CN103579294B - 一种oled显示器件的封装结构及封装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种OLED显示器件的封装结构及封装方法，其中，OLED显示器件的封装结构包括基板、位于基板表面的OLED元件、盖板和密封胶，密封胶将盖板与基板粘结构成一密闭空腔，所述盖板尺寸大于基板尺寸，该OLED显示器件的封装结构还包括一圈闭合的围堰和填充胶，围堰设置于盖板的边缘，围堰的高度大于密封胶的高度而小于或等于密封胶高度与基板厚度之和，填充胶填充于由盖板、围堰、基板和密封胶构成的环形凹槽中，通过密封胶和填充胶两重结构对OLED元件进行密封保护，与传统的封装结构相比，密封性显著提高，能够更好的阻挡环境中的水汽和/或氧气进入OLED显示器器件的封装结构。
Description
技术领域
本发明属于OLED显示技术领域，具体涉及一种OLED显示器件的封装结构及封装方法。
背景技术
有机电致发光二极管（OrganicLight-EmittingDiode，OLED）具有全固态、主动发光、高亮度、高对比度、超薄超轻、低功耗、无视角限制、工作温度范围广等特性，被认为是下一代的平面显示器技术，然而，OLED显示器件，尤其是构成OLED元件的电极和有机材料对于诸如氧气和湿气的外部环境因素极敏感，在实际使用中需要对器件加以封装使器件与水氧隔绝，以延长OLED的使用寿命。
目前广泛用于OLED显示器件的一种封装方法是在盖板边缘涂布UV胶后盖板与基板贴合，然后采用UV照射固化胶水完成封装的方法，这种密封方法通常能提供良好的机械强度，能给面板提供可靠的水氧阻隔性能，由于工艺技术成熟，在行业内广泛用于小尺寸OLED显示器件的封装；熔接玻璃料密封具有比用UV胶优异的密封性能，能在85℃、85%相对湿度条件下，在7000h内保持密封性，远远大于现有UV树脂密封性能，但是由于玻璃是脆性材料，封装过程中容易产生裂纹，技术难度高，目前有仅少数大厂使用。
在采用封装盖板结合密封胶方式封装OLED显示器件过程中，涂胶的方式一般采用针头并通过气压的方式给胶，以下几种情况会导致封装不良：1）在气压不稳定的时候，胶水的吐出量不均匀；2）在封装盖板不平整或有翘曲的情况下，当给胶针头距离盖板边缘的距离变大的时候胶水吐出呈珠子状从而盖板上产生断胶的情况；3）当给胶针头因盖板翘曲或不平整距离盖板距离变小的情况下，会出现盖板上胶水量偏少或者没有胶水的情况；4）在胶水的使用过程中，胶水中的间隙粒子会产生下沉会堵住针头，这时盖板上突出的胶水量变少；5）由于胶水中混入气体，在吐出的胶中会产生气泡，一旦发生上述情况，外界的水汽、氧气会通过断胶处、胶宽度和厚度较小处以及有气泡的地方渗透进入器件内部而腐蚀电极及对水氧敏感的有机材料从而导致器件失效。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术中的上述问题，提供一种水汽和/或氧气阻隔能力优良且能有效提高良品率的OLED显示器件的封装结构及封装方法。
为解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案：
一种OLED显示器件的封装结构，包括基板、位于基板表面的OLED元件、盖板和密封胶，密封胶将盖板与基板粘结构成一密闭空腔，所述盖板尺寸大于基板尺寸，该OLED显示器件的封装结构还包括一圈闭合的围堰和填充胶，围堰设置于盖板的边缘，围堰的高度大于密封胶的高度而小于或等于密封胶高度与基板厚度之和，填充胶填充于由盖板、围堰、基板和密封胶构成的环形凹槽中。
进一步地，所述盖板的内表面设有干燥剂。
进一步地，所述盖板的内表面设置有凹槽。
进一步地，所述填充胶与密封胶为同一类树脂。
进一步地，一种OLED显示器件的封装方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1：将表面制备有OLED元件且边缘涂布有密封胶的基板与盖板贴合并使密封胶固化以完成OLED显示器件的封装，完成封装的OLED显示器件的盖板、设置于盖板边缘的围堰、基板和固化的密封胶一起构成一环形凹槽；
S2：将S1所得的OLED显示器件置于真空负压条件下，往所述环形凹槽内涂布填充胶；
S3：将S2的气压条件由负压调整为正压并保持一段时间，此时填充胶在压力作用下进入密封胶与基板及盖板间的缝隙；
S4：固化S3中的填充胶，完成OLED显示器件的封装。
进一步地，所述围堰与盖板为一整体结构。
进一步地，所述围堰是在S1所述的完成封装的OLED显示器件的盖板边缘涂布胶水并固化形成的。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明的OLED显示器件的封装结构通过密封胶和填充胶两重结构对OLED显示器件的OLED元件进行密封保护，与传统的封装结构相比，密封性显著提高，能够更好的阻挡环境中的水汽和/或氧气进入OLED封装结构；
采用本发明的封装结构时，即使密封胶由于涂胶方式不当产生缺陷，该缺陷也不会存在于OLED显示器件的成品中，因为填充胶将会对该缺陷进行弥补和消除，因此采用本发明的封装结构的OLED显示器件具有更高的良品率；
