TW201419614A - 有機發光二極體顯示器 - Google Patents

有機發光二極體顯示器 Download PDF

Info

Publication number
TW201419614A
TW201419614A TW102138592A TW102138592A TW201419614A TW 201419614 A TW201419614 A TW 201419614A TW 102138592 A TW102138592 A TW 102138592A TW 102138592 A TW102138592 A TW 102138592A TW 201419614 A TW201419614 A TW 201419614A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
organic light
light emitting
sealant
emitting diode
layer
Prior art date
Application number
TW102138592A
Other languages
English (en)
Inventor
Jung-Woo Moon
Kie-Hyun Nam
Original Assignee
Samsung Display Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Display Co Ltd filed Critical Samsung Display Co Ltd
Publication of TW201419614A publication Critical patent/TW201419614A/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
    • H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/16—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations, e.g. centering rings
    • H01L23/18—Fillings characterised by the material, its physical or chemical properties, or its arrangement within the complete device
    • H01L23/26—Fillings characterised by the material, its physical or chemical properties, or its arrangement within the complete device including materials for absorbing or reacting with moisture or other undesired substances, e.g. getters
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842—Containers
    • H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/846—Passivation; Containers; Encapsulations comprising getter material or desiccants
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/874—Passivation; Containers; Encapsulations including getter material or desiccant

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

一種顯示基板包含有機發光構件、封裝基板，設置以相對顯示基板、密封劑，設置於顯示基板和封裝基板之間並連接顯示基板和封裝基板、以及外防潮保護層，覆蓋於密封劑暴露之側表面。在根據例示性實施例之有機發光二極體顯示器中，透過形成密封劑和吸氣構件於有機發光二極體顯示器中並形成外防潮保護層於有機發光二極體顯示器之側表面，外防潮保護層可盡量減少從外部滲入之濕氣，且藉由阻擋通過外防潮保護層並滲入至吸氣構件之少量濕氣可提升濕氣滲透抗性。

Description

有機發光二極體顯示器 【0001】
所述之技術一般係關於一種有機發光二極體顯示器。
 【0002】
一般而言，有機發光二極體顯示器包含具有有機發光二極體之顯示基板、封裝基板，設置以相對顯示基板並保護有機發光二極體顯示器之顯示基板、以及密封劑，連接並密封顯示基板和封裝基板。
【0003】
