CN103904253A - 一种oled器件的封装结构及其方法 - Google Patents

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翟宏峰
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Abstract

本发明公开了一种OLED器件的封装方法，包括以下步骤：1)提供一玻璃基板，在所述玻璃基板上制备OLED发光单元；2)提供一玻璃盖板，在所述玻璃盖板靠近边缘的表面一周沿径向等间距的涂布复数层玻璃胶材；3)对所述玻璃胶材进行固化处理；4)将所述玻璃盖板贴合在所述玻璃基板上；5)对所述玻璃胶材进行烧结处理，将所述玻璃盖板封装在所述玻璃基板上。由于玻璃胶材在烧结时产生的瞬间能量与烧结时玻璃胶材的宽度成正比，因此本发明通过将玻璃胶材等间距的涂布在玻璃盖板上，来减小玻璃胶材的整体宽度，能够降低或分散在烧结过程中因瞬间高温所造成的热应力，提高了切割良率及烧结成功率。

Description

一种OLED器件的封装结构及其方法
技术领域
本发明涉及OLED显示技术，尤其是指一种OLED器件的封装结构及其方法。
背景技术
OLED器件是一种有机发光器件，其原理是通过对有机材料施加电压，使电能转化为光能，具有高发光效率、低驱动电压等优点。但随着使用时间的增加，环境中的水气与氧气容易渗入器件中，影响器件的发光性能。
传统式的底发光OLED封装结构如图1所示，OLED器件包括玻璃基板90，玻璃基板90上制备有OLED发光单元91，封装时玻璃基板90通过紫外光固化胶92（即UV胶）与玻璃盖板93相互粘合，但是因为紫外光固化胶92本身防水性较差，所以水气容易从四周的胶体渗透进入OLED器件，所以需要在玻璃盖板93上设置一层吸水剂94，来减少水气的进入。
但为了不断的提高OLED器件的分辨率，因此出现了将OLED器件由原本的底发光式结构改成顶发光式结构的改进，改进后的顶发光OLED封装结构如图2所示，封装时OLED器件的玻璃基板90通过玻璃胶材95（即Frit胶）与玻璃盖板93相互粘合，此封装方式是藉由Frit胶的高阻水性，来取代原有的封装方式。在此结构中，是事先将Frit胶涂布及烘烤成型在玻璃盖板93上，再利用雷射烧结融熔的方式将Frit胶融熔后使玻璃盖板93与玻璃基板90相互粘合。可是在雷射烧结的过程中会产生约600℃～700℃的瞬间高温，易产生热应力残存于玻璃基板的Frit胶上，最后导致后续切割玻璃容易碎裂的问题，造成面板的切割良率损失。
发明内容
有鉴于上述问题，本发明的目的是为了降低玻璃胶材在镭射烧结的过程中，由于瞬间的高温而产生热应力，导致后续切割玻璃容易碎裂的问题，造成面板的切割良率损失。
为达到上述目的，本发明提供了一种OLED器件的封装方法，包括以下步骤：
1)提供一玻璃基板，在所述玻璃基板上制备OLED发光单元；
2)提供一玻璃盖板，在所述玻璃盖板靠近边缘的表面一周沿径向等间距的涂布复数层玻璃胶材；
3)对所述玻璃胶材进行固化处理；
4)将所述玻璃盖板贴合在所述玻璃基板上；
5)对所述玻璃胶材进行烧结处理，将所述玻璃盖板封装在所述玻璃基板上。
由于玻璃胶材在雷射烧结时产生的瞬间能量(功率*时间)与烧结时玻璃胶材的宽度成正比，玻璃胶材的宽度越宽，烧结时产生的瞬间温度就越高，因此本发明通过将玻璃胶材等间距的涂布在玻璃盖板上，来减小玻璃胶材的整体宽度，能够降低或分散在烧结过程中因瞬间高温所造成的热应力，提高了切割良率及烧结成功率。同时将玻璃胶材分为间隔式的多层结构，可以保证玻璃胶材的整体宽度不变，所以不会影响到封装后的强度。
本发明OLED器件的封装方法的进一步改进在于，在步骤2中，所述玻璃胶材的层数为2～10层。
本发明OLED器件的封装方法的进一步改进在于，在步骤2中，所述玻璃胶材的高度为10～100μm，所述玻璃胶材的宽度为50～2000μm。
本发明OLED器件的封装方法的进一步改进在于，在步骤3之后，还包括步骤：
31)在相邻的两层所述玻璃胶材之间涂布一层缓冲胶材，进一步增加封装后的强度。
本发明OLED器件的封装方法的进一步改进在于，所述缓冲胶材为热固胶或混合型胶材。
本发明还提供了一种OLED器件的封装结构，包括：
玻璃基板，所述玻璃基板上制备有OLED发光单元；
玻璃盖板，所述玻璃盖板靠近边缘的表面一周沿径向等间距的涂布有复数层玻璃胶材，所述玻璃盖板通过所述玻璃胶材封装于所述玻璃基板上。
本发明OLED器件的封装结构的进一步改进在于，所述玻璃胶材的层数为2～10层。
本发明OLED器件的封装结构的进一步改进在于，所述玻璃胶材的高度为3～20μm，所述玻璃胶材的宽度为50～2000μm。
本发明OLED器件的封装结构的进一步改进在于，相邻的两层所述玻璃胶材之间涂布有一层缓冲胶材。
本发明OLED器件的封装结构的进一步改进在于，所述缓冲胶材为热固胶或混合型胶材。
附图说明
图1是现有的OLED封装结构的第一种剖面示意图。
图2是现有的OLED封装结构的第二种剖面示意图。
图3是本发明OLED器件的封装结构的剖面示意图。
图4是本发明OLED器件的封装结构的玻璃盖板涂布玻璃胶材后的平面示意图。
图5是本发明OLED器件的封装结构的玻璃盖板涂布玻璃胶材后的剖面示意图。
图6是本发明OLED器件的封装结构的玻璃盖板涂布缓冲胶材后的剖面示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
配合参看图3所示，本发明的OLED器件的封装结构，包括：
玻璃基板10，所述玻璃基板10上制备有OLED发光单元101；
