CN111477656A - 一种amoled面板的胶层的加工方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及AMOLED封装技术领域，特别涉及一种AMOLED面板的胶层的加工方法，通过在盖板玻璃表面涂布第一Frit胶层得到第一网印层后，在第一网印层的表面的凹陷处涂布第二Frit胶层得到第二网印层，能够解决Frit胶涂布形成马鞍形的情况，涂布出较为理想的胶形，避免了后续封装中出现彩斑，保证封接比，从而确保密封效果。

Description

一种AMOLED面板的胶层的加工方法
技术领域
本发明涉及AMOLED封装技术领域，特别涉及一种AMOLED面板的胶层的加工方法。
背景技术
有源矩阵有机发光二极体(Active-matrix Organic Light Emitting Diode，简称为AMOLED)显示器具有反应速度快、对比度高和视角广等特性，因此受到广泛的关注，并作为新一代的显示方式，已经逐步取代传统的液晶显示器，被广泛应用在手机屏幕，电脑显示器，全彩电脑等。AMOLED具有依次形成于基板上的LTPS背板电路结构、阳极、有机发光层和阴极。制约AMOLED产业发展的瓶颈主要是有机发光二极体OLED的寿命短，造成OLED寿命短的原因主要是构成OLED器件的电极和发光层的有机材料对大气中的污染物、水汽、以及氧气都非常敏感，在含有水、氧气的环境中容易发生电化学腐蚀，对OLED器件造成伤害。因此必须对OLED器件进行有效的封装，阻止水、氧气进入OLED内部。
目前，AMOLED显示器主要采用激光烧结技术进行封装，此种封装技术是将玻璃粉配成一定粘度的溶液，涂覆在封装玻璃上，加热去除溶剂，然后与待封装玻璃贴合，利用激光将玻璃粉瞬间烧至融化，从而将两片平板玻璃粘结在一起。激光烧结技术由于是无机封装介质，所以其阻水与氧气的能力很强，特别适合对水和氧气敏感的OLED技术。激光烧结封装技术多采用丝网印刷的形式进行玻璃胶的涂布，但是涂布的玻璃胶的形状受到胶宽的影响，如果涂布的胶宽比较宽的话容易形成马鞍形，则容易在封装后形成彩斑，影响封接比，导致封装效果变差，如果涂布的胶宽比较窄的话可能会影响封装效果，削弱对水、氧的阻隔能力。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：提供一种能够提高封装效果的AMOLED面板的胶层的加工方法。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：
一种AMOLED面板的胶层的加工方法，包括以下步骤：
S1、提供一用于AMOLED面板的盖板玻璃，在所述盖板玻璃表面涂布第一Frit胶层，得到第一网印层；
S2、判断所述第一网印层的表面是否存在凹陷；
S3、若是，则在所述第一网印层的表面的凹陷处涂布第二Frit胶层，得到第二网印层；
S4、将所述第二网印层进行烘烤处理，得到加工后的胶层。
本发明的有益效果在于：
通过在盖板玻璃表面涂布第一Frit胶层得到第一网印层后，在第一网印层的表面的凹陷处涂布第二Frit胶层得到第二网印层，能够解决Frit胶涂布形成马鞍形的情况，涂布出较为理想的胶形，避免了后续封装中出现彩斑，保证封接比，从而确保密封效果。
附图说明
图1为根据本发明的一种AMOLED面板的胶层的加工方法的步骤流程图；
图2为根据本发明的一种AMOLED面板的胶层的加工方法的胶层的结构示意图；
图3为根据本发明的一种AMOLED面板的胶层的加工方法的胶层的结构示意图；
图4为根据本发明的一种AMOLED面板的胶层的加工方法的胶层的结构示意图；
标号说明：
1、第一Frit胶层；2、第二Frit胶层。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
请参照图1，本发明提供的技术方案：
一种AMOLED面板的胶层的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、提供一用于AMOLED面板的盖板玻璃，在所述盖板玻璃表面涂布第一Frit胶层，得到第一网印层；
S2、判断所述第一网印层的表面是否存在凹陷；
S3、若是，则在所述第一网印层的表面的凹陷处涂布第二Frit胶层，得到第二网印层；
S4、将所述第二网印层进行烘烤处理，得到加工后的胶层。
从上述描述可知，本发明的有益效果在于：
通过在盖板玻璃表面涂布第一Frit胶层得到第一网印层后，在第一网印层的表面的凹陷处涂布第二Frit胶层得到第二网印层，能够解决Frit胶涂布形成马鞍形的情况，涂布出较为理想的胶形，避免了后续封装中出现彩斑，保证封接比，从而确保密封效果。
进一步的，步骤S1具体为：
提供一盖板玻璃，通过丝网印刷工艺将线宽为400-850μm的网印板置于盖板玻璃表面，得到第一网印层；所述第一Frit胶层的厚度为9-17μm。
由上述描述可知，通过丝网印刷工艺将线宽为400-850μm的网印板置于盖板玻璃表面得到第一网印层，能够保证有足够的水、氧阻隔能力，从而提高AMOLED面板的封装效果。
进一步的，步骤S3具体为：
若所述第一网印层的表面存在凹陷，则通过丝网印刷工艺将线宽为250-600μm的网印板置于盖板玻璃表面，得到第二网印层；经过步骤S3处理后的第一Frit胶层和第二Frit胶层的总厚度为10-19μm。
由上述描述可知，通过丝网印刷工艺将线宽为250-600μm的网印板置于盖板玻璃表面得到第二网印层，避免了后续封装中出现彩斑，保证封接比，从而确保密封效果。
进一步的，步骤S3具体为：
若所述第一网印层的表面存在凹陷，通过3D打印技术在所述第一网印层的凹陷处涂布第二Frit胶层，得到第二网印层。
由上述描述可知，通过上述步骤能够进一步提高封装效果。
进一步的，在步骤S1和步骤S2之间还包括以下步骤：
对步骤S1得到的第一网印层进行干燥固化处理；所述干燥固化处理的温度为80-350℃。
由上述描述可知，在得到第一网印层后对其进行干燥固化处理，且干燥固化处理的温度为80-350℃，能够防止第一Frit胶层对第二Frit胶层造成污染。
进一步的，经过步骤S4处理后的第二Frit胶层的厚度为4.5-6.5μm。
由上述描述可知，将经过步骤S4处理后的第二Frit胶层的厚度设为4.5-6.5μm，能够进一步提高封装效果。
请参照图1至图4，本发明的实施例一为：
请参照图1，一种AMOLED面板的胶层的加工方法，包括以下步骤：
S1、提供一用于AMOLED面板的盖板玻璃，在所述盖板玻璃表面涂布第一Frit胶层1，得到第一网印层；步骤S1具体为：
提供一盖板玻璃，通过丝网印刷工艺将线宽为400-850μm的网印板置于盖板玻璃表面，得到第一网印层；所述第一Frit胶层1的厚度为9-17μm，优选为11.5μm。理想线宽为500-800μm，优选为775μm。
S2、判断所述第一网印层的表面是否存在凹陷；
S3、若是，则在所述第一网印层的表面的凹陷处涂布第二Frit胶层2，得到第二网印层；
在实际加工过程中，步骤S3中的第二网印层可采用以下两种方法制得：
一、步骤S3具体为：
若所述第一网印层的表面存在凹陷，则通过丝网印刷工艺将线宽为250-600μm的网印板置于盖板玻璃表面，得到第二网印层；经过步骤S3处理后的第一Frit胶层1和第二Frit胶层2的总厚度为10-19μm，理想总厚度为15-17μm，优选为16.6μm。理想线宽为300-500μm，优选为456μm。
二、步骤S3具体为：
若所述第一网印层的表面存在凹陷，通过3D打印技术在所述第一网印层的凹陷处涂布第二Frit胶层2，得到第二网印层；此种方法中的3D打印技术也可替换成点胶机，通过点胶机直接制得第二网印层。
S4、将所述第二网印层进行烘烤处理，得到加工后的胶层。
经过步骤S4处理后的第二Frit胶层2的厚度为4.5-6.5μm，优选为6.25μm。
在步骤S1和步骤S2之间还包括以下步骤：
对步骤S1得到的第一网印层进行干燥固化处理；所述干燥固化处理的温度为80-350℃，优选为235℃。
可参照图2至图4，为几种使用不同线宽的网印板加工制得的胶层，可以看出，采用不同的线宽，第一Frit胶层1和第二Frit胶层2的形状和厚度不一样。
综上所述，本发明提供的提供一种AMOLED面板的胶层的加工方法，通过在盖板玻璃表面涂布第一Frit胶层得到第一网印层后，在第一网印层的表面的凹陷处涂布第二Frit胶层得到第二网印层，能够解决Frit胶涂布形成马鞍形的情况，涂布出较为理想的胶形，避免了后续封装中出现彩斑，保证封接比，从而确保密封效果。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (6)