當濕氣滲入有機發光層時，有機發光二極體顯示器可被輕易地劣化，因此為了避免此問題，具有優異濕氣阻擋能力之有機基板或金屬基板可作為封裝基板以防止濕氣滲入其表面中並形成相鄰密封劑之吸氣劑，從而阻擋濕氣滲入密封劑並且流進其中。
【0004】
然而，即使已形成吸氣劑，當密封劑不具足夠之濕氣滲透抗性時，經過一段長時間之吸氣劑難以仍然有效，並且為了具有高度之濕氣滲透抗性，需要寬廣的密封劑之寬度，或需要大量的吸氣劑之總量，由於非常需要增強濕氣滲透抗性，因此表框之寬度的減少會受到限制。
【0005】
而且，當防潮保護層形成於有機發光二極體顯示器之正面以使大型有機發光二極體顯示器增加濕氣滲透抗性時，於大部分情況中出現易損部分，肇因於防潮保護層之均勻性之惡化、缺陷之存在、化學氣相沉積(CVD)及相似製程中之雜質，從而具有高難度之製程。在此情況中，增加製造過程之成本。
【0006】
在此先前技術中揭露之以上資訊僅用以增強所述技術之背景理解，且因此對所屬領域之通常知識者而言，其可包含不形成本國習知之現有技術之資訊。
 【0007】
所述技術係致力於提供一種有機發光二極體顯示器，具有改良之濕氣滲透抗性之優點。
【0008】
例示性實施例提供一種有機發光二極體顯示器包含： 顯示基板，包含有機發光構件、封裝基板，設置以相對顯示基板、密封劑，設置於顯示基板和封裝基板之間並連接顯示基板和封裝基板、以及外防潮保護層，覆蓋密封劑之側表面。
【0009】
位於相鄰密封劑而配置以阻擋外部濕氣之吸氣構件可被進一步包含。
【0010】
外防潮保護層可覆蓋封裝基板之側表面。
【0011】
外防潮保護層可沿著封裝基板、密封劑、以及顯示基板之側表面而形成。
【0012】
階差補償密封劑可進一步形成於密封劑和外防潮保護層之間。
【0013】
密封劑可為線性密封劑，其形成於顯示基板和封裝基板之周圍區域之間。
【0014】
填充於顯示基板、封裝基板、以及密封劑包圍之內部空間中的內填充物可被進一步包含。
【0015】
密封劑可為表面密封劑，其係填充於顯示基板和封裝基板之間的內部空間中。
【0016】
覆蓋顯示基板之有機發光構件之內防潮保護層可被進一步包含。
【0017】
形成於有機發光構件和密封劑之間之內防潮保護層可被進一步包含。
【0018】
散佈於密封劑中之吸氣劑可被進一步包含。
【0019】
吸氣劑可包含內含鋁之有機複合化合物。
【0020】
外防潮保護層可包含無機層。
【0021】
無機層可為選自金屬氧化物、金屬氮化物、以及金屬碳化物之任一項。
【0022】
外防潮保護層可具有約10奈米至約10微米之厚度。
【0023】
根據本發明之實施例，透過形成密封劑和吸氣構件於有機發光二極體顯示器中並形成外防潮保護層於有機發光二極體顯示器之側表面上以使用外防潮保護層而盡量減少從外部滲入之濕氣，且可透過阻擋穿越外防潮保護層並滲入吸氣構件之少量濕氣以提升濕氣滲透抗性。
【0024】
而且，可提升濕氣滲透抗性以減少密封劑和吸氣構件之間的寬度，從而可能減少表框之大小。
【0025】
另外，外防潮保護層僅形成於有機發光二極體顯示器之側表面上，因此外防潮保護層之均勻度不會造成問題，從而減少製程之難度以減少比較於外防潮保護層形成於有機發光二極體顯示器之正面之情況的製造成本。
1、70．．．有機發光構件
10．．．開關薄膜電晶體
20．．．驅動薄膜電晶體
80．．．電儲存構件
110．．．顯示基板
120．．．緩衝層
131．．．開關半導體層
132．．．驅動半導體層
135．．．通道區
136．．．源極區
137．．．汲極區
140．．．閘極隔絕層
151．．．閘極線
152．．．開關閘電極
155．．．驅動閘電極
158．．．第一電容板
160．．．層間隔絕層
171．．．資料線
172．．．共用電源線
173．．．開關源電極
174．．．開關汲電極
176．．．驅動源電極
177．．．驅動汲電極
178．．．第二電容板
180．．．平坦層
182．．．電極接觸孔
190．．．像素定義層
210．．．封裝基板
340．．．內防潮保護層
350．．．密封劑
360．．．吸氣構件
361．．．吸氣劑
370．．．內填充物
380．．．外防潮保護層
390．．．階差補償密封劑
710．．．第一電極
720．．．有機發光層
730．．．第二電極
DA．．．顯示區域
PA．．．周圍區域
Y1、Y2、Y3．．．外部邊界線
【0026】
第1圖顯示根據第一例示性實施例之有機發光二極體顯示器之剖面圖。
【0027】
第2圖顯示第1圖之有機發光二極體顯示器之像素之設置。
【0028】
第3圖顯示沿著線III-III切割第2圖之剖面圖。
【0029】
第4圖顯示根據第二例示性實施例之有機發光二極體顯示器之剖面圖。
【0030】
第5圖顯示根據第三例示性實施例之有機發光二極體顯示器之剖面圖。
【0031】
第6圖顯示根據第四例示性實施例之有機發光二極體顯示器之剖面圖。
【0032】
第7圖顯示根據第五例示性實施例之有機發光二極體顯示器之剖面圖。
 【0033】
於後文中，將參考附圖圖式完整地敘述例示性實施例，使本發明所屬領域之通常知識者可輕易實現本發明之實施例。本發明所屬領域之通常知識者將會理解所述之實施例可在不脫離本發明之精神與範疇下，進行各種不同方式之修改。