本发明的OLED显示器件的封装方法利用大气压原理将填充胶填充于密封胶与基板及盖板间的缝隙，一方面可以最大限度的降低缝隙的存在，提高OLED显示器件封装结构的密闭性；另一方面，可以作为传统OLED显示器件封装方法失败后的补救措施；最后，本发明的封装方法填充速率大，有利于提高OLED显示器件的封装效率。
附图说明
图1为本发明OLED显示器件的封装结构一个实施例的截面图；
图2为本发明OLED显示器件的封装结构另一个实施例的截面图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
如图1所示，本实施例中的OLED显示器件的封装结构包括基板1、位于基板1表面的OLED元件3、盖板2和密封胶4，密封胶4将盖板2与基板1粘结构成一密闭空腔5，以对OLED元件3进行密封保护，盖板2尺寸大于基板1尺寸，该OLED显示器件的封装结构还包括一圈闭合的围堰6和填充胶7，围堰6设置于盖板2的边缘，围堰6的高度大于密封胶4的高度而小于或等于密封胶4高度与基板1厚度之和，填充胶7填充于由盖板2、围堰6、基板1和密封胶4构成的环形凹槽8中，围堰6和填充胶7的设置一方面在密封胶4的基础上形成第二重密封层，提高OLED封装结构的密封性，另一方面，对有密封胶4上可能存在的缺陷，如缺口41、气泡42进行补救。
为了进一步避免进入OLED显示器件封装结构的水汽和/或氧气对OLED元件3造成腐蚀，本实施例中的盖板2的内表面设置有干燥剂9。
为了提高密封性，本实施例中的填充胶7与密封胶4的为同一类树脂，以保证二者具有较好的相容性，可以紧密粘结。
上述OLED显示器件封装结构的封装方法，具体包括以下步骤：
S1：将表面制备有OLED元件3且边缘涂布有密封胶4的基板1与盖板2贴合并使密封胶4固化以完成OLED显示器件的封装，完成封装的OLED显示器件的盖板2、设置于盖板2边缘的围堰6、基板1和固化的密封胶4一起构成一环形凹槽8；
S2：将S1所得的OLED显示器件置于真空负压条件下，往所述环形凹槽8内涂布填充胶7；
S3：将S2的气压条件由负压调整为正压并保持一段时间，此时填充胶7在压力作用下一方面与密封胶4紧密贴合；另一方面进入密封胶4与基板1及盖板2间的缝隙和密封胶4可能存在的缺陷41中；
S4：固化S3中的填充胶7，完成OLED显示器件的封装。
为了简化封装工艺，本实施例中的围堰6与盖板2可以为一次成型的整体结构，当然，上述围堰6也可通过在S1所述的完成封装的OLED显示器件的盖板2的边缘涂布胶水并固化制备而成。
为了避免干燥剂9与OLED元件3接触，造成OLED元件3的损害，盖板2的内表面设置有凹槽21，干燥剂9安置于凹槽21的表面，如图2所示。
本领域的普通技术人员将会意识到，这里所述的实施例是为了帮助读者理解本发明的原理，应被理解为本发明的保护范围并不局限于这样的特别陈述和实施例。本领域的普通技术人员可以根据本发明公开的这些技术启示做出各种不脱离本发明实质的其它各种具体变形和组合，这些变形和组合仍然在本发明的保护范围内。
Claims (7)
1.一种OLED显示器件的封装结构，包括基板、位于基板表面的OLED元件、盖板和密封胶，密封胶将盖板与基板粘结构成一密闭空腔，所述盖板尺寸大于基板尺寸，其特征在于：还包括一圈闭合的围堰和填充胶，围堰设置于盖板的边缘，围堰的高度大于密封胶的高度而小于或等于密封胶高度与基板厚度之和，填充胶填充于由盖板、围堰、基板和密封胶构成的环形凹槽中。
2.根据权利要求1所述的OLED显示器件的封装结构，其特征在于：所述盖板的内表面设有干燥剂。
3.根据权利要求1所述的OLED显示器件的封装结构，其特征在于：所述盖板的内表面设置有凹槽。
4.根据权利要求1所述的OLED显示器件的封装结构，其特征在于：所述填充胶与密封胶为同一类树脂。
5.一种用于权利要求1～4任一项权利要求所述的OLED显示器件的封装结构的封装方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1：将表面制备有OLED元件且边缘涂布有密封胶的基板与盖板贴合并使密封胶固化以完成OLED显示器件的封装，完成封装的OLED显示器件的盖板、设置于盖板边缘的围堰、基板和固化的密封胶一起构成一环形凹槽；
S2：将S1所得的OLED显示器件置于真空负压条件下，往所述环形凹槽内涂布填充胶；
S3：将S2的气压条件由负压调整为正压并保持一段时间，此时填充胶在压力作用下进入密封胶与基板及盖板间的缝隙；
S4：固化S3中的填充胶，完成OLED显示器件的封装。
6.根据权利要求5所述的OLED显示器件的封装结构的封装方法，其特征在于：所述围堰与盖板为一整体结构。
7.根据权利要求5所述的OLED显示器件的封装结构的封装方法，其特征在于：所述围堰是在S1所述的完成封装的OLED显示器件的盖板边缘涂布胶水并固化形成的。
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