JPH04142501A - ブラックマトリクス用転写箔及びそれを用いたブラックマトリクスの形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は液晶カラーデイスプレィや撮像素子等に用いら
れるカラーフィルター用のブラックマトリクスの形成に
用いるブランクマトリクス用転写箔に関し、またその転
写箔を用いたブランクマトリクスの形成方法に関する。

［従来の技術］ 従来、液晶カラーデイスプレィや撮像素子等において、
ガラスやプラスチック等の光透過性のカラーフィルター
基材表面に、フィルターパターン状に設けた光透過性の
赤、緑、及び青のフィルタ一部とそのフィルタ一部以外
を隠蔽性を有するブランクマトリクスで覆ったカラーフ
ィルターが用いられている。

従来、このカラーフィルターの製造方法は、カラーフィ
ルター基材表面にブランクマトリクスを設けた後、赤、
青及び緑のフィルタ一部をレジストパターンの形成と染
色による染色法で行われていた。

即ち上記の染色法によるフィルタ一部の形成は、ブラッ
クマトリクスを設けた基材の表面に、重クロム酸塩で感
光性を付与したゼラチン等の感光性樹脂を塗布して染着
層を形成し、この上から赤、青、緑の中の１つの色のフ
ィルターパターンを設けたフォトマスクを遍して光を照
射した後現像処理を行い、１つの色のレジストパターン
を形成し、更にこれらの操作を他の２色について行い合
計３回の操作を行っていた。

また上記カラーフィルターのブラックマトリクスは、光
学的に遮光性に優れた特性を要求されるために、−船釣
に金属クロムにより形成されている。

この金属クロムからなるブラックマトリクスの形成方法
は、１）ブラックマトリクスの基盤表面にスパッタリン
グリよりクロムを蒸着して、該基盤表面全体にクロム蒸
着層を形成する。２）次いでブラックマトリクスのパタ
ーン状にエツチング法を用いて、クロム蒸着層の不要な
部分を除去する。すなわち主として大きく分けて２段の
工程により形成されていた。

また従来のカラーフィルターの製造方法としては、上記
の染色法以外にも転写や印刷等の方法でフィルタ一部を
形成することが知られているが、それらの方法のパター
ンの精度は１０μｍ程度が限界であり、より精度が要求
される場合が通常多いため染色法が用いられてきた。ま
た金属クロムによるブラックマトリクスの形成は、それ
に用いる転写箔が従来なかったことと、フィルタ一部と
同様に精度が要求される場合が多く、はとんど上記のク
ロム蒸着とエツチングによって行なわれていた。

〔発明が解決しようとする課題〕

近年、液晶デイスプレィ等の高解像度化がすすみ、より
微細な液晶フィルターパターンが要求されており、ブラ
ックマトリクスのパターンもより微細なものが要求され
るようになっている。

しかしながら、上記のブラックマトリクスを形成する場
合、従来の方法はクロム蒸着とエツチングによるパター
ン化の２つの異なる工程が必要で、更にこのエツチング
工程の中にはパターンの付与（露光）、現像、定着（乾
燥）等の多数の工程が必要である。

そしてこれらのブラックマトリクス形成工程は何れも高
度な操作を必要とするものであり、更に工程の途中で不
良が発生する率が高く、良品率が低いために製造に手間
がかかり量産性が悪く、その結果カラーフィルターの製
造コストが高くなってしまうという問題があった。

本発明は上記従来技術の欠点を解決しようとするもので
、精度の高いブラックマトリクスを容易な方法でまた安
価に形成しようとするものであり、またそのブラックマ
トリクスの形成に用いる転写箔を提供しようとするもの
である。

（ＩＩＩ！を解決するための手段） 本発明は、剥離性基材の表面に少なくともクロム層及び
接着剤層を順次積層してなる転写層を有するブランクマ
トリクス用転写箔であって、上記接着剤層が電離放射線
硬化性樹脂から形成され電離放射線の照射によってカラ
ーフィルター基材と接着するブラックマトリクス用転写
箔である。

