CN105932174B - Oled封装结构 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种OLED封装结构，包括：一第一结构层；一第二结构层；发光层，其设置于所述第一结构层以及所述第二结构层之间；所述第一结构层的两相对端分别弯折形成两个相对的容纳槽，所述第二结构层、所述发光层的端部均分别安装在该两个容纳槽中；所述第一结构层以及所述第二结构层中的一层为衬底基层，另一层为封装层。本发明提供的OLED封装结构，通过将第二结构层以及发光层的两端安装在第一结构层弯曲形成的容纳槽中，实现了左右两侧无边框结构即可完成封装，从而增大了面板显示的面积。

Description

OLED封装结构
技术领域
本发明涉及显示领域，特别是涉及一种OLED封装结构。
背景技术
OLED封装主要包括以下几种方式：干燥剂封装、UV胶封装(又称Dam only封装)、UV胶和填充胶封装(又称Dam&Fill封装)、玻璃胶封装(又称Frit封装)等。其中UV胶封装技术是OLED封装最早也是最常用的技术，其具有如下特点：不使用溶剂或使用少量溶剂，减少了溶剂对环境的污染；耗能少，可低温固化，适用于对UV敏感的材料；固化速度快，效率高，可在高速生产线上使用，固化设备占地面积小等。但是UV胶封装中所使用的密封胶是有机材料，其固化后分子间隙较大，采用传统的OLED封装方法，由于密封胶具有固化缺陷、多孔性、与基板以及封装盖板的结合力弱等原因，水汽与氧气比较容易透过间隙渗透入内部密封区域，从而导致OLED器件的性能较快退化，寿命缩短。因此通过控制框胶的涂覆量，使得封装盖板与基板相对贴合后，使得封胶具有较大宽度来阻挡水汽进入，这非常不利于窄边框化，不利于提高面板显示面积。
现有技术存在缺陷，急需改进。
发明内容
本发明的目的在于提供一种改进的OLED封装结构；以解决现有技术中边框导致不利于提高面板显示面积的技术问题。
为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：
本发明实施例提供一种OLED封装结构，其特征在于，包括：
一第一结构层；
一第二结构层；
发光层，其设置于所述第一结构层以及所述第二结构层之间；
所述第一结构层的两相对端分别弯折形成两个相对的容纳槽，所述第二结构层、所述发光层的端部均分别依附在该两个容纳槽中；
所述第一结构层以及所述第二结构层中的一层为衬底基层，另一层为封装层。
在本发明所述的OLED封装结构中，所述容纳槽内还设置有用于密封的封胶。
在本发明所述的OLED封装结构中，所述容纳槽内还设置有干燥剂层，所述干燥剂层设置于所述封胶与所述发光层之间以将所述封胶与所述发光层隔开。
在本发明所述的OLED封装结构中，所述第一结构层的两端分别设置有圆滑的弯曲结构，并且每一所述弯曲结构的端部通过弯折形成一圆滑曲面状的弯折结构，该弯折结构与该弯曲结构围成所述容纳槽。
在本发明所述的OLED封装结构中，该第一结构层的两端分别经过四次弯折以依次形成第一弯折部、第二弯折部、第三弯折部以及第四弯折部，该第一弯折部、第二弯折部、第三弯折部以及第四弯折部围成所述容纳槽，且该容纳槽呈L形；
该第二结构层的依附在该容纳槽中的部分进行两次弯折，从而形成与该容纳槽适配的第四弯折结构，该第四弯折结构呈L形。
在本发明所述的OLED封装结构中，该第一结构层的两端分别通过两次弯折依次形成第一弯折部、第二弯折部，该第一弯折部、第二弯折部以及该第一结构层的靠近第一弯折部的部位围成所述容纳槽；
所述第二结构层的两端分别经过四次弯折依次形成第一实体部、第二实体部、第三实体部以及第四实体部，该第一实体部以及第二实体部均抵接在第一结构层的安装槽中，该第二实体部、第三实体部以及第四实体部围成一限位槽，该第二弯折部依附在该限位槽中。
在本发明所述的OLED封装结构中，所述限位槽内设置有封胶。
在本发明所述的OLED封装结构中，所述第一结构层的两端分别通过两次垂直弯折依次形成第一弯折部和第二弯折部，该第一弯折部、第二弯折部以及该第一结构层的靠近第一弯折部的部位围成所述容纳槽；
所述第二结构层的两端分别进行两次弯折以形成与所述容纳槽适配的第四弯折结构；所述发光层的两端分别进行两次弯折以形成与所述容纳槽适配的第三弯折结构。
在本发明所述的OLED封装结构中，所述衬底基层为玻璃、有机薄膜、无机薄膜、金属箔的一种或任意几种组成的复合体。
在本发明所述的OLED封装结构中，所述封装层为玻璃、有机薄膜、无机薄膜、金属箔的一种或任意几种组成的复合体。
相对于现有技术，本发明提供的OLED封装结构，通过将第二结构层以及发光层的两端安装在第一结构层弯曲形成的容纳槽中，实现了左右两侧无边框结构即可完成封装，从而增大了面板显示的面积。
附图说明
图1为本发明的OLED封装结构的第一优选实施例的结构示意图；
图2为本发明的OLED封装结构的第二优选实施例的结构示意图；
图3为本发明的OLED封装结构的第三优选实施例的结构示意图；
图4为本发明的OLED封装结构的第四优选实施例的结构示意图。
