CN106910840A - 一种器件封装结构及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供一种器件封装结构及其制备方法，涉及显示技术领域，可防止衬底基板和封装盖板在贴合时，贴合压力过大，第二封装胶冲垮第一封装胶。该器件封装结构包括：相对设置的衬底基板和封装盖板；形成在所述衬底基板上的待封装器件；形成在所述封装盖板边缘的第一封装胶，用于使所述封装盖板和所述衬底基板连接以形成密封空间，所述待封装器件位于所述密封空间内；形成在所述封装盖板上、且位于所述第一封装胶所限定区域内的多个支撑部，所述支撑部的高度小于所述第一封装胶的高度；填充在所述第一封装胶所限定区域内的第二封装胶。用于器件封装结构的封装。

Description

一种器件封装结构及其制备方法

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种器件封装结构及其制备方法。

背景技术

有机电致电光二极管(Organic Light-Emitting Diode，简称OLED)显示器由于具有自发光、反应快、视角广、亮度高、发光颜色可调、轻薄等优点，被认为是极具有发展前景的下一代显示技术。

由于OLED显示器中的有机发光材料对水氧具有很高的敏感性，因而封装对OLED显示器极其重要。目前，常用的OLED封装方法主要有UV(ultraviolet)胶封装、玻璃胶封装(即Frit封装)、坝胶和填充胶封装(又称Dam Fill封装)等。

其中，Dam Fill封装方法具有灵活方便、对于不同尺寸的设备改造方便，同时填充胶的透明度较高等优点，而得到广泛的应用。Dam Fill封装方法是在封装盖板边缘涂覆一圈第一封装胶，即坝胶(Dam胶)，然后在第一封装胶围成的区域内填充第二封装胶，即填充胶(Filler胶)，其中第一封装胶起到密封作用，第二封装胶固化后维持盒厚，同时具有一定的密封作用，之后再将封装盖板和形成有待封装器件的衬底基板贴合以形成OLED显示器。

然而，现有技术中，封装盖板和衬底基板在贴合过程中，若贴合压力过大，则第二封装胶易冲跨第一封装胶。

发明内容

本发明的实施例提供一种器件封装结构及其制备方法，可防止衬底基板和封装盖板在贴合时，贴合压力过大，第二封装胶冲垮第一封装胶。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

一方面，提供一种器件封装结构，包括：相对设置的衬底基板和封装盖板；形成在所述衬底基板上的待封装器件；形成在所述封装盖板边缘的第一封装胶，用于使所述封装盖板和所述衬底基板连接以形成密封空间，所述待封装器件位于所述密封空间内；形成在所述封装盖板上、且位于所述第一封装胶所限定区域内的多个支撑部，所述支撑部的高度小于所述第一封装胶的高度；填充在所述第一封装胶所限定区域内的第二封装胶。

优选的，所述支撑部的材料为封装胶，且所述封装胶中的有机材料与所述第二封装胶中的有机材料相同。

优选的，所述封装胶中的有机材料包括环氧树脂和/或聚甲基丙烯酸甲酯。

优选的，所述支撑部的材料还包括掺杂在所述有机材料中的固体颗粒。

进一步优选的，所述固体颗粒的直径为0.1～5μm。

优选的，所述多个支撑部均匀分布在所述第一封装胶所限定的区域内。

优选的，所述支撑部的高度等于所述第一封装胶的高度与所述待封装器件沿垂直于所述衬底基板上的高度的差值。

优选的，所述器件封装结构为OLED显示面板或OLED显示器。

另一方面，提供一种器件封装结构的制备方法，包括：在封装盖板上形成第一封装胶和多个支撑部，所述多个支撑部位于所述第一封装胶所限定的区域内，且所述支撑部的高度小于所述第一封装胶的高度；在所述第一封装胶所限定的区域内填充第二封装胶；将所述封装盖板与衬底基板贴合，所述封装盖板和所述衬底基板通过所述第一封装胶连接以形成密封空间，所述衬底基板上形成有待封装器件，所述待封装器件位于所述密封空间内；固化所述第一封装胶和所述第二封装胶。

优选的，所述支撑部的材料为封装胶，且所述封装胶中的有机材料与所述第二封装胶中的有机材料相同；在填充第二封装胶之前，上方法还包括：对所述支撑部进行固化。

本发明实施例提供一种器件封装结构及其制备方法，由于在封装盖板上、且位于第一封装胶所限定区域内有多个支撑部，因而在衬底基板和封装盖板贴合时，支撑部可以起到支撑作用，使封装盖板和衬底基板上的待封装器件保持有一定的距离，从而防止封装盖板和衬底基板在贴合过程中贴合压力过大第二封装胶冲垮第一封装胶。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的一种器件封装结构的结构示意图；

