JPH11277864A

JPH11277864A - 孔版印刷方法

Info

Publication number: JPH11277864A
Application number: JP9991998A
Authority: JP
Inventors: Hiroyuki Amamiya; 裕之雨宮
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1998-03-30
Filing date: 1998-03-30
Publication date: 1999-10-12

Abstract

(57)【要約】【課題】従来の孔版印刷においては、被印刷基材に印
刷後、印刷インキが硬化する前に被印刷基材から版を剥
離し、その後に印刷インキを硬化するため、インキのレ
ベリングにより厚盛りで精度のよい立体印刷物が得られ
なかった。【解決手段】被印刷基材11に孔版12を重ね合わせ、そ
の上に電離放射線硬化性樹脂をバイダーとするインキ14
を載せてスキージ15を摺動させることにより孔版の孔部
13からインキ14を押し出して被印刷基材11に印刷する(
ａ図) 。次に、被印刷基材11と孔版12を接触した状態
で、被印刷基材11側から電離放射線16を照射し、孔版の
孔部13に充填された未硬化のインキ14を硬化すると共
に、被印刷基材11に硬化したインキ14ａを接着させる(
ｂ図) 。印刷インキが十分硬化した後に、被印刷基材11
から孔版12を剥離して印刷シート１を作製する( ｃ図
)。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板、
フレキシブルプリント基板、メンブレンスイッチ等の電
子部品の印刷、計器の目盛り印刷、視野選択フィルム、
研磨シート、プラズマディスプレーの障壁等の作製、及
び化粧シート等の表面加飾製品の印刷方法に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】従来、スクリーン印刷は厚盛り印刷がで
きるために、ポスター、ディスプレーの印刷、プラスチ
ック、ガラス、陶器等の容器の絵付け、プリント配線、
電子部品の印刷、計器の目盛り印刷等に使用されてい
る。特に、プリント配線、電子部品の印刷にはメタルマ
スクが多く使用されている。また、インキ層を厚盛りに
する手法として、グラビア印刷による厚盛り印刷も行わ
れている。更に、厚盛り印刷とは別に、プラスチックシ
ート表面に凹凸模様を形成する方法として、熱可塑性樹
脂製のシートを加熱により軟化させて、この上に凹版を
加圧して、軟化したシートに凹凸模様を賦型する熱エン
ボス法が行われている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来、通常
のスクリーン印刷においては、印刷インキが硬化する前
に、版と被印刷基材を剥離し、被印刷基材から版を剥離
後に印刷インキを硬化するため、インキのレベリングに
より精度のよい立体印刷物が得られない。また、インキ
のレベリングにより、インキの塗膜の厚も３０μ程度が
限界である。また、グラビア印刷法による厚盛り印刷の
場合は、凹版凹部のインキが被印刷基材に１００％転移
しないこと、及びインキのレベリングにより凹版凹部の
形状を忠実に被印刷基材に転移させることはできないた
め、高精細な厚盛り印刷ができない。また、プラスチッ
クシート表面に熱エンボス法により凹凸模様を形成する
方法は、凹版とシートを剥離する際に、型崩れが生じて
高精細な凹凸を形成することは困難である。また、軟化
したシートに凹版で賦型した後、シートを十分冷却して
から凹版とシートを剥離すると、剥離が困難になると同
時に、生産スピードが低下する。

【０００４】

【課題を解決するための手段】上記問題を解決するため
に、以下のような孔版印刷方法を採用した。孔版を用い
た印刷方法において、孔版を被印刷基材に接触させて孔
版の穿孔より印刷インキを被印刷基材上に押出し、被印
刷基材と孔版が接触している状態で印刷インキを硬化さ
せて被印刷基材に硬化したインキを接着させた後、孔版
と被印刷基材を剥離することにより被印刷基材に厚盛り
で且つ高精細に印刷することを特徴とする孔版印刷方法
とした。また、前記印刷インキが希釈溶剤を含まないイ
ンキであることを特徴とする孔版印刷方法とした。更
に、前記印刷インキのバインダー樹脂が電離放射線硬化
性樹脂であることを特徴とする孔版印刷方法とした。