【0034】
圖式和敘述被視為說明性而非為限制性者。於本說明書之全文中相似參考符號指定相似元件。
【0035】
而且，在圖式中所示之各結構之大小和厚度係為了理解和易於描述而任意地顯示，但本實施例不限於此。
【0036】
接著，將根據第一例示性實施例並參考第1圖至第3圖進行有機發光二極體顯示器之詳細說明。
【0037】
第1圖顯示根據第一例示性實施例之有機發光二極體顯示器之剖面圖、第2圖顯示第1圖之有機發光二極體顯示器之像素之設置、以及第3圖顯示沿著線III-III切割第2圖之剖面圖。
【0038】
如第1圖中所示，根據第一例示性實施例之有機發光二極體顯示器包含顯示基板110，其包含有機發光構件1、封裝基板210，設置以相對顯示基板110、密封劑350，設置於顯示基板110和封裝基板210之間並連接顯示基板110和封裝基板210、吸氣構件360，位於相鄰密封劑350之位置並阻擋外部濕氣、以及外防潮保護層380，覆蓋於密封劑350之側表面。
【0039】
顯示基板110包含有機發光構件1形成於其中之顯示區域DA、及顯示區域DA外側之周圍區域PA。複數個像素形成於顯示區域DA中以顯示圖像。
【0040】
於後文中，將參考第2圖和第3圖而第一次觀察基於像素形成於顯示區域DA中之有機發光二極體顯示器之內部結構。
【0041】
如第1圖、第2圖、以及第3圖中所示，形成於顯示基板110上之有機發光構件1包含開關薄膜電晶體10、驅動薄膜電晶體20、電儲存構件80、以及有機發光構件70，分別為各像素而形成。而且，有機發光構件1進一步包含沿著一個方向而設置之閘極線151、絕緣並跨越閘極線151之資料線171、以及共用電源線172。在此，各像素可透過閘極線151、資料線171、以及共用電源線172之間的邊界而定義，但其不受限於此。
【0042】
有機發光構件70包含第一電極710、形成於第一電極710上之有機發光層720、以及形成於有機發光層720上之第二電極730。在此，第一電極710係作為電洞注入電極之陽極，而第二電極730係作為電子注入電極之陰極。電洞和電子分別從第一電極710和第二電極730被注入有機發光層720中。當透過注入之電洞和電子的結合而形成之激子從激發態到基態時，產生發射光。
【0043】
電儲存構件80包含第一電容板158以及第二電容板178，透過層間隔絕層160而隔開。在此，層間隔絕層160為介電層。電容量取決於儲存於電儲存構件80之電荷及介於第一和第二電容板158和178之間的電壓。
【0044】
開關薄膜電晶體10包含開關半導體層131、開關閘電極152、開關源電極173、以及開關汲電極174，並且驅動薄膜電晶體20包含驅動半導體層132、驅動閘電極155、驅動源電極176、以及驅動汲電極177。
【0045】
開關薄膜電晶體10係用作為開關構件以選擇像素而發光。開關閘電極152連接至閘極線151。開關源電極173連接至資料線171。開關汲電極174設置以隔開開關源電極173且連接至第一電容板158。
【0046】
驅動薄膜電晶體20施加驅動電源至第一電極710以允許所選之像素中之有機發光構件70之有機發光層720發光。驅動閘電極155連接至第一電容板158。驅動源電極176和第二電容板178各連接至共用電源線172。驅動汲電極177通過電極連接孔182連接至有機發光構件70之第一電極710。
【0047】
在結構中，開關薄膜電晶體10係藉由施加至閘極線之閘極電壓而驅動傳送施加至資料線171之資料電壓至驅動薄膜電晶體20。從共用電源線172施加至驅動薄膜電晶體20之共用電壓和從開關薄膜電晶體10傳送之資料電壓之間的差所對應之電壓被儲存於電儲存構件80中，並且儲存於電儲存構件80中之電壓所對應之電流通過驅動薄膜電晶體20而流入有機發光構件70以允許有機發光構件70發光。
【0048】
於後文中，請參考第3圖，將根據第一例示性實施例之有機發光二極體顯示器之結構並依據堆疊順序而進行詳細說明。
【0049】
顯示基板110包含絕緣基板，其可形成自玻璃、石英、陶瓷、塑膠、以及類似物。然而，本實施例並不限於以上所述。因此，顯示基板110也可由形成自不銹鋼以及類似物之金屬基板而形成。
【0050】
緩衝層120形成於顯示基板110上。緩衝層120用以避免雜質元素滲入且將其之表面平坦化，並且可包含能夠發揮該功效之各種材料。舉例而言，氮化矽(SiNx)層、二氧化矽(SiO2)層、以及氮氧化矽(SiOxNy)層之任一種可用作為緩衝層120。然而，緩衝層120並不總是必要之結構且可根據顯示基板110之種類和製程條件而被省略。
【0051】
驅動半導體132形成於緩衝層120上。驅動半導體層132可包含多晶矽或氧化物半導體，而氧化物半導體可包含基於鋅(Zn)、鎵(Ga)、錫(Sn)、或銦(In)之氧化物；氧化鋅(ZnO)、氧化 ​​ 銦鎵鋅(InGaZnO4)、氧化銦鋅(Zn-In-O)、或鋅錫氧化物(Zn-In-O)之其中之一，其為複合氧化物。當驅動半導體層132形成自氧化物半導體，可增加分離保護層以保護易損於如高溫或類似之外部環境之氧化物半導體。
