CN107968157A - 有源矩阵发光显示装置及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种有源矩阵发光显示装置及其制备方法，该装置包括：背板，背板开设有第一通孔；形成于背板上的阻隔层，阻隔层为封闭结构，阻隔层内侧设置有第二通孔；形成于背板上的有机电致发光层，有机电致发光层设置于阻隔层的外侧；形成于有机电致发光层上的封装层，封装层设置于阻隔层的外侧。通过设置阻隔层，使得封装层在阻隔层的内侧的部分和阻隔层的外侧的部分被隔离，在对封装层进行打孔时，仅对位于阻隔层内侧的部分的封装层打孔，能够有效避免位于阻隔层的外侧的封装层断裂或产生裂纹，进而使得封装层的无机层能够保持完整，有效避免水分或氧气渗入至有机电致发光层，避免导致有机材料失效，从而有效提高了显示装置的使用寿命。

Description

有源矩阵发光显示装置及其制备方法

技术领域

本发明涉及有机发光显示制造技术领域，特别是涉及有源矩阵发光显示装置及其制备方法。

背景技术

主动式有机发光二极管(AMOLED，Active Matrix Organic Light EmittingDiode)因其具有自发光、超轻薄、响应速度快、视角宽、功耗低等优点，被认为是最具有潜力的显示器件。而目前可弯曲或可折叠的柔性显示器件更成为显示器件的一个重要发展方向。

传统的柔性AMOLED封装方式采用TFE(Thin Film Encapsulation，薄膜封装)层进行封装，TFE层包括无机层、有机层和无机层，具体封装方式为在有机材料上面依次沉积无机层、有机层和无机层。在TFE层中，有机层为整面成膜，起到平坦化、释放无机层应力以及覆盖颗粒的作用。在TFE层中的无机层起到阻水阻氧作用，无机层是整面成膜，并且厚度为1μm左右，所以在外力作用下无机层容易发生裂纹，一旦无机层产生裂缝，将无法阻止水分和氧气的渗入，显示器件的寿命也将大大缩短。

随着AMOLED的广泛应用，需要在对AMOLED进行钻孔，以适应各种形状的显示器件的需求。钻孔一般采用激光切割或者钻头打孔的方式在AMOLED的钻孔区域钻孔，但这样会破坏无机层与有机层的整体性，使孔周围的无机层与有机层产生裂纹，水分或氧气就很容易渗透，水分或氧气的渗入会导致有机材料失效，从而减短显示器件的使用寿命。

发明内容

基于此，有必要提供一种有源矩阵发光显示装置及其制备方法。

一种有源矩阵发光显示装置，包括：

背板，所述背板开设有第一通孔；

形成于所述背板上的阻隔层，所述阻隔层为封闭结构，所述阻隔层内侧设置有第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔对齐，且所述第二通孔的形状与所述第一通孔的形状相同；

形成于所述背板上的有机电致发光层，所述有机电致发光层设置于所述阻隔层的外侧；

形成于所述有机电致发光层上的封装层，所述封装层设置于所述阻隔层的外侧。

在其中一个实施例中，还包括封装基板，所述封装基板贴附于所述封装层上，且所述封装基板开设有第三通孔，所述第三通孔与所述第二通孔对齐，所述第三通孔的形状与所述第二通孔的形状相同。

