JP3241144B2 - 感光性樹脂組成物積層体、レジストパターンの製造法、基板、プリント配線板の製造法、プリント配線板及び機器 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、感光性樹脂組成物積層
体、レジストパターンの製造法、基板、プリント配線板
の製造法、プリント配線板及び機器に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、プリント配線板製造や、金属精密
加工の分野で、微細な回路を形成するには感光性樹脂組
成物積層体（感光性フィルムともいう）が用いられてき
た。即ち、基材に感光性フィルムをラミネートし、パタ
ーニングされたネガマスク（パターンマスク）を通じ露
光後現像し場合によってめっきを行い、その後エッチン
グ、レジストはく離等を行う方法である。

【０００３】感光性フィルムは、光透過性の支持体、感
光性樹脂層、保護フィルムの３層構造から成り、使用方
法としては、まず保護フィルムをはく離した後、感光性
樹脂層が基材に直接触れるよう熱圧着してラミネート
し、光透過性の支持体上にパターンニングされたネガマ
スク（パターンマスク）を密着し、活性光線（紫外線を
用いることが多い）を照射（露光）し、次いで有機溶剤
又はアルカリ水溶液を噴露し不要部分を除去する（現
像）ことでレジストパターンを形成し、その後塩化第二
銅水溶液などを用いてエッチングする方法が一般的であ
る。特に、現像液としては環境問題などから、アルカリ
水溶液を用いることが望まれている。

【０００４】近年、電子機器の小型、軽量化が推進され
ており、プリント配線板も回路の微細化が求められてお
り、レジストパターンも微細化され、感光性フィルムの
高解像度か求められている。しかし、従来の３層構造か
ら成る感光性フィルムでは要求を満足できなくなってい
る。即ち、光透過性の支持体を介して露光するための高
解像度化にはその支持体厚みをなるべく薄くする必要が
あるが一方感光性樹脂を塗布する際の支持体としての役
目をはたすにはある程度の自己保持性が要求され、一般
に１５〜２５μｍ程度の厚みが必要になり、近年の高解
像度化の要求にはこたえることができないのが現状であ
る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】これに対して、高解像
度化を達成するため様々な試みがなされている。例え
ば、露光前に支持体をはがし、感光性樹脂層上に直接パ
ターンマスクを密着させる方法である。通常、感光性樹
脂層は、基材に密着するようある程度粘着性を保有して
いるため、この方法をそのまま適応するとパターンマス
ク感光性樹脂層が密着してしまい、はがしずらかった
り、パターンマスクを汚染したり、また空気による重合
阻害のため感度が低下する問題がある。

【０００６】感光層を２層以上とし、直接パターンマス
クに触れる部分の感光性樹脂層を非粘着性にする試みが
特開昭６１−３１８５５号公報、特開平１−２２１７３
５号公報、特開平２−２３０１４９号公報等に示されて
いる。

【０００７】しかしながら、このような方法は、異なる
感光性樹脂層を形成しなければならないため手間が大変
であり、また感度低下の問題については解決されていな
い。

【０００８】また異なる方法として、薄い中間層を形成
し、その上にパターンマスクを置くことにより、粘着性
による問題と感度低下の両者を解決しようとする試みが
なされている。例えば、特開昭５６−４０８２４号公
報、特開昭５５−５０１０７２号公報等には、その基本
的なアイデアが示されている。しかしこれらは、中間層
と感光性樹脂層の現像液が異なるため、現像に対する処
理が繁雑である。

【０００９】また、薄い中間層としてポリエチレンテレ
フタレートのフィルムを用いたもの（特開昭６１−９５
３４４号公報）や透明樹脂を用いたもの（特開昭５９−
９７１３８号公報）が、現像液に溶解しないタイプとし
て示されているが、現像の際、薄い中間層を機械的には
がさなければならないため、その中間層が破れ易く非常
に手間がかかってしまう。