【0052】
而且，驅動半導體層132包含未摻雜雜質於其中之通道區135、源極區136、以及汲極區137，其摻雜為p+型摻雜且形成於通道區135之兩側。在此情況下，摻雜之離子材料係為p型雜質如硼(B)，並且雜質可根據薄膜電晶體之種類而不同。
【0053】
閘極隔絕層140包含氮化矽或二氧化矽，其形成於驅動半導體層132上。閘極佈線包含驅動閘電極155，其形成於閘極隔絕層140。而且，閘極佈線進一步包含閘極線151、第一電容板158、以及其他佈線。另外，主動閘電極155係形成以重疊至少一部份的驅動半導體132，尤其是通道區135。
【0054】
層間隔絕層160覆蓋驅動閘電極155，其形成於閘隔絕層140上。閘極隔絕層140和層間隔絕層160皆具有暴露驅動半導體層132之源極區136和汲極區137的通孔。層間隔絕層160係透過使用陶瓷系列材料如氮化矽、二氧化矽、或類似物而製備，如同於閘極隔絕層140。
【0055】
資料佈線包含驅動源電極176和驅動汲電極177，其形成於層間隔絕層160上。而且，資料佈線進一步包含資料線171、共用電源線172、第二電容板、以及其他佈線。另外，驅動源電極176和驅動汲電極177透過分別形成於層間隔絕層160和閘極隔絕層140之通孔而各連接至源極區136和汲極區137。
【0056】
如以上所述，形成驅動薄膜電晶體20，其包含驅動半導體層132、驅動閘電極155、驅動源電極176、以及驅動汲電極177。驅動薄膜電晶體20之結構並不受限於以上所述之實施例，且可進行各種修改而成為本發明所屬領域之通常知識者可易於實施之習知結構。
【0057】
平坦層180覆蓋資料佈線172、176、177、以及178，其形成於層間隔絕層160上。平坦層180作用使階差消除和平坦化以增加形成於其上之有機發光構件70之發光效率。另外，平坦層180具有電極接觸孔182以暴露汲電極177之部分。
【0058】
平坦層180可由丙烯酸類樹脂(acryl-based resins)、環氧樹脂(epoxy resins)、酚醛樹脂(phenolic resins)、聚酰胺類樹脂(polyamide-based resins)、聚醯亞胺系樹脂(polyimide-based resins)、不飽和聚酯系樹脂(unsaturated polyester-based resins)、聚苯醚基樹脂(polyphenylenether-based resins)、聚苯硫醚類樹脂(polyphenylenesulfide-based resins)、以及苯並環丁烯(benzocyclobutene, BCB)之一種或多種材料及類似物。
【0059】
而且，根據本發明之第一例示性實施例並不限於上述之結構，且平坦層180和層間隔絕層160之其一在一些情況下可被省略。
【0060】
有機發光構件70之第一電極710形成於平坦層180上。亦即，有機發光二極體顯示器100包含複數個第一電極710為複數個像素而設置。在此情況下，複數個第一電極710設置以彼此隔開。第一電極710通過平坦層180之電極接觸孔182而連接至汲電極177。
【0061】
而且，像素定義層190暴露第一電極710且具有形成於平坦層180上之開口。亦即，像素定義層190具有複數個開口為各像素而設置。另外，第一電極710係設置以對應於像素定義層190之開口。然而，第一電極710不僅設置於像素定義層190之開口上，且第一電極710之部分可設置於像素定義層190之下以使其和像素定義層190重疊。像素定義層190可以諸如聚丙烯酸系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、以及類似物或二氧化矽系無機材料而製備。
【0062】
有機發光層720形成於第一電極710上、以及第二電極730形成於有機發光層720上。如以上所述，形成有機發光二極體顯示器70，其包含第一電極710、有機發光層720、以及第二電極730。
【0063】
有機發光層720係形成自低分子有機材料或高分子有機材料。而且，有機發光層720可形成為多層結構，其包含一個或多個發光層、電洞注入層(HIL)、電洞傳送層(HTL)、電子傳送層(ETL)、以及電子注入層(EIL)。當以上皆被包含時，電洞注入層設置於作為陽極之第一電極710上，並且電洞傳送層、發光層、電子傳送層、以及電子注入層被依序堆疊其上。
【0064】
有機發光層720可包含紅色有機發光層以發射紅光、綠色有機發光層以發射綠光、藍色有機發光層以發射藍光，並且紅色有機發光層、綠色有機發光層、以及藍色有機發光層分別形成於紅色像素、綠色像素、以及藍色像素上，從而實現彩色影像。
【0065】
而且，有機發光層720堆疊紅色有機發光層、綠色有機發光層、以及藍色有機發光層於紅色像素、綠色像素、以及藍色像素上，並且紅色濾光器、綠色濾光器、以及藍色濾光器可為各像素而形成，從而實現彩色影像。如另一實施例，發射白光之白色有機發光層係形成於所有的紅色像素、綠色像素、以及藍色像素上，並且紅色濾光器、綠色濾光器、以及藍色濾光器可為各像素而形成，從而實現彩色影像。當白色有機發光層和彩色濾光器被用以實現彩色影像時，為形成各紅色有機發光層、綠色有機發光層、以及藍色有機發光層之沉積遮罩可不被使用，從而有利於提高解析度。
