CN1728319A - 成型材料转移方法和衬底结构 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种用于制造具有突起图案的衬底的新的且高度可靠的衬底制造技术，其可以减少在形成突起图案时引入气泡所造成的结构缺陷，可以提高产品的可靠性和产品的产率，不需要例如真空排气的离线步骤，并且由此提高了生产效率并简化了步骤。根据本发明，成型材料糊剂被填充到填充凹板的凹入部分中，其上形成有特定凹槽图案的转移凹板部分地接触所述填充凹板，成型材料被填充到所述转移凹板的凹槽中，然后成型材料作为突起图案从转移凹板被转移到衬底。

Description

成型材料转移方法和衬底结构

技术领域

本发明涉及在将被用于例如等离子显示面板(PDP)的具有肋(挡块)的衬底上形成诸如肋的突起图案的技术。

背景技术

将说明作为需要具有突起图案的衬底的情况的示例的PDP。PDP是自发光显示面板，其中一对衬底(通常为玻璃衬底)布置成在其间具有小间隔的情况下彼此相对，并且通过密封其周边在内部建立放电空间。

通常在PDP中，在衬底上以重复方式形成高度为150-250μm的肋(突起)，以分隔放电空间。例如，在适合于通过荧光剂进行彩色显示的表面放电PDP情况下，沿着寻址电极线等间距地在衬底上形成肋，该肋具有当直接观察PDP时可被视为条的图案。

作为制造具有上述结构的PDP衬底的一般工艺，在衬底上形成寻址电极图案，并形成肋以与电极图案对齐。已经提出了各种方法来用于形成肋，但典型的方法是多层印刷方法、喷沙方法、嵌入方法、光刻方法和转移方法，其中可能实现最低成本的转移方法被寄予厚望。

转移方法是使用具有用于形成肋的凹槽的转移凹板(intaglio plate)，在衬底上形成肋的方法或者同时形成肋和电介质层的方法。作为一个过程，成型材料被填充到转移凹板的表面中，然后被填充的硬化成型材料被转移到衬底以形成肋和电介质层(例如，日本专利No.3321129(权利要求)、日本专利申请早期公开No.H8-273537(权利要求)和日本专利申请早期公开No.2001-191345(权利要求))。

本申请基于2004年7月29日递交的在先日本专利申请No.2004-221030并要求其优先权，其全部内容通过引用而包含于此。

发明内容

将成型材料填充到转移凹板中的一个问题是，气泡可能会进入转移凹板上用于填充成型材料的凹槽。结果，成型材料没有被填充到凹槽的该部分中，这可能导致在转移之后产生肋的缺陷(未填充部分)。这个问题的发生是因为在将成型材料填充到凹槽中时带入了气泡。

如果转移凹板的凹槽图案是直线的并且成型材料在填充方向上延伸，或者如果气泡的逸出方向是唯一确定的，例如当进行挤压时，则通过顺序地填充成型材料以将气泡顺序地从转移凹板的边缘挤出去，减小了气泡残存的可能性，但是在凹槽交叉的情况(例如网格图案情况)下，混入的气泡在交叉点处不能从任何地方逸出，通常导致气泡缺陷。一种可能的方法是通过反复挤压许多次来挤出气泡，但这效率不高。此外如果转移凹板由容易变形的材料制成，例如硅树脂，那么转移凹板自身可能被挤压所损坏。

在这样的情况下，传统上已经使用了真空排气方法，其在将成型材料填充到转移凹板中后通过抽空环境空气来释放气泡。但是这种方法非常低效。

作为不使用真空排气方法的一种方法，已经报导了利用成型材料的毛细现象，在不引入气泡的情况下将成型材料填充到转移凹板中的方法(参见T.J.Chang，“Society for Information Display”，′03，美国，Societvfor Information Display出版，2003年，第1011页)。此方法利用成型材料湿润转移凹板的凹槽的壁表面的现象，但是为此，应考虑到成型材料到转移凹板的供应量必须非常小，而在工业水平上控制这的方法还没有开发出来。而且在此方法中，填充成型材料而使得成型材料被夹在衬底和转移凹板之间，因此在同时形成用于PDP的肋和电介质层的情况下，极难精确地控制电介质层的膜厚。

本发明的一个目的是提供一种解决上述问题并制造具有突起图案的衬底的新的和高度可靠的技术。通过此处以下的说明，本发明的其他目的和优点将变得更清楚。

根据本发明的一些方面，提供了成型材料转移方法和衬底制造方法，每种方法都包括：将成型材料糊剂填充到填充凹板的凹入部分中；使其上形成有特定凹槽图案的转移凹板部分地接触到所述填充凹板；将成型材料填充到所述转移凹板的凹槽中；以及将成型材料作为突起图案从转移凹板转移到衬底上。

