JP2013203025A - 印刷方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】インキが充填された第1の凹版3から転写版5にインキを転写し、転写版5上に第1のインキパターンを形成し、該転写版上の第1のインキパターンを基材2に転写する第1の印刷工程と、基材2及び転写版5の少なくとも一方を回転させる工程と、インキが充填された第2の凹版6から転写版5にインキを転写し、転写版5上に第2のインキパターンを形成し、転写版5上の第2のインキパターンを基材2に転写する第2の印刷工程とを備えている。そして、第1の印刷工程及び第2の印刷工程において、基板2上に設けられるインキパターンが、いずれもドクター4,7の長さ方向に対して垂直なインキパターンを備えている。
【選択図】図1
Description
グラビアオフセット印刷を用いた技術として、例えば、特許文献1には受理速度と印刷速度との速度に差をつけることで不良を低減させ、線幅のばらつきを抑えることが開示されている。
そこで、本発明は、上記従来例の未解決の課題に着目してなされたものであり、精度良く安定した配線パターンを印刷することが出来る印刷方法を提供することを目的としている。
また、請求項3記載の発明は、請求項1又は2記載の印刷方法において、前記基材及び前記転写版の少なくとも一方を回転させる工程が、前記基板を回転させて行うようにした。
さらに、請求項4記載の発明は、請求項1乃至3の何れか1項に記載の印刷方法において、前記第1の印刷工程における前記基板に対する前記ドクターの長さ方向に対して垂直方向と、前記第2の印刷工程における前記基板に対するドクターの長さ方向に対して垂直方向とが、直角に交差するようにした。
また、請求項2記載の印刷方法によると、導電性インキを用いた配線パターンの形成に好適な印刷方法となる。
また、請求項3記載の印刷方法によると、基材及び前記転写版の少なくとも一方を回転させることで、容易に第1の印刷と第2の印刷パターンを直角に重ねることができる。
さらに、請求項4記載の印刷方法によると、第1のインキパターンと第2のインキパターンを直角に重ねることができる。
図1から図5は、本発明に係るグラビアオフセット印刷機を使用した第1実施形態の印刷方法の工程手順である。なお、以下の図では、印刷パターンは格子で示している。
第1工程…先ず、図1に示すように、アライメントカメラ1によって基材2の位置を合わせた後、平版である第1の凹版3に第1のドクター4で導電性インキをドクタリングする。第1の凹版3には溝パターンが刻まれており、溝パターンのみに導電性インキが充填されることになる。このとき、第1の凹版3には第1のドクター4の長さ方向に対して垂直になる溝パターンが刻まれている。
第3工程…次に、図4に示すように、シリンダーである第2の凹版6を第2のドクター7が常時導電性インキをドクタリングしている。第2の凹版6は第2のドクター7の長さ方向に対して垂直になる線(溝パターン)が刻まれており、この溝パターンのみに導電性インキが充填される。そして、基材2を90°回転させる。基材2を90°回転させることで、第1の凹版3に対して直角に印刷される準備をする。重ね合わせ精度を向上させるため、アライメントカメラ1で位置合せを行う。
ここで、本発明の転写版がブランケット5に対応し、本発明のインキパターンがブランケット5に転写された導電性インキに対応している。
また、平版である第1の凹版3をブランケット5に導電性インキを転写した後にシリンダーである第2の凹版6からブランケット5に導電性インキを転写してから、基材2に印刷しても同様の効果が得られる。
第1工程…先ず、図6に示すように、アライメントカメラ11で基材12の位置を合わせた後、シリンダーである第1の凹版13に第1のドクター14で導電性インキをドクタリングする。第1の凹版13には溝パターンが刻まれており、溝パターンのみに導電性インキが充填されることになる。このとき、第1の凹版13には第1のドクター14の長さ方向に対して垂直になるパターンが刻まれている。
第3工程…次に、図8に示すように、シリンダーである第2の凹版17を第2のドクター18で導電性インキをドクタリングし、第2の凹版17から導電性インキをブランケット16に転写し、基材12に印刷する。第2の凹版17は、第2のドクター18の長さ方向に対して垂直になる線(溝パターン)が刻まれており、この溝パターンのみに導電性インキが充填される。そして、基材12を90°回転させる。基材12を90°回転させることで、第1の凹版3に対して直角に印刷される準備をする。重ね合わせ精度を向上させるため、アライメントカメラ11で位置合せを行う。
このようにシリンダー同士で行っても、実施形態1と同様の作用及び効果を奏することができる。さらに、凹版とシリンダーの組み合わせよりも装置サイズがコンパクトになり、設置スペースが確保しやすいという利点もある。
第1工程…先ず、図10に示すように、アライメントカメラ21で基材22の位置を合わせた後、平版である第1の凹版23に第1のドクター24で導電性インキをドクタリングする。第1の凹版23には溝パターンが刻まれており、溝パターンのみに導電性インキが充填されることになる。このとき、第1の凹版23には第1のドクター24の長さ方向に対して垂直になるパターンが刻まれている。
第3工程…次に、図12に示すように、平版である第2の凹版27に第2のドクター28で導電性インキをドクタリングし、第2の凹版27から導電性インキをブランケット26に転写し、基材22に印刷する。第2の凹版27は、第2のドクター28の長さ方向に対して垂直になる線(溝パターン)が刻まれており、溝パターンのみに導電性インキが充填される。そして、基材22を90°回転させる。基材22を90°回転させることで、第1の凹版23に対して直角に印刷される準備をする。重ね合わせ精度を向上させるため、アライメントカメラ21で位置合せを行う。
ここで、本発明の転写版がブランケット26に対応し、本発明のインキパターンがブランケット26に転写された導電性インキに対応している。
このように平版同士で行っても、実施形態1と同様の作用及び効果を奏することができる。
上記凹版33,37の上に導電性インキを乗せ、ドクター34,38を凹版33,37に対して垂直になるように設定し、凹版33,37上の導電性インキを掻き取るようになぞることで、溝パターンの中のみ導電性にインキを充填した。ドクター34,37の圧力は0.05MPa、掻き取り速度は50mm/secとした。
ブランケット上の導電性インキを、シリコンブランケットを圧力0.15MPa、回転速度30mm/secで移動しながら200μm厚のPETフィルム上に押し付け、転写した。転写することにより、PETフィルム上に印刷配線を形成した。
Claims (4)
- 基材上にインキパターンを備える印刷方法であって、
インキが充填された第1の凹版から転写版にインキを転写し、前記転写版上に第1のインキパターンを形成し、該転写版上の第1のインキパターンを前記基材に転写する第1の印刷工程と、
前記基材及び前記転写版の少なくとも一方を回転させる工程と、
インキが充填された第2の凹版から前記転写版にインキを転写し、前記転写版上に第2のインキパターンを形成し、前記転写版上の第2のインキパターンを前記基材に転写する第2の印刷工程と、を備え、
前記第1の印刷工程及び前記第2の印刷工程において、前記基板上に設けられるインキパターンが、いずれもドクターの長さ方向に対して垂直なインキパターンを備えることを特徴とする印刷方法。 - 前記インキが導電性インキであることを特徴とする請求項1記載の印刷方法。
- 前記基材及び前記転写版の少なくとも一方を回転させる工程が、前記基板を回転させて行うことを特徴とする請求項1又は2記載の印刷方法。
- 前記第1の印刷工程における前記基板に対する前記ドクターの長さ方向に対して垂直方向と、前記第2の印刷工程における前記基板に対するドクターの長さ方向に対して垂直方向とが、直角に交差することを特徴とする請求項1乃至3の何れか1項に記載の印刷方法。
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2012
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