【0066】
第一電極710和第二電極730可各包含透明導電材料或可包含半透射或反射導電材料。根據形成第一電極710和第二電極730之材料種類，根據第一例示性實施例之有機發光二極體顯示器可為正面發射型、背面發射型、或兩面發射型。
【0067】
封裝基板210設置於第二電極730上以相對顯示基板110。封裝基板210係封裝有機發光構件形成於其上之顯示基板中的至少顯示區域DA的基板，在正面發射型或兩面發射型之情況下，封裝基材210包含透明材料諸如玻璃、塑膠、或類似物，並且在背面發射型之情況下，封裝基材210包含不透明材料諸如金屬或類似物。封裝基材210具平面形狀。
【0068】
密封劑350形成於顯示基板110和封裝基板210之周圍區域之間並且為沿著顯示基板110和封裝基板210之邊緣而設置之線性密封劑，且密封劑連接並密封顯示基板110和封裝基板210。密封劑350以固定間距而與顯示基板110和封裝構件210連接的表面之邊緣相隔開而以線性之形式而形成。
【0069】
密封劑350包含選自環氧樹脂、丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、及氰丙烯酸酯之其一。密封劑350以液體而施加於顯示基板110上以紫外線固化、熱固化、或自然固化。包含環氧樹脂、丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯之密封劑350可以紫外線固化，包含丙烯酸酯之密封劑350可在低於約攝氏80度之溫度下熱固化，而包含氰丙烯酸酯之密封劑350可自然固化。
【0070】
吸氣構件360以預設間距而隔開密封劑350而設置，並形成於顯示基板110之周圍區域P和封裝基板210A之間。吸氣構件360可為無機金屬粒子之結構諸如鎂、鈣、鋇、以及錳系金屬、其氧化物、其氯化物及類似物、以及金屬氧化物，包含有機黏結劑諸如環氧樹脂、丙烯酸樹脂、聚氨酯、有機矽、以及類似物。因此，外部濕氣被防止滲入顯示區域DA。
【0071】
內填充物370形成於顯示基板110、封裝基板210、以及密封劑350所包圍之內部空間中。內填充物370作用以保護有機發光構件1免受外部濕氣、震動、及類似情況。
【0072】
外防潮保護層380沿著封裝基板210、密封劑350、以及顯示基板110之側表面而形成，從而阻擋濕氣滲入有機發光二極體顯示器之側表面。外防潮保護層380透過使用能夠噴塗液體於有機發光二極體顯示器中之薄膜形成裝置而形成。因此，當密封劑350之外部邊界線Y1形成在比側邊之封裝基板210之外部邊界線Y2之更內部時，外防潮保護層380可甚至形成於封裝基板210之下表面上，其係相鄰於封裝基板210之側表面。形成外防潮保護層380之範圍可透過遮罩而控制，並且用於連接驅動晶片之墊部分可被遮蔽使得不用形成外防潮保護層380。
【0073】
外防潮保護層380包含無機層，且包含選自金屬氧化物、金屬氮化物、以及金屬碳化物之任一項。外防潮保護層380可具有約10奈米至約10微米之厚度。當外防潮保護層380之厚度小於約10奈米時，其係難以完全地阻擋外部濕氣，而當外防潮保護層380之厚度大於約10微米時，應力增加於外防潮保護層380和封裝基板210之間及密封劑350和顯示基板110之間之邊界表面並且延長製備製程。當為了縮短製程時間而劣化外防潮保護層380之薄膜品質時，濕氣滲透抗性被惡化。
【0074】
承上所述，藉由形成密封劑350和吸氣構件360於有機發光二極體顯示器中以及形成外防潮保護層380於有機發光二極體顯示器之側表面上，從外部滲入之濕氣可使用外防潮保護層380而被盡量減少，並且 藉由阻擋通過外防潮保護層並滲入吸氣構件360之少量濕氣可提升濕氣滲透抗性。
【0075】
而且，可提升濕氣滲透抗性以減少密封劑350和吸氣構件360之間的寬度，從而可能減少蓋住有機發光二極體顯示器之表框(或外殼)之大小。
【0076】
另外，外防潮保護層僅形成於有機發光二極體顯示器之側表面上，從而外防潮保護層之均勻性不會造成問題，因此減少製程之難度以減少比較於外防潮保護層形成於有機發光二極體顯示器之正面之情況的製造成本。
【0077】
在第一例示性實施例中，密封劑350之外部邊界線Y1形成在比側邊之封裝基板210之外部邊界線Y2更內部，從而外防潮保護層380形成以具有階差於內側邊，但也可能實施第二例示性實施例，其中階差補償密封劑形成於密封劑350和外防潮保護層380之間，而使外防潮保護層380不具有階差。
【0078】
於後文中，將參考第4圖而進行第二例示性實施例之詳細說明。
【0079】
第4圖顯示根據第二例示性實施例之有機發光二極體顯示器之剖面圖。
【0080】
說明於第4圖之第二例示性實施例基本上相同於說明於第1圖至第3圖之第一例示性實施例，除了形成階差補償密封劑，因此，以上重複敘述將被省略。
