CN204271142U - Oled模组封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种OLED模组封装结构，包括：一第一玻璃基板；一第二玻璃基板，平行设置于所述第一玻璃基板的一侧；一玻璃胶层以及一热固化胶层，均夹设于所述第一玻璃基板与第二玻璃基板之间，形成密封环状；其中，所述密封环状包含多条不同宽度的玻璃胶层及多条热固化胶层，所述热固化胶层设置于所述玻璃胶层之间；多条不同宽度的玻璃胶层与热固化胶层的连接可增加连接柔韧性，在切割时避免OLED模组封装结构碎裂的风险，提高OLED模组的成品率，同时减少了激光熔封时散发的热量对发光元件的影响；并且，在密封环状的外侧设置设置防水氧渗透胶，形成阻隔水氧的第一保护层，提高了OLED模组封装结构阻隔水氧的能力。

Description

OLED模组封装结构

技术领域

本实用新型涉及有机电致发光显示器制作领域，具体涉及一种OLED模组封装结构。

背景技术

有机电致发光二极管(OLED)具有全固态、主动发光、高亮度、高对比度、超薄超轻、低功耗、无视角限制、工作温度范围广等特性，被认为是下一代的平面显示器新兴应用技术。然而，OLED显示器的部分结构尤其是位于其中的电极和有机发光二极管对于诸如氧气和水蒸气等外部环境因素极敏感，在实际使用中需要对器件进行封装使器件与水蒸气和氧气隔绝以延长OLED的使用寿命。

图1为现有技术中OLED模组封装结构的平面示意图，图2为现有技术中OLED模组封装结构的剖面示意图，如图1与图2所示，OLED模组封装结构包括：玻璃盖板1、玻璃胶层(Frit材料层)2、玻璃基板3以及发光单元4；在OLED模组封装结构中：首先在玻璃基板3上制作发光单元4，然后在发光单元4的上面设置玻璃盖板1；玻璃盖板1通过玻璃胶层2与玻璃基板3粘合为一体，其中Frit封装技术的特点是采用与玻璃封盖1热膨胀系数性能相近的Frit材料通过印刷、烘烤固化、压合及激光烧结等工序使玻璃盖板1与玻璃基板3贴合，从而达到密封保护效果。

但是，在这种封装方式下，主要有以下问题：

(1)由于Frit材料层2全为非有机材料，使得形成的Frit条柔韧度不高，在切割工艺阶段很容易造成OLED封装结构碎裂，降低OLED显示模组的成品率；

(2)由于该封装结构需要通过激光熔融等工艺且单条Frit较宽，激光在熔融过程会释放大量的热量，导致Frit材料层2周边区域的温度升高，很容易损坏发光单元4，导致OLED的产品良率大幅降低；

(3)OLED器件对密封的依赖性大，该封装结构对水氧的阻隔能力较小，影响器件寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种OLED模组封装结构，提高对水氧的阻隔能力，提高器件的寿命。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种OLED模组封装结构：包括：

第一玻璃基板；

第二玻璃基板，平行设置于所述第一玻璃基板的一侧；

玻璃胶层，设置于所述第一玻璃基板与第二玻璃基板之间；以及

热固化胶层，设置于所述第一玻璃基板与第二玻璃基板之间，与所述玻璃胶层一起成一密封环状，所述密封环状将所述第一玻璃基板与第二玻璃基板密封成一密闭空间；其中，所述密封环状包含多条不同宽度的玻璃胶层及多条热固化胶层，所述热固化胶层设置于所述玻璃胶层之间。