玻璃盖板20，结合图4所示，所述玻璃盖板20靠近边缘的表面一周沿径向等间距的涂布有复数层玻璃胶材30，相邻的两层所述玻璃胶材30之间涂布有一层缓冲胶材40，所述玻璃盖板30通过所述玻璃胶材30以及所述缓冲胶材40封装于所述玻璃基板10上。
本发明的OLED器件的封装方法，包括以下步骤：
S101结合图5所示，利用点胶机（Dispenser）或网板印刷的方式，在所述玻璃盖板20靠近边缘的表面一周沿径向等间距的涂布复数层玻璃胶材30，所述玻璃胶材30的高度为3～20μm，所述玻璃胶材30的宽度为50～2000μm；优选的，所述玻璃胶材30的层数为2～10层。
S102接着利用高温炉方式对所述玻璃胶材30进行固化处理，固化处理后，所述玻璃胶材30的高度为3～20μm，所述玻璃胶材30的宽度为50～2000μm；
S103结合图6所示，利用点胶机（Dispenser）或网板印刷的方式，在相邻的两层所述玻璃胶材30之间涂布一层缓冲胶材40；
S104接着利用封装压合机将所述玻璃盖板20贴合在所述玻璃基板10上；
S105再次结合图3所示，最后利用雷射机对所述玻璃胶材30进行烧结处理，完成所述玻璃基板10与所述玻璃盖板20的封装。
优选的，上述缓冲胶材40为热固胶或混合型胶材，若缓冲胶材40为热固胶，则还需要对缓冲胶材40做加热处理；若缓冲胶材40为混合型胶材，则根据胶材特性做相应处理。
由于玻璃胶材在雷射烧结时产生的瞬间能量(功率*时间)与烧结时玻璃胶材的宽度成正比，玻璃胶材的宽度越宽，烧结时产生的瞬间温度就越高，因此本发明通过将玻璃胶材等间距的涂布在玻璃盖板上，来减小玻璃胶材的整体宽度，能够降低或分散在烧结过程中因瞬间高温所造成的热应力，提高了切割良率及烧结成功率。同时将玻璃胶材分为间隔式的多层结构，可以保证玻璃胶材的整体宽度不变，所以不会影响到封装后的强度。在玻璃胶材与玻璃胶材之间加入缓冲胶材，可以进一步增加封装后的强度。
以上所述仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明做任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案的范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种OLED器件的封装方法，其特征在于包括以下步骤：
1)提供一玻璃基板，在所述玻璃基板上制备OLED发光单元；
2)提供一玻璃盖板，在所述玻璃盖板靠近边缘的表面一周沿径向等间距的涂布复数层玻璃胶材；
3)对所述玻璃胶材进行固化处理；
4)将所述玻璃盖板贴合在所述玻璃基板上；
5)对所述玻璃胶材进行烧结处理，将所述玻璃盖板封装在所述玻璃基板上。
2.如权利要求1所述的OLED器件的封装方法，其特征在于在步骤2中，所述玻璃胶材的层数为2～10层。
3.如权利要求1所述的OLED器件的封装方法，其特征在于在步骤2中，所述玻璃胶材的高度为10～100μm，所述玻璃胶材的宽度为50～2000μm。
4.如权利要求1所述的OLED器件的封装方法，其特征在于在步骤3之后，还包括步骤：
31)在相邻的两层所述玻璃胶材之间涂布一层缓冲胶材。
5.如权利要求4所述的OLED器件的封装方法，其特征在于所述缓冲胶材为热固胶或混合型胶材。
6.一种OLED器件的封装结构，其特征在于包括：
玻璃基板，所述玻璃基板上制备有OLED发光单元；
玻璃盖板，所述玻璃盖板靠近边缘的表面一周沿径向等间距的涂布有复数层玻璃胶材，所述玻璃盖板通过所述玻璃胶材封装于所述玻璃基板上。
7.如权利要求5所述的OLED器件的封装结构，其特征在于所述玻璃胶材的层数为2～10层。
8.如权利要求5所述的OLED器件的封装结构，其特征在于所述玻璃胶材的高度为3～20μm，所述玻璃胶材的宽度为50～2000μm。
9.如权利要求5所述的OLED器件的封装结构，其特征在于相邻的两层所述玻璃胶材之间涂布有一层缓冲胶材。
10.如权利要求5所述的OLED器件的封装结构，其特征在于所述缓冲胶材为热固胶或混合型胶材。
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105328969A (zh) * 2014-08-11 2016-02-17 上海和辉光电有限公司 一种封装基板制造方法及封装基板
CN107146858A (zh) * 2017-07-12 2017-09-08 京东方科技集团股份有限公司 有机发光组件及其制备方法、显示装置
CN108382059A (zh) * 2018-02-26 2018-08-10 京东方科技集团股份有限公司 一种玻璃胶印刷装置
CN110767671A (zh) * 2018-07-26 2020-02-07 Oppo广东移动通信有限公司 Oled屏幕及其制造方法和电子装置
CN110993833A (zh) * 2019-12-05 2020-04-10 京东方科技集团股份有限公司 显示面板的封装方法
CN111405089A (zh) * 2020-03-12 2020-07-10 Oppo广东移动通信有限公司 显示模组及其制造方法，以及电子设备
CN111477656A (zh) * 2020-03-16 2020-07-31 福建华佳彩有限公司 一种amoled面板的胶层的加工方法
CN111933672A (zh) * 2017-05-22 2020-11-13 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板和显示装置