具体实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。
在图中，结构相似的单元是以相同标号表示。
请参照图1，图1为本发明的OLED封装结构的优选实施例的结构示意图。本优选实施例的一种OLED封装结构，包括：一第一结构层10、发光层20、以及一第二结构层30。其中，所述第一结构层10以及所述第二结构层30中的一层为衬底基层，另一层为封装层，也即是说该OLED封装结构既适用于顶发光型OLED，也适用于底发光型OLED。
该衬底基层可以为玻璃、有机薄膜、无机薄膜、金属箔的一种或任意几种组成的复合体。
该封装层的可以是玻璃、有机薄膜、无机薄膜、金属箔中的一种或任意几种组成的复合体。
该发光层20设置于所述第一结构层10以及所述第二结构层30之间。
其中，第一结构层10的两相对端分别弯折形成两相对的两个容纳槽11，所述第二结构层30、所述发光层20的端部均分别安装在该两个容纳槽11中。具体地，该第二结构层30的两端设置有圆滑的弯曲结构，对应地，该发光层20的两端也设置有圆滑的弯曲结构以形成弧面显示侧，该第一结构层10的两端也设置有对应的圆滑的弯曲结构，并且每一弯曲结构的端部还通过弯折形成有一弯折结构10a，该弯折结构10a为圆滑曲面状并与该第一结构层10端部的弯曲结构围成所述容纳槽11。
进一步地，该两个容纳槽11中还设有用于密封的封胶50，并且为了使得封胶可以远离发光层20，从而在使用高温封胶时不会伤害发光层20，在该封胶50与发光层之间还填充有干燥剂层40，该干燥剂层40还可以进一步吸收掉进入其中的水分。当然，也可以不设置干燥剂40，当不设置干燥剂时，封胶可以50可以将该第二结构层30的端部包裹，也可以部分包裹住该第二结构层30的端部。
本发明实施例提供的OLED封装结构由于通过将第二结构层30以及发光层20的两端依附在第一结构层10弯曲形成的容纳槽11中，实现了左右两侧无边框结构即可完成封装，从而增大了面板显示的面积。
请参照图2，图2为本发明的OLED封装结构的优选实施例的结构示意图。本优选实施例的一种OLED封装结构，包括：一第一结构层10、一发光层20以及第二结构层30。其中，所述第一结构层10以及所述第二结构层30中的一层为衬底基层，另一层为封装层，也即是说该OLED封装结构既适用于顶发光型OLED，也适用于底发光型OLED。
该衬底基层可以为玻璃、有机薄膜、无机薄膜、金属箔的一种或任意几种组成的复合体。
该封装层的材料可以是玻璃、有机薄膜、无机薄膜、金属箔中的一种或任意几种组成的复合体。
该发光层设置于所述第一结构层以及所述第二结构层之间。
其中，第一结构层10的两相对端分别弯折形成两相对的两个容纳槽11，所述第二结构层30、所述发光层20的端部均分别依附在该两个容纳槽11中。具体地，在本实施例中，该第一结构,10的端部分别通过两次垂直弯折或近似垂直弯折依次形成第一弯折部101、第二弯折部102，该第一弯折部101、第二弯折部102以及该第一结构层10的靠近第一弯折部101的部位围成了所述的容纳槽11。对应的，该发光层20的安装在该容纳槽11中的部分也进行两次对应的垂直弯折，从而形成了与该容纳槽11适配的第三弯折结构201。该第二结构层30的安装在该容纳槽11中的部分也进行两次对应的垂直弯折，从而形成了与该容纳槽11适配的第四弯折结构301。
进一步地，该两个容纳槽11中还设有用于密封的封胶50，并且为了使得封胶可以远离发光层20，从而在使用高温封胶时不会伤害发光层20，在该封胶50与发光层20之间还填充有干燥剂层，该干燥剂层还可以进一步吸收掉进入其中的水分以及氧气，从而提高使用寿命。当然，也可以不设置干燥剂层。当不设置干燥剂层时，该封胶50可以将该第二弯折部102与第四弯折结构301之间的缝隙全部或者部分填充；或者，还可以将第二弯折部102与第四弯折结构301之间的缝隙全部填充并将该第一弯折部101与第四弯折结构301之间的缝隙部分或全部填充。
可以理解地，该发光层20以及第二结构层30的端部可以随着该第一结构层10一起弯折，也可以不弯折，也即是该发光层20以及第二结构层30均大致平整。
请参照图3，图3为本发明的OLED封装结构的优选实施例的结构示意图。本优选实施例的一种OLED封装结构，包括：一第一结构层10、一发光层20以及第二结构层30。其中，所述第一结构层10以及所述第二结构层30中的一层为衬底基层，另一层为封装层，也即是说该OLED封装结构既适用于顶发光型OLED，也适用于底发光型OLED。
该衬底基层可以为玻璃、有机薄膜、无机薄膜、金属箔的一种或任意几种组成的复合体。
该封装层的材料可以是玻璃、有机薄膜、无机薄膜、金属箔中的一种或任意几种组成的复合体。
该发光层20设置于所述第一结构层10以及所述第二结构层30之间。