1.一种AMOLED面板的胶层的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、提供一用于AMOLED面板的盖板玻璃，在所述盖板玻璃表面涂布第一Frit胶层，得到第一网印层；
S2、判断所述第一网印层的表面是否存在凹陷；
S3、若是，则在所述第一网印层的表面的凹陷处涂布第二Frit胶层，得到第二网印层；
S4、将所述第二网印层进行烘烤处理，得到加工后的胶层。
2.根据权利要求1所述的AMOLED面板的胶层的加工方法，其特征在于，步骤S1具体为：
提供一盖板玻璃，通过丝网印刷工艺将线宽为400-850μm的网印板置于盖板玻璃表面，得到第一网印层；所述第一Frit胶层的厚度为9-17μm。
3.根据权利要求1所述的AMOLED面板的胶层的加工方法，其特征在于，步骤S3具体为：
若所述第一网印层的表面存在凹陷，则通过丝网印刷工艺将线宽为250-600μm的网印板置于盖板玻璃表面，得到第二网印层；经过步骤S3处理后的第一Frit胶层和第二Frit胶层的总厚度为10-19μm。
4.根据权利要求1所述的AMOLED面板的胶层的加工方法，其特征在于，步骤S3具体为：
若所述第一网印层的表面存在凹陷，通过3D打印技术在所述第一网印层的凹陷处涂布第二Frit胶层，得到第二网印层。
5.根据权利要求1所述的AMOLED面板的胶层的加工方法，其特征在于，在步骤S1和步骤S2之间还包括以下步骤：
对步骤S1得到的第一网印层进行干燥固化处理；所述干燥固化处理的温度为80-350℃。
6.根据权利要求1所述的AMOLED面板的胶层的加工方法，其特征在于，经过步骤S4处理后的第二Frit胶层的厚度为4.5-6.5μm。
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