优选的是：通过热、UV(紫外)线或者通过热和紫外线的组合来对转移凹板中的成型材料进行硬化处理；在成型材料被填充到转移凹板的凹槽中后，清除附着到除了凹槽之外的部分上的成型材料(如果必要)，然后将预定厚度的成型材料涂到转移凹板的表面上；填充凹板是平面或者柱面形状，而转移凹板是柱面形状或者可以弯曲；填充凹板的凹入部分的图案和转移凹板的凹槽的图案具有相对应的位置关系；填充凹板的凹入部分在沿转移凹板的凹槽宽度的方向上的长度大于转移凹板的凹槽宽度，或者转移凹板的凹槽深度比填充凹板的凹入部分的深度深，或者填充凹板的凹入部分在沿转移凹板的凹槽宽度的方向上的长度大于转移凹板的凹槽宽度，以及转移凹板的凹槽深度比填充凹板的凹入部分的深度深；填充凹板的凹入部分的图案由点构成；转移凹板的凹槽图案是条形图案；转移凹板的凹槽图案是波纹条形图案；转移凹板的凹槽图案是网格图案；所述突起图案用均匀平面部分连接起来；所述突起的高度在150-250μm范围内并且突起的宽度在50-120μm范围内；以及均匀平面部分的厚度在10-30μm范围内。

根据本发明的其他方面，提供了由上述制造方法所制造的衬底，以及使用此衬底作为带肋的衬底的平面显示面板和平面显示设备。

根据本发明的上述方面，可以提供用于制造具有突起图案的衬底的新的和高度可靠的技术。可以在相当大的程度上减少突起图案形成期间由气泡的引入造成的结构缺陷，并且产品的可靠性和产品的产率可以提高。因为不需要例如真空排气的离线步骤，所以可以提高生产效率并简化处理步骤。

根据本发明的其他方面，提供有成型材料转移装置和衬底制造装置，其中成型材料转移装置包括：一个或者多个印板滚筒(或者印刷滚筒)、填充凹板、转移凹板、用于使所述填充凹板和所述转移凹板部分地接触的转移凹板接触机构、成型材料硬化单元、和可选择的用于所述转移凹板的表面上的成型材料的膜厚调节机构，所述衬底制造装置包括：一个或者多个印板滚筒、填充凹板、转移凹板、衬底、用于使所述填充凹板和所述转移凹板部分地接触的转移凹板接触机构、用于使所述转移凹板和所述衬底部分地接触的衬底接触机构、成型材料硬化单元、和可选择的用于所述转移凹板的表面上的成型材料的膜厚调节机构。

根据本发明的上述方面，提供了适合于实现上述成型材料转移方法和衬底制造方法的装置。

根据本发明，可以提供用于制造具有突起图案的衬底的新的和高度可靠的技术。除此以外，使用本发明具有这样的效果，即可以转移材料而不允许材料被转移附着到除了填充凹板的凹入部分或者转移凹板的凹槽之外的部分。

