JPH11212272A - レリーフパターン、アデティブ用レリーフパターン、障壁形成用レリーフパターン、レリーフパターンの製造法及びその製造に用いられる感光性エレメント - Google Patents

レリーフパターン、アデティブ用レリーフパターン、障壁形成用レリーフパターン、レリーフパターンの製造法及びその製造に用いられる感光性エレメント

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JPH11212272A
JPH11212272A JP10017098A JP1709898A JPH11212272A JP H11212272 A JPH11212272 A JP H11212272A JP 10017098 A JP10017098 A JP 10017098A JP 1709898 A JP1709898 A JP 1709898A JP H11212272 A JPH11212272 A JP H11212272A
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relief pattern
photosensitive resin
resin layer
light transmittance
substrate
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JP10017098A
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English (en)
Inventor
Eiji Fujita
瑛二 藤田
Satoshi Otomo
聡 大友
Ikuo Mukai
郁夫 向
Seikichi Tanno
清吉 丹野
Yasuo Katsuya
康夫 勝谷
Seiji Tai
誠司 田井
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Showa Denko Materials Co Ltd
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】 耐薬品性、耐溶剤性に優れ、アディティブ法
に好適なレリーフパターン、プラズマディスプレイの障
壁形成用リーフパターン、レリーフパターンを歩留まり
よく製造するレリーフパターンの製造法及び感光性エレ
メントを提供する。 【解決手段】 断面形状の底辺bと上辺aとの比(b/
a)が0.5〜1.0であるレリーフパターン、ストラ
イプ状で長手方向に垂直な面で切った上記比(b/a)
が0.5〜1.0であるアデティブ用レリーフパター
ン、障壁形成用レリーフパターン、光透過率が0.5〜
40%である感光性樹脂層を像状露光し、上記比(b/
a)が0.5〜1.0であるレリーフパターンの製造法
及び支持体フィルム及び最大吸収を示す波長における光
透過率が0.5〜40%である感光性樹脂層を有してな
る感光性エレメント。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はレリーフパターン、
アデティブ用レリーフパターン、障壁形成用レリーフパ
ターン、レリーフパターンの製造法及びその製造に用い
られる感光性エレメントに関する。
【0002】
【従来の技術】従来、精密加工業界例えばプリント配線
板の製造等において、めっき、エッチング等のレジスト
形成や、無電解めっきマスク、ソルダマスク等の永久マ
スク形成に、支持体フィルムと感光性樹脂層を有してな
る感光性エレメントを用いることが知られており、感光
性エレメントを用い、基板上にレリーフパターンを形成
する方法として、感光性エレメントの感光性樹脂層面を
基板に貼り合わせし基板上に感光性樹脂層を形成し、像
状露光し、現像することにより基板上にレリーフパター
ンを形成する方法が広く行われている。
【0003】近年、ICチップ搭載用リードフレームの
形成、カラーテレビ用、VTR用、オーディオ用部品の
形成等、各種産業用電子機器の部品の形成及び民生用電
子機器の部品の形成に広く感光性エレメントの適用の検
討が進められおり、これに対応するため、基板上に形成
されたレリーフパターンにめっきやエッチング処理を行
った後レリーフパターンを剥離することによりライン状
の配線パターンを形成する方法(いわゆるエッチドフォ
イル法)、ライン状のレリーフパターンとレリーフパタ
ーンの間隙に無電解めっきで銅を析出させ配線パターン