在其中一个实施例中，所述阻隔层的材质为聚酰亚胺。

在其中一个实施例中，所述阻隔层的材质为光刻胶。

在其中一个实施例中，所述阻隔层的厚度大于或等于所述有机电致发光层和所述封装层的厚度之和。

在其中一个实施例中，所述阻隔层的截面形状为圆形、矩形、菱形和不规则形状的任一种。

在其中一个实施例中，所述第二通孔的截面形状为圆形、矩形、菱形和不规则形状的任一种。

在其中一个实施例中，所述阻隔层的数量为多个，各所述阻隔层同心设置。

一种有源矩阵发光显示装置的制备方法，包括：

在背板上形成阻隔层，其中，所述阻隔层为封闭结构；

在所述背板上形成覆盖于所述阻隔层的内侧和所述阻隔层的外侧的有机电致发光层；

在所述有机电致发光层上形成覆盖于所述阻隔层的内侧和所述阻隔层的外侧的封装层；

在对齐所述阻隔层的内侧的位置对所述封装层、所述有机电致发光层以及所述背板进行打孔。

在其中一个实施例中，所述在对齐所述阻隔层的内侧的位置对所述封装层、所述有机电致发光层以及所述背板进行打孔的步骤之前还包括：

在所述封装层上贴附封装基板；

所述在对齐所述阻隔层的内侧的位置对所述封装层、所述有机电致发光层、所述背板进行打孔的步骤为：

在对齐所述阻隔层的内侧的位置对所述封装基板、所述封装层、所述有机电致发光层以及所述背板进行打孔。

上述有源矩阵发光显示装置及其制备方法，通过设置阻隔层，使得封装层在阻隔层的内侧的部分和阻隔层的外侧的部分被隔离，在对封装层进行打孔时，仅对位于阻隔层内侧的部分的封装层打孔，能够有效避免位于阻隔层的外侧的封装层断裂或产生裂纹，进而使得封装层的无机层能够保持完整，有效避免水分或氧气渗入至有机电致发光层，避免导致有机材料失效，从而有效提高了显示装置的使用寿命。

附图说明

图1A为一个实施例的有源矩阵发光显示装置的一方向结构示意图；

图1B为一个实施例的有源矩阵发光显示装置的剖面结构示意图；

图2为一个实施例的有源矩阵发光显示装置的制备方法的流程示意图；

图3A至图3D分别为一个实施例的有源矩阵发光显示装置的制备过程的剖面结构图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

例如，一种有源矩阵发光显示装置，包括：背板，所述背板开设有第一通孔；形成于所述背板上的阻隔层，所述阻隔层为封闭结构，所述阻隔层内侧设置有第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔对齐，且所述第二通孔的形状与所述第一通孔的形状相同；形成于所述背板上的有机电致发光层，所述有机电致发光层设置于所述阻隔层的外侧；形成于所述有机电致发光层上的封装层，所述封装层设置于所述阻隔层的外侧。

例如，一种有源矩阵发光显示装置的制备方法，包括：在背板上形成阻隔层，其中，所述阻隔层为封闭结构；在所述背板上形成覆盖于所述阻隔层的内侧和所述阻隔层的外侧的有机电致发光层；在所述有机电致发光层上形成覆盖于所述阻隔层的内侧和所述阻隔层的外侧的封装层；在对齐所述阻隔层的内侧的位置对所述封装层、所述有机电致发光层以及所述背板进行打孔。

上述实施例中，通过设置阻隔层，使得封装层在阻隔层的内侧的部分和阻隔层的外侧的部分被隔离，在对封装层进行打孔时，仅对位于阻隔层内侧的部分的封装层打孔，能够有效避免位于阻隔层的外侧的封装层断裂或产生裂纹，进而使得封装层的无机层能够保持完整，有效避免水分或氧气渗入至有机电致发光层，避免导致有机材料失效，从而有效提高了显示装置的使用寿命。

在一个实施例中，如图1A和图1B所示，提供一种有源矩阵发光显示装置10，包括：背板100，所述背板100开设有第一通孔101；形成于所述背板100上的阻隔层110，所述阻隔层110为封闭结构，所述阻隔层110内侧设置有第二通孔111，所述第二通孔111与所述第一通孔101对齐，且所述第二通孔111的形状与所述第一通孔101的形状相同；形成于所述背板100上的有机电致发光层120，所述有机电致发光层120设置于所述阻隔层110的外侧；形成于所述有机电致发光层120上的封装层130，所述封装层130设置于所述阻隔层110的外侧。

