CN110364642A - 显示器件封装工艺 - Google Patents

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Abstract

一种显示器件封装工艺，包括如下步骤，用网印机将玻璃胶印至盖板玻璃上，还包括步骤，将涂有玻璃胶的盖板玻璃进行预烧结，制作一面涂有热分解胶、最外面设置有塑料薄膜的刚性板，用刚性板的塑料薄膜所在面对玻璃胶进行接触，收缩刚性板及盖板玻璃的间距，将玻璃胶压平，分解所述热分解胶，再揭去刚性板、塑料薄膜，得到平整表面的玻璃胶。上述技术方案改变现有工艺中玻璃胶凹陷的技术难点，同时对现有的改进玻璃胶凹陷的技术进行改良，通过附膜压平再除去的方式消除现有的改进玻璃胶凹陷技术的局限性。

Description

显示器件封装工艺
技术领域
本发明涉及液晶面板组装技术领域，尤其涉及一种显示器件封装工艺。
背景技术
在电子设备的显示器件中，用于产生光源的诸如无极发光二极管(LED)或有机发光二极管(OLED)等显示电子器件是显示器件能否正常工作的关键器件，但上述的电子器件极易受到外部环境中的湿气及氧气等的侵蚀，故为了确保电子器件的正常运行需要对显示电子器件进行隔离保护。
目前，AMOLED显示屏技术中，用于隔离保护显示器件的封装工艺主要使用frit胶，网印机在印玻璃胶frit过程中主要存在凹陷问题，即玻璃胶的横截面的两侧胶高，中间较低。如图1所示的“马鞍形”。网印玻璃胶的现存问题导致盖板玻璃与阵列基板之间存在空隙等缺陷，进而导致大气环境内的水、氧等容易侵入到封装结构中，致使显示模组受到侵害，进而使显示器件无法正常工作或是降低使用寿命。
为改变玻璃胶印刷时的凹陷问题，目前所采用的主要是减少胶宽，缩小胶中间的凹陷区域，但是这种改进凹陷的方法有两种局限：一是玻璃胶宽度变窄，使封装强度变弱，与较宽的玻璃胶比，封装效果更差，隔绝外界环境的能力较差，进而可能会降低显示屏的使用寿命；二是玻璃胶宽度变窄，但是其凹陷依然存在，凹陷所引发的不良影响依然存在，只是减轻了不良的效应，没有从根本上解决问题。针对以上封装工艺存在问题与现有改进技术的不足，特提出一种新的技术方法，用以改善玻璃胶凹陷问题。
发明内容
为此，需要提供一种能够改善玻璃胶凹陷的制程工艺，
为实现上述目的，发明人提供了一种显示器件封装工艺，包括如下步骤，用网印机将玻璃胶印至盖板玻璃上，还包括步骤，
将涂有玻璃胶的盖板玻璃进行预烧结，
制作一面涂有热分解胶、最外面设置有塑料薄膜的刚性板，
用刚性板的塑料薄膜所在面对玻璃胶进行接触，收缩刚性板及盖板玻璃的间距，将玻璃胶压平，
分解所述热分解胶，再揭去刚性板、塑料薄膜，得到平整表面的玻璃胶。
进一步地，还包括步骤等离子清洗，通过等离子清洗机对盖板玻璃进行清清洗。
进一步地，还包括步骤，对清洗过后的盖板玻璃及玻璃胶进行再次烧结。
具体地，所述塑料薄膜为聚酰亚胺薄膜。
具体地，所述步骤分解所述热分解胶具体包括，对收缩间距状态下的刚性板进行升温加热。
具体地，所述刚性板为透明材质，所述步骤分解所述热分解胶具体包括，对收缩间距状态下的刚性板侧进行镭射照射。
区别于现有技术，上述技术方案改变现有工艺中玻璃胶凹陷的技术难点，同时对现有的改进玻璃胶凹陷的技术进行改良，通过附膜压平再除去的方式消除现有的改进玻璃胶凹陷技术的局限性。
附图说明
图1为背景技术所述的玻璃胶横截面示意图；
图2为具体实施方式所述的复合板示意图；
图3为具体实施方式所述的收缩间距示意图。
附图编号
1、盖板玻璃；
2、frit胶；
3、热分解胶；
4、塑料薄膜；
5、刚性板。
具体实施方式
为详细说明技术方案的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合具体实施例并配合附图详予说明。
在某些实施例中，我们的技术方案提供一种显示器件封装工艺，适用于显示器材的封装过程，倘若需要用到firt胶，则均可以适用本步骤，如AMOLED显示屏等该制程工艺包括：网印、烧结、压合板制作、压平、去刚性板、去PI薄膜(聚酰亚胺薄膜)、等离子清洗、再烧结等工序。这里的PI膜也可以换成其他任意具备耐高温性质的塑料薄膜，在一实施例中，我们的技术方案包括如下步骤，
1、网印：用网印机将玻璃胶2(frit胶)印至盖板玻璃1上，
2、烧结：将涂有玻璃胶的盖板玻璃进行预烧结，玻璃胶业内常称为frit胶，烧结过程可以使frit胶固化。
3、压合板制作：制作一面涂有热分解胶3、最外面设置有塑料薄膜4的刚性板5，制成的压合板如图2所示。
4、压平：用刚性板的塑料薄膜所在面对玻璃胶进行接触，收缩刚性板及盖板玻璃的间距，将玻璃胶压平。具体还将压合板放置于盖板玻璃上，并使涂有PI薄膜面与涂有frit胶面直接接触，然后通过VAS等设备压压合板，将玻璃胶压平，消除凹陷。具体如图3所示的实施例中我们展示了压平模式状态的示意图，将压合板倒过来贴在盖板玻璃上进行压平即可。
5、去板去膜：分解所述热分解胶，再揭去刚性板、塑料薄膜，得到平整表面的玻璃胶。
刚性板与PI薄膜间所涂的胶为加热可分解胶，目前市面上可见，其分解产物为气体和部分残留有机物；压平工序中，对于不同凹陷程度的玻璃胶，可以通过控制下压的距离与力度，改变不同程度的凹陷，也可以使用滚轮运动来挤压PI薄膜，进而消除玻璃胶凹陷，使玻璃胶表面变平，同时也减少气泡的产生，通过上述方案，本发明达到了避免封装过程中玻璃胶表面凹陷的技术效果，改良了显示器件的封装工艺。
在某些进一步的实施例中，为了去除附加过程带来的有机物残留，还包括步骤，
6、等离子清洗：通过等离子清洗机对盖板玻璃进行清清洗。通过控制等离子清洗机的参数进而完全洗净PI薄膜与盖板玻璃接触时可能残留的有机物。更好地达到了平整玻璃胶面的技术效果。
在某些进一步的实施例中，还包括步骤，对清洗过后的盖板玻璃及玻璃胶进行再次烧结。获得进一步固化的玻璃胶面用于下一步制作。
其他一些具体的实施例中，如图2所示，所述塑料薄膜为PI膜聚酰亚胺薄膜。
另一些具体的实施例中，所述步骤分解所述热分解胶具体包括，对收缩间距状态下的刚性板进行升温加热。本实施例提供一种加热分解的技术方案，整个封装过程包括步骤：使用网印机将玻璃胶印至盖板玻璃上，然后将涂有frit胶的盖板玻璃放入预烧结炉中进行烧结使frit胶发生固化，然后取一刚性板在其表面涂上一层胶，该胶在加热或是镭射的条件下可以分解，然后在胶的表面涂上一层PI薄膜，制成压合板，然后将压合板放置于盖板玻璃上，并使涂有PI薄膜面与涂有frit胶面直接接触，然后在其上方施加向下的作用力，此时玻璃胶为固化状态未发生结晶容易发生形变，通过力的作用，PI薄膜与玻璃胶完全接触，并将玻璃胶压平，使其消除凹陷。然后进行加热，使PI薄膜与刚性板间的胶发生受热分解，进而使刚性板与PI薄膜间无粘合作用力，然后可以轻松取下刚性板，最后盖板玻璃表面只剩下PI薄膜，然后将PI薄膜剥离，此时frit胶为较平的状态，然后再经过等离子清洗机，将可能存在的机物完全去除，然后再进行烧结，使玻璃胶发生结晶。
其他一些实施例中，所述刚性板为透明材质，所述步骤分解所述热分解胶具体包括，对收缩间距状态下的刚性板侧进行镭射照射。即在其它情况不变的条件下，可以将加热分解刚性板与PI薄膜间胶的工序变换为使用镭射照射去除胶的工序，则在次方案下，要求刚性板为透明板，能够使镭射激光穿透并照射至胶上。以上方案均能够达到提高玻璃胶面平整度的技术效果。
需要说明的是，尽管在本文中已经对上述各实施例进行了描述，但并非因此限制本发明的专利保护范围。因此，基于本发明的创新理念，对本文所述实施例进行的变更和修改，或利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，直接或间接地将以上技术方案运用在其他相关的技术领域，均包括在本发明的专利保护范围之内。

Claims (6)

1.一种显示器件封装工艺，包括如下步骤，用网印机将玻璃胶印至盖板玻璃上，其特征在于，还包括步骤，
将涂有玻璃胶的盖板玻璃进行预烧结，
制作一面涂有热分解胶、最外面设置有塑料薄膜的刚性板，
用刚性板的塑料薄膜所在面对玻璃胶进行接触，收缩刚性板及盖板玻璃的间距，将玻璃胶压平，
分解所述热分解胶，再揭去刚性板、塑料薄膜，得到平整表面的玻璃胶。
2.根据权利要求1所述的显示器件封装工艺，其特征在于，还包括步骤等离子清洗，通过等离子清洗机对盖板玻璃进行清清洗。
3.根据权利要求2所述的显示器件封装工艺，其特征在于，还包括步骤，对清洗过后的盖板玻璃及玻璃胶进行再次烧结。
4.根据权利要求1所述的显示器件封装工艺，其特征在于，所述塑料薄膜为聚酰亚胺薄膜。
5.根据权利要求1所述的显示器件封装工艺，其特征在于，所述步骤分解所述热分解胶具体包括，对收缩间距状态下的刚性板进行升温加热。
6.根据权利要求1所述的显示器件封装工艺，其特征在于，所述刚性板为透明材质，所述步骤分解所述热分解胶具体包括，对收缩间距状态下的刚性板侧进行镭射照射。
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