图2(a)为本发明实施例提供的一种在封装盖板上形成第一封装胶和支撑部的结构示意图一；

图2(b)为本发明实施例提供的一种在封装盖板上形成第一封装胶和支撑部的结构示意图二；

图3为本发明实施例提供的一种在封装盖板上形成第一封装胶、支撑部和第二封装胶的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的一种器件封装结构的制备方法的流程示意图；

图5为本发明实施例提供的一种在封装盖板上形成第一封装胶和支撑部的结构示意图三。

附图标记：

10-衬底基板；20-封装盖板；30-待封装器件；40-第一封装胶；50-支撑部；501-有机材料；502-固体颗粒；60-第二封装胶。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

器件封装结构在制作时，在封装盖板的边缘形成第一封装胶，再在第一封装胶所限定的区域内填充第二封装胶，之后再将封装盖板和衬底基板贴合。为了使封装盖板和衬底基板可以贴合，因而封装盖板和衬底基板在贴合前，第一封装胶和第二封装胶只是进行预固化或不进行固化，在封装盖板和衬底基板贴合完成后，才进行第一封装胶和第二封装胶的完全固化。由于第一封装胶和第二封装胶较软，因而按压封装盖板或衬底基板会导致第二封装胶冲垮第一封装胶。

基于上述，本发明实施例提供一种器件封装结构，如图1所示，包括：相对设置的衬底基板10和封装盖板20。形成在衬底基板10上的待封装器件30；形成在封装盖板20边缘的第一封装胶40，用于使封装盖板20和衬底基板10连接以形成密封空间，待封装器件30位于密封空间内；形成在封装盖板20上、且位于第一封装胶40所限定区域内的多个支撑部50，支撑部50的高度小于第一封装胶40的高度；填充在第一封装胶40所限定区域内的第二封装胶60。

需要说明的是，第一，对于衬底基板10和封装盖板20的材料不进行限定，例如可以为玻璃。

第二，由于第一封装胶40用于使封装盖板20和衬底基板10连接以形成密闭空间，因而第一封装胶40的材料为粘度大、阻水性强的液体胶。由于第二封装胶60填充在第一封装胶40所限定的区域内，因而第二封装胶60为材料粘度较小、流动性大液体胶，以确保能够填充在第一封装胶40限定的区域内。

此处，对于第一封装胶40和第二封装胶60的材料的成分不进行限定，例如可以包括环氧树脂和/或聚甲基丙烯酸等。第一封装胶40和第二封装胶60的材料的成分可以相同，也可以不相同。当第一封装胶40和第二封装胶60的材料的成分相同时，第一封装胶40和第二封装胶60材料的成分的配比不同，以使第一封装胶40的粘度大，第二封装胶60的粘度小、流动性大。

第三，对于第一封装胶40和第二封装胶60的类型不进行限定，可以根据第一封装胶40和第二封装胶60的类型选择相应的固化处理方法。示例的，若第一封装胶40为UV固化胶，则选择UV固化处理方法，若第一封装胶40为热固化胶，则选择热固化处理方法，第二封装胶60与第一封装胶40类似，此处不再赘述。此外，第一封装胶40和第二封装胶60可以为同一类型的固化胶，例如均为UV固化胶或热固化胶，也可以为不同类型的固化胶。

第四，由于支撑部50用于起支撑作用，以使衬底基板10和封装盖板20在贴合时，封装盖板20和衬底基板10上的待封装器件30之间保持一定的距离，避免按压封装盖板20或衬底基板10导致第二封装胶60冲垮第一封装胶40，因而支撑部50应该具有一定的硬度。此处，对于支撑部50的材料不进行限定，只要具有一定的硬度即可。例如，支撑部50可以是固化的封装胶。

在此基础上，对于支撑部50的形状不进行限定，可以是如图2(a)所示，支撑部50为颗粒状，也可以是如图2(b)所示，支撑部50为条状。

第五，对于待封装器件30的具体结构不进行限定，示例的，当待封装器件30为OLED显示面板，待封装器件30可以包括阳极、阴极、发光层、电子传输层、空穴传输层等。待封装器件30位于衬底基板10、封装盖板20和第一封装胶40形成的密封空间内，可以对待封装器件30进行保护，防止水氧等影响待封装器件30的性能。

