JP2002329461A - プラズマディスプレイパネルの厚膜パターン形成方法 - Google Patents
プラズマディスプレイパネルの厚膜パターン形成方法Info
- Publication number
- JP2002329461A JP2002329461A JP2002093875A JP2002093875A JP2002329461A JP 2002329461 A JP2002329461 A JP 2002329461A JP 2002093875 A JP2002093875 A JP 2002093875A JP 2002093875 A JP2002093875 A JP 2002093875A JP 2002329461 A JP2002329461 A JP 2002329461A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- intaglio
- substrate
- pattern forming
- forming material
- pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 生産性を改善し歩留りを向上させる。
【解決手段】 目的パターンの雌型である凹版１の凹部
に紫外線硬化性ガラスペーストを含むパターン形成材料
２を充填する工程と、パターン形成材料２を挟むように
して凹版１に基板３を密着させる工程と、凹部に充填さ
れたパターン形成材料２に紫外線を照射して硬化させる
工程とを含む。硬化したパターン形成材料２を基板上に
残して、凹版１を基板３から剥離する工程をさらに含
む。一回の操作で高さ１００μｍ以上のパターンが得ら
れることから、これまでのスクリーン印刷による積層等
に比べ、処理時間が短縮されるとともに位置合わせ等の
操作も一回でよいため、工程の簡略化を図ることができ
る。
に紫外線硬化性ガラスペーストを含むパターン形成材料
２を充填する工程と、パターン形成材料２を挟むように
して凹版１に基板３を密着させる工程と、凹部に充填さ
れたパターン形成材料２に紫外線を照射して硬化させる
工程とを含む。硬化したパターン形成材料２を基板上に
残して、凹版１を基板３から剥離する工程をさらに含
む。一回の操作で高さ１００μｍ以上のパターンが得ら
れることから、これまでのスクリーン印刷による積層等
に比べ、処理時間が短縮されるとともに位置合わせ等の
操作も一回でよいため、工程の簡略化を図ることができ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プラズマディスプ
レイパネルの製造工程における厚膜パターン形成方法に
関するものである。
レイパネルの製造工程における厚膜パターン形成方法に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の厚膜パターン形成方法と
しては、ガラスやセラミック基板上に導体或いは絶縁体
用のペーストをスクリーン印刷によりパターン状に印刷
を行った後にこのペーストを乾燥、焼成する工程を繰り
返して厚膜パターンを形成する方法が知られている。ま
た、他の方法として、基板上の非パターン部にフォトレ
ジストからなる焼却除去層を形成しておき、さらに基板
上の全面にパターン形成層を施してから基板全体を焼成
することにより厚膜パターンを得ることも行われている
（特開昭６３−１１６８４６号公報参照）。
しては、ガラスやセラミック基板上に導体或いは絶縁体
用のペーストをスクリーン印刷によりパターン状に印刷
を行った後にこのペーストを乾燥、焼成する工程を繰り
返して厚膜パターンを形成する方法が知られている。ま
た、他の方法として、基板上の非パターン部にフォトレ
ジストからなる焼却除去層を形成しておき、さらに基板
上の全面にパターン形成層を施してから基板全体を焼成
することにより厚膜パターンを得ることも行われている
（特開昭６３−１１６８４６号公報参照）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前記従来のスクリーン
印刷による方法においては、上述のように複数回のスク
リーン印刷により重ね刷りをして所定の厚さにする方法
が採られているが、この方法では例えば５０〜１００μ
