CN106159106B - 有机发光显示器及其制法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种具有玻璃材质封装体的有机发光显示器及其制法。显示器包含一个封装结构，该封装结构包含一片包括至少一个经切割形成的第一基板切割侧面的第一基板、一片包括至少一个经切割形成的第二基板切割侧面的第二基板、一个有机发光单元、一个分别连接该第一基板与该第二基板的玻璃材质封装体，及一个包括至少一个经切割形成且邻近该第一基板切割侧面及第二基板切割侧面的第一胶体切割面的第一胶体，借此，该第一胶体能使该封装结构在切割时，产生缓冲切割应力的作用，并能进一步强化该封装结构耐受外力冲击能力。另外，本发明还提供一种有机发光显示器制法。

Description

有机发光显示器及其制法
本发明是2011年09月26日所提出的申请号为201110288700.1、发明名称为《具有玻璃材质封装体的有机发光显示器及其制法》的发明专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及一种有机发光显示器及其制法，特别是涉及一种具有玻璃材质封装体的有机发光显示器及其制法。
背景技术
一般的有机发光显示器的封装结构包含一片第一基板、一片叠置于该第一基板的第二基板、一个介于该第一基板与该第二基板间的有机发光单元，及一个分别连接该第一基板与该第二基板，且具有良好阻隔水气性和机械强度的玻璃材质封装体(frit)，通过该玻璃材质封装体能使该封装结构的有机发光单元免于受到氧气或水气影响，而造成损坏或效能降低，且延长该有机发光单元的寿命。
该玻璃材质封装体为一个包含由一个能够热熔的无机物陶瓷和玻璃粉末材质组成，该陶瓷玻璃材质组份能够通过加热方式致密地固化，并与玻璃材质稳固地熔接，也因此反而缺乏弹性吸收外力的冲击，导致前述基板容易因轻微的碰撞产生脆裂。
为改善上述问题，有人提出一种有机发光显示器的封装结构制法，在切割形成数个封装结构后，再通过毛细作用将一个填充胶材扩散至每一个封装结构介于第一基板与该第二基板间的缝隙，并利用该填充胶材作为前述基板的补强。然而，该制法操作的时间随着该填充胶材的粘度增加而增加且扩散范围也有其极限，再加上必须要在切割成封装结构后才能进行此填充制作工艺，但基板会因缺乏弹性吸收外力冲击而容易产生脆裂，所以，随着前述封装结构数量增加也相对造成作业上的困难度。
发明内容
本发明的目的在于提供一种能够缓冲切割应力与强化耐受外力冲击能力的封装结构的有机发光显示器。
本发明的有机发光显示器包含一个封装结构，该封装结构包含：
一片第一基板，包括至少一个第一基板切割侧面；
一片第二基板，包括至少一个第二基板切割侧面；
一个介于该第一基板与该第二基板间的有机发光单元，该有机发光单元包括一个有机发光像素阵列及一个电连结于该有机发光像素阵列的导线部；
一个玻璃材质封装体，分别连接该第一基板与该第二基板且环绕该有机发光单元；及
一个第一胶体，分别连接该第一基板与该第二基板且分布于该玻璃材质封装体外侧，且部分该第一胶体与该玻璃材质封装体直接接触，部分该第一胶体与该玻璃材质封装体不接触。
本发明的另一有机发光显示器包含一个封装结构，该封装结构包含：
一片第一基板，包括至少一个第一基板切割侧面；
一片第二基板，包括至少一个第二基板切割侧面；
一个介于该第一基板与该第二基板间的有机发光单元，该有机发光单元包括一个有机发光像素阵列及一个电连结于该有机发光像素阵列的导线部；
一个玻璃材质封装体，分别连接该第一基板与该第二基板且环绕该有机发光单元；
一个第一胶体，分别连接该第一基板与该第二基板且分布于该玻璃材质封装体外侧；及
