CN112262450A

CN112262450A - 操作盘和面板

Info

Publication number: CN112262450A
Application number: CN201880094422.6A
Authority: CN
Inventors: 小川英之
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 2018-06-15
Filing date: 2018-06-15
Publication date: 2021-01-22
Also published as: WO2019239596A1; JPWO2019239596A1; JP6976432B2

Abstract

操作盘具备：面板，其是通过层叠外板、导电部件以及支承板而形成的，并具有操作部；以及电子部件，其配置在该面板的支承板侧，并与操作部电连接，面板的导电部件接地。由此，操作人员所带的静电经由导电部件流到大地。因而，能够防止静电通过面板流到配置在操作盘内部的电子部件而破坏电子部件。

Description

操作盘和面板

技术领域

本发明涉及对例如电梯等设备进行操作的操作盘以及用于操作盘的面板。

背景技术

近年来，为了使操作盘具有外观设计性，有的操作盘的面板使用玻璃。玻璃由于刚性低，因此为了确保刚性需要加厚。但是，如果使面板变厚，则操作盘的外观设计性降低。因此，通过在薄的强化玻璃的背面接合钢板，来确保刚性和外观设计性。

若操作盘的面板薄，则操作人员所带的静电容易通过操作按钮与面板之间的间隙或者面板自身，飞到操作盘的内部的可能性提高。若静电飞到操作盘的内部，则设置在操作盘内部的电子部件有可能损坏。

以往，作为操作盘的静电对策，已知例如专利文献1所示的技术。专利文献1的电子设备为了使操作电子设备的操作人员所带的静电不流入电路，实施了以下的对策。即，专利文献1通过在设置于电子设备内部的片状开关的表面打印碳墨而形成导电层，并将该导电层接地。然后，使通过相当于面板的前壳体而进入设备主体内的静电经由该导电层流向大地。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-158579号公报

发明内容

发明要解决的课题

但是，专利文献1的电子设备如图3及图9所示，在安装有LED、触点等的片状开关主体的表面形成有导电层。因此，通过了相当于面板的前壳体的静电有可能飞到安装于片状开关主体的表面的LED、触点等，从而破坏LED、触点等。

本发明是为了解决上述问题而完成的，其目的在于得到一种操作盘，该操作盘不会因通过了面板的静电而破坏配置在操作盘内部的电子部件。

用于解决课题的手段

本发明的操作盘具备：面板，其是通过层叠外板、导电部件以及支承板而形成的，并具有操作部；以及电子部件，其配置在该面板的支承板侧，并与操作部电连接，面板的导电部件接地。

发明效果

本发明的操作盘能够使操作人员所带的静电经由配置于面板的导电部件流向大地。由此，能够防止操作人员所带的静电通过面板，能够防止配置在操作盘内部的电子部件被破坏。

附图说明

图1是示出将本发明的实施方式1中的操作盘设置在电梯层站的例子的主视图。

图2是示出图1的操作盘的结构的分解立体图。

图3是示出沿着图1的III-III线的操作盘的剖视图。

图4是示出沿着图1的IV-IV线的操作盘的剖视图。

图5是以与图3相同的截面示出本发明的实施方式1中的操作盘的第1变形例的图。

图6是以与图3相同的截面示出本发明的实施方式1中的操作盘的第2变形例的图。

具体实施方式

以下，使用附图，对本发明的操作盘5的优选实施方式进行说明。

实施方式1.

图1是示出将本发明的实施方式1中的操作盘5设置在电梯层站1的例子的主视图。图2是示出图1的操作盘5的结构的分解立体图。图3是示出沿着图1的III-III线的操作盘5的剖视图。图4是示出沿着图1的IV-IV线的操作盘5的剖视图。

如图1所示，在电梯层站1设置有配置了层站门2的乘降口3。实施方式1的操作盘5设置于乘降口3的壁3a。

另外，本发明的操作盘5不限于设置在电梯层站1。例如，既可以设置于未图示的电梯的乘用轿厢，也可以设置于电梯以外的设备。

如图2所示，操作盘5包括面板10、作为操作部的操作按钮20、盒体30以及接地线50。另外，面板10的设置在操作按钮20的上方的空间用于配置显示部、外观设计等，此处省略说明。

面板10具有外板11、支承板13、以及被配置成夹在外板11的背面与支承板13的正面之间的片状的导电部件12。外板11、导电部件12以及支承板13至少一部分彼此通过粘接剂等接合而形成面板10。

外板11例如由厚度为1mm左右的强化玻璃形成。另外，外板11的材质不限于强化玻璃。例如，也可以是石材、硬质树脂等。

导电部件12由铜等具有高导电性的片状部件形成。导电部件12接地。通过了外板11的静电被导电部件12吸引，经由导电部件12流向大地。

支承板13由实施了防锈、具有外观设计性的涂装等表面处理的钢板、或者硬质树脂等绝缘体形成。

如图3及图4所示，操作按钮20贯通分别设置于面板10的外板11、导电部件12及支承板13的贯通孔，与配置有未图示的开关等的电子部件40电连接。电子部件40通过未图示的螺钉部件等固定于支承板13。