ｍの厚膜を得るために５〜１０回の重ね刷りを必要と
し、その度ごとに乾燥工程が入ることとなり、その結果
として極めて生産性が悪く、また、歩留りを低下させる
という問題点があった。さらに、ペーストの粘度、チク
ソトロピー等によりパターンの線幅精度が損なわれると
いう問題点もあった。
印刷による方法においては、上述のように複数回のスク
リーン印刷により重ね刷りをして所定の厚さにする方法
が採られているが、この方法では例えば５０〜１００μ
ｍの厚膜を得るために５〜１０回の重ね刷りを必要と
し、その度ごとに乾燥工程が入ることとなり、その結果
として極めて生産性が悪く、また、歩留りを低下させる
という問題点があった。さらに、ペーストの粘度、チク
ソトロピー等によりパターンの線幅精度が損なわれると
いう問題点もあった。
【０００４】また、基板上にフォトレジストからなる焼
却除去層を設けておき、パターン形成層を施した後に全
面焼成を行う方法では、現像にウェットプロセスが入る
ことから操作が煩雑になると共に、高価なフォトレジス
トを焼却するためにコスト高になるという問題点を有し
ていた。
却除去層を設けておき、パターン形成層を施した後に全
面焼成を行う方法では、現像にウェットプロセスが入る
ことから操作が煩雑になると共に、高価なフォトレジス
トを焼却するためにコスト高になるという問題点を有し
ていた。
【０００５】本発明は、このような従来技術の問題点を
解消するために創案されたものであり、生産性を改善し
歩留りを向上させるプラズマディスプレイパネルの厚膜
パターン形成方法を提供することを目的としている。
解消するために創案されたものであり、生産性を改善し
歩留りを向上させるプラズマディスプレイパネルの厚膜
パターン形成方法を提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係るプラズマディスプレイパネルの厚膜パ
ターン形成方法は、目的パターンの雌型である凹版の凹
部に紫外線硬化性ガラスペーストを含むパターン形成材
料を充填する工程と、パターン形成材料を挟むようにし
て凹版に基板を密着させる工程と、凹部に充填されたパ
ターン形成材料に紫外線を照射して硬化させる工程とを
含むことを特徴としている。また、硬化したパターン形
成材料を基板上に残して、凹版を基板から剥離する工程
をさらに含むようにしている。
に、本発明に係るプラズマディスプレイパネルの厚膜パ
ターン形成方法は、目的パターンの雌型である凹版の凹
部に紫外線硬化性ガラスペーストを含むパターン形成材
料を充填する工程と、パターン形成材料を挟むようにし
て凹版に基板を密着させる工程と、凹部に充填されたパ
ターン形成材料に紫外線を照射して硬化させる工程とを
含むことを特徴としている。また、硬化したパターン形
成材料を基板上に残して、凹版を基板から剥離する工程
をさらに含むようにしている。
【０００７】
【発明の実施の形態】そして、上記の方法では、凹版の
凹部に充填されたパターン形成材料が基板側に転写され
る段階でパターン形成材料の凝集力及びパターン形成材
料と基板との密着力が強いことが必要である。このた
め、凹版の凹部に充填するパターン形成材料として紫外
線硬化性ガラスペーストを用い、基板を凹版に密着させ
る前に紫外線硬化性プライマーにより基板の表面を処理
するようにした。或いは、パターン形成材料としてセラ
ミック材料粉を分散させた懸濁液を用い、基板を凹版に
密着させる前に凹版の表面に紫外線硬化性樹脂を塗布す
るようにした。
凹部に充填されたパターン形成材料が基板側に転写され
る段階でパターン形成材料の凝集力及びパターン形成材
料と基板との密着力が強いことが必要である。このた
め、凹版の凹部に充填するパターン形成材料として紫外
線硬化性ガラスペーストを用い、基板を凹版に密着させ
る前に紫外線硬化性プライマーにより基板の表面を処理
するようにした。或いは、パターン形成材料としてセラ
ミック材料粉を分散させた懸濁液を用い、基板を凹版に
密着させる前に凹版の表面に紫外線硬化性樹脂を塗布す
るようにした。
【０００８】また、凹版の材料としては、熱可塑性樹脂
或いは表面張力の小さい物質を使用することが好まし
い。
或いは表面張力の小さい物質を使用することが好まし
い。
【０００９】上記構成からなるプラズマディスプレイパ