例如，该背板100为LTPS(Low Temperature Poly-silicon，低温多晶硅层103)背板，例如，背板100包括基板102和低温多晶硅层103，例如，该低温多晶硅层103形成于该基板102上，例如，背板100包括基板102、PI(Polyimide，聚酰亚胺)膜层104和低温多晶硅层103，PI膜层104和低温多晶硅层103依次形成于基板102上。例如，该有机电致发光层120和阻隔层110形成于该低温多晶硅层103上。例如，该基板102为玻璃基板，又如，该基板102为柔性基板。

该有机电致发光层120也可称为有机电致发光器件，亦即OLED，例如，有机电致发光层120包括依次形成于背板100上的阳极、有机发光层和阴极，例如，该阳极形成于该低温多晶硅层103上，该有机发光层形成于阳极上，该阴极形成于该有机发光层上。

具体地，该封装层130用于封装有机电致发光层120，例如，如图1B所示，封装层130包括依次形成于有机电致发光层120上的第一无机层131、有机层132和第二无机层133，例如，第一无机层131形成于所述有机电致发光层120，例如，第一无机层131形成于阴极上，所述有机层132形成于所述第一无机层131上，所述第二无机层133形成于所述有机层132上。该有机层132起到平坦化、释放第一无机层131和第二无机层133的应力，以及覆盖颗粒的作用。第一无机层131和第二无机层133均起到阻水阻氧作用，避免水气和氧气渗入有机电致发光层120内。例如，该第一无机层131的材质为氮化硅(SiNx)，例如，该第一无机层131的材质为三氧化二铝(Al₂O₃)，例如，该有机层132的材质为氮氧化硅(SiON)，例如，该有机层132的材质为六甲基二甲硅醚(HMDSO)，例如，该有机层132的材质为亚克力(Acrylic)，例如，该第二无机层133的材质为氮化硅(SiNx)，例如，该第二无机层133的材质为三氧化二铝(Al₂O₃)。

该阻隔层110为封闭的环状结构，该阻隔层110用于隔离其内侧和外侧，该阻隔层110封闭且内侧形成第二通孔111，该第二通孔111与第一通孔101的几何中心对齐，第二通孔111的宽与第一通孔101的宽度相等，且两者的形状相同。

具体地，请结合图1A和图1B，由于阻隔层110为封闭结构，因此，能够隔离其内侧和外侧，阻隔层110的内侧为第二通孔111，该第二通孔111用于适配或安装在不同的显示器上，阻隔层110的内侧为打孔区108，阻隔层110的外侧则为有源矩阵发光显示装置10的显示区109，或者说阻隔层110的外侧为有源矩阵发光显示装置10的有效发光显示区，即有机电致发光层120和封装层130依次形成于背板100上，并且有机电致发光层120和封装层130位于隔离层的外侧，也就是有机电致发光层120和封装层130位于显示区109内。

应该理解的是，该阻隔层110可以设置于背板100的中部，也可以设置于背板100的靠近边缘的位置，例如，该阻隔层110设置于背板100的中部，该第一通孔101开设于背板100的中部，例如，该阻隔层110设置于背板100靠近边缘的位置，该第一通孔101开设与背板100靠近边缘的位置，本实施例中，该阻隔层110的位置与第一通孔101的位置对应，使得该有源矩阵发光显示装置10的非显示区能够适应不同的显示器的需求。

该阻隔层110的环状结构可以是圆环、矩形环、多边形环或者不规则形的环状，例如，所述阻隔层的截面形状为圆形、矩形、菱形和不规则形状的任一种，例如，所述阻隔层的截面形状为圆形环、矩形环、菱形环和不规则形状的任一种，例如，该阻隔层横截面为圆形环，该阻隔层在平行于背板100的方向上的截面形状为圆形环，例如，该阻隔层横截面为矩形环，该阻隔层在平行于背板100的方向上的截面形状为矩形环，例如，该阻隔层横截面为菱形环，该阻隔层在平行于背板100的方向上的截面形状为菱形环，例如，该阻隔层横截面为不规则形状，即该阻隔层在平行于背板100的方向上的截面形状为不规则形状。

