JP2003077409A - 電界放出表示装置用スペーサーとその製造方法、これを用いた電界放出表示装置用基板とその製造方法、これを用いた電界放出表示装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】電界放出表示装置用スペーサー及びスペーサー
付基板において、耐電防止効果のあるスペーサー２を作
製する。 【解決手段】電界放出表示装置用スペーサーの体積固有
抵抗値を１０⁸〜１０¹⁴Ω・ｃｍとする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、高精度かつ安価な
薄型の大画面用カラー表示装置等に用いられる電界放出
表示装置用スペーサーとこれを用いた基板及びその製造
方法並びにこれを用いた電界放出表示装置に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】従来から画像表示装置として多用されて
きたＣＲＴは、容積及び重量が大である等の欠点から、
近年のマルチメディアの浸透に伴い、情報のインターフ
ェイスとして発光ダイオード（ＬＥＤ）や液晶（ＬＣ
Ｄ）、或いは、プラズマアドレス液晶（ＰＡＬＣ）、電
界放出表示装置（ＦＥＤ）、プラズマディスプレイ（Ｐ
ＤＰ）等の大型画面で高画質、その上、軽量薄型で設置
場所を選ばない等の特長を有する平面画像表示装置が開
発され、これらの利用範囲が拡大しつつある。

【０００３】かかる要求に応える平面画像表示装置とし
て、基板上に形成された電界放出素子から放出された電
子により蛍光体を発光させる構造の電界放出表示装置
（ＦＥＤ）が大型画面用カラー画像表示装置として近年
特に注目されている。

【０００４】このようなＦＥＤは、図５に示すように、
ＲＧＢの各画素に対応するように、背面板３上に電子を
放出する電界放出素子５を形成し、また前面板１上には
電子線により発光を行う蛍光体４を形成し、この前面板
１と背面板３をスペーサー２を介して所定の間隔になる
ように貼り合わせることで平板状の真空容器を形成し、
前記電界放出素子５に所定の電圧を印加して電子を放出
させることにより、画面上の所望の位置に所望の光点を
表示し画像表示を行うものである。

【０００５】このように、前面板１と背面板３を一定に
保持する為にスペーサー２が用いられたＦＥＤが特開平
２−１０５４２号公報に、また、スペーサー２として柱
状体を用いたＦＥＤが特開平１０−９２３１４号公報に
開示されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ＦＥＤにおいてスペー
サー２を用いた場合、電界放出素子５から放出した電子
が絶縁材から成るスペーサー２表面に帯電し、異常放電
が発生してしまうという問題があった。そこで帯電防止
材として、酸化クロムなどの金属酸化物を塗布すること
が行われているが、予め板状または柱状の形状に作製し
たスペーサーを用意した後、スペーサーの表面に酸化ク
ロムなどをコーティングする方法では、製造工程中に欠
けが発生し易く量産が困難であり、また蒸着などのプロ
セスを用いた場合、製造コストが高くなる問題があっ
た。

【０００７】本発明は、上記課題を解決する為に成され
たものであり、その目的は安価で高精度かつ帯電防止効
果のある電界放出表示装置用スペーサー及びスペーサー
付基板並びにその製造方法を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者等は前記課題に
鑑み鋭意研究検討した結果、金属酸化物を含有したスペ
ーサ材及び剥離層を基板上に積層し、スペーサーとなる
溝形状を有する型を用いてスペーサーを形成し、スペー
サー成形体の頂部に保護層を形成し、成形体間のスペー
サー材料及び剥離層を除去することで、高精度かつ帯電
防止効果のある電界放出表示装置用スペーサー及びスペ
ーサー付基板を製造できることを見いだし、本発明に至
った。

【０００９】即ち、電界放出表示装置における前面板と
背面板を所定の間隔とする為に用いられるスペーサーで
あって、その体積固有抵抗値が１０⁸〜１０¹⁴Ω・ｃｍ
であることを特徴とするものであり、また、上記スペー
サーが金属酸化物を含有し、更に、上記金属酸化物とし
て酸化クロムを０．１重量％以上含有することを特徴と
するものである。

【００１０】また、上記スペーサーが複数層からなり、
最も外側の層が金属酸化物とガラスの混合物から成り、
体積固有抵抗値が１０⁸〜１０¹⁴Ω・ｃｍであることを
特徴とし、更に、上記金属酸化物として、酸化クロムを
０．１重量％以上含有することを特徴とするものであ
る。