ネルの厚膜パターン形成方法によれば、硬化したパター
ン形成材料が基板の表面に残るようにして凹版が剥離さ
れることにより、目的パターンのパターン形成材料が基
板の上に転写される。そして、このパターン形成材料が
転写された基板を焼成することにより所望の厚膜パター
ンが形成される。
ネルの厚膜パターン形成方法によれば、硬化したパター
ン形成材料が基板の表面に残るようにして凹版が剥離さ
れることにより、目的パターンのパターン形成材料が基
板の上に転写される。そして、このパターン形成材料が
転写された基板を焼成することにより所望の厚膜パター
ンが形成される。
【００１０】そして、パターン形成材料として紫外線硬
化性ガラスペーストを用い、基板を凹版に密着させる前
に紫外線硬化性プライマーにより基板の表面を処理する
ようにした場合にあっては、紫外線を照射することによ
りパターン形成材料が固まると共に、プライマーの作用
によりパターン形成材料と基板との密着力が付与され
る。
化性ガラスペーストを用い、基板を凹版に密着させる前
に紫外線硬化性プライマーにより基板の表面を処理する
ようにした場合にあっては、紫外線を照射することによ
りパターン形成材料が固まると共に、プライマーの作用
によりパターン形成材料と基板との密着力が付与され
る。
【００１１】また、パターン形成材料としてセラミック
材料粉を分散させた懸濁液を用い、基板を凹版に密着さ
せる前に凹版の表面に紫外線硬化性樹脂を塗布するよう
にした場合にあっては、塗布した紫外線硬化性樹脂がパ
ターン形成材料に浸透する結果、紫外線を照射すること
によりパターン形成材料が固まると共に、紫外線硬化性
樹脂の作用によりパターン形成材料と基板との密着力が
付与される。
材料粉を分散させた懸濁液を用い、基板を凹版に密着さ
せる前に凹版の表面に紫外線硬化性樹脂を塗布するよう
にした場合にあっては、塗布した紫外線硬化性樹脂がパ
ターン形成材料に浸透する結果、紫外線を照射すること
によりパターン形成材料が固まると共に、紫外線硬化性
樹脂の作用によりパターン形成材料と基板との密着力が
付与される。
【００１２】そして、凹版の材料として熱可塑性樹脂を
使用した場合には、凹版を基板から剥離する前に熱処理
を施すことにより凹版が軟化して容易に剥離される。ま
た、凹版の材料として表面張力の小さい物質を使用した
場合には、硬化したパターン形成材料との接着力が減少
されて剥離が容易となる。
使用した場合には、凹版を基板から剥離する前に熱処理
を施すことにより凹版が軟化して容易に剥離される。ま
た、凹版の材料として表面張力の小さい物質を使用した
場合には、硬化したパターン形成材料との接着力が減少
されて剥離が容易となる。
【００１３】
【実施例】上記の本発明について、以下に実施例を挙げ
てさらに具体的に説明する。
てさらに具体的に説明する。
【００１４】〈実施例１〉図１（ａ）〜（ｅ）に示す工
程図により説明する。
程図により説明する。
【００１５】まず、図１（ａ）に示すように、目的パタ
ーンの雌型である凹版１を作成する。本実施例では、切
削加工を施した銅板を元型として用い、熱可塑性樹脂で
あるダウコーニング（株）製シリコン含有ポリエチレン
（マスターペレット ＳＰ−３００）を凹版材料として
用いて、１５０℃／８〜１０ｋｇ・ｃｍ-2／５〜１０ｍ
ｉｎの条件でコンプレッション成型し、線幅１００μ
ｍ、深さ１５０μｍ、ピッチ３００μｍのラインパター
ンを有する凹版１を得た。
ーンの雌型である凹版１を作成する。本実施例では、切
削加工を施した銅板を元型として用い、熱可塑性樹脂で
あるダウコーニング（株）製シリコン含有ポリエチレン
（マスターペレット ＳＰ−３００）を凹版材料として
用いて、１５０℃／８〜１０ｋｇ・ｃｍ-2／５〜１０ｍ
ｉｎの条件でコンプレッション成型し、線幅１００μ
ｍ、深さ１５０μｍ、ピッチ３００μｍのラインパター
ンを有する凹版１を得た。
【００１６】続いて、図１（ｂ）に示すように、得られ
た凹版１に紫外線硬化性ガラスペースト２を充填した。
具体的には、平板ゴムを凹版１に押し当てながらパター
ンを斜めに横切るように移動させ、紫外線硬化性ガラス
ペースト２を凹版１の凹部に押し込むと共に余分なペー
ストを掻き取るようにした。また、紫外線硬化性ガラス
ペースト２には市販の無溶剤型紫外線硬化性樹脂をバイ