【００１０】また、中間層と感光性樹脂層の現像液が同
一で処理するような試みもなされており、特開昭６３−
１９７９４２号公報にはカルボキシル化ポリビニルアル
コールとヒドロキシエチルセルロースよりなる中間層を
持つものが示されているが、周知のように、カルボキシ
ル化ポリビニルアルコールは非常に吸湿性が高いため、
露光前に支持体をはがし設置すると一面曇化し、パター
ンマスクとの密着が損われる欠点がある。

【００１１】また、露光直前に支持体をはがし、感光性
樹脂層の上に直接中間層を形成する方法を特開昭５６−
７８１９２号公報、特開昭５６−１１５５９５号公報に
示されているが、これらの方法では、膜圧を均一にする
ことが難しく、またゴミなどの影響が著しい。

【００１２】本発明は、上記の問題を解決し、簡便で容
易に高解像度を達成できる感光性樹脂組成物積層体、レ
ジストパターンの製造法、基板、プリント配線板の製造
法、プリント配線板及び機器を提供するものである。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明は、支持体（ａ）
上に、中間層（ｂ）、感光性樹脂層（ｃ）、場合によっ
て保護フィルム（ｄ）を順次積層してなる感光性樹脂組
成物積層体であり、感光性樹脂層（ｃ）が、ビスフェノ
ールＡポリオキシエチレンジ（メタ）アクリレートと、
カルボキシル基含有バインダーポリマーと、光重合開始
剤とを含むものであり、中間層（ｂ）が、オレフィンを
１〜２０モル％共重合したポリビニルアルコール、重合
度４０００以上のポリエチレンオキシド、カルボキシル
基含有アクリル樹脂及び二塩基酸とオレフィンの共重合
物からなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物を主
成分とし、その厚みが１〜１０μｍであり、中間層
（ｂ）と感光性樹脂層（ｃ）が、希アルカリ水溶液で現
像可能である感光性樹脂組成物積層体； 上記のビスフェノールＡポリオキシエチレンジ（メタ）
アクリレートが、下記一般式（Ｉ）で表される化合物で
ある感光性樹脂組成物積層体；

【化２】 （式中、ｎ及びｍは、ｎ＋ｍ＝１０になるような正の整
数である） 上記のカルボキシル基含有バインダーポリマ
ーが、（メタ）アクリル酸アルキルエステルと、（メ
タ）アクリル酸と、これらと共重合しうるビニルモノマ
ーとの共重合体である感光性樹脂組成物積層体； これらの 感光性樹脂組成物積層体を（１）場合によって
存在する保護フィルム（ｄ）をはがしながら、基材面に
感光性樹脂層（ｃ）が密着するようにしてラミネート
し、（２）支持体（ａ）をはがし、露出した中間層
（ｂ）上にパターンマスクを置いて、密着させ、ついで
パターンマスクを介して活性光線を照射し、（３）その
後、希アルカリ水溶液で中間層（ｂ）及び感光性樹脂層
（ｃ）の不要部分を溶解又は分散除去し、現像すること
によりレジストパターンを製造することを特徴とするレ
ジストパターンの製造法； この製造法により製造された基板； この基板をエッチング及び／又はめっきすることを特徴
とするプリント配線板の製造法；及びこの製造法により
製造されたプリント配線板並びにこのプリント配線板を
用いた機器に関する。

【００１４】本発明における支持体（ａ）は、中間層
（ｂ）及び感光性樹脂層（ｃ）を塗工し、均一な膜圧を
得るために必要な平滑性などの特性を有しているもので
あれば特に制限されず、例えば、ポリエステルフィル
ム、ポリオレフィンフィルムや、不透明な紙アルミ箔な
どのようなものを用いることができる。

【００１５】本発明における中間層（ｂ）は、オレフィ
ンを１〜２０モル％共重合したポリビニルアルコール、
重合度４０００以上のポリエチレンオキシド、カルボキ
シル基含有アクリル樹脂、二塩基酸とオレフィンの共重
合物からなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物を
主成分として成る。

【００１６】オレフィンを１〜２０モル％共重合したポ
リビニルアルコールとしては、（株）クラレよりエバー
ル（商品名）として各種入手可能である。オレフィンを
２０モル％を超えて共重合すると、現像液に不溶となる
ため本発明に用いることはできない。

