CN104882556B - 一种封装件及其封装方法、oled装置 - Google Patents
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- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 51
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 238000012856 packing Methods 0.000 title claims abstract description 15
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 146
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 100
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 36
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 28
- 239000004568 cement Substances 0.000 claims description 24
- 239000004088 foaming agent Substances 0.000 claims description 21
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 17
- 238000012536 packaging technology Methods 0.000 claims description 16
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims description 12
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 11
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 11
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 3
- 238000001723 curing Methods 0.000 claims description 3
- 238000004093 laser heating Methods 0.000 claims description 3
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 abstract description 9
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 7
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 12
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 10
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L calcium sulfate Chemical compound [Ca+2].[O-]S([O-])(=O)=O OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 230000002427 irreversible effect Effects 0.000 description 3
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 3
- 238000007539 photo-oxidation reaction Methods 0.000 description 3
- 239000011149 active material Substances 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 2
- 230000027756 respiratory electron transport chain Effects 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- 229910018540 Si C Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 208000002925 dental caries Diseases 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 238000001802 infusion Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/841—Self-supporting sealing arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8428—Vertical spacers, e.g. arranged between the sealing arrangement and the OLED
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/40—Thermal treatment, e.g. annealing in the presence of a solvent vapour
- H10K71/421—Thermal treatment, e.g. annealing in the presence of a solvent vapour using coherent electromagnetic radiation, e.g. laser annealing
Landscapes
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Abstract
本发明的实施例提供一种封装件及其封装方法、OLED装置，涉及封装技术领域，可提高OLED器件的防摔、抗压性能，增加整个OLED器件的机械性能。该封装件包括：相对设置的第一基板和第二基板；其中，设置于所述第一基板和所述第二基板之间的第一密封结构，所述第一密封结构、所述第一基板与所述第二基板围成第一空腔；设置于所述第一基板和所述第二基板之间的第二密封结构，所述第二密封结构位于所述第一密封结构外侧，且与所述第一密封结构、所述第一基板以及所述第二基板围成第二空腔。该封装件可应用于OLED器件的封装技术中。
Description
技术领域
本发明涉及封装技术领域，尤其涉及一种封装件及其封装方法、OLED装置。
背景技术
OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)因具有自发光、反应快、视角广、亮度高、色彩艳、轻薄等优点而被广泛应用在显示技术中。
现有的OLED器件封装技术主要是使用frit(玻璃胶浆)封装工艺，如图1所示，在OLED器件中，玻璃盖板01和玻璃背板02之间设有OLED主体结构03，该OLED主体结构具体包括有机发光功能层等，由于有机发光功能层在有水汽和氧存在的条件下，都会发生不可逆的光氧化反应，因此，为保证OLED器件的密封性，在玻璃盖板01与玻璃背板02对位贴合后，用激光使玻璃胶浆融化形成frit密封层04，完成OLED器件的封装。
但是，frit封装工艺中使用的玻璃胶浆大多为硬质材料，因此，导致OLED器件的防摔、抗压性能较差，影响整个OLED器件的机械性能。
发明内容
本发明的实施例提供一种封装件及其封装方法、OLED装置，可提高OLED器件的防摔、抗压性能，增加整个OLED器件的机械性能。
为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：
第一方面，本发明的实施例提供一种封装件，包括：
相对设置的第一基板和第二基板；
设置于所述第一基板和所述第二基板之间的第一密封结构，所述第一密封结构、所述第一基板与所述第二基板围成第一空腔；
设置于所述第一基板和所述第二基板之间的第二密封结构，所述第二密封结构位于所述第一密封结构外侧，且与所述第一密封结构、所述第一基板以及所述第二基板围成第二空腔。
结合第一方面，在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述第二空腔内填充有起泡剂和/或有机胶。
结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第一方面的第二种可能的实现方式中，所述起泡剂和/或有机胶中含有干燥剂。
结合第一方面的第一或第二种可能的实现方式，在第一方面的第三种可能的实现方式中，所述第一基板上还设有与所述第二空腔连通的连接孔，所述连接孔用于注入所述起泡剂和/或所述有机胶。
结合第一方面的第三种可能的实现方式，在第一方面的第四种可能的实现方式中，所述连接孔上还设置有填充熔体，所述填充熔体用于密封所述连接孔；所述填充熔体为吸收微波或者激光的玻璃混合物。
结合第一方面，在第一方面的第五种可能的实现方式中，所述第一密封结构为玻璃浆料经过烧结和激光扫描后固化形成的。
结合第一方面，在第一方面的第六种可能的实现方式中，所述第二密封结构为UV胶固化后形成的。
第二方面，本发明的实施例提供一种OLED装置，包括上述第一方面中任一项所述的封装件，以及设置在所述封装件的第一空腔内的OLED主体结构。
第三方面，本发明的实施例提供一种封装方法，包括：
在烧结有玻璃胶浆的第一基板上涂覆UV胶；所述玻璃胶浆位于所述第一基板的第一密封区域，所述UV胶位于所述第二基板的第二密封区域，所述第二密封区域位于所述第一密封区域的外侧；
将所述第一基板与设置有OLED主体结构的第二基板进行对位贴合；
在所述第一基板和所述第二基板之间的所述第一密封区域形成第一密封结构，并在所述第二密封区域形成第二密封结构，其中，所述第一密封结构、所述第一基板与所述第二基板围成第一空腔；所述第二密封结构位于所述第一密封结构外侧，且与所述第一密封结构、所述第一基板以及所述第二基板围成第二空腔。
结合第三方面，在第三方面的第一种可能的实现方式中，在所述第一基板以和所述第二基板之间形成第一密封结构和第二密封结构，包括：
使用紫外线照射所述第一基板上涂覆UV胶的位置，形成所述第一密封结构；
使用玻璃胶浆封装工艺在所述第一基板上烧结有玻璃胶浆的位置形成所述第二密封结构。
结合第三方面的第一种可能的实现方式，在第三方面的第二种可能的实现方式中，所述第一基板上设有与所述第二空腔连通的连接孔，