优选的，所述多条玻璃胶层中，外侧玻璃胶层的宽度大于内侧玻璃胶层的宽度。

优选的，所述密封环状包含两条玻璃胶层及一条热固化胶层，所述热固化胶层设置于所述两条玻璃胶层之间。

优选的，所述密封环状呈矩形，其中两条玻璃胶层与一条热固化层均首尾相接。

优选的，所述密封环状呈矩形，其中两条玻璃胶层相连接并环绕成矩形。

优选的，所述密封环状呈矩形，其中外侧的玻璃胶层首尾相接，热固化胶层的四边与内侧的玻璃胶层的四边交错连接。

优选的，所述第一玻璃基板呈凸形结构，所述第二玻璃基板呈凹形结构。

优选的，所述第一玻璃基板包括两部分，第一部分呈凸形结构，与所述第二玻璃基板平行设置，第二部分呈平板状结构，其相邻两边分别与所述第二玻璃基板以及所述第一基板的第一部分相粘接。

优选的，还包括防水氧渗透胶，设置于所述第一玻璃基板与第二玻璃基板之间，且位于所述密封环状的外侧。

优选的，所述第一玻璃基板上设置有发光元件，所述发光元件位于所述密封空间内。

与现有技术相比，本实用新型所提供的OLED模组封装结构具有以下有益效果：

1、在第一玻璃基板与第二玻璃基板之间形成的密封环状包含多条不同宽度的玻璃胶层及多条热固化胶层，所述热固化胶层设置于所述玻璃胶层之间，多条不同宽度的玻璃胶层与热固化胶层的连接可增加连接柔韧性，在切割时避免OLED模组封装结构碎裂的风险，提高OLED模组的成品率；并且多条不同宽度的玻璃胶层与间隙热固化胶层的结构可减少激光熔封时散发的热量对发光元件的影响；

2、第一玻璃基板呈凸形结构，第二玻璃基板呈凹形结构，凹凸结构提升了边框的强度；并且在第一玻璃基板与第二玻璃基板之间设置防水氧渗透胶，且位于密封环状的外侧，形成阻隔水氧的第一保护层，提高了OLED模组封装结构阻隔水氧的能力。

附图说明

图1为现有技术中OLED模组封装结构的平面示意图；

图2为现有技术中OLED模组封装结构的剖面示意图；

图3为本实用新型实施例一所提供的OLED模组封装结构的平面示意图。

图4为本实用新型实施例一所提供的OLED模组封装结构的剖面示意图。

图5为本实用新型实施例二所提供的OLED模组封装结构的平面示意图。

图6为本实用新型实施例二所提供的OLED模组封装结构的剖面示意图。

图7为本实用新型实施例三所提供的OLED模组封装结构的平面示意图。

图8为本实用新型实施例三所提供的OLED模组封装结构的剖面示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在详述本实用新型实施例时，为了便于说明，示意图不依一般比例局部放大，不应以此作为对本实用新型的限定。

本实用新型的OLED模组封装结构可广泛应用于多种领域，尤其适用于半导体技术领域，下面通过较佳的实施例来加以说明，当然本实用新型并不局限于该具体实施例，本领域内的普通技术人员所熟知的一般的替换无疑涵盖在本实用新型的保护范围内。

【实施例一】

请参考图3与图4，图3为本实用新型实施例一所提供的OLED模组封装结构的平面示意图，图4为本实用新型实施例一所提供的OLED模组封装结构的剖面示意图。如图3与图4所示，所述OLED模组封装结构包括：一第一玻璃基板11；一第二玻璃基板12，平行设置于所述第一玻璃基板11的一侧；一玻璃胶层13，夹设于所述第一玻璃基板11与第二玻璃基板12之间；以及一热固化胶层14，夹设于所述第一玻璃基板11与第二玻璃基板12之间，与所述玻璃胶层13一起形成密封环状，并且所述密封环状与所述第一玻璃基板11以及第二玻璃基板12之间形成一密闭空间；其中，所述密封环状包含多条不同宽度的玻璃胶层13及多条热固化胶层14，所述热固化胶层14设置于所述玻璃胶层13之间。所述第二基板12上设置有发光元件15，所述发光元件15位于所述密封空间中。