【０００５】即ち、本発明は、インキのバインダーとし
て紫外線硬化性樹脂又は電子線硬化性樹脂等の電離放射
線硬化性樹脂を用いて、孔版の穿孔からインキを押し出
して被印刷基材に印刷し、孔版と被印刷基材を接触した
状態で電離放射線を照射して電離放射線硬化性樹脂から
なるインキを硬化させ、インキが硬化してから孔版を剥
離して、被印刷基材に版の形状を忠実に印刷できるよう
にした印刷方法である。従って、従来の孔版のようなイ
ンキのレベリングがなくなり、厚盛り印刷の場合でも、
孔版の形状に適合した高精細な凸状の印刷層を形成する
ことができる。また、本発明においては、インキのバイ
ンダーとして電離放射線硬化性樹脂を使用し、希釈溶剤
を使用しないため、インキが硬化してもその体積変化は
非常に少ないので、被印刷基材に版の形状を忠実に印刷
できる。そのため、凸状の高い厚盛り印刷でも、従来の
印刷方法に比較して、高精細に印刷模様を形成すること
ができる。

【０００６】

【発明の実施の形態】以下に、図面を参照にして本発明
の実施の形態をを詳しく説明する。図１は本発明の孔版
印刷方法の各工程を示した説明図である。図２は本発明
の孔版印刷方法を用いて、輪転方式で被印刷基材に印刷
するときの模式断面図である。図３は実施例１によりＰ
ＥＴフィルムに印刷するときの説明図である。図４は実
施例２によりＰＥＴフィルムに印刷するときの説明図で
ある。図５は本発明の孔版印刷方法で作製した印刷シー
トをディスプレーの防眩シートに用いたときの説明図で
ある。

【０００７】本発明の孔版印刷方法は、図１（ａ）に示
すように、紙又はプラスチックシート（又はフィルム）
等の被被印刷基材１１に孔版１２を重ね合わせ、更にそ
の上に電離放射線硬化性樹脂をバイダーとするインキ１
４を載せてスキージ１５を摺動させることにより、孔版
の画線部の貫通孔（以下孔版孔部１３とする）からイン
キ１４を押し出して被印刷基材１１に印刷する。即ち、
孔版の孔部１３からインキ１４を押出して、被印刷基材
１１と孔版の孔部１３で形成された凹部にインキ１４を
充填する。

【０００８】次に、図１（ｂ）に示すように、被印刷基
材１１と孔版１２を接触した状態で、被印刷基材１１側
から電離放射線を照射して、孔版の孔部１３に充填され
たインキを硬化すると共に、被印刷基材１１に硬化した
インキ１４ａを接着させる。電離放射線として紫外線を
使用する場合は、被印刷基材１１は透明で紫外線を透過
する材質である必要がある。即ち、被印刷基材１１とし
ては透明なプラスチックシート（又はフィルム）が多く
使用される。しかし、孔版として石英ガラス等のような
透明な紫外線を透過する材質を使用する場合は、紫外線
を孔版側から照射することができるので、被印刷基材１
１は必ずしも透明である必要がない。また、電離放射線
として電子線を使用する場合は、被印刷基材１１は透明
である必要はなく、電子線を透過する材質であれば全て
使用することができる。即ち、電子線を使用する場合
は、被印刷基材１１として、紙、プラスチックシート
（又はフィルム）、又はこれらの積層材が使用できる。

【０００９】次いで、印刷インキが十分硬化した後、図
１（ｃ）に示すように、被印刷基材１１から孔版１２を
剥離して、印刷シート１を得る。インキ１４が硬化して
から孔版１２を剥離するので、被印刷基材１１に形成さ
れた印刷形状は、孔版の孔部１３の形状を忠実に再現で
きるため、厚盛りで高精細な模様でも形成することがで
きる。特に、印刷形状が厚盛りの場合（凸部が高い場
合）でも、インキが硬化してから孔版を剥離するので、
従来の孔版印刷に比較して、インキのレベリングがない
ので、孔版の孔部１３の形状と同じ印刷形状を形成する
ことができる。