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004012904A (ja) * 2002-06-07 2004-01-15 Joyo Kogaku Kk 表示ユニットおよびその製造方法
CN101009302A (zh) * 2006-01-26 2007-08-01 三星Sdi株式会社 有机发光显示装置
CN101139165A (zh) * 2006-08-18 2008-03-12 康宁股份有限公司 用于气密密封发光显示器件的硼-硅酸盐玻璃料
WO2011004567A1 (ja) * 2009-07-07 2011-01-13 パナソニック株式会社 有機エレクトロルミネッセンス表示装置及びその製造方法
CN102231427A (zh) * 2011-06-30 2011-11-02 四川虹视显示技术有限公司 一种oled显示器件及其封装结构和封装方法
CN102336890A (zh) * 2006-03-29 2012-02-01 汉高股份两合公司 辐射或热可固化的防渗密封胶
US20120248950A1 (en) * 2011-03-30 2012-10-04 Canon Kabushiki Kaisha Hermetically sealed container, image display apparatus, and their manufacturing methods
CN202658077U (zh) * 2012-05-14 2013-01-09 南京航空航天大学 热固化胶粘贴固化装置
CN103022367A (zh) * 2011-09-26 2013-04-03 奇美电子股份有限公司 具有玻璃材质封装体的有机发光显示器及其制法

