JPWO2016185720A1 - 印刷物、印刷版、およびそれらの製造方法 - Google Patents

Abstract

本発明は、凹版を用いて印刷する場合に、インキの偏りに起因するはみ出しやかすれを抑制することを目的とする。本発明の印刷物は、基材および基材上のインキ層からなる印刷物であって、少なくとも１つの窪み部を頂部に有する。本発明の印刷物では、少なくとも１つの窪み部の深さがインキ層の高さよりも小さくてもよく、または、窪み部は、少なくとも１つの窪み部の深さがインキ層の高さと等しくなるように、基材が露出する露出部分を有してもよい。

Description

本発明は、インキを基材上に形成してなる印刷物、印刷版、およびそれらの製造方法に関するものである。

近年、建材分野、パッケージ分野、出版分野、エレクトロニクス分野など生活系、電気系、情報系さまざまな分野における工業製品の製造方法として、グラビアオフセット印刷を用いるケースが増加している。グラビアオフセット印刷とは、印刷対象物の表面に各種インキ、樹脂、導電ペーストなど粘度の高い塗布材料を用いて、高解像度で高い寸法精度を有するパターンを安定的に印刷するための技術である。

グラビアオフセット印刷工程は、次の３つの工程からなる転写印刷法の一つである。
［工程１］ガラス、樹脂、金属などで作製されたグラビアオフセット印刷用凹版の凹部（パターン部）内に、ドクターブレード、スキージまたはスクレーパー等のドクター部材（以下、単に「ドクター部材」とも言う）によってインキを充填する工程。
［工程２］表面がシリコーンなどの樹脂で被覆された転写層を備える転写体（例えば、ブランケット）を、インキが充填されたグラビアオフセット印刷用凹版に接触させながら回転して、転写層（例えば、ブランケットの印刷面）上にインキ皮膜を転移させる工程。
［工程３］転写体を基材である被印刷体に圧着し、転写層上に残るインキ皮膜を印刷パターンとして被印刷体上に転写する工程。

これらの印刷工程によれば、被印刷体の表面に各種インキ、樹脂、導電ペーストなどの粘度の高い塗布材料を高解像度、高寸法精度でパターン印刷することが可能である。

上記グラビアオフセット印刷法として、例えば特許文献１には、配線構造を有するタッチパネル用導電性部材の製造方法にて、額縁部分へのパターン化された配線構造を印刷する方法が開示されている。

特開２０１１−２１０１４８号公報 特開昭５５−００５８５６号公報

特許文献１のように凹版である印刷版を用いる方法では、厚い印刷層を形成する場合に、多量のインキを収容することができるように、深さの大きい凹部を用いることが必要である。しかしながら、そのような深い凹部を用いると、基材上に転写されたインキは、被印刷体の印刷面に垂直な断面における偏りが顕著になり、印刷後のインキの流れに起因するインキのはみ出しが生じる。また、比較的大きな面積をベタ塗りする場合に、大面積の凹部内ではドクター部材の撓みによって、インキの偏りに起因するかすれが生じるおそれもある。このグラビアオフセット印刷法を用いて基材上に配線パターンを形成する場合には、このようなインキのはみ出しやかすれは回路の短絡や断線を生じさせ、電気特性を損なう可能性があった。

本発明は、このような問題に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、凹版を用いて印刷する場合に、インキの偏りに起因するはみ出しやかすれを抑制することができる印刷物、印刷版、およびそれらの製造方法を提供することにある。

本発明の第１の態様は、
基材および前記基材上のインキ層からなる印刷物であって、
少なくとも１つの窪み部を頂部に有することを特徴とする印刷物である。

本発明の第２の態様は、
少なくとも１つの前記窪み部の深さが前記インキ層の高さよりも小さいことを特徴とする請求項１に記載の印刷物である。

本発明の第３の態様は、
前記窪み部は、少なくとも１つの前記窪み部の深さが前記インキ層の高さと等しくなるように、前記基材が露出する露出部分を有することを特徴とする請求項１に記載の印刷物である。

本発明の第４の態様は、
前記インキ層は、複数条の畝状部分からなり、
前記インキ層の畝状部分のそれぞれは、前記窪み部の底部よりも前記畝状部分の頂部側の領域において、前記畝状部分の長手方向に直交する断面において非対称の形状を有することを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の印刷物である。

本発明の第５の態様は、
前記露出部分は、線状であり、
前記露出部分の線幅の最小値は、５μｍ以上１００μｍ以下であることを特徴とする請求項３に記載の印刷物である。

本発明の第６の態様は、
前記露出部分を規定する境界線上の２点を結ぶ直線の最大値は、５μｍ以上１００μｍ以下であることを特徴とする請求項３に記載の印刷物である。

本発明の第７の態様は、
前記露出部分を規定する境界線上の２点を結ぶ直線の最大値は、前記インキ層の幅に応じて異なることを特徴とする請求項６に記載の印刷物である。

本発明の第８の態様は、
前記露出部分は、上面視で前記インキ層の面積の２０％〜７０％を占めていることを特徴とする請求項６または７に記載の印刷物である。

本発明の第９の態様は、
前記インキ層を配線層として備えたことを特徴とする請求項１から８のいずれか１項に記載の印刷物である。

本発明の第１０の態様は、
基材上にインキを転写するために用いられる印刷版であって、
表面に、少なくとも１つの凸部を底部に有する凹部が形成されることを特徴とする印刷版である。

本発明の第１１の態様は、
少なくとも１つの前記凸部の高さが前記凹部の深さよりも小さいことを特徴とする請求項１０に記載の印刷版である。

本発明の第１２の態様は、
少なくとも１つの前記凸部の高さが前記凹部の深さと等しいことを特徴とする請求項１０に記載の印刷版である。

本発明の第１３の態様は、
前記印刷版は、印刷版母材の表面に複数の溝を有し、
前記複数の溝のそれぞれは、前記凸部の頂部よりも前記溝の底部側の領域において、当該溝の長手方向に直交する断面において非対称の形状を有することを特徴とする請求項１０から１２のいずれか１項に記載の印刷版である。

本発明の第１４の態様は、
前記凸部の頂部は、線状であり、
前記凸部の頂部の線幅の最小値は、５μｍ以上１００μｍ以下であることを特徴とする請求項１２に記載の印刷物である。

本発明の第１５の態様は、
前記凸部の頂部を規定する境界線上の２点を結ぶ直線の最大値は、５μｍ以上１００μｍ以下であることを特徴とする請求項１２に記載の印刷版である。