例如，所述第二通孔的截面形状为圆形、矩形、菱形和不规则形状的任一种，例如，所述第二通孔111具有圆形截面，例如，第二通孔111的横截面为圆形，即该第二通孔111在平行于背板100的方向上的截面为圆形；例如，所述第二通孔111具有方形截面，例如，第二通孔111的横截面为方形，即该第二通孔111在平行于背板100的方向上的截面为方形；例如，所述第二通孔111具有菱形截面。例如，所述第二通孔111具有不规则形状的截面，例如，第二通孔111的横截面为不规则形状，即该第二通孔111在平行于背板100的方向上的截面为不规则形状，具体地，该不规则形状也可称为异形，也就是说，该不规则形状为非常规形状，值得一提的是，该不规则形状可以是对称图形，也可以是非对称图形。

由于阻隔层110阻隔其内侧和外侧，这样，在形成背板100上形成的有机电致发光层120为同时形成于阻隔层110的内侧和阻隔层110的外侧，而在有机电致发光层120上形成的封装层130为同时形成于阻隔层110的内侧和阻隔层110的外侧，该阻隔层110用于阻隔位于阻隔层110内侧的封装层130和位于阻隔层110外侧的封装层130，并且阻隔位于阻隔层110内侧的有机电致发光层120和位于阻隔层110外侧的有机电致发光层120，这样，在对有源矩阵发光显示装置10进行打孔时，仅对位于阻隔层110内侧的封装层130和有机电致发光层120进行打孔，使得该阻隔层110内侧形成第二通孔111，由于位于阻隔层110内侧的封装层130与位于阻隔层110外侧的封装层130隔离，使得位于阻隔层110内侧的封装层130被打孔去除后，并不会影响位于阻隔层110的外侧的封装层130，进而避免了位于阻隔层110的外侧的第一无机层131以及第二无机层133产生裂纹，使得第一无机层131以及第二无机层133能够充分阻隔水分和氧气进入有机电致发光层120，有效保护有机电致发光层120，进而避免导致有机材料失效，从而有效提高了显示装置10的使用寿命。

为了使得打孔效果更佳，避免打孔时阻隔层110随着封装层130而被打裂，例如，所述阻隔层110的材质与所述有机电致发光层120的材质相异，即所述阻隔层110的材质与所述有机电致发光层120的材质不相同，例如，所述阻隔层110的材质与阳极、有机发光层和阴极的材质均不相同，例如，所述阻隔层110的材质与所述封装层130的材质相异，即所述阻隔层110的材质与所述封装层130的材质不相同，例如，阻隔层110的材质与所述封装层130中的每一层的材质均不相同，例如，阻隔层110的材质与第一无机层131、有机层132以及第二无机层133的材质均不相同，由于阻隔层110的材质与有机电致发光层120以及封装层130的材质不相同，因此，阻隔层110与有机电致发光层120以及封装层130之间的不会形成一体，因此，在打孔时，能够较为轻易地将阻隔层110内的有机电致发光层120以及封装层130去除，使得阻隔层110能够保持完整，使得阻隔层110能够很好地保护有机电致发光层120以及封装层130，且使得打孔效果更佳。

为了使得第二通孔111的外侧的有机电致发光层120以及封装层130得到较好的封装，例如，所述阻隔层110的材质为聚酰亚胺，例如，所述阻隔层110的材质为光刻胶。这样，该聚酰亚胺或光刻胶制成的阻隔层110具有良好的绝缘性，且良好的密封性，能够很好地将第二通孔111的外侧密封，进而使得位于第二通孔111边缘的有机电致发光层120以及封装层130得到较好的封装，进而使得显示区的显示效果更佳，且由于阻隔层110的材质与有机电致发光层120以及封装层130的材质不同，使得打孔效果更佳。