其中，第一结构层10的两相对端分别弯折形成两相对的两个容纳槽11，所述第二结构层30、所述发光层20的端部均分别安装在该两个容纳槽11中。具体地，在本实施例中，该第一结构层10的两端分别经过四次垂直弯折或者近似的垂直弯折，以依次形成第一弯折部101、第二弯折部102、第三弯折部103以及第四弯折部104，并且第一次弯折时朝向发光层20的方向弯折，第二次弯折时朝向该第一结构层10的另一端的方向弯折，第三次弯折时朝向与该第一次弯折方向相反的方向弯折，第四弯折时朝向与第二次弯折方向相反的方向弯折，从而经过该四次弯折形成所述容纳槽11，并且该容纳槽11呈L形。
该发光层20的依附在该容纳槽11中的部分也进行一次对应的垂直弯折，从而形成了与该容纳槽11适配的第三弯折结构201。该第二结构层30的依附在该容纳槽11中的部分也进行两次对应的垂直弯折，从而形成了与该容纳槽11适配的第四弯折结构301，该第四弯折结构301大致呈的L形。依附完成后，该第二结构层30的第四弯折结构301的端部与该第一结构层10的第三弯折部103垂直抵接，该第一结构层10的第四弯折部104的端部与该第二结构层30的第四弯折结构301抵接。该第四弯折结构301呈L形，该容纳槽11也大致呈L形，从而使得该第四弯折结构301依附在该容纳槽11后限位更稳定，不易脱落。
进一步地，该两个容纳槽11中还设有用于密封的封胶50。并且为了使得封胶可以远离发光层20，从而在使用高温封胶时不会伤害发光层20，在该封胶50与发光层20之间还填充有干燥剂层，该干燥剂层还可以进一步吸收掉进入其中的水分。当然，其也可以不填充干燥剂。
请参照图4，图4为本发明的OLED封装结构的优选实施例的结构示意图。本优选实施例的一种OLED封装结构，包括：一第一结构层10、一发光层20以及第二结构层30。其中，所述第一结构层10以及所述第二结构层30中的一层为衬底基层，另一层为封装层，也即是说该OLED封装结构既适用于顶发光型OLED，也适用于底发光型OLED。
该衬底基层可以为玻璃、有机薄膜、无机薄膜、金属箔的一种或任意几种组成的复合体。
该封装层的可以是玻璃、有机薄膜、无机薄膜、金属箔中的一种或任意几种组成的复合体。
该发光层20设置于所述第一结构层10以及所述第二结构层30之间。
其中，第一结构层10的两相对端分别进行两次弯折形成两相对的两个容纳槽11，所述第二结构层30、所述发光层20的端部均分别依附在该两个容纳槽11中。具体地，在本实施例中，该第一结构层10的端部分别通过两次垂直弯折依次形成第一弯折部101、第二弯折部102，该第一弯折部101、第二弯折部102以及该第一结构层10的靠近第一弯折部101的部位围成了所述的容纳槽11。该发光层20的依附在该容纳槽11中的部分也进行一次对应的垂直弯折，从而形成了与该容纳槽11适配的第三弯折结构201。
该第二结构层30的两端分别进行了四次弯折，依次形成第一实体31、第二实体32、第三实体33以及第四实体34。第一次弯折时朝向远离该发光层20的方向垂直弯折或近似垂直弯折，从而形成该第一实体31，第二次弯折时朝向该第二结构层30的另一端的方向垂直弯折或近似垂直弯折，从而形成该第二实体32，第三次弯折时朝向远离该发光层20的方向垂直弯折或近似垂直弯折，从而形成该第三实体33，第四次弯折时，朝向与第二次弯折相反的方向垂直弯折或近似垂直弯折，从而形成该第四实体34。该第一实体31以及第二实体32均卡接在该容纳槽11中，该第二实体32、第三实体33以及该第四实体34形成一限位槽320，该第一结构层10上的第二弯折部102依附在该限位槽320中。通过将第二结构层30的第一实体部31以及第二实体部32抵接在第一结构层10的安装槽11中，并将第一结构层10的第二弯折部102依附在该第二结构层30的限位槽320中，从而实现了第一结构层10与第二结构层30相互限位互锁，进一步提高了安装的稳定性。
进一步地，该两个限位槽32中还设有用于密封的封胶50。封胶50可以全部或者部分第包裹住该第一结构层10上的第二弯折部102端部。
综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (5)

1.一种OLED封装结构，其特征在于，包括：
一第一结构层；
一第二结构层；
发光层，其设置于所述第一结构层以及所述第二结构层之间；
所述第一结构层的两相对端分别弯折形成两个相对的容纳槽，所述第二结构层、所述发光层的端部均分别依附在该两个容纳槽中；
所述第一结构层以及所述第二结构层中的一层为衬底基层，另一层为封装层；
该第一结构层的两端分别经过四次弯折以依次形成第一弯折部、第二弯折部、第三弯折部以及第四弯折部，该第一弯折部、第二弯折部、第三弯折部以及第四弯折部围成所述容纳槽，且该容纳槽呈L形；
该第二结构层的依附在该容纳槽中的部分进行两次弯折，从而形成与该容纳槽适配的第四弯折结构，该第四弯折结构呈L形。
2.根据权利要求1所述的OLED封装结构，其特征在于，所述容纳槽内还设置有用于密封的封胶。
3.根据权利要求2所述的OLED封装结构，其特征在于，所述容纳槽内还设置有干燥剂层，所述干燥剂层设置于所述封胶与所述发光层之间以将所述封胶与所述发光层隔开。
4.根据权利要求1所述的OLED封装结构，其特征在于，所述衬底基层为玻璃、有机薄膜、无机薄膜、金属箔的一种或任意几种组成的复合体。