本発明のブラックマトリクスの形成方法は、転写箔を用
いてブラックマトリクスを形成する方法であって、電離
放射線の照射によってカラーフィルター基材と接着する
接着剤層とクロム層を転写層として有する上記の転写箔
を用いて、該転写箔の接着剤層と上記カラーフィルター
基材表面を接するように該基材に積層し、ブラックマト
リクスのパターン状に電離放射線を接着剤層に照射して
電離放射線を照射した部分の転写層を基材に接着し、し
かる後転写箔を剥離してブラックマトリクスパターンの
転写層をカラーフィルター基材表面に転移させてブラン
クマトリクスを設ける方法である。

（実施例〕 本発明を図面に基づき詳細に説明する。

第１図に示すように本発明ブラックマトリクス用転写箔
１は、剥離性基材２の表面に少なくともクロム層３と接
着剤層４を順次積層してなる転写層５を有する転写箔で
ある。そして上記の転写箔１の接着剤層４は電離放射線
の照射によってカラーフィルター基材と接着する電離放
射線硬化性樹脂により形成されている。

剥離性基材２は転写層５と剥離性の良い材質を用いる。

剥離性基材２の材質は例えばポリエチレンテレフタレー
ト、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフ
タレート／イソフタレートの共重合体等のポリエステル
樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペン
テン等のポリオレフィン樹脂、ポリフン化ビニル、ポリ
フッ化ビニリデン、ポリ４フツ化エチレン、エチレン４
７フ化工チレン共重合体等のポリフッ化エチレン系樹脂
、ナイロン６、ナイロン６６等のポリアミドポリ塩化ビ
ニル、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体、：ｆ−チレン
／酢酸ビニル共重合体、エチレン／ビニルアルコール共
重合体、ポリビニルアルコール、ビニロン等のビニル重
合体、三酢酸セルロース、セロファン等のセルロース系
樹脂、ポリメタクリル酸メチル、ポリメタアクリル酸エ
チル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル等
のアクリル系樹脂、ポリエーテルサルホン、ポリフェニ
レンエーテル、ポリスチレン、ポリカーボネート、ボリ
アリレート、ポリイミド等の合成樹脂フィルム又はシー
トの単層体又は複数の積層体等が挙げられる。

これらの剥離性基材２の厚みは５〜２００μｍ程度のも
のが用いられる。また剥離製基材２はクロム層３の形成
や転写時の熱履歴等を考慮して比較的耐熱性を有する材
質が好ましい。

さらに必要に応じて、転写層５と剥離性基材２の離型性
を促進するために剥離性基材２上に離型層を設けること
ができる。離型層としては、フッ素系樹脂、各種ワック
ス、シリコーン等の離型剤をアクリル系樹脂、繊維素系
樹脂、ビニル系樹脂等のベヒクルに添加した塗膜を形成
したり、フッ素系樹脂、シリコーン、メラミン系樹脂、
ポリオレフィン樹脂、電離放射線架橋型の多官能アクリ
レート、ポリエステル、エポキシ等の樹脂を塗工もしく
はエクストルージョンコート等で製膜して形成すること
ができる。

クロム層３は、金属クロムを有する層であればよいが、
スパンタリング或いは蒸着により４００〜４０００人程
度の厚さに形成することが好ましい。またクロム層３は
転写箔の表面全面に設けてもよいが、部分的に設けるこ
ともできる。クロム層を部分的に設ける場合、次のよう
に行うことができる。

まず蒸着不要部分にポリビニルアルコール、セルロース
系樹脂、デンプン等の水溶性樹脂からなる除去層を設け
た後、この除去層全面に金属蒸着を施す。次いで水洗し
て水溶性樹脂とともに、この水溶性樹脂の上面側の蒸着
層を除去する。あるいは全面に蒸着を施した後に部分蒸
着層として残す必要がある部分の上面に保護層を設は次
いで酸、アルカリ等により蒸着不要部分を溶解除去する
方法等により形成する。

本発明では、クロム安定層６をクロム層３の剥離性基材
２側表面に設けることができる。クロム安定層６は、耐
熱性、密着性等に優れたものが用いられ、このようなの
材質としては、例えば１液型又は２液型のポリウレタン
、ポリアミド、ポリイミド、ポリアクリル酸誘導体、ポ
リエステル等の樹脂が挙げられる。クロム安定層６を設
けることによって、クロム層３と接着材層４の間の密着
性がより向上する。