在一个实施例中，如图1B所示，有源矩阵发光显示装置10还包括封装基板140，所述封装基板140贴附于所述封装层130上，且所述封装基板140开设有第三通孔141，所述第三通孔141与所述第二通孔111对齐，所述第三通孔141的形状与所述第二通孔111的形状相同。例如，该封装基板140为柔性基板。

例如，第三通孔141的几何中心与第二通孔111的几何中心对齐，第三通孔141的宽度与第二通孔111的宽度相等，且两者的形状相同，这样，第三通孔141、第二通孔111和第一通孔101依次对齐，宽度相等，形状相同，该第三通孔141、第二通孔111和第一通孔101对齐于有源矩阵发光显示装置10的非显示区，这样，该非显示区能够适应不同的显示器的需求，比如，当有源矩阵发光显示装置10应用于手表上时，则该非显示区适应手表的中部的转轴的结构，使得该显示区能够呈圆环形显示。

为了使得阻隔层110能够彻底隔离内侧和外侧，在一个实施例中，所述阻隔层110的厚度大于或等于所述有机电致发光层120和所述封装层130的厚度之和，即阻隔层110凸起于背板100的厚度大于或等于所述有机电致发光层120和所述封装层130凸起于背板100上的厚度之和。各实施例中，各层的厚度为垂直于基板方向上的高度或厚度。

例如，所述阻隔层110的厚度等于所述有机电致发光层120和所述封装层130的厚度之和，例如，所述阻隔层110的厚度大于所述有机电致发光层120和所述封装层130的厚度之和。这样，由于阻隔层110的厚度等于所述有机电致发光层120和所述封装层130的厚度之和，使得阻隔层110内的封装层130和阻隔层110外的封装层130能够彻底隔离，避免封装层130在阻隔层110的内侧和外侧连成一体，从而使得封装层130在阻隔层110的内侧打孔时，能够避免对外侧的部分的封装层130造成影响，使得显示区内的封装层130保持完整，有效避免显示区内的封装层130破裂。而阻隔层110的厚度大于所述有机电致发光层120和所述封装层130的厚度之和，能够进一步隔离阻隔层110内的封装层130和阻隔层110外的封装层130，进一步使得显示区内的封装层130在打孔后保持完整。

为了更好地将阻隔层的内侧和外侧隔离，例如，该阻隔层的厚度为5～10μm，例如，该阻隔层的厚度为7μm，例如，有机电致发光层和所述封装层的厚度之和小于或等于7μm，例如，有机电致发光层和所述封装层的厚度之和为6.5μm，这样，由于阻隔层的厚度大于有机电致发光层和所述封装层的厚度之和，能够有效隔离阻隔层内的封装层和阻隔层外的封装层，使得显示区内的封装层在打孔后保持完整，且阻隔层的厚度也不会太大，避免了对封装基板的安装造成影响，使得封装基板的安装效果更佳。

值得一提的是，该阻隔层的宽度不宜过大，过大则影响了显示区的面积，造成显示区显示面积较小，而阻隔层的宽度也不宜过小，过小则使得隔离效果较差，且不能很好地封装第二通孔外侧的有机电致发光层以及封装层，为了使得显示效果更佳，且具有较佳的隔离效果，例如，该阻隔层的宽度为10～50μm，例如，该阻隔层的宽度为20μm，具体地，该阻隔层的宽度即为在沿平行于基板的方向上的阻隔层的截面的宽度，本实施例中，阻隔层的宽度为20μm，由于其宽度较小，能够有效避免占用过多显示区的面积，且该阻隔层能够很好地隔离内侧和外侧的封装层，并且在打孔过程中，对外侧的封装层具有较佳的保护作用，并且在打孔过后，对第二通孔外侧的有机电致发光层以及封装层具有很好的封装效果。

