CN107316950B - 有机发光二极管封装结构、显示装置及封装方法 - Google Patents
有机发光二极管封装结构、显示装置及封装方法 Download PDFInfo
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Abstract
一种有机发光二极管封装方法，该方法包括：提供封装盖板和设置有有机发光二极管器件的衬底基板；在所述封装盖板的第一表面上形成第一密封胶，所述第一密封胶包括多个不连续分布的突起部分；在所述封装盖板的第一表面上形成第二密封胶，所述第二密封胶包括多个突起部分，其高度大于所述第一密封胶的多个突起部分的高度；将所述封装盖板和所述衬底基板相对压合，使得所述第二密封胶覆盖所述第一密封胶和所述有机发光二极管器件以进行密封。该方法能够减少整个封装过程的固化次数，简化封装工艺，提高封装效率。
Description
技术领域
本公开至少一实施例涉及一种有机发光二极管封装结构、显示装置及封装方法。
背景技术
有机发光二极管(OLED)显示技术越来越受到人们的关注。但许多有机材料对湿气和氧气比较敏感，不耐高温；另外，金属电极的氧化也会使有机发光二极管的性能退化。因此，使有机发光二极管与氧和水隔绝并且能够对其进行散热对于延长器件寿命很重要。通常会采用密封胶和封盖对有机发光二极管器件进行密封，在密封胶中掺入例如能够散热、吸湿的功能性材料，以使器件得到更好地保护。然而，这些功能性材料往往会对器件造成一定的损害。
发明内容
本公开至少一实施例提供一种有机发光二极管封装结构，包括衬底基板、封装盖板、第一密封胶和第二密封胶。衬底基板设置有有机发光二极管器件；封装盖板与所述衬底基板相对设置；第一密封胶和第二密封胶位于所述封装盖板与所述衬底基板之间，所述第一密封胶位于所述封装盖板与所述衬底基板相对的一侧，具有不连续分布的多个部分，所述第二密封胶覆盖所述第一密封胶和所述有机发光二极管器件以进行密封。
例如，该有机发光二极管封装结构中，所述第二密封胶为连续分布的整体，覆盖所述封装盖板。
例如，该有机发光二极管封装结构中，所述第一密封胶的厚度不大于所述第二密封胶厚度的2/3。
例如，该有机发光二极管封装结构中，所述第一密封胶包括填充材料。
例如，该有机发光二极管封装结构中，所述填充材料为吸水材料、散热材料或吸氧材料。
例如，该有机发光二极管封装结构中，所述第一密封胶的多个部分与所述有机发光二极管器件正对分布于所述封装盖板上。
例如，该有机发光二极管封装结构中，所述第一密封胶的多个部分的形状为点状或条形。
例如，该有机发光二极管封装结构还包括封框胶，所述封框胶位于所述衬底基板和所述封装盖板之间，粘结所述衬底基板和所述封装盖板。
本公开至少一实施例还提供一种有机发光二极管显示装置，包括上述任意一种有机发光二极管封装结构。
本公开至少一实施例还提供一种有机发光二极管封装方法，该方法包括：提供封装盖板和设置有有机发光二极管器件的衬底基板；在所述封装盖板的第一表面上形成第一密封胶，所述第一密封胶包括多个不连续分布的突起部分；在所述封装盖板的第一表面上形成第二密封胶，所述第二密封胶包括多个突起部分，其高度大于所述第一密封胶的多个突起部分的高度；将所述封装盖板和所述衬底基板相对压合，使得所述第二密封胶覆盖所述第一密封胶和所述有机发光二极管器件以进行密封。
例如，该有机发光二极管封装方法还包括在所述封装盖板的周边区域形成封框胶。
例如，该有机发光二极管封装方法还包括固化所述第一密封胶、第二密封胶和封框胶。