在使用玻璃胶浆封装工艺在所述第一基板上烧结有玻璃胶浆的位置，形成所述第二密封结构之后，还包括：
从所述连接孔向所述第二空腔内注入起泡剂和/或有机胶。
结合第三方面的第二种可能的实现方式，在第三方面的第三种可能的实现方式中，在从所述连接孔向所述第二空腔内注入起泡剂和/或有机胶之后，还包括：
在所述连接孔上设置填充熔体，并使用微波或者激光加热所述填充熔体，使所述填充熔体融化后密封所述连接孔。
本发明的实施例提供一种封装件及其封装方法、OLED装置，该封装件包括相对设置的第一基板和第二基板，其中，所述第一基板和所述第二基板之间设置有第一密封结构，所述第一密封结构、所述第一基板与所述第二基板围成第一空腔，该第一空腔用于放置OLED主体结构；所述第一基板和所述第二基板之间还设置有第二密封结构，第二密封结构位于第一密封结构外侧，且与所述第一密封结构、所述第一基板以及所述第二基板围成第二空腔，该第二空腔可用于减缓所述第一密封结构受到的冲击力，这样一来，第二空腔可以作为第一密封结构与第二密封结构之间的缓冲层，使第一空腔内的OLED主体结构尽可能少的受到外界施加的冲击力，进而提高整个封装件的防摔、抗压性能。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术中封装OLED器件的结构示意图；
图2a为本发明实施例提供的一种封装件的剖面图一；
图2b为本发明实施例提供的一种封装件的俯视图；
图3为本发明实施例提供的一种封装件的剖面图二；
图4为本发明实施例提供的一种封装件的剖面图三；
图5为本发明实施例提供的一种封装方法的流程图一；
图6为本发明实施例提供的一种封装方法的流程图二。
具体实施方式
以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、接口、技术之类的具体细节，以便透彻理解本发明。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本发明。在其它情况中，省略对众所周知的装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本发明的描述。
另外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
如图2a和2b所示，本发明的实施例提供一种封装件100，(其中，图2a为该封装件100的剖面图，图2b为该封装件100的俯视图)，具体的，该封装件100包括相对设置的第一基板101和第二基板102；以及，设置于第一基板101和第二基板102之间的第一密封结构103，其中，第一密封结构103、第一基板101与第二基板102围成第一空腔200，该第一空腔200可用于放置OLED主体结构，例如有机发光功能层。
并且，第一基板101和第二基板102之间还设置有第二密封结构104，该第二密封结构104位于第一密封结构103外侧，且与第一密封结构103、第一基板101以及第二基板102围成第二空腔300，该第二空腔用于减缓第一密封结构103受到的冲击力。
另外需要说明的是，为进一步减缓第一密封结构103受到的冲击力，设置在第一基板101和第二基板102之间的第二空腔300可以有多个，本发明对此不作限制。
可以看出，由于在该封装件100内的第一密封结构103和第二密封结构104之间形成第二空腔300，该第二空腔300用于减缓第一密封结构103受到的冲击力，这样一来，第二空腔300可以作为第一密封结构103与第二密封结构104之间的缓冲层，使第一空腔200内的封装材料尽可能少的受到外界施加的冲击力，进而提高整个封装件100的防摔、抗压性能。
其中，第一空腔200内可以放置OLED主体结构，例如OLED装置的空穴传输层、有机发光层或电子传输层，由于OLED主体结构在有水汽和氧存在的条件下，都会发生不可逆的光氧化反应，因此，封装件100内的多重密封结构可以防止水氧侵入OLED主体结构的同时，通过第一密封结构103与第二密封结构104之间的缓冲层提高封装件100的防摔、抗压性能。
进一步地，该第二空腔300内填充有起泡剂和/或有机胶。
其中，起泡剂是一种表面活性物质，主要是在气-水界面上降低界面张力，促使空气在料浆中形成小气泡，扩大分选界面，并保证气泡上升形成泡沫层。而有机胶是指含有Si-C键、且至少有一个有机基是直接与硅原子相连的化合物。具有低弹性模量的有机胶和起泡剂都可以作为有效的缓冲材料，因此，将起泡剂和/或有机胶填充在第二空腔300内，可以增加第一密封结构103与第二密封结构104之间的缓冲层的缓冲作用，进一步提高封装件100的防摔、抗压性能。
在进一步地，还可以在上述起泡剂和/或有机胶中添加干燥剂，例如硫酸钙等与水氧反应活泼的物质，这样，可以在第一空腔200内封装材料的周围形成有效的保护层，放置水氧侵入封装材料。
示例性的，基于图2a和图2b提供的封装件100，如图3(图3为该封装件100的剖面图)所示，在第一基板101上还设有与第二空腔300连通的连接孔105，这样，可以通过该连接孔105将上述起泡剂和/或有机胶注入第二空腔300中。
进一步地，基于图3提供的封装件100，如图4(图4为该封装件100的剖面图)所示，连接孔105上还可以设置填充熔体106，该填充熔体106为吸收微波或者激光的玻璃混合物，该填充熔体106可用于密封连接孔105，这样，在将上述起泡剂和/或有机胶注入第二空腔300后，可以使用激光或微波加热连接孔105上的填充熔体106，使填充熔体106加热融化后将连接孔105封装，这种封装工艺的热影响区域较小，不会产生过多的残余应力导致第一基板101发生翘曲。