附图说明

图1是描述PDP示例的示意性分解视图；

图2是描述PDP示例的示意性侧剖视图；

图3是描述在后衬底上形成寻址电极、电介质层、肋和荧光剂层的序列的流程图；

图4是描述根据本发明的图案示例的示意图；

图5是描述根据本发明的另一个图案示例的示意图；

图6是描述根据本发明的另一个图案示例的示意图；

图7是描述其中填充凹板的凹入部分的条形图案和转移凹板的凹槽的条形图案重叠的状态的示意图；

图8是描述其中填充凹板的凹入部分的条形图案和转移凹板的凹槽的条形图案重叠的状态的另一个示意图；

图9是描述其中填充凹板的凹入部分的条形图案和转移凹板的凹槽的条形图案重叠的状态的另一个示意图；

图10是描述其中填充凹板的凹入部分的条形图案和转移凹板的凹槽的条形图案重叠的状态的另一个示意图；

图11是描述其中填充凹板的凹入部分的条形图案和转移凹板的凹槽的条形图案重叠的状态的另一个示意图；

图12是描述填充凹板的凹入部分的平面示意图；

图13是图12的侧剖视图；

图14是描述转移凹板的凹槽的平面示意图；

图15是图14的侧剖视图；

图16是描述其中填充凹板的凹入部分与转移凹板的凹槽相匹配的状态的示意性侧剖视图；

图17是描述其中成型材料被填充到填充凹板的凹入部分中的状态的示意图；

图18是描述其中当成型材料被填充到转移凹板的凹槽中时成型材料在流动的状态的示意图；

图19是描述其中柱面形状的转移凹板被安装到印板滚筒，而填充凹板被放置在平台上的状态的示意图；

图20是描述其中转移凹板被弯曲成柱面形状并安装到印板滚筒的状态的示意图；

图21是描述其中成型材料正从转移凹板转移到衬底的状态的示意图；

图22是描述根据本发明填充和转移成型材料的流程图；

图23A是描述将成型材料填充到填充凹板中的状态的示意图；

图23B是描述其中转移凹板被设置成面对填充凹板的状态的示意图；

图23C是描述其中成型材料从填充凹板的凹入部分移到转移凹板的凹槽的状态的示意图；

图23D是描述其中衬底被设置成面对转移凹板的状态的示意图；

图23E是描述将成型材料从转移凹板转移到衬底的状态的示意图；

图24是描述其中填充凹板191自身是圆柱形的示例的示意图；

图25是描述其中正由涂敷辊对转移凹板进行涂敷的状态的示意图；

图26是描述用衬底上形成的均匀平面部分连接起来的突起图案的示意性侧剖视图；和

图27是描述在没有均匀平面部分的衬底上形成的突起图案的示意性侧剖视图。

具体实施方式

现在将使用附图、示例等来说明本发明的实施例。这些附图、示例等加上说明是用于举例说明本发明的示例，而不应限制本发明的范围。无需多言，只要其符合本发明的实质特征，其他实施例也在本发明的范围内。在附图中，相同的部件用相同的标号或符号指示。

图1是传统PDP示例的分解视图，而图2是其侧剖视图。在图1和图2中，沿着所示箭头标记的方向来观察面板。PDP 1具有前衬底2和后衬底3彼此相对的结构。在此示例中，在前衬底2内(与后衬底3相对的一侧)，显示电极4、电介质层5和用于保护电介质层5的保护层6顺序地层叠，而在后衬底3内(与前衬底2相对的一侧)，寻址电极7和电介质层8顺序地层叠，并且在其上形成肋9和荧光剂层10。在如图2所示通过在两个显示电极之间施加电压来造成放电的系统的情况下，电介质层8可能是不必要的。

在由电介质层5、肋9和荧光剂层10所封闭的放电空间11中，充有用于发射UV(紫外)射线的气体，例如氖气或者氙气。PDP 1通过在两个显示电极之间施加电压造成放电，激发用于发射UV射线的气体以形成等离子状态，并使用在等离子状态返回初始状态时产生的UV射线来照射荧光剂层10的荧光剂，使得实现可见光的显示。在PDP中，通常安装有滤色器、电磁波屏蔽片和防反射膜等等。通过对此PDP安装与电源单元和调谐单元的接口，可以实现例如大电视(等离子电视)机的平板显示设备。

对于PDP的衬底，例如使用纳钙玻璃(soda-lime glass)和高应变点玻璃。对于寻址电极，可以使用任何导电金属。对于目前的PDP，作为阻抗低且几乎不与电介质层起反应的金属，银、铜和铝被使用。对于电介质层，使用玻璃板、低熔点玻璃等。肋9由低熔点玻璃制成。

在后衬底3内，寻址电极7、电介质层8、肋9和荧光剂层10例如按照以下顺序形成。首先，参照图3，在后衬底3上形成均匀金属层，如步骤S31所示。然后如步骤S32所示，去掉不必要的部分并形成具有特定图案的寻址电极7。然后如步骤S33所示，形成电介质层8。然后如步骤S34所示，形成均匀的低熔点玻璃层。然后如步骤S35所示，通过切割低熔点玻璃形成肋，并且如步骤S36所示，涂上荧光剂。

本发明可以被恰当地应用以在用于以PDP为代表的平面显示面板和平面显示设备的衬底上形成作为突起的肋。但是，本发明还可以很好地应用到在衬底上生成突起图案的其他领域，而不限于上述领域。尤其是当突起图案的宽度很窄并且其高度很高的时候，可靠性更高。具体而言，本发明可以很好地应用到150-250μm的高度范围和50-120μm的宽度范围。突起间隔不是关键，但优选地为150-350μm。这些尺寸是已在衬底上形成了突起时测量的尺寸。突起的三维形状可以是任何形状，只要其形状不与本发明的实质特征相悖，但在PDP衬底情况下如图1所示的长方体形是优选的。角度可以略带锥形(拔模斜度)，以使得到衬底的转移更容易。