【0081】
如第4圖中所述，根據第二例示性實施例之有機發光二極體顯示器包含顯示基板110，其包含有機發光構件1、封裝基板210，其設置以相對顯示基板110、密封劑350，設置於顯示基板110和封裝基板210之間且連接顯示基板110和封裝基板210、吸氣構件360，位於相鄰密封劑350之位置且阻擋外部濕氣、以及外防潮保護層380，其覆蓋密封劑350之側表面。
【0082】
階差補償密封劑390形成於密封劑350和外防潮保護層380之間。因此，因為階差補償密封劑390之外部邊界線Y3形成於比封裝基板210之邊界線Y2之更外部的側邊，外防潮保護層380不具有階差於內側，從而外防潮保護層380可均勻地形成於有機發光二極體顯示器之側表面。
【0083】
在第一例示性實施例中，密封劑和內填充物包含不同材料，但可能實施第三例示性實施例，其中密封劑係使用作為內填充物，也可能實施第四例示性實施例，其中內防潮保護層係形成於使用作為內填充物之密封劑和有機發光構件之間，並且可能實施第五例示性實施例，其中吸氣劑被分配於第四例示性實施例之密封劑中。
【0084】
於後文中，將參考第5圖至第7圖而進行第三、第四、以及第五例示性實施例之詳細說明。
【0085】
第5圖顯示根據第三例示性實施例之有機發光二極體顯示器之剖面圖，第6圖顯示根據第四例示性實施例之有機發光二極體顯示器之剖面圖，以及第7圖顯示根據第五例示性實施例之有機發光二極體顯示器之剖面圖。
【0086】
第5圖至第7圖中說明之第三至五例示性實施例實質上相同於第1圖至第3圖中說明之第一例示性實施例，除了密封劑僅使用作為內填充物，並且以上重複敘述將被省略。
【0087】
如第5圖中所述，根據第三例示性實施例之有機發光二極體顯示器包含顯示基板110，其包含有機發光構件1、封裝基板210，其設置以相對顯示基板110、密封劑350，設置於顯示基板110和封裝基板210之間且連接顯示基板110和封裝基板210、以及外防潮保護層380，其覆蓋密封劑350之側表面。密封劑350係為表面密封劑而填充於顯示基板110和封裝基板210之間的內部空間中，因此也作為內填充物。
【0088】
從外部滲入之濕氣可使用外防潮保護層380而被盡量減少，從而不用形成分離的吸氣構件，因此使可能減少製造成本並減少表框之大小。
【0089】
而且，如第6圖中所述，根據第四例示性實施例之有機發光二極體顯示器中，內防潮保護層340可形成於有機發光構件1上，且密封劑350可形成於內防潮保護層340上。內防潮保護層340可形成於有機發光二極體顯示器70之第二電極730上，並且密封劑350可形成於內防潮保護層340上。因此，透過形成分離的內防潮保護層340而可更完全地阻擋從外部滲入之濕氣。
【0090】
再者，如第7圖中所述，根據第五例示性實施例之有機發光二極體顯示器中，內防潮保護層340可形成於有機發光構件70之第二電極730上，密封劑350可形成於內防潮保護層340上，以及吸氣劑361可均勻地分配於密封劑350中。吸氣劑361可包含內含鋁之有機複合化合物，以及無機粒子諸如鋁系化合物、氧化鈣(CaO)或氧化矽(SiO)，例如，沸石(zeolite)，及類似物可為其例子。
【0091】
因此，外部濕氣滲入外防潮保護層380、包含吸氣劑361之密封劑350、以及內防潮保護層340所通過之路徑可被阻擋，並且可更完全地阻擋外部濕氣之滲入。
【0092】
當本發明已敘述在關聯於當前認為之實用例示性實施例中時，實施例將被理解為不限於本發明之實施例，但相反地，旨在涵蓋包含於後附之申請專利範圍中之精神與範疇內進行之各種等效修改及變更。
1．．．有機發光構件
110．．．顯示基板
210．．．封裝基板
340．．．內防潮保護層
350．．．密封劑
380．．．外防潮保護層

Claims (10)

  1. 【第1項】
    一種有機發光二極體顯示器，其包含：
    一顯示基板，包含一有機發光構件；
    一封裝基板，設置以相對該顯示基板；
    一密封劑，設置於該顯示基板和該封裝基板之間並連接該顯示基板和該封裝基板；以及
    一外防潮保護層，覆蓋該密封劑之側表面。
  2. 【第2項】
    如申請專利範圍第1項所述之有機發光二極體顯示器，進一步包含：
    一吸氣構件，位於相鄰該密封劑並配置以阻擋外部濕氣。
  3. 【第3項】
    如申請專利範圍第2項所述之有機發光二極體顯示器，其中：
    該外防潮保護層覆蓋該封裝基板之側表面。
  4. 【第4項】
    如申請專利範圍第3項所述之有機發光二極體顯示器，其中：
    該外防潮保護層沿著該封裝基板、該密封劑、以及該顯示基板之側表面而形成。
  5. 【第5項】
    如申請專利範圍第2項所述之有機發光二極體顯示器，進一步包含：
    一階差補償密封劑，形成於該密封劑和該外防潮保護層之間。
  6. 【第6項】
    如申請專利範圍第2項所述之有機發光二極體顯示器，其中：
    該密封劑為線性密封劑，其係形成於該顯示基板和該封裝基板之周圍區域之間。
