CN104993063A - 一种封装件及其制作方法、oled装置 - Google Patents
一种封装件及其制作方法、oled装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104993063A CN104993063A CN201510424960.5A CN201510424960A CN104993063A CN 104993063 A CN104993063 A CN 104993063A CN 201510424960 A CN201510424960 A CN 201510424960A CN 104993063 A CN104993063 A CN 104993063A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- underlay substrate
- cover plate
- encapsulation cover
- packaged
- packaging
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 95
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 58
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 42
- 239000012785 packaging film Substances 0.000 claims description 26
- 229920006280 packaging film Polymers 0.000 claims description 26
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 23
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 23
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 23
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 23
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 21
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 5
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 claims description 5
- 239000011368 organic material Substances 0.000 claims description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 4
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L Calcium chloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Ca+2] UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- CSNNHWWHGAXBCP-UHFFFAOYSA-L Magnesium sulfate Chemical compound [Mg+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] CSNNHWWHGAXBCP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 1
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 1
- 239000011358 absorbing material Substances 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000003487 electrochemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 239000002114 nanocomposite Substances 0.000 description 1
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/841—Self-supporting sealing arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/846—Passivation; Containers; Encapsulations comprising getter material or desiccants
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Packages (AREA)
Abstract
本发明提供了一种封装件及其制作方法、OLED装置，涉及显示技术领域，解决了现有的封装结构封装效果差的问题。一种封装件，包括：衬底基板，所述衬底基板包括：相对的第一底面和第二底面以及侧面；所述衬底基板的第一底面用于形成待封装器件；封装盖片，所述封装盖片包围所述衬底基板的第一底面，且所述封装盖板至少与所述衬底基板的侧面或第二底面封闭连接；所述待封装器件形成在所述封装盖片和所述衬底基板的封闭空间内。应用于OLED器件的封装。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种封装件及其制作方法、OLED装置。
背景技术
有机电致发光二极管(OLED，Organic Light-Emitting Diode)是一种全固态、主动发光、高亮度、高对比度、超薄超轻、低功耗、无视角限制、工作温度范围广等特性，被认为是下一代的平面显示器新兴应用技术。
OLED器件的寿命是目前困扰OLED产业发展的关键问题。通过大量的试验与分析，发现认为OLED失效的主要原因为OLED器件的微型电解池失效模型。具体的，由于OLED器件属于直流电流驱动型的器件，当OLED处于工作状态时，如果器件内部有水汽的话，在器件内部就会构成一个微型的电解池，发生电化学反应，产生的反应气体就会将金属阴极与有机功能层分离，导致器件失效。
如图1所示为现有的OLED器件的封装结构，包括：衬底基板1以及形成在衬底基板1上的OLED器件2，以及用于封装OLED器件2的封装盖片30。但如图1所示，现有的封装结构中水汽依然可以穿过封装片进入OLED器件，降低OLED器件的发光效率，减少OLED器件的寿命。
发明内容
本发明的实施例提供一种封装件及其制作方法、OLED装置，所述封装件具有较好的防止水汽侵蚀OLED器件的效果。
为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：
一方面，本发明实施例提供了一种封装件，包括：
衬底基板，所述衬底基板包括：相对的第一底面和第二底面以及侧面；所述衬底基板的第一底面用于形成待封装器件；
封装盖片，所述封装盖片包围所述衬底基板的第一底面，且所述封装盖板至少与所述衬底基板的侧面和/或第二底面封闭连接；所述待封装器件形成在所述封装盖片和所述衬底基板的封闭空间内。
可选的，在所述衬底基板、封装盖片以及待封装器件形成的封闭空间填充有吸水和/或吸氧的材料。
可选的，还包括：形成在所述封装盖片和所述衬底基板的封闭空间内的封装薄膜；所述封装薄膜与所述衬底基板的第一底面封闭连接，所述待封装器件形成在所述封装薄膜和所述衬底基板的封闭空间内。
可选的，所述封装薄膜由有机材料和无机材料交叠形成。
可选的，所述封装盖片为塑料。
本发明实施例提供了一种封装件的制作方法，包括：
在衬底基板的第一底面上形成待封装器件；
在所述衬底基板的第一底面形成封装盖片，且所述封装盖片伸出所述衬底基板的各边，将所述封装盖片伸出所述衬底基板的部分向所述衬底基板的第二底面弯折，并至少与所述衬底基板的侧面和/或第二底面封闭连接。
可选的，在将所述封装盖片至少与所述衬底基板的侧面或第二底面封闭连接之前，所述方法还包括：
在衬底基板、封装盖片以及待封装器件形成的封闭空间填充吸水和/或吸氧的材料。
可选的，在衬底基板的第一底面上形成待封装器件之后，在所述衬底基板的第一底面形成封装盖片之前，所述方法还包括：
在所述衬底的第一底面上形成与所述衬底基板封闭连接的封装薄膜，所述待封装器件形成在所述封装薄膜和所述衬底基板的封闭空间内。
本发明实施例提供了一种OLED装置，包括本发明实施例提供的封装件，其中，待封装器件为OLED器件。
本发明的实施例提供一种封装件及其制作方法、OLED装置，在衬底基板的第一底面上形成有待封装器件，封装盖片包围衬底基板的第一底面且与封装盖片与衬底基板的侧面和/或第二底面封闭连接，增加了水氧到达待封装器件的路径，从而使得水氧更难以侵蚀到待封装器件。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有的OLED器件的封装结构示意图；
图2为本发明实施例提供的一种封装件示意图；
图3为本发明实施例提供的另一种封装件示意图；
图4为本发明实施例提供的另一种封装件示意图；
图5为本发明实施例提供的另一种封装件示意图；
图6为本发明实施例提供的一种封装件的制作方法示意图；
图7为本发明实施例提供的另一种封装件的制作方法示意图；
图8为本发明实施例提供的另一种封装件的制作方法示意图；
附图标记：
1-衬底基板；2-OLED器件；11-第一底面；12-第二底面；13-侧面；14-填充空间；20-待封装器件；30-封装盖片；40-封装薄膜。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供了一种封装件，如图2、图3所示，包括：
衬底基板1，衬底基板1包括：相对的第一底面11和第二底面12以及侧面13；衬底基板1的第一底面11用于形成待封装器件20。
封装盖片30，封装盖片30包围衬底基板1的第一底面11，且封装盖板30至少与衬底基板1的侧面13和/或第二底面12封闭连接；待封装器件20形成在封装盖片30和衬底基板1的封闭空间内。
具体的，封装盖板与衬底基板的侧面和/或第二底面封闭连接，具体可以是封装盖板与衬底基板的侧面和/或第二底面在接触面板粘附在一起，从而形成封闭空间，将待封装器件封闭在封闭空间内。封装盖片至少与衬底基板的侧面和/或第二底面封闭连接，可以是封装盖片与衬底基板的侧面和/或第二底面接触且封闭连接，当然，还可以是如图2所示，是的封装盖片与衬底基板的第一底面接触并封闭连接。