5.根据权利要求1所述的OLED封装结构，其特征在于，所述封装层为玻璃、有机薄膜、无机薄膜、金属箔的一种或任意几种组成的复合体。
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10355065B2 (en) 2016-11-28 2019-07-16 Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Double-sided display and method of packaging the same
CN106783914B (zh) * 2016-11-28 2019-08-13 武汉华星光电技术有限公司 双面oled显示器及其封装方法
KR102481394B1 (ko) * 2017-08-31 2022-12-23 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치와 이를 포함하는 멀티 스크린 디스플레이 장치
KR102404974B1 (ko) * 2017-09-12 2022-06-03 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN107632743B (zh) * 2017-11-01 2019-02-26 武汉华星光电技术有限公司 触控式oled显示面板以及显示装置
CN108649134B (zh) * 2018-04-24 2019-12-13 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种oled屏幕及其制造方法
CN110165072B (zh) * 2019-04-19 2022-02-15 云谷（固安）科技有限公司 显示面板及其制作方法以及显示装置
KR102475579B1 (ko) * 2020-12-29 2022-12-07 엘지디스플레이 주식회사 표시장치

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101996535A (zh) * 2009-08-25 2011-03-30 精工爱普生株式会社 电光学装置和电子设备
CN104993063A (zh) * 2015-07-17 2015-10-21 京东方科技集团股份有限公司 一种封装件及其制作方法、oled装置
CN105655299A (zh) * 2014-10-02 2016-06-08 群创光电股份有限公司 显示装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010002487A (ja) * 2008-06-18 2010-01-07 Hitachi Displays Ltd 液晶表示装置
KR20150007872A (ko) * 2013-07-12 2015-01-21 삼성디스플레이 주식회사 곡면 형상을 갖는 표시 장치
KR102118578B1 (ko) * 2013-10-17 2020-06-04 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR102091030B1 (ko) * 2013-10-18 2020-03-19 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
KR102132697B1 (ko) * 2013-12-05 2020-07-10 엘지디스플레이 주식회사 휘어진 디스플레이 장치
US9780157B2 (en) * 2014-12-23 2017-10-03 Lg Display Co., Ltd. Flexible display device with gate-in-panel circuit
CN105321435B (zh) * 2015-10-12 2019-03-12 华勤通讯技术有限公司 显示模组及含其的移动终端
CN105280839A (zh) * 2015-10-26 2016-01-27 方圆环球光电技术盐城有限公司 柔性oled器件的封装结构

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101996535A (zh) * 2009-08-25 2011-03-30 精工爱普生株式会社 电光学装置和电子设备
CN105655299A (zh) * 2014-10-02 2016-06-08 群创光电股份有限公司 显示装置
CN104993063A (zh) * 2015-07-17 2015-10-21 京东方科技集团股份有限公司 一种封装件及其制作方法、oled装置

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