为了实现更好的阻隔效果，例如，所述阻隔层的数量为多个，例如，该有源矩阵发光显示装置包括多个阻隔层，例如，各所述阻隔层同心设置，例如，宽度较大的阻隔层套设于宽度较小的阻隔层外侧，例如，当该阻隔层的截面为圆形环时，多个阻隔层呈同心环状设置，位于最内侧的阻隔层的内侧的区域为打孔区，位于最外侧的阻隔层的外侧的区域为显示区，这样，通过多个阻隔层能够更好地隔离位于打孔区内的封装层和位于显示区内的封装层，使得打孔效果更佳。

为了使得隔离效果更佳，例如，各所述阻隔层的截面形状相异设置，这样，不同截面形状的阻隔层之间能够相互间隔，进而使得更好地对打孔区内的封装层和位于显示区内的封装层进行隔离，使得打孔效果更佳。

在一个实施例中，如图2所示，提供一种有源矩阵发光显示装置的制备方法，其特征在于，包括：

步骤210，在背板上形成阻隔层，其中，所述阻隔层为封闭结构。

本实施例中，该背板为LTPS背板。例如，如图3A所示，在背板300上形成阻隔层310，例如，在玻璃基板302上依次形成PI膜层304和低温多晶硅层303，在低温多晶硅层103上形成阻隔层310。例如，在低温多晶硅层上的中部形成阻隔层。该LTPS背板可采用现有技术制备实现，本实施例中不累赘描述。

例如，如图3A所示，在背板300的打孔区308的外侧形成阻隔层310，即在打孔区308的外围形成封闭结构的阻隔层310，该阻隔层310为环形的封闭结构，用于将阻隔层310的内侧的打孔区308和阻隔层的外侧的显示区309进行隔离，该阻隔层310用于将有源矩阵发光显示装置隔离为打孔区308和显示区309，该打孔区308位于阻隔层的内侧，该显示区309位于阻隔层的外侧。

例如，在低温多晶硅层上通过涂胶、曝光、显影和固化，形成阻隔层。

例如，所述阻隔层的材质为聚酰亚胺，例如，所述阻隔层的材质为光刻胶。

步骤230，在所述背板上形成覆盖于所述阻隔层的内侧和所述阻隔层的外侧的有机电致发光层。

具体地，如图3B所示，在背板300形成有机电致发光层320，且该有机电致发光层320形成于阻隔层310的内侧和阻隔层310的外侧，即有机电致发光层形成于打孔区308内和显示区309内。例如，在LTPS背板的低温多晶硅层上蒸镀有机电致发光层，例如，在LTPS背板的低温多晶硅层上依次蒸镀阳极、有机发光层和阴极，例如，在LTPS背板上，在阻隔层的内侧区域以及阻隔层的外侧区域蒸镀形成有机电致发光层。值得一提的时，蒸镀有机电致发光层可采用现有的蒸镀方法实现，本实施例中不累赘描述。

例如，在背板形成有机电致发光层，且该有机电致发光层形成于阻隔层的内侧和阻隔层的外侧，且该有机电致发光层的厚度小于阻隔层的厚度，这样，使得该阻隔层能够隔离内侧部分的有机电致发光层以及外侧部分的有机电致发光层，且使得该阻隔层凸起于该有机电致发光层。

本实施例中，通过在LTPS背板上蒸镀有机电致发光层，由于该LTPS背板上已经形成了阻隔层，进而使得有机电致发光层形成于所述阻隔层的内侧和所述阻隔层的外侧。

步骤250，在所述有机电致发光层上形成覆盖于所述阻隔层的内侧和所述阻隔层的外侧的封装层。

具体地，如图3C所示，在有机电致发光层320上形成封装层330，且该封装层330形成于阻隔层310的内侧和阻隔层310的外侧，即封装层330形成于打孔区308内和显示区309内，例如，在有机电致发光层的阴极上沉积封装层，例如，在有机电致发光320层的阴极上依次沉积第一无机层331、有机层332和第二无机层333，例如，在有机电致发光层上，在阻隔层的内侧区域以及阻隔层的外侧区域沉积形成封装层。

