JP5923910B2 - 印刷物の製造方法 - Google Patents
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Description
まず、図10に示すように、平版である第1の凹版201にドクター203で導電性インキをドクタリングする。次に、図11に示すように、平版である第1の凹版201の導電性インキをブランケット胴204に取り付けられたブランケット205に転写する。次に、図12に示すように、ブランケット205に転写された導電性インキを基材206に印刷する。
本発明の目的は、グラビアオフセット印刷等を用いて、短形あるいは円形等の大面積のベタパターンを形成することが出来る印刷物の製造方法を提供することである。
(2)本発明の別の態様は、基材上にインキパターンを形成する印刷物の製造方法であって、凹部にインキが充填された第1の凹版から転写版にインキを転写して前記転写版上に細線からなる第1のインキパターンを形成する工程と、前記転写版上の前記第1のインキパターンを前記基材に転写する工程と、前記基材に転写する工程後に、凹部にインキが充填された第2の凹版から前記転写版にインキを転写して当該転写版上に前記細線より太線からなる第2のインキパターンを形成する工程と、前記第2のインキパターンを形成する工程後に前記転写版上の第2のインキパターンを前記基材に転写する工程と、を備え、前記第1のインキパターンを前記基材に転写する工程では、前記第1のインキパターンで、前記基材上に形成される前記インキパターンの枠を形成し、前記第2のインキパターンを前記基材に転写する工程では、前記第1のインキパターンで形成された前記インキパターンの枠の内側に、前記第2のインキパターンを転写し、前記第1の凹版と前記第2の凹版のいずれもがシリンダー版であることを特徴とする印刷物の製造方法である。
(5)本発明の別の態様は、基材上にインキパターンを形成する印刷物の製造方法であって、凹部にインキが充填された第1の凹版から転写版にインキを転写して前記転写版上に細線からなる第1のインキパターンを形成する工程と、凹部にインキが充填された第2の凹版から前記転写版にインキを転写して前記転写版上に前記細線より太線からなる第2のインキパターンを形成する工程と、前記転写版上の第1のインキパターン及び第2のインキパターンを前記基材に転写する工程と、を備え、前記第1のインキパターン及び第2のインキパターンを前記基材に転写する工程では、前記第1のインキパターンで、前記基材上に形成される前記インキパターンの枠を形成し、前記第1のインキパターンで形成された前記インキパターンの枠の内側に、前記第2のインキパターンを転写し、前記第1の凹版と前記第2の凹版のいずれもがシリンダー版であることを特徴とする印刷物の製造方法である。
(2)(6)の発明によれば、導電性インキを用いた配線パターンの形成に好適な印刷物の製造方法を提供できる。
(4)(8)の発明によれば、第1の凹版と第2の凹版の両方をシリンダー版とすることにより、製造タクトを短縮することができる。
[実施の形態1]
この実施の形態は、グラビアオフセット印刷機300を用いて印刷を行う印刷物の製造方法である。図1〜図5は、この印刷物の製造方法の工程手順について説明する斜視図である。以下では、印刷パターンはベタのみを図示するものとする。
まず、図1に示すように、アライメントカメラ307によって、基材306の位置を合わせた後、平版である第1の凹版301にドクター303−1で導電性インキをドクタリングする。平版である第1の凹版301には細線パターンが刻まれており、細線パターンのみに導電性インキが充填されることになる。
次に、図2に示すように、平版である第1の凹版301の導電性インキをブランケット305に転写する。図3は、ブランケット305に転写された導電性インキを基材306に印刷した図である。
(3)工程3
次に、図4に示すように、シリンダーである第2の凹版302にドクター303‐2で導電性インキをドクタリングする。シリンダーである第2の凹版302は前述の細線より太い太線パターンが刻まれており、太線パターンのみに導電性インキが充填される。
最後に、図5に示すように、シリンダーである第2の凹版302の導電性インキをブランケット305に転写し、ブランケット胴304に取り付けられたブランケット305に転写された導電性インキを基材306に印刷する。平版である第1の凹版301の細線パターンとシリンダーである第2の凹版302の太線パターンが基材306上で組み合わさって、細線と太線や大面積のベタパターンが形成され、この後、ベークによって硬化され完成する。
[第2の実施形態]
この実施の形態も、グラビアオフセット印刷機300を用いて印刷を行う印刷物の製造方法である。図7〜図9は、この印刷物の製造方法の工程手順について説明する斜視図である。以下では、印刷パターンはベタのみを図示するものとする。
まず、図7に示すように、アライメントカメラ407で基材406の位置を合わせた後、シリンダーである第1の凹版401にドクター403‐1で導電性インキをドクタリングする。シリンダーである第1の凹版401には細線パターンが刻まれており、細線パターンのみに導電性インキが充填される。
次に、図8に示すように、シリンダーである第1の凹版401から導電性インキをブランケット胴404に取り付けられたブランケット405に転写し、基材406に印刷する。
(3)工程3
次に、図9に示すように、シリンダーである第2の凹版402にドクター403‐2で導電性インキをドクタリングし、シリンダーである第2の凹版402から導電性インキをブランケット405に転写し、基材406に印刷する。シリンダーである第2の凹版402は前述の細線より太い太線パターンが刻まれており、太線パターンのみに導電性インキが充填される。シリンダーである第1の凹版401の細線パターンとシリンダーである第2の凹版402の太線パターンが基材406上で組み合わさって、細線と太線や大面積のベタパターンが形成され、この後、ベークによって硬化され完成する。
このようにシリンダー同士で行っても、実施形態1と同様の作用及び効果を奏することが出来る。
302 第2の凹版
304 ブランケット胴
305 ブランケット
306 基材
401 第1の凹版
402 第2の凹版
404 ブランケット胴
405 ブランケット
406 基材
Claims (7)
- 基材上にインキパターンを形成する印刷物の製造方法であって、
凹部にインキが充填された第1の凹版から転写版にインキを転写して前記転写版上に細線からなる第1のインキパターンを形成する工程と、
前記転写版上の前記第1のインキパターンを前記基材に転写する工程と、
前記基材に転写する工程後に、凹部にインキが充填された第2の凹版から前記転写版にインキを転写して当該転写版上に前記細線より太線からなる第2のインキパターンを形成する工程と、
前記第2のインキパターンを形成する工程後に前記転写版上の第2のインキパターンを前記基材に転写する工程と、
を備え、
前記第1のインキパターンを前記基材に転写する工程では、前記第1のインキパターンで、前記基材上に形成される前記インキパターンの枠を形成し、
前記第2のインキパターンを前記基材に転写する工程では、前記第1のインキパターンで形成された前記インキパターンの枠の内側に、前記第2のインキパターンを転写し、
前記第1の凹版と前記第2の凹版とのうちの一方が平版であり、もう一方がシリンダー版であることを特徴とする印刷物の製造方法。 - 基材上にインキパターンを形成する印刷物の製造方法であって、
凹部にインキが充填された第1の凹版から転写版にインキを転写して前記転写版上に細線からなる第1のインキパターンを形成する工程と、
前記転写版上の前記第1のインキパターンを前記基材に転写する工程と、
前記基材に転写する工程後に、凹部にインキが充填された第2の凹版から前記転写版にインキを転写して当該転写版上に前記細線より太線からなる第2のインキパターンを形成する工程と、
前記第2のインキパターンを形成する工程後に前記転写版上の第2のインキパターンを前記基材に転写する工程と、
を備え、
前記第1のインキパターンを前記基材に転写する工程では、前記第1のインキパターンで、前記基材上に形成される前記インキパターンの枠を形成し、
前記第2のインキパターンを前記基材に転写する工程では、前記第1のインキパターンで形成された前記インキパターンの枠の内側に、前記第2のインキパターンを転写し、
前記第1の凹版と前記第2の凹版のいずれもがシリンダー版であることを特徴とする印刷物の製造方法。 - 前記インキが導電性インキであることを特徴とする請求項1又は2に記載の印刷物の製造方法。
- 基材上にインキパターンを形成する印刷物の製造方法であって、
凹部にインキが充填された第1の凹版から転写版にインキを転写して前記転写版上に細線からなる第1のインキパターンを形成する工程と、
凹部にインキが充填された第2の凹版から前記転写版にインキを転写して前記転写版上に前記細線より太線からなる第2のインキパターンを形成する工程と、
前記転写版上の第1のインキパターン及び第2のインキパターンを前記基材に転写する工程と、
を備え、
前記第1のインキパターン及び第2のインキパターンを前記基材に転写する工程では、前記第1のインキパターンで、前記基材上に形成される前記インキパターンの枠を形成し、前記第1のインキパターンで形成された前記インキパターンの枠の内側に、前記第2のインキパターンを転写し、
前記第1の凹版と前記第2の凹版とのうちの一方が平版であり、もう一方がシリンダー版であることを特徴とする印刷物の製造方法。 - 基材上にインキパターンを形成する印刷物の製造方法であって、
凹部にインキが充填された第1の凹版から転写版にインキを転写して前記転写版上に細線からなる第1のインキパターンを形成する工程と、
凹部にインキが充填された第2の凹版から前記転写版にインキを転写して前記転写版上に前記細線より太線からなる第2のインキパターンを形成する工程と、
前記転写版上の第1のインキパターン及び第2のインキパターンを前記基材に転写する工程と、
を備え、
前記第1のインキパターン及び第2のインキパターンを前記基材に転写する工程では、前記第1のインキパターンで、前記基材上に形成される前記インキパターンの枠を形成し、前記第1のインキパターンで形成された前記インキパターンの枠の内側に、前記第2のインキパターンを転写し、
前記第1の凹版と前記第2の凹版のいずれもがシリンダー版であることを特徴とする印刷物の製造方法。 - 前記インキが導電性インキであることを特徴とする請求項4又は5に記載の印刷物の製造方法。
- 基材上にインキパターンを形成する印刷物の製造方法であって、
凹部にインキが充填された第1の凹版から転写版にインキを転写して前記転写版上に細線からなる第1のインキパターンを形成する工程と、
凹部にインキが充填された第2の凹版から前記転写版にインキを転写して前記転写版上に前記細線より太線からなる第2のインキパターンを形成する工程と、
前記転写版上の第1のインキパターン及び第2のインキパターンを前記基材に転写する工程と、
を備え、
前記第1の凹版と前記第2の凹版とのうちの一方が平版であり、もう一方がシリンダー版であることを特徴とする印刷物の製造方法。
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