またクロム安定層６はクロム層の抵抗値を減少させる場
合は導電剤等の添加剤を加えて抵抗値を制御することが
できる。

接着剤層４は、電離放射線の照射によってカラーフィル
ター基材と接着する電離放射線硬化性樹脂であればよい
が、カラーフィルター基材（白板ガラス上或いは、ＴＴ
Ｏ層）と密着性の良い樹脂が好ましく、このような樹脂
として固層反応型電離放射線硬化性樹脂がある。

固層反応型電離放射線硬化性樹脂は、未硬化の状態では
常温で固体であり、かつ、熱可塑性、溶剤溶解性を有し
ていながら、塗装及び乾燥によって見掛は上、または、
手で触ったときにも非流動性（指触乾燥性）であり、且
つ非粘着性である塗膜を与える電離放射線硬化性樹脂を
主成分として構成されている。

固層反応型電離放射線硬化樹脂には、ガラス転移温度が
０〜２５０°Ｃのポリマー中にラジカル重合性不飽和基
を有するものや、融点が２０〜２５０°Ｃでありラジカ
ル重合性不飽和基を有する化合物がある。これらを混合
して用いることもでき、さらに、それらに対してラジカ
ル重合性不飽和単量体を加えて使用することもできる。

又、樹脂硬化物の可撓性を得るために非架橋型の熱可塑
性樹脂を添加してもよい。

固層反応型電離放射線硬化性樹脂は、次の２種類の樹脂
がある。

（］）　　ガラス転移温度が０〜２５０　’Ｃのポリマ
ー中にラジカル重合性不飽和基を有するもの。

さらに具体的には以下の化合物■〜■を重合、もしくは
共重合体させたものに対し後述する方法（ａｌ〜（ｄｌ
によりラジカル重合性不飽和基を導入したものを用いる
ことができる。

■水酸基を有する単量体：Ｎ−メチロール（メタ）アク
リルアミド、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレー
ト、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２
−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロ
キソ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレート等
。

■カルボキシル基を有する単量体：　（メタ）アクリル
酸、（メタ）アクリロイルオキシエチルモノサクシネー
ト等。

■エポキシ基を有する単量体ニゲリシジル（メタ）アク
リレート等。

■アジリジニル基を有する単量体＝２−アジリジニルエ
チル（メタ）アクリレート、２−アジリジニルプロピオ
ン酸アリル等。

■アミノ基を有する単量体二　８（メタ）アクリルアミ
ド、ダイア七トン（メタ）アクリルアミド、ジメチルア
ミノエチル（メタ）アクリレート、ジエチルアミノエチ
ル（メタ）アクリレート等。

■スルフォン基を有する単量体：２−（メタ）アクリル
アミド−２−メチルプロパンスルフォン酸等。

■イソシア７−ト基を有する単量体：２．４−トルエン
ジイソシアネートと２ヒドロキンエチル（メタ）アクリ
レートの１モル対１モル付加物等のジイソシアネートと
、活性水素を有する重合性単量体の付加物等。

■更に上記の共重合体のガラス転移点を調節したり、硬
化膜の物性を調節したりするために、上記の化合物とこ
の化合物と共重合可能な以下のような単量体とを共重合
させることができる。このような共重合可能な単量体と
しては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル
（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート
、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）ア
クリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、イソア
ミル（メタ）アクリレート、シクロヘキンル（メタ）ア
クリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート
等が挙げられる。

次に上述のようにして得られた重合体を以下に述べる方
法（ａ）〜（ｄ）により反応させ、ラジカル重合性不飽
和基を導入することによって、紫外線もしくは電子線硬
化性樹脂が得られる。

（ａ）水酸基を有する単量体の重合体または共重合体の
場合には、（メタ）アクリル酸等のカルボキシル基を有
する単量体等を縮合反応させる。

（ｂ）カルボキシル基、スルフォン基を有する単量体ま
たは共重合体の場合には、前述の水酸基を有する単量体
を縮合重合させる。

（Ｃ）エポキシ基、イソンアネート基あるいはアジリジ
ニル基を有する単量体あるいはジイソシアネート化合物
と水酸基含有アクリル酸エステル単量体のＩ対１モルの
付加物を付加反応させる。　上記反応を行うには、微量
のハイドロキノン等の重合禁止剤を加え乾燥空気を送り
ながら行うことが望ましい。

