TWI487099B - 具有玻璃材質封裝體的有機發光顯示器及其製法 - Google Patents

Description

具有玻璃材質封裝體的有機發光顯示器及其製法

本發明是有關於一種有機發光顯示器及其製法，特別是指一種具有玻璃材質封裝體的有機發光顯示器及其製法。

一般的有機發光顯示器的封裝結構包含一第一基板、一疊置於該第一基板的第二基板、一介於該第一基板與該第二基板之間的有機發光單元，及一分別連接該第一基板與該第二基板，且具有良好阻隔水氣性和機械強度的玻璃材質封裝體(frit)，藉由該玻璃材質封裝體能使該封裝結構的有機發光單元免於受到氧氣或水氣影響，而造成損壞或效能降低，且延長該有機發光單元的壽命。

該玻璃材質封裝體為一包含由一可熱熔的無機物陶瓷和玻璃粉末材質組成，該陶瓷玻璃材質組份可藉由加熱方式緻密地固化，並與玻璃材質穩固地熔接，也因此反而缺乏彈性吸收外力的衝擊，導致該等基板容易因輕微的碰撞產生脆裂。

為改善上述問題，有人提出一種有機發光顯示器的封裝結構製法，是在切割形成複數封裝結構後，再藉由毛細作用將一填充膠材擴散至每一封裝結構介於第一基板與該第二基板之間的縫隙，並利用該填充膠材作為該等基板的補強。然而，該製法操作的時間隨著該填充膠材的黏度增加而增加且擴散範圍也有其極限，再加上必須要在切割成封裝結構後才能進行此填充製程，但基板會因缺乏彈性吸收外力衝擊而容易產生脆裂，所以，隨著該等封裝結構數量增加也相對造成作業上的困難度。

因此，本發明的目的，即在提供一種可緩衝切割應力與強化耐受外力衝擊能力的封裝結構的具有玻璃材質封裝體的有機發光顯示器。

於是，本發明具有玻璃材質封裝體的有機發光顯示器包含一封裝結構，該封裝結構包含一第一基板、一第二基板、一介於該第一基板與該第二基板之間的有機發光單元、一玻璃材質封裝體，及一第一膠體。

該第一基板包括至少一經切割形成的第一基板切割側面。

該第二基板包括至少一經切割形成的第二基板切割側面。

該有機發光單元包括一有機發光像素陣列及一電連結於該有機發光像素陣列的導線部。

該玻璃材質封裝體分別連接該第一基板與該第二基板且環繞該有機發光單元。

該第一膠體分別連接該第一基板與該第二基板且分佈於該玻璃材質封裝體外側，包括至少一經切割形成且鄰近該第一及第二基板切割側面的第一膠體切割面。

本發明的另一目的，即在提供一種可緩衝切割應力與強化耐受外力衝擊能力的具有玻璃材質封裝體的有機發光顯示器製法。

該具有玻璃材質封裝體的有機發光顯示器製法，包含一封裝結構製法，該封裝結構製法包含下列步驟：

(a)在一第一母基板塗佈複數封閉環型且互不圍繞的玻璃材質封裝體；

(b)將該等玻璃材質封裝體熱固化於該第一母基板；

(c)將複數第一膠體分別塗佈在該第一母基板的該等玻璃材質封裝體外至少一側；

(d)將一表面設置複數有機發光單元的第二母基板疊合地蓋置於該第一母基板，每一有機發光單元具有一有機發光像素陣列及一電連結於該有機發光像素陣列的導線部，且該等有機發光像素陣列分別設置於該等玻璃材質封裝體內側；

(e)固化該等第一膠體，藉此該等第一膠體分別連接該第一母基板與該第二母基板，並將該等玻璃材質封裝體分別與該第二母基板熔接；及

(f)沿通過該等第一膠體的上方進行切割，形成複數封裝結構，每一封裝結構於切割過程中分別形成至少一第一基板切割側面、至少一第二基板切割側面，及至少一鄰近該第一及第二基板切割側面的第一膠體切割面。

本發明具有玻璃材質封裝體的有機發光顯示器及其製法的功效在於：藉由該第一膠體的設置，能使該有機發光顯示器的封裝結構在沿通過該等第一膠體的上方進行切割時，產生緩衝切割應力的作用，並能進一步強化耐受外力衝擊能力。

