CN111900243A - 显示背板及其封装方法、封装材料的填充方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提出一种显示背板及其封装方法、封装材料的填充方法，涉及微型发光二极管领域，显示背板的封装方法，包括：S1：封装基板的相邻封装头之间填充封装材料；S2：封装基板的封装头与显示背板上的微型发光二极管对位相抵；S3：加热至封装材料的熔融温度，封装材料流入相邻微型发光二极管之间的空隙并填充和包覆微型发光二极管的侧壁；S4：降低温度至封装材料固化，移走封装基板。
Description
技术领域
本发明属于微型发光二极管领域，具体涉及显示背板的封装方法和封装材料的填充方法。
背景技术
在微型发光二极管(Micro LED)显示面板中，垂直型的LED在垂直方向上包括N型半导体、多层量子阱和P型半导体，垂直型的LED具有面积小的突出优点。
Micro LED转移至显示背板上的接收电极后，为了确保正极导电材料不会使MicroLED的P型半导体和N型半导体侧短路，必须使用绝缘层将Micro LED的侧壁保护起来，但如果制备整面的绝缘层，其会在覆盖Micro LED侧壁的同时覆盖到Micro LED的上表面，导致正极材料与Micro LED的P型半导体一侧无法正常接触或增加制程的复杂度。此外，转移过程容易存在LED偏移等不可控问题，因此传统的转移Micro LED后包覆绝缘层加上后期开孔的方式也不再适用。
发明内容
本发明提供一种显示背板及其封装方法、封装材料的填充方法，利用封装基板上的绝缘的热塑性封装材料，实现对微型发光二极管侧壁的封装和绝缘保护。
本发明的技术方案如下：
本发明公开了一种显示背板的封装方法，包括以下步骤：
S1：封装基板的相邻封装头之间填充封装材料；
S2：封装基板的封装头与显示背板上的微型发光二极管对位相抵；
S3：加热至封装材料的熔融温度，封装材料流入相邻微型发光二极管之间的空隙并填充和包覆微型发光二极管的侧壁；
S4：降低温度至封装材料固化，移走封装基板。
优选地，所述封装材料的厚度低于封装头的高度。
优选地，所述封装材料由绝缘的热塑性材料形成。
优选地，热塑性材料为石蜡或热塑性高分子。
本发明还公开了一种封装材料的填充方法，用于填充到封装基板上，适用于上述的显示背板的封装方法，包括以下步骤：
S01：在封装基板的封装头上形成掩膜层；
S02：将处于熔融态的封装材料均匀涂布到封装基板上，封装材料的厚度低于封装头的高度；
S03：降低温度至封装材料固化；
S04：去除封装头上的掩膜层以及位于掩膜层上的封装材料。
本发明还公开了一种显示背板，由上述的显示背板的封装方法制造，其包括显示背板、位于显示背板上的多个微型发光二极管以及位于相邻微型发光二极管之间且位于显示背板上的封装材料。
优选地，所述封装材料的高度小于微型发光二极管的高度。
本发明能够带来以下至少一项有益效果：
本发明所述的一种显示背板的封装方法，利用绝缘的热塑性封装材料，在对微型发光二极管侧壁进行封装和绝缘保护的同时，也能保持微型发光二极管顶端良好的电性导通。
附图说明
下面将以明确易懂的方式，结合附图说明优选实施方式，对本发明予以进一步说明。
图1是本发明封装基板的示意图；
图2是本发明显示背板的封装方法步骤S2的示意图；
图3是本发明显示背板的封装方法步骤S3的示意图。
具体实施方式
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对照附图说明本发明的具体实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。
为使图面简洁，各图中只示意性地表示出了与本发明相关的部分，它们并不代表其作为产品的实际结构。另外，以使图面简洁便于理解，在有些图中具有相同结构或功能的部件，仅示意性地绘示了其中的一个，或仅标出了其中的一个。在本文中，“一个”不仅表示“仅此一个”，也可以表示“多于一个”的情形。
下面以具体实施例详细介绍本发明的技术方案。
本发明提供一种显示背板20的封装方法，用于封装显示背板20上的微型发光二极管21，包括以下步骤：
S1：如图1所示，封装基板10的相邻封装头12之间填充封装材料13；
其中，所述封装基板10包括基板11、位于基板11上阵列排布的多个封装头12以及位于相邻封装头12之间的封装材料13。
封装头12的阵列图案与显示背板20上微型发光二极管21的阵列图案相同，便于后续封装头12与微型发光二极管21对位接触并将封装材料13填充到微型发光二极管21之间。所述封装材料13是由绝缘的热塑性材料形成的，热塑性材料可以是石蜡，也可以是其他热塑性高分子。