ンダーとして結着剤、充填剤、着色顔料を練肉しペース
ト化したものを用いた。
た凹版１に紫外線硬化性ガラスペースト２を充填した。
具体的には、平板ゴムを凹版１に押し当てながらパター
ンを斜めに横切るように移動させ、紫外線硬化性ガラス
ペースト２を凹版１の凹部に押し込むと共に余分なペー
ストを掻き取るようにした。また、紫外線硬化性ガラス
ペースト２には市販の無溶剤型紫外線硬化性樹脂をバイ
ンダーとして結着剤、充填剤、着色顔料を練肉しペース
ト化したものを用いた。
【００１７】次いで、ガラスペースト２が充填された凹
版１に対し、図１（ｃ）に示すように、紫外線硬化性プ
ライマー４で処理したガラス基板３を対向、密着させ、
３〜５ｋｇ・ｃｍ-2の加圧下でガラス基板３側から紫外
線を照射し、ガラスペースト２及びプライマー４を硬化
させた。使用するプライマー４としては市販の紫外線硬
化性樹脂の範囲で広く考えられるが、本実施例では東亜
合成化学工業（株）製のウレタンアクリレート Ｍ−１
１００ を用いた。また、光開始剤としては市販の試薬
の範囲で広く考えられるが、本実施例では１−ヒドロキ
シシクロヘキシルフェニルケトン（日本チバガイギー
（株）製イルガキュア−１８４）を用いた。そして、前
記ウレタンアクリレートに前記光開始剤を３ｗｔ％溶解
させた樹脂分をメチルエチルケトンに５０ｗｔ％溶解さ
せた溶液をプライマー液とし、これをアプリケーターに
てガラス基板３上に約５μｍの厚みで塗布してプライマ
ー処理を行った。ここで、前記の紫外線硬化性樹脂或い
は光開始剤の選択は本発明を限定するものではないが、
凹版１との密着時に凹版１内のガラスペースト２中に樹
脂の拡散を防止するため室温における粘度が約１０００
０ｃｐｓ以上の高粘度の樹脂が好ましい。また、プライ
マー処理の厚みは適宜決定されるが、１０μｍ以上の厚
さでは続く図１（ｅ）に示す焼成工程で障害となり、５
μｍ以下の厚さでは十分な密着効果が得られなかった。
なお、硬化条件は４０ｗ／ｃｍの高圧水銀灯を光源と
し、紫外線を１０００ｍＪ／ｃｍ2 照射した。
版１に対し、図１（ｃ）に示すように、紫外線硬化性プ
ライマー４で処理したガラス基板３を対向、密着させ、
３〜５ｋｇ・ｃｍ-2の加圧下でガラス基板３側から紫外
線を照射し、ガラスペースト２及びプライマー４を硬化
させた。使用するプライマー４としては市販の紫外線硬
化性樹脂の範囲で広く考えられるが、本実施例では東亜
合成化学工業（株）製のウレタンアクリレート Ｍ−１
１００ を用いた。また、光開始剤としては市販の試薬
の範囲で広く考えられるが、本実施例では１−ヒドロキ
シシクロヘキシルフェニルケトン（日本チバガイギー
（株）製イルガキュア−１８４）を用いた。そして、前
記ウレタンアクリレートに前記光開始剤を３ｗｔ％溶解
させた樹脂分をメチルエチルケトンに５０ｗｔ％溶解さ
せた溶液をプライマー液とし、これをアプリケーターに
てガラス基板３上に約５μｍの厚みで塗布してプライマ
ー処理を行った。ここで、前記の紫外線硬化性樹脂或い
は光開始剤の選択は本発明を限定するものではないが、
凹版１との密着時に凹版１内のガラスペースト２中に樹
脂の拡散を防止するため室温における粘度が約１０００
０ｃｐｓ以上の高粘度の樹脂が好ましい。また、プライ
マー処理の厚みは適宜決定されるが、１０μｍ以上の厚
さでは続く図１（ｅ）に示す焼成工程で障害となり、５
μｍ以下の厚さでは十分な密着効果が得られなかった。
なお、硬化条件は４０ｗ／ｃｍの高圧水銀灯を光源と
し、紫外線を１０００ｍＪ／ｃｍ2 照射した。
【００１８】次に、図１（ｄ）に示すように、凹版１を
剥離し、ガラス基板３上にプライマー４を介してガラス
ペースト２でラインパターンを形成した。なお、剥離前
に８０℃／５ｍｉｎ程度の熱処理を施すと凹版１が軟化
するため剥離が容易になる。
剥離し、ガラス基板３上にプライマー４を介してガラス
ペースト２でラインパターンを形成した。なお、剥離前
に８０℃／５ｍｉｎ程度の熱処理を施すと凹版１が軟化
するため剥離が容易になる。
【００１９】最後に、図１（ｅ）に示すように、約６０
０℃で焼成を行い、線幅１００μｍ、高さ１５０μｍ、
ピッチ３００μｍのセル障壁であるところの厚膜パター
ン５を得た。
０℃で焼成を行い、線幅１００μｍ、高さ１５０μｍ、
ピッチ３００μｍのセル障壁であるところの厚膜パター