另外，设置于面板10的操作部不限于以在外板11形成贯通孔的方式配置的操作按钮20。例如，也可以是如触摸面板那样，以在外板11不形成贯通孔的方式配置的操作部。在外板11由薄的玻璃板等形成的情况下，即使在外板11没有形成贯通孔，静电也会通过外板11。

盒体30以覆盖电子部件40的方式配置在支承板13侧。盒体30是通过对金属制的板等进行加工而形成的。在盒体30连接接地线50。接地线50与接地的未图示的建筑物的铁柱等连接。

此处，实施了表面处理的钢板吸引静电的效果弱。因此，若在支承板13的背面侧配置导电部件12，则不能将静电吸引到导电部件12。因此，导电部件12配置在外板11与支承板13之间。

另外，在支承板13的中央部形成有开口面积大的贯通孔的情况，在支承板13的整面形成有多个贯通孔的情况等，经由形成于支承板13的贯通孔而露出到外板11侧的导电部件12的面积大的情况下，导电部件12和支承板13的配置也可以相反。

如图3及图4所示，导电部件12被配置成从支承板13的外板11侧向盒体30侧折回。向支承板13的盒体30侧折回的导电部件12被支承板13和盒体30夹着，并与盒体30接触。由此，导电部件12经由盒体30以及与盒体30连接的接地线50而接地。

另外，在图3及图4中，在支承板13的上下方向及左右方向上折回导电部件12，但折回导电部件12的位置不限于此。例如，折回导电部件12的位置可以仅是支承板13的上下方向，或者如图2所示仅是左右方向。

这样构成的实施方式1的操作盘5具备：面板10，其是通过层叠外板11、导电部件12以及支承板13而形成的，并具有操作部；以及电子部件40，其配置在该面板10的支承板13侧，并与操作部电连接。并且，导电部件12经由盒体30以及与盒体30连接的接地线50而接地。

由此，操作操作按钮20的操作者所带的静电从形成面板10的导电部件12通过盒体30流到接地线50。因此，能够防止静电通过面板10流到配置在盒体30内部的电子部件40。其结果是能够防止电子部件40因静电而被破坏。

另外，在实施方式1中，将导电部件12设为片状，但导电部件12的结构不限于此。例如，导电部件12可以打印在支承板13的表面，也可以通过电镀等涂装而形成在支承板13的表面。

此外，在实施方式1中，通过层叠外板11、支承板13和导电部件12来形成面板10，但面板10的结构不限于此。例如，也可以如图5所示的第1变形例的操作盘5A那样，在面板10A的玻璃制的外板11的背面接合三维打印件14。由此，能够提高操作盘5A的外观设计性。

而且，在实施方式1中，将接地线50与盒体30连接，使静电经由导电部件12以及盒体30流到接地线50，但使静电流到接地线50的结构不限于此。例如，也可以在由钢板形成的支承板13连接接地线50，使静电经由导电部件12及支承板13流到接地线50。在该情况下，去除钢板的与导电部件12接触的部分的至少一部分、以及与接地线50连接的部分的表面处理即可。

此外，也可以如图5所示的第1变形例的操作盘5A那样，在面板10A的导电部件12直接连接接地线50。另外，也可以如图6所示的第2变形例的操作盘5B那样，用金属制的框架15覆盖面板10B的周围，在框架15连接接地线50。在该情况下，操作人员所带的静电能够从框架15流到接地线50，或者从导电部件12经由框架15流到接地线50。

标号说明

1：电梯层站；2：层站门；3：乘降口；3a：壁；5、5A、5B：操作盘；10、10A、10B：面板；11：外板；12：导电部件；13：支承板；14：三维打印件；15：框架；20：操作按钮；30：盒体；40：电子部件；50：接地线。

Claims

1.一种操作盘，其具备：

面板，其是通过层叠外板、导电部件以及支承板而形成的，并具有操作部；以及

电子部件，其配置在该面板的所述支承板侧，与所述操作部电连接，

所述面板的所述导电部件接地。

2.根据权利要求1所述的操作盘，其中，

所述操作盘还具备收纳所述电子部件的金属制的盒体，

所述导电部件为片状，且配置在所述外板与所述支承板之间，所述片状的所述导电部件的缘部从所述支承板的所述外板侧向所述盒体侧折回，被所述支承板和所述盒体夹持，并与所述盒体接触，

所述导电部件经由所述盒体接地。

3.根据权利要求1所述的操作盘，其中，

所述导电部件通过打印或涂装而形成于所述支承板的表面。

4.根据权利要求3所述的操作盘，其中，

所述操作盘还具备收纳所述电子部件的金属制的盒体，

所述导电部件与所述盒体接触，并经由所述盒体接地。

5.根据权利要求1所述的操作盘，其中，

所述操作盘还具备包围所述面板周围的金属制的框架，

所述导电部件经由所述框架接地。

6.根据权利要求1至5中的任意一项所述的操作盘，其中，

所述外板为玻璃制。

7.根据权利要求1至6中的任意一项所述的操作盘，其中，

在所述外板与所述导电部件之间还具有三维打印件。

8.一种面板，其是通过层叠外板、与地连接的导电部件、以及支承板而形成的。

9.根据权利要求8所述的面板，其中，

所述外板为玻璃制。