可选的，封装盖片可以为塑料。本发明实施例中，根据封装盖片的硬度不同，封装盖片可以是与衬底基板的侧面和/或第二底面封闭连接。例如，在封装盖片的硬度较小的情况下，可以是如图2所示，封装盖片与衬底基板的第一底面、侧面以及第二底面接触封闭连接。或者，在封装盖片的硬度较大的情况下，可以是如图3所示，封装盖片与衬底基板的第二底面接触封闭连接。具体可以是封装盖片可以是聚乙烯、聚氯乙烯等。
本发明实施例提供了一种封装件，在衬底基板的第一底面上形成有待封装器件，封装盖片包围衬底基板的第一底面且与封装盖片与衬底基板的侧面和/或第二底面封闭连接，增加了水氧到达待封装器件的路径，从而使得水氧更难以侵蚀到待封装器件。
优选的，如图4所示，在衬底基板1、封装盖片30以及待封装器件20形成的封闭空间(图4所示的填充空间14)填充有吸水和/或吸氧的材料。则水汽在经过该空间还未到达待封装器件时已经被吸收，进一步提高了封装件的封装效果。具体的，吸水的材料可以是干燥剂等，例如可以是无水氯化钙、无水硫酸镁、固体氢氧化钠等物质。吸氧的材料可以是钠或纳米复合材料等。吸水和吸氧的材料可以是吸水材料和吸氧材料的混合材料，本发明实施例对吸水、吸氧的材料不作具体限定，仅以上述为例进行说明。
需要说明的是，衬底基板、封装盖片以及待封装器件形成的封闭空间可以是有很多处，本发明实施例及附图仅以在图4所示的填充空间14填充吸水和/或吸氧的材料为例进行说明。
优选的，吸水和/或吸氧的材料为固态，并粘附在衬底基板上。当然，吸水和/或吸氧的材料也可以为液态，或者，在封装盖片封装之后，还可以是对液态的吸水和/或吸氧的材料进行固化。本发明实施例中，为了防止吸水和/或吸氧的材料的挥发、扩散等对待封装器件产生影响，优选采用固态的吸水和/或吸氧的材料，并将其粘附在衬底基板上。
优选的，如图5所示，封装件还包括：形成在封装盖片30和衬底基板1的封闭空间内的封装薄膜40；封装薄膜40与衬底基板1封闭连接，待封装器件20形成在封装薄膜40和衬底基板1的封闭空间内。即通过封装薄膜进一步对待封装器件进行封装，进一步增加水氧侵蚀待封装器件的难度，提高封装件的封装效果。
当然，还可以是在封装薄膜、封装盖片以及衬底基板形成的封闭空间填充有吸水和/或吸氧的材料，以进一步提高封装效果。
可选的，封装薄膜由有机材料和无机材料交叠形成。即封装薄膜可以包括多个子层，任意相邻的两个子层分别为有机材料层和无机材料层。封装薄膜由无机材料和有机材料形成，封装薄膜隔绝水汽的效果更好。
本发明实施例提供了一种封装件的制作方法，如图6所示，包括：
步骤101、在衬底基板的第一底面上形成待封装器件。
具体的，形成待封装器件根据待封装器件的不同其具体形成步骤和方法也不同。
步骤102、在衬底基板的第一底面形成封装盖片，且封装盖片伸出衬底基板的各边，将封装盖片伸出衬底基板的部分向衬底基板的第二底面弯折。
步骤103、将封装盖片至少与衬底基板的侧面和/或第二底面封闭连接。具体的，封装盖片与衬底基板的侧面和/或第二底面封闭连接，可以是封装盖片与衬底基板的侧面和/或第二底面通过胶水等粘附在一起。
可选的，在步骤103之前，如图7所示，所述方法还包括：
步骤104、在衬底基板、封装盖片以及待封装器件形成的封闭空间填充吸水和/或吸氧的材料。即形成如图4所示的封装件，水汽在经过该空间还未到达待封装器件时已经被吸收，进一步提高了封装件的封装效果。
优选的，如图8所示，在步骤101之后，在步骤102之前，所述方法还包括：
步骤105、在衬底的第一底面上形成与衬底基板封闭连接的封装薄膜。待封装器件形成在封装薄膜和衬底基板的封闭空间内。即形成如图5所示的封装件。通过封装薄膜进一步对待封装器件进行封装，进一步增加水氧侵蚀待封装器件的难度，提高封装件的封装效果。
当然，还可以是在封装薄膜、封装盖片以及衬底基板形成的封闭空间填充有吸水和/或吸氧的材料，以进一步提高封装效果。
本发明实施例提供了一种OLED装置，包括本发明实施例提供的封装件，其中，待封装器件为OLED器件。所述OLED装置可以是OLED发光灯，还可以OLED显示装置等。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (9)
1.一种封装件，其特征在于，包括：
衬底基板，所述衬底基板包括：相对的第一底面和第二底面以及侧面；所述衬底基板的第一底面用于形成待封装器件；
封装盖片，所述封装盖片包围所述衬底基板的第一底面，且所述封装盖板至少与所述衬底基板的侧面和/或第二底面封闭连接；所述待封装器件形成在所述封装盖片和所述衬底基板的封闭空间内。
2.根据权利要求1所述的封装件，其特征在于，在所述衬底基板、封装盖片以及待封装器件形成的封闭空间填充有吸水和/或吸氧的材料。
3.根据权利要求1所述的封装件，其特征在于，还包括：形成在所述封装盖片和所述衬底基板的封闭空间内的封装薄膜；所述封装薄膜与所述衬底基板的第一底面封闭连接，所述待封装器件形成在所述封装薄膜和所述衬底基板的封闭空间内。
4.根据权利要求3所述的封装件，其特征在于，所述封装薄膜由有机材料和无机材料交叠形成。
5.根据权利要求1所述的封装件，其特征在于，所述封装盖片为塑料。
6.一种如权利要求1-5任一项所述的封装件的制作方法，其特征在于，包括：
在衬底基板的第一底面上形成待封装器件；
在所述衬底基板的第一底面形成封装盖片，且所述封装盖片伸出所述衬底基板的各边，将所述封装盖片伸出所述衬底基板的部分向所述衬底基板的第二底面弯折，并至少与所述衬底基板的侧面和/或第二底面封闭连接。
7.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，在将所述封装盖片至少与所述衬底基板的侧面和/或第二底面封闭连接之前，所述方法还包括：