本发明实施例提供一种器件封装结构，由于在封装盖板20上、且位于第一封装胶40所限定区域内有多个支撑部50，因而在衬底基板10和封装盖板20贴合时，支撑部50可以起到支撑作用，使封装盖板20和衬底基板10上的待封装器件30保持有一定的距离，从而防止封装盖板20和衬底基板10在贴合过程中贴合压力过大第二封装胶60冲垮第一封装胶40。

优选的，支撑部50的材料为封装胶，且封装胶中的有机材料与第二封装胶60中的有机材料相同。

当支撑部50的材料为封装胶时，由于支撑部50用于起支撑作用，因而在封装盖板20和衬底基板10贴合之前，支撑部50应该被固化。

此处，对于第二封装胶60中的有机材料和支撑部50中的有机材料不进行限定，例如，封装胶中的有机材料包括环氧树脂和/或聚甲基丙烯酸甲酯等。

需要说明的是，支撑部50的材料可以为有机材料，也可以是既包括有机材料外，还包括无机材料。

本发明实施例，当支撑部50的材料为封装胶，且封装胶中的有机材料与第二封装胶60中的有机材料相同时，这样在第一封装胶40所限定的区域内填充第二封装胶60时，这样便可以减少支撑部50与第二封装胶60的浸润性，从而可以使支撑部50和第二封装胶60容易充分接触，防止支撑部50与第二封装胶60接触位置产生气泡，提高了器件封装结构的封装效果。

当支撑部50的材料为封装胶时，由于固化后的封装胶的硬度并不是很高，因而进一步优选的，如图3所示，支撑部50的材料还包括掺杂在有机材料501中的固体颗粒502。

其中，对于固体颗粒502的材料不进行限定，可以选用硬度较高的材料。示例的，固体颗粒502的材料例如可以为SiO₂(二氧化硅)、SiN(氮化硅)或SiO_xN_y(氮氧化硅)等。

此处，对于固体颗粒502的直径不进行限定，可以根据需要进行设置。本领域技术人员应该明白，为了确保支撑部50能够固化，因而固体颗粒502的直径不能太大。

本发明实施例，当支撑部50的材料为封装胶时，封装胶较软，因而在支撑部50的有机材料501中掺杂固态颗粒502，可以提高支撑部50的硬度，从而提高支撑效果。

由于若支撑部50的有机材料501中掺杂的固态颗粒502的尺寸太小，则支撑部50的硬度可能变化不大，从而支撑部50的支撑效果也提高的不明显；若固体颗粒502的尺寸太大，则一方面支撑部50与第二封装胶60之间可能会产生润湿性差异，另一方面，支撑部50不容易被固化。基于此，优选的，固体颗粒502的直径为0.1～5μm。

优选的，如图2(a)和图2(b)所示，多个支撑部50均匀分布在第一封装胶40所限定的区域内。

本发明实施例，由于多个支撑部50均匀分布在第一封装胶40所限定的区域内，因而在衬底基板10和封装盖板20贴合过程中，按压衬底基板10和封装盖板20的任意位置，支撑部50都可使衬底基板10上的待封装器件30和封装盖板20保持有一定的距离，从而避免贴合过程中，第二封装胶60冲垮第一封装胶40。

当支撑部50的高度小于第一封装胶40的高度与待封装器件30沿垂直于衬底基板10上的高度的差值，则在衬底基板10和封装盖板20贴合时，若贴合压力很大，则衬底基板10会向靠近封装盖板20的一侧发生较大弯曲，或者，封装盖板20会向靠近衬底基板10的一侧发生较大弯曲，从而会导致填充在第一封装胶40所限定区域内的第二封装胶60冲垮第一封装胶40；当支撑部50的高度大于第一封装胶40的高度与待封装器件30沿垂直于衬底基板10上的高度的差值，则衬底基板10和封装盖板20无法通过第一封装胶40封装。基于此，优选的，如图1所示，支撑部50的高度等于第一封装胶40的高度与待封装器件30沿垂直于衬底基板10上的高度的差值。

本发明实施例，支撑部50的高度等于第一封装胶40的高度与待封装器件30沿垂直于衬底基板10上的高度的差值，这样可以进一步有效确保衬底基板10和封装盖板20在贴合过程中，第二封装胶60不会冲垮第一封装胶40。