ン５を得た。
【００２０】〈実施例２〉まず、図１（ａ）に示すよう
に、目的パターンの雌型である凹版１を作成する。本実
施例では、切削加工を施した銅板を元型として用い、表
面張力の小さい物質である信越化学工業（株）製二液型
ＲＴＶゴムＫＥ−１１２を凹版材料として用いて、元型
上でＲＴＶゴムを硬化させ、線幅１００μｍ、深さ１５
０μｍ、ピッチ３００μｍのラインパターンを有する凹
版１を得た。
に、目的パターンの雌型である凹版１を作成する。本実
施例では、切削加工を施した銅板を元型として用い、表
面張力の小さい物質である信越化学工業（株）製二液型
ＲＴＶゴムＫＥ−１１２を凹版材料として用いて、元型
上でＲＴＶゴムを硬化させ、線幅１００μｍ、深さ１５
０μｍ、ピッチ３００μｍのラインパターンを有する凹
版１を得た。
【００２１】以下、実施例１と同様にして線幅１００μ
ｍ、高さ１５０μｍ、ピッチ３００μｍのセル障壁であ
るところの厚膜パターン５を得た。
ｍ、高さ１５０μｍ、ピッチ３００μｍのセル障壁であ
るところの厚膜パターン５を得た。
【００２２】〈実施例３〉図２（ａ）〜（ｆ）に示す工
程図により説明する。
程図により説明する。
【００２３】まず、図２（ａ）に示すように、目的パタ
ーンの雌型である凹版６を作成する。本実施例では、切
削加工を施した銅板を元型として用い、ダウコーニング
（株）製シリコン含有ポリエチレン（マスターペレット
ＳＰ−３００）を凹版材料として用いて、１５０℃／８
〜１０ｋｇ・ｃｍ-2／５〜１０ｍｉｎの条件でコンプレ
ッション成型し、線幅１００μｍ、深さ１５０μｍ、ピ
ッチ３００μｍのラインパターンを有する凹版６を得
た。
ーンの雌型である凹版６を作成する。本実施例では、切
削加工を施した銅板を元型として用い、ダウコーニング
（株）製シリコン含有ポリエチレン（マスターペレット
ＳＰ−３００）を凹版材料として用いて、１５０℃／８
〜１０ｋｇ・ｃｍ-2／５〜１０ｍｉｎの条件でコンプレ
ッション成型し、線幅１００μｍ、深さ１５０μｍ、ピ
ッチ３００μｍのラインパターンを有する凹版６を得
た。
【００２４】次いで、図２（ｂ）に示すように、得られ
た凹版６をセラミック材料粉、即ち結着剤、充填剤、着
色顔料を分散した懸濁液７で被覆し、該懸濁液７中で前
記各粉体が沈降することを利用して、凹版６の凹部に前
記セラミック材料粉を充填した。本実施例では、懸濁液
７として、日本電気硝子（株）製ＧＡ−８（結着剤）５
０ｇ、昭和電工（株）製ＣＢＡ−０５Ｓ（充填剤）１０
ｇ、大明化学工業（株）製ＴＭ−ＤＲ（充填剤）１０
ｇ、大日精化工業（株）製ブラック♯９５９０（着色顔
料）１０ｇに対し、界面活性剤として東芝シリコーン
（株）製ＴＳＬ８８０２を０．４ｇ、分散媒としてイソ
プロピルアルコールを４０ｇを加え、直径約１ｍｍのガ
ラスビーズ８０ｇの存在下で１２００ｒｐｍ／２ｈｒｓ
の条件でサンドミルを施したものを用いた。
た凹版６をセラミック材料粉、即ち結着剤、充填剤、着
色顔料を分散した懸濁液７で被覆し、該懸濁液７中で前
記各粉体が沈降することを利用して、凹版６の凹部に前
記セラミック材料粉を充填した。本実施例では、懸濁液
７として、日本電気硝子（株）製ＧＡ−８（結着剤）５
０ｇ、昭和電工（株）製ＣＢＡ−０５Ｓ（充填剤）１０
ｇ、大明化学工業（株）製ＴＭ−ＤＲ（充填剤）１０
ｇ、大日精化工業（株）製ブラック♯９５９０（着色顔
料）１０ｇに対し、界面活性剤として東芝シリコーン
（株）製ＴＳＬ８８０２を０．４ｇ、分散媒としてイソ
プロピルアルコールを４０ｇを加え、直径約１ｍｍのガ
ラスビーズ８０ｇの存在下で１２００ｒｐｍ／２ｈｒｓ
の条件でサンドミルを施したものを用いた。
【００２５】しかる後、前記懸濁液７の膜を室温にて乾
燥させ、図２（ｃ）に示すように、平板ゴム８を凹板６
に押し当てながらパターンを斜めに横切るように移動さ
せ、乾燥した前記懸濁液７の余分な部分を掻き取るよう
にした。
燥させ、図２（ｃ）に示すように、平板ゴム８を凹板６
に押し当てながらパターンを斜めに横切るように移動さ
せ、乾燥した前記懸濁液７の余分な部分を掻き取るよう
にした。
【００２６】以上で得られた凹板６に対し、図２（ｄ）
に示すように、紫外線硬化性樹脂９をバー１０によりバ
ーコートし、前記セラミック材料充填部１１に凝集力を
付与すると共に、続く図２（ｅ）に示したガラス基板１