对于封装基板10上的封装材料13的填充方法，可以包括以下步骤：
S01：在封装基板10的封装头12上形成掩膜层；
S02：将处于熔融态的封装材料13均匀涂布到封装基板10上，涂布的范围包括掩膜层上方以及相邻封装头12之间的空隙；
S03：降低温度至封装材料13固化；
S04：去除封装头12上的掩膜层以及位于掩膜层上的封装材料13。
其中，制备好的封装材料13的厚度要低于封装头12的高度，填充完成后的封装材料13均匀的位于相邻封装头12之间且具有相同的厚度。
S2：如图2所示，封装基板10的封装头12与显示背板20上的微型发光二极管21对位相抵。
此时的显示背板20是已经完成微型发光二极管21的巨量转移且待封装的显示背板，这一步骤完成后，封装头12与微型发光二极管21一一对位相抵，封装材料13的位置正对相邻微型发光二极管21之间的空隙。
S3：如图3所示，加热至封装材料13的熔融温度，封装材料13流入相邻微型发光二极管21之间的空隙内，填充和包覆微型发光二极管21的侧壁。
在这一步骤中，可以对封装基板10进行加热使封装材料13熔融，熔融的封装材料13会因重力倒流入相邻微型发光二极管21的空隙中，待封装材料13全部流入，刚好可以包覆微型发光二极管21的侧壁，起到对微型发光二极管21侧壁的绝缘保护作用。
S4：降低温度至封装材料13固化，移走封装基板10。
待封装材料13固化后，即可移走封装基板10，完成封装。封装后的微型发光二极管21侧壁能保持绝缘，且顶端不受影响具有良好的导电性。
需要说明的是，本发明使用的封装基板10可重复利用，移走后的封装基板10可继续填充进封装材料，用于其他显示背板20的封装。
本发明还提供一种显示背板，采用上述封装方法制造，其包括显示背板20、位于显示背板20上的多个微型发光二极管21以及位于相邻微型发光二极管21之间且位于显示背板20上的封装材料13，封装材料13的高度不高于微型发光二极管21的高度，保证微型发光二极管顶端的电性导通。
本发明所述的一种显示背板的封装方法，利用绝缘的热塑性封装材料，在对微型发光二极管侧壁进行封装和绝缘保护的同时，也能保持微型发光二极管顶端良好的电性导通。
应当说明的是，以上所述仅是本发明的优选实施方式，但是本发明并不限于上述实施方式中的具体细节，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在本发明的技术构思范围内，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，对本发明的技术方案进行多种等同变换，这些改进、润饰和等同变换也应视为本发明的保护范围。
Claims (7)
1.一种显示背板的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：封装基板的相邻封装头之间填充封装材料；
S2：封装基板的封装头与显示背板上的微型发光二极管对位相抵；
S3：加热至封装材料的熔融温度，封装材料流入相邻微型发光二极管之间的空隙并填充和包覆微型发光二极管的侧壁；
S4：降低温度至封装材料固化，移走封装基板。
2.根据权利要求1所述的显示背板的封装方法，其特征在于，所述封装材料的厚度低于封装头的高度。
3.根据权利要求1所述的显示背板的封装方法，其特征在于，所述封装材料由绝缘的热塑性材料形成。
4.根据权利要求3所述的显示背板的封装方法，其特征在于，热塑性材料为石蜡或热塑性高分子。
5.一种封装材料的填充方法，用于填充到封装基板上，适用于权利要求1-4任一所述的显示背板的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
S01：在封装基板的封装头上形成掩膜层；
S02：将处于熔融态的封装材料均匀涂布到封装基板上，封装材料的厚度低于封装头的高度；
S03：降低温度至封装材料固化；
S04：去除封装头上的掩膜层以及位于掩膜层上的封装材料。
6.一种显示背板，由权利要求1-4任一所述的显示背板的封装方法制造，其特征在于，其包括显示背板、位于显示背板上的多个微型发光二极管以及位于相邻微型发光二极管之间且位于显示背板上的封装材料。
7.根据权利要求6所述的显示背板，其特征在于，所述封装材料的高度不高于微型发光二极管的高度。
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