本発明の第１６の態様は、
前記凸部の頂部を規定する境界線上の２点を結ぶ直線の最大値は、前記凹部の幅に応じて異なることを特徴とする請求項１３に記載の印刷版である。

本発明の第１７の態様は、
前記凸部は、上面視で前記凹部の面積の２０％〜７０％を占めていることを特徴とする請求項１５または１６に記載の印刷版である。

本発明の第１８の態様は、
請求項１０から１７のいずれか１項に記載の印刷版を用いてインキを前記基材上に転写する工程を含むことを特徴とする印刷物の製造方法である。

前記印刷版の製造方法は、切削刃による切削によって、または、エッチングによって前記印刷版の前記凹部を形成する工程を含んでもよい。

以上説明したように、本発明によれば、凹版を用いて印刷する場合に、インキの偏りに起因するはみ出しやかすれを抑制することが可能となる。

本発明の第１実施形態に係る、ドクター部材による印刷版へのインキ充填について示す図である。 第１実施形態に係る印刷装置の機械的構成及びブランケットへの転写前の動作状態を示す正面図である。 第１実施形態に係る印刷装置のブランケットへの転写前の動作状態を示す正面図である。 第１実施形態に係る印刷装置の被印刷体への転写後の動作状態を示す正面図である。 第１実施形態に係る印刷版の製造方法における切削加工前の状態を示す斜視図である。 第１実施形態に係る印刷版の製造方法における切削加工後の状態を示す斜視図である。 第１実施形態における切削加工に用いられる切削刃の要部を示す平面図である。 第１実施形態における印刷版を示す平面図である。 第１実施形態における印刷版を示す図８のＩＸ−ＩＸ矢視断面図である。 第１実施形態における被印刷体上に形成されたインキの断面形状を示す断面図である。 本発明の第２実施形態に係る印刷版の製造方法におけるエッチング前の印刷版母材を示す断面図である。 第２実施形態に係る印刷版の製造方法における１回目のエッチング後の印刷版母材を示す断面図である。 第２実施形態に係る印刷版の製造方法における１回目のエッチング後にレジスト層を形成した印刷版母材を示す断面図である。 第２実施形態に係る印刷版の製造方法における２回目のエッチング後の印刷版母材を示す断面図である。 第２実施形態に係る印刷版の製造方法によって製造された印刷版を示す断面図である。 本発明の第３実施形態に係る印刷版を示す断面図である。 本発明の第４実施形態に係る製造工程の途中の型母材及び印刷版を示す断面図である。 第４実施形態に係る印刷版を示す断面図である。 本発明の第５実施形態における印刷版を示す平面図である。 第５実施形態における印刷版の要部を示す図１９のＸＸ−ＸＸ矢視断面図である。 第５実施形態における被印刷体上に形成されたインキの断面形状を示す断面図である。 本発明の第６実施形態における印刷版の要部を示す断面図である。 本発明の第７実施形態における切削加工に用いられる切削刃の要部を示す平面図である。 第７実施形態における印刷版を示す平面図である。 第７実施形態における印刷版を示す図２４のＸＸＶ−ＸＸＶ矢視断面図である。 第７実施形態における被印刷体上に形成されたインキの断面形状を示す断面図である。 従来技術が採用する印刷版の凹凸構造を説明するための斜視図である。 本発明の第８実施形態における印刷版の構造を説明するための上面視の図である。 図２８のＸＸＩＸ−ＸＸＩＸ矢視断面図である。 本発明の変形例に係る、図２８のＸＸＩＸ−ＸＸＩＸ矢視断面図である。

以下、図１から図３０を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。なお、本発明の実施形態は、以下に記載する実施形態に限定されうるものではなく、当業者の知識に基づいて設計の変更などの変形を加えることも可能であり、そのような変形が加えられた実施形態も本発明の実施形態の範囲に含まれうるものである。

（定義）
本明細書および特許請求の範囲の記載において、「インキ」とは、ブランケット等の転写体の転写層への転移により形成される「インキ皮膜」を含む概念である。また、「インキ層」は、「インキ」が基材に転写されることで形成され、「印刷パターン」を含む概念である。さらに「インキ層」は、「インキ」が導電性を有する場合、「電極」、「配線（部）」、および「回路」を含む概念である。

本明細書および特許請求の範囲の記載において、「印刷物」とは、基材および基材上のインキ層からなるものを指すものとして参照され、「印刷回路」や「配線基板」を含む概念である。

本明細書において、「空孔」とは、印刷物に「窪み」が形成されるときにできる基材の露出部分を指すものとして参照される。すなわち、「空孔」とは、基材上のインキ層の貫通孔を指す。

（第１実施形態）
図１は本発明の第１実施形態に係る、ドクター部材による印刷版へのインキ充填について示す図である。また、図２は本実施形態に係る印刷装置の機械的構成及びブランケットへの転写前の動作状態、図３は本実施形態に係る印刷装置のブランケットへの転写前の動作状態、図４は本実施形態に係る印刷装置の被印刷体への転写後の動作状態、をそれぞれ示す正面図である。

図１ないし図４において、印刷装置１は、ブランケット２と、印刷版（凹版）３とを備えている。ブランケット２は、回転可能なブランケット胴４の表面に固定されており、被印刷体５にインキ６を転写可能に配置されている。印刷版３は、印刷版固定用定盤９の上面に固定され、ブランケット２の印刷面にインキ６を転写可能な位置に配置されている。ブランケット胴４は回転可能に台車７に支持されており、台車７は架台８上を移動可能に架台８に支持されている。被印刷体５は、基材固定用定盤１０の上面に固定されている。

ブランケット２は、その表面でパターン上のインキの授受を行うことにより転写印刷を行う。ブランケット２の表面すなわち印刷面はゴム層からなる。このゴム層として用いられるゴム材料としては、ブランケットとして公知の各種の材料を用いることができる。これらのゴム材料は、インキ及びインキに用いられる溶剤の種類に対応して選択され、溶剤吸収性のあるものが好適である。

ゴム層単独でブランケット２とすることも可能であるが、ゴム層はベース基材の上に設けてもよい。なお、ゴム材料からなるゴム層は、ベース基材上でゴム材料を硬化させることも、フィルム上のゴム材料をベース基材と貼りあわせることも可能である。ベース基材としては、印刷時にブランケット胴４に取り付けられることから可撓性のあるフィルム又は金属薄板であれば種類は問わないが、コスト及び寸法安定性からポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などのポリエステル系フィルム、あるいはポリイミドフィルムが好適である。また、ベース基材とシリコーンゴム層の間には、必要に応じてプライマー層や接着層が設けられる。また、ベース基材の下には必要に応じてクッション層が設けられる。クッション層としてはスポンジ状の材料を用いることができる。ブランケット２は、その幅方向の両端部を不図示の取付器具によって巻き締めることによって、略円筒形のブランケット胴４に固定される。

印刷版３は、詳細は後述するが、配線に対応する溝を銅板、ニッケル版などの金属版、あるいはガラス版の表面に形成し、溝を形成した表面にクロムめっきやカーボンめっきによる耐擦性皮膜を形成してなる。当該溝は、切削加工、エッチング法、電鋳法、サンドブラスト法などにより形成される。この印刷版３の凹部に対して、ドクター部材（図１において符号１１０３で示される部分）によって一定の速度でインキを充填する。

インキ６は、例えば、熱硬化性かつ光焼成型の導電性インキを用いることができる。インキが導電性であれば、インキ層を配線層として備えた印刷物（配線基板）が得られる。導電性インキは、例えばＡｕ、Ｐｔ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｚｎ、Ｃｏ、Ｍｏ、Ｒｕ、Ｗ、Ｏｓ、Ｉｒ、Ｆｅ、Ｍｎ、Ｇｅ、Ｓｎ、Ｇａ、Ｉｎ等の金属微粒子、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）、ＺｎＯ（酸化亜鉛）、ＳｎＯ２（酸化スズ）などの導電性金属酸化物微粒子、あるいは金属ナノワイヤを含むものが好適である。本実施形態では、これらをインキ６のフィラーとして用いることが可能である。金属微粒子を含む導電性インキとしては、例えば銀ナノ粒子を有機溶媒に分散させてなる導電性銀ナノインクを用いることができる。