在本发明中，“衬底”不限于用于例如PDP的电子设备的衬底，而可以是任何板，如果该板是平的。衬底的材料可以是任何材料，除非该材料与本发明的实质特征相悖。

在本发明中，突起图案、凹槽图案、凹入部分图案等中的“图案”是在观察目标表面(例如衬底表面、转移凹板的表面或者填充凹板的表面)时可以被认为具有特定重复形状的形状。更具体而言，在转移凹板的凹槽图案和衬底上的突起图案的情况下，可以使用当直接观察目标表面时所见的图4所示的重复条纹形状、图5所示的重复波形条纹形状和图6所示的重复网格形状。在图4-图6中，标号41表示突起图案，而标号42表示除突起外的基础部分(目标表面)。

条纹和网格的高度可以是均匀的，但也可以包括多个不同的高度。在填充凹板的凹入部分的图案中，除了上述示例，还可以使用具有较低规则性的图案。这些图案包括圆、椭圆、三角形、正方形或者其他多边形的重复，或者也可以使用不规则形状的凹入部分。为了确定地将成型材料填充到转移凹板中，填充凹板的凹入部分的图案优选地为图10所示的点。在填充凹板的凹入部分中，没有图案可能也是有用的。

现在将说明根据本发明的成型材料转移方法和用于制造具有突起图案的衬底的方法。

根据本发明的技术，不直接将成型材料填充到转移凹板的表面上，而首先将成型材料糊剂填充到填充凹板的凹入部分，然后使上面形成有特定凹槽图案的转移凹板部分地接触到填充凹板，并且成型材料被填充到转移凹板的凹槽中，这样成型材料就直接填充到转移凹板的表面上。然后成型材料作为突起图案从转移凹板转移到衬底。通过这些操作，成型材料被转移并且可以制造具有突起图案的衬底。

这样，使用通过例如挤压直到气泡消失而填充到填充凹板的凹入部分中的成型材料糊剂，转移凹板部分地接触填充凹板以转移成型材料，使得成型材料可以利用毛细现象而被充分地填充到转移凹板的凹槽中。当通过使转移凹板部分接触到填充凹板，而将成型材料从填充凹板移动到转移凹板时，毛细现象被视为已经发生。

对于填充凹板，除了通过用机加工、激光处理、刻蚀等处理金属而制造的模子外，还可以使用通过刻蚀玻璃而制造的玻璃模子。对于材料而言，具有高硬度的材料是优选的，以在通过金属刮片或者陶瓷刮片将成型材料填充到填充凹板中时防止磨损。如果使用具有抗磨损性并且不容易变形的例如玻璃或者金属的材料，则由于挤压等引起的磨损或者变形变得不重要，因此很容易填入成型材料糊剂直到气泡消失。此外，如下面将要说明的那样，填充凹板的凹入部分可以设置成比转移凹板的凹槽窄或者宽，这也使得容易填入成型材料糊剂直到气泡消失。

另一方面，对于转移凹板，可以容易剥离的软材料是优选的，使得成型材料的形状在转移时不会破坏。一个示例是硅橡胶。

供应到转移凹板的凹槽中的成型材料的量，由填充凹板上形成的小凹入部分的空间确定。因此，每次可以供应非常小的量的成型材料，这防止了气泡被引入，而当成型材料通过毛细现象被填充到转移凹板的凹槽中时，如果在转移凹板的凹槽的壁表面变得完全湿润之前过量供应成型材料，就会发生上述气泡引入。因此能以良好的可重复性来利用毛细现象，并且可以省略转移凹板的真空排气步骤。这样，可以防止用于转移的材料附着到填充凹板的凹槽和转移凹板的凹槽之外的区域。

转移凹板的凹槽中曾经被无气泡地填充的部分可以非常容易被湿润，并且即使此后再次填充成型材料，气泡也很少进入凹槽。因此，即使在首次填充时填充量不足，使用填充有成型材料的填充凹板可以容易地增加成型材料。不管环境如何也可以执行多次填充。如果填充量过多，则在必要时可以清除附着到除凹槽之外的区域的成型材料。

还可以使用辊涂敷方法、缝涂敷方法等将预定厚度的成型材料涂到转移凹板的表面上，并由此可以获得用均匀平面部分连接起来的突起图案。如果这些突起被用作肋且均匀平面部分被视为电介质层，在PDP衬底的情况下这就意味着一次组合形成了肋和电介质层。此方法是优选的，因为均匀平面部分的厚度可以被自由调节。为了易于调节均匀平面部分的厚度，优选的是将成型材料填充到转移凹板的凹槽中，清除附着到凹槽之外的区域中的成型材料，此后按照需要涂上成型材料。在PDP衬底的情况下，衬底上形成的均匀平面部分的厚度优选地在10-30μm范围内。

图26是描述与衬底上形成的用均匀平面部分261连接的突起图案41的示意性侧剖视图。另一方面，图27是描述在没有均匀平面部分的衬底上形成的突起图案41的示意性侧剖视图。

根据本发明的成型材料可以按照要在衬底上形成的突起的实际要求从已知材料中自由选择。按照在PDP的衬底上形成肋的目的，优选的是原料糊剂包含低熔点玻璃粉末、粘合剂等。耐热氧化物等可以被添加作为填充料。为了容易处理，原料糊剂的粘度优选地是在室温下为50-100P(泊)。粘合剂可以包含有机树脂、溶剂或者两者。有机树脂的示例是丙烯酸树脂。对于有机树脂，优选的是可以被热、或者例如紫外线的活性能射线、或者热和活性能射线的组合所固化的有机树脂。还可以有反应引发剂。如果成型材料在被填充到转移凹板的凹槽中后硬化，则在转移到衬底上时与转移凹板的凹槽剥离(所谓的脱模)成型材料更容易，并且提高了形状的完整性，因此可以防止例如成型材料被损坏或者部分残留在转移凹板的凹槽中(或者成型材料的开裂)这样的问题。如果有这样的可能性，即固化进行到最大程度，从而成型材料对衬底的粘性程度下降并由此粘着性下降，结果转移的可能性可能下降，那么优选的是采取措施保持固化不完全、保持材料处于非充分固化或者欠固化状态，而不是完全固化。固化可以在成型材料被转移到衬底上之后完成。溶剂的示例是松油醇、BCA(丁基卡必醇乙酸酯)等。通过例如加热转移凹板中的成型材料来蒸发溶剂，可以提高形状的完整性。此步骤可以与成型材料的固化进一步组合。

转移凹板部分接触到填充凹板可以实现，这归因于填充凹板是平面或者柱面形状，而转移凹板是柱面形状或者是可弯曲的。换句话说，如果填充凹板是平面而转移凹板是柱面形状，则通过使填充凹板与转移凹板接触可以实现部分接触。如果填充凹板是平面而转移凹板是可弯曲的，则通过使填充凹板和转移凹板彼此靠近，然后弯曲转移凹板的全部或者部分，可以实现部分接触。如果填充凹板是柱面形状而转移凹板也是柱面形状，则通过使填充凹板与转移凹板接触可以实现部分接触。如果填充凹板是柱面形状而转移凹板是可弯曲的，则通过使填充凹板与转移凹板接触可以实现部分接触。

仅仅当成型材料可以从填充凹板移到转移凹板，并且通常不需要在填充凹板和转移凹板之间施加额外压力时，部分接触才是足够的。

因为根据本发明的衬底是平面，所以当成型材料从转移凹板转移到衬底上时，在使转移凹板部分接触到衬底后，通常需要在转移凹板或者衬底上施加一定压力。为此，转移凹板优选地是柱面形状或者可弯曲的。所施加的压力可以考虑到转移的实际情况自由确定。

为了将成型材料顺畅地从填充凹板移到转移凹板，优选的是填充凹板的凹入部分的图案和转移凹板的凹槽图案具有彼此对应的位置关系。“填充凹板的凹入部分的图案和转移凹板的凹槽图案具有彼此对应的位置关系”是指，当填充凹板和转移凹板被叠置时，转移凹板的凹槽的图案与填充凹板的凹入部分的图案基本上重叠，或者反过来。更具体而言，优选的是转移凹板的凹槽图案的90％或更多与填充凹板的凹入部分的图案重叠，或者反过来。

图7示出了填充凹板的凹入部分的条形图案71和转移凹板的凹槽的条形图案72重叠的状态。重叠中心不需要如图7所示地匹配，而可以如图8所示地偏移。此外如图9所示，转移凹板的多个凹槽可以对应于填充凹板的凹入部分的一条。这样，仅有一部分图案重叠的情况在本发明的范围内。如果填充凹板的凹入部分的图案具有重复的例如小点的凹入部分，凹入部分为圆形、椭圆形、三角形、正方形、其他多边形或者不规则形状，并且这些形状的集合可以被视为条形图案，那么其中被视为条形图案的这些形状的集合与转移凹板的凹槽图案重叠的情况也在本发明的范围内。图10示出了被视为条形图案的填充凹板的点状凹入部分与转移凹板的凹槽的条形图案重叠的状态。