（２）融点が常温（２０°Ｃ）〜２５０°Ｃであり、ラ
ジカル重合性不飽和基を有する化合物。具体的にはステ
アリルアクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート
、トリアクリルイソシアヌレート、シクロヘキサンジオ
ールジ（メタ）アクリレート、シクロヘキサンジオール
ジ（メタ）アクリレート、スピログリコールジアクリレ
ート、スピログリコール（メタ）アクリレート等が挙げ
られる。

また上記（］）と（２）の樹脂を混合して用いることも
でき、さらにそれらに対してラジカル重合性不飽和単量
体を加えることもできる。

ラジカル重合性不飽和単量体は電離放射線照射の際、架
橋密度を向上させるものであって、前述の単量体の他に
エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチ
レングリコールジ（メタ）アクリレート、ヘキサンジオ
ールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパン
トリ　（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパン
ジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ
（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ　（
メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（
メタ）アクリレート、エチレングリコールジグリシジル
エーテルジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコ
ールジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート、プ
ロピレングリコールジグリシジルエーテルジ（メタ）ア
クリレート、ポリプロピレングリコールジグリシジルエ
ーテルジ（メタ）アクリレート、ソルビトールテトラグ
リシジルエーテルテトラ（メタ）アクリレートなどを用
いることができ、前記した■の紫外線硬化性樹脂または
電子線硬化性樹脂１００重量部に対して、０．１〜１０
０重量部で用いることが好ましい。

また上記のものは電子線により充分硬化可能であるが、
紫外線照射で硬化させる場合には増感剤としてベンゾキ
ノン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、などの
ベンゾインエーテル類、ハロゲン化アセトフェノン類、
ビアセチル類等の紫外線照射によりラジカルを発生する
ものを用いることができる。

電離放射線硬化性樹脂の密着性、その他の物性を調節す
るために上記電離放射線硬化性樹脂、オリゴマー、モノ
マーのすくなくとも１種に対して以下のような電離放射
線非硬化性樹脂を１〜７０重量％、好ましくは５〜５０
重量％重量％子用いることもできる。電離放射線非硬化
性樹脂としては例えば、ウレタン樹脂、ブチラール樹脂
、セルロース樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂等
・の熱可塑性樹脂を用いることができる。

また接着剤層４はクロム抵抗値の減少を抑えるために密
着性が低下しない範囲で導１を荊等を添加することも可
能である。接着剤層４は電離放射線硬化後の抵抗値が、
１０〜１０００Ωの範囲になるように形成するのがＩＴ
Ｏの抵抗値を減少させない理由から好ましい。

接着剤層４の形成方法は、熱可塑性樹脂としてポリ塩化
ビニル、アクリル樹脂、ポリウレタンなどを用い、その
１００重量部に対して、電離放射線硬化性樹脂として、
アクリル、不飽和ポリエステル、ウレタンアクリレート
等の多官能性ポリマ、オリゴマー又はモノマーを１０〜
５０重量部配合し、必要に応してフタル酸エステルのよ
うな可塑剤を３０重量部、アゾビスイソブチロニトリル
、ヘンシイルバーオキサイドなどの反応開始剤、ヘンシ
フエノン、ヘンジイルアルキルエーテルなどの光増感剤
を０．５〜５重量部、安定剤、充填剤等を適量添加して
組成物とし、それをカレンダー等の方法で製膜したフィ
ルムを積層する。または上記の電離放射線硬化性樹脂を
必要により溶剤や希釈剤で希釈して塗布に適した粘度と
した後、公知のコーティング法、例えばリバースロール
コーティング、ロールコーティング、グラビアコーティ
ング、キスコーティング、ブレードコーティング、スム
ーズコーティング等により剥離性基材表面にコーティン
グして乾燥する。

接着剤層４の厚みは通常０．１〜３０μｍ程度に形成し
、０．５〜１５μｍが接着力が良好になり好ましい。

本発明転写箔は、クロム層又はクロム安定層の剥離性基
材側表面に剥離層７を設けることができる。剥離層７は
剥離性基材２と剥離性を有し、さらに転写後のフィルタ
一部を形成する染着用レジスト樹脂との密着性の良い材
料を用いればよい。