例如，该有机发光二极管封装方法中，形成的所述第一密封胶的每个突起部分的高度不大于第二密封胶每个突起部分的高度的1/3。
例如，该有机发光二极管封装方法中，所述第二密封胶的多个突起部分的个数大于等于所述第一密封胶的多个突起部分的个数。
例如，该有机发光二极管封装方法中，所述第一密封胶的多个突起部分与第二密封胶的多个部分形成为均匀分布于所述封装盖板上。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本发明的一些实施例，而非对本发明的限制。
图1为本公开一实施例提供的一种有机发光二极管封装结构的剖面示意图；
图2A为本公开一实施例提供的一种有机发光二极管封装结构的涂有密封胶的封装盖板的平面示意图；
图2B为本公开一实施例提供的另一种有机发光二极管封装结构的涂有密封胶的封装盖板的平面示意图；
图3A-3F为本公开一实施例提供的一种有机发光二极管封装方法的剖面示意图；
图4A为本公开一实施例提供的一种形成有密封胶的封装盖板在压合前的平面示意图；
图4B为本公开一实施例提供的另一种形成有密封胶的封装盖板在压合前的平面示意图；
图4C为本公开一实施例提供的又一种形成有密封胶的封装盖板在压合前的平面示意图。
附图标记
1-衬底基板；2-有机发光二极管器件；3-封装盖板；4-第一密封胶；5-第二密封胶；6-封框胶；10-有机发光二极管封装结构。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本发明的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
除非另作定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本发明专利中请说明书以及权利要求书中使用的"第一"、"第二"以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。"内"、"外"等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
为了方便说明，在本公开中，封装盖板的第一表面是指封装盖板的用于覆盖有机发光二极管器件的表面。
在对有机发光二极管的封装过程中，为避免在密封胶中加入的功能性材料对器件造成损害，目前通常的解决办法为构建双层密封胶保护结构，将含有功能性材料的第一层密封胶涂布于封盖的用于覆盖有机发光二极管器件的一侧，将其进行固化后，涂布第二层密封胶，再将封盖与设有有机发光二极管器件的衬底基板进行压合，然后固化密封胶。这两层密封胶均需使用能够整面涂覆的设备进行整面涂覆，但这种封装工艺需要进行两次涂覆及固化，流程复杂，而且密封胶的涂覆方式受限。
针对上述问题，本公开至少一实施例提供一种有机发光二极管封装结构，包括衬底基板、封装盖板、第一密封胶和第二密封胶。衬底基板设置有有机发光二极管器件；封装盖板与衬底基板相对设置；第一密封胶和第二密封胶位于封装盖板与衬底基板之间，所述第一密封胶位于封装盖板与衬底基板相对的一侧，具有不连续分布的多个部分，第二密封胶覆盖第一密封胶和有机发光二极管器件以进行密封。
本公开至少一实施例还提供一种机发光二极管显示装置，包括上述有机发光二极管封装结构。
本公开至少一实施例还提供一种有机发光二极管封装方法，该方法包括：提供封装盖板和设置有有机发光二极管器件的衬底基板；在封装盖板的第一表面上形成第一密封胶，第一密封胶包括多个不连续分布的突起部分；在封装盖板的第一表面上形成第二密封胶，所述第二密封胶包括多个突起部分，其高度大于所述第一密封胶的多个突起部分的高度；将封装盖板和衬底基板相对压合，使得第二密封胶覆盖第一密封胶和有机发光二极管器件以进行密封。
