide,IZO)或氧化锌铝(Al-dopedZnO,AZO)等材料。
S103、采用化学气相沉积、物理气相沉积(Physical VaporDeposition,PVD)或旋涂的方法,在形成阳极的基板上形成第一传输层。
其中,第一传输层为空穴传输层,空穴传输层可以采用以联苯为核心的三芳香胺,如N,N′-bis(naphthalen-1-y)-N,N′-bis(phenyl)benzidin(NPB),二胺联苯衍生物等材料,厚度一般在10nm至50nm的范围内。
S104、采用蒸镀、旋涂或喷墨打印的方法,在形成第一传输层的基板上形成发光层。
发光层可以为单一的有机物,如8羟基喹啉铝(Alq3)、红荧烯(Rubrene)等,也可以是掺杂物,如4,4′-N,N′-二咔唑-联苯(CBP)掺入红荧烯(Rubrene)等,或磷光材料,如fac-三(2-苯基吡啶)铱[Ir(ppy)3]等,或荧光材料,该发光层的厚度一般在1nm至50nm的范围内。
当所制备OLED显示面板的每个像素例如由红、绿和蓝色子像素构成时,则可以使用掩模板进行沉积工艺,例如依次在基板上沉积形成红色发光层材料、绿色发光层材料和蓝色发光层材料。
S105、采用化学气相沉积、PVD或旋涂的方法,在形成发光层的基板上形成第二传输层。
本发明实施例中,步骤105中形成的第二传输层可以为电子传输层,例如,该电子传输层可以是Alq3、2,2′,2″-(1,3,5-benzenetriyl)tris[1-phenyl-1H-benzimidazole](TPBI)、4,7-dipheny1-1,10-phenanthroline(Bphen)掺入金属铯(Cs)等材料,其厚度一般在10nm至100nm的范围内。
S106、采用一次构图工艺在形成第二传输层的基板上形成阴极,阴极包括多个相互连通的阴极单元。
其中,如图8所示,S106具体包括子步骤S106a-S106d:
S106a、在所述基板上形成阴极薄膜。
S106b、在所述阴极薄膜上形成光刻胶。
S106c、对所述光刻胶进行曝光,显影后形成光刻胶保留区域和光刻胶去除区域,所述光刻胶保留区域对应于所述阴极。
具体地,利用上述实施例的掩膜板,对所述光刻胶进行曝光,显影后形成光刻胶保留区域和光刻胶去除区域,所述光刻胶保留区域对应于所述阴极。
在此步骤中,曝光过程中采用负性光刻胶,在曝光后,掩膜板镂空区域对应为光刻胶保留区域,遮挡区域对应的为光刻胶去除区域。
S106d、刻蚀所述光刻胶去除区域对应的所述阴极薄膜,以形成所述阴极。所采用的刻蚀工艺例如可以为干刻工艺,也可以为湿刻工艺。
要想有效地往有机材料中注入电子,阴极材料的功函数必须足够低,用低功函数金属作阴极的OLED器件的响应更快。目前,在OLED器件中获得应用的单层金属阴极有Mg(3.7eV),Li(2.9eV),Ca(2.9eV),Sr(2.4eV),Na(2.3eV),Cs(2.1eV)、Gd等。为了防止水和氧气对低功函数金属阴极产生不利影响,还可以采用合金阴极Ca/Al,Mg/Ag,Mg/MgAg,Gd/Al,Al/Li,Sn/Al和Ag/Al等。在该实施例中的OLED的阴极可以是镁铝合金、镁银合金、钙银合金等,其厚度一般在10nm至200nm范围内。
若制备得到的阴极单元之间存在导通不良的情况,则可以使用点连接的方法,将存在导通不良的情况的阴极单元与其他正常的阴极单元连接,以保证显示面板整体上能够正常工作。
至此,制造完成了如图6所示的显示面板。
最后,利用封盖或薄膜封装层将上述整个显示装置进行封装,用以防止水和氧对有机层造成侵蚀。
本发明还提供了的另一种显示面板的制造方法,与上述制造方法的区别在于:
S106步骤也可以采用一次蒸镀工艺形成,仅需在蒸镀时采用上述的掩膜板,多个镂空区域对应OLED面板的多个阴极单元,同时,由于多个镂空区域是彼此连通的,因此蒸镀之后的基板上的各个阴极单元也是彼此连通的,形成整体连接的阴极。具体的制作工艺流程如图9所示。
要想有效地往有机材料中注入电子,阴极材料的功函数必须足够低,用低功函数金属作阴极的OLED器件的响应更快。目前,在OLED器件中获得应用的单层金属阴极有Mg(3.7eV),Li(2.9eV),Ca(2.9eV),Sr(2.4eV),Na(2.3eV),Cs(2.1eV)、Gd等。为了防止水和氧气对低功函数金属阴极产生不利影响,还可以采用合金阴极Ca/Al,Mg/Ag,Mg/MgAg,Gd/Al,Al/Li,Sn/Al和Ag/Al等。在该实施例中的OLED的阴极可以是镁铝合金、镁银合金、钙银合金等,其厚度一般在10nm至200nm范围内。