【００１１】また、本発明は、次の工程により製造する
ことを特徴とする電界放出表示装置用スペーサーの製造
方法である。 （１）剥離層、金属酸化物を含有する単層若しくは複数
層のスペーサー層、剥離層の順に積層した基板上に、成
形用組成物層を形成し、スペーサー成形用凹部を有する
型を押圧して上記成形用組成物をスペーサー形状に成形
する工程。 （２）得られた成形体のスペーサー形状部の頂部に保護
層を形成する工程。 （３）上記成形体のスペーサー形状部間における成形用
組成物層、スペーサー層、剥離層を除去する工程。 （４）上記工程により得られた形成体を一括焼成し、剥
離層間のスペーサーを得る工程。

【００１２】更に本発明は、次の工程により製造するこ
とを特徴とする電界放出表示装置用スペーサーの製造方
法である。 （１）金属酸化物を含有する剥離層、単層若しくは複数
層のスペーサー層、金属酸化物を含有する剥離層の順に
積層した基板上に、成形用組成物層を形成し、スペーサ
ー成形用凹部を有する型を押圧して上記成形用組成物を
スペーサー形状に成形する工程。 （２）得られた成形体のスペーサー形状部の頂部に保護
層を形成する工程。 （３）上記成形体のスペーサー形状部間における成形用
組成物層、スペーサー層、剥離層を除去する工程。 （４）上記工程により得られた形成体を一括焼成し、剥
離層間のスペーサーを得る工程。

【００１３】また本発明は、次の工程により基板上に互
いに平行な複数のスペーサーを一体的に形成することを
特徴とする電界放出表示装置用基板の製造方法である。
（１）基板上に金属酸化物を含有した単層若しくは複数
層のスペーサー成形用組 成物を形成し、スペーサー成形用凹部を有する型を押圧
して上記基板上にスペーサーを成形する工程。 （２）所定のスペーサーの頂部に保護層を形成する工
程。 （３）上記スペーサー間のスペーサー成形用組成物を除
去する工程。 （４）上記工程により得られた形成体を一括焼成する工
程。

【００１４】本発明では、従来非常に困難であった高ア
スペクト比なスペーサーを基板と一体に高精度に形成が
行え、スペーサーを配置する工程が不要となり、しいて
は安価に電界放出表示装置用スペーサー付基板を製造す
ることができる。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下に本発明の電界放出表示装置
用スペーサー及び電界放出表示装置用基板について、図
面に基づき詳細に説明する。

【００１６】図１は電界放出表示装置の断面図を示すも
のである。

【００１７】電界放出表示装置は、前面板１上に複数の
スペーサー２が形成され、スペーサー２間には蛍光体４
がライン状に形成され、背面板３上には電界放出素子５
がライン状に形成される。前面板１と背面板３をスペー
サー２を介して貼り合わせ、封止することでＦＥＤのパ
ネルは構成される。高真空に封止されたパネル内では、
前記電界放出素子５に電圧を加えることで電子線を発
生、加速させ、これによって前記蛍光体４の発光を行わ
せることができる。

【００１８】本発明のスペーサー２は、その体積固有抵
抗値が、１０⁸〜１０¹⁴Ω・ｃｍであることを特徴とし
ている。これは、絶縁性を有しながら、異常放電につな
がる帯電を防ぐ為に必要であり、体積固有抵抗値が１０
⁸Ω・ｃｍ未満であると電気絶縁性に乏しくなり、１０
¹⁴Ω・ｃｍを超えると帯電性が大きくなってしまう為で
ある。

【００１９】また、図１（ａ）に示すようにスペーサー
２全体が、体積固有抵抗値１０⁸〜１０¹⁴Ω・ｃｍの材
質から成るものだけでなく、図１（ｂ）のように、スペ
ーサー２が複数層から成り、最も外側の２つの外側層２
ａが体積固有抵抗値１０⁸〜１０¹⁴Ω・ｃｍの材質から
成るものでも良い。

【００２０】また、スペーサー２はシリカを主成分とす
るものであり、体積固有抵抗値を１０⁸〜１０¹⁴Ω・ｃ
ｍとする為に金属酸化物を含有させる。金属酸化物とし
ては、酸化クロム、酸化チタン、酸化インジウム、酸化
スズを用いるが、特に酸化クロムが好ましい。例えば、
図１（ａ）ではスペーサー２が酸化クロムを含有してお
り、図１（ｂ）では、酸化クロムを含有した外側層２ａ
で内側層２ｂを挟んだ３層構造のスペーサー２としてあ
る。