【００１７】重合度４０００以上のポリエチレンオキシ
ドとしては、ＰＥＯシリーズとして住友精化（株）より
入手可能であり、またポリエチレングリコールとして、
三洋化成工業（株）などから一般に入手可能である。重
合度が４０００未満のものは、ワックス状となり、均一
な中間層を得ることができないため用いることはできな
い。

【００１８】カルボキシル基含有アクリル樹脂として
は、例えば、（メタ）アクリル酸アルキルエステル
〔（メタ）アクリル酸とはアクリル酸及びアクリル酸を
意味する。以下同じ〕と（メタ）アクリル酸とこれらと
共重合しうるビニルモノマーとの共重合体等が挙げられ
る。（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例
えば、（メタ）アクリル酸メチルエステル、（メタ）ア
クリル酸エチルエステル、（メタ）アクリル酸ブチルエ
ステル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシエステル
等が挙げられる。また、（メタ）アクリル酸アルキルエ
ステルや（メタ）アクリル酸と共重合しうるビニルモノ
マーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸テトラヒド
ロフルフリルエステル、（メタ）アクリル酸ジメチルア
ミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸ジエチルアミ
ノエチルエステル、メタクリル酸グリシジルエステル、
２，２，２−トリフルオロエチル（メタ）アクリレー
ト、２，２，３，３−テトラフルオロプロピル（メタ）
アクレートアクリルアミド、ジアセトンアクリルアミ
ド、スチレン、ビニルトルエン等が挙げられる。

【００１９】二塩基酸とオレフィンの共重合物として
は、例えば、二塩基酸として、マレイン酸、無水マレイ
ン酸、フタル酸、無水フタル酸、テトラヒドロフタル
酸、無水テトラヒドロフタル酸、シトラコン酸、無水シ
トラコン酸などがあげられる。オレフィンとしては、エ
チレン、プロピレン、イソブチレンなどの二重結合を１
つもつものや、ブタジエン、ペンタジエン等の二重結合
を２つ以上もつもので、スチレン、ビニルトルエン等の
スチレン誘導体などを含む。これらの共重合物として
は、日本モンサント（株）よりＳＭＡレジン（スチレン
−マレイン酸共重合物商品名）として各種が（株）クラ
レよりイソバン（イリブチレン−無水マレイン酸共重合
物（商品名））として各種が販売されており容易に入手
可能である。

【００２０】中間層（ｂ）の膜厚は、１〜１０μｍとす
る必要があり、好ましくは２〜５μｍである。膜厚が１
０μｍを超えると解像度が向上せず、１μｍ未満では実
質的に塗布による形成が不可能となる。

【００２１】中間層（ｂ）の形成は、支持体（ａ）作成
時に同時に塗工しても良く、また支持体（ａ）を一担形
成後新たに中間層（ｂ）を塗工しても良い。コスト低減
のためには前者の方法が好ましい。

【００２２】本発明における感光性樹脂層（ｃ）は、公
知のものを用いることができるが、希アルカリ水で現像
可能とするため通常、必須成分としてカルボキシル基含
有バインダーポリマー、光重合開始剤及び重合可能なビ
ニル化合物を含む。

【００２３】前記カルボキシル基含有バインダーポリマ
ーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸アルキルエス
テル〔（メタ）アクリル酸とはメタクリル酸及びアクリ
ル酸を意味する。以下同じ〕と（メタ）アクリル酸とこ
れらと共重合しうるビニルモノマーとの共重合体等が挙
げられる。これらの共重合体は、単独で又は２種以上を
組み合わせて用いることができる。（メタ）アクリル酸
アルキルエステルとしては、例えば（メタ）アクリル酸
メチルエステル、（メタ）アクリル酸エチルエステル、
（メタ）アクリル酸ブチルエステル、（メタ）アクリル
酸２−エチルヘキシルエステル等が挙げられる。また、
（メタ）アクリル酸アルキルエステルや（メタ）アクリ
ル酸と共重合しうるビニルモノマーとしては、例えば、
（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリルエステル、
（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチルエステル、
（メタ）アクリル酸ジエチルアミノエチルエステル、メ
タクリル酸グリシジルエステル、２，２，２−トリフル
オロエチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３−テ
トラフルオロプロピル（メタ）アクリレートアクリルア
ミド、ジアセトンアクリルアミド、スチレン、ビニルト
リエン等が挙げられる。