作成するパターンが透明電極層である場合には、ドーピング等で導電率を向上させた導電性ポリマー、例えば導電性ポリアニリン、導電性ポリプロピロール、導電性ポリチオフェン（ポリエチレンジオキシチオフェンとポリスチレンスルホン酸の錯体など）を含むインキを用いることができる。

上記導電性銀ナノインクでは、インキ中の溶剤はドデカン、テトラデカンである。インキ中の溶剤は任意のものを用いることができる。例えば、速乾性インクでは常温で乾燥する沸点の低い溶剤（ＭＥＫ、エタノール、アセトンなど）、水性インクでは水（精製水）、オイル系インクでは常温で蒸発しないオイル（脂肪族炭化水素、グリコールエーテル、高級アルコールなど）を用いることが可能である。溶剤の種類に応じて、その吸収性を有するブランケット２の材料を選択することができる。

本実施形態における被印刷体５は、基材固定用定盤１０の上面に固定されている。被印刷体５は、例えば、ソーダ石灰ガラス、低アルカリ硼珪酸ガラス、無アルカリアルミノ硼珪酸ガラスなどのガラス板、あるいはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）などからなるプラスチック板、プラスチックフィルムが用いられる。被印刷体５は、例えば、厚さ１２５μｍのＰＥＴ製のフィルムとすることができる。なお被印刷体５としては他の材料、例えば電子基板に使われているガラス繊維とエポキシ系樹脂からなるシート（プリプレグ）を用いることができ、またＰＥＴなどの他の樹脂材料、紙、不織布を用いても良い。被印刷体５はシート状の材料に限られず、中空又は中実のいずれでも良く、また任意の平面又は曲面を印刷面とすることができる。

また、印刷装置１は、印刷装置１の各部を制御するために、制御部１１を備える。ブランケット胴４、台車７、印刷版固定用定盤９、基材固定用定盤１０のための送り機構は、制御部１１に電気的に接続されている。制御部１１は周知のコンピュータであって、データバスによって相互接続されたＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、入出力ポート、記憶装置、表示装置及び入出力装置等を含むものである。制御部１１はオペレータの操作入力、各種センサ類からの入力、及びＲＯＭに格納された制御プログラムに従って、ドクター部材１１０３を用いた印刷版３へのインキ充填、ブランケット胴４の送り回転及び移動、台車７の移動、印刷版固定用定盤９、基材固定用定盤１０のための送り機構の動作、並びに被印刷体５上のインキに対する熱硬化、光焼成などの動作及びブランケット２に対する乾燥の動作を連繋して制御することが可能に構成されている。

（印刷方法）
次に、以上のとおり構成された印刷装置１を用いた印刷方法について説明する。初期状態及び前印刷工程の終了状態においては、図２に示されるように台車７は図中右側に停車した状態である。

先ず、図１に示すように、印刷版３上にインキ６を乗せ、ドクター部材１１０３にてインキ６を一定の圧力で図１中の矢印の方向に転がしながら印刷版３上を移動させることで、印刷版３のパターン部（凹部）２５内にインキ６を充填する。ドクター部材１１０３によりインキを充填する速度は、例えば、１５０ｍｍ／秒である。

次に、図３に示すように、台車７のＢ１方向への移動およびブランケット胴４の図中矢印Ａ方向の回転により、印刷版３に充填されたインキ６に連続的に接触することによって、ブランケット２の印刷面にはインキ６が転写される。ブランケット２への転写速度は、例えば、５０ｍｍ／秒で行うことができる。インキ６が溶剤を含む場合、ブランケット２の印刷面が、インキ６内の溶剤を吸収可能な吸収性を有するため、ブランケット２の印刷面に形成されたインキ６の濡れ広がりが抑制される。その後、台車７の図中矢印Ｂ２方向への移動により、インキ６が転写されたブランケット２は、被印刷体５の設置位置まで移動される。

図４に示すように、台車７のＢ２方向への移動およびブランケット胴４のＡ方向の回転により、ブランケット２上に形成されたインキは、被印刷体５の印刷面に転写される。ブランケット２の印刷面の回転速度は、台車７の移動速度と略一致させられており、これによってインキ６が被印刷体５に押し付けられて転写される。被印刷物５への転写速度は、例えば、２００ｍｍ／秒で行うことができる。転写されずにブランケット２の印刷面に残ったインキ６の部分は、例えば、不図示のクリーニングローラーで除去される。なお、本実施形態では転写の際に台車７を移動させたが、ブランケット胴４と印刷版固定用定盤９との相対位置、ブランケット胴４と基材固定用定盤１０との相対位置の変化を実現できる限り、印刷版固定用定盤９、基材固定用定盤１０を移動させても良く、台車７、印刷版固定用定盤９、および基材固定用定盤１０の３つをそれぞれ移動させても良い。

その後、被印刷体５上に転写されたインキ６は硬化される。この硬化は、例えば、焼成、加熱、自然乾燥、紫外線硬化、冷却（熱可塑性材料を含む導電性インキを用いる場合）など、使用する導電性インキの種類及び成分に応じた各種の手段によって実行することができる。加熱による場合には、例えば、赤外線ヒータを用いることができる。このようにして、印刷物が得られる。尚、ブランケット２の膨潤量が所定の基準値に達すると、印刷待機時にブランケット２に吸収された溶剤が乾燥させられる機能を印刷装置に備えても良い。

ブランケット２の印刷面の材質、使用するインキの種類及びインキ内の溶剤の種類は、上記印刷装置１におけるもの以外の各種のものを選択することができる。

ブランケット２は、円筒形のブランケット胴４に固定して使用したが、使用の際のブランケットの形状は円筒形以外の曲面や平面であっても良い。被印刷体５はシート状のほか樹脂成形品などのように、印刷面が曲面であるものであっても良い。

（印刷版の形成）
図５は本実施形態に係る印刷版の製造方法における切削加工前の状態を示す斜視図であり、図６は本実施形態に係る印刷版の製造方法における切削加工後の状態を示す斜視図である。本実施形態における印刷版３は、印刷版母材２０の表面に対する切削加工により形成される。図５において、印刷版母材２０は、例えばＡｌ、Ｎｉからなるシリンダー２１の表面に、内側から順に、銅めっき層２２、剥離層２３及び銅バラード層２４を積層して形成してなる。

図６において、印刷版母材２０は軸Ｃを軸として回転させられ、その銅バラード層２４に向けて径方向に切削刃３０（図７参照）を作用させて切削を行わせることで、互いに平行な複数の凹部２５が形成される。切削の深さは、例えば１０μｍとすることができる。凹部２５は印刷版母材２０の周方向に延在していても良く、また、螺旋方向に延在していても良い。切削による凹部２５の形成（切り込み移動）と、印刷版母材２０と切削刃３０との軸Ｃに沿った相対移動（送り移動）とを交互に行うことで、凹部を周方向に延在させることができる。また、切り込み移動と送り移動とを同時かつ連続的に行うことで、凹部を螺旋方向に延在させることができる。軸Ｃに向かう切削刃の切り込み深さを無段階又は複数段階で変化させることで、凹部２５の幅を変化させることも可能である。