有關本發明的前述及其他技術內容、特點與功效，在以下配合參考圖式的三個較佳實施例的詳細說明中，將可清楚的呈現。

在本發明被詳細描述之前，要注意的是，在以下的說明內容中，類似的元件是以相同的編號來表示。

參閱圖1，是說明一陣列結構2，俗稱母板，包含複數連續配置的封裝結構3，俗稱子板，母板經切割後形成複數子板，本發明具有玻璃材質封裝體的有機發光顯示器的一第一較佳實施例包含該等封裝結構3的其中一個、一驅動電路，及一容置該封裝結構3與該驅動電路的框體。

該陣列結構2還包含一包括複數連續配置的第一基板31的第一母基板21、一疊置於該第一母基板21且包括複數連續配置的第二基板32的第二母基板22、複數分別介於該第一母基板21與該第二母基板22之間的有機發光單元33、複數封閉環型且互不圍繞的玻璃材質封裝體(frit)34，及複數分別分佈於該等玻璃材質封裝體34外側的第一膠體35，每一有機發光單元33包括一有機發光像素陣列331及一電連接於該有機發光像素陣列331的導線部332，且該等有機發光像素陣列331分別一對一的設置於該等玻璃材質封裝體34內側。

參閱圖1至圖3，每一封裝結構3包含一第一基板31、一第二基板32、一包括一有機發光像素陣列331及一導線部332的有機發光單元33、一封閉環繞該有機發光單元33的有機發光像素陣列331的玻璃材質封裝體34，及複數分佈於該玻璃材質封裝體34外側的第一膠體35。

該第一基板31及第二基板32都是用來保護及封裝該有機發光單元33的透明玻璃。該有機發光單元33介於該第一基板31與該第二基板32之間，且設置於該第二基板32的表面。該有機發光單元33包括一有機發光像素陣列331及一電連接於該有機發光像素陣列331且與該玻璃材質封裝體34在高度方向上交錯通過的導線部332。

該有機發光像素陣列331為一被動式有機發光二極體陣列或一主動式有機發光二極體陣列。如圖4所示，以該主動式的有機發光二極體陣列為例，一可能實施例為該主動式有機發光二極體陣列4包含一陰極41、複數分別配置在該陣列4中的陽極42、複數分別夾置於該陰極41與該等陽極42之間的有機發光層43、複數分別配置在該陣列4中且分別電耦合該等陽極42的驅動電路44、複數分別配置在該陣列4中且分別電耦合該等驅動電路44的資料線路45，及複數分別配置在該陣列4中且分別電耦合該等驅動電路44的掃描線路46。

該玻璃材質封裝體34分別連接該第一基板31與該第二基板32，藉由該玻璃材質封裝體34與該第一基板31及該第二基板32緊密黏合減少氧氣與水氣經由該等材質的黏合面滲入，且該玻璃材質封裝體34本身具有陶瓷態的緻密結構亦能阻止氧氣與水氣的滲入。

該等第一膠體35分別連接該第一基板31與該第二基板32，並不連續地分佈於該玻璃材質封裝體34外側，較佳地，該等第一膠體35的黏度大於200Pa.s(帕秒(Pa‧s)為MKS單位制中動力黏度的單位)，且膨脹係數小於200ppm/℃(ppm/℃為熱膨脹係數的單位，定義為每攝氏度每百萬分之幾)，較佳地，該等第一膠體35與該有機發光單元33的導線部332無接觸，可避免該等第一膠體35覆蓋該導線部332而妨礙該導線部332之後與其他元件接觸時的電連接效果。

該陣列結構2切割時，是沿複數切割線23、23’、24、25切割，其中，該等切割線23、23’的投影會通過該等第一膠體35。分別沿該等切割線23、23’切割後，每一封裝結構3包含三切割面，每一封裝結構3的切割面會包括一第一基板切割側面311、一第二基板切割側面321，及一鄰近該第一及第二基板切割側面311、321的第一膠體切割面351。

值得說明的是：每一封裝結構3的切割面的第一膠體切割面351跟該第一及第二基板切割側面311、321可以是對齊，如圖3所示，或者第一膠體切割面351也可稍微凸出或凹入於該第一及第二基板切割側面311、321，圖未示。