如，该第一无机层的材质为氮化硅(SiNx)，例如，该第一无机层的材质为三氧化二铝(Al₂O₃)，例如，该有机层的材质为氮氧化硅(SiON)，例如，该有机层的材质为六甲基二甲硅醚(HMDSO)，例如，该有机层的材质为亚克力(Acrylic)，例如，该第二无机层的材质为氮化硅(SiNx)，例如，该第二无机层的材质为三氧化二铝(Al₂O₃)。

例如，在有机电致发光层上形成厚度小于阻隔层的厚度的封装层，例如，在有机电致发光层上形成高度小于或等于阻隔层的厚度的封装层，也就是说，该封装层相对于LTPS背板的高度小于或等于阻隔层在LTPS背板上的厚度，进而使得有机电致发光层和封装层的厚度之和小于阻隔层的厚度，进而使得阻隔层能够充分将有机电致发光层和封装层隔离在打孔区和显示区。

本实施例中，通过在有机电致发光层上沉积封装层，由于有机电致发光层已经被阻隔层分隔为位于阻隔层内侧的部分和位于阻隔层外侧的部分，进而使得封装层形成于所述阻隔层的内侧和所述阻隔层的外侧，分别对打孔区内和显示区内的有机电致发光层进行封装，对有机电致发光层进行保护。

步骤270，在对齐所述阻隔层的内侧的位置对所述封装层、所述有机电致发光层以及所述背板进行打孔。

例如，采用激光切割方式在对齐阻隔层的内侧的位置对所述封装层、所述有机电致发光层以及所述背板进行打孔，例如，采用钻头在对齐阻隔层的内侧的位置对所述封装层、所述有机电致发光层以及所述背板进行打孔。

具体地，本实施例中，对打孔区内的封装层、有机电致发光层以及背板同时打孔，使得隔离层内侧的封装层和有机电致发光层被去除，使得隔离层的内侧形成第二通孔，在背板上形成与第二通孔对齐的第一通孔，由于隔离层的外侧的封装层与打孔区的封装层相互隔离，使得隔离层的外侧的封装层不会在打孔过程中以及打孔后破裂，使得显示区的封装层保持完整，进而对显示区的有机电致发光层进行有效保护，避免水分和氧气进入有机电致发光层，有效延长有源矩阵发光显示装置的使用寿命。

此外，由于隔离层的材质与封装层的材质以及有机电致发光层的材质均不相同，使得隔离层与打孔区内的封装层以及有机电致发光层连接较为不紧密，有利于将打孔区内的封装层以及有机电致发光层去除，使得隔离层的内侧形成第二通孔更为轻易，且打孔效果更佳。

应该理解的是，该有源矩阵发光显示装置还包括封装基板，该封装基板为柔性基板，用于贴附在封装层，对有源矩阵发光显示装置进行整体封装。该封装基板可以是预先开孔，并且将该封装基板的孔对齐于阻隔层的第二通孔进行贴附。例如，将开设有第二通孔的封装基板贴附于封装层上。

为了提高生产效率，在一个实施例中，所述步骤270之前还包括：在所述封装层上贴附封装基板，步骤270包括：在对齐所述阻隔层的内侧的位置对所述封装基板、所述封装层、所述有机电致发光层以及所述背板进行打孔。