一个玻璃材质体，连接该第一基板并分布于该玻璃材质封装体外侧且位于该第一胶体与该玻璃材质封装体间，且部分该第一胶体与该玻璃材质体直接接触，部分该第一胶体与该玻璃材质体不接触。
本发明所述的有机发光显示器，该第一胶体的粘度大于200Pa.s，且膨胀系数小于200ppm/℃的材料固化而成。
本发明所述的有机发光显示器，该第一胶体为不连续地分布于该玻璃材质封装体外侧。
本发明所述的有机发光显示器，该第一胶体的粘度小于10Pa.s，膨胀系数小于80ppm/℃。
本发明所述的有机发光显示器，该封装结构还包含数个连接该第一基板与该第二基板并位于该第一胶体与该有机发光单元导线部间的第二胶体，前述第二胶体的粘度大于200Pa.s，且膨胀系数小于200ppm/℃。
本发明所述的有机发光显示器，部分该第一胶体与该玻璃材质封装体形成至少一封闭空间。
本发明的有机发光显示器的有益效果在于：通过该第一胶体的设置，能使该有机发光显示器的封装结构在沿通过前述第一胶体的上方进行切割时，产生缓冲切割应力的作用，并能进一步强化耐受外力冲击能力。
本发明的另一目的，即在提供一种能够缓冲切割应力与强化耐受外力冲击能力的有机发光显示器制法。
于是，本发明一种有机发光显示器制法包含一个封装结构制法，该封装结构制法包含下列步骤：
(a)在一片第一母基板涂布数个封闭环型且互不围绕的玻璃材质封装体；
(b)将前述玻璃材质封装体热固化于该第一母基板；
(c)将数个第一胶体分别涂布在该第一母基板的前述玻璃材质封装体外至少一侧；
(d)将一片表面设置数个有机发光单元的第二母基板叠合地盖置于该第一母基板，每一个有机发光单元具有一个有机发光像素阵列及一个电连结于该有机发光像素阵列的导线部，且前述有机发光像素阵列分别设置于前述玻璃材质封装体内侧；
(e)固化前述第一胶体，借此前述第一胶体分别连接该第一母基板与该第二母基板，并将前述玻璃材质封装体分别与该第二母基板熔接，且部分前述第一胶体与前述玻璃材质封装体直接接触，部分前述第一胶体与前述玻璃材质封装体不接触；及
(f)沿通过前述第一胶体上方进行切割，形成数个封装结构，每一个封装结构于切割过程中分别形成至少一个第一基板切割侧面及至少一个第二基板切割侧面。
本发明所述的有机发光显示器制法，前述第一胶体的粘度大于200Pa.s，且膨胀系数小于200ppm/℃。
本发明所述的有机发光显示器制法，前述第一胶体为分别不连续地分布于前述玻璃材质封装体外侧。
本发明所述的有机发光显示器制法，前述第一胶体的粘度小于10Pa.s，膨胀系数小于80ppm/℃。
本发明所述的有机发光显示器制法，该封装结构制法还包含一在步骤(b)之后及步骤(d)之前的步骤(g)，该步骤(g)在前述第一胶体与前述有机发光单元的导线部间涂布数个第二胶体，前述第二胶体的粘度大于200Pa.s，且膨胀系数小于200ppm/℃。
本发明所述的有机发光显示器制法，部分该第一胶体与该玻璃材质封装体形成至少一封闭空间。
本发明的有机发光显示器制法的有益效果在于：通过该第一胶体的设置，能使该有机发光显示器的封装结构在沿通过前述第一胶体的上方进行切割时，产生缓冲切割应力的作用，并能进一步强化耐受外力冲击能力。
附图说明
图1是一个阵列结构的上视图；
图2是本发明具有玻璃材质封装体的有机发光显示器第一较佳实施例的一个封装结构上视图；
图3是图2中III-III剖面线的剖视图；
图4是一个主动式有机发光二极管阵列的示意图；
图5是该阵列结构包含两个封装结构的上视图；
图6是该第一较佳实施例的一个封装结构制法流程图；
图7是本发明具有玻璃材质封装体的有机发光显示器第二较佳实施例的一个封装结构上视图；
图8是图7中VIII-VIII剖面线的剖视图；
图9是该第二较佳实施例的一个封装结构制法流程图；