【００２４】光重合開始剤としては、例えば、ベンゾフ
ェノン、Ｎ，Ｎ′−テトラメチル−４，４′−ジアミノ
ベンゾフェノン（ミヒラーケトン）、Ｎ，Ｎ−テトラメ
チル−４，４′−ジアミノベンゾフェノン、４−メトキ
シ−４′−ジメチルアミノベンゾフェノン、２−エチル
アントラキノン、フェナントレンキノン等の芳香族ケト
ン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエー
テル、ベンゾインフェノルエーテル等のベンゾインエー
テル、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等のベンゾ
イン等のベンゾイン、ベンジルジメチルケタール等のベ
ンジル誘導体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−
ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェ
ニル）−４，５−ジ（ｍ−メトキシフェニル）イミダゾ
ール二量体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−
ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフ
ェニル）−４，５ジフェニルイミダゾール二量体、２−
（ｐ−メチキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダ
ゾール二量体、２，４−ジ（ｐ−メトキシフェニル）−
５−フェニルイミダゾールニ量体、２−（２，４−ジメ
トキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二
量体、２−（ｐ−メチルメルカプトフェニル）−４，５
−ジフェニルイミダゾール二量体等の２，４，５−トリ
アリールイミダゾール二量体、９−フェニルアクリジ
ン、１，７−ビス（９，９′−アクリジニル）ヘプタン
等のアクリジン誘導体などが挙げられる。これらは、単
独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

【００２５】また、光重合可能なビニル化合物として
は、例えばウレタンアクリレートビスコート＃８３１
（大阪有機化学工業社製商品名）、ポリエーテル型ウレ
タンアクリレートＢＴＧ−Ａ（共栄社油脂化学工業社製
商品名）、ポリエステル型ウレタンアクリレートＤ−２
００Ａ（共栄社油脂化学工業社製商品名）、ウレタンア
クリレートフォトマー６００８（サンノプコ社製商品
名）、ウレタンジアクリレートケムリンク９５０３（サ
ートマ社製商品名）等のウレタン（メタ）アクリレート
やトリメチロールプロパンエトキシトリアクリレート
（ＳＲ−４５４、サートマー社製商品名）、トリメチロ
ールプロパンプロポキシトリアクリレート（Ｒ−９２
４、日本化薬社製商品名）ポリエチレングリコールジ
（メタ）アクリレート（エチレン基の数が２〜１４のも
の）、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレー
ト、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレー
ト、テトラメチロールメタントリ（メタ）アリレート、
テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、
ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート（プ
ロピレン基の数が２〜１４のもの）、ジペンタエリスリ
トールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリ
トールヘキサ（メタ）アクリレート等の多価アルコール
にα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合
物、ビスフェノールＡジオキシエチレンジ（メタ）アク
リレート、ビスフェノールＡトリオキシエチレンジ（メ
タ）アクリレート、ビスフェノールＡデカオキシエチレ
ンジ（メタ）アクリレート等のビスフェノールＡポリオ
キシエチレンジ（メタ）アクリレート、トリメチロール
プロパントリグリシジルエーテルトリアクリレート、ビ
スフェノールＡジグリシジルエーテルアクリレート等の
グリシジル基含有化合物にα，β−不飽和カルボン酸を
付加して得られる化合物、無水フタル酸等の多価カルボ
ン酸とβ−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート等の
水酸基及びエチレン性不飽和基を有する物質とのエステ
ル化合物、（メタ）アクリル酸ブチルエステル、（メ
タ）アクリル酸エチルエステル、（メタ）アクリル酸ブ
チルエステル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル
エステル等の（メタ）アクリル酸のアルキルエステルな
どが挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み
合わせて使用することができる。