【００２１】酸化クロムは比較的電気抵抗値が大きく且
つ、２次電子放出係数が小さいという特性を持つ為で、
電界放出素子５より放出される電子のスペーサー２表面
への帯電を抑制し、その結果、異常放電を防止すること
ができる。この時の酸化クロムの含有量は０．１重量％
以上、４０重量％以下が好ましい。これは、０．１重量
％未満となると、異常放電を防止する効果が現れず、４
０重量％を超えると、焼結性が弱くなり、強度上問題と
なる為である。

【００２２】また、前面板１上にスペーサー２を形成す
る際、従来はサンドブラスト法や印刷法にて形成される
が、前者ではブラスト中にサイドエッジの発生が大きく
なり強度的に弱くなってしまう。後者については、多数
回の印刷工程が必要となり、また、寸法精度も落ちてし
まう。そのため、スペーサー２と前面板１を一体で形成
することは困難であった。これに対して、本発明では、
スペーサー材料を型で加圧し成形することで、スペーサ
ー２を一括で成形することができる。

【００２３】次に、図２に本発明の電界放出表示装置用
スペーサーの製造方法について、図面に基づき詳細に説
明する。

【００２４】図２は、本発明のスペーサー２を単体で製
造する方法を示すものである。

【００２５】先ず、図２（ａ）に示すように、基板６上
に、剥離層７、酸化クロムなどの金属酸化物を含有する
スペーサー材料層８ａ、剥離層７の順に積層し、この上
に成型物組成層１０を形成する。尚、この時に形成する
スペーサー材料層８ａは単層又は、材質の異なる複数層
の何れでも良い。

【００２６】次に図２（ｂ）に示すように、スペーサー
２の形状に合致した複数の溝９ａを刻設したスペーサー
成形型９で成型物組成層１０を加圧して、基板６上にス
ペーサー２ａの形状を成形する。

【００２７】次に図２（ｃ）に示すように、成形体のス
ペーサー形状部の頂部に保護層１１を形成する。

【００２８】次に図２（ｄ）に示すように、サンドブラ
ストなどによって成形体のスペーサー形状部間の成型物
組成層１０、スペーサー材料層８ａ、剥離層７を除去す
る。

【００２９】最後に図２（ｅ）に示すように、得られた
成形体を所定の温度パターンで一括焼成を行い、２つの
剥離層７で剥離することによりスペーサー２の単体を得
ることができる。

【００３０】図３は、本発明の電界放出表示装置用スペ
ーサーの製造方法を示すものである。

【００３１】先ず、図３（ａ）に示すように、基板６上
に、酸化クロムなどの金属酸化物を含有する剥離層７
ａ、スペーサー材料層８、酸化クロムなどの金属酸化物
を含有する剥離層７ａの順に積層し、この上に成型物組
成層１０を形成する。尚、この時に形成するスペーサー
材料層８は単層又は、材質の異なる複数層の何れでも良
い。

【００３２】次に図３（ｂ）に示すように、スペーサー
２の形状に合致した複数の溝９ａを刻設したスペーサー
成形型９で成型物組成層１０を加圧して、基板６上にス
ペーサー２の形状を成形する。

【００３３】次に図３（ｃ）に示すように、成形体のス
ペーサー形状部の頂部に保護層１１を形成する。

【００３４】次に図３（ｄ）に示すように、サンドブラ
ストなどによって成形体のスペーサー形状部間の成型物
組成層１０、スペーサー材料層８、剥離層７ａを除去す
る。

【００３５】最後に図３（ｅ）に示すように、得られた
成形体を所定の温度パターンで一括焼成を行い、２つの
剥離層７ａで剥離することにより酸化クロムなどの金属
酸化物を含有した外側層２ａに挟まれたスペーサー２を
得ることができる。

【００３６】次に、図４に本発明の電界放出表示装置用
基板の製造方法について、図面に基づき詳細に説明す
る。

【００３７】先ず、図４（ａ）に示すように、予め前面
板１に、酸化クロムなどの金属酸化物を含有するスペー
サー成形用組成物から成るスペーサー材料層８ａを形成
する。尚、この時に形成するスペーサー材料層８ａは単
層又は、材質の異なる複数層の何れでも良い。