下面通过几个具体的实施例对本公开的概念进行详细说明。
实施例一
图1为本实施例提供的一种有机发光二极管封装结构的剖面示意图，图2A为实施例提供的一种有机发光二极管封装结构的涂有密封胶的封装盖板的平面示意图，图2B为本实施例提供的另一种有机发光二极管封装结构的涂有密封胶的封装盖板的平面示意图。
本实施例提供一种有机发光二极管封装结构，包括衬底基板、封装盖板、第一密封胶和第二密封胶。衬底基板设置有有机发光二极管器件；封装盖板与衬底基板相对设置；第一密封胶和第二密封胶位于封装盖板与衬底基板之间，所述第一密封胶位于封装盖板与衬底基板相对的一侧，具有不连续分布的多个部分，第二密封胶覆盖第一密封胶和有机发光二极管器件以进行密封。
如图1所示，该有机发光二极管封装结构10包括衬底基板1、封装盖板3、第一密封胶4和第二密封胶5。衬底基板1设置有有机发光二极管器件2，例如，有机发光二极管器件2包括设置于衬底基板1上的阳极、设置于阳极上的有机发光层和设置于有机发光层上的阴极，或者包括设置于衬底基板1上的阴极、设置于阴极上的有机发光层和设置于有机发光层上的阳极。有机发光二极管器件还可以包括其他有机功能材料，例如电子注入层、空穴注入层、电子传输层或空穴传输层等；该有机发光二极管器件2可以为顶发射、底发射或双面发射型等，本公开的实施例不限于有机发光二极管器件的具体结构和类型。该衬底基板可以为多种基板，例如玻璃基板、塑料基板、石英基板等。
封装盖板3与衬底基板1相对设置，同样该封装盖板可以为多种基板，例如玻璃基板、塑料基板、石英基板等。第一密封胶4和第二密封胶5位于封装盖板3与衬底基板之间，第一密封胶4位于封装盖板3与衬底基板1相对的一侧，第一密封胶4具有不连续分布的多个部分，第二密封胶5覆盖第一密封胶4和有机发光二极管器件2，对发光二级管器件2进行了密封，该第二密封胶5设置在第一密封胶4与有机发光二极管器件2之间，能够使封装工艺得到简化。
例如，第一密封胶4和第二密封胶5可以是各种适当的密封胶，例如可以是紫外光固化树脂，例如可以是自由基紫外光固化树脂(环氧丙烯酸树脂、聚氨酯丙烯酸树脂或聚酯丙烯酸树脂等)，也可以为阳离子型光固化树脂(环氧树脂或乙烯基醚树脂等)。第一密封胶4和第二密封胶5也可以是热固化型封装胶，例如加成型有机硅胶。当然，第一密封胶和第二密封胶不限于以上所列举的种类。
例如，第一密封胶4包括掺入其中的填充材料，该填充材料可以包括吸湿材料、散热材料或吸氧材料等，由于有机发光器件包含的许多有机发光材料容易与水和氧发生反应而影响自身性能，其金属电极如果被氧化也会造成有机发光二极管功能退化，并且，有机材料不耐受高温，因此在第一密封胶4中添加吸湿材料、吸氧材料和/或散热材料能够保护有机发光二极管器件，延长有机发光二极管器件的寿命。例如，吸湿材料可以是生石灰(CaO)等干燥剂，也可以是吸水树脂；吸氧材料可以是无机吸氧剂，例如金属粉(包括铁粉、铜粉等)、硫化硫酸钠和铁粉的混合物或二亚硫酸钠等，也可以是有机吸氧剂，例如双丁羟基甲基茴香醚(BHA)或双羟基甲基醚(BHT)等；散热材料可以是导热脂类，例如由氧化锌、氧化铝或氮化硼等制成的散热颗粒。当然，在本实施例中，第一密封胶4包括的填充材料不仅仅限于上述的吸湿材料、吸氧材料和散热材料三种，也可以包含其他对保护有机发光器件2有利的材料，并且上述三种材料也不仅仅限于是所列举的种类，本公开对此不作限定。