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004012904A (ja) * 2002-06-07 2004-01-15 Joyo Kogaku Kk 表示ユニットおよびその製造方法
CN101009302A (zh) * 2006-01-26 2007-08-01 三星Sdi株式会社 有机发光显示装置
CN102336890A (zh) * 2006-03-29 2012-02-01 汉高股份两合公司 辐射或热可固化的防渗密封胶
CN101139165A (zh) * 2006-08-18 2008-03-12 康宁股份有限公司 用于气密密封发光显示器件的硼-硅酸盐玻璃料
WO2011004567A1 (ja) * 2009-07-07 2011-01-13 パナソニック株式会社 有機エレクトロルミネッセンス表示装置及びその製造方法
US20120248950A1 (en) * 2011-03-30 2012-10-04 Canon Kabushiki Kaisha Hermetically sealed container, image display apparatus, and their manufacturing methods
CN102231427A (zh) * 2011-06-30 2011-11-02 四川虹视显示技术有限公司 一种oled显示器件及其封装结构和封装方法
CN103022367A (zh) * 2011-09-26 2013-04-03 奇美电子股份有限公司 具有玻璃材质封装体的有机发光显示器及其制法
CN202658077U (zh) * 2012-05-14 2013-01-09 南京航空航天大学 热固化胶粘贴固化装置

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105328969A (zh) * 2014-08-11 2016-02-17 上海和辉光电有限公司 一种封装基板制造方法及封装基板
CN111933672A (zh) * 2017-05-22 2020-11-13 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板和显示装置
CN107146858A (zh) * 2017-07-12 2017-09-08 京东方科技集团股份有限公司 有机发光组件及其制备方法、显示装置
US11770948B2 (en) 2017-07-12 2023-09-26 Boe Technology Group Co., Ltd. Organic light emitting component, fabrication method, and display device each having anti-shrinkage stop structures
CN108382059A (zh) * 2018-02-26 2018-08-10 京东方科技集团股份有限公司 一种玻璃胶印刷装置
CN110767671A (zh) * 2018-07-26 2020-02-07 Oppo广东移动通信有限公司 Oled屏幕及其制造方法和电子装置
CN110993833A (zh) * 2019-12-05 2020-04-10 京东方科技集团股份有限公司 显示面板的封装方法
CN111405089A (zh) * 2020-03-12 2020-07-10 Oppo广东移动通信有限公司 显示模组及其制造方法，以及电子设备
CN111477656A (zh) * 2020-03-16 2020-07-31 福建华佳彩有限公司 一种amoled面板的胶层的加工方法

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