【００２６】感光性樹脂層（ｃ）には、必要に応じて可
塑剤、染料、顔料、イメージング剤、充填剤、密着性付
与剤等を配合して使用することができ、厚みとしては用
途により異なるが乾燥後の厚みで１０〜１００μｍ程度
であることが好ましい。

【００２７】本発明において必要によって用いられる保
護フィルム（ｄ）は、基材上に、本発明の感光性樹脂組
成物積層体をラミネートする際除去するものであるた
め、保護フイルムとしての特性、例えば、平滑性などを
有していれば特に制限はなく、ポリオレフィンフィルム
を用いるのが一般的であり、通常、２５〜３５μｍ程度
の膜厚のポリエチレンフィルムを用いる。

【００２８】本発明の感光性樹脂組成物積層体を用いて
基材上にレジストパターンを製造することは、図１に示
すように、（１）場合によって存在する保護フイルム
（ｄ）をはがしながら基材上に感光性樹脂組成物層
（ｃ）が密着するよう、熱、圧力等を使用しながらラミ
ネートし、（２）露光剤に支持体（ａ）をはがしむきだ
しになった中間層（ｂ）上にパターンマスクを密着した
後活性光線を照射し、（３）その後、希アルカリ水溶液
で中間層（ｂ）及び感光性樹脂層の不要部分を溶解又は
分散除去し、現像し、所望のレジストパターンを得るこ
とにより行うことができる。

【００２９】このうち、基材としては銅板、鉄板、アル
ミ板、ステンレス、４２アロイ等があり、また、セラミ
ックやガラス板、有機基板上に、銅箔、アルミ箔等を積
層したものを好適に用いることができる。

【００３０】また、熱圧力等を使用しながらラミネート
する手法としては、当業者には公知の常圧、真空ラミネ
ータなどがあり、いずれも熱ロールを圧力をかけながら
基材に感光性樹脂組成物積層体をラミネートするように
好適に作成されたものなどを使用することができる。

【００３１】支持体（ａ）をはがすには、手にもちろん
のこと、公知のピーラと呼ばれる自動化された支持フィ
ルム剥離材を使用することができる。

【００３２】また、活動光源を照明するには、カーボン
アーク灯、超高圧水銀性高圧水銀灯、メタルハライド
性、キセノンランプ灯の紫外線を有効に放射するものが
用いられる。

【００３３】希アルカリ水溶液で現像するのに用いられ
る方法としては、ディップ式、スプレー方法などがあげ
られ、高解像度化には高圧スプレー方法が最適である。
また、現像液として用いられる希アルカリ水溶液として
ては炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、メタケイ酸ナトリ
ウムなどの１〜２重量％水溶液を用いることが一般的で
ある。

【００３４】現像し、画像形成した後の処理としては、
それぞれ用途に応じたエッチング、メッキ、印刷などが
あるが、これらは公知の方法で作れば良い。

【００３５】

【実施例】次に本発明を実施例により詳しく説明する
が、本発明はこれにより制限されるものではない。

【００３６】〔中間層（ｂ）の作成〕表１に示す配合の
溶液を作成し、これを支持体（ａ）としての２５μｍポ
リエチレンテレフタレートフィルム上にバーコートで塗
布した。その後、９０℃の熱風対流水乾燥機で約５分乾
燥し、中間層（ｂ）の形成されたフィルムを得た。乾燥
後の中間層膜厚は３μｍであった。比較例として、中間
層をもうけないもの（比較例１）及び膜厚１５μｍのも
の（比較例２）を作成した。