所述多条玻璃胶层13中，外侧玻璃胶层的宽度大于内侧玻璃胶层的宽度；多条不同宽度的玻璃胶层13与热固化胶层14的连接可增加连接柔韧性，在切割时避免OLED模组封装结构碎裂的风险，提高OLED模组的成品率；并且多条不同宽度的玻璃胶层13与间隙热固化胶层14的结构可减少激光熔封时散发的热量对发光元件15的影响。

本实施例中，所述密封环状包含两条玻璃胶层13及一条热固化胶层14，所述热固化胶层14设置于所述两条玻璃胶层13之间；在其他实施例中，所述玻璃胶层13与所述热固化胶层14可以选择其他的数量，其具体数量由OLED模组中非显示区的尺寸等实际情况来决定。在本实施例中，所述密封环状呈矩形，其中两条玻璃胶层13与一条热固化层14均首尾相接，并且，外侧玻璃胶层的宽度大于内侧玻璃胶层的宽度；外侧较宽的玻璃胶层13为阻隔水氧的第一保护层，热固化胶层14为阻隔水氧的第二保护层，内侧较窄的玻璃胶层13为阻隔水氧的第三保护层，与现有技术相比，能更好的阻隔水氧，提高器件质量与寿命；内侧设置较窄的玻璃胶层13，可有效降低激光融封时热量对发光元件15的影响。

所述热固化胶层14的材质为杂环聚合物胶中聚苯并咪唑高温胶粘剂，环氧树脂中耐高温固化胶、酚醛树脂胶，或UV固化胶。

从图4中可以看出，所述第一玻璃基板11与所述第二玻璃基板12的形状均与现有技术相同，呈平板状，在其他实施例中，所述第一玻璃基板11与所述第二玻璃基板12可以呈本领域技术人员已知的其他形状，例如相互嵌合的凹凸形状，此形状在后续实施例中做具体介绍。

【实施例二】

请参考图5与图6，图5为本实用新型实施例二所提供的OLED模组封装结构的平面示意图，图6为本实用新型实施例二所提供的OLED模组封装结构的剖面示意图。如图5与图6所示，在实施例一的基础上，所述密封环状呈矩形，其中两条玻璃胶层23相连接并环绕成矩形，所述矩形的每条边上都形成有两条玻璃胶层23，且在玻璃胶层23之间设置有热固化胶层24；并且，所述第一玻璃基板21呈凸形结构，所述第二玻璃基板22呈凹形结构。凹凸结构可以提升边框的强度。

本实施例中，所述OLED模组封装结构还包括防水氧渗透胶26，夹设于所述第一玻璃基板21与第二玻璃基板22之间，且位于所述密封环状的外侧；所述防水氧渗透胶26延长了水氧进入的路径，为阻隔水氧的第一保护层，外侧较宽的玻璃胶层23、热固化胶层24、内侧较窄的玻璃胶层23一次为阻隔水氧的第二保护层、第三保护层与第四保护层，与实施例一相比，可以更好的阻隔水氧，提高器件质量与寿命。

【实施例三】

请参考图7与图8，图7为本实用新型实施例三所提供的OLED模组封装结构的平面示意图，图8为本实用新型实施例三所提供的OLED模组封装结构的剖面示意图。如图7与图8所示，在实施例一的基础上，所述密封环状呈矩形，其中外侧的玻璃胶层33首尾相接，热固化胶层34的四边与内侧的玻璃胶层33的四边交错连接；并且，所述第一玻璃基板31包括两部分，第一部分呈凸形结构，与所述第二玻璃基板32平行设置，第二部分呈平板状结构，其相邻两边分别与所述第二玻璃基板32以及所述第一基板31的第一部分相粘接。