本实施例中，如图3D所示，封装基板340为不带孔的基板，并且将封装基板贴附在封装层330上，在对齐所述阻隔层310的内侧的位置上对封装基板340、封装层330、有机电致发光层320以及背板300进行整体打孔，也就是对打孔区308内的封装基板340、封装层330、有机电池发光层320以及背板300进行打孔，进而使得封装基板340上开设第三通孔，隔离层310的内侧形成第二通孔，背板300上形成第一通孔，打孔后形成的有源矩阵发光显示装置的结构如图1B所示，本实施例中不累赘描述。

这样，通过整体打孔，可以避免单独对封装基板进行打孔，有效提高了生产效率，并且使得第三通孔，、第二通孔和第一通孔能够准确对齐，并且具有相等的宽度以及相同的形状，使得有源矩阵发光显示装置的非显示区的打孔效果更佳。

例如，所述步骤270之前还包括：将背板上的玻璃基板剥离，在低温多晶硅层背向有机电致发光层的一面贴附柔性基板，例如，通过激光照射PI膜层，使得玻璃基板与低温多晶硅层分离，并将玻璃基板分离，本实施例中，将背板的玻璃基板玻璃，并将柔性基板贴附于低温多晶硅层，使得有源矩阵发光显示装置的外层的两层基板均为柔性基板，随后再进行整体打孔，能够有效提高打孔效率，并且使得打孔效果更佳。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种有源矩阵发光显示装置，其特征在于，包括：

背板，所述背板开设有第一通孔；

形成于所述背板上的阻隔层，所述阻隔层为封闭结构，所述阻隔层内侧设置有第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔对齐，且所述第二通孔的形状与所述第一通孔的形状相同；

形成于所述背板上的有机电致发光层，所述有机电致发光层设置于所述阻隔层的外侧；

形成于所述有机电致发光层上的封装层，所述封装层设置于所述阻隔层的外侧。

2.根据权利要求1所述的有源矩阵发光显示装置，其特征在于，还包括封装基板，所述封装基板贴附于所述封装层上，且所述封装基板开设有第三通孔，所述第三通孔与所述第二通孔对齐，所述第三通孔的形状与所述第二通孔的形状相同。

3.根据权利要求1所述的有源矩阵发光显示装置，其特征在于，所述阻隔层的材质为聚酰亚胺。

4.根据权利要求1所述的有源矩阵发光显示装置，其特征在于，所述阻隔层的材质为光刻胶。

5.根据权利要求1所述的有源矩阵发光显示装置，其特征在于，所述阻隔层的厚度大于或等于所述有机电致发光层和所述封装层的厚度之和。

6.根据权利要求1所述的有源矩阵发光显示装置，其特征在于，所述阻隔层的截面形状为圆形、矩形、菱形和不规则形状的任一种。

7.根据权利要求1所述的有源矩阵发光显示装置，其特征在于，所述第二通孔的截面形状为圆形、矩形、菱形和不规则形状的任一种。

8.根据权利要求1所述的有源矩阵发光显示装置，其特征在于，所述阻隔层的数量为多个，各所述阻隔层同心设置。

9.一种有源矩阵发光显示装置的制备方法，其特征在于，包括：

在背板上形成阻隔层，其中，所述阻隔层为封闭结构；

在所述背板上形成覆盖于所述阻隔层的内侧和所述阻隔层的外侧的有机电致发光层；

在所述有机电致发光层上形成覆盖于所述阻隔层的内侧和所述阻隔层的外侧的封装层；

在对齐所述阻隔层的内侧的位置对所述封装层、所述有机电致发光层以及所述背板进行打孔。

10.根据权利要求9所述的有源矩阵发光显示装置的制备方法，其特征在于，所述在对齐所述阻隔层的内侧的位置对所述封装层、所述有机电致发光层以及所述背板进行打孔的步骤之前还包括：

在所述封装层上贴附封装基板；

所述在对齐所述阻隔层的内侧的位置对所述封装层、所述有机电致发光层、所述背板进行打孔的步骤为：

在对齐所述阻隔层的内侧的位置对所述封装基板、所述封装层、所述有机电致发光层以及所述背板进行打孔。