図７は本実施形態における切削加工に用いられる切削刃の要部を示す平面図であり、図８は本実施形態における印刷版を示す平面図であり、図９は本実施形態における印刷版を示す図８のＩＸ−ＩＸ矢視断面図である。本実施形態では、底部に１つの凸部を有する凹部２５が形成される。凹部２５の形成は、図７に示すような切削刃３０を用いて行われる。切削刃３０は、単一のノーズ部３０ａと、これを挟む２つの斜行部３０ｂ、３０ｃとを有する。斜行部３０ｂ、３０ｃは、切削刃３０の切り込み方向と非平行かつ非垂直に延在する。切削刃３０は、ノーズ部３０ａに隣接する少なくとも１つの斜行部を有するのが好適である。

図９に示されるように、まず切削刃３０によって印刷版母材２０の表面に対して第１の切削を行うことで、溝２６ａを形成し、次に、印刷版母材２０と切削刃３０とを、軸Ｃの方向（凹部２５の幅方向）に沿って、溝２６ａの切り込み幅ｗよりも小さい距離（ピッチｐ）だけ相対移動（送り移動）させ、次に切削刃３０によって印刷版母材２０の表面を再び切削することによって、溝２６ｂを形成する。溝２６ａ、２６ｂが形成されることによって、底部に１つの凸部２８を有する凹部２５が形成される。他の２つの凹部２５も同様にして形成される。

このような切削工程の後、耐磨耗性を高めるために、銅バラード層２４の表面の全体に、クロムめっき層（不図示）が形成される。そして、剥離層２３から銅バラード層２４を剥離することにより、図８に示されるような平板の印刷版３が得られる。

溝２６ａ、２６ｂの間隔（ピッチｐ）を、溝２６ａの切り込み幅ｗよりも小さくした結果、凸部２８の先端は、印刷版３の上面より低い位置にされる。すなわち、凸部２８の高さｈ１は、凹部２５の深さｄ１よりも小さい。

（印刷版によって転写されたインキの断面形状）
図１０は本実施形態における被印刷体上に形成されたインキの断面形状を示す断面図である。本発明に係る印刷物は、少なくとも１つの窪み部を頂部に有する。本発明の第１実施形態では、印刷物４０は、図１０に示されるように、少なくとも１つの当該窪み部の深さがインキ層４１の高さよりも小さい。図示のとおり、本実施形態に係る印刷版３を含む印刷装置１によって転写されたインキを、硬化及び／又は焼成することによって、被印刷体５上にインキ層４１が形成された印刷物４０が得られる。なお図１０は被印刷体５の印刷面に垂直な断面における断面形状を示す。図示のとおり、転写及び乾燥後のインキ層４１の厚さは、本発明による改良前のインキ層４２と比較して、インキ層４１の面積の全体にわたり比較的均一になる。

以上のとおり、第１実施形態では、凸部２８を底部に有する凹部２５が形成された印刷版３であって、凸部２８の高さｈ１が凹部２５の深さｄ１よりも小さい印刷版３を用いて、被印刷体５上にインキが転写される。印刷版３の凹部２５が、その深さｄ１よりも高さｈ１の小さい凸部２８を有するので、凹部２５の面積にわたり比較的均一な量のインキを保持することが可能になり、転写及び乾燥後のインキ層４１の厚さを比較的均一にすることができる。したがって、インキの偏りに起因するはみ出しやかすれを抑制することができ、厚い印刷層の形成や比較的大きな面積のベタ塗りを好適に行うことができる。本実施形態における印刷物は導電性のインキを用いた回路基板であるため、互いに隣接するインキ層４１の接触による回路の短絡、及びインキ層４１のかすれに起因する回路の抵抗値の増大や断線のおそれを抑制することができ、しかも厚い印刷層の形成や比較的大きな面積のベタ塗りによって回路の抵抗値の増大を抑制し、耐久性を高めることができる。

また、本実施形態では、印刷版３の凹部２５を、切削刃３０による切削によって形成したので、凹部２５の断面形状、ひいてはインキ層４１の断面形状を自在に制御することができる。また、切削刃３０により印刷版母材２０の表面に対して第１の溝２６ａを形成した後、切削刃３０を溝２６ａの切り込み幅ｗよりも小さい距離（ピッチｐ）だけ相対移動（送り移動）させ、次に切削刃３０によって印刷版母材２０の表面を再び切削することによって、溝２６ｂを形成するので、凹部２５の深さｄ１よりも小さい高さｈ１を有する凸部２８を容易に形成することができる。

（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態について説明する。図１１ないし図１５に示される第２実施形態は、印刷版の凹部１２５を、エッチングによって形成したものである。図１１は本実施形態に係る印刷版の製造方法におけるエッチング前の印刷版母材を示す断面図である。また、図１２は本実施形態に係る印刷版の製造方法における１回目のエッチング後の印刷版母材を示す断面図であり、図１３は本実施形態に係る印刷版の製造方法における１回目のエッチング後にレジスト層を形成した印刷版母材を示す断面図である。図１４は本実施形態に係る印刷版の製造方法における２回目のエッチング後の印刷版母材を示す断面図であり、図１５は本実施形態に係る印刷版の製造方法によって製造された印刷版を示す断面図である。

第２実施形態におけるエッチングの手順について説明する。先ず、図１１に示されるように、平坦な印刷版母材１２０の表面のうち、凹部１２５を形成する領域を囲むように、レジスト層１３１を形成する。次に、図１２に示されるように、エッチング液を用いてエッチングを行い、レジスト層１３１で挟まれた領域に、所定の深さの主溝１２６ａを形成する。

次に、図１３に示されるように、印刷版母材１２０からレジスト層１３１を除去し、主溝１２６ａのうち凸部１２８を形成する領域を残してレジスト層１３２を形成する。次に、図１４に示されるように、再びエッチングを行い、印刷版母材１２０に２つの副溝１２６ｂを形成する。最後に、図１５に示されるように、印刷版母材１２０からレジスト層１３２を除去することにより、１つの凸部１２８が底部に形成された凹部１２５を有する印刷版母材１２０が得られる。この印刷版母材１２０の表面の全体に、クロムめっき層（不図示）を形成することにより、平板の印刷版１０３が得られる。

以上のようにして形成された印刷版１０３においては、凸部１２８の先端は、印刷版母材１２０の上面より低い位置にある。すなわち、凸部１２８の高さｈ２は、凹部１２５の深さｄ２よりも小さい。したがって、当該印刷版によれば、第１実施形態と同様の効果を得ることができる。

（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態について説明する。図１６は本実施形態に係る印刷版を示す断面図である。図１６に示される第３実施形態は、印刷版の凹部２２５を、めっき法を利用して形成したものである。本実施形態では、フォトレジスト層の形成、露光、めっき及びエッチングを用いためっき工程を、パターンを変えながら繰り返すことで、印刷版母材２２０の表面にめっき層２３１ａ、２３１ｂ、２３１ｃをこの順に形成する。めっき層２３１ａ、２３１ｂ、２３１ｃは、その開口面積がこの順に（下から上に）徐々に拡大するように形成され、これにより、溝２２６ａ、２２６ｂの間に凸部２２８が形成された凹部２２５を有する印刷版母材２２０が得られる。なお、めっきに代えて３Ｄプリンタにより、金属又は樹脂からなる同様の構造の印刷版母材２２０を得ることも可能である。この印刷版母材２２０の表面の全体に、クロムめっき層（不図示）を形成することにより、平板の印刷版２０３が得られる。