該驅動電路電連接該封裝結構3有機發光單元33的導線部332，該驅動電路與該框體為所屬技術領域中具有通常知識者所了解，在此不再詳述。

參閱圖5，以包含二封裝結構3的該陣列結構2為例，該等第一膠體35可以塗佈於該等玻璃材質封裝體34外，且為非導線部332的任一側，圖5僅選擇以非導線部332的其他三側中的其中一側為例。沿該等封裝結構3之間且通過該等第一膠體35的該切割線23’切割後，每一封裝結構3包含一切割面，每一封裝結構3的切割面會包括一第一基板割側面311、一第二基板切割側面321，及一鄰近該第一及第二基板切割側面311、321的第一膠體切割面351。

本發明具有玻璃材質封裝體的有機發光顯示器的第一較佳實施例可由下述的製法獲得，該製法包含製備該封裝結構3的一封裝結構製法，及將該封裝結構3與一驅動電路連接後，再將該封裝結構3與該驅動電路安裝於一框體中，該驅動電路連接該封裝結構3的方法及安裝該封裝結構3及該驅動電路的方法為所屬技術領域中具有通常知識者所了解，在此不再詳述。

參閱圖1、圖2與圖6，以圖2所示的該封裝結構3為例，該封裝結構製法包含下列步驟：

步驟101是在一第一母基板21塗佈複數封閉環型且互不圍繞的玻璃材質密封體34，該等玻璃材質密封體34分別包含一可熱熔的陶瓷玻璃材質組份及一改善塗佈製程的溶劑組份，該陶瓷玻璃材質組份可藉由加熱方式緻密地固化，並與玻璃材質穩固地熔接，塗佈該玻璃材質密封體34的方式包含點膠(dispense)及網版印刷(print)。

步驟102是將該等玻璃材質封裝體34熱固化於該第一母基板21，熱固化的溫度視不同的陶瓷玻璃材質組份而不同，一般是介於400℃至500℃之間，可使用烤箱(oven)或雷射(laser)進行加熱。

步驟103是將複數第一膠體35分別塗佈在該第一母基板21的該等玻璃材質封裝體34外至少一側，可視該第一母基板21的玻璃材質封裝體34的配置塗佈該等第一膠體35，在本較佳實施例中，是將該等第一膠體35分別塗佈於每兩個玻璃材質封裝體34間，且為非導線部332的三側，或者，以包含二封裝結構3的該陣列結構2為例(如圖5所示)，該等第一膠體35是分別塗佈於兩個玻璃材質封裝體34間，且只要不是位於導線部332側即可。較佳地，該等第一膠體35為不連續地分佈於該等玻璃材質封裝體34外側，較佳地，該等第一膠體35的黏度大於200Pa.s，且膨脹係數小於200ppm/℃，藉由該等第一膠體35的高黏度可有效控制點膠後的分佈範圍，而不會溢流至鄰近的導線部332或玻璃材質封裝體34上，較佳地，該等第一膠體35與該等有機發光單元33的導線部332無接觸，以避免因該等第一膠體35覆蓋該導線部332而妨礙該導線部332之後與其他元件接觸時的電連接效果。

需要注意的是，該等第一膠體35膨脹係數小於200ppm/℃的原因在於：該等第一膠體35固化於該等玻璃材質封裝體34上或介於該等玻璃材質封裝體34與該第二母基板22之間，會在後續將該等玻璃材質封裝體34分別與該第二母基板22熔接時，因為該等第一膠體35受熱膨脹而導致該第二母基板22破裂，或影響該等玻璃材質封裝體34與該第二母基板22的熔接效果。

步驟104是將一表面設置複數有機發光單元33的第二母基板22疊合地蓋置於該第一母基板21，每一有機發光單元33具有一有機發光像素陣列331及一電連結於該有機發光像素陣列331的導線部332，且該等有機發光像素陣列331分別一對一地設置於呈封閉環型的該等玻璃材質封裝體34內側。

步驟105是固化該等第一膠體35，藉此該等第一膠體35分別連接該第一母基板21與該第二母基板22，並將該等玻璃材質封裝體34與該第二母基板22熔接，一般使用雷射燒結方式熔接該等玻璃材質封裝體34與該第二母基板22，該雷射波長介於750nm~1024nm，較佳地，該雷射波長為808nm或940nm，藉由該等玻璃材質封裝體34分別穩固地黏合該第二母基板22，減少氧氣與水氣經由該等材質的黏合面滲入。

步驟106是沿通過該等第一膠體35的上方的一切割線23、23’進行切割，形成複數封裝結構，每一封裝結構於切割過程中分別形成至少一第一基板切割側面311、至少一第二基板切割側面321，及至少一鄰近該第一及第二基板切割側面311、321的第一膠體切割面351。