  7. 【第7項】
    如申請專利範圍第6項所述之有機發光二極體顯示器，進一步包含：
    一內填充物，填充於該顯示基板、該封裝基板、以及該密封劑包圍之內部空間中。
  8. 【第8項】
    如申請專利範圍第1項所述之有機發光二極體顯示器，其中：
    該密封劑為一表面密封劑，其係填充於該顯示基板和該封裝基板之間的內部空間中。
  9. 【第9項】
    如申請專利範圍第8項所述之有機發光二極體顯示器，進一步包含：
    一內防潮保護層，覆蓋該顯示基板之該有機發光構件。
  10. 【第10項】
    如申請專利範圍第9項所述之有機發光二極體顯示器，其中：
    該內防潮保護層形成於該有機發光構件和該密封劑之間。
TW102138592A 2012-10-26 2013-10-25 有機發光二極體顯示器 TW201419614A (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120119737A KR20140053607A (ko) 2012-10-26 2012-10-26 유기 발광 표시 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201419614A true TW201419614A (zh) 2014-05-16

Family

ID=50546190

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW102138592A TW201419614A (zh) 2012-10-26 2013-10-25 有機發光二極體顯示器

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20140117335A1 (zh)
KR (1) KR20140053607A (zh)
CN (1) CN103794626A (zh)
TW (1) TW201419614A (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI548084B (zh) * 2014-06-17 2016-09-01 佳能股份有限公司 有機發光裝置
US9978728B2 (en) 2016-05-25 2018-05-22 Innolux Corporation Display apparatus and fabricating method thereof
TWI657573B (zh) * 2016-05-25 2019-04-21 群創光電股份有限公司 顯示裝置及其製造方法

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6674764B2 (ja) * 2014-12-01 2020-04-01 株式会社半導体エネルギー研究所 表示パネルの作製方法
EP3289622A1 (en) * 2015-04-29 2018-03-07 SABIC Global Technologies B.V. Encapsulation method for oled lighting application
CN104882556B (zh) * 2015-06-08 2017-06-27 京东方科技集团股份有限公司 一种封装件及其封装方法、oled装置
JP6924023B2 (ja) * 2016-12-16 2021-08-25 パイオニア株式会社 発光装置
KR102422135B1 (ko) 2017-07-07 2022-07-18 삼성디스플레이 주식회사 광학 부재, 이를 포함하는 표시 장치 및 광학 부재의 제조 방법
CN108428804A (zh) * 2018-04-19 2018-08-21 武汉华星光电技术有限公司 Oled显示面板及其封装方法
KR102552930B1 (ko) * 2018-06-27 2023-07-07 삼성디스플레이 주식회사 패널 하부 부재 및 이를 포함하는 표시 장치
CN109860432B (zh) * 2018-12-17 2021-01-15 深圳市华星光电技术有限公司 显示器封装结构及其制造方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3942770B2 (ja) * 1999-09-22 2007-07-11 株式会社半導体エネルギー研究所 Ｅｌ表示装置及び電子装置
TWI220240B (en) * 2003-09-30 2004-08-11 Au Optronics Corp Full-color organic electroluminescent device (OLED) display and method of fabricating the same