以上のようにして形成された印刷版２０３においては、凸部２２８の先端は、印刷版母材２２０の上面より低い位置にある。すなわち、凸部２２８の高さｈ３は、凹部２２５の深さｄ３よりも小さい。したがって、当該印刷版２０３によれば、第１実施形態と同様の効果を得ることができる。

（第４実施形態）
次に、本発明の第４実施形態について説明する。図１７は本実施形態に係る製造工程の途中の型母材及び印刷版を示す断面図であり、図１８は本実施形態に係る印刷版を示す断面図である。図１７及び図１８に示される第４実施形態は、型を用いて印刷版３０３を形成するものである。本実施形態では、まず、図１７に示されるように、フォトレジスト層の形成、露光、めっき及びエッチングを用いためっき工程を繰り返すことで、型母材３２０の表面に、めっき層３３１ａ、３３１ｂ、３３１ｃをこの順に形成して、型３２１を得る。そして型３２１の表面の全体に、離型剤で離型層３２２を形成し、銅めっきでめっき層３２３を形成し、めっき層３２３上に樹脂層３２４を形成し、その後、離型層３２２で剥離することで、印刷版３０３が得られる。これによって、図１８に示されるように、凹部３２５の溝３２６ａ、３２６ｂの間に凸部３２８が形成された印刷版３０３を得ることができる。なお、めっきに代えて３Ｄプリンタにより、金属又は樹脂からなる同様の構造の型３２１を得ることも可能である。

以上のようにして形成された印刷版３０３においては、凸部３２８の先端は、印刷版３０３の上面より低い位置にある。すなわち、凸部３２８の高さｈ４は、凹部３２５の深さｄ４よりも小さい。したがって、当該印刷版３０３によれば、第１実施形態と同様の効果を得ることができる。

（第５実施形態）
次に、本発明の第５実施形態について説明する。比較的大きな面積をベタ塗りするための凹部を印刷版に形成した場合に、大面積の凹部内ではドクター部材１１０３の撓みによって、インキの偏りに起因するかすれが生じるおそれがある。図１９及び図２０に示される第５実施形態は、単一の凹部４２５の内部に、複数の凸部４２８を形成することによって、この課題に対処するものである。

図１９は３つの凹部４２５を有する印刷版４０３を示す平面図である。また、図２０は本実施形態における印刷版の要部を示す図１９のＸＸ−ＸＸ矢視断面図であり、図２１は本実施形態における被印刷体上に形成されたインキの断面形状を示す断面図である。印刷版４０３は、図５に示されたものと同様の円筒形の印刷版母材４２０の表面に対して、図７に示された切削刃３０を用いた切削によって形成される。すなわち、図２０に示されるように、まず切削刃３０によって印刷版母材４２０の表面に対して第１の切削を行うことで溝４２６ａを形成し、次に、印刷版母材４２０と切削刃３０とを、軸Ｃの方向（凹部４２５の幅方向）に沿って、溝４２６ａの切り込み幅ｗよりも小さい距離（ピッチｐ）だけ相対移動（送り移動）させ、次に切削刃３０によって印刷版母材４２０の表面を再び切削することによって、溝４２６ｂを形成する。同様にして、切削と送り移動とを交互に繰り返すことで、第３及び第４の溝４２６ｃ、４２６ｄが形成される。これによって、底部に３つの凸部４２８を有する単一の凹部４２５が形成される。

このような切削工程の後、耐磨耗性を高めるために、印刷版母材４２０の表面の全体に、クロムめっき層（不図示）が形成される。そして、剥離層２３から銅バラード層２４を剥離することにより、図１９に示されるような平板の印刷版４０３が得られる。

この第５実施形態に係る印刷版４０３を含む印刷装置１によって転写されたインキを、硬化及び／又は焼成することによって、図２１に示されるように被印刷体５上にインキ層４４１が形成された印刷物４４０が得られる。本実施形態では、印刷物４４０は、図示のとおり、少なくとも１つの窪み部の深さがインキ層４４１の高さよりも小さくなっている。なお図２１は被印刷体５の印刷面に垂直な断面における断面形状を示す。図示のとおり、転写及び乾燥後のインキ層４４１の厚さは、本発明による改良前のインキ層４４２と比較して、インキ層４４１の面積の全体にわたり比較的均一になる。

第５実施形態では、溝４２６ａ、４２６ｂ、４２６ｃ、４２６ｄの間隔（ピッチｐ）を、これら溝４２６ａ、４２６ｂ、４２６ｃ、４２６ｄの切り込み幅ｗよりも小さくした結果、凸部４２８の先端は、印刷版４０３の上面より低い位置にされる。すなわち、凸部４２８の高さｈ５は、凹部４２５の深さｄ５よりも小さい。したがって、当該印刷版４０３によれば、第１実施形態と同様の効果を得ることができ、とくに、単一の凹部４２５の内部に、複数の凸部４２８を形成したので、各凹部４２５の面積にわたるインキの保持量の均一化を一層促進することができ、比較的大面積の凹部４２５であっても、ドクター部材１１０３の撓みによってインキの偏りに起因するかすれが生じるおそれを、好適に抑制することができる。

なお、上述した第２実施形態と同様のエッチングを、単一の凹部の内部に複数箇所のレジスト層を形成して行うことによって、第５実施形態と同様に、凸部４２８の高さｈ５が、凹部４２５の深さｄ５よりも小さい印刷版を作成することも可能であり、第５実施形態と同様の効果を得ることができる。

（第６実施形態）
次に、本発明の第６実施形態について説明する。上記各実施形態では、単一の凹部の内部に、複数の溝を形成することによって、これら複数の溝の間に凸部を形成したが、溝の深さは、互いに異なるものとすることができる。

図２２は複数の溝を形成した凹部５２５を有する印刷版５０３の要部を示す断面図である。印刷版５０３は、図５に示されたものと同様の円筒形の印刷版母材５２０の表面に対して、図７に示された切削刃３０を用いた切削によって形成される。切削の手順は基本的に第５実施形態と同様であるが、第６実施形態では、５本の溝５２６ａ、５２６ｂ、５２６ｃ、５２６ｄ、５２６ｅを形成すると共に、切削刃３０の切り込み深さを変化させることによって、凹部５２５の両端部にある溝５２６ａ、５２６ｅの深さｄ６１と、図中左から２番目及び４番目の溝５２６ｂ、５２６ｄの深さｄ６２と、図中中央の溝５２６ｃの深さｄ６３とを、互いに異なる値とする。他の凹部５２５（不図示）の構造も同様とする。本実施形態における溝の深さは、中央の溝ほど深さが大きくなるように、ｄ６１＜ｄ６２＜ｄ６３とするが、溝の深さの分布はインキの粘度、乾燥速度や被印刷体との付着性などの物理特性に応じて任意に選択することができる。なお、単一の切削刃３０を使用する場合であっても、ピッチｐを相互に変化させることにより、凸部５２８の高さ（ここでは、最も深い溝５２６ｃの底部からの距離）ｈ６０を相互に変化させることも可能である。また、凸部５２８の先端は、印刷版５０３の上面より低い位置にある。すなわち、凸部５２８の高さｈ６０は、凹部５２５の深さｄ６０（本実施形態では、最も深い溝５２６ｃの深さｄ６３と同じ深さ）よりも小さい。