【００３８】次に、図４（ｂ）に示すように、スペーサ
ー２の形状に合致した複数の溝９ａを刻設したスペーサ
ー成形型９でスペーサー材料層８ａを加圧して、前面板
１上にスペーサー２ａを成形する。

【００３９】次に、図４（ｃ）に示すように、所定の成
形体のスペーサー形状部の頂部に保護層１１を形成し、
サンドブラストなどにより成形体のスペーサー形状部間
のスペーサー材料層８を除去する。

【００４０】最後に図４（ｄ）に示すように、得られた
成形体を所定の温度パターンで一括焼成を行うことで、
本発明の電界放出表示装置用スペーサー付基板を得るこ
とができる。

【００４１】前記スペーサー材料層８は、前面板１また
は基板６上に直接塗布し乾燥させる手法や、予めスペー
サー成形用組成物をテープ成形し、それを前面板１また
は基板６上に転写、密着させる手法などいずれの手法で
でも形成することが可能である。

【００４２】本発明で使用する前記スペーサー材料層８
及び成形用組成物１０としては、セラミック材料または
焼成後にガラス質となり、気密性を保持できるセラミッ
ク又はガラス粉末から成るガラス材料であれば何れでも
良く、例えば、低融点ガラス粉末と酸化物セラミック粉
末の混合物等を無機成分として使用することができ、該
無機成分と溶媒及び有機性添加物の混合物を適宜調整し
て使用することができる。本発明の金属酸化物を含有し
たスペーサー外側層２ａとはスペーサー材料８に酸化ク
ロムなどの金属酸化物が添加されたものである。

【００４３】前記低融点ガラス粉末としては、ケイ酸塩
を主成分とし、酸化鉛、亜鉛、硫黄、セレン、明礬、マ
ンガン、アルカリ塩、酸化ビスマス等の一種以上を含有
した各種ガラス材料を用いることができる。なお、前記
セラミック又はガラス粉末、酸化クロムの粒径は、数十
μｍからサブミクロンのものが好適に用いることがで
き、具体的には０．２〜１０μｍ、好ましくは０．２〜
５μｍの範囲が望ましい。

【００４４】前記溶媒としては、前記有機性添加物と相
溶するものであれば特に限定するものではない。

【００４５】前記有機性添加物としては、熱可塑性樹
脂、あるいは紫外線硬化樹脂、光硬化性樹脂、熱硬化性
樹脂等を用いることができる。その他としては、分散
剤、離型剤、硬化剤、滑材、可塑剤等の各種有機物を用
いることができる。

【００４６】前記スペーサー成形型９の形状は平板形
状、円筒形状等、如何なるものでも良く、スペーサー２
の大きさ、ピッチ等の形状に対応するような溝９ａを多
数有しており、その材質は、金属、セラミック、樹脂等
を使用することができる。

【００４７】また、本発明の前面板１または基板６とし
て用いる基板としては、ソーダライムガラスや低ソーダ
ガラス、鉛アルカリケイ酸ガラス、ホウケイ酸塩ガラ
ス、無アルカリガラス等の透明ガラス基板やセラミック
基板を用いることができる。

【００４８】また、前記前面板１または基板６上に各組
成物から成る各材料シートを形成する手段は、特に限定
するものではないが、例えば、ロールコーター、ドクタ
ーブレード、スクリーン印刷、グラビア印刷等で直接に
前面板１または基板６上に形成する手法、テープ成形機
やロール圧延機などにより所定のシート形状とした物
を、所望の形状に切断し、前面板１または基板６上に転
写する手法などを用いることができ、最終的に均一な膜
厚で形成できればよい。

【００４９】また、前記前面板１または基板６は平坦で
あるものならばいずれでも良く、特に限定されるもので
はない。

【００５０】また、本発明の実施形態では前面板１を例
にしたが、背面板３側へのスペーサー形成も何ら問題な
い。

【００５１】

【実施例】次に、本発明の電界放出表示装置用基板とそ
の製造方法について以下のように評価した。 （実施例１）先ず、基板６として厚さ３ｍｍで４０イン
チサイズのソーダライムガラスを使用し、鉛ガラスを主
成分とした剥離層７と鉛ガラスを主成分とした粉末に酸
化クロムを１０重量％添加したスペーサー層８ａと鉛ガ
ラスを主成分としてバインダー、溶剤、分散剤、粘度調
整剤、可塑剤を添加した成形用組成物１０を用いて、こ
れを基板６上にスリットコーターにて塗布し、それを乾
燥し、剥離層７、スペーサー層８ａ、剥離層７、成形用
組成物１０の順に積層を行った。