在衬底基板、封装盖片以及待封装器件形成的封闭空间填充吸水和/或吸氧的材料。
8.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，在衬底基板的第一底面上形成待封装器件之后，在所述衬底基板的第一底面形成封装盖片之前，所述方法还包括：
在所述衬底的第一底面上形成与所述衬底基板封闭连接的封装薄膜，所述待封装器件形成在所述封装薄膜和所述衬底基板的封闭空间内。
9.一种OLED装置，其特征在于，包括如权利要求1-5任一项所述的封装件，其中，待封装器件为OLED器件。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510424960.5A CN104993063A (zh) | 2015-07-17 | 2015-07-17 | 一种封装件及其制作方法、oled装置 |
| US15/098,495 US10096793B2 (en) | 2015-07-17 | 2016-04-14 | Package for device to be packaged, manufacturing method thereof, and OLED apparatus comprising the package |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510424960.5A CN104993063A (zh) | 2015-07-17 | 2015-07-17 | 一种封装件及其制作方法、oled装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN104993063A true CN104993063A (zh) | 2015-10-21 |
Family
ID=54304845
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201510424960.5A Pending CN104993063A (zh) | 2015-07-17 | 2015-07-17 | 一种封装件及其制作方法、oled装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10096793B2 (zh) |
| CN (1) | CN104993063A (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105932174A (zh) * | 2016-06-27 | 2016-09-07 | 武汉华星光电技术有限公司 | Oled封装结构 |
| CN106058075A (zh) * | 2016-08-04 | 2016-10-26 | 深圳爱易瑞科技有限公司 | 有机发光二极管显示装置和面板 |
| CN108110145A (zh) * | 2017-12-15 | 2018-06-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及封装方法、显示装置 |
| CN111584745A (zh) * | 2020-05-13 | 2020-08-25 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其制造方法 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102481394B1 (ko) * | 2017-08-31 | 2022-12-23 | 엘지디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치와 이를 포함하는 멀티 스크린 디스플레이 장치 |
| KR102212888B1 (ko) * | 2018-10-29 | 2021-02-05 | 주식회사 오성디스플레이 | 복합소재 프레스 성형 방법 |
Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05242966A (ja) * | 1992-02-26 | 1993-09-21 | Nec Kansai Ltd | 電界発光灯及びその製造方法 |
| US20020113548A1 (en) * | 2001-02-16 | 2002-08-22 | Silvernail Jeffrey Alan | Barrier region for optoelectronic devices |
| US6624568B2 (en) * | 2001-03-28 | 2003-09-23 | Universal Display Corporation | Multilayer barrier region containing moisture- and oxygen-absorbing material for optoelectronic devices |
| CN1957485A (zh) * | 2004-04-02 | 2007-05-02 | 通用电气公司 | 具有密封边沿的有机电子封装及其制造方法 |
| CN101156258A (zh) * | 2005-03-31 | 2008-04-02 | 通用电气公司 | 具有外阻挡层的有机电子装置 |