【００３７】〔感光性樹脂層（ｃ）の形成〕前述した中
間層（ｂ）を形成したフィルム上に次に示す組成の感光
性樹脂層を中間層と同様に塗布し、乾燥した。 組成 メタクリル酸／メタクリル酸メチル／メタクリル酸ブチ
ル／アクリル酸２−エチルヘキシル共重合体（重量比２
５／５０／５／２０、重量平均分子量８万）の４０重量
％メチルセロソルブ／トルエン（重量比６／４）溶液１
００ｇ（固形分４０ｇ）（（Ａ）成分）、メタクリル酸
／メタクリル酸メチル／アクリル酸エチル／スチレン共
重合体（重量比３０／３０／３０／１０、重量平均分子
量４万）の５０重量％メチルソルブ／トルエン（重量比
８／２）溶液４０ｇ（固形分２０ｇ）（（Ａ）成分）、
トリブロモメチルフェニルスルフォン１．０ｇ、ロイコ
クリスタルバイオレット１ｇ、マラカイトグリーン０．
０５ｇ、メチルエチルケトン１０ｇ、トルエン１０ｇ、
メタノール３ｇ、ベンゾフェノン４．５ｇ（（Ｂ）成
分）及びＮ，Ｎ′−テトラエチル−４，４′−ジアミノ
ベンゾフェノン（（Ｂ）成分）０．２ｇ、以下の一般式
（Ｉ）で表される化合物（ＢＰＥ−１０、新中村化学工
業商品名）３０ｇ、

【化３】 （式中、ｎ及びｍは、ｎ＋ｍ＝１０になるような正の整
数である） テトラエチレングリコールジメタクリレート（４Ｇ、新
中村化学社商品名）１０ｇ。感光性樹脂層（ｃ）の乾燥
後の膜厚は５０μｍであった。

【００３８】〔感光性樹脂組成物積層体の評価〕１８μ
ｍの銅箔を積層したガラス／エポキシ基材を、＃８００
番相当の番手のバフロールを有するバフ研磨機で水流と
共に研磨し、水洗、乾燥を行った。次いで研磨した基板
を８０℃の熱風対流式乾燥機中に１０分間設置すること
で、基材を予熱した。この予熱された基板上に、前述の
ように作成した感光性樹脂組成物積層体を感光性樹脂層
と基材の銅面が溶着するよう、ラミネータを用いてラミ
ネートした。ラミネートは、１１０℃に予熱されたホッ
トロールを持ち、４kg・f/cm²、１．５ｍ／分の圧力、速
度を持って行った。次いで、支持フィルムである２５μ
ｍポリエチレンテレフタレートフィルムをはがし、中間
層上に直接パターンマスクを置いて露光した。露光は、
５ｋｗ超高圧水銀灯を有するレジズト露光材（オーク社
製、ＨＭＷ−２０１ＧＸ）を用いて行い、露光エネルギ
ーは７０mJ/cm²であった。

【００３９】パターンマスクは、光学濃度が第１段目が
０．０５であり、１段増すごとに光学濃度が０．１５ず
つ増していくステップタブレット及びくし形に３０μｍ
ライン／スペースから１０μｍきざみでライン／スペー
ス幅が増していくものを用いた。ステップタブレットに
関しては、現像後に残存した段数が高い程感度が高いこ
とを表わし、くし形に関してはその数値が小さい程高解
像度であることを意味する。その結果を表１に併記し
た。

【００４０】この際パターンマスクと中間層の接着性を
ネガタックとして表わし、表１に併記した。次いで１重
量％炭酸ナトリウム水溶液を高圧スプレー方法で現像し
た。現像機は、コンベア式であり、スプレー噴露中を基
材が搬送される型のものであり、現像液温度３０℃で行
った。現像の際、感光性樹脂組成物が積層され、かつ露
光されていない部分を用いて現像される時間を測定し、
これを最小現像時間として表１に記載した。この値が大
きいことは現像されにくいことを表わすため好ましくな
い。尚、比較例３として中間層（ｂ）を持たない構成で
あり、かつ露光の際にポリエチレンテレフタレートフィ
ルム上にパターンマスクをおいたものについて行った。

【００４１】

【表１】 ＊１ エチレン共重合度５モル％のポリビニルアルコー
ル（（株）クラレ、商品名） ＊２ メタクリル酸／メタクリル酸メチル／アクリル酸
ブチル ２５／６０／１５重量％で共重合されたアクリ
ル樹脂（重量平均分子量１０万） ＊３ イソブチレン−無水マレイン酸共重合物（（株）
クラレ、商品名） ＊４ 支持体をつけたまま露光し、現像前にはがして処
理したもの。