【００５２】次にスペーサー成形型９として金属からな
る、ピッチ５０００μｍ、幅３０００μｍ、深さ３００
μｍの溝９ａを有したものを用いて、成形用組成物１０
を加圧し塑性変形させ基板６上に成形した。

【００５３】その後、基板６を大気中５８０℃の焼成を
行い、本発明の電界放出表示装置用スペーサー２ａを得
た。

【００５４】以上のようにして、得られた電界放出表示
装置用スペーサーは表面に酸化クロムを含有しており、
パネル化した後、テスト表示を行ったところ、基板全面
にわたり異常放電なく、均一に発光させることができ
た。また、スペーサー２ａに欠けは発生しなかった。
尚、得られたスペーサーの体積固有抵抗値は、１０¹²Ω
・ｃｍであった。 （実施例２）先ず、基板６として厚さ３ｍｍで４０イン
チサイズのソーダライムガラスを使用し、鉛ガラスを主
成分とし酸化クロムを１０重量％添加した剥離層７ａと
鉛ガラスを主成分としたスペーサー層８と鉛ガラスを主
成分としてバインダー、溶剤、分散剤、粘度調整剤、可
塑剤を添加した成形用組成物１０を用いて、これを基板
６上にスリットコーターにて塗布し、それを乾燥し、剥
離層７ａ、スペーサー層８、剥離層７ａ、成形用組成物
１０の順に積層を行った。

【００５５】次にスペーサー成形型９として金属からな
る、ピッチ５０００μｍ、幅３０００μｍ、深さ３００
μｍの溝９ａを有したものを用いて、成形用組成物１０
を加圧し塑性変形させ基板６上に成形した。

【００５６】その後、基板６を大気中５８０℃の焼成を
行い、本発明の酸化クロムを含有したスペーサー２ａに
挟まれた電界放出表示装置用スペーサー２を得た。

【００５７】以上のようにして、得られた電界放出表示
装置用スペーサーは表面に酸化クロムを含有しており、
パネル化した後、テスト表示を行ったところ、基板全面
にわたり異常放電なく、均一に発光させることができ
た。また、スペーサー２に欠けは発生しなかった。尚、
得られたスペーサーの体積固有抵抗値は、１０¹²Ω・ｃ
ｍであった。 （比較例）先ず、基板６として厚さ３ｍｍで４０インチ
サイズのソーダライムガラスを使用し、鉛ガラスを主成
分とした剥離層７と鉛ガラスを主成分としたスペーサー
層８と鉛ガラスを主成分としてバインダー、溶剤、分散
剤、粘度調整剤、可塑剤を添加した成形用組成物１０を
用いて、これを基板６上にスリットコーターにて塗布
し、それを乾燥し、剥離層７、スペーサー層８、剥離層
７、成形用組成物１０の順に積層を行った。

【００５８】次にスペーサー成形型９として金属からな
る、ピッチ５０００μｍ、幅３０００μｍ、深さ３００
μｍの溝９ａを有したものを用いて、成形用組成物１０
を加圧し塑性変形させ基板６上に成形した。

【００５９】その後、基板６を大気中５８０℃の焼成を
行い、電界放出表示装置用スペーサー２を得た。

【００６０】以上のようにして、得られた電界放出表示
装置用スペーサーは表面に酸化クロムを含有しておら
ず、パネル化した後、テスト表示を行ったところ、異常
放電が発生し、均一に発光させることができなかった。
尚、得られたスペーサーの体積固有抵抗値は、１０¹⁵Ω
・ｃｍであった。

【００６１】これらの結果からも明らかなように、比較
例においては異常放電が発生しており、均一な発光を行
うことができない。一方、本発明実施例においては異常
放電は発生しておらず、帯電防止効果のあるスペーサー
を形成することができる。

【００６２】尚、本発明は実施例に何等限定されるもの
ではない。

【００６３】

【発明の効果】以上のように本発明の電界放出表示装置
用スペーサー及び電界放出表示装置用基板は、スペーサ
ー及びスペーサー付基板の作製と同時に酸化クロム等の
金属酸化物を含有してスペーサーを所定の抵抗値とする
ことができ、スペーサー表面の帯電による異常放電を防
止することができる。その結果、これを用いて構成した
電界放出表示装置は表示ムラの少ない高品位な画像を得
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）、（ｂ）は本発明による電界放出表示装
置用基板の断面図である。