本实施例中，所述OLED模组封装结构还包括防水氧渗透胶36，夹设于所述第一玻璃基板31与第二玻璃基板32之间，且位于所述密封环状的外侧；并且，所述第一基板31的第二部分的相邻两边分别通过所述防水氧渗透胶36与所述第二玻璃基板32以及所述第一基板31的第一部分相粘接；所述防水氧渗透胶36延长了水氧进入的路径，为阻隔水氧的第一保护层，外侧较宽的玻璃胶层33、热固化胶层34、内侧较窄的玻璃胶层33一次为阻隔水氧的第二保护层、第三保护层与第四保护层，与实施例一相比，可以更好的阻隔水氧，提高器件质量与寿命。

需要说明的是，上述三个实施例中，所述闭合环状的组成结构、第一玻璃基板与第二玻璃基板的形状均不相同，其闭合环状的三种方案与玻璃基板的三种形状可任意搭配，并不局限于上述的三个实施例。

综上所述，本实用新型所提供的OLED模组封装结构，在第一玻璃基板与第二玻璃基板之间形成的密封环状包含多条不同宽度的玻璃胶层及多条热固化胶层，所述热固化胶层设置于所述玻璃胶层之间，多条不同宽度的玻璃胶层与热固化胶层的连接可增加连接柔韧性，在切割时避免OLED模组封装结构碎裂的风险，提高OLED模组的成品率；并且多条不同宽度的玻璃胶层与间隙热固化胶层的结构可减少激光熔封时散发的热量对发光元件的影响；第一玻璃基板呈凸形结构，第二玻璃基板呈凹形结构，凹凸结构提升了边框的强度；并且在第一玻璃基板与第二玻璃基板之间设置防水氧渗透胶，且位于密封环状的外侧，形成阻隔水氧的第一保护层，提高了OLED模组封装结构阻隔水氧的能力。

上述描述仅是对本实用新型较佳实施例的描述，并非对本实用新型范围的任何限定，本实用新型领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰，均属于权利要求书的保护范围。

Claims (9)

1.一种OLED模组封装结构，其特征在于，包括：

第一玻璃基板；

第二玻璃基板，平行设置于所述第一玻璃基板的一侧；

玻璃胶层，设置于所述第一玻璃基板与第二玻璃基板之间；以及

热固化胶层，设置于所述第一玻璃基板与第二玻璃基板之间，与所述玻璃胶层一起成一密封环状，所述密封环状将所述第一玻璃基板与第二玻璃基板密封形成一密闭空间；其中，所述密封环状包含多条不同宽度的玻璃胶层及多条热固化胶层，所述热固化胶层设置于所述玻璃胶层之间。

2.如权利要求1所述的OLED模组封装结构，其特征在于，所述多条玻璃胶层中，外侧玻璃胶层的宽度大于内侧玻璃胶层的宽度。

3.如权利要求1所述的OLED模组封装结构，其特征在于，所述密封环状包含两条玻璃胶层及一条热固化胶层，所述热固化胶层设置于所述两条玻璃胶层之间。

4.如权利要求3所述的OLED模组封装结构，其特征在于，所述密封环状呈矩形，其中两条玻璃胶层与一条热固化层均首尾相接。

5.如权利要求3所述的OLED模组封装结构，其特征在于，所述密封环状呈矩形，其中两条玻璃胶层相连接并环绕成矩形。

6.如权利要求3所述的OLED模组封装结构，其特征在于，所述密封环状呈矩形，其中外侧的玻璃胶层首尾相接，热固化胶层的四边与内侧的玻璃胶层的四边交错连接。

7.如权利要求1所述的OLED模组封装结构，其特征在于，所述第一玻璃基板呈凸形结构，所述第二玻璃基板呈凹形结构。

8.如权利要求1所述的OLED模组封装结构，其特征在于，所述第一玻璃基板包括两部分，第一部分呈凸形结构，与所述第二玻璃基板平行设置，第二部分呈平板状结构，其相邻两边分别与所述第二玻璃基板以及所述第一基板的第一部分相粘接。

9.如权利要求1所述的OLED模组封装结构，其特征在于，还包括防水氧渗透胶，设置于所述第一玻璃基板与第二玻璃基板之间，且位于所述密封环状的外侧。