最后,利用封盖或薄膜封装层将上述整个显示装置进行封装,用以防止水和氧对有机层造成侵蚀。
本发明实施例所提供的显示面板的制造方法,采用一次构图工艺在基板上形成阴极,阴极包括多个相互连通的阴极单元。通过该方案,由于阴极是经过一次构图工艺或者一次蒸镀工艺形成的,所形成的阴极包括多个相互连通的阴极单元,与现有技术相比减少了制作阴极的次数,缩短了阴极制作时间,降低了成本。
本发明实施例中,在阴阳两个电极之间施加合适的偏压后,电子和空穴分别从阴极和阳极注入,由于在有机层中空穴的迁移率高于电子,故空穴和电子通常在靠近阴极的发光层的界面发生复合,进而实现显示面板发光。本发明的显示面板的制造方法可实现阴极的一次成形,减小阴极的面积并且依然能够实现阴极的导通,该方法大大降低了OLED阴极的制作成本,单次无交叠的沉积使得阴极更加平整化,更好地实现了导通效果。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (15)
1.一种用于制备OLED透明显示面板的掩膜板,包括衬底,设置于所述衬底上的多个镂空区域和多个遮挡区域,所述镂空区域图案对应于待制备的OLED透明显示面板的阴极图案,其特征在于,各个所述镂空区域之间相互连通。
2.根据权利要求1所述的掩膜板,其特征在于,所述镂空区域的形状为三角形、菱形、圆形或矩形。
3.一种OLED透明显示面板,其特征在于,包括:
基板;
设置于所述基板上的阴极,所述阴极包括多个相互连通的阴极单元,所述阴极为使用如权利要求1或2中任一项所述的掩膜板制作而成的。
4.根据权利要求3所述的OLED透明显示面板,其特征在于,所述阴极单元的形状为三角形、菱形、圆形或矩形。
5.根据权利要求3或4所述的OLED透明显示面板,其特征在于,还包括:
设置于所述基板上的第一传输层、发光层、第二传输层及阳极。
6.根据权利要求5所述的OLED透明显示面板,其特征在于,所述第一传输层或第二传输层为由阻挡层、注入层和传输层叠加而形成的多层结构。
7.根据权利要求6所述的OLED透明显示面板,其特征在于,所述发光层的材料为单一的有机物或掺杂的有机物。
8.根据权利要求7所述的OLED透明显示面板,其特征在于,所述掺杂的有机物为荧光材料或磷光材料。
9.一种OLED透明显示面板的制造方法,其特征在于,包括:
采用一次构图工艺在基板上形成阴极,所述阴极包括多个相互连通的阴极单元。
10.根据权利要求9所述的OLED透明显示面板的制造方法,其特征在于,所述采用一次构图工艺在基板上形成阴极的方法具体包括:
在所述基板上形成阴极薄膜;
在所述阴极薄膜上形成光刻胶;
对所述光刻胶进行曝光,显影后形成光刻胶保留区域和光刻胶去除区域,所述光刻胶保留区域对应于所述阴极;
刻蚀所述光刻胶去除区域对应的所述阴极薄膜,以形成所述阴极。
11.根据权利要求9或10所述的OLED透明显示面板的制造方法,其特征在于,还包括:
在所述基板上形成第一传输层、发光层、第二传输层及阳极。
12.根据权利要求11所述的OLED透明显示面板的制造方法,其特征在于,所述在所述基板上形成第一传输层、发光层、第二传输层及阳极的方法包括:
在所述基板上形成所述阳极;
采用化学气相沉积、物理气相沉积或旋涂的方法,在完成上述工艺的基板上形成第一传输层;
采用蒸镀、旋涂或喷墨打印的方法,在完成上述工艺的基板上形成发光层;
采用化学气相沉积、物理气相沉积或旋涂的方法,在完成上述工艺的基板上形成第二传输层。
13.一种OLED透明显示面板的制造方法,其特征在于,所述OLED透明显示面板包括阴极,所述阴极采用如权利要求1或2任一所述的掩膜板形成,且所述阴极采用一次蒸镀工艺形成,所述镂空区域对应OLED透明显示面板的阴极。
14.根据权利要求13所述的OLED透明显示面板的制造方法,其特征在于,还包括:
在所述基板上形成第一传输层、发光层、第二传输层及阳极。
15.根据权利要求14所述的OLED透明显示面板的制造方法,其特征在于,所述在所述基板上形成第一传输层、发光层、第二传输层及阳极的方法包括:
在所述基板上形成所述阳极;
采用化学气相沉积、物理气相沉积或旋涂的方法,在完成上述工艺的基板上形成第一传输层;
采用蒸镀、旋涂或喷墨打印的方法,在完成上述工艺的基板上形成发光层;
采用化学气相沉积、物理气相沉积或旋涂的方法,在完成上述工艺的基板上形成第二传输层。
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