优选的，上述器件封装结构为OLED显示面板或OLED显示器。

需要说明的是，本发明实施例提供的OLED显示面板或OLED显示器可以是显示不论运动(例如，视频)还是固定(例如，静止图像)的且不论文字还是图画的图像的任何装置。更明确地说，预期所述实施例可实施在多种电子装置中或与多种电子装置关联，所述多种电子装置例如(但不限于)移动电话、无线装置、个人数据助理(PDA)、手持式或便携式计算机、GPS接收器/导航器、相机、MP3播放器、摄像机、游戏控制台、手表、时钟、计算器、电视监视器、平板显示器、计算机监视器、汽车显示器(例如，里程表显示器等)、导航仪、座舱控制器和/或显示器、相机视图的显示器(例如，车辆中后视相机的显示器)、电子相片、电子广告牌或指示牌、投影仪、建筑结构、包装和美学结构(例如，对于一件珠宝的图像的显示器)等。

其中，当器件封装结构为OLED显示面板或OLED显示器时，待封装器件30可以包括阳极、阴极、发光层、电子传输层、空穴传输层等。

此处，对于OLED显示面板或OLED显示器的具体类型不进行限定，OLED显示面板或OLED显示器可以为顶发射型，也可以为底发射型。

本发明实施例还提供一种器件封装结构的制备方法，如图4所示，包括：

S100、如图5所示，在封装盖板20上形成第一封装胶40和多个支撑部50，多个支撑部50位于第一封装胶40所限定的区域内，且支撑部50的高度小于第一封装胶40的高度。

其中，对于第一封装胶40和支撑部50的形成顺序不进行限定，可以先在封装盖板20上形成第一封装胶40，再在封装盖板20上形成多个支撑部50，也可以先在封装盖板20上形成多个支撑部50，再在封装盖板20上形成第一封装胶40。

此处，由于支撑部50用于起支撑作用，以使衬底基板10和封装盖板20在贴合时，封装盖板20和衬底基板10上的待封装器件30之间保持一定的距离，避免按压封装盖板20或衬底基板10导致第二封装胶60冲垮第一封装胶40，因而支撑部50应该具有一定的硬度。

此外，对于第一封装胶40的材料的成分不进行限定，例如可以包括环氧树脂和/或聚甲基丙烯酸等。

在此基础上，由于第一封装胶40用于在后续步骤S102中将封装盖板20和衬底基板10连接以形成密封空间，因而第一封装胶40应该是粘度较大、阻水性较强的液体胶。此时，第一封装胶40不能被完全固化，可以预固化或完全不固化。

S101、如图3所示，在第一封装胶40所限定的区域内填充第二封装胶60。

其中，为了使第二封装胶60可以填充在第一封装胶40所限定的区域内，因而第二封装胶60为粘度较小、流动性大的液体胶。此处，对于第二封装胶60的材料的成分不进行限定，例如可以包括环氧树脂和/或聚甲基丙烯酸等。第一封装胶40和第二封装胶60的材料的成分可以相同，也可以不相同。当第一封装胶40和第二封装胶60的材料的成分相同时，第一封装胶40和第二封装胶60材料的成分的配比不同，以使第一封装胶40的粘度大，第二封装胶60的粘度小、流动性大。

此处，由于第二封装胶60在步骤S102中用于使封装盖板20和衬底基板10贴合，因而此时，第二封装胶60不能被完全固化，可以预固化或完全不固化。

需要说明的是，可以利用打点或喷墨打印的方式在第一封装胶40所限定的区域内填充第二封装胶60。

S102、如图1所示，将封装盖板20与衬底基板10贴合，封装盖板20和衬底基板10通过第一封装胶40连接以形成密封空间，衬底基板10上形成有待封装器件30，待封装器件30位于密封空间内。

其中，对于待封装器件30的具体结构不进行限定，示例的，当待封装器件30为OLED显示面板，待封装器件30可以包括阳极、阴极、发光层、电子传输层、空穴传输层等。待封装器件30位于衬底基板10、封装盖板20和第一封装胶40形成的密封空间内，可以对待封装器件30进行保护，防止水氧等影响待封装器件30的性能。

S103、固化第一封装胶40和第二封装胶60。

其中，对于第一封装胶40和第二封装胶60的类型不进行限定，可以根据第一封装胶40和第二封装胶60的类型选择相应的固化处理方法。示例的，若第一封装胶40为UV固化胶，则选择UV固化处理方法，若第一封装胶40为热固化胶，则选择热固化处理方法，第二封装胶60与第一封装胶40类似，此处不再赘述。此处，第一封装胶40和第二封装胶60可以为同一类型的固化胶，例如均为UV固化胶或热固化胶，也可以为不同类型的固化胶。