如此，該等第一膠體35不僅能在切割該陣列結構2的封裝結構3時，產生緩衝切割應力的作用，並能進一步強化該封裝結構3本身耐受外力衝擊的能力。

參閱圖7與圖8，本發明的一第二較佳實施例的封裝結構3是類似於該第一較佳實施例的封裝結構3，其主要差異處在於：

該第一膠體36的黏度小於10Pa.s，膨脹係數小於80ppm/℃，且玻璃轉移溫度大於110℃，該第二較佳實施例還包含二連接該第一基板31與該第二基板32，並分別位於該第一膠體36與該有機發光單元33導線部332之間的第二膠體37，該等第二膠體37的黏度大於200Pa.s，且膨脹係數小於200ppm/℃。

值得說明的是：第一膠體36採用低黏度有利於塗佈製程可以精確控制滴下的出膠量以均勻填滿該玻璃材質封裝體34和該等切割線23、23’之間的空間；該等第二膠體37的設置可以進一步避免低黏度的該第一膠體36溢流至鄰近的導線部332時，覆蓋該導線部332而妨礙該導線部332之後與其他元件接觸時的電連接效果，但若考量該第一膠體36不致於溢流覆蓋該導線部332時，可以免除該等第二膠體37的設置。

參閱圖8，沿該等封裝結構3之間且通過該等第一膠體36的該等切割線23、23’切割後，每一封裝結構3的切割面會包括一第一基板切割側面311、一第二基板切割側面321，及一鄰近該第一及第二基板切割側面311、321的第一膠體切割面361。

值得說明的是：每一封裝結構3的切割面的第一膠體切割面361跟該第一及第二基板切割側面311、321可以是對齊，或者第一膠體切割面361也可稍微凸出或凹入於該第一及第二基板切割側面311、321，圖未示。

參閱圖9，該第二較佳實施例的封裝結構3可由下列製法獲得，該製法是類似於該第一較佳實施例的封裝結構製法，其主要差異處在於：

步驟103的該等第一膠體36的黏度小於10Pa.s，膨脹係數小於80ppm/℃，且玻璃轉移溫度大於110℃，該製法還包含一在步驟103之後及步驟104之前的步驟201，該步驟201是在該等第一膠體36與該導線部332之間塗佈複數第二膠體37，該等第二膠體37的黏度大於200Pa.s，膨脹係數小於200ppm/℃，該等第二膠體37可於後續的步驟中固化，在本較佳實施例中，該等第二膠體37在該步驟105固化該等第一膠體36時，同時固化。

需要注意的是，該第一膠體36的膨脹係數小於80ppm/℃的原因在於：該第一膠體36接觸至鄰近的該等玻璃材質封裝體34側面時，因玻璃轉移溫度大於110℃，避免在後續熱固化該等玻璃材質封裝體34時，因為該第一膠體36受熱膨脹尺寸變化過大而導致該第二母基板22破裂，或該第一膠體36受熱時，形成流動狀態而無法保持分別連結該第一母基板21與該第二母基板22。

如此，該第二較佳實施例的封裝結構3也可達到與上述第一較佳實施例的封裝結構3相同的目的與功效，而且，利用低黏度的該第一膠體36產生溢流的效果，而分佈於該玻璃材質封裝體34外側，能使該第二較佳實施例的第一膠體36的分布範圍進一步擴大，並進一步增加緩衝與強化的效果。

參閱圖10與圖11，本發明的一第三較佳實施例的封裝結構3是類似於該第二較佳實施例的封裝結構3，其主要差異處在於：

該封裝結構3還包含一連接該第一基板31，並分佈於該玻璃材質封裝體34外側，且位於該第一膠體36與該玻璃材質封裝體34之間的玻璃材質體38。

參閱圖11，沿該等封裝結構3之間且通過該等第一膠體36的該等切割線23、23’切割後，每一封裝結構3的切割面會包括一第一基板切割側面311、一第二基板切割側面321，及一鄰近該第一及第二基板切割側面311、321的第一膠體切割面361。

值得說明的是：每一封裝結構3的切割面的第一膠體切割面361跟該第一及第二基板切割側面311、321可以是對齊，或者第一膠體切割面361也可稍微凸出或凹入於該第一及第二基板切割側面311、321，圖未示。