另外，封装件100中的第一密封结构103，可以具体是通过frit封装工艺，将玻璃浆料经过烧结和激光扫描后固化形成的密封结构；而封装件100中的第二密封结构104，可以具体是通过UV封装工艺，将UV胶固化后形成的密封结构。其中，经过frit封装工艺形成的密封结构防水氧的能力较强，但机械性能较差，而UV封装工艺相对简单，因此，通过上述工艺形成多重密封结构的封装件100，可以简化制作工艺，并尽可能的提高封装件100的防水氧的能力。
本发明的实施例提供一种封装件，该封装件包括相对设置的第一基板和第二基板，其中，所述第一基板和所述第二基板之间设置有第一密封结构，所述第一密封结构、所述第一基板与所述第二基板围成第一空腔，该第一空腔用于放置OLED主体结构；所述第一基板和所述第二基板之间还设置有第二密封结构，第二密封结构位于第一密封结构外侧，且与所述第一密封结构、所述第一基板以及所述第二基板围成第二空腔，该第二空腔可用于减缓所述第一密封结构受到的冲击力，这样一来，第二空腔可以作为第一密封结构与第二密封结构之间的缓冲层，使第一空腔内的OLED主体结构尽可能少的受到外界施加的冲击力，进而提高整个封装件的防摔、抗压性能。
图5为本发明实施例提供的一种封装方法，本发明实施例提供的封装方法用于制作上述图1-图4所示的封装件100，为了便于说明，仅示出了与本发明实施例相关的部分，具体技术细节未揭示的，请参照图1-图4所示的本发明各实施例。
具体的，以OLED装置为例，上述封装方法包括：
101、在烧结有玻璃胶浆的第一基板上涂覆UV胶。
其中，OLED器件具体包括第一基板，以及形成有OLED主体结构的第二基板，在封装OLED器件时，需要将第一基板与第二基板对位贴合后进行封装，使OLED器件内的OLED主体结构处于防水防氧的封闭空间内。
其中，该玻璃胶浆位于第一基板的第一密封区域，该UV胶位于第二基板的第二密封区域，该第二密封区域位于该第一密封区域的外侧。
具体的，可以使用丝网印刷在第一基板需要封装的第一密封区域涂覆玻璃胶浆，进而将涂覆有玻璃胶浆的第一基板放入烧结炉中烧结，最终在烧结后的第一基板的第二密封区域上涂覆UV胶，其中，UV胶在紫外线光照射下，可以固化并作为黏贴剂使用。
102、将第一基板与形成有OLED主体结构的第二基板进行对位贴合。
103、在第一基板以和第二基板之间的第一密封区域形成第一密封结构，并在第二密封区域形成第二密封结构。
其中，第一密封结构、第一基板与第二基板围成第一空腔；第二密封结构位于第一密封结构外侧，且与第一密封结构、第一基板以及第二基板围成第二空腔。
具体的，可以使用UV封装工艺，用紫外线照射第一基板上涂覆UV胶的位置(即第二密封区域)，将第一基板与第二基板进行第一次封装，形成所述第二密封结构；进而，使用frit封装工艺，在第一基板上烧结有玻璃胶浆的位置(即第一密封区域)进行第二次封装，形成所述第一密封结构。
其中，参见图2a或图2b，该第一密封结构、第一基板以及第二基板围成第一空腔；该第一密封结构、第二密封结构、第一基板以及第二基板围成第二空腔。该第二空腔可以作为第一密封结构与第二密封结构之间的缓冲层，使第一空腔内的OLED主体结构尽可能少的受到外界施加的冲击力，进而提高整个封装件的防摔、抗压性能。
示例性的，第一基板上还可以设有与第二空腔连通的连接孔，该连接孔上还设置有填充熔体，其中，该填充熔体为吸收微波或者激光的玻璃混合物，此时，本发明的实施例提供一种封装方法具体如图6所示，包括：
201、在烧结有玻璃胶浆的第一基板上涂覆UV胶。
具体的，可以使用丝网印刷工艺，按照丝网上预先设计好的图案，在第一基板的第一密封区域涂覆玻璃胶浆，进而将涂覆有玻璃胶浆的第一基板放入烧结炉中烧结，最终，在烧结后的第一基板上的第二密封区域涂覆UV胶。
202、将第一基板与形成有OLED主体结构的第二基板进行对位贴合。
203、使用紫外线照射第一基板上涂覆UV胶的位置，形成第二密封结构。
其中，由于UV胶在紫外线光照射下，可以固化并作为黏贴剂使用，因此，可以使用UV封装工艺，对第一基板上涂覆UV胶的位置照射紫外线，形成的第一密封结构分别与第一基板和第二基板黏贴。
204、使用玻璃胶浆封装工艺在第一基板上烧结有玻璃胶浆的位置形成第一密封结构。
具体的，使用frit封装工艺，对第一基板上烧结有玻璃胶浆的位置进行激光扫描，形成第一密封结构，其中，第一密封结构和步骤203中的第二密封结构之间设有间隙，这样，第二密封结构分别与第二密封结构、第一基板以及第二基板黏贴，形成第二空腔。
205、从第一基板上的连接孔向第二空腔内注入起泡剂和/或有机胶。
由于第一基板上预先设置有穿透的连接孔，因此，可以通过该连接孔向第二空腔内注入起泡剂和/或有机胶，由于有机胶和起泡剂都可以作为有效的缓冲材料，因此，将起泡剂和/或有机胶填充在第二空腔内，可以增加第一密封结构与第二密封结构之间的缓冲层的缓冲作用，进一步提高封装件的防摔、抗压性能。
另外，还可以在上述起泡剂和/或有机胶中添加干燥剂，例如硫酸钙等与水氧反应活泼的物质，这样，可以在第一空腔内OLED主体结构的周围形成有效的保护层，放置水氧侵入OLED主体结构。
206、使用微波或者激光加热该连接孔上的填充熔体，使填充熔体溶化后密封连接孔。