此处，可以先固化第一封装胶40，再固化第二封装胶60；也可以先固化第二封装胶60，再固化第一封装胶40；当然也可以是，第一封装胶40和第二封装胶60同时固化。

本发明实施例提供一种器件封装结构的制备方法，由于在封装盖板20上、且位于第一封装胶40所限定区域内有多个支撑部50，因而在衬底基板10和封装盖板20贴合时，支撑部50可以起到支撑作用，使封装盖板20和衬底基板10上的待封装器件30保持有一定的距离，从而防止封装盖板20和衬底基板10在贴合过程中贴合压力过大第二封装胶60冲垮第一封装胶40。

优选的，支撑部50的材料为封装胶，且封装胶中的有机材料与第二封装胶60中的有机材料相同；在填充第二封装胶60之前，上述方法还包括：对支撑部50进行固化。

此处，对于支撑部50的固化方式不进行限定，可以根据支撑部50的材料的类型选择相应的固化方法。示例的，当支撑部50的材料为UV固化胶时，则利用UV固化方式对支撑部50进行固化；当支撑部50的材料为热固化胶时，则利用热固化方式对支撑部50进行固化。

本发明实施例，由于支撑部50用于起支撑作用，以使衬底基板10上的待封装器件30和封装盖板20之间保持一定的距离，当支撑部50的材料为封装胶时，封装胶较软，因而在填充第二封装胶60之前需对支撑部50进行固化，以使支撑部50可以起到支撑的作用。在此基础上，当支撑部50的材料为封装胶，且封装胶中的有机材料与第二封装胶60中的有机材料相同时，这样在第一封装胶40所限定的区域内填充第二封装胶60时，支撑部50和第二封装胶60之间便没有浸润性差异，从而可以使支撑部50和第二封装胶60容易充分接触，不易产生气泡，提高了器件封装结构的封装效果。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种器件封装结构，其特征在于，包括：

相对设置的衬底基板和封装盖板；

形成在所述衬底基板上的待封装器件；

形成在所述封装盖板边缘的第一封装胶，用于使所述封装盖板和所述衬底基板连接以形成密封空间，所述待封装器件位于所述密封空间内；

形成在所述封装盖板上、且位于所述第一封装胶所限定区域内的多个支撑部，所述支撑部的高度小于所述第一封装胶的高度；

填充在所述第一封装胶所限定区域内的第二封装胶。

2.根据权利要求1所述的器件封装结构，其特征在于，所述支撑部的材料为封装胶，且所述封装胶中的有机材料与所述第二封装胶中的有机材料相同。

3.根据权利要求2所述的器件封装结构，其特征在于，所述封装胶中的有机材料包括环氧树脂和/或聚甲基丙烯酸甲酯。

4.根据权利要求2所述的器件封装结构，其特征在于，所述支撑部的材料还包括掺杂在所述有机材料中的固体颗粒。

5.根据权利要求4所述的器件封装结构，其特征在于，所述固体颗粒的直径为0.1～5μm。

6.根据权利要求1所述的器件封装结构，其特征在于，所述多个支撑部均匀分布在所述第一封装胶所限定的区域内。

7.根据权利要求1所述的器件封装结构，其特征在于，所述支撑部的高度等于所述第一封装胶的高度与所述待封装器件沿垂直于所述衬底基板上的高度的差值。

8.根据权利要求1-7任一项所述的器件封装结构，其特征在于，所述器件封装结构为OLED显示面板或OLED显示器。

9.一种器件封装结构的制备方法，其特征在于，包括：

在封装盖板上形成第一封装胶和多个支撑部，所述多个支撑部位于所述第一封装胶所限定的区域内，且所述支撑部的高度小于所述第一封装胶的高度；

在所述第一封装胶所限定的区域内填充第二封装胶；

将所述封装盖板与衬底基板贴合，所述封装盖板和所述衬底基板通过所述第一封装胶连接以形成密封空间，所述衬底基板上形成有待封装器件，所述待封装器件位于所述密封空间内；

固化所述第一封装胶和所述第二封装胶。

10.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，所述支撑部的材料为封装胶，且所述封装胶中的有机材料与所述第二封装胶中的有机材料相同；

在填充第二封装胶之前，所述方法还包括：

对所述支撑部进行固化。