图10是本发明具有玻璃材质封装体的有机发光显示器第三较佳实施例的一个封装结构上视图；
图11是图10中XI-XI剖面线的剖视图；
图12是该第三较佳实施例的一个封装结构制法流程图。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本发明进行详细说明：
在本发明被详细描述之前，要注意的是，在以下的说明内容中，类似的元件是以相同的编号来表示。
参阅图1，说明一个阵列结构2，俗称母板，包含数个连续配置的封装结构3，俗称子板，母板经切割后形成数个子板，本发明具有玻璃材质封装体的有机发光显示器的一个第一较佳实施例包含前述封装结构3的其中一个、一个驱动电路，及一个容置该封装结构3与该驱动电路的框体。
该阵列结构2还包含一片包括数片连续配置的第一基板31的第一母基板21、一片叠置于该第一母基板21且包括数片连续配置的第二基板32的第二母基板22、数个分别介于该第一母基板21与该第二母基板22间的有机发光单元33、数个封闭环型且互不围绕的玻璃材质封装体(frit)34，及数个分别分布于前述玻璃材质封装体34外侧的第一胶体35，每一个有机发光单元33包括一个有机发光像素阵列331及一个电连接于该有机发光像素阵列331的导线部332，且前述有机发光像素阵列331分别一对一的设置于前述玻璃材质封装体34内侧。
参阅图1至图3，每一个封装结构3包含一片第一基板31、一片第二基板32、一个包括一个有机发光像素阵列331及一个导线部332的有机发光单元33、一个封闭环绕该有机发光单元33的有机发光像素阵列331的玻璃材质封装体34，及数个分布于该玻璃材质封装体34外侧的第一胶体35。
该第一基板31及第二基板32都是用来保护及封装该有机发光单元33的透明玻璃。该有机发光单元33介于该第一基板31与该第二基板32间，且设置于该第二基板32的表面。该有机发光单元33包括一个有机发光像素阵列331及一个电连接于该有机发光像素阵列331且与该玻璃材质封装体34在高度方向上交错通过的导线部332。
该有机发光像素阵列331为一个被动式有机发光二极管阵列或一个主动式有机发光二极管阵列。如图4所示，以该主动式的有机发光二极管阵列为例，一个可能实施例为该主动式有机发光二极管阵列4包含一个阴极41、数个分别配置在该阵列4中的阳极42、数个分别夹置于该阴极41与前述阳极42间的有机发光层43、数个分别配置在该阵列4中且分别电耦合前述阳极42的驱动电路44、数个分别配置在该阵列4中且分别电耦合前述驱动电路44的数据线路45，及数个分别配置在该阵列4中且分别电耦合前述驱动电路44的扫描线路46。
该玻璃材质封装体34分别连接该第一基板31与该第二基板32，通过该玻璃材质封装体34与该第一基板31及该第二基板32紧密粘合减少氧气与水气经由前述材质的粘合面渗入，且该玻璃材质封装体34本身具有陶瓷态的致密结构也能阻止氧气与水气的渗入。
前述第一胶体35分别连接该第一基板31与该第二基板32，并不连续地分布于该玻璃材质封装体34外侧，较佳地，前述第一胶体35的黏度大于200Pa.s(帕秒(Pa.s)为MKS单位制中动力粘度的单位)，且膨胀系数小于200ppm/℃(ppm/℃为热膨胀系数的单位，定义为每摄氏度每百万分之几)，较佳地，前述第一胶体35与该有机发光单元33的导线部332无接触，能够避免前述第一胶体35覆盖该导线部332而妨碍该导线部332后续与其他元件接触时的电连接效果。
该阵列结构2切割时，沿数条切割线23、23’、24、25切割，其中，前述切割线23、23’的投影会通过前述第一胶体35。分别沿前述切割线23、23’切割后，每一个封装结构3包含三切割面，每一个封装结构3的切割面会包括一个第一基板切割侧面311、一个第二基板切割侧面321，及一个邻近该第一基板切割侧面311及第二基板切割侧面321的第一胶体切割面351。