參閱圖12，該第三較佳實施例的封裝結構3可由下列製法獲得，該製法是類似於該第二較佳實施例的封裝結構製法，其主要差異處在於：

該封裝結構製法還包含一在步驟101之後及步驟102之前的步驟301，該步驟301是在該等第一膠體36與該等玻璃材質封裝體34之間塗佈複數圍繞該玻璃材質封裝體34的玻璃材質體38，該等玻璃材質體38可於後續的步驟中固化，在本較佳實施例中，該等玻璃材質體38在該步驟102固化該等玻璃材質封裝體34時，同時固化。

如此，該第三較佳實施例的封裝結構3也可達到與上述第二較佳實施例的封裝結構3相同的目的與功效，而且，該玻璃材質體38的設置可以進一步避免低黏度的該第一膠體36溢流至鄰近的該玻璃材質封裝體34上方燒結接觸面，而影響該玻璃材質封裝體34與該第二基板32的黏合效果。

歸納上述，本發明具有玻璃材質封裝體的有機發光顯示器及其製法，可獲致下述的功效及優點，故能達到本發明的目的：

一、本發明的封裝結構3藉由高黏度的該等第一膠體35的設置，能使該陣列結構2在切割時，產生緩衝切割應力的作用，並能進一步在切割後形成封裝結構3時能強化耐受外力衝擊能力。

二、本發明的封裝結構3利用低黏度的該第一膠體36產生溢流的效果，能使該第一膠體36的分布範圍進一步擴大，並進一步增加緩衝與強化的效果。

三、本發明的封裝結構3藉由該等第二膠體37的設置可以進一步避免低黏度的該第一膠體36溢流至鄰近的導線部332時，覆蓋該導線部332而妨礙該導線部332之後與其他元件接觸時的電連接效果。

四、本發明的封裝結構3利用該玻璃材質體38的設置可以進一步避免低黏度的該第一膠體36溢流至鄰近的該玻璃材質封裝體34上，而影響該玻璃材質封裝體34與該第二基板32的黏合效果。

惟以上所述者，僅為本發明的較佳實施例而已，當不能以此限定本發明實施的範圍，即大凡依本發明申請專利範圍及發明說明內容所作的簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋的範圍內。

2．．．陣列結構

21．．．第一母基板

22．．．第二母基板

23．．．切割線

23’．．．切割線

24．．．切割線

25．．．切割線

3．．．封裝結構

31．．．第一基板

311．．．第一基板切割側面

32．．．第二基板

321．．．第二基板切割側面

33．．．有機發光單元

331．．．有機發光像素陣列

332．．．導線部

34．．．玻璃材質封裝體

35．．．第一膠體

351．．．第一膠體切割面

36．．．第一膠體

361．．．第一膠體切割面

37．．．第二膠體

38．．．玻璃材質體

4．．．主動式有機發光二極體陣列

41．．．陰極

42．．．陽極

43．．．有機發光層

44．．．驅動電路

45．．．資料線路

46．．．掃描線路

圖1是一陣列結構的上視圖；

圖2是本發明具有玻璃材質封裝體的有機發光顯示器第一較佳實施例的一封裝結構上視圖；

圖3是圖2中III-III剖面線的剖視圖；

圖4是一主動式有機發光二極體陣列的示意圖；

圖5是該陣列結構包含二封裝結構的上視圖；

圖6是該第一較佳實施例的一封裝結構製法流程圖；

圖7是本發明具有玻璃材質封裝體的有機發光顯示器第二較佳實施例的一封裝結構上視圖；

圖8是圖7中VIII-VIII剖面線的剖視圖；

圖9是該第二較佳實施例的一封裝結構製法流程圖；

圖10是本發明具有玻璃材質封裝體的有機發光顯示器第三較佳實施例的一封裝結構上視圖；

圖11是圖10中XI-XI剖面線的剖視圖；及

圖12是該第三較佳實施例的一封裝結構製法流程圖。

3．．．封裝結構

31．．．第一基板

311．．．第一基板切割側面

32．．．第二基板

321．．．第二基板切割側面

33．．．有機發光單元

331．．．有機發光像素陣列

332．．．導線部

34．．．玻璃材質封裝體

35．．．第一膠體

351．．．第一膠體切割面

Claims (12)