优选的是重叠发生在填充凹板和转移凹板的整个表面上，但是如上所述可以包括非重叠部分。因此，如果在填充凹板的整个表面上存在圆形、椭圆形、三角形、正方形、其他多边形和/或不规则形状，那么以下情况也在本发明的范围内，即其中包括不与转移凹板的凹槽的条形图案重叠的许多凹入部分的情况，和其中填充凹板的凹入部分的条形数量比转移凹板的凹槽数量大很多，结果包括不与转移凹板的凹槽的条形图案重叠的许多凹入部分的情况。

如果预料到转移凹板和填充凹板的相对位置对准是困难的，那么可以使用与转移凹板的图案没有关系的凹版印刷板(gravure printing plate)作为填充凹板的图案。凹版印刷板是用于凹版印刷的板，并且是其中50至数百μm的正方形或者圆形凹入部分排成阵列的金属板。除了这个，被设置在底板或者辊的表面上、厚度为50至数百μm并具有50至数百μm正方形开口的筛网可以被用作填充凹板。

对于填充凹板的凹入部分的三维形状，优选的是填充凹板的凹入部分在沿转移凹板的凹槽宽度的方向上的长度大于转移凹板的凹槽宽度。这样，填充凹板的凹入部分可以容易地接触转移凹板的凹槽，并且通过毛细现象填充成型材料变得顺畅。填充凹板的凹入部分在沿转移凹板的凹槽宽度的方向上的长度是指图7和图11中的长度L。在多种形状的集合的情况下，对图11所示的单个凹入部分111进行判断。

同样优选的是转移凹板的凹槽深度比填充凹板的凹入部分的深度深。这是因为通过毛细现象填充成型材料变得顺畅。优选的是满足上述两个条件。这些条件不需要在填充凹板和转移凹板的整个表面上建立，但通常随建立条件的部分增大而变得更加优选。

根据上述成型材料转移方法和衬底制造方法，可以提供用于制造具有突起图案的衬底(例如PDP的衬底)的新的高度可靠的技术。成型材料可以确定地填充到转移凹板的凹槽中，并且可以在相当大的程度上减少突起图案形成期间由气泡的引入造成的结构缺陷。因此产品的可靠性和产品的产率可以提高。此外不需要例如真空排气的离线步骤，这提高了生产效率并简化了处理步骤。特别优选的是将这种衬底应用到使用带肋衬底的气体放电面板或者气体放电面板显示设备。

用于实现上述技术的装置的优选示例是成型材料转移装置和衬底制造装置，成型材料转移装置包括印板滚筒、填充凹板、转移凹板、用于使填充凹板和转移凹板部分接触的转移凹板接触结构、成型材料硬化单元和用于转移凹板的表面上的成型材料的膜厚调节结构(如果需要的话)，衬底制造装置包括印板滚筒、填充凹板、转移凹板、衬底、用于使填充凹板和转移凹板部分接触的转移凹板接触结构、用于使转移凹板和衬底接触的衬底接触机构、成型材料硬化单元和用于转移凹板的表面上的成型材料的膜厚调节结构(如果需要的话)。如果使用这些装置，则通过将成型材料糊剂填充到填充凹板的凹入部分中，并且使其上形成有特定凹槽图案的转移凹板部分地接触到填充凹板，可以容易地将成型材料填充到转移凹板的凹槽中。此外通过使转移凹板接触到衬底，可以容易地将成型材料作为突起图案从转移凹板转移到衬底。

可以共享印板滚筒，来用于将成型材料从填充凹板填充到转移凹板中并用于将作为突起图案的成型材料从转移凹板转移到衬底，或者可以使用不同的印板滚筒。转移凹板可以设置在印板滚筒上，但如下所述也可以不被使用。

成型材料硬化单元是具有硬化成型材料的功能的单元，可以使用能够硬化成型材料的任何已知设备，例如热吹风机和紫外线照射设备。

用于成型材料的膜厚调节机构是用于实现用均匀平面部分连接的突起图案的机构，可以使用能够在转移凹板的表面上涂敷给定厚度的成型材料的任何已知设备。

用于使填充凹板和转移凹板部分接触的转移凹板接触结构可以是任何已知机构，只要填充凹板和转移凹板从上述意义来说可以部分地接触。在填充凹板和转移凹板两者都被设置在印板滚筒上，或者填充凹板被设置在印板滚筒上而转移凹板被设置在工作台上的情况下，如果该机构能够移动这些印板滚筒中的一个或者两个，或者印板滚筒与工作台中的一个或者两个就足够了。在转移凹板可以部分地变形的情况下，如果该机构能够使转移凹板的一部分变形就足够了。