上記の剥離層７の材質は、例えばエチルセルロース、硝
酸セルロース、酢酸セルロース、エチルヒドロキシエチ
ルセルロース、セルロースアセテートプロピオネート等
セルロース誘導体、ポリスチレン、ポリα−メチルスチ
レン等のスチレン樹脂又はスチレン共重合体、ポリメタ
クリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリアクリ
ル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル等のアクリル樹脂、
ポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビニル、塩化ビニル／酢酸ビ
ニル共重合体、ポリビニルブチラール等のビニル重合体
、ロジン、ロジン変性マレイン酸樹脂、ロジン変性フェ
ノール樹脂、重合ロジン等のロジンエステル樹脂、クマ
ロン樹脂、ビニルトルエン樹脂、ポリアミド樹脂等の天
然又は合成樹脂等の熱可塑性樹脂、フェノール樹脂、尿
素樹脂、ジアリルフタレート樹脂、メラミン樹脂、グア
ナミン樹脂、不飽和ポリエステル系樹脂、ポリウレタン
系樹脂、エポキシ樹脂、アミノアルキンド樹脂、メラミ
ン／尿素共縮合樹脂、珪素樹脂、ポリシロキサン樹脂等
の熱硬化性樹脂あるいはこれらの混合物が挙げられる。

また剥離層７は、これらの樹脂に必要に応じて、架橋剤
、重合開始剤等の硬化剤、重合促進剤、溶剤、粘度調整
剤、体質顔料等を添加することもできる。

次に上記のブラックマトリクス用転写箔を用いた本発明
ブラックマトリクスの形成方法について説明する。第２
図（ａ）〜し）にブラックマトリクスの形成方法の説明
縦断面図を示す。

本発明の形成方法は、まず第２図（ａ）に示すように電
離放射線の照射によって硬化する接着剤層４とクロム層
３を転写層５として有するブラックマトリクス用転写箔
１を用いて、カラーフィルター基材８表面と上記接着剤
層４が接するように積層する。次いで同図に示すように
、電離放射線照射機９から電離放射線１０をブラックマ
トリクスのパターン状に該パターンを形成したマスク１
１を用いて接着剤層４に照射して、接着剤層４をブラン
クマトリクスのパターン状に基材８に接着させ次いで同
図（ｂ）のように転写箔を剥離してブラックマトリクス
パターンの転写層５をカラーフィルター基材表面に転移
させ、ブランクマトリクス１２が形成される。

尚、電離放射線は転写箔１側、カラーフィルター基材８
例のいずれから照射してもよいが、転写箔側より照射す
るとクロム層を通り電離放射線硬化層の硬化を阻害した
り、硬化のバラツキの原因となるために第２図（ａ）に
示す如くカラーフィルター基材８側から照射するのが好
ましい。

マスク１１は接着剤層４に電離放射線を照射して所望の
ブラックマトリクスパターンをカラーフィルター基材に
正確に付与するために用いられ、通常の写真撮影による
印刷製版用マスクやコンピュータ制御で光源と一体とな
った電子マスク等が用いられる。

マスク１１の材質は電離放射線を透過しない材料で形成
されており、ブラックマトリクスのパターン状に電離放
射線透過部分が形成されているものである。電離放射線
非透過の材料としては鉄、ステンレススチール、クロム
、タンタル、銅、黄銅、アルミニウム等の金属板が好ま
しい。

上記マスク１１の形成は、上記金属板の電離放射線透過
部分を切り抜いて形成するが、電離放射線透過部分を微
細な文字や模様状とするためにはフォトエツチング技術
で腐食して穴開けするか、又はレーザー照射により切り
抜くか、又は電鋳法によりパターン状に形成するのが好
ましい。

またマスク１１を金属板で形成する代わりに金属箔を貼
付したプラスチック板とし、金属箔にパターン状の空所
を形成することによりパターン状に電離放射線が透過し
得るようにすることもできる。このような構造とするこ
とにより、低エネルギーのレーザー光でパターンを形成
することができる。

また電離放射線をブラックマトリクスパターン状に照射
する方法として、マスクを使用せずにコンピュータ制御
して走査速度を変化させながら電離放射線を照射する方
法を用いることもできる。

この方法によると、より精度よく電離放射線の照射を行
うことができ、またその場合マスクを特に使用する必要
がない利点も有する。

マスク３の厚さは金属板の場合１２μｍ〜１０国、好ま
しくは２．５〜５ｍとする。１２μｍ未満であるとマス
クの腰が弱すぎて取扱いが不便であり、また１０■を越
えるほど厚くしても意味がない。