最后，在将上述起泡剂和/或有机胶注入第二空腔后，可以使用激光或微波加热连接孔上的填充熔体，使填充熔体加热融化后将连接孔封装，这种封装工艺的热影响区域较小，不会产生过多的残余应力导致第一基板发生翘曲。
本发明的实施例提供一种封装方法，在相对设置的第一基板和第二基板之间设置第一密封结构，所述第一密封结构、所述第一基板与所述第二基板围成第一空腔，该第一空腔用于放置OLED主体结构；在第一基板和第二基板之间还设置第二密封结构，第二密封结构位于第一密封结构外侧，且与所述第一密封结构、所述第一基板以及所述第二基板围成第二空腔，该第二空腔可用于减缓所述第一密封结构受到的冲击力，这样一来，第二空腔可以作为第一密封结构与第二密封结构之间的缓冲层，使第一空腔内的OLED主体结构尽可能少的受到外界施加的冲击力，进而提高整个封装件的防摔、抗压性能。
进一步地，本发明的实施例还提供一种OLED装置，该OLED装置具体包括上述实施例中所述的封装件100，以及设置在所述封装件100的第一空腔200内的OLED主体结构，其中，该OLED主体结构可以具体包括OLED装置的空穴传输层、有机发光层或电子传输层。由于OLED主体结构在有水汽和氧存在的条件下，都会发生不可逆的光氧化反应，因此，封装件100内的多重密封结构可以防止水氧侵入OLED主体结构的同时，通过第一密封结构103与第二密封结构104之间的缓冲层提高封装件100的防摔、抗压性能。
在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (7)
1.一种封装件，其特征在于，包括：
相对设置的第一基板和第二基板；
设置于所述第一基板和所述第二基板之间的第一密封结构，所述第一密封结构、所述第一基板与所述第二基板围成第一空腔；
设置于所述第一基板和所述第二基板之间的第二密封结构，所述第二密封结构位于所述第一密封结构外侧，且与所述第一密封结构、所述第一基板以及所述第二基板围成第二空腔；
所述第一基板上还设有与所述第二空腔连通的连接孔，所述连接孔上设置有填充熔体，所述填充熔体用于密封所述连接孔；所述填充熔体为吸收微波或者激光的玻璃混合物；
其中，所述第一密封结构为玻璃浆料经过烧结和激光扫描后固化形成的，所述第二密封结构为UV胶固化后形成的。
2.根据权利要求1所述的封装件，其特征在于，所述第二空腔内填充有起泡剂和/或有机胶。
3.根据权利要求2所述的封装件，其特征在于，所述起泡剂和/或有机胶中含有干燥剂。
4.根据权利要求2或3所述的封装件，其特征在于，所述连接孔用于注入所述起泡剂和/或所述有机胶。
5.一种OLED装置，其特征在于，包括：如权利要求1-4中任一项所述的封装件，以及设置在所述封装件的第一空腔内的OLED主体结构。
6.一种封装方法，其特征在于，包括：
在烧结有玻璃胶浆的第一基板上涂覆UV胶；所述玻璃胶浆位于所述第一基板的第一密封区域，所述UV胶位于所述第一基板的第二密封区域，所述第二密封区域位于所述第一密封区域的外侧；
将所述第一基板与设置有OLED主体结构的第二基板进行对位贴合；
在所述第一基板和所述第二基板之间的所述第一密封区域形成第一密封结构，并在所述第二密封区域形成第二密封结构，其中，所述第一密封结构、所述第一基板与所述第二基板围成第一空腔；所述第二密封结构位于所述第一密封结构外侧，且与所述第一密封结构、所述第一基板以及所述第二基板围成第二空腔，所述第一基板上设有与所述第二空腔连通的连接孔；
从所述连接孔向所述第二空腔内注入起泡剂和/或有机胶；
在所述连接孔上设置填充熔体，并使用微波或者激光加热所述填充熔体，使所述填充熔体融化后密封所述连接孔。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，在所述第一基板和所述第二基板之间形成第一密封结构和第二密封结构，包括：
使用紫外线照射所述第一基板上涂覆UV胶的位置，形成所述第二密封结构；
使用玻璃胶浆封装工艺在所述第一基板上烧结有玻璃胶浆的位置形成所述第一密封结构。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510312061.6A CN104882556B (zh) | 2015-06-08 | 2015-06-08 | 一种封装件及其封装方法、oled装置 |
| PCT/CN2016/079270 WO2016197699A1 (zh) | 2015-06-08 | 2016-04-14 | 封装件及其封装方法、oled装置 |
| US15/321,856 US20170133625A1 (en) | 2015-06-08 | 2016-04-14 | Packaging Assembly and Packaging Method Thereof, and OLED Apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510312061.6A CN104882556B (zh) | 2015-06-08 | 2015-06-08 | 一种封装件及其封装方法、oled装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN104882556A CN104882556A (zh) | 2015-09-02 |
| CN104882556B true CN104882556B (zh) | 2017-06-27 |