对于用于使转移凹板和衬底接触的衬底接触机构，可以使用任何机构，只要转移凹板和衬底从上述意义来说可以部分地接触。在转移凹板被设置在印板滚筒上的情况下，如果该机构可以移动印板滚筒和其上设置有衬底的工作台中的一个或者两个就足够了。在转移凹板可以部分地变形的情况下，如果该机构能够使转移凹板的一部分变形就足够了。其他部件的含义如上所述。

示例

现在将详细说明本发明的示例。在以下示例中，填充凹板的凹入图案和转移凹板上形成的凹槽图案是网格图案，并具有带锥形角的矩形(即梯形)截面。在此情况下，填充凹板的凹入部分可以称为凹槽，与转移凹板的情况相似，因此在示例中填充凹板的凹入部分可以被称为“凹槽”。

示例1

在此示例中，将参照图12至图16说明本发明的原理。图12是描述填充凹板的凹入部分111的示意性平面图。图13是其示意性侧剖视图，图14是描述转移凹板的凹槽141的示意性平面图，图15是其示意性侧剖视图，以及图16是描述其中填充凹板的凹入部分111和转移凹板的凹槽141接触到的状态的示意性侧剖视图。在图12至图16中，在填充凹板和转移凹板上形成的凹槽图案都是网格，并且当填充凹板和转移凹板被叠置时这些形状彼此重叠。图12中的尺寸和图14中的尺寸是1∶1的关系，并且如图12与图14的对比所示，填充凹板的凹槽宽度比转移凹板的凹槽宽度宽。同样图13的尺寸和图15的尺寸具有1∶1的关系，并且如图16所示，转移凹板的凹槽宽度比填充凹板的凹槽深度大。原因如上所述。

根据成型材料转移方法，成型材料糊剂首先被填充到填充凹板的凹槽中。具体而言，例如使用金属刮片将成型材料糊剂填充到填充凹板中。如果需要，成型材料可以被多次填充。图17是描述其中成型材料117被填充到填充凹板的凹槽中的状态的示意图。

然后其上形成有特定凹槽图案的转移凹板的一部分缓慢地接触填充凹板。这样，毛细现象发生，并且成型材料如图18中箭头所示地流动，并被填充到转移凹板的凹槽中。因为毛细现象顺序地湿润着转移凹板的凹槽壁来进行，所以可以防止气泡的引入。随着毛细现象的进行，图18中141处存在的气体移动到图18上还没有填充成型材料的前侧或后侧，因此气体不会残留成为气泡。

示例2

在此示例中，将说明在填充凹板是平面形状而转移凹板可以弯曲成柱面的情况下的成型材料转移装置和衬底制造装置，以及如何使用这些装置。

图19示出了这样的状态，其中成型材料正从放置在平台194上的填充凹板191填充到安装在柱面形状的印板滚筒192上的转移凹板193中。在填充凹板191的凹槽中，已经预先填充有成型材料。当印板滚筒192沿箭头方向转动时，转移凹板193和填充凹板191部分接触，成型材料通过毛细现象从填充凹板191的凹槽移到转移凹板193的凹槽，并且转移凹板193的凹槽被填充成型材料。标号196示出了填充凹板191和转移凹板193部分地接触的部分。没有图示出用于使填充凹板191和转移凹板193部分接触的转移凹板接触结构。实际上，填充凹板191和转移凹板193的接触部分196非常小，并且优选地该接触部分是线接触，当如图19中所示地观察时其几乎是点接触。

图20示出了这样的状态，其中转移凹板193被安装在印板滚筒195上，并且成型材料正由来自紫外线照射单元201的紫外线照射所硬化。紫外线照射单元201对应于根据本发明的成型材料硬化单元。对于此步骤中例如印板滚筒195的主要装备，可以使用与图19相同的装备。成型材料还没有被转移到衬底198。

图21示出了成型材料正从转移凹板193转移到衬底198的状态。没有图示出用于使转移凹板193和衬底198接触的衬底接触机构。

示例3

在此示例中，将说明在填充凹板是平面而转移凹板可以弯曲的情况下的成型材料转移装置和衬底制造装置，以及如何使用这些装置。

首先根据图22的步骤S221，通过挤压将成型材料填充到填充凹板191中，如图23A所示。

然后根据图22的步骤S222，转移凹板193被设置为与填充凹板191相对，如图23B所示。

然后根据图22的步骤S223，如图23C使用辊231将转移凹板193弯曲，使得填充凹板191和转移凹板193部分地接触，并且成型材料通过毛细现象从填充凹板191的凹槽移动到转移凹板193的凹槽中，并对转移凹板193的凹槽填充成型材料。辊231对应于转移凹板接触机构。

然后根据图22的步骤S224，如图23D所示地设置衬底198以取代图23B中的填充凹板191，并根据图22的步骤S225，如图23E所示地使用辊231来弯曲转移凹板193，使得转移凹板193和衬底198部分地接触，并且通过施加微小的压力将成型材料从转移凹板193转移到衬底198。此情况中的辊231对应于衬底接触机构。可以在图22中的步骤S223和步骤S225之间插入吹热风或者紫外线照射步骤。

示例4

在此示例中，将说明在填充凹板是柱面形状而转移凹板可以弯曲成柱面的情况下的成型材料转移装置和衬底制造装置，以及如何使用这些装置。图24示出了这样的情况，其中填充凹板191自身是圆柱形，而被弯曲成柱面的转移凹板193被安装在印板滚筒上。在填充凹板191上，装有用于刮除过量成型材料的刮片241。对于填充凹板，可以使用空泛分布于整个工业中的凹板印辊。这个组合可以用于将成型材料从填充凹板移动并填充到转移凹板中。例如，此组合可以用来代替示例2和示例3的成型材料填充步骤。

示例5

在此示例中，将说明在利用毛细现象将成型材料填充到转移凹板中后，将预定厚度的成型材料涂到转移凹板的表面上的情况下的成型材料转移装置和衬底制造装置，以及如何使用这些装置。图25示出了这样的状态，其中根据辊涂敷方法，通过使涂敷辊251上的成型材料与转移凹板193接触，将预定厚度的成型材料涂到转移凹板上。涂敷辊251对应于成型材料的膜厚调节机构。除了辊涂敷方法，还可以使用从缝隙注入材料的缝涂敷方法。利用这些方法，通常可以容易地调节成型材料的厚度。

Claims (8)

1.一种成型材料转移方法，包括：

将成型材料糊剂填充到填充凹板的凹入部分中，所述填充凹板在平坦表面上具有所述凹入部分；

使其上形成有特定凹槽图案的转移凹板部分地接触到所述填充凹板的所述表面，并且在此接触状态下，通过毛细现象将所述填充凹板的所述凹入部分中的所述成型材料填充到所述转移凹板的所述凹槽中；以及

将所述转移凹板的所述凹槽中的所述成型材料转移到衬底上，所述衬底接受所述被转移的材料作为突起。

2.如权利要求1所述的成型材料转移方法，还包括在将所述填充凹板的所述凹入部分中的所述成型材料填充到所述转移凹板的所述凹槽中后，将所需厚度的转移材料涂到所述转移凹板的所述表面上。

3.如权利要求1所述的成型材料转移方法，其中所述填充凹板的所述凹入部分的所述图案和所述转移凹板的所述凹槽的所述图案具有彼此相对应的位置关系。

4.如权利要求1所述的成型材料转移方法，其中所述填充凹板的所述凹入部分的深度比所述转移凹板的所述凹槽的深度浅，并且所述填充凹板的所述凹入部分的开口区域比所述转移凹板的凹槽的开口区域大。

5.如权利要求1所述的成型材料转移方法，其中所述填充凹板的所述凹入部分是多个点，并且所述多个点和所述转移凹板的所述凹槽的所述图案具有彼此相对应的位置关系。

6.如权利要求1所述的成型材料转移方法，其中所述填充凹板是平面或者柱面形状，而所述转移凹板是柱面形状或者可以弯曲。

7.一种用于等离子显示面板的衬底结构，由包括如权利要求1所述的转移方法在内的制造方法所制造，其中所述突起是分隔放电空间的肋。

8.一种成型材料转移装置，包括：

一个或者多个印板滚筒；

填充凹板；

布置在所述印板滚筒上的转移凹板；

用于使所述填充凹板和所述转移凹板部分地接触的转移凹板接触机构；

成型材料硬化单元；和

可选择的用于所述转移凹板的表面上的成型材料的膜厚调节机构。

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