值得说明的是:每一个封装结构3的切割面的第一胶体切割面351跟该第一基板切割侧面311及第二基板切割侧面321能够为对齐，如图3所示，或者第一胶体切割面351也能够稍微凸出或凹入于该第一基板切割侧面311及第二基板切割侧面321，图未示。
该驱动电路电连接该封装结构3有机发光单元33的导线部332，该驱动电路与该框体为所属技术领域中具有通常知识者所了解，在此不再详述。
参阅图5，以包含两个封装结构3的该阵列结构2为例，前述第一胶体35能够涂布于前述玻璃材质封装体34外，且为非导线部332的任一侧，图5仅选择以非导线部332的其他三侧中的其中一侧为例。沿前述封装结构3间且通过前述第一胶体35的该切割线23’切割后，每一个封装结构3包含一个切割面，每一个封装结构3的切割面会包括一个第一基板割侧面311、一个第二基板切割侧面321，及一个邻近该第一基板切割侧面311及第二基板切割侧面321的第一胶体切割面351。
本发明具有玻璃材质封装体的有机发光显示器的第一较佳实施例能够由下述的制法获得，该制法包含制备该封装结构3的一个封装结构制法，及将该封装结构3与一个驱动电路连接后，再将该封装结构3与该驱动电路安装于一个框体中，该驱动电路连接该封装结构3的方法及安装该封装结构3及该驱动电路的方法为所属技术领域中具有通常知识者所了解，在此不再详述。
参阅图1、图2与图6，以图2所示的该封装结构3为例，该封装结构制法包含下列步骤：
步骤101在一片第一母基板21涂布数个封闭环型且互不围绕的玻璃材质密封体34，前述玻璃材质密封体34分别包含一个能够热熔的陶瓷玻璃材质组份及一个改善涂布制作工艺的溶剂组份，该陶瓷玻璃材质组份能够通过加热方式致密地固化，并与玻璃材质稳固地熔接，涂布该玻璃材质密封体34的方式包含点胶(dispense)及网版印刷(print)。
步骤102将前述玻璃材质封装体34热固化于该第一母基板21，热固化的温度视不同的陶瓷玻璃材质组份而不同，一般介于400℃至500℃间，能够使用烤箱(oven)或激光(laser)进行加热。
步骤103将数个第一胶体35分别涂布在该第一母基板21的前述玻璃材质封装体34外至少一侧，能够视该第一母基板21的玻璃材质封装体34的配置涂布前述第一胶体35，在本较佳实施例中，将前述第一胶体35分别涂布于每两个玻璃材质封装体34间，且为非导线部332的三侧，或者，以包含两个封装结构3的该阵列结构2为例(如图5所示)，前述第一胶体35分别涂布于两个玻璃材质封装体34间，且只要不是位于导线部332侧即可。较佳地，前述第一胶体35为不连续地分布于前述玻璃材质封装体34外侧，较佳地，前述第一胶体35的黏度大于200Pa.s，且膨胀系数小于200ppm/℃，通过前述第一胶体35的高粘度能够有效控制点胶后的分布范围，而不会溢流至邻近的导线部332或玻璃材质封装体34上，较佳地，前述第一胶体35与前述有机发光单元33的导线部332无接触，以避免因前述第一胶体35覆盖该导线部332而妨碍该导线部332后续与其他元件接触时的电连接效果。
需要注意的是，前述第一胶体35膨胀系数小于200ppm/℃的原因在于：前述第一胶体35固化于前述玻璃材质封装体34上或介于前述玻璃材质封装体34与该第二母基板22间，会在后续将前述玻璃材质封装体34分别与该第二母基板22熔接时，因为前述第一胶体35受热膨胀而导致该第二母基板22破裂，或影响前述玻璃材质封装体34与该第二母基板22的熔接效果。
步骤104将一片表面设置数个有机发光单元33的第二母基板22叠合地盖置于该第一母基板21，每一个有机发光单元33具有一个有机发光像素阵列331及一个电连结于该有机发光像素阵列331的导线部332，且前述有机发光像素阵列331分别一对一地设置于呈封闭环型的前述玻璃材质封装体34内侧。
步骤105固化前述第一胶体35，借此前述第一胶体35分别连接该第一母基板21与该第二母基板22，并将前述玻璃材质封装体34与该第二母基板22熔接，一般使用激光烧结方式熔接前述玻璃材质封装体34与该第二母基板22，该激光波长介于750nm～1024nm，较佳地，该激光波长为808nm或940nm，通过前述玻璃材质封装体34分别稳固地粘合该第二母基板22，减少氧气与水气经由前述材质的粘合面渗入。
步骤106沿通过前述第一胶体35的上方的一条切割线23、23’进行切割，形成数个封装结构，每一个封装结构于切割过程中分别形成至少一个第一基板切割侧面311、至少一个第二基板切割侧面321，及至少一个邻近该第一基板切割侧面311及第二基板切割侧面321的第一胶体切割面351。
如此，前述第一胶体35不仅能在切割该阵列结构2的封装结构3时，产生缓冲切割应力的作用，并能进一步强化该封装结构3本身耐受外力冲击的能力。
参阅图7与图8，本发明的一个第二较佳实施例的封装结构3为类似于该第一较佳实施例的封装结构3，其主要差异处在于：
该第一胶体36的黏度小于10Pa.s，膨胀系数小于80ppm/℃，且玻璃转移温度大于110℃，该第二较佳实施例还包含两个连接该第一基板31与该第二基板32，并分别位于该第一胶体36与该有机发光单元33导线部332间的第二胶体37，前述第二胶体37的黏度大于200Pa.s，且膨胀系数小于200ppm/℃。
值得说明的是：第一胶体36采用低粘度有利于涂布制作工艺能够精确控制滴下的出胶量以均匀填满该玻璃材质封装体34和前述切割线23、23’间的空间；前述第二胶体37的设置能够进一步避免低粘度的该第一胶体36溢流至邻近的导线部332时，覆盖该导线部332而妨碍该导线部332后续与其他元件接触时的电连接效果，但若考量该第一胶体36不致于溢流覆盖该导线部332时，能够免除前述第二胶体37的设置。
参阅图8，沿前述封装结构3间且通过前述第一胶体36的前述切割线23、23’切割后，每一个封装结构3的切割面会包括一个第一基板切割侧面311、一个第二基板切割侧面321，及一个邻近该第一基板切割侧面311及第二基板切割侧面321的第一胶体切割面361。
值得说明的是:每一个封装结构3的切割面的第一胶体切割面361跟该第一基板切割侧面311及第二基板切割侧面321能够为对齐，或者第一胶体切割面361也能够稍微凸出或凹入于该第一基板切割侧面311及第二基板切割侧面321，图未示。
参阅图9，该第二较佳实施例的封装结构3能够由下列制法获得，该制法为类似于该第一较佳实施例的封装结构制法，其主要差异处在于：
步骤103的前述第一胶体36的黏度小于10Pa.s，膨胀系数小于80ppm/℃，且玻璃转移温度大于110℃，该制法还包含一在步骤103之后及步骤104之前的步骤201，该步骤201在前述第一胶体36与该导线部332间涂布数个第二胶体37，前述第二胶体37的黏度大于200Pa.s，膨胀系数小于200ppm/℃，前述第二胶体37能够在后续的步骤中固化，在本较佳实施例中，前述第二胶体37在该步骤105固化前述第一胶体36时，同时固化。
需要注意的是，该第一胶体36的膨胀系数小于80ppm/℃的原因在于：该第一胶体36接触至邻近的前述玻璃材质封装体34侧面时，因玻璃转移温度大于110℃，避免在后续热固化前述玻璃材质封装体34时，因为该第一胶体36受热膨胀尺寸变化过大而导致该第二母基板22破裂，或该第一胶体36受热时，形成流动状态而无法保持分别连结该第一母基板21与该第二母基板22。
如此，该第二较佳实施例的封装结构3也能够达到与上述第一较佳实施例的封装结构3相同的目的与功效，而且，利用低粘度的该第一胶体36产生溢流的效果，而分布于该玻璃材质封装体34外侧，能使该第二较佳实施例的第一胶体36的分布范围进一步扩大，并进一步增加缓冲与强化的效果。
参阅图10与图11，本发明的一个第三较佳实施例的封装结构3为类似于该第二较佳实施例的封装结构3，其主要差异处在于：
该封装结构3还包含一连接该第一基板31，并分布于该玻璃材质封装体34外侧，且位于该第一胶体36与该玻璃材质封装体34间的玻璃材质体38。
参阅图11，沿前述封装结构3间且通过前述第一胶体36的前述切割线23、23’切割后，每一个封装结构3的切割面会包括一个第一基板切割侧面311、一个第二基板切割侧面321，及一个邻近该第一基板切割侧面311及第二基板切割侧面321的第一胶体切割面361。
值得说明的是:每一个封装结构3的切割面的第一胶体切割面361跟该第一基板切割侧面311及第二基板切割侧面321能够为对齐，或者第一胶体切割面361也能够稍微凸出或凹入于该第一基板切割侧面311及第二基板切割侧面321，图未示。
参阅图12，该第三较佳实施例的封装结构3能够由下列制法获得，该制法为类似于该第二较佳实施例的封装结构制法，其主要差异处在于：
该封装结构制法还包含一在步骤101之后及步骤102之前的步骤301，该步骤301在前述第一胶体36与前述玻璃材质封装体34间涂布数个围绕该玻璃材质封装体34的玻璃材质体38，前述玻璃材质体38能够在后续的步骤中固化，在本较佳实施例中，前述玻璃材质体38在该步骤102固化前述玻璃材质封装体34时，同时固化。
如此，该第三较佳实施例的封装结构3也能够达到与上述第二较佳实施例的封装结构3相同的目的与功效，而且，该玻璃材质体38的设置能够进一步避免低粘度的该第一胶体36溢流至邻近的该玻璃材质封装体34上方烧结接触面，而影响该玻璃材质封装体34与该第二基板32的黏合效果。
通过以上说明可知，本发明具有玻璃材质封装体的有机发光显示器及其制法具有下述有益效果：
一、本发明的封装结构3通过高粘度的前述第一胶体35的设置，能使该阵列结构2在切割时，产生缓冲切割应力的作用，并能进一步在切割后形成封装结构3时能强化耐受外力冲击能力。
二、本发明的封装结构3利用低粘度的该第一胶体36产生溢流的效果，能使该第一胶体36的分布范围进一步扩大，并进一步增加缓冲与强化的效果。
三、本发明的封装结构3通过前述第二胶体37的设置能够进一步避免低粘度的该第一胶体36溢流至邻近的导线部332时，覆盖该导线部332而妨碍该导线部332后续与其他元件接触时的电连接效果。
四、本发明的封装结构3利用该玻璃材质体38的设置能够进一步避免低粘度的该第一胶体36溢流至邻近的该玻璃材质封装体34上，而影响该玻璃材质封装体34与该第二基板32的黏合效果。

Claims (13)

1.一种有机发光显示器，其特征在于：该有机发光显示器包含一个封装结构，该封装结构包含：
一片第一基板，包括至少一个第一基板切割侧面；
一片第二基板，包括至少一个第二基板切割侧面；
一个介于该第一基板与该第二基板间的有机发光单元，该有机发光单元包括一个有机发光像素阵列及一个电连结于该有机发光像素阵列的导线部；
一个玻璃材质封装体，分别连接该第一基板与该第二基板且环绕该有机发光单元；及
一个第一胶体，分别连接该第一基板与该第二基板且分布于该玻璃材质封装体外侧，部分该第一胶体与该玻璃材质封装体直接接触，部分该第一胶体与该玻璃材质封装体不接触，该第一胶体与该玻璃材质封装体间具有空隙，且在上视方向上，至少部分的该第一胶体具有弧形边缘。
2.根据权利要求1所述的有机发光显示器，其特征在于：该第一胶体由粘度大于200Pa.s，且膨胀系数小于200ppm/℃的材料固化后构成。
3.根据权利要求2所述的有机发光显示器，其特征在于：该第一胶体为不连续地分布于该玻璃材质封装体外侧。
4.根据权利要求1所述的有机发光显示器，其特征在于：该第一胶体的粘度小于10Pa.s，膨胀系数小于80ppm/℃。
5.根据权利要求4所述的有机发光显示器，其特征在于：该封装结构还包含数个连接该第一基板与该第二基板并位于该第一胶体与该导线部间的第二胶体，前述第二胶体的粘度大于200Pa.s，且膨胀系数小于200ppm/℃。
6.根据权利要求1所述的有机发光显示器，其特征在于：部分该第一胶体与该玻璃材质封装体形成至少一封闭空间。
7.一种有机发光显示器，其特征在于：该有机发光显示器包含一个封装结构，该封装结构包含：
一片第一基板，包括至少一个第一基板切割侧面；
一片第二基板，包括至少一个第二基板切割侧面；
一个介于该第一基板与该第二基板间的有机发光单元，该有机发光单元包括一个有机发光像素阵列及一个电连结于该有机发光像素阵列的导线部；
一个玻璃材质封装体，分别连接该第一基板与该第二基板且环绕该有机发光单元；
一个第一胶体，分别连接该第一基板与该第二基板且分布于该玻璃材质封装体外侧，该第一胶体与该玻璃材质封装体间具有空隙，且在上视方向上，至少部分的该第一胶体具有弧形边缘；及
一个玻璃材质体，连接该第一基板并分布于该玻璃材质封装体外侧且位于该第一胶体与该玻璃材质封装体间，且部分该第一胶体与该玻璃材质体直接接触，部分该第一胶体与该玻璃材质体不接触。
8.一种有机发光显示器制法，其特征在于：该有机发光显示器制法，包含一个封装结构制法，该封装结构制法包含下列步骤：
(a)在一片第一母基板涂布数个封闭环型且互不围绕的玻璃材质封装体；
(b)将前述玻璃材质封装体热固化于该第一母基板；
(c)将数个第一胶体分别涂布在该第一母基板的前述玻璃材质封装体外至少一侧；
(d)将一片表面设置数个有机发光单元的第二母基板叠合地盖置于该第一母基板，每一个有机发光单元具有一个有机发光像素阵列及一个电连结于该有机发光像素阵列的导线部，且前述有机发光像素阵列分别设置于玻璃材质封装体内侧；
(e)固化前述第一胶体，借此前述第一胶体分别连接该第一母基板与该第二母基板，并将前述玻璃材质封装体分别与该第二母基板熔接，部分前述第一胶体与前述玻璃材质封装体直接接触，部分前述第一胶体与前述玻璃材质封装体不接触，该第一胶体与该玻璃材质封装体间具有空隙，且在上视方向上，至少部分的该第一胶体具有弧形边缘；及
(f)沿通过前述第一胶体上方进行切割，形成数个封装结构，每一个封装结构于切割过程中分别形成至少一个第一基板切割侧面及至少一个第二基板切割侧面。
9.根据权利要求8所述的有机发光显示器制法，其特征在于：步骤(c)的前述第一胶体的粘度大于200Pa.s，且膨胀系数小于200ppm/℃。
10.根据权利要求9所述的有机发光显示器制法，其特征在于：步骤(e)的前述第一胶体为分别不连续地分布于前述玻璃材质封装体外侧。
11.根据权利要求8所述的有机发光显示器制法，其特征在于：步骤(c)的前述第一胶体的粘度小于10Pa.s，膨胀系数小于80ppm/℃。
12.根据权利要求11所述的有机发光显示器制法，其特征在于：该封装结构制法还包含一在步骤(b)之后及步骤(d)之前的步骤(g)，该步骤(g)在前述第一胶体与前述有机发光单元的导线部间涂布数个第二胶体，前述第二胶体的粘度大于200Pa.s，且膨胀系数小于200ppm/℃。