２との密着時の密着力を付与した。紫外線硬化性樹脂９
は紫外線硬化性モノマー、オリゴマー及び光開始剤から
構成され、それぞれ市販試薬の中から幅広く選択可能で
あるが、本実施例では、２−ヒドロキシエチルメタクリ
レート（日本触媒化学工業（株）製２ＨＥＭＡ)に１−
ヒドロキシシンクロヘキシルフェニルケトン（日本チバ
ガイギー（株）製イルガキュア−１８４）を５ｗｔ％溶
解させて紫外線硬化性樹脂９とした。ここで、前記紫外
線硬化性樹脂９の選択は本発明を限定するものではな
く、以下の条件が満たされるものであればどのようなも
のでもよい。
に示すように、紫外線硬化性樹脂９をバー１０によりバ
ーコートし、前記セラミック材料充填部１１に凝集力を
付与すると共に、続く図２（ｅ）に示したガラス基板１
２との密着時の密着力を付与した。紫外線硬化性樹脂９
は紫外線硬化性モノマー、オリゴマー及び光開始剤から
構成され、それぞれ市販試薬の中から幅広く選択可能で
あるが、本実施例では、２−ヒドロキシエチルメタクリ
レート（日本触媒化学工業（株）製２ＨＥＭＡ)に１−
ヒドロキシシンクロヘキシルフェニルケトン（日本チバ
ガイギー（株）製イルガキュア−１８４）を５ｗｔ％溶
解させて紫外線硬化性樹脂９とした。ここで、前記紫外
線硬化性樹脂９の選択は本発明を限定するものではな
く、以下の条件が満たされるものであればどのようなも
のでもよい。
【００２７】（１）前記セラミック材料充填部１１に浸
透し易いこと。 （２）硬化後の凝集力が高いこと。 （３）ガラスとの密着性が良いこと。 （４）焼成工程において完全にガス化すること。
透し易いこと。 （２）硬化後の凝集力が高いこと。 （３）ガラスとの密着性が良いこと。 （４）焼成工程において完全にガス化すること。
【００２８】なお、バーコート時のバー１０としては番
定３番のミヤバーを用いた。
定３番のミヤバーを用いた。
【００２９】続いて、図２（ｅ）に示すように、凹版６
をガラス基板と対向、密着させ、３〜５ｋｇ・ｃｍ-2の
加圧下でガラス基板１２側から紫外線を照射し、前記セ
ラミック材料充填部１１に浸透した紫外線硬化性樹脂９
を硬化させた。なお、硬化条件は４０ｗ／ｃｍの高圧水
銀灯を光源とし、紫外線を１０００ｍＪ／ｃｍ2 照射し
た。
をガラス基板と対向、密着させ、３〜５ｋｇ・ｃｍ-2の
加圧下でガラス基板１２側から紫外線を照射し、前記セ
ラミック材料充填部１１に浸透した紫外線硬化性樹脂９
を硬化させた。なお、硬化条件は４０ｗ／ｃｍの高圧水
銀灯を光源とし、紫外線を１０００ｍＪ／ｃｍ2 照射し
た。
【００３０】最後に、図２（ｆ）に示すように、凹版６
を剥離し、約６００℃で焼成を行って、線幅１００μ
ｍ、高さ１５０μｍ、ピッチ３００μｍのセル障壁であ
るところの厚膜パターン１３を得た。
を剥離し、約６００℃で焼成を行って、線幅１００μ
ｍ、高さ１５０μｍ、ピッチ３００μｍのセル障壁であ
るところの厚膜パターン１３を得た。
【００３１】〈実施例４〉まず、図２（ａ）に示すよう
に、目的パターンの雄型である凹版６を作成する。本実
施例では、切削加工を施した銅板を元型として用い、信
越化学工業（株）製二液型ＲＴＶゴムＫＥ−１１２を凹
版材料として用いて、元型上でＲＴＶゴムを硬化させ、
線幅１００μｍ、深さ１５０μｍ、ピッチ３００μｍの
ラインパターンを有する凹版６を得た。
に、目的パターンの雄型である凹版６を作成する。本実
施例では、切削加工を施した銅板を元型として用い、信
越化学工業（株）製二液型ＲＴＶゴムＫＥ−１１２を凹
版材料として用いて、元型上でＲＴＶゴムを硬化させ、
線幅１００μｍ、深さ１５０μｍ、ピッチ３００μｍの
ラインパターンを有する凹版６を得た。
【００３２】以下、実施例３と同様にして線幅１００μ
ｍ、高さ１５０μｍ、ピッチ３００μｍのセル障壁であ
るところの厚膜パターン１３を得た。
ｍ、高さ１５０μｍ、ピッチ３００μｍのセル障壁であ
るところの厚膜パターン１３を得た。
【００３３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のプラズマ
ディスプレイパネルの厚膜パターン形成方法は、一回の
操作で高さ１００μｍ以上のパターンが得られることか
ら、これまでのスクリーン印刷による積層等に比べ、処
理時間が短縮されるとともに位置合わせ等の操作も一回
でよいため、工程の簡略化を図ることができるという効
果を奏する。
ディスプレイパネルの厚膜パターン形成方法は、一回の
操作で高さ１００μｍ以上のパターンが得られることか
ら、これまでのスクリーン印刷による積層等に比べ、処
理時間が短縮されるとともに位置合わせ等の操作も一回
でよいため、工程の簡略化を図ることができるという効
果を奏する。
【図１】本発明に係るプラズマディスプレイパネルの厚
膜パターン形成方法の一実施例を示す工程図である。
膜パターン形成方法の一実施例を示す工程図である。
【図２】本発明に係るプラズマディスプレイパネルの厚
膜パターン形成方法の他の実施例を示す工程図である。
膜パターン形成方法の他の実施例を示す工程図である。
１…凹版、２…紫外線硬化性ガラスペースト、３…ガラ
ス基板、４…紫外線硬化性プライマー、５…厚膜パター
ン、６…凹版、７…懸濁液、８…平板ゴム、９…紫外線
硬化性樹脂、１０…バー、１１…セラミック材料充填
部、１２…ガラス基板、１３…厚膜パターン
ス基板、４…紫外線硬化性プライマー、５…厚膜パター
ン、６…凹版、７…懸濁液、８…平板ゴム、９…紫外線
硬化性樹脂、１０…バー、１１…セラミック材料充填
部、１２…ガラス基板、１３…厚膜パターン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F071 AA01 AA03 AA31 AB01 AB29 AG02 AG11 AG12 AG15 AH12 AH16 AH19 BA02 BA03 BB01 BB02 BB03 BC01 BC02 5C027 AA09 5C040 GF18 GF19 JA19 JA20 KA11 KA15 KA16 MA26
Claims (6)
- 【請求項１】 目的パターンの雌型である凹版の凹部に
紫外線硬化性ガラスペーストを含むパターン形成材料を
充填する工程と、パターン形成材料を挟むようにして凹
版に基板を密着させる工程と、凹部に充填されたパター
ン形成材料に紫外線を照射して硬化させる工程とを含む
ことを特徴とするプラズマディスプレイパネル厚膜パタ
ーン形成方法。 - 【請求項２】 硬化したパターン形成材料を基板上に残
して、凹版を基板から剥離する工程をさらに含むことを
特徴とする請求項１記載のプラズマディスプレイパネル
の厚膜パターン形成方法。 - 【請求項３】 基板を凹版に密着させる前に紫外線硬化
性プライマーにより基板の表面を処理することを特徴と
する請求項２記載のプラズマディスプレイパネルの厚膜
パターン形成方法。 - 【請求項４】 パターン形成材料としてセラミック材料
粉を分散させた懸濁液を用い、基板を凹版に密着させる
前に凹版の表面に紫外線硬化性樹脂を塗布することを特
徴とする請求項１記載のプラズマディスプレイパネルの
厚膜パターン形成方法。 - 【請求項５】 凹版の材料として熱可塑性樹脂を用いる
ことを特徴とする請求項１，２，３又は４記載のプラズ
マディスプレイパネルの厚膜パターン形成方法。 - 【請求項６】 凹版の材料として表面張力の小さい物質
を用いることを特徴とする請求項１，２，３又は４記載
のプラズマディスプレイパネルの厚膜パターン形成方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002093875A JP2002329461A (ja) | 2002-03-29 | 2002-03-29 | プラズマディスプレイパネルの厚膜パターン形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002093875A JP2002329461A (ja) | 2002-03-29 | 2002-03-29 | プラズマディスプレイパネルの厚膜パターン形成方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17651999A Division JP3338403B2 (ja) | 1999-06-23 | 1999-06-23 | プラズマディスプレイパネルの厚膜パターン形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002329461A true JP2002329461A (ja) | 2002-11-15 |
Family
ID=19193550
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002093875A Withdrawn JP2002329461A (ja) | 2002-03-29 | 2002-03-29 | プラズマディスプレイパネルの厚膜パターン形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002329461A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7530305B2 (en) | 2004-07-29 | 2009-05-12 | Hitachi Limited | Molding material transfer method and substrate structure |
-
2002
- 2002-03-29 JP JP2002093875A patent/JP2002329461A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7530305B2 (en) | 2004-07-29 | 2009-05-12 | Hitachi Limited | Molding material transfer method and substrate structure |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100929381B1 (ko) | 몰드 시트 조성물 및 이를 이용한 몰드 시트 제조방법 | |
| WO1991011307A1 (en) | Method of and material for forming thick filmy pattern | |
| JP3239898B2 (ja) | 厚膜パターン形成方法 | |
| JPH0354569A (ja) | レジストパターンの形成方法 | |
| JP2009190300A (ja) | インプリント法 | |
| JP3153349B2 (ja) | 化粧シート及び該化粧シートの製造方法 | |
| KR101284943B1 (ko) | 몰드의 제조방법 | |
| JP2017032806A (ja) | 反射防止用微細突起の製造方法 | |
| JPH0647895A (ja) | 精密印刷方法及び精密印刷装置 | |
| JP3338403B2 (ja) | プラズマディスプレイパネルの厚膜パターン形成方法 | |
| KR100731737B1 (ko) | 섀도우 마스크 기능을 갖는 자외선 경화 수지 몰딩용 복합몰드 및 그 제조 방법과 이를 이용한 패턴 형성 방법 | |
| JP2002329461A (ja) | プラズマディスプレイパネルの厚膜パターン形成方法 | |
| JPH04202677A (ja) | レジストパターンの形成方法 | |
| CN109445247B (zh) | 压印模板及其制备方法和压印方法 | |
| JP3338402B2 (ja) | 厚膜パターン形成方法 | |
| JPH08252899A (ja) | 化粧材の製造方法 | |
| JP2003062934A (ja) | 厚膜パターン形成方法 | |
| JP2014237262A (ja) | 印刷方法および印刷装置 | |
| JP2874774B2 (ja) | 化粧シートの製造方法 | |
| JPH11277864A (ja) | 孔版印刷方法 | |
| JPH08276445A (ja) | 高意匠プラスチック成形品の製造方法 | |
| JP2862092B2 (ja) | 厚膜パターン形成方法 | |
| JP2005353926A (ja) | 基板表面のクリーニング方法及び基板の製造方法 | |
| JPH04355229A (ja) | 樹脂スタンパの製造方法およびその樹脂スタンパを用いたパターン転写方法 | |
| JPS6078667A (ja) | 離型性フイルムによる硬化膜の製造法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20040902 |