Family
ID=53949964
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201510312061.6A Active CN104882556B (zh) | 2015-06-08 | 2015-06-08 | 一种封装件及其封装方法、oled装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20170133625A1 (zh) |
| CN (1) | CN104882556B (zh) |
| WO (1) | WO2016197699A1 (zh) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104882556B (zh) * | 2015-06-08 | 2017-06-27 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种封装件及其封装方法、oled装置 |
| CN106848099B (zh) * | 2017-02-21 | 2019-01-22 | 深圳市华星光电技术有限公司 | Oled封装方法与oled封装结构 |
| CN107403871A (zh) | 2017-07-21 | 2017-11-28 | 京东方科技集团股份有限公司 | 封装结构及封装方法、显示装置 |
| CN110993819B (zh) * | 2019-12-04 | 2021-07-23 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其制作方法 |
Family Cites Families (28)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5239228A (en) * | 1990-07-02 | 1993-08-24 | Sharp Kabushiki Kaisha | Thin-film electroluminescence device for displaying multiple colors with groove for capturing adhesive |
| US5379191A (en) * | 1991-02-26 | 1995-01-03 | Microelectronics And Computer Technology Corporation | Compact adapter package providing peripheral to area translation for an integrated circuit chip |
| JPH10189238A (ja) * | 1996-12-27 | 1998-07-21 | Sony Corp | 光学的素子及びその製造方法 |
| US6470594B1 (en) * | 2001-09-21 | 2002-10-29 | Eastman Kodak Company | Highly moisture-sensitive electronic device element and method for fabrication utilizing vent holes or gaps |
| TW517356B (en) * | 2001-10-09 | 2003-01-11 | Delta Optoelectronics Inc | Package structure of display device and its packaging method |
| TW515062B (en) * | 2001-12-28 | 2002-12-21 | Delta Optoelectronics Inc | Package structure with multiple glue layers |
| JP2003216059A (ja) * | 2002-01-24 | 2003-07-30 | Sharp Corp | 表示素子およびその製造方法 |
| US7367236B2 (en) * | 2005-07-21 | 2008-05-06 | The Boeing Company | Non-destructive inspection system and associated method |
| US20070172971A1 (en) * | 2006-01-20 | 2007-07-26 | Eastman Kodak Company | Desiccant sealing arrangement for OLED devices |
| KR101274785B1 (ko) * | 2006-06-30 | 2013-06-13 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 전계 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
| KR100879864B1 (ko) * | 2007-06-28 | 2009-01-22 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 발광 표시 장치 및 그의 제조 방법 |