在图1所示的示例中，在第一密封胶4中加入的上述填充材料，虽然能够阻止从缝隙侵入的水汽、氧以及热量入侵到有机发光二极管器件2，但这些填充材料通常为颗粒状物质，如果直接接触到有机发光二极管器件2，会对其造成不利影响，因此，例如第二密封胶5中可以不含有填充材料。此时，第二密封胶5覆盖第一密封胶4和有机发光二极管器件2，可以阻止第一密封胶4中的填充材料与有机发光二极管器件2接触，从而同时能够保护有机发光二极管器件2不受到水汽、氧、热量以及填充材料的损害，以延长有机发光二极管器件2的寿命。
在本实施例中，第一密封胶4具有不连续分布的多个部分，相比于通常的整面涂覆，结构简单新颖，能够使封装工艺得到简化。如图2A和2B所示，例如，第一密封胶4可以均匀地分布于封装盖板3上，这样可以有利于对有机发光二极管器件的各个部位提供均匀的保护。例如，如图2A所示，第一密封胶4的多个部分的形状为点状。例如，如图2B所示，第一密封胶4的多个部分也可以是条状。
例如，如图1、图2A和2B所示，第二密封胶5为连续分布的整体，覆盖所述封装盖板3，这样不仅可以减少密封的缝隙，使第二密封胶5对有机发光二极管器件2的密封效果更好，同时，也可以对第一密封胶4阻隔得更严实。
需要说明的是，图2A和2B仅是第一密封胶和第二密封胶图案的两个示例，用于更好地理解本公开，并不限于只有如图2A和2B所示图案，例如，在本实施例的其他示例中，第一密封胶的多个部分可以为规则的圆点、椭圆点、不规则的点状、规则(例如圆形、弧形等)或不规则的条形等，第二密封胶的图案也可以不是图2A和2B所示的规则矩形，本公开对第一密封胶的多个部分和第二密封胶的具体形状不作限制。
例如，第一密封胶4的厚度不大于所述第二密封胶5的厚度的2/3。这样利于在封装过程中容易实现上述连续的第二密封胶5覆盖不连续的第一密封胶的多个部分的封装结构，并且，第二密封胶5的厚度明显大于第一密封胶4，可以更好地阻止外界不利因素和第一密封胶4内的填充材料入侵至有机发光二极管器件。
例如，如图1所示，第一密封胶4的多个部分与有机发光二极管器件2正对分布于封装盖板3上。因为第一密封胶4中含有上述填充材料，这样有利于第一密封胶4吸收通过有机发光二极管器件2上方所对的封装盖板3的缝隙侵入的水汽和氧气等物质，达到更有效地防护效果。
例如，如图1所示，有机发光二极管封装结构10还包括封框胶6。封装胶位6于衬底基板1和封装盖板3之间，粘结衬底基板1和封装盖板3，封框胶6与衬底基板1和封装盖板3围成一密闭空间，第一密封层4、第二密封层5和有机发光二极管器件2被密封在该密闭空间内，以起到防震、防尘等作用，例如，封装胶中也可以包括上述填充材料，如此可以进一步起到防水、防氧、散热等作用。例如，该封框胶可以选用各种适当的有机胶(环氧树脂)和/或无机胶(玻璃胶)。另外，该有机发光二极管封装结构的封框胶可以不限于单层，例如可以为有机胶层和无机胶层的复合层。
实施例二
本实施例提供一种有机发光二极管显示装置，如图1所示，其包括上述任意一种有机发光二极管封装结构。本实施例对该有机发光二极管显示装置的其他结构不作具体限定，本领域技术人员可参考常规技术进行设计。
实施例三
图3A-3F为本实施例提供的一种有机发光二极管封装方法的剖面示意图，图4A为本实施例提供的一种形成有密封胶的封装盖板在压合前的平面示意图，图4B为本实施例提供的另一种形成有密封胶的封装盖板在压合前的平面示意图，图4C为本公开一实施例提供的一又种形成有密封胶的封装盖板在压合前的平面示意图。
本实施例提供一种有机发光二极管封装方法，适用于如图1所示的有机发光二极管显示装置。该方法包括：提供封装盖板和设置有有机发光二极管器件的衬底基板；在封装盖板的第一表面上形成第一密封胶，第一密封胶包括多个不连续分布的突起部分；在封装盖板的第一表面上形成第二密封胶，第二密封胶包括多个突起部分，其高度大于第一密封胶的多个突起部分的高度；将封装盖板和衬底基板相对压合，使得第二密封胶覆盖第一密封胶和有机发光二极管器件以进行密封。
例如，在封装盖板的第一表面上形成包括多个不连续分布的突起部分的第一密封胶和包括多个突起部分的第二密封胶。例如，可以采用配有出胶量可调节的喷嘴的涂布设备例如涂布机形成第一密封胶的多个突起部分和第二密封胶的多个突起部分。通过调节喷嘴大小及出胶量参数，选择合适的密封胶以及出胶量，来控制形成的第一密封胶的多个突起部分和第二密封胶的多个突起部分的高度。例如，可以采用打点涂布的方式。
例如，可以在封装盖板3的第一表面上形成第一密封胶4的多个突起部分，再形成第二密封胶5的多个突起部分。当然，也可以先形成第二密封胶5的多个突起部分，在形成第一密封胶4的多个突起部分。下面，以先形成第一密封胶4的多个突起部分，再形成第二密封胶5的多个突起部分为例进行说明。
如图3A所示，提供封装盖板3，可以先设置好合适的涂布设备的喷嘴大小及出胶量参数，然后控制喷嘴按设定的位置进行涂布工作，逐个形成第一密封胶4的各个不连续分布的突起部分。
如图3C所示，在形成第一密封胶4的各个突起部分之后，在封装盖板3的第一表面上再形成第二密封胶5的多个突起部分，例如，使每一个第二密封胶5的突起部分大于的突起部分的高度。例如，可以通过调节上述涂布设备的喷嘴大小及涂胶量参数，选择喷嘴的涂胶量大于形成第一密封胶4时喷嘴的涂胶量，能够使形成的第二密封胶5的各个突起部分的高度大于第一密封胶4的各个突起部分的高度，然后进行第二密封胶5的涂布，可以在封装盖板3的第一侧面逐个形成第二密封胶5的各个突起部分。
例如，图3B提供形成第一密封胶的多个突起部分和第二密封胶的多个突起部分的另一种示例。例如，可以在形成第一密封胶的突起部分的同时，形成与之相邻的第二密封胶的突起部分。可以采用配有多个出胶量可调节的喷嘴的涂布设备涂布形成第一密封胶的多个突起部分和第二密封胶的多个突起部分。例如，如图3B所示，当采用两个喷嘴同时工作时，第一喷嘴用来形成第一密封胶的多个突起部分，第二喷嘴用来形成第二密封胶的多个突起部分。可以先分别调节两个喷嘴的大小及出胶量参数，然后控制两个喷嘴按设定的位置同时进行工作，在形成一个第一密封胶的突起部分的同时，可以形成一个与之相邻的第二密封胶的突起部分。如此，可形成如图3C所示的多个第一密封胶的突起部分和多个第二密封胶的突起部分。相比于图3A所示的示例，本示例的工艺更为简洁，操作更方便，涂布效率更高。需要说明的是，本公开的实施例所采用的涂布设备不限于仅可同时控制两个喷嘴同时进行工作，也可以同时控制两个以上的喷嘴同时进行工作，以进一步提高涂布效率。
例如，在上述的两个形成第一密封胶和第二密封胶的方法的两个示例中，形成的第一密封胶的每个突起部分的高度不大于第二密封胶的每个突起部分的高度的1/3，例如，可通过分别将用于形成第一密封胶的各个突起的喷嘴和用于形成第二密封胶的各个突起的喷嘴的大小及出胶量调整到合适的参数来实现。如此可以使压合后第一密封胶能够被第二密封胶覆盖得更加严密，从而将第一密封胶与有机发光二极管器件阻隔得更好，同时，第二密封胶的各个突起的高度较高，能够使第二密封胶将有机发光二极管器件覆盖得更加严密，密封效果更好。
例如，除了上述采用涂布机进行涂布以外，也可以采用配有一个或多个出胶量可调节的喷嘴的喷墨印刷设备等，来形成第一密封胶的多个突起部分和第二密封胶的多个突起部分。本实施例对采用的密封胶喷涂设备类型不作具体限定。
需要说明的是，上述涂布设备或喷墨印刷设备等可设有控制装置，例如，能够控制喷嘴的涂布工作，例如该控制装置可以为中央处理器、可编程控制器(PLC)、单片机等，可以通过编程控制涂布设备喷嘴移动的位置，以形成所需要的第一密封胶的各个突起部分和第二密封胶的各个突起部分的位置及每个突起部分的形状。
例如，第二密封胶5的多个突起部分的个数大于等于第一密封胶4的多个突起部分的个数。如图4A-4C所示，可以在每一个第一密封胶4的突起部分附近形成至少一个第二密封胶5的突起部分，这样有利于压合后使第一密封胶4能够被第二密封胶覆盖得更加严密，从而将第一密封胶与有机发光二极管器件阻隔得更好。
例如，如图4A-4C所示，第一密封胶4的多个突起部分与第二密封胶5的多个突起部分形成为均匀分布于封装盖板3的第一表面上，这样有利于后续形成均匀分布的密封胶层，可以对有机发光显示器件的各个部位提供均匀的防护，以取得更好地密封保护效果。
例如，第一密封胶4的多个突起部分与第二密封胶5的多个突起部分可以为图4A和图4B所示的点状，也可以为图4C所示的条状。第一密封胶4的多个突起部分与第二密封胶5的多个突起部分相间分布，可以为如图4A所示的以列为单位相间排布，也可以为如图4B所示的同时以行与列为单位分别交叉排布。
需要说明的是，图4A-4C仅是形成有第一密封胶和第二密封胶的封装盖板在压合前的平面示意图的三个示例，并不限于只有如图4A-4C所示的排布方式，第一密封胶的多个突起部分与第二密封胶的多个突起部分的形状也不仅限于是如图4A-4C所示的规则圆点状或其他规则或不规则矩形条形。例如，在本实施例的其他示例中，第一密封胶的多个部分和第二密封胶的多个部分可以为规则的椭圆点、不规则的点状或不规则的条形等，本公开对形成的第一密封胶的多个部分和第二密封胶多个部分的具体形状不作限制。
例如，在形成第一密封胶和第二密封胶之后，在封装盖板的周边区域形成封框胶。如图3D所示，在封装盖3的第一侧面的周边区域形成一层或多层封框胶6。例如，可以采用涂布机或喷墨印刷等方式形成封框胶6。可以使封框胶6在封装盖板3的第一侧面沿封装盖板3的周长方向围绕一周。
例如，如图3E所示，将提供的设置有有机发光二极管器件2的衬底基板3与形成有第一密封胶4、第二密封胶5和封框胶6的封装盖板3相对，其中，衬底基板的设有有机发光二极管器件2的表面与封装盖板相对，在真空或惰性气体环境中进行压合。经过压合后，形成如图3F所示的有机发光二极管封装结构。如图3F所示。压合前的第一密封胶的多个突起部分被第二密封胶5的多个突起部分覆盖，第二密封胶的多个突起部分连接为一体，形成连续分布的第二密封胶5，覆盖有机发光二极管器件2，对发光二极管器件2进行了密封，同时避免了第一密封胶4与有机发光二极管器件2接触，防止第一密封胶4中所包括的实施例一中所述的填充材料接触有机发光二极管器件2而对其造成损害。
对压合之后的第一密封胶、第二密封胶和封框胶进行固化。例如可以采用紫外光照射固化或加热固化方法，本实施例对固化的方法不作限定，具体的固化方法本领域技术人员可根据所采用的第一密封胶、第二密封胶和封框胶的类型及相应的性质确定，关于的第一密封胶、第二密封胶和封框胶的材料选择和所属类型请参照实施例一中的描述。
与上述的通常的封装方法比，本实施例提供的有机发光二极管封装方法能够减少整个封装过程的固化次数，简化封装工艺，提高封装效率。而且，密封胶的形成不需要采用整面涂覆设备，可以使形成密封胶的方式多样化。
以上所述仅是本发明的示范性实施方式，而非用于限制本发明的保护范围，本发明的保护范围由所附的权利要求确定。
Claims (15)
1.一种有机发光二极管封装结构，包括：
衬底基板，设置有有机发光二极管器件；
封装盖板，与所述衬底基板相对设置；
第一密封胶和第二密封胶，位于所述封装盖板与所述衬底基板之间，其中，所述第一密封胶位于所述封装盖板与所述衬底基板相对的一侧，具有不连续分布的多个部分，所述第二密封胶覆盖所述第一密封胶和所述有机发光二极管器件以进行密封；
所述第二密封胶覆盖所述第一密封胶的未与所述封装盖板接触的全部表面且所述第二密封胶与所述第一密封胶的未与所述封装盖板接触的全部表面接触，所述第二密封胶的至少部分位于所述第一密封胶和所述有机发光二极管器件之间以将所述第一密封胶与所述有机发光二极管器件隔开。
2.根据权利要求1所述的有机发光二极管封装结构，其中，所述第二密封胶为连续分布的整体，覆盖所述封装盖板。
3.根据权利要求1所述的有机发光二极管封装结构，其中，所述第一密封胶的厚度不大于所述第二密封胶的厚度的2/3。
4.根据权利要求1所述的有机发光二极管封装结构，其中，所述第一密封胶包括填充材料。
5.根据权利要求4所述的有机发光二极管封装结构，其中，所述填充材料为吸水材料、散热材料或吸氧材料。
6.根据权利要求1所述的有机发光二极管封装结构，其中，所述第一密封胶的多个部分与所述有机发光二极管器件正对分布于所述封装盖板上。
7.根据权利要求1所述的有机发光二极管封装结构，其中，所述第一密封胶的多个部分的形状为点状或条形。
8.根据权利要求1所述的有机发光二极管封装结构，还包括：
封框胶，位于所述衬底基板和所述封装盖板之间，粘结所述衬底基板和所述封装盖板。
9.一种有机发光二极管显示装置，包括权利要求1-8任一所述的有机发光二极管封装结构。
10.一种有机发光二极管封装方法，包括：
提供封装盖板和设置有有机发光二极管器件的衬底基板；
在所述封装盖板的第一表面上形成第一密封胶，所述第一密封胶包括多个不连续分布的突起部分；
在对所述第一密封胶进行固化之前，在所述封装盖板的第一表面上形成第二密封胶，所述第二密封胶包括多个突起部分，其高度大于所述第一密封胶的多个突起部分的高度；
将所述封装盖板和所述衬底基板相对压合，使得所述第二密封胶覆盖所述第一密封胶和所述有机发光二极管器件以进行密封；所述第二密封胶覆盖所述第一密封胶的未与所述封装盖板接触的全部表面且所述第二密封胶与所述第一密封胶的未与所述封装盖板接触的全部表面接触，所述第二密封胶的至少部分位于所述第一密封胶和所述有机发光二极管器件之间以将所述第一密封胶与所述有机发光二极管器件隔开。
11.根据权利要求10所述的有机发光二极管封装方法，还包括：在所述封装盖板的周边区域形成封框胶。
12.根据权利要求11所述的有机发光二极管封装方法，还包括：固化所述第一密封胶、第二密封胶和封框胶。
13.根据权利要求10所述的有机发光二极管封装方法，其中，形成的所述第一密封胶的每个突起部分的高度不大于所述第二密封胶的每个突起部分的高度的1/3。
14.根据权利要求10所述的有机发光二极管封装方法，其中，所述第二密封胶的多个突起部分的个数大于等于所述第一密封胶的多个突起部分的个数。
15.根据权利要求10所述的有机发光二极管封装方法，其中，所述第一密封胶的多个突起部分与第二密封胶的多个突起部分形成为均匀分布于所述封装盖板上。
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