13.根据权利要求8所述的有机发光显示器制法，其特征在于：部分该第一胶体与该玻璃材质封装体形成至少一封闭空间。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102124457B1 (ko) * 2013-07-09 2020-06-19 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법
KR101907593B1 (ko) * 2013-08-13 2018-10-15 삼성디스플레이 주식회사 가요성 표시 장치
CN108461523B (zh) * 2013-11-28 2021-10-26 群创光电股份有限公司 有机发光二极管显示面板及其制作方法
CN103904253A (zh) * 2014-04-17 2014-07-02 上海和辉光电有限公司 一种oled器件的封装结构及其方法
CN107768418B (zh) * 2017-11-02 2019-05-03 武汉华星光电技术有限公司 有机发光显示装置及其封装方法
CN108364981A (zh) * 2018-01-31 2018-08-03 昆山国显光电有限公司 一种显示面板、子显示面板及显示面板的切割方法
CN110211999B (zh) * 2019-05-31 2021-05-18 昆山国显光电有限公司 显示面板制备方法及显示面板
CN112306272A (zh) * 2019-07-25 2021-02-02 上海和辉光电有限公司 触控母板、触摸面板及触摸显示装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002280169A (ja) * 2001-03-19 2002-09-27 Futaba Corp 有機ｅｌ装置
CN1200465C (zh) * 2001-10-24 2005-05-04 翰立光电股份有限公司 显示元件的封装结构及其形成方法
JP2003216059A (ja) * 2002-01-24 2003-07-30 Sharp Corp 表示素子およびその製造方法
JP2005340020A (ja) * 2004-05-27 2005-12-08 Hitachi Displays Ltd 有機エレクトロルミネッセンス表示装置およびその製造方法
KR100629074B1 (ko) * 2004-11-25 2006-09-26 엘지전자 주식회사 실링제 유출을 방지하는 유기 전계 발광 소자
KR100671639B1 (ko) * 2006-01-27 2007-01-19 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광 표시장치 및 그 제조 방법
KR100899447B1 (ko) * 2008-02-22 2009-05-27 삼성모바일디스플레이주식회사 유기전계발광표시장치 및 그의 제조 방법
KR101581651B1 (ko) * 2008-03-31 2015-12-30 코닝 인코포레이티드 시일된 유리 조립체를 패키징하기 위한 베젤
KR101009414B1 (ko) * 2008-07-14 2011-01-19 삼성모바일디스플레이주식회사 평판 디스플레이 장치 및 그 제조방법
JP5414409B2 (ja) * 2009-01-16 2014-02-12 日立粉末冶金株式会社 低融点ガラス組成物、それを用いた低温封着材料及び電子部品
CN101582488B (zh) * 2009-06-25 2011-02-16 彩虹集团公司 一种有机电致发光器件的封装盖板

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