【００４２】

【発明の効果】本発明の感光性樹脂組成物積層体は高い
解像度を有し、これを用いたレジストパターンの製造法
によって、基板上に高解像度なレジストパターンを得る
ことができ、さらに、高密度なプリント配線板を得るこ
とができる。得られた高密度なプリント配線板は、テレ
ビ、マイコン、パソコン、ワープロ、通信機、測定器、
ゲーム機、制御器等の機器に好適に用いることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】感光性組成物体の使用方法の概略図。

【符号の説明】

１ 基材 ２ 感光性樹脂層（ｃ） ３ 中間層（ｂ） ４ 支持体（ａ） ５ ラミネートロール ６ 保護フイルム（ｄ） ７ 感光樹脂組成物積層体 ８ パターンマスク ９ レジストパターン

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 3/18 Ｈ０５Ｋ 3/18 Ｄ (56)参考文献 特開 昭59−137948（ＪＰ，Ａ) 特開 昭47−46102（ＪＰ，Ａ) 特開 昭46−2121（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−282543（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G03F 7/11 503 G03F 7/004 512 G03F 7/30 G03F 7/40 521

Claims (8)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 支持体（ａ）上に、中間層（ｂ）、感光
   性樹脂層（ｃ）、場合によって保護フィルム（ｄ）を順
   次積層してなる感光性樹脂組成物積層体であり、感光性樹脂層（ｃ）が、ビスフェノールＡポリオキシエ
   チレンジ（メタ）アクリレートと、カルボキシル基含有
   バインダーポリマーと、光重合開始剤とを含むものであ
   り、 中間層（ｂ）が、オレフィンを１〜２０モル％共重合し
   たポリビニルアルコール、重合度４０００以上のポリエ
   チレンオキシド、カルボキシル基含有アクリル樹脂及び
   二塩基酸とオレフィンの共重合物からなる群から選ばれ
   る少なくとも１種の化合物を主成分とし、その厚みが１
   〜１０μｍであり、中間層（ｂ）と感光性樹脂層（ｃ）
   が、希アルカリ水溶液で現像可能である感光性樹脂組成
   物積層体。
2. 【請求項２】 前記ビスフェノールＡポリオキシエチレ
   ンジ（メタ）アクリレートが、下記一般式（Ｉ）で表さ
   れる化合物である請求項１記載の感光性樹脂組成物積層
   体。 【化１】 （式中、ｎ及びｍは、ｎ＋ｍ＝１０になるような正の整
   数である）
3. 【請求項３】 前記カルボキシル基含有バインダーポリ
   マーが、（メタ）アクリル酸アルキルエステルと、（メ
   タ）アクリル酸と、これらと共重合しうるビニルモノマ
   ーとの共重合体である請求項１又は２記載の感光性樹脂
   組成物積層体 。
4. 【請求項４】 請求項１〜３のいずれか一項に記載の感
   光性樹脂組成物積層体を （１）場合によって存在する保護フィルム（ｄ）をはが
   しながら、基材面に感光性樹脂層（ｃ）が密着するよう
   にしてラミネートし、 （２）支持体（ａ）をはがし、露出した中間層（ｂ）上
   にパターンマスクを置いて、密着させ、ついでパターン
   マスクを介して活性光線を照射し、 （３）その後、希アルカリ水溶液で中間層（ｂ）及び感
   光性樹脂層（ｃ）の不要部分を溶解又は分散除去し、現
   像することによりレジストパターンを製造することを特
   徴とするレジストパターンの製造法。
5. 【請求項５】 請求項４記載の製造法により製造された
   レジストパターンを有する基板。
6. 【請求項６】 請求項５記載の基板をエッチング及び／
   又はめっきすることを特徴とするプリント配線板の製造
   法。
7. 【請求項７】 請求項６記載の製造法により製造された
   プリント配線板。
8. 【請求項８】 請求項７記載のプリント配線板を用いた
   機器。