【図２】（ａ）〜（ｅ）は本発明に係る電界放出表示装
置用スペーサーの製造方法を示す図である。

【図３】（ａ）〜（ｅ）は本発明に係る電界放出表示装
置用スペーサーの製造方法を示す図である。

【図４】（ａ）〜（ｅ）は本発明に係る電界放出表示装
置用付基板の製造方法を示す図である。

【図５】一般的な電界放出表示装置用基板の断面図であ
る。

【符号の説明】

１：前面板 ２：スペーサー ２ａ：外側層 ２ｂ：内側層 ３：背面板 ４：蛍光体 ５：電界放出素子 ６：基板 ７：剥離層 ７ａ：剥離層 ８：スペーサー材料層 ８ａ：スペーサー材料層 ９：スペーサー成形型 ９ａ：溝部 １０：成形用組成物 １１：保護層

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】電界放出表示装置における前面板と背面板
   を所定の間隔とする為に用いられるスペーサーであっ
   て、その体積固有抵抗値が１０⁸〜１０¹⁴Ω・ｃｍであ
   ることを特徴とする電界放出表示装置用スペーサー。
2. 【請求項２】上記スペーサーが金属酸化物を含有するこ
   とを特徴とする請求項１記載の電界放出表示装置用スペ
   ーサー。
3. 【請求項３】上記金属酸化物として酸化クロムを０．１
   重量％以上含有することを特徴とする請求項２記載の電
   界放出表示装置用スペーサー。
4. 【請求項４】上記スペーサーが複数層からなり、最も外
   側の層が金属酸化物とガラスの混合物から成り、その体
   積固有抵抗値が１０⁸〜１０¹⁴Ω・ｃｍであることを特
   徴とする請求項１記載の電界放出表示装置用スペーサ
   ー。
5. 【請求項５】上記金属酸化物として、酸化クロムを０．
   １重量％以上含有することを特徴とする請求項４記載の
   電界放出表示装置用スペーサー。
6. 【請求項６】次の工程により製造することを特徴とする
   電界放出表示装置用スペーサーの製造方法。 （１）剥離層、金属酸化物を含有する単層若しくは複数
   層のスペーサー層、剥離層の順に積層した基板上に、成
   形用組成物層を形成し、スペーサー成形用凹部を有する
   型を押圧して上記成形用組成物をスペーサー形状に成形
   する工程。 （２）得られた成形体のスペーサー形状部の頂部に保護
   層を形成する工程。 （３）上記成形体のスペーサー形状部間における成形用
   組成物層、スペーサー層、剥離層を除去する工程。 （４）上記工程により得られた形成体を一括焼成し、剥
   離層間のスペーサーを得る工程。
7. 【請求項７】次の工程により製造することを特徴とする
   電界放出表示装置用スペーサーの製造方法。 （１）金属酸化物を含有する剥離層、単層若しくは複数
   層のスペーサー層、金属酸化物を含有する剥離層の順に
   積層した基板上に、成形用組成物層を形成し、スペーサ
   ー成形用凹部を有する型を押圧して上記成形用組成物を
   スペーサー形状に成形する工程。 （２）得られた成形体のスペーサー形状部の頂部に保護
   層を形成する工程。 （３）上記成形体のスペーサー形状部間における成形用
   組成物層、スペーサー層、剥離層を除去する工程。 （４）上記工程により得られた形成体を一括焼成し、剥
   離層間のスペーサーを得る工程。
8. 【請求項８】請求項１〜５の何れかのに記載の電界放出
   表示装置用スペーサーを、基板に一体的に形成したこと
   を特徴とする電界放出表示装置用基板。
9. 【請求項９】次の工程により基板上に互いに平行な複数
   のスペーサーを一体的に形成することを特徴とする電界
   放出表示装置用基板の製造方法。 （１）基板上に金属酸化物を含有した単層若しくは複数
   層のスペーサー成形用組成物を形成し、スペーサー成形
   用凹部を有する型を押圧して上記基板上にスペーサーを
   成形する工程。 （２）所定のスペーサーの頂部に保護層を形成する工
   程。 （３）上記スペーサー間のスペーサー成形用組成物を除
   去する工程。 （４）上記工程により得られた形成体を一括焼成する工
   程。
10. 【請求項１０】請求項８に記載の電界放出表示装置用基
    板に、蛍光体、電界放出素子を備えてなることを特徴と
    する電界放出表示装置。