上述したように、比較的大きな面積をベタ塗りするための凹部を印刷版に形成した場合に、大面積の凹部内ではドクター部材１１０３の撓みによって、インキの偏りに起因するかすれが生じるおそれがある。このため、第６実施形態では、各凹部５２５の縁から中央に向かって溝を深くしたので、充填されるインキの量を増加させることで、被印刷体に転写されるインキ層の厚さの均一性を付与することができる。

（第７実施形態）
次に、本発明の第７実施形態について説明する。上記各実施形態では、単一の凹部の内部に形成される複数の溝は、少なくとも凸部の頂部よりも下の領域では、いずれも溝の長手方向に直交する断面において対称（すなわち、印刷版母材の表面の垂線であって溝の幅方向の中央を通るものに対する線対称）の形状を有する。しかしながら、複数の溝のそれぞれは、凸部の頂部よりも溝の底部側の領域において、溝の長手方向に直交する断面において非対称の形状を有するものとすることができる。

図２３は本実施形態における切削加工に用いられる切削刃の要部を示す平面図である。また、図２４は本実施形態における印刷版を示す平面図であり、図２５は本実施形態における印刷版を示す図２４のＸＸＶ−ＸＸＶ矢視断面図である。図２６は本実施形態における被印刷体上に形成されたインキの断面形状を示す断面図である。図２３に示されるように、第７実施形態における印刷版６０３（図２４参照）の製造に用いられる切削刃６３０は、単一のノーズ部６３０ａと、これを挟む２つの斜行部６３０ｂ、６３０ｃとを有する。２つの斜行部６３０ｂ、６３０ｃの延在方向は、切削刃６３０の切り込み方向Ｇに対して互いに異なっており、一方の斜行部６３０ｂが切り込み方向Ｇに対してなす角度αは例えば２０°、他方の斜行部６３０ｃが切り込み方向Ｇに対してなす角度βは例えば７０°である。

図２５に示されるように、まず切削刃６３０によって印刷版母材６２０の表面に対して第１の切削を行うことで、溝６２６ａを形成し、次に、印刷版母材６２０と切削刃６３０とを、軸Ｃの方向（凹部６２５の幅方向）に沿って、溝６２６ａの切り込み幅ｗよりも小さい距離（ピッチｐ）だけ相対移動（送り移動）させ、次に切削刃６３０によって印刷版母材６２０の表面を再び切削することによって、溝６２６ｂを形成する。そして、この切込み移動と送り移動とをもう１度繰り返すことにより、溝６２６ｃを形成する。溝６２６ａ、６２６ｂ、６２６ｃが形成されることによって、底部に２つの凸部６２８を有する凹部６２５が形成される。他の凹部６２５の構造も同様とする。

このような切削工程の後、耐磨耗性を高めるために、銅バラード層２４の表面の全体に、クロムめっき層（不図示）が形成される。そして、剥離層２３から銅バラード層２４を剥離することにより、図２４に示されるような平板の印刷版６０３が得られる。

溝６２６ａ、６２６ｂ、６２６ｃの間隔（ピッチｐ）を、溝６２６ａの切り込み幅ｗよりも小さくした結果、凸部６２８の先端は、印刷版６０３の上面より低い位置にされる。すなわち、凸部６２８の高さｈ７は、凹部６２５の深さｄ７よりも小さい。そして、複数の溝６２６ａ、６２６ｂ、６２６ｃのそれぞれは、凸部６２８の頂部よりも当該溝の底部側の領域において、当該溝の長手方向に直交する断面（すなわち、図２５に示された断面）において、非対称の形状を有することになる。

この第７実施形態に係る印刷版６０３を含む印刷装置１によって転写されたインキを、硬化及び／又は焼成することによって、図２６に示されるように被印刷体５上にインキ層６４１が形成された印刷物６４０が得られる。本実施形態では、印刷物６４０は、図示のとおり、少なくとも１つの窪み部の深さがインキ層６４１の高さよりも小さくなっている。さらに、本実施形態では、印刷物６４０のインキ層６４１は、複数条の畝状部分からなり、当該インキ層６４１の畝状部分のそれぞれは、窪み部の底部よりも畝状部分の頂部側の領域において、当該畝状部分の長手方向に直交する断面において非対称の形状を有する。なお図２６は被印刷体５の印刷面に垂直な断面における断面形状を示す。図示のとおり、転写及び乾燥後のインキ層６４１の断面形状は、切削刃６３０の断面形状に対応して非対称になる。そして、インキ層６４１は、ピーク部６４１ａと、これを挟む２つの斜行部６４１ｂ、６４１ｃとを有する。２つの斜行部６４１ｂ、６４１ｃの延在方向は、被印刷体５の法線方向Ｈに対して互いに異なっており、一方の斜行部６４１ｂが法線方向Ｈに対してなす角度は例えば２０°から所定範囲内になり、他方の斜行部６４１ｃが法線方向Ｈに対してなす角度は例えば７０°から所定範囲内になる。このことに起因して、第７実施形態では、見る方向に応じて反射光の強さが異なる印刷物６４０を提供できる。

（第８実施形態）
次に、本発明の第８実施形態について説明する。上記各実施形態では、凸部の高さが凹部の深さよりも小さい印刷版について説明したが、本発明はこれに限られない。本実施形態では、凸部の高さが凹部の深さと等しい場合も含めて説明する。本実施形態に係る印刷物および印刷版を構成する各要素のうち、同様の機能を有するものについては、第１実施形態と同一の符号を付してその説明を省略する。

従来、グラビアオフセット印刷により、基材上に印刷する場合、下記の特性・品質が要求される。
［１］高精細で均一な形状の細線が広い面積に亘り印刷可能なこと。
より具体的には、
［２］印刷された細線が、断線、ショート等を有しないこと。
［３］印刷された細線の膜厚が安定していること。

上記品質を満足するために、例えば、特許文献２には、厚膜印刷、微細画像、あるいはベタ印刷など、ピンホール、断線をきらうパターン形成において、オフセット方式による重ね刷り技術の適用が開示されている。重ね刷りにより、細線パターンの断線、版の目詰まりによるピンホール、印刷パターンの伸び縮み等が防止できるとの記載がされている。

一方、上記品質を満足させるには、グラビアオフセット印刷を用いて細線パターンを印刷する際に、インキ剥離性を有する転写層上に、印刷版の凹部内に充填されたインキを確実に転移させることが必要となる。また、断線のない細線パターンを形成するには、ドクター部材で凹部内にインキを完全充填し、且つ満たされたインキ面を平滑にした上で、インキ剥離性転写層を有する転写体との接触時に、そのインキ面が均等に転写層と接触することが必要である。

しかしながら、印刷しようとする印刷パターン（ここでは配線用の回路とする。）の線幅が太くなると、ドクター部材にて印刷版にインキを充填する際に、印刷版凹部の底部をドクター部材が擦ってしまい、充填がうまく行われないという問題が生じている。加えてグラビアオフセット印刷用のインキはレベリング性が低いため、版への充填形状がそのまま転写層を経て印刷物に転写されてしまい、所望の線幅と形状の回路を形成することができないという問題がある。したがって、細線の形状が設計値と異なってくるため、抵抗値や誘電率の制御が困難になる。この問題は、グラビアオフセット印刷において、高精細な印刷パターンを形成しようとするほどパターン内の広幅部分で顕著になる。

そこで、本実施形態では、所定の形状・大きさを有する凸部を凹版に設けることによって、ドクター部材がインキを充填する際に、凹版の底部をドクター部材が擦ってインキ充填がうまく行われないことを抑止する。その結果、線幅の広い部分の抵抗値や誘電率の制御が可能な印刷回路自体の構造と、これを実現するために印刷パターン内で相対的に線幅の太い部分のインキ充填率を向上させ、且つ、充填されたインキの表面平滑性を向上させることが可能になる。

本発明の第８実施形態では、印刷版の凹部は、幅が１０μｍから５ｍｍ程度までの範囲で、深さが５μｍから２０μｍ程度の凹部によって形成されている。本実施形態は、幅が１００μｍ以上の凹部を備えるグラビアオフセット用印刷版の凹部のインキ充填に対して有効であり、１００μｍ以上の幅の凹部の中に周期的に並ぶ複数の凸部を備えた印刷版である。印刷版の凹部内に凸部を有すると、凹部に充填されたインキ６は凸部の部分に未充填領域を有するパターンになり、最終的に得られる印刷物はインキ６が充填されていない貫通孔を周期的に有するものとなる。

本実施形態では、印刷版において、少なくとも１つの凸部の高さが凹部の深さと等しい。具体的には、当該凸部の頂部を規定する境界線上の２点を結ぶ直線の最大値は、５μｍ以上１００μｍ以下である。また、当該最大値は、凹部の幅に応じて異なりうる。そして、凸部の頂部が線状である場合、凸部の頂部の線幅の最小値は、５μｍ以上１００μｍ以下であることが本発明の効果を発揮する上で好ましい。当該凸部は、上面視で凹部の面積の２０％〜７０％を占めていることが望ましい。

本実施形態では、印刷物の窪み部は、少なくとも１つの窪み部の深さがインキ層の高さと等しくなるように、基材が露出する露出部分を有する。具体的には、当該露出部分を規定する境界線上の２点を結ぶ直線の最大値は、５μｍ以上１００μｍ以下である。また、当該最大値は、インキ層の幅に応じて異なりうる。そして、当該露出部分が線状である場合、露出部分の線幅の最小値は、５μｍ以上１００μｍ以下であることが本発明の効果を発揮する上で好ましい。

印刷物に形成される露出部分である空孔群は、上面視で配線（インキ層）の面積の２０％〜７０％の面積を占めるのが望ましい。２０％未満ではドクター部材１１０３によりグラビアオフセット用印刷版の凹部内にインキ６を充填する際に、凹部の底を擦ってしまうか若しくは充填量が不安定で印刷膜厚が薄くなるという問題が生じて空孔群の効果がみられない。このようになるとパターン設計通りの抵抗値、誘電率などが得られない。他方、７０％より面積を大きくすると、インキ部の占める割合が低下して、配線として使用するのであれば抵抗値が高くなりすぎるといった問題が生じる。尚、凸部の形状と占める割合は、下記に示すように凹部の大きさに依存して変える必要がある。

また、グラビアオフセット用印刷版はその表面が平滑であることが望ましい。これにより、印刷版表面にインキ漏れを起こすこと無く印刷可能である。また、ドクター欠けなどの異常の抑制にもなる。ここで、印刷版の表面とは、ドクター部材１１０３と接触する表面、又は、印刷版のパターン状の凹部（溝）の内側表面のことをいう。なお、グラビアオフセット用印刷版の表面は、粗面研磨加工、鏡面研磨加工、超精密研磨加工（ラッピングやポリシング）によって平滑にすることができる。

また、ドクター部材１１０３には、印刷版の凹部内にインキ６を充填し且つ印刷版の表面平坦部上のインキ６を掻き取る必要があることから、ある程度のしなりが求められる。よって、ドクター部材１１０３は、ステンレスなどの金属、またはウレタンなどの樹脂、セラミックであることが望ましい。

（第８実施形態における比較評価）
図２７は従来技術が採用する印刷版の凹凸構造を説明するための斜視図であり、図２８は本発明の第８実施形態における印刷版の構造を説明するための上面視の図である。

グラビアオフセット用印刷版を２版用意した。各版の仕様は以下の通りである。
ａ版：図２７に俯瞰図を示す印刷版１２００は、１０００μｍ×１０００μｍの電極部用凹部１２１１、５００μｍ幅の配線部用凹部１２１２、１５０μｍ幅の配線部用凹部１２１３、３０μｍ幅の配線部用凹部１２１４を有する。
ｂ版：図２８に上面図を示す印刷版１３００は、ａ版と電極や配線部の大きさは同一だが、１０００μｍ×１０００μｍの電極部用凹部１３１１内に印刷部が５０％になるように長軸の長さ５０μｍ、短軸の長さ３０μｍの楕円形の凸部の群１３２１が形成されている。また５００μｍ幅の配線部用凹部１３１２には印刷部が３０％となるようにφ１００μｍの円の凸部の群１３２２が形成されている。また１５０μｍ幅の配線部用凹部１３１３には印刷部が７０％となるように１００μｍ×２００μｍの長方形の凸部の群１３２３が形成されている。幅３０μｍの配線部用凹部１３１４はａ版と同一である。

図２９に図２８のｂ版の印刷版１３００のＸＸＩＸ−ＸＸＩＸ矢視断面図を示す。配線部用凹部１３１２内に凸部の群１３２２が形成されている。この凸部の群１３２２によって配線部用凹部１３１２の底部をドクター部材１１０３により擦るという現象を防止している。この防止は、凸部の群１３２１、凸部の群１３２３についても同様である。

ａ版、ｂ版は、１２０ｍｍ×１２０ｍｍ×３ｍｍのガラス板を用いて、エッチングにて凹部を形成した。

この２種のグラビアオフセット用印刷版を用いて、ポリエチレンテレフタレート基材上に導電性銀ペーストによる配線パターンを形成するために、グラビアオフセット印刷を行った。

ポリエチレンテレフタレート基材は、厚さが１２５μｍ、縦が１２０ｍｍ、横が１２０ｍｍのものを使用した。また、導電性銀ペーストとして、レオロジー測定装置で角速度１５ｒａｄ／秒で、８．８Ｐａ／ｓのインキを使用した。また、インキ剥離性の転写体には、ゴム硬さ（ＪＩＳ Ａ）４５°、ゴム厚さ ０．６ｍｍの金陽社製のシリコーンゴムを円筒に巻いたものを使用した。また、ドクター部材１１０３は、ＭＤＣ社製ドクターブレードのレギュラータイプを使用した。

グラビアオフセット印刷装置は、一般に使用されている印刷装置を使用した。印刷条件は、ドクター速度が５０ｍｍ／秒、転写体速度が２０ｍｍ／秒とし、転写体と印刷版の接触幅、転写体とポリエチレンテレフタレート基材の接触幅は一律で１０ｍｍとした。

印刷タイプの配線基板は以下の工程により作製した。まず、用意したグラビアオフセット用印刷版の凹部に上記導電性銀ペーストを上記ＭＤＣ社製ドクターブレードによって充填した。次に、インキが充填された印刷版上で、上記転写体を回転及び移動させて、シリコーンゴム上に導電性銀ペーストの皮膜を形成した。最後に、導電性銀ペーストの皮膜が形成された転写体をポリエチレンテレフタレート基材に回転及び移動させて、ポリエチレンテレフタレート基材上に導電性銀ペーストの皮膜を転写し、印刷回路を形成した。

上記条件において、ａ版とｂ版のグラビアオフセット用印刷版１２００、１３００にてグラビアオフセット印刷を行い、ａ版、ｂ版に対応する配線基板を各２０枚作製した。

ａ版で作成した配線基板の印刷回路では、１０００×１０００μｍの電極部パターン内にランダムなサイズで空孔が発生した。また５００μｍ幅の回路、１５０μｍ幅の回路共にランダムに空孔が発生しており、抵抗値を測定したところ大きなばらつきが生じた。３０μｍ幅の回路には空隙が発生せず、抵抗値も安定していた。

一方、ｂ版で作成した配線基板の印刷回路では、設計通りの箇所に空孔を有する電極部パターン、配線パターン部が形成できた。印刷回路の抵抗値を確認したところ、５００μｍ幅の回路、１５０μｍ幅の回路、３０μｍ幅の回路共に狙った抵抗値が達成され安定していた。

本実施形態のグラビアオフセット用印刷版を用いることで、線幅が太い回路でも、細い回路と同様に形状精度の高い印刷パターンを得ることが可能になる。特に、相対的に線幅の広い回路パターンになるに従って効果は顕著化するため、細線回路と広幅回路の混在している配線基板の形成に適している。また、本実施形態によれば、基材に対し設計通りの箇所に露出部分（空孔）を形成することが可能となるので、インキの偏りに起因するはみ出しやかすれを抑制することが可能となる。

（その他）
本発明はこれら実施形態に示された態様のみに限らず、特許請求の範囲によって規定される本発明の思想に包含されるあらゆる変形例や応用例、均等物が本発明に含まれる。従って本発明は、限定的に解釈されるべきではなく、本発明の思想の範囲内に帰属する他の任意の技術にも適用することが可能である。

例えば、上記各実施形態では、平板の印刷版を用いて転写を行っていたが、これに限られず、シリンダー形状の印刷版を用いて転写を行ってもよい。

上記各実施形態のうち切削刃３０、６３０を用いるものでは、単一のノーズ部を有する切削刃３０、６３０によって切削を行ったが、複数のノーズ部を有する異形切削刃によって切削を行っても良い。

上記各実施形態では、ブランケットを介して被印刷体にインキを転写していたが、印刷版から直接被印刷体にインキを転写してもよい。

上記各実施形態では、インキの印刷パターンが被印刷体の上に形成されていることとしたが、当該印刷パターンが被印刷体の上に形成された後に、被印刷体が除去されて、印刷パターンのみによりその形状を保持する態様としてもよい。

また、上記各実施形態において、インキに付与された導電性は、例えば印刷層に通電することによる真贋判定や、電気回路部材としての利用など、各種の用途に利用することができる。

上述した第８実施形態では、印刷版の凹部の深さと凸部の高さとが等しいが、本発明では、これに限られない。図３０は、本発明の変形例に係る、図２８のＸＸＩＸ−ＸＸＩＸ矢視断面図である。図３０に示す印刷版１４００は、凸部１４２２の形状以外は第８実施形態に係るｂ版と同一である。本変形例に係る印刷物および印刷版を構成する各要素のうち、同様の機能を有するものについては、第８実施形態と同一の符号を付してその説明を省略する。

配線部用凹部１３１２内に凸部の群１４２２が形成されている。凸部の群１４２２の高さは、図３０に示されるように、配線部用凹部１３１２の深さより小さくなっている。この凸部の群１４２２によって配線部用凹部１３１２の底部をドクター部材１１０３により擦るという現象を防止している。

本発明では、第１から第７実施形態のいずれか１つに係る印刷版、すなわち、凹部の深さが凸部の高さより大きい印刷版を用いて、上記空孔を有する印刷物を製造することが可能である。また、第８実施形態に係る印刷版、すなわち、凹部の深さが凸部の高さと等しい印刷版を用いて、頂部に窪みを有する（しかし露出部分を有しない）印刷物を製造したりすることも可能である。

Claims (20)

1. 基材および前記基材上のインキ層からなる印刷物であって、
   少なくとも１つの窪み部を頂部に有することを特徴とする印刷物。
2. 少なくとも１つの前記窪み部の深さが前記インキ層の高さよりも小さいことを特徴とする請求項１に記載の印刷物。
3. 前記窪み部は、少なくとも１つの前記窪み部の深さが前記インキ層の高さと等しくなるように、前記基材が露出する露出部分を有することを特徴とする請求項１に記載の印刷物。
4. 前記インキ層は、複数条の畝状部分からなり、
   前記インキ層の畝状部分のそれぞれは、前記窪み部の底部よりも前記畝状部分の頂部側の領域において、前記畝状部分の長手方向に直交する断面において非対称の形状を有することを特徴とする請求項２に記載の印刷物。
5. 前記露出部分は、線状であり、
   前記露出部分の線幅の最小値は、５μｍ以上１００μｍ以下であることを特徴とする請求項３に記載の印刷物。
6. 前記露出部分を規定する境界線上の２点を結ぶ直線の最大値は、５μｍ以上１００μｍ以下であることを特徴とする請求項３に記載の印刷物。
7. 前記露出部分を規定する境界線上の２点を結ぶ直線の最大値は、前記インキ層の幅に応じて異なることを特徴とする請求項６に記載の印刷物。
8. 前記露出部分は、上面視で前記インキ層の面積の２０％〜７０％を占めていることを特徴とする請求項６に記載の印刷物。
9. 前記インキ層を配線層として備えたことを特徴とする請求項１から８のいずれか１項に記載の印刷物。
10. 基材上にインキを転写するために用いられる印刷版であって、
    表面に、少なくとも１つの凸部を底部に有する凹部が形成されることを特徴とする印刷版。
11. 少なくとも１つの前記凸部の高さが前記凹部の深さよりも小さいことを特徴とする請求項１０に記載の印刷版。
12. 少なくとも１つの前記凸部の高さが前記凹部の深さと等しいことを特徴とする請求項１０に記載の印刷版。
13. 前記印刷版は、印刷版母材の表面に複数の溝を有し、
    前記複数の溝のそれぞれは、前記凸部の頂部よりも前記溝の底部側の領域において、当該溝の長手方向に直交する断面において非対称の形状を有することを特徴とする請求項１１に記載の印刷版。
14. 前記凸部の頂部は、線状であり、
    前記凸部の頂部の線幅の最小値は、５μｍ以上１００μｍ以下であることを特徴とする請求項１２に記載の印刷版。
15. 前記凸部の頂部を規定する境界線上の２点を結ぶ直線の最大値は、５μｍ以上１００μｍ以下であることを特徴とする請求項１２に記載の印刷版。
16. 前記凸部の頂部を規定する境界線上の２点を結ぶ直線の最大値は、前記凹部の幅に応じて異なることを特徴とする請求項１５に記載の印刷版。
17. 前記凸部は、上面視で前記凹部の面積の２０％〜７０％を占めていることを特徴とする請求項１５に記載の印刷版。
18. 請求項１０から１７のいずれか１項に記載の印刷版を用いてインキを前記基材上に転写する工程を含むことを特徴とする印刷物の製造方法。
19. 切削刃による切削によって請求項１０から１７のいずれか１項に記載の印刷版の前記凹部を形成する工程を含むことを特徴とする印刷版の製造方法。
20. エッチングによって請求項１０から１７のいずれか１項に記載の印刷版の前記凹部を形成する工程を含むことを特徴とする印刷版の製造方法。

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