| CN101218692A (zh) * | 2005-06-10 | 2008-07-09 | 通用电气公司 | 气密性密封封装体及其制造方法 |
| CN101819985A (zh) * | 2009-02-26 | 2010-09-01 | 三星移动显示器株式会社 | 有机发光二极管显示器及其制造方法 |
| CN102210035A (zh) * | 2008-12-30 | 2011-10-05 | 三星移动显示器株式会社 | 封装环境敏感设备的方法 |
| CN103474561A (zh) * | 2013-09-10 | 2013-12-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种oled器件的封装结构 |
| WO2014115825A1 (ja) * | 2013-01-25 | 2014-07-31 | 富士フイルム株式会社 | 有機電子デバイス |
| CN104638200A (zh) * | 2015-03-06 | 2015-05-20 | 友达光电股份有限公司 | 一种薄膜封装结构及其有机发光二极管显示器 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6936131B2 (en) * | 2002-01-31 | 2005-08-30 | 3M Innovative Properties Company | Encapsulation of organic electronic devices using adsorbent loaded adhesives |
| TWI388078B (zh) | 2008-01-30 | 2013-03-01 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | 電子組件之製造方法及電子組件 |
| KR101563763B1 (ko) * | 2008-05-07 | 2015-10-27 | 더 트러스티즈 오브 프린스턴 유니버시티 | 전자 장치들 또는 다른 물품들 위의 코팅들에 사용하기 위한 혼성 층들 |
| CN104103768A (zh) | 2013-04-09 | 2014-10-15 | 海洋王照明科技股份有限公司 | 有机电致发光器件及其制作方法 |
| CN104638189A (zh) | 2013-11-12 | 2015-05-20 | 海洋王照明科技股份有限公司 | 一种有机电致发光器件及其制备方法 |
| CN103681768B (zh) * | 2013-12-20 | 2017-01-11 | 合肥京东方光电科技有限公司 | Oled显示器件及其制备方法、oled显示装置 |
-
2015
- 2015-07-17 CN CN201510424960.5A patent/CN104993063A/zh active Pending
-
2016
- 2016-04-14 US US15/098,495 patent/US10096793B2/en active Active
Patent Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05242966A (ja) * | 1992-02-26 | 1993-09-21 | Nec Kansai Ltd | 電界発光灯及びその製造方法 |
| US20020113548A1 (en) * | 2001-02-16 | 2002-08-22 | Silvernail Jeffrey Alan | Barrier region for optoelectronic devices |
| US6624568B2 (en) * | 2001-03-28 | 2003-09-23 | Universal Display Corporation | Multilayer barrier region containing moisture- and oxygen-absorbing material for optoelectronic devices |
| CN1957485A (zh) * | 2004-04-02 | 2007-05-02 | 通用电气公司 | 具有密封边沿的有机电子封装及其制造方法 |
| CN101156258A (zh) * | 2005-03-31 | 2008-04-02 | 通用电气公司 | 具有外阻挡层的有机电子装置 |
| CN101218692A (zh) * | 2005-06-10 | 2008-07-09 | 通用电气公司 | 气密性密封封装体及其制造方法 |
| CN102210035A (zh) * | 2008-12-30 | 2011-10-05 | 三星移动显示器株式会社 | 封装环境敏感设备的方法 |
| CN101819985A (zh) * | 2009-02-26 | 2010-09-01 | 三星移动显示器株式会社 | 有机发光二极管显示器及其制造方法 |
| WO2014115825A1 (ja) * | 2013-01-25 | 2014-07-31 | 富士フイルム株式会社 | 有機電子デバイス |
| CN103474561A (zh) * | 2013-09-10 | 2013-12-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种oled器件的封装结构 |