ここで、電離放射線１０とは、分子を架橋、重合させる
に足るエネルギー量子を有している光や、電磁波や荷電
粒子からなる電離放射線を言い種々のものがあるが、工
業的に利用できるのは可視光線、紫外線もしくは電子線
であり、このほかＸ線等も利用できる。

電離放射線１０としては例えばコソクロフトワルトン型
、パンタグラフ型、共振変圧型、絶縁コア変圧器型、直
線型、ダイナミミトロン型、高周波型等の各種電子線加
速機から放出される５０〜１０００ＫｅＶ、好ましくは
１００〜３００Ｋｅ■のエネルギーを有する電子線、超
高圧水銀灯、高圧水銀灯、低圧水銀灯、カーボンアーク
、キセノンアーク、メタルハライドランプ、レーザー等
の光源から発する紫外線、白熱電球各種螢光燈、Ｎｅ、
Ｎａ蒸気、Ｃｄｉ気等を用いた放電管、ＧａＰ　：Ｎ系
、ＧａＡｌＡｓ系、ＧａＡｓＰ系等の発光ダイオード等
の可視光源から発する可視光線、ＧａＰ系、ＧａＡｌＡ
ｓ系、ＩｎＣｒａＡｓＰ系等の発光ダイオードの赤外線
光源から発する赤外線等が使用できる。

上記光源の中でもコヒーレンス性の良好な光源としては
、各種レーザー光がある。代表的なレーザーの種類と発
振波長を挙げると、波長固定のレーザーとして、ルビー
レーザーの０．６９４３μｍ、Ｈｅ−Ｎｅレーザーの０
．６３２８　ｐｍ、　　Ｉ　ｎＧａＡｌＡｓ系半導体レ
ーザーの０．６７８μｍ等（赤色光）、Ａｒイオンレー
ザ−の０．５１４５μｍ。

Ｎｄ”　　：ＹＡＧレーザーの第２高調波の０．５３３
ｐｍ等（緑色光）、Ａｒイオンレーザ−の０．４８８０
μｍ、Ｈｅ−Ｃｄレーザーの０．４４１６μｍ等（青色
光）、Ｈｅ−Ｃｄレーザーの０．３２５０ｐｍ、Ｎ、レ
ーザーの０．３３７１μｍ等（紫外線）、Ｃｏ２レーザ
ーの１０．６μｍ、Ｎｄｏ　：ＹＡＧレーザ−、Ｎｄ”
　　：ＧＧＣレーザの１，０６μｍ、ＩｎＧａＡｓＰ系
半導体レーザーの１．３μｍ等（赤外線）がある。

或いは、波長が連続可変なレーザーとして、各種色素レ
ーザー、例えば、ローダミンＢのエタノール溶液を用い
た０、６０１０〜Ｏ１６４２０ａｍ、ローダミン６Ｇの
エタノール溶液を用いた０、５７９０〜０．６０２０μ
ｍ、７ジメチルアミノー４メチル−クマリンのエタノー
ル溶液を用いた０、４４４０〜０．４８４０μｍの波長
可変範囲を持つ色素レーザーが有る。

カラーフィルター基材８として用いる透過性基材は、光
透過性のある通常のカラーフィルターの基材として用い
られているものが使用でき、例えばガラス、プラスチッ
ク板等が上げられる。カラーフィルターの基材としては
表面をＴ２Ｏ層（インジウムと錫の酸化物の層）を設け
たガラス板が好ましい。

以下、具体的実施例を挙げて本発明を更に詳細に説明す
る。

実施例１ 厚さ２５μｍのポリエステルフィルム（東し■製：　Ｓ
−６０）表面に剥離層、クロム安定層、クロム蒸着層（
厚さ２０００人）及び電離放射線硬化性樹脂（ウレタン
オリゴマー（Ｍ−５６００）８０重量部、フェノキシエ
チルアクリレート（ＰＯ−Ａ）２０重量部）からなる接
着剤層を順次積層してなる転写箔を形成した。次いで表
面に１７０層を設けたガラス板の表面と転写箔の接着剤
層が接するように積層し、ガラス板の側から１００ｋ　
Ｖ、　　１０　Ｍｒａｄの電子線をブラックマトリクス
のパターンに走査して照射した。電子線照射後ポリエス
テルフィルムを剥離してブランクマトリクスの部分のみ
がガラス板に接着して転移されたブラックマトリクスが
形成された。