| JP2010080087A (ja) * | 2008-09-24 | 2010-04-08 | Toshiba Corp | 平面表示装置の製造方法、平面表示装置の製造装置及び平面表示装置 |
| JPWO2010143337A1 (ja) * | 2009-06-11 | 2012-11-22 | シャープ株式会社 | 有機ｅｌ表示装置およびその製造方法 |
| KR101754916B1 (ko) * | 2010-11-08 | 2017-07-20 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 |
| CN202067839U (zh) * | 2010-12-16 | 2011-12-07 | 陕西科技大学 | 一种oled玻璃封装器件 |
| CN103165821A (zh) * | 2011-12-08 | 2013-06-19 | 上海天马微电子有限公司 | Oled显示模组封装结构 |
| US9362522B2 (en) * | 2012-10-26 | 2016-06-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for bonding substrates, method for manufacturing sealing structure, and method for manufacturing light-emitting device |
| KR20140053607A (ko) * | 2012-10-26 | 2014-05-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
| KR102060061B1 (ko) * | 2013-04-29 | 2019-12-30 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 전계 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
| CN103500755A (zh) * | 2013-10-16 | 2014-01-08 | 京东方科技集团股份有限公司 | Oled显示屏、oled显示屏的制造方法及显示装置 |
| CN103579294B (zh) * | 2013-11-21 | 2016-04-06 | 四川虹视显示技术有限公司 | 一种oled显示器件的封装结构及封装方法 |
| CN103594488B (zh) * | 2013-11-21 | 2016-01-20 | 四川虹视显示技术有限公司 | 一种oled显示器件的封装方法及封装结构 |
| CN203850302U (zh) * | 2014-05-28 | 2014-09-24 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种有机发光显示装置 |
| CN104299981B (zh) * | 2014-09-22 | 2017-02-08 | 京东方科技集团股份有限公司 | Oled显示面板及其封装方法和oled显示装置 |
| CN104505466B (zh) * | 2014-12-04 | 2016-06-29 | 深圳市华星光电技术有限公司 | Oled封装结构及其封装方法 |
| CN204271142U (zh) * | 2014-12-22 | 2015-04-15 | 昆山国显光电有限公司 | Oled模组封装结构 |
| CN104659073B (zh) * | 2015-03-16 | 2018-10-19 | 京东方科技集团股份有限公司 | 封装结构及封装方法、显示装置 |
| CN104882556B (zh) * | 2015-06-08 | 2017-06-27 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种封装件及其封装方法、oled装置 |
-
2015
- 2015-06-08 CN CN201510312061.6A patent/CN104882556B/zh active Active
-
2016
- 2016-04-14 WO PCT/CN2016/079270 patent/WO2016197699A1/zh active Application Filing
- 2016-04-14 US US15/321,856 patent/US20170133625A1/en not_active Abandoned
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2016197699A1 (zh) | 2016-12-15 |
| CN104882556A (zh) | 2015-09-02 |
| US20170133625A1 (en) | 2017-05-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| EXSB | Decision made by sipo to initiate substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |