JPH10128897A

JPH10128897A - 積層フィルム及びプリント配線板の製造法

Info

Publication number: JPH10128897A
Application number: JP9195942A
Authority: JP
Inventors: Noriyo Kimura; 伯世木村; Yoji Tanaka; 庸司田中; Kazutaka Masaoka; 和隆正岡; Takafumi Kudo; 孝文工藤; Tetsuo Yoshida; 哲男吉田; Yukihiko Nanhei; 幸彦南平
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Showa Denko Materials Co Ltd
Priority date: 1996-07-30
Filing date: 1997-07-22
Publication date: 1998-05-19
Anticipated expiration: 2017-07-22
Also published as: JP3055499B2

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】生産コストを上昇させずにラミネートすべき
対象の表面の凹凸に転移層が良好に追従し解像性を向上
でき、プリント配線板の製造歩留まりを大幅に向上する
ことができる積層フィルム。【解決手段】感光層及び８０℃における単位幅あたり
の５％伸び荷重（フィルム長手方向の値とし以下Ｌ５値
と称する）が４〜９０g/mm、破断伸び（フィルム長手方
向の値とし以下同じ）が５０〜１０００％である第１の
フィルムを有する積層フィルム、前記積層フィルムを、
感光層と基板とが接するように基板上にラミネートし、
次いで、露光、現像することを特徴とするプリント配線
板の製造法及び前記積層フィルムを、第２のフィルムを
剥離して、感光層と基板とが接するように基板上にラミ
ネートし、次いで、露光、現像することを特徴とするプ
リント配線板の製造法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、積層体の製造法及
び積層フィルムに関する。

【０００２】

【従来の技術】プリント配線板を製造する際にめっき又
はエッチング用のレジスト膜を形成するために用いられ
る積層フィルム１は、支持層（ベースフィルム）２′の
上に、感光性樹脂組成物を塗布乾燥して感光層３とし、
次いで、感光層３上に被覆層（保護フィルム）４′を積
層して構成されている（図２（ａ）参照）。そして、従
来は、支持層２′と感光層３とが転移層５′となって、
ラミネートすべきプリント配線板の基板６上にラミネー
トされるようになっていた。

【０００３】この従来の積層フィルム１をラミネートす
る際には、被覆層４′を剥離してから、感光層３を基板
６側に向けて転移層５′を基板６上に載せ、その後、支
持層２′側から加熱ロールにより転移層５′を加圧して
圧着させる。したがって、ラミネート後の断面は図２
（ｂ）のようになる。

【０００４】次に、支持層２′上にネガマスクを置き、
そのネガマスクを介して露光用の光線を照射して感光層
３を露光する。その後、ネガマスクを取外し、さらに支
持層２′を剥離してから現像すると、前記ネガマスクと
同じパターンを持つ感光層３が得られる。基板上に残さ
れた感光層３をレジスト膜として、次のめっき又はエッ
チング工程を行う。

【０００５】支持層２′としては、Ｌ５値が１００g/mm
以上のフィルム（例えば、ポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）のフィルム）が用いられ、その厚さは、通常
２０μｍ程度である。この支持層２′は、積層フィルム
１の引張り強度を上げるために、この程度の厚さが必要
であり、また、その硬さもある程度大きくする必要があ
る。感光層３は、紫外線等を照射すると照射箇所の物性
が変化する感光性樹脂組成物により形成され、使用目的
に応じて好適な組成物が選択される。感光層３の厚さ
は、目的に応じて、例えば、２５μｍ、３３μｍ、４０
μｍあるいは５０μｍに設定される。被覆層４′はポリ
エチレンなどのフィルムが用いられ、その厚さは、例え
ば、３０μｍである。

【０００６】転移層５′は、ラミネートするとき、基材
の凹凸に対して追従し、感光層３と基材間の未接着部分
がないようにしなければならない。

【０００７】近年、プリント配線板の配線の高密度化が
進んでおり、高い解像性が要求されている。積層フィル
ム１の高解像度化のためには、感光層３の薄膜化が効果
的であるが、基材の表面凹凸へ追従する感光層量が減少
するため、従来の積層フィルム１では、基板６と転移層
５′との未接着部分が多くなり、充分な製造歩留まりが
得られないという問題がある。また、従来の積層フィル
ムでは、支持層２′が必要とする前述の厚さ及び硬さに
より転移層５′全体の柔軟性が不充分となり、ラミネー
トすべき基材の表面の凹凸に転移層５′が追従し難く、
その結果、基板６と転移層５′との未接着部分が多くな
り、充分な製造歩留まりが得られないという問題があ
る。

【０００８】このような課題に対処して様々な手法が提
案されている。例えば、基材に水を塗布したのち、積層
フィルムを積層する方法が記載されている（特開昭５７
−２１８９０号公報及び特開昭５７−２１８９１号公報
参照）。この方法では、水の薄い層を均一に付着させる
ため、基質表面を清浄にしなければならない。また小径
スルーホール等が存在する場合は、スルーホール中に溜
まった水分と感光層とが反応を起こしやすく、現像性を
低下させるなどの欠点が生じる。

【０００９】また、基材に液状の樹脂を積層して接着中
間層を形成した後、積層フィルムを積層する方法も提案
されている（特開昭５２−１５４３６３号公報参照）。
この方法では、小径スルーホールの現像性、剥離性等が
低下し、液状樹脂塗布によるコスト増加等の欠点があ
る。

【００１０】また、真空ラミネーターを用いて減圧下に
積層する方法も知られている（特公昭５３−３１６７０
号公報及び特開昭５１−６３７０２号公報参照）。この
方法では、装置が高価であり、真空引きに時間がかかる
ために、通常の回路形成には使用されることは少なく、
導体形成後に用いる永久マスクのラミネートとして利用
されているにすぎない。この永久マスクのラミネートの
時も、さらに導体への追従性向上が望まれている。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】請求項１記載の発明
は、生産コストを上昇させずにラミネートすべき対象の
表面の凹凸に転移層が良好に追従し解像性を向上でき、
プリント配線板の製造歩留まりを大幅に向上することが
できる積層フィルムを提供するものである。請求項２記
載の発明は、請求項１記載の発明の効果に加えて、感
度、架橋密度、保存安定性、解像性を向上し、第１のフ
ィルムの感光層からの剥離性の良好な積層フィルムを提
供するものである。請求項３記載の発明は、請求項１記
載の発明の効果に加えて、第１のフィルムの感光層から
の剥離時の第１のフィルムの破損を低減した、作業性の
良好な積層フィルムを提供するものである。請求項４記
載の発明は、請求項１、２又は３記載の発明の効果に加
えて、取扱い性が優れる積層フィルムを提供するもので
ある。請求項５載の発明は、請求項４記載の発明の効果
に加えて、ラミネート時の作業性を向上した積層フィル
ムを提供するものである。請求項６及び７記載の発明
は、生産コストを上昇させずにラミネートすべき対象の
表面の凹凸に転移層が良好に追従し解像性を向上でき、
プリント配線板の製造歩留まりを大幅に向上することが
できるプリント配線板の製造法を提供するものである。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明は、感光層及び８
０℃における単位幅あたりの５％伸び荷重（フィルム長
手方向の値とし以下Ｌ５値と称する）が４〜９０g/mm、
破断伸び（フィルム長手方向の値とし以下同じ）が５０
〜１０００％である第１のフィルムを有する積層フィル
ムに関する。また、本発明は、第１のフィルムが、酸素
透過量が４００ml/m²・２４h・atm以下、吸水率が５％以
下及びヘイズが１０％以下のものである前記積層フィル
ムに関する。また、本発明は、第１のフィルムが、エレ
メンドルフ引裂強度が４．５kg/cm以上のものである前
記積層フィルムに関する。また、本発明は、感光層及び
第１のフィルムの他に、さらに感光層の第１のフィルム
とは反対側に第２のフィルムを有するものである前記積
層フィルムに関する。また、本発明は、第２のフィルム
と感光層の間の接着力が、第１のフィルムと感光層との
間の接着力よりも小さいものである前記積層フィルムに
関する。

【００１３】また、本発明は、前記積層フィルムを、感
光層と基板とが接するように基板上にラミネートし、次
いで、露光、現像することを特徴とするプリント配線板
の製造法に関する。また、本発明は、前記積層フィルム
を、第２のフィルムを剥離して、感光層と基板とが接す
るように基板上にラミネートし、次いで、露光、現像す
ることを特徴とするプリント配線板の製造法に関する。

【００１４】

【発明の実施の形態】本発明の積層フィルムは、感光層
及び８０℃における単位幅あたりの５％伸び荷重（フィ
ルム長手方向の値とし以下Ｌ５値と称する）が４〜９０
g/mm、破断伸び（フィルム長手方向の値とし以下同じ）
が５０〜１０００％である第１のフィルムを有するもの
である。

【００１５】本発明における感光層としては、公知の感
光性樹脂組成物を用いることができるが、希アルカリ水
で現像可能とするため、通常、必須成分としてカルボキ
シル基含有バインダーポリマー、光重合開始剤及び重合
可能なビニル化合物を含むものである。

【００１６】前記カルボキシル基含有バインダーポリマ
ーとしては、例えば、アクリル酸アルキルエステル又は
メタクリル酸アルキルエステルとアクリル酸又はメタク
リル酸とこれらと共重合しうるビニルモノマーとの共重
合体等が挙げられる。これらの共重合体は、単独で又は
２種以上を組み合わせて用いることができる。アクリル
酸アルキルエステルとしては、例えば、メチルアクリレ
ート、エチルアクリレート、ブチルアクリレート、２−
エチルヘキシルアクリレート、これらに対応するメタク
リレート等が挙げられる。また、共重合しうるビニルモ
ノマーとしては、例えば、テトラヒドロフルフリルアク
リレート、ジメチルアミノエチルアクリレート、ジエチ
ルアミノエチルアクリレート、グリシジルアクリレー
ト、２，２，２−トリフルオロエチルアクリレート、
２，２，３，３−テトラフルオロプロピルアクリレー
ト、これらに対応するメタクリレート、アクリルアミ
ド、ジアセトンアクリルアミド、スチレン、ビニルトル
エン等が挙げられる。

【００１７】光重合開始剤としては、例えば、芳香族ケ
トン（ベンゾフェノン、４，４′−ビスジメチルアミノ
ベンゾフェノン（ミヒラーケトン）、４，４′−ビスジ
エチルアミノベンゾフェノン、４−メトキシ−４′−ジ
メチルアミノベンゾフェノン、２−エチルアントラキノ
ン、フェナントレンキノン等）、ベンゾインエーテル
（ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテ
ル、ベンゾインフェニルエーテル等）、ベンゾイン（メ
チルベンゾイン、エチルベンゾイン等）、ベンジル誘導
体（ベンジルジメチルケタール等）、２，４，５−トリ
アリールイミダゾール二量体（２−（ｏ−クロロフェニ
ル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−
（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（ｍ−メトキシフ
ェニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロフェ
ニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−
（ｏ−メトキシフェニル）−４，５ジフェニルイミダゾ
ール二量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，５−
ジフェニルイミダゾール二量体、２，４−ジ（ｐ−メト
キシフェニル）−５−フェニルイミダゾール二量体、２
−（２，４−ジメトキシフェニル）−４，５−ジフェニ
ルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メチルメルカプトフ
ェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体
等）、アクリジン誘導体（９−フェニルアクリジン、
１，７−ビス（９，９′−アクリジニル）ヘプタン等）
などが挙げられる。これらは、単独で又は２種以上を組
み合わせて用いることができる。

【００１８】また、光重合可能なビニル化合物として
は、例えばウレタンアクリレートビスコート♯８３１
（大阪有機化学工業(株)製商品名）、ポリエーテル型ウ
レタンアクリレートＢＴＧ−Ａ（共栄社油脂化学工業
(株)製商品名）、ポリエステル型ウレタンアクリレート
Ｄ−２００Ａ（共栄社油脂化学工業(株)製商品名）、ウ
レタンアクリレートフォトマー６００８（サンノプコ
(株)製商品名）、ウレタンジアクリレートケムリンク９
５０３（サートマー(株)製商品名）等のウレタンアクリ
レートやトリメチロールプロパンエトキシトリアクリレ
ート（ＳＲ−４５４、サートマー(株)製商品名）、トリ
メチロールプロパンプロポキシトリアクリレート（Ｒ−
９２４、日本化薬(株)製商品名）ポリエチレングリコー
ルジアクリレート（エチレン基の数が２〜２３のも
の）、トリメチロールプロパンジアクリレート、トリメ
チロールプロパントリアクリレート、テトラメチロール
メタントリアクリレート、テトラメチロールメタンテト
ラアクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレ
ート（プロピレン基の数が２〜１４のもの）、ジペンタ
エリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリ
トールヘキサアクリレート、これらに対応するメタクリ
レート等の多価アルコールにα，β−不飽和カルボン酸
を反応させて得られる化合物、ビスフェノールＡジオキ
シエチレンジアクリレート、ビスフェノールＡトリオキ
シエチレンジアクリレート、ビスフェノールＡデカオキ
シエチレンジアクリレート等のビスフェノールＡジオキ
シエチレンジアクリレート、トリメチロールプロパント
リグリシジルエーテルトリアクリレート、ビスフェノー
ルＡジグリシジルエーテルアクリレート、これらに対応
するメタクリレート等のグリシジル基含有化合物にα，
β−不飽和カルボン酸を付加して得られる化合物、無水
フタル酸等の多価カルボン酸と２−ヒドロキシエチルア
クリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレートとの
反応物等の水酸基及びエチレン性不飽和基を有する物質
とのエステル化合物、メチルアクリレート、エチルアク
リレート、ブチルアクリレート、２−エチルヘキシルア
クリレート、これらに対応するメタクリレート等のアク
リル酸又はメタクリル酸のアルキルエステルなどが挙げ
られる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて
使用することができる。

【００１９】本発明における感光層に用いる感光性樹脂
組成物には、必要に応じて可塑剤、染料、顔料、イメー
ジング剤、充填剤、密着性付与剤等を配合して使用する
ことができ、感光層の厚みとしては用途により異なる
が、乾燥後の厚みで３〜１００μｍであることが好まし
く、１０〜１００μｍであることがより好ましい。前記
感光層の流動性は、基板等の被着体への追従性、感光層
の低変形性、低エッジフュージョン性等の点から、５０
〜５００μｍであることが好ましく、１００〜３００μ
ｍであることがより好ましく、１００〜２５０μｍであ
ることが特に好ましい。流動性を前記の範囲とすること
は、感光層を構成する各成分の種類と配合量を調節する
ことにより行うことができる。ここにいう流動性は、直
径２０mm、厚さ２mmの感光層をサンプルとし、このサン
プルを平面の基板上に置いて、その上に直径５０mmの円
筒形の５kgの静荷重を加え、変形していく感光層の１０
秒後の厚み（Ｔ₁μｍ）と９００秒後の厚み（Ｔ₂μｍ）
を測定した時のＴ₁−Ｔ₂（μｍ）である。

【００２０】本発明における第１のフィルムは、Ｌ５値
が４〜９０g/mmである必要があり、８〜９０g/mmである
ことが好ましく、８〜６０g/mmであることがより好まし
く、８〜３０g/mmであることが特に好ましい。Ｌ５値を
４〜９０g/mmとするのは、４g/mm未満であるとラミネー
トする際に転移層が伸びて膜厚が減少する不具合が生
じ、また、９０g/mmを超えると、ラミネートすべき対象
の表面の凹凸に対する感光層の追従性が低下するという
不具合が生じるためである。本発明において、Ｌ５値
は、テンシロン万能型引張試験機に恒温槽を取りつけ８
０℃にて１０mm幅の短冊型試料をチャック間１０cm、引
張速度１０cm／分で引張試験を行い、試料が５％の伸び
を示した時の荷重を試料の幅で除した値とする。

【００２１】本発明における第１のフィルムは、破断伸
びが５０〜１０００％である必要があり、１００〜１０
００％であることが好ましく、１００〜８００％である
ことがより好ましく、１５０〜６００％であることが特
に好ましく、１５０〜４００％であることが極めて好ま
しい。破断伸びを５０〜１０００％とするのは、５０％
未満であるとラミネートすべき対象の表面の凹凸に対す
る感光層の追従性が低下するという不具合が生じ、ま
た、１０００％を超えると、ラミネートする際に転移層
が伸びて膜厚が減少する不具合が生じるためである。本
発明において、破断伸びは、ＪＩＳＣ２３１８に準
拠して決められる。

【００２２】また、本発明における第１のフィルムは、
酸素透過量が４００ml/m²・２４h・atm以下であることが
好ましく、０〜２００ml/m²・２４h・atmであることがよ
り好ましく、０〜１００ml/m²・２４h・atmであることが
特に好ましい。酸素透過量が、４００ml/m²・２４h・atm
を超えると感光層が酸素阻害を受けるため、露光時の感
度低下、硬化レジスト膜の架橋密度低下等の問題が発生
する傾向がある。本発明において、酸素透過量は、ＪＩ
ＳＺ１７０７に準拠して決められる。

【００２３】また、本発明における第１のフィルムは、
吸水率が５％以下であることが好ましく、０〜１％であ
ることがより好ましく、０〜０．５％であることが特に
好ましい。吸水率が、５％を超えると感光層と被覆層の
接着力が増加し、現像前の被覆層の剥離が困難となる
上、積層フィルムの保存安定性も低下する傾向がある。
本発明において、吸水率は、ＪＩＳＫ７２０９に準
拠して決められる。

【００２４】また、本発明における第１のフィルムは、
ヘイズが１０％以下であることが好ましく、０〜６％で
あることがより好ましく、０〜４％であることが特に好
ましく、０〜２％であることが極めて好ましい。ヘイズ
が、１０％を超えると露光用光線の透過率が減少すると
同時に、屈折や散乱なども大きくなるため、解像性が著
しく悪化する傾向がある。本発明において、ヘイズは、
ＪＩＳＫ６７８２に準拠して決められる。

【００２５】また、本発明における第１のフィルムは、
エレメンドルフ引裂強度が４．５kg/cm以上であること
が好ましく、５kg/cm以上であることがより好ましく、
７kg/cm以上であることが特に好ましい。エレメンドル
フ引裂強度が４．５kg/cm未満であると感光層から被覆
層を剥離する工程において、被覆層が破れやすい傾向が
ある。本発明において、エレメンドルフ引裂強度は、Ｊ
ＩＳＫ７１２８Ｂ法に準拠して決められる。

【００２６】また、本発明における第１のフィルムは、
屈折率（Ｎ_x）、屈折率（Ｎ_y）が共に１．５５以上であ
ることが好ましく、１．６０以上であることがより好ま
しく、１．６５以上であることが特に好ましい。屈折率
が１．５５より小さいと、露光時に入射する斜め光線を
垂直方向に矯正する性能が低下するため、解像性が悪化
する傾向がある。本発明において、屈折率（Ｎ_x）、屈
折率（Ｎ_y）は、ＪＩＳＫ７１０５に準拠して決め
られる。

【００２７】本発明における第１のフィルムは、例え
ば、単独重合ポリエステル、共重合ポリエステル、ブレ
ンドポリエステル（単独重合ポリエステル同志のブレン
ド、単独重合ポリエステルと共重合ポリエステルとのブ
レンド、共重合ポリエステル同志のブレンド等）等の材
質のフィルム、ガスバリヤ層（例えばポリ塩化ビニリデ
ンコート等）を設けた無延伸ポリプロピレンフィルム又
は二軸延伸ポリプロピレンフィルムなどであることが好
ましい。これらは、前記特性を満足する上に、無延伸ポ
リエチレン、無延伸ポリアミド等に比較して耐熱性、防
湿性のバランスに優れるためである。耐熱性が低いとラ
ミネートの際の温度により溶融しやすく、また、吸湿性
が高いと感光層と第１のフィルムの接着力が増加し、現
像前の第１のフィルムの剥離が困難となりやすい。

【００２８】本発明における第１のフィルムの厚さは、
２〜３０μｍであることが好ましく、５〜２０μｍであ
ることがより好ましく、８〜１４μｍであることが特に
好ましい。２μｍ未満であると、ラミネートする際に転
移層が伸びる不具合が生じる傾向があり、また、３０μ
ｍを超えると、露光用光線の屈折や散乱などが大きくな
りやすく解像性が低下する傾向があり、ラミネートすべ
き対象の表面の凹凸への追従性が低下する傾向がある。

【００２９】本発明の積層フィルムは、例えば、前記し
た第１のフィルム上に、前記した感光性樹脂組成物を塗
布、乾燥して製造することができる。

【００３０】また、本発明の積層フィルムは、前記感光
層及び第１のフィルムの他に、さらに感光層の第１のフ
ィルムとは反対側に第２のフィルムを有するものである
ことが、取扱い性が優れる点で好ましい。このような第
２のフィルムを使用した本発明の積層フィルムは、例え
ば、第２のフィルム上に、前記した感光性樹脂組成物を
塗布、乾燥して感光層とし、その感光層の上に第１のフ
ィルムを積層して製造することができる。本発明におけ
る第１のフィルムは、比較的軟かいため、比較的腰のあ
る第２のフィルムを使用し、この上に前記感光性樹脂組
成物を塗布、乾燥することが、均一な感光層の形成がで
きる点で好ましい。

【００３１】また、この場合、第２のフィルムと感光層
の間の接着力は、第１のフィルムと感光層との間の接着
力よりも小さいものであることが、第２のフィルムを剥
離して転移層が容易に形成できるため好ましい。本発明
における第２のフィルムと感光層の間の接着力（Ａ１）
は、１８０°ピール強度として、１０gf/cm以下である
ことが好ましい。この接着力（Ａ１）が大き過ぎると、
第２のフィルムの剥離がスムーズに行えなくなる傾向が
ある。また、第１のフィルムと感光層との間の接着力
（Ａ２）は、１８０°ピール強度において接着力（Ａ
１）より大きければよく、それ以外に特に制限はない。

【００３２】本発明における第２のフィルムは、ラミネ
ートする前に剥離されるので、可撓性を有していて前記
感光層を剥離可能に接着できるものであり、乾燥炉の温
度で損傷を受けないものであれば、特に制限されない
が、例えば、紙、離型紙、ポリエチレンテレフタレート
等のポリエステル、ポリメチルペンテン、ポリプロピレ
ン、ポリエチレン等のポリオレフィン、ポリフッ化ビニ
ル、ポリ塩化ビニル等のハロゲン含有ビニル重合体、ナ
イロン等のポリアミド、セロファン等のセルロース、ポ
リスチレンなどのフィルムが挙げられ、これらは、透明
であっても非透明であってもよく、離型処理が施された
ものであってもよい。本発明における第２のフィルムの
厚さは、特に制限されないが、ロール状に巻いた場合の
サイズの点を考慮すると、５〜２００μｍとすることが
好ましく、１０〜１００μｍとすることがより好まし
く、１０〜５０μｍとすることが特に好ましい。

【００３３】このようにして得られる本発明の積層フィ
ルムは、ロール状に巻いて保管することができる。ま
た、本発明の積層フィルムは、感光層、第１のフィルム
及び必要に応じて用いる第２のフィルムの他に、クッシ
ョン層、接着層、光吸収層、ガスバリア層等の中間層や
保護層を有していてもよい。

【００３４】本発明のプリント配線板の製造法は、前記
感光層及び第１のフィルムを有する積層フィルムを、感
光層と基板とが接するように基板上にラミネートし、次
いで、露光、現像することを特徴とする。また、本発明
のプリント配線板の製造法は、前記感光層、第１のフィ
ルム及び第２のフィルムを有する積層フィルムを、第２
のフィルムを剥離して、感光層と基板とが接するように
基板上にラミネートし、次いで、露光、現像することを
特徴とする。

【００３５】以下、図１を用いて、本発明のプリント配
線板の製造法の一例について詳述する。図１は、本発明
のプリント配線板の製造法における積層フィルム１を基
板６上にラミネートしとた状態を示した模式図である。
なお、図１において、積層フィルム１は、感光層３、第
１のフィルム４及び第２のフィルム２を有するものであ
り、感光層３及び第１のフィルム４は転移層５である。

【００３６】本発明における基板１としては、例えば、
銅、鉄、アルミニウム等の金属シート、ステンレス、４
２アロイ等の合金のシート、銅張り積層板等が挙げられ
る。

【００３７】図１（ａ）は、感光層３と第１のフィルム
４を有する転移層５及び第２のフィルム２を有する本発
明の積層フィルム１の模式図であり、図１（ｂ）は、こ
の積層フィルム１の第２のフィルム２を剥離して、基板
６上にラミネートした状態を示した模式図である。基板
６上に積層フィルム１をラミネートする方法としては、
特に制限はないが、例えば、加熱可能なロールを備えた
ラミネーターを用いる方法等が挙げられる。通常、ラミ
ネート時の、温度は、６０〜１５０℃（好ましくは８０
〜１３０℃）であり、圧力は、１〜１０kgf/cm²（好ま
しくは３〜７kgf/cm²）であり、送り速度は、０．１〜
１０ｍ／分（好ましくは１〜５ｍ／分）である。

【００３８】本発明における露光方法としては、特に制
限はないが、例えば、第１のフイルム４上（第１のフイ
ルムが剥離されている場合は感光層３上）に所定のパタ
ーンのネガマスクを載せ、このネガマスク上から超高圧
水銀ランプ等の光源を用いて活性光線を照射する方法、
レーザーを用いるＣＡＤにより活性光線をパターン状に
照射する方法等が挙げられる。

【００３９】本発明における現像とは、感光層３を現像
して、感光層３のレジストパターンとしたい部分以外の
部分（不要部）を除去することを言う。現像の方法とし
ては、特に制限はないが、例えば、露光により生じた感
光層３の露光部と未露光部の現像液に対する溶解度差を
利用するウェット現像法、露光部と未露光部の接着力差
を利用するドライ現像法等が挙げられる。解像性の点か
らはウェット現像法が好ましく、その現像液としては、
特に制限はないが、例えば、１，１，１，−トリクロロ
エタン等の有機溶剤、炭酸ナトリウム水溶液等のアルカ
リ性溶液等が挙げらる。ウェット現像法では、これらの
現像液を露光した後の感光層３に接触させ、露光部及び
未露光部のどちらか一方を溶解又は剥離して除去する。
現像後、基板上にレジストパターンが形成される。この
後、常法により、エッチング又はめっきを行い、次いで
レジストパターンを剥離することにより、本発明におけ
るプリント配線板を得ることができる。

【００４０】

【実施例】以下、本発明を実施例によって説明する。

【００４１】製造例１〔感光層材料（Ｉ）の作製〕表１に示す材料を配合し、
感光層材料（Ｉ）を作製した。

【００４２】

【表１】

【００４３】製造例２〔感光層材料（II）の作製〕表２及び表３に示す材料を
配合し、感光層材料（II）を作製した。

【００４４】

【表２】

【００４５】

【表３】

【００４６】実施例１〔積層フィルムＡの作製〕第２のフィルムとして、離型
処理を施した厚さ２５μｍの二軸延伸ポリエチレンテレ
フタレートフィルム〔帝人株式会社製、商品名Ｓ７１〕
を用い、その上に、製造例１で得られた感光層材料
（Ｉ）を、乾燥後の厚みが４０μｍとなるように塗布
し、８０℃１０分間温風乾燥し感光層とした。次いで、
第１のフィルムとして、厚さ１１μｍの二軸延伸イソフ
タル酸共重合ポリエチレンテレフタレートフィルム〔帝
人株式会社製、ＨＫ−４（フィルムサンプル）、Ｌ５値
５５g/mm（テンシロン万能型引張試験機に恒温槽を取り
つけ８０℃にて１０mm幅の短冊型試料をチャック間１０
cm、引張速度１０cm／分で引張試験を行い、試料が５％
の伸びを示した時の荷重を試料の幅で除した値をＬ５値
（g/mm）とした。以下同じ）、破断伸び１５０％（ＪＩ
ＳＣ２３１８に準拠。以下同じ）、酸素透過量１７
０ml/m²・２４h・atm（ＪＩＳＺ１７０７に準拠。以
下同じ）、吸水率０．３％（ＪＩＳＫ７２０９に準
拠。以下同じ）ヘイズ４％（ＪＩＳＫ６７８２に準
拠。以下同じ）、エレメンドルフ引裂強度７．５kg/cm
（ＪＩＳＫ７１２８Ｂ法に準拠。以上同じ）、屈折
率Ｎ_x１．６４、Ｎ_y１．６４（ＪＩＳＫ７１０５に
準拠。以下同じ）〕を用い、これを前記感光層に被覆し
て積層フィルムＡを作製した。得られた積層フィルムＡ
を、第１のフィルムが外側となるように巻き取った。

【００４７】実施例２〔積層フィルムＢの作製〕実施例１において、第１のフ
ィルムに用いたＨＫ−４に代えて、厚さ１２μｍの二軸
延伸ポリプロピレンフィルム〔二村化学工業株式会社
製、商品名ＦＯＲ−１２〕の上に、ガスバリヤ層として
ポリ塩化ビニリデンを３μｍ厚さに塗布したもの〔Ｌ５
値２５g/mm、破断伸び２００％、酸素透過量１0ml/m²・
２４h・atm、吸水率０．３％、ヘイズ３％、エレメンド
ルフ引裂強度１．８kg/cm、屈折率Ｎ_x１．６０、Ｎ
_y１．６０〕を用いた以外は、実施例１と同様にして積
層フィルムＢを作製し、得られた積層フィルムＢを、第
１のフィルムが外側となるように巻き取った。

【００４８】実施例３〔積層フィルムＣの作製〕第２のフィルムとして、厚さ
３０μｍの二軸延伸ポリプロピレンフィルム〔信越フィ
ルム株式会社製、商品名ＰＴ３０〕を用い、その上に、
製造例２で得られた感光層材料（II）を、乾燥後の厚み
が４０μｍとなるように塗布し、８０℃１０分間温風乾
燥し感光層とした。次いで、第１のフィルムとして、実
施例１で用いたＨＫ−４を用い、これを前記感光層に被
覆して積層フィルムＣを作製した。得られた積層フィル
ムＣを、第１のフィルムが外側となるように巻き取っ
た。

【００４９】実施例４〔積層フィルムＤの作製〕実施例３において、第１のフ
ィルムに用いたＨＫ−４に代えて、厚さ１１μｍのイソ
フタル酸共重合ポリエチレンテレフタレートとポリブチ
レンテレフタレートとのブレンドフィルム〔二軸延伸、
帝人株式会社製、ＨＫ−７（フィルムサンプル）、Ｌ５
値２０g/mm、破断伸び１８０％、酸素透過量１３０ml/m
²・２４h・atm、吸水率０．３％、ヘイズ２．９％、エレ
メンドルフ引裂強度７．６kg/cm、屈折率Ｎ_x１．６３、
Ｎ_y１．６４〕を用いた以外は、実施例３と同様にして
積層フィルムＤを作製し、得られた積層フィルムＤを、
第１のフィルムが外側となるように巻き取った。

【００５０】実施例５〔積層フィルムＥの作製〕実施例３において、第１のフ
ィルムに用いたＨＫ−４に代えて、厚さ１１μｍの二軸
延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム〔帝人株式会
社製、ＨＫ−１（フィルムサンプル）、Ｌ５値８５g/m
m、破断伸び１１０％、酸素透過量１３０ml/m²・２４h・a
tm、吸水率０．３％、ヘイズ１．５％、エレメンドルフ
引裂強度４．０kg/cm、屈折率Ｎ_x１．６５、Ｎ_y１．６
６〕を用いた以外は、実施例３と同様にして積層フィル
ムＥを作製し、得られた積層フィルムＥを、第１のフィ
ルムが外側となるように巻き取った。

【００５１】実施例６〔積層フィルムＦの作製〕実施例３において、第１のフ
ィルムに用いたＨＫ−４に代えて、厚さ１２μｍの二軸
延伸プロピレンフィルム〔二村化学工業株式会社製、商
品名ＦＯＲ−１２、Ｌ５値１８g/mm、破断伸び１４０
％、酸素透過量１４００ml/m²・２４h・atm、吸水率０．
３％、ヘイズ２．５％、エレメンドルフ引裂強度１．２
kg/cm、屈折率Ｎ_x１．５０、Ｎ_y１．４９〕を用いた以
外は、実施例３と同様にして積層フィルムＦを作製し、
得られた積層フィルムＦを、第１のフィルムが外側とな
るように巻き取った。

【００５２】比較例１〔積層フィルムＧの作製〕厚さ１９μｍの二軸延伸ポリ
エチレンテレフタレートフィルム〔帝人株式会社製、商
品名Ｇ２−１９Ｌ５値１５０g/mm、破断伸び１５０
％、酸素透過量９０ml/m²・２４h・atm、吸水率０．３
％、ヘイズ１．５％、エレメンドルフ引裂強度６．０kg
/cm、屈折率Ｎ_x１．６５、Ｎ_y１．６６〕の上に、製造
例１で得られた感光層材料（Ｉ）を、乾燥後の厚みが４
０μｍとなるように塗布し、８０℃１０分間温風乾燥し
感光層とした。次いで、厚さ２５μｍの無延伸ポリエチ
レンフィルム（タマポリ株式会社製、商品名ＮＦ−１
３）を前記感光層に被覆して積層フィルムＧを作製し
た。得られた積層フィルムＧを、Ｇ２−１９のフィルム
が外側となるように巻き取った。

【００５３】比較例２〔積層フィルムＨの作製〕比較例１において、感光層材
料（Ｉ）に代えて、感光層材料（II）を用いた以外、比
較例１と同様にして積層フィルムＨを作製した。得られ
た積層フィルムＨを、Ｃ２−１９のフィルムが外側とな
るように巻き取った。得られた積層フィルムについて、
表４にまとめた。

【００５４】

【表４】

【００５５】実施例７〜１２及び比較例３〜４〔プリント配線板ａの作製〕厚さ３５μｍの銅はくを、
片面に積層したガラスエポキシ基板（日立化成工業株式
会社製、商品名ＭＣＬ−Ｅ６７−３５Ｓ）の銅表面を、
＃６００相当のブラシを持つ研磨機（三啓株式会社製）
を用いて研磨し、水洗後、空気流で乾燥して銅張積層板
を得た。

【００５６】次いで、得られた銅張積層板を８０℃に加
温した後、高温ラミネーター（日立化成工業株式会社
製、ＨＬＭ−３０００）を用いて、上記基板に、実施例
１〜６及び比較例１〜２で作製した、積層フィルムＡ、
積層フィルムＢ、積層フィルムＣ、積層フィルムＤ、積
層フィルムＥ、積層フィルムＦ、積層フィルムＧ及び積
層フィルムＨの感光層を基材に向けて、積層フィルム
Ａ、積層フィルムＢ、積層フィルムＣ、積層フィルム
Ｄ、積層フィルムＥ及び積層フィルムＦは第１のフィル
ム側をロールに触れるようにして、積層フィルムＧ及び
積層フィルムＨはＧ２−１９のフィルム側をロールに触
れるようにしてラミネートした。この際のラミネート速
度は１．５ｍ／分、ロール温度は１００℃、ロールのシ
リンダー圧力は４kgf/cm²とした。

【００５７】次いで、ラミネート終了後、２３℃まで冷
却した後、積層フィルムＡ、積層フィルムＢ、積層フィ
ルムＣ、積層フィルムＤ、積層フィルムＥ及び積層フィ
ルムＦを用いたものは第１のフィルムの上に、積層フィ
ルムＧ及び積層フィルムＨを用いたものはＧ２−１９の
フィルムの上に、ネガマスク（ストーファー２１段ステ
ップタブレットとライン／スペースが４００／２０〜４
００／２００（解像性、単位：μｍ）の配線パターンを
有するネガマスク）を密着させ、オーク製作所株式会社
製露光機（型式ＨＭＷ−５９０、水銀ショートアークラ
ンプ）を用い、ストーファー２１段ステップタブレット
の現像後の残存ステップ段数が８．０となるエネルギー
量で露光した。

【００５８】次いで、積層フィルムＡ、積層フィルム
Ｂ、積層フィルムＣ、積層フィルムＤ、積層フィルムＥ
及び積層フィルムＦを用いたものは第１のフィルムを、
積層フィルムＧ及び積層フィルムＨを用いたものはＧ２
−１９のフィルムを除去し、１重量％炭酸ナトリウム水
溶液（３０℃）で５０秒間スプレー現像し、基板上にレ
ジストパターンを形成した。得られたレジストパターン
の、現像残りの無い最小スペース幅の値を解像性として
測定し、結果を表５に示した。なお、この値が小さいほ
ど解像性が優れたものである。

【００５９】次いで、塩化第２銅エッチング液（２モル
／リットルＣｕＣｌ₂、２Ｎ−ＨＣｌ水溶液、５０
℃、スプレー圧力２kgf/cm²）を１００秒間スプレー
し、レジストで保護されていない部分の銅を溶解し、さ
らに、レジストパターンを剥離液（３重量％ＮａＯＨ水
溶液、４５℃、スプレー圧力２kgf/cm²）で剥離し、基
板上に銅のラインが形成されたプリント配線板ａを作製
した。

【００６０】〔プリント配線板ｂの作製〕厚さ７０μｍ
の銅はくを、片面に積層したガラスエポキシ基板（日立
化成工業株式会社製、商品名ＭＣＬ−Ｅ６７−７０Ｓ）
の銅はくの表面に、長さが１０cm、幅が１〜４０μｍの
傷を、その傷深さを１本ごとに順次深くして（１〜２０
μｍ）複数本の傷を形成した銅張積層板を得た。これら
の傷は連続加重式引掻き器（ＨＥＩＤＯＮ株式会社製）
を使用し、荷重を変えて形成した。

【００６１】次いで、得られた銅張積層板を８０℃に加
温した後、高温ラミネーター（日立化成工業株式会社製
のＨＬＭ−３０００を使用した）を用いて、上記基板
に、実施例１〜４及び比較例１〜２で作製した、積層フ
ィルムＡ、積層フィルムＢ、積層フィルムＣ、積層フィ
ルムＤ、積層フィルムＥ、積層フィルムＦ、積層フィル
ムＧ及び積層フィルムＨの感光層を基材に向けて、積層
フィルムＡ、積層フィルムＢ、積層フィルムＣ、積層フ
ィルムＤ、積層フィルムＥ及び積層フィルムＦは第１の
フィルム側をロールに触れるようにして、積層フィルム
Ｇ及び積層フィルムＨはＧ２−１９のフィルム側をロー
ルに触れるようにしてラミネート（ラミネートロールの
軸と基板の傷の長さ方向は平行とした）した。この際の
ラミネート速度は２ｍ／分、ロール温度は１００℃、ロ
ールのシリンダー圧力は４ｋｇｆ／ｃｍ^２とした。

【００６２】次いで、ラミネート終了後、２３℃まで冷
却した後、積層フィルムＡ、積層フィルムＢ、積層フィ
ルムＣ、積層フィルムＤ、積層フィルムＥ及び積層フィ
ルムＦを用いたものは第１のフィルムの上に、積層フィ
ルムＧ及び積層フィルムＨを用いたものはＧ２−１９の
フィルムの上に、２００μｍライン幅のネガティブ像を
形成するネガマスクとストーファー２１段ステップタブ
レットを基板の傷の長さ方向と直角に交差する方向に置
き、高圧水銀灯で、ストーファー２１段ステップタブレ
ットの現像後の残存ステップ段数が９となるエネルギー
量で露光した。

【００６３】次いで、積層フィルムＡ、積層フィルム
Ｂ、積層フィルムＣ、積層フィルムＤ、積層フィルムＥ
及び積層フィルムＦを用いたものは第１のフィルムを、
積層フィルムＧ及び積層フィルムＨを用いたものはＧ２
−１９のフィルムを除去し、１重量％炭酸ナトリウム水
溶液で６０秒間スプレー現像し、基板上にレジストパタ
ーンを形成した。ストーファーの２１段ステップタブレ
ットの残存段数は、全積層フィルム共に９段を示し、良
好なレジスト像を有していた。

【００６４】次いで、塩化第２銅エッチング液（２モル
／リットルＣｕＣｌ_２、２Ｎ−ＨＣｌ水溶液、５０
℃、スプレー圧力２kgf/cm²）を１００秒間スプレー
し、レジストで保護されていない部分の銅を溶解し、さ
らに、レジストパターンを剥離液（３重量％ＮａＯＨ水
溶液、４５℃、スプレー圧力２kgf/cm²）で剥離し、基
板上に銅のラインが形成されたプリント配線板ｂを作製
した。

【００６５】基板上の傷に積層フィルムが追従していな
い場合は、レジストと基板間に空隙があるため、銅のラ
インはレジストと傷の交点部分でエッチング液が浸み込
み、銅が溶解し、銅ラインが接続しないこととなり、断
線不良となる。この断線が開始する傷深さ（μｍ）を凹
凸追従性（この値が大きい程、追従性は優れる）とし
て、結果を表５に示した。

【００６６】〔プリント配線板ｃの作製〕厚さ３５μｍ
の銅はくを、片面に積層したエポキシ基板（厚さ１．０
mm）を所定の凹凸を有した金型を備えたプレスを用いて
プレスすることにより、凹み深さが３〜１８μｍ、凹み
幅が３００〜２０００μｍの銅張積層板を得た。

【００６７】次いで、得られた銅張積層板を８０℃に加
温した後、高温ラミネーター（日立化成工業株式会社製
のＨＬＭ−３０００を使用した）を用いて、上記基板
に、実施例１〜４及び比較例１〜２で作製した、積層フ
ィルムＡ、積層フィルムＢ、積層フィルムＣ、積層フィ
ルムＤ、積層フィルムＥ、積層フィルムＦ、積層フィル
ムＧ及び積層フィルムＨの感光層を基材に向けて、積層
フィルムＡ、積層フィルムＢ、積層フィルムＣ、積層フ
ィルムＤ、積層フィルムＥ及び積層フィルムＦは第１の
フィルム側をロールに触れるようにして、積層フィルム
Ｇ及び積層フィルムＨはＧ２−１９のフィルムをロール
に触れるようにしてラミネート（ラミネートロールの軸
と、基板の凹み長さ方向とは平行とした）した。この際
のラミネート速度は１．５ｍ／分、ロール温度は１１０
℃、ロールのシリンダー圧力は４kgf/cm²とした。

【００６８】次いで、ラミネート終了後、２３℃まで冷
却した後、積層フィルムＡ、積層フィルムＢ、積層フィ
ルムＣ、積層フィルムＤ、積層フィルムＥ及び積層フィ
ルムＦを用いたものは第１のフィルムの上に、積層フィ
ルムＧ及び積層フィルムＨを用いたものはＧ２−１９の
フィルムの上に、ネガマスク（ライン／スペースが１０
０μｍ）とストーファー２１段ステップタブレットを、
凹み長さ方向と直角に交差する方向に密着させ、オーク
製作所株式会社製露光機（型式ＨＭＷ−５９０、水銀シ
ョートアークランプ）を用い、ストーファー２１段ステ
ップタブレットの現像後の残存ステップ段数が８．０と
なるエネルギー量で露光した。

【００６９】次いで、室温で１５分間放置した後、積層
フィルムＡ、積層フィルムＢ、積層フィルムＣ、積層フ
ィルムＤ、積層フィルムＥ及び積層フィルムＦを用いた
ものは第１のフィルムを、積層フィルムＧ及び積層フィ
ルムＨを用いたものはＧ２−１９のフィルムを除去し、
１重量％炭酸ナトリウム水溶液で５０秒間スプレー現像
し、基板上にレジストパターンを形成した。

【００７０】次いで、塩化第２鉄エッチング液（４５度
ボーメ、５０℃、スプレー圧力２kgf/cm²）を８０秒間
スプレーし、レジストで保護されていない部分の銅を溶
解し、さらに、レジストパターンを剥離液（３重量％Ｎ
ａＯＨ水溶液、４５℃、スプレー圧力２kgf/cm²）で剥
離し、基板上に銅のラインが形成されたプリント配線板
ｃを作製した。

【００７１】基板上の凹みに積層フィルムが追従してい
ない場合は、レジストと基板間に空隙があるため、銅の
ラインはレジストと凹みの交点部分でエッチング液が浸
み込み、銅が溶解し、銅ラインが接続しないこととな
り、断線不良となる。この断線が開始する凹み深さ（μ
ｍ）をウェーブ追従性（この値が大きい程、追従性は優
れる）として、結果を表５に示した。

【００７２】〔ピール破れ率〕プリント配線板ａの作製
と同様の方法にて、露光工程まで行った基板を作製し、
次いで、積層フイルムＡ、積層フィルムＢ、積層フィル
ムＤ、積層フィルムＥ及び積層フィルムＦを用いたもの
は第１のフィルムを、積層フィルムＧ及び積層フィルム
Ｈを用いたものはＧ２−１９のフィルムを、感光層から
手作業により剥離するテスト（ピールテスト）を、各フ
ィルムにつき１００枚実施した。ピールテストの際に剥
離した又はしようとしたフィルムに破れが発生した割合
を、ピール破れ率（この値が小さい程、感光層からの剥
離性に優れる）とし、結果を表５に示した。

【００７３】

【表５】

【００７４】本発明の積層フィルム（積層フィルムＡ、
積層フィルムＢ、積層フィルムＣ、積層フィルムＤ、積
層フィルムＥ及び積層フィルムＦ）を用いた実施例５〜
１０は、積層フィルムＧ及び積層フィルムＨを用いた比
較例３比較例４に比べて、凹凸追従性及びウエーブ追従
性ともに優れたものであった。また、実施例５〜８は、
解像性が優れ、ピール破れ率の小さいものであった。

【００７５】

【発明の効果】請求項１記載の積層フィルムは、生産コ
ストを上昇させずにラミネートすべき対象の表面の凹凸
に転移層が良好に追従し解像性を向上でき、プリント配
線板の製造歩留まりを大幅に向上することができる。請
求項２記載の積層フィルムは、請求項１記載の積層フィ
ルムの効果を奏し、さらに感度、架橋密度、保存安定
性、解像度を向上し、第１のフィルムの感光層からの剥
離性の良好なものである。請求項３記載の積層フィルム
は、請求項１記載の積層フィルムの効果にを奏し、さら
に第１のフィルムの感光層からの剥離時の第１のフィル
ムの破損を低減した、作業性の良好なものである。請求
項４記載の積層フィルムは、請求項１、２又は３記載の
積層フィルムの効果を奏し、さらに取扱い性が優れる。
請求項５記載の積層フィルムは、請求項４記載の積層フ
ィルムの効果を奏し、さらにラミネート時の作業性が優
れる。請求項６及び７記載のプリント配線板の製造法
は、生産コストを上昇させずにラミネートすべき対象の
表面の凹凸に転移層が良好に追従し解像性を向上でき、
プリント配線板の製造歩留まりを大幅に向上することが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のプリント配線板の製造法における積層
フィルム１を基板６上にラミネートしとた状態の一例を
示した模式図である。

【図２】従来のプリント配線板の製造法における積層フ
ィルム１を基板６上にラミネートしとた状態の一例を示
した模式図である。

【符号の説明】

１積層フィルム２第２のフィルム２′支持層３感光層４第１のフィルム４′被覆層５、５′ 転移層６基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号ＦＩＧ０３Ｆ 7/004 ５１２Ｇ０３Ｆ 7/004 ５１２Ｈ０５Ｋ 3/06 Ｈ０５Ｋ 3/06 Ｊ (72)発明者工藤孝文神奈川県相模原市小山３丁目37番19号帝人株式会社相模原研究センター内 (72)発明者吉田哲男神奈川県相模原市小山３丁目37番19号帝人株式会社相模原研究センター内 (72)発明者南平幸彦神奈川県相模原市小山３丁目37番19号帝人株式会社相模原研究センター内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】感光層及び８０℃における単位幅あたり
の５％伸び荷重（フィルム長手方向の値とし以下Ｌ５値
と称する）が４〜９０g/mm、破断伸び（フィルム長手方
向の値とし以下同じ）が５０〜１０００％である第１の
フィルムを有する積層フィルム。
【請求項２】第１のフィルムが、酸素透過量が４００
ml/m²・２４h・atm以下、吸水率が５％以下及びヘイズが
１０％以下のものである請求項１記載の積層フィルム。
【請求項３】第１のフィルムが、エレメンドルフ引裂
強度が４．５kg/cm以上のものである請求項１又は２記
載の積層フィルム。
【請求項４】感光層及び第１のフィルムの他に、さら
に感光層の第１のフィルムとは反対側に第２のフィルム
を有するものである請求項１、２又は３記載の積層フィ
ルム。
【請求項５】第２のフィルムと感光層の間の接着力
が、第１のフィルムと感光層との間の接着力よりも小さ
いものである請求項４記載の積層フィルム。
【請求項６】請求項１、２又は３記載の積層フィルム
を、感光層と基板とが接するように基板上にラミネート
し、次いで、露光、現像することを特徴とするプリント
配線板の製造法。
【請求項７】請求項４又は５記載の積層フィルムを、
第２のフィルムを剥離して、感光層と基板とが接するよ
うに基板上にラミネートし、次いで、露光、現像するこ
とを特徴とするプリント配線板の製造法。