【００１０】本発明の孔版印刷方法は、図２に示すよう
に、シリンダー状の孔版１２を用いて、長尺の被印刷基
材１１に連続的に印刷することもできる。即ち、被印刷
基材１１として長尺の透明なプラスチックシート（又は
フィルム）を用い、このプラスチックシートをニップロ
ール１８によってシリンダー状の孔版１２に接触させな
がら、電離放射線硬化性樹脂をバインダーとするインキ
１４をシリンダー状の孔版１２の内側からスキージ１５
によって孔版の孔部１３に押し込んで充填する。

【００１１】次いで、被印刷基材１１とシリンダー状の
孔版１２が接触した状態で、シリンダー状の孔版１２の
回転によって、未硬化のインキ１４を充填した孔版の孔
部１３は、次の電離放射線照射工程に移動し、電離放射
線照射装置１７から電離放射線１６（例えば紫外線）を
被印刷基材１１側から照射してインキ１４を硬化させ
る。孔版の孔部１３と被印刷基材１１の間に充填された
未硬化のインキ１４は、電離放射線の照射によって硬化
されると共に、硬化したインキ１４ａは被印刷基材１１
の表面に強固に接着する。次に、硬化したインキ１４ａ
が接着した被印刷基材１１は剥離ロール１９によってシ
リンダー状の孔版１２から剥離され、硬化したインキ１
４ａからなる模様を形成した印刷シート１が得られる。
得られた印刷シート１は厚盛り印刷の場合でも、版の形
状を忠実に再現したものとなる。

【００１２】尚、上記孔版印刷方法において、電離放射
線１６として電子線を使用する場合は、被印刷基材１１
は透明である必要はなく、紙、着色プラスチックシート
又は紙とプラスチックフィルムの積層シート等電子線を
透過する材質であれば全て使用することができる。ま
た、シリンダー状の孔版１２として石英ガラス等のよう
な紫外線を透過する材質を使用する場合は、紫外線を孔
版１２側から照射することができるので、被印刷基材１
１は必ずしも透明である必要はない。

【００１３】本発明に用いられる孔版としては、メッシ
ュスクリーン、メタルマスク等公知の方法で作製した孔
版が使用できるが、インキのバインダーに用いられる電
離放射線硬化性樹脂との離型性を考慮するとメタルマス
クが好ましい。

【００１４】本発明に使用される被印刷基材としては、
ポリエチレンテレフタレート（以下ＰＥＴとする）、ポ
リブチレンテレフタレート（以下ＰＢＴとする）、ポリ
エチレンナフタレート等の熱可塑性ポリエステル樹脂、
ポリエチレン（以下ＰＥとする）、ポリプロピレン（以
下ＰＰする）、ポリメチルペンテン、オレフィン系樹脂
熱可塑性エラストマー等のポリオレフィン系樹脂、ポリ
塩化ビニル（以下ＰＶＣとする）、ポリカーボネート、
ポリスチレン、ＡＢＳ、ポリアミド、アクリル樹脂、エ
チレンー酢酸ビニル共重合体、エチレンー酢酸ビニル共
重合体ケン化物等のシート（又はフィルム）が使用でき
る。また、電離放射線硬化性樹脂を硬化させるために、
電離放射線として電子線を用いる場合は、不透明な紙、
不織布、アルミニウム箔等の金属箔、又はこれらの素材
とプラスチックシート（又はフィルム）を積層した積層
材も使用できる。

【００１５】本発明に用いられる電離放射線硬化性樹脂
としては、公知の紫外線硬化性樹脂や電子線硬化性樹脂
が主に使用される。これらの樹脂としては、分子中にア
クリロイル基、メタアクリロイル基、アクリロイルオキ
シ基等の重合性不飽和基、エポキシ基、チオール基等を
二個以上有する多官能のプレポリマー、オリゴマー及び
／又は単量体を主成分とする液状組成物が使用される。
これらのプレポリマー、オリゴマー又は単量体の例とし
ては、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、
ポリエステルアクリレート、シリコンアクリレート等の
アクリレート、ウレタンメタアクリレート、エポキシメ
タアクリレート、ポリエステルメタアクリレート、シリ
コンメタアクリレート等のメタアクリレート、不飽和ポ
リエステル、ポリチオール、ポリビニルピロリドン等が
ある。好ましくは、アクリレート、エポキシアクリレー
ト、シリコンアクリレート、シロキサン等の高架橋密度
型のものを用いる方がよい。

【００１６】前記プレポリマー、オリゴマーの例として
は、不飽和ジカルボン酸と多価アルコールの縮合物等の
不飽和ポリエステル類、ポリエステルメタクリレート、
ポリエーテルメタクリレート、ポリオールメタクリレー
ト、メラミンメタクリレート等のメタクリレート類、ポ
リエステルアクリレート、エポキシアクリレート、ウレ
タンアクリレート、ポリエーテルアクリレート、ポリオ
ールアクリレート、メラミンアクリレート等のアクリレ
ート類、カチオン重合型エポキシ化合物等が挙げられ
る。分子量としては、通常２５０〜１０，０００程度の
ものが用いられる。ラジカル重合性不飽和基を有するポ
リマーとしては、上記ポリマーの重合度を１０，０００
程度以上としたものが用いられる。

【００１７】カチオン重合性官能基を有するプレポリマ
ーの例としては、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボ
ラック型エポキシ樹脂等のエポキシ系樹脂、脂肪族系ビ
ニルエーテル、芳香族系ビニルエーテル等のビニルエー
テル系樹脂のプレポリマーが挙げられる。カチオン重合
性官能基を有する単量体の例としては、上記カチオン重
合性官能基を有するプレポリマーの単量体が利用でき
る。チオール基を有する単量体の例としては、トリメチ
ロールプロパントリチオグリコレート、ジペンタエリス
リトールテトラチオグリコレート等がある。ラジカル重
合性不飽和基を有する単量体の例としては、（メタ）ア
クリレート化合物の単官能単量体、例えば、メチル（メ
タ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリ
レート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート等が挙
げられる。

【００１８】ラジカル重合性不飽和基を有する多官能単
量体の例としては、ジエチレングリコールジ（メタ）ア
クリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレ
ート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレー
ト、トリメチロールプロパンエチレンオキサイドトリ
（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ
（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ
（メタ）アクリレート等が挙げられる。

【００１９】電離放射線硬化性樹脂に用いられる単量体
の例としては、スチレン、α−メチルスチレン等のスチ
レン系単量体、アクリル酸メチル、アクリル酸−２−エ
チルヘキシル、アクリル酸メトキシエチル、アクリル酸
ブトキシエチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸メトキ
シブチル、アクリル酸フェニル等のアクリル酸エステル
類、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタク
リル酸プロピル、メタクリル酸メトキシエチル、メタク
リル酸エトキシメチル、メタクリル酸フェニル、メタク
リル酸ラウリル等のメタクリル酸エステル類、アクリル
酸−２−（Ｎ、Ｎ−ジエチルアミノ）エチル、メタクリ
ル酸−２−（Ｎ、Ｎ−ジメチルアミノ）エチル、アクリ
ル酸−２−（Ｎ、Ｎ−ジベンジルアミノ）エチル、メタ
クリル酸（Ｎ、Ｎ−ジメチルアミノ）メチル、アクリル
酸−２−（Ｎ、Ｎ−ジジエチルアミノ）プロピル等の不
飽和酸の置換アミノアルコールエステル類、アクリルア
ミド、メタクリルアミド等の不飽和カルボン酸アミド、
エチレングリコールジアクリレート、プロピレングリコ
ールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリ
レート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ジ
エチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリ
コールジアクリート等の化合物、ジプロピレングリコー
ルジアクリレート、エチレングリコールアクリレート、
プロピレングリコールジメタクリレート、ジエチレング
リコールジメタクリレート等の多官能性化合物、及び／
又は、分子中に２個以上のチオール基を有するポリチオ
ール化合物、例えば、トリメチロールプロパントリチオ
グリコレート、トリメチロールプロパントリチオプロピ
レート、ペンタエリスリトールテトラチオグリコール等
がある。

【００２０】単量体の選定に際しては、硬化物の可撓性
が要求される場合は塗工適性上支障の無い範囲で単量体
の量を少なめにしたり、１官能又は２官能アクリレート
単量体を用い比較的低架橋密度の構造とする。又、硬化
物の耐熱性、硬度、耐溶剤性等を要求される場合には塗
工適性上支障の無い範囲で単量体の量を多めにしたり、
３官能以上のアクリレート系単量体を用い高架橋密度の
構造とするのが好ましい。１、２官能単量体と３官能以
上の単量体を混合し塗工適性と硬化物の物性とを調整す
ることも出来る。

【００２１】以上の様な１官能アクリレート系単量体と
しては、２−ヒドロキシアクリレート、２−ヘキシルア
クリレート、フェノキシエチルアクリレート等が挙げら
れる。２官能アクリレート系単量体としては、エチレン
グリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオール
ジアクリレート等が、３官能以上のアクリレート系単量
体としてはトリメチロールプロパントリアクリレート、
ペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエ
リスリトールヘキサアクリレート等が挙げられる。

【００２２】電離放射線硬化性樹脂を紫外線又は可視光
線にて硬化させる場合には、電離放射線硬化性樹脂の中
に光重合開始剤を添加する。ラジカル重合性不飽和基を
有する樹脂系の場合は、光重合開始剤として、アセトフ
ェノン類、ベンゾフェノン類、チオキサントン類、ベン
ゾイン、ベンゾインメチルエーテル等を単独又は混合し
て用いることができる。また、カチオン重合性官能基を
有する樹脂系の場合は、光重合開始剤として、芳香族ジ
アゾニウム塩、芳香族スルホニウム塩、芳香族ヨードニ
ウム塩、メタセロン化合物、ベンゾインスルホン酸エス
テル等を単独又は混合物として用いることができる。
尚、これらの光重合開始剤の添加量としては、該電離放
射線硬化性樹脂１００重量部に対して、０．１〜１０重
量部程度である。

【００２３】電離放射線硬化性樹脂には、必要に応じ
て、熱可塑性樹脂、充填剤、光重合開始剤等を加えて孔
版用インキをを調製する。

【００２４】電離放射線硬化性樹脂を硬化させる電離放
射線とは、電磁波又は荷電粒子線のうち分子を重合、架
橋しうるエネルギー量子を有するものを意味し、紫外
線、可視光線、Ｘ線、電子線、α線等があるが、通常、
紫外線又は電子線が使用される。被印刷基材が透明な場
合は、紫外線が使用できるが、被印刷基材が紫外線を透
過しない不透明な場合は電子線を使用する必要がある。
しかし、孔版として紫外線を透過する透明な材質を使用
し、紫外線を孔版側から照射する場合は、被印刷基材は
必ずしも透明である必要はない。紫外線照射装置として
は、例えば、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、低圧水銀灯、
カーボンアーク、ブラックライトランプ、メタルハライ
ドランプ等の光源が使用される。電子線照射装置として
は、コックロフトワルト型、バンデグラフ型、共振変圧
器型、絶縁コア変圧器型或いは直線型、ダイナミトロン
型、高周波型等の各種電子線加速器が用いられる。

【００２５】そして、電子線を照射する場合、加速電圧
１００〜１０００ＫｅＶ、好ましくは１００〜３００Ｋ
ｅＶで照射し、吸収線量としては、通常、１〜３００ｋ
Ｇｙ（キログレイ）程度である。吸収線量が１ｋＧｙ未
満では、塗膜の硬化が不十分となり、又、照射量が３０
０ｋＧｙを超えると硬化した塗膜及び基材が黄変した
り、損傷したりする。また、紫外線照射の場合、その照
射量は５０〜１０００ｍＪ／ｃｍ²の範囲が好ましい。
紫外線照射量が５０ｍＪ／ｃｍ²未満では、塗膜の硬化
が不十分となり、また、照射量が１０００ｍＪ／ｃｍ²
を超えると硬化した塗膜が黄変したりする。電離放射線
の照射方法として、先ず紫外線を照射して電離放射線硬
化性樹脂を少なくとも表面が指触乾燥する程度以上に硬
化させ、而る後に、電子線を照射して塗膜を完全に硬化
させる方法もある。

【００２６】

【実施例】以下、実施例に基づいて、図面を参照にして
本発明を更に詳しく説明する。（実施例１）先ず、孔版として図３（ａ）に示すよう
に、メタルマスク１２ａをエッチング法によって作製し
た。メタルマスクの孔部１３ａ（画線部）の形状は、孔
部の幅５０μ、孔部の深さ２００μ、孔部と孔部の間隔
を１００μとした平行直線のパターンとした。次に、図
３（ｂ）に示すように、透明な被印刷基材として厚さ３
８μのＰＥＴフィルム１１ａを用い、このＰＥＴフィル
ム１１ａの上にメタルマスク１２ａを重ね合わせ、公知
の孔版印刷方法によりスキージ１５を摺動させることに
よりインキ１４をメタルマスクの孔部１３ａに押し込
み、メタルマスクの孔部１３ａとＰＥＴフィルム１１ａ
に間に形成される凹部に未硬化のインキ１４を充填し
た。尚、インキは不飽和ポリエステル系紫外線硬化性樹
脂に、光重合開始剤４重量％、着色顔料としてカーボン
ブラック３０重量％添加したもの（粘度３０００ｃｐｓ
／２５℃）を用いた。

【００２７】次に、図３（ｃ）に示すように、メタルマ
スクの孔部１３ａに未硬化のインキ１４を充填した状態
で、紫外線照射工程に移動し、出力１６０Ｗ／ｃｍの高
圧水銀灯２灯を装備した紫外線照射装置１７ａから紫外
線１６ａを照射量が８００Ｊ／ｃｍ²になるように照射
して未硬化のインキ１４を硬化させると共に、硬化した
インキ１４ａをＰＥＴフィルム１１ａに接着した。次い
で、図３（ｄ）に示すように、インキが十分硬化した
後、ＰＥＴフィルム１１ａからメタルマスク１２ａを剥
離して、凸条の微細な平行直線パターンからなる印刷Ｐ
ＥＴフィルム１ａを作製した。インキが硬化してからメ
タルマスクを剥離したので、ＰＥＴフィルム上に形成さ
れた凸条の平行直線はメタルマスクの孔部１３ａの形状
を忠実に再現させることができた。

【００２８】（実施例２）図４に示すように、孔版とし
てシリンダー状のメタルマスク１２ａをエッチング法に
よって作製した。メタルマスクの孔部１３ａ（画線部）
の形状は、孔部の幅５０μ、孔部の深さ２００μ、孔部
と孔部の間隔１００μの平行直線とした。被印刷基材と
して実施例１と同様に厚さ３８μｍのＰＥＴフィルム１
１ａを用い、このＰＥＴフィルム１１ａを、図４に示す
ように、上記シリンダー状のメタルマスク１２ａを用い
た印刷装置に供給し、ニップロール１８によってＰＥＴ
フィルム１１ａをシリンダー状のメタルマスク１２ａに
接触させ、ＰＥＴフィルム１１ａがシリンダー状のメタ
ルマスク１２ａに接触している状態で、メタルマスクの
内側にインキ（実施例１で用いたインキと同様のインキ
を使用）を供給し、スキージ１５によってメタルマスク
の孔部１３ａに押し込み、ＰＥＴフィルム１１ａとメタ
ルマスクの孔部１３ａによって形成された凹部に未硬化
のインキ１４を充填した。

【００２９】次に、シリンダー状のメタルマスク１２ａ
が回転して、前記未硬化のインキ１４が充填された後メ
タルマスクの孔部１３ａが電子線照射装置１７ｂの位置
にきたとき、図４に示すように、ＰＥＴフィルム１１ａ
側から電子線１６ｂを照射して未硬化のインキ１４を硬
化すると共に、硬化したインキ１４ａをＰＥＴフィルム
１１ａに接着させた。電子線照射条件は、加速電圧２０
０ｋｅＶで、吸収線量が３０ｋＧｙ（キログレイ）とし
た。次いで、シリンダー状のメタルマスク１２ａの回転
に伴って、硬化したインキ１４ａが充填されているトメ
タルマスクの孔部１３ａが剥離ロール１９に移動したと
き、剥離ロールによってＰＥＴフィルム１１ａはシリン
ダー状のメタルマスク１２ａから剥離されて、図４に示
すような硬化したインキ１４ａからなる微細な凸条の平
行直線パターンを有する印刷ＰＥＴフィルム１ａが得ら
れた。

【００３０】実施例１及び実施例２で作製した印刷ＰＥ
Ｔフィルムを、図５に示すように、ディスプレーの防眩
フィルムとして使用した。その結果、実施例１、２で作
製した凸条の平行直線パターンを有する印刷ＰＥＴフィ
ルム１ａは、凸条部２０の形状が均一で且つ高さが従来
のものに比較して高く（２００μ）できているので、室
内天井に設けられいる蛍光灯等の外光（入射光）２４
は、図５に示すように、防眩フィルム２１に形成されて
いる凸条部２０（凸条平行直線）によって妨げられて、
観察者２５の位置からは、ディスプレー２２からの反射
光は見えなくなり、ディスプレー２２からは表示内容の
透過光２３だけが見えるようになり、非常に見やすいデ
ィスプレー画面となった。即ち、本発明によって作製し
た印刷シートは、方向選択性光線調整シートとしてその
光の方向選択性に優れており、ディスプレーの防眩シー
トとして優れた防眩効果を示した。

【００３１】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
インキのバインダーとして紫外線硬化性樹脂又は電子線
硬化性樹脂等の電離放射線硬化性樹脂を用いて、孔版の
孔部からインキを押し出して被印刷基材に印刷し、孔版
と被印刷基材を接触した状態で電離放射線を照射して電
離放射線硬化性樹脂からなるインキを硬化させ、インキ
が硬化してから孔版を剥離するので、被印刷基材に孔版
の形状を忠実に印刷できる。従来の孔版印刷ではインキ
のレベリングにより、精度のよい立体印刷ができなかっ
たが、本発明によれば、インキが硬化してから孔版を剥
離するので、インキのレベリングの影響がなくなり、厚
盛り印刷の場合でも高精細な凸状の高い印刷層を形成す
ることができる。また、インキのバインダーとして電離
放射線硬化性樹脂を使用し、希釈溶剤を使用しなため、
インキが硬化しても未硬化のインキと比較して、その体
積変化が非常に少ないので、被印刷基材に版の形状を忠
実に印刷することができる。そのため、本発明の印刷方
法で作製した印刷シートを方向選択性光線調整シートと
して使用した場合、光の方向選択性に優れており、ディ
スプレーの防眩シートとして非常に優れたものとなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の孔版印刷方法の各工程を示した説明図
である。

【図２】本発明の孔版印刷方法を用いて、輪転方式で被
印刷基材に印刷するときの模式断面図である。

【図３】実施例１によりＰＥＴフィルムに印刷するとき
の説明図である。

【図４】実施例２によりＰＥＴフィルムに印刷するとき
の説明図である。

【図５】本発明の孔版印刷方法で作製した印刷シートを
ディスプレーの防眩シートに用いたときの説明図であ
る。

【符号の説明】

１印刷シート１ａ印刷ＰＥＴフィルム１１被被印刷基材１１ａＰＥＴフィルム１２孔版１２ａメタルマスク１３孔版の孔部１３ａメタルマスクの孔部１４インキ（未硬化のインキ）１４ａ硬化したインキ１５スキージ１６電離放射線１６ａ紫外線１６ｂ電子線１７電離放射線照射装置１７ａ紫外線照射装置１７ｂ電子線照射装置１８ニップロール１９剥離ロール２０凸条部２１防眩シート２２ディスプレー２３透過光２４外光（入射光）２５観察者

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】孔版を用いた印刷方法において、孔版を
被印刷基材に接触させて孔版の穿孔より印刷インキを被
印刷基材上に押出し、被印刷基材と孔版が接触している
状態で印刷インキを硬化させて被印刷基材に硬化したイ
ンキを接着させた後、孔版と被印刷基材を剥離すること
により、被印刷基材に厚盛りで且つ高精細な模様を印刷
することを特徴とする孔版印刷方法。
【請求項２】前記印刷インキが希釈溶剤を含まないイ
ンキであることを特徴とする請求項１に記載の孔版印刷
方法。
【請求項３】前記印刷インキのバインダー樹脂が電離
放射線硬化性樹脂であることを特徴とする請求項１及び
請求項２に記載の孔版印刷方法。