JP2006278139A (ja) * 2005-03-29 2006-10-12 Tohoku Pioneer Corp 自発光パネル及びその製造方法
KR100636497B1 (ko) * 2005-05-02 2006-10-18 삼성에스디아이 주식회사 발광표시장치 및 그 제조방법
US20070172971A1 (en) * 2006-01-20 2007-07-26 Eastman Kodak Company Desiccant sealing arrangement for OLED devices
KR100671647B1 (ko) * 2006-01-26 2007-01-19 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광 표시 장치
JP4764508B2 (ja) * 2007-04-05 2011-09-07 富士通セミコンダクター株式会社 表面形状センサとその製造方法
KR101457362B1 (ko) * 2007-09-10 2014-11-03 주식회사 동진쎄미켐 유리 프릿 및 이를 이용한 전기소자의 밀봉방법
KR101201720B1 (ko) * 2010-07-29 2012-11-15 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI548084B (zh) * 2014-06-17 2016-09-01 佳能股份有限公司 有機發光裝置
US9978728B2 (en) 2016-05-25 2018-05-22 Innolux Corporation Display apparatus and fabricating method thereof
TWI657573B (zh) * 2016-05-25 2019-04-21 群創光電股份有限公司 顯示裝置及其製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN103794626A (zh) 2014-05-14
KR20140053607A (ko) 2014-05-08
US20140117335A1 (en) 2014-05-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11600798B2 (en) Organic light-emitting display apparatus for increasing contact area between sealing member and insulating layers
TW201419614A (zh) 有機發光二極體顯示器
JP6289877B2 (ja) 有機発光表示装置及びその製造方法
JP6084781B2 (ja) 有機発光表示装置及びその製造方法
KR101473309B1 (ko) 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치
KR102068848B1 (ko) 유기 el 소자 구조, 그 제조 방법 및 발광 패널
KR102060622B1 (ko) 유기 발광 표시 장치
EP2779264A2 (en) Organic electroluminescence display device and method of manufacturing organic electroluminescence display device
KR20160087982A (ko) 유기 발광 표시 장치
KR102029107B1 (ko) 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
KR20160042365A (ko) 유기 발광 표시 장치
KR102649202B1 (ko) 비표시 영역 상으로 연장하는 유기 발광층을 포함하는 유기 발광 표시 장치
KR20140090911A (ko) 유기발광표시장치 및 그 제조방법
KR20230127187A (ko) 유기 발광 표시 장치
KR102453922B1 (ko) 유기발광 디스플레이 장치
KR20190024102A (ko) 봉지층을 포함하는 유기 발광 표시 장치
KR101744875B1 (ko) 유기발광소자
WO2016088355A1 (ja) 有機ｅｌ表示装置
KR20160122895A (ko) 유기 발광 표시 장치
WO2017033440A1 (ja) 有機ｅｌ表示装置
US9806275B2 (en) Organic light emitting diode display
WO2018179288A1 (ja) 表示装置及びその製造方法
KR20200025579A (ko) 발광 소자를 포함하는 장치
KR100685840B1 (ko) 유기전계발광소자 및 그 제조방법
KR20160083641A (ko) 유기전계 발광소자