| CN104638200A (zh) * | 2015-03-06 | 2015-05-20 | 友达光电股份有限公司 | 一种薄膜封装结构及其有机发光二极管显示器 |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105932174A (zh) * | 2016-06-27 | 2016-09-07 | 武汉华星光电技术有限公司 | Oled封装结构 |
| CN105932174B (zh) * | 2016-06-27 | 2017-12-22 | 武汉华星光电技术有限公司 | Oled封装结构 |
| US10008693B2 (en) | 2016-06-27 | 2018-06-26 | Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Organic light emitting diode package structure |
| CN106058075A (zh) * | 2016-08-04 | 2016-10-26 | 深圳爱易瑞科技有限公司 | 有机发光二极管显示装置和面板 |
| CN108110145A (zh) * | 2017-12-15 | 2018-06-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及封装方法、显示装置 |
| CN108110145B (zh) * | 2017-12-15 | 2024-05-28 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及封装方法、显示装置 |
| CN111584745A (zh) * | 2020-05-13 | 2020-08-25 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其制造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US10096793B2 (en) | 2018-10-09 |
| US20170018731A1 (en) | 2017-01-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN104993063A (zh) | 一种封装件及其制作方法、oled装置 | |
| CN107482042B (zh) | Oled显示基板及其制作方法、oled显示装置 | |
| CN103490016A (zh) | 一种oled器件的封装结构 | |
| CN103199199B (zh) | 一种oled器件封装薄膜、制备方法以及oled器件、封装方法 | |
| CN103500755A (zh) | Oled显示屏、oled显示屏的制造方法及显示装置 | |
| CN105247701B (zh) | 有机发光器件及其制备方法 | |
| CN104167490B (zh) | 有机光电器件的封装方法及有机光电器件封装结构 | |
| CN107068907B (zh) | 一种显示面板和显示装置 | |
| CN104183785A (zh) | 一种oled器件的封装方法、oled显示面板及oled显示装置 | |
| CN104979373A (zh) | 一种显示用基板及显示装置 | |
| US20170207413A1 (en) | Encapsulation Structure and Encapsulation Method, and OLED Apparatus | |
| CN103887446A (zh) | 一种oled器件的封装结构及其封装方法、发光器件 | |
| TW200607383A (en) | Encapsulating OLED devices | |
| CN104299981A (zh) | Oled显示面板及其封装方法和oled显示装置 | |
| CN103594488A (zh) | 一种oled显示器件的封装方法及封装结构 | |
| CN103311445A (zh) | 有机发光二极管封装结构及其形成方法 | |
| CN105633304B (zh) | Oled基板的封装方法与oled封装结构 | |
| CN107623085A (zh) | Oled面板的封装方法及封装结构 | |
| CN203521418U (zh) | Oled显示屏及显示装置 | |
| CN103022374A (zh) | 一种显示器件的封装结构及封装方法 | |
| CN203481280U (zh) | 一种oled器件的封装结构 | |
| CN208939014U (zh) | 有机发光显示器件、模组及电子设备 | |
| CN107706215A (zh) | 一种柔性oled显示面板 | |
| US20060012300A1 (en) | Sealing material structure of organic electroluminescent display panel and method for manufacturing the same | |
| CN102709480A (zh) | 有机电致发光器件及显示器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20151021 |