得られたブラックマトリクスは、光学特性に優れ抵抗値
が良好であり、カラーフィルター用として優れたブラッ
クマトリクスであった。

実施例２ 厚さ２５μｍのポリイミドフィルム表面に剥離層、クロ
ム安定層、クロム蒸着層（厚さ２０００人）及び電離放
射線硬化性樹脂（ウレタンオリゴマー（Ｍ−５６００）
８０重量部、フェノキシエチルアクリレート（Ｐ○−Ａ
）２０重量部）からなる接着剤層を順次積層してなる転
写箔を形成した。次いで表面に１７０層を設けたガラス
板の表面と転写箔の接着剤層が接するように積層し、転
写箔のポリイミドフィルムの側から１００ｋＶ、１０Ｍ
ｒａｄの電子線をブラックマトリクスのパターンにエツ
チング加工した鉛板をマスク材として電子線照射装置と
転写箔の間に設は照射した。電子線照射後、転写箔のポ
リイミドフィルムを剥離してブランクマトリクスの部分
のみがガラス板に接着して転移されたブラックマトリク
スが形成された。

得られたブラックマトリクスは、光学特性に優れ抵抗値
が良好であり、カラーフィルター用として優れたブラッ
クマトリクスであった。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明ブラックマトリクス用転写
箔は、剥離性基材の表面に少なくともクロム層及び接着
剤層を順次積層してなる転写層を有する構成を採用した
ために、従来のブラックマトリクス形成方法では使用で
きなかった転写方法による形成方法を使用できるように
なった。

さらに、ブラックマトリクス用転写箔の接着剤層を電離
放射線の照射によってブラックマトリクス基材と接着す
る電離放射線硬化性樹脂により形成したことによって、
ブラックマトリクスのパターンを精度良く形成すること
が可能であるために、より精度の高い転写を行うことが
でき良好なブラックマトリクスを形成できる。

本発明のブラックマトリクスの形成方法は、転写箔を用
いてブランクマトリクスを形成する方法を採用している
ことにより、従来のクロムの蒸着とエンチングによる複
雑な工程を用いた製造方法と比較して、工程が少なくか
つ操作が容易であり特に高度な操作を必要としない。ま
た、良品率も高いため量産性に優れ、製造コスト的に優
れている効果を有している。

また、本発明の転写方法によるブラックマトリクスの形
成方法は電離放射線を用いるために、転写精度が高く、
精度の高いブラックマトリクスのパターンを形成するこ
とが可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明ブラックマトリクス用転写箔の一実施例
を示す縦断面略図、第２図（ａ）〜（ｂ）は本発明ブラ
ックマトリクスの形成方法の一例を示す説明縦断面図で
ある。 １・・・ブラックマトリクス用転写箔、２・・・剥離性
基材、３・・−クロム層、４・・・接着剤層、５・・・
転写層、８・・・カラーフィルター基材、１０・・・を
離放射線／１ 第２図 （ａ） ｌ・・・ブラックマトリクス用転写箔 ２・１揶性基材 ３・・クロム層 ４・・・接着剤層 ５・・転写層 １０・・電離放射線 （ｂ）

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）剥離性基材の表面に少なくともクロム層及び接着
   剤層を順次積層してなる転写層を有するブラックマトリ
   クス用転写箔であって、上記接着剤層が電離放射線硬化
   性樹脂から形成され電離放射線の照射によってカラーフ
   ィルター基材と接着することを特徴とするブラックマト
   リクス用転写箔。
2. （２）転写箔を用いてブラックマトリクスを形成する方
   法であって、電離放射線の照射によってカラーフィルタ
   ー基材と接着する接着剤層とクロム層を転写層として有
   する転写箔を用いて、該転写箔の接着剤層と上記カラー
   フィルター基材表面を接するように該基材に積層し、ブ
   ラックマトリクスのパターン状に電離放射線を接着剤層
   に照射して電離放射線を照射した部分の転写層を基材に
   接着し、しかる後転写箔を剥離してブラックマトリクス
   パターンの転写層をカラーフィルター基材表面に転移さ
   せてブラックマトリクスを設けることを特徴とするブラ
   ックマトリクスの形成方法。