1. 一種具有玻璃材質封裝體的有機發光顯示器，包含一封裝結構，該封裝結構包含：一第一基板，包括至少一經切割形成的第一基板切割側面；一第二基板，包括至少一經切割形成的第二基板切割側面；一介於該第一基板與該第二基板之間的有機發光單元，該有機發光單元包括一有機發光像素陣列及一電連結於該有機發光像素陣列的導線部；一玻璃材質封裝體，分別連接該第一基板與該第二基板且環繞該有機發光單元；及一第一膠體，分別連接該第一基板與該第二基板且分佈於該玻璃材質封裝體外側，包括至少一經切割形成且鄰近該第一及第二基板切割側面的第一膠體切割面，其中，該第一膠體與該有機發光單元的導線部無接觸。
2. 根據申請專利範圍第1項所述的具有玻璃材質封裝體的有機發光顯示器，其中，該第一膠體的黏度大於200Pa.s，且膨脹係數小於200ppm/℃的材料固化而成。
3. 根據申請專利範圍第2項所述的具有玻璃材質封裝體的有機發光顯示器，其中，該第一膠體為不連續地分佈於該玻璃材質封裝體外側。
4. 根據申請專利範圍第1項所述的具有玻璃材質封裝體的有機發光顯示器，其中，該第一膠體的黏度小於10Pa.s ，膨脹係數小於80ppm/℃。
5. 根據申請專利範圍第4項所述的具有玻璃材質封裝體的有機發光顯示器，其中，該封裝結構還包含複數連接該第一基板與該第二基板並位於該第一膠體與該有機發光單元導線部之間的第二膠體，該等第二膠體的黏度大於200Pa.s，且膨脹係數小於200ppm/℃。
6. 根據申請專利範圍第5項所述的具有玻璃材質封裝體的有機發光顯示器，其中，該封裝結構還包含一連接該第一基板，並分佈於該玻璃材質封裝體外側，且位於該第一膠體與該玻璃材質封裝體之間的玻璃材質體。
7. 一種具有玻璃材質封裝體的有機發光顯示器製法，包含一封裝結構製法，該封裝結構製法包含下列步驟：(a)在一第一母基板塗佈複數封閉環型且互不圍繞的玻璃材質封裝體；(b)將該等玻璃材質封裝體熱固化於該第一母基板；(c)將複數第一膠體分別塗佈在該第一母基板的該等玻璃材質封裝體外至少一側；(d)將一表面設置複數有機發光單元的第二母基板疊合地蓋置於該第一母基板，每一有機發光單元具有一有機發光像素陣列及一電連結於該有機發光像素陣列的導線部，且該等有機發光像素陣列分別設置於該等玻璃材質封裝體內側；(e)固化該等第一膠體，藉此該等第一膠體分別連接該第一母基板與該第二母基板，並將該等玻璃材質封裝 體分別與該第二母基板熔接；及(f)沿通過該等第一膠體上方進行切割，形成複數封裝結構，每一封裝結構於切割過程中分別形成至少一第一基板切割側面、至少一第二基板切割側面，及至少一鄰近該第一及第二基板切割側面的第一膠體切割面；其中，步驟(c)的該等第一膠體與該等有機發光單元的導線部無接觸。
8. 根據申請專利範圍第7項所述的具有玻璃材質封裝體的有機發光顯示器製法，其中，步驟(c)的該等第一膠體的黏度大於200Pa.s，且膨脹係數小於200ppm/℃。
9. 根據申請專利範圍第8項所述的具有玻璃材質封裝體的有機發光顯示器製法，其中，步驟(e)的該等第一膠體為分別不連續地分佈於該等玻璃材質封裝體外側。
10. 根據申請專利範圍第7項所述的具有玻璃材質封裝體的有機發光顯示器製法，其中，步驟(c)的該等第一膠體的黏度小於10Pa.s，膨脹係數小於80ppm/℃。
11. 根據申請專利範圍第10項所述的具有玻璃材質封裝體的有機發光顯示器製法，其中，該封裝結構製法還包含一在步驟(b)之後步驟(d)之前的步驟(g)，該步驟(g)是在該等第一膠體與該等有機發光單元的導線部之間塗佈複數第二膠體，該等第二膠體的黏度大於200Pa.s，且膨脹係數小於200ppm/℃。
12. 根據申請專利範圍第10項所述的具有玻璃材質封裝體的有機發光顯示器製法，其中，該封裝結構製法還包含一 在步驟(a)之後及步驟(b)之前的步驟(h)，該步驟(h)是在該等第一膠體與該等玻璃材質封裝體之間塗佈複數玻璃材質體。