を形成する方法やライン状のレリーフパターンとレリー
フパターンの間隙にガラスや金属等の無機ペーストを埋
込み、乾燥後レリーフパターンを剥離することによりラ
イン状の無機ペースト(例えば、ガラスペースト、導電
ペースト等)のパターンを形成する方法等(いわゆるア
ディティブ法)が検討されてきているが、アディティブ
法においては、形成するべきライン状の配線パターン及
びライン状の無機ペーストのパターンのラインの長手方
向に垂直な断面の形状は信頼性の点から台形であること
が好ましく、したがってライン状のレリーフパターンの
ラインの長手方向に垂直な断面の形状が逆台形であるこ
とが求められるが、多くの場合形成しようとするレリー
フパターンの厚さが大きいため、レリーフパターンが充
分光硬化していて、めっき液、エッチング液や無機スペ
ーストに含まれる溶剤に対して充分な耐性があり、かつ
ラインの長手方向に垂直な断面の形状が逆台形であるレ
リーフパターンを形成することは未だ困難な状況にあっ
た。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】請求項1記載の発明
は、耐薬品性、耐溶剤性に優れ、アディティブ法に好適
なレリーフパターンを提供するものである。請求項2記
載の発明は、耐薬品性、耐溶剤性に優れたアディティブ
法に好適なアディティブ用レリーフパターンを提供する
ものである。請求項3記載の発明は、耐薬品性、耐溶剤
性に優れ、アディティブ法によるプラズマディスプレイ
の障壁形成に好適な障壁形成用リーフパターンを提供す
るものである。請求項4及び5記載の発明は、耐薬品
性、耐溶剤性に優れ、アディティブ法に好適なレリーフ
パターンを歩留まりよく製造することのできるレリーフ
パターンの製造法を提供するものである。請求項6記載
の発明は、耐薬品性、耐溶剤性に優れ、アディティブ法
に好適なレリーフパターンを容易に歩留まりよく製造す
ることのできるレリーフパターンの製造法を提供するも
のである。請求項7及び8記載の発明は、耐薬品性、耐
溶剤性に優れ、アディティブ法に好適なレリーフパター
ンの製造に好適な感光性エレメントを提供するものであ
る。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、断面形状の底
辺(b)と上辺(a)との比(b/a)が0.5〜1.
0であるレリーフパターンに関する。また、本発明は、
ストライプ状で長手方向に垂直な面で切った断面形状の
底辺(b)と上辺(a)との比(b/a)が0.5〜
1.0であるアデティブ用レリーフパターンに関する。
また、本発明は、ストライプ状で長手方向に垂直な面で
切った断面形状の底辺(b)と上辺(a)との比(b/
a)が0.5〜1.0である障壁形成用レリーフパター
ンに関する。
【0006】また、本発明は、基板上に形成された最大
吸収を示す波長における光透過率が0.5〜40%であ
る感光性樹脂層を像状露光し、現像して未露光部を除去
することを特徴とする断面形状の底辺(b)と上辺
(a)との比(b/a)が0.5〜1.0であるレリー
フパターンの製造法に関する。また、本発明は、感光性
樹脂層が(A)エチレン性不飽和化合物、(B)フィル
ム形成性付与ポリマ及び(C)光重合開始剤を含んでな
る前記のレリーフパターンの製造法に関する。また、本
発明は、支持体フィルム及び最大吸収を示す波長におけ
る光透過率が0.5〜40%である感光性樹脂層を有し
てなる感光性エレメントを基板に積層することにより基
板上に最大吸収を示す波長における光透過率が0.5〜
40%である感光性樹脂層を形成する前記のレリーフパ
ターンの製造法に関する。
【0007】また、本発明は、支持体フィルム及び最大
吸収を示す波長における光透過率が0.5〜40%であ
る感光性樹脂層を有してなる感光性エレメントに関す
る。また、本発明は、感光性樹脂層が(A)エチレン性
不飽和化合物、(B)フィルム形成性付与ポリマ及び
(C)光重合開始剤を含んでなる前記の感光性エレメン
トに関する。
【0008】
【発明の実施の形態】本発明の、レリーフパターンは、
その断面形状の底辺(b)と上辺(a)との比(b/
a)を0.5〜1.0としてなるものであり、b/aが
この範囲外のものはアディティブ法には適用性が劣る。
レリーフパターンは、アディティブ法への適用性をより
向上させる点から、その断面形状の高さ(厚さ)が12
0〜300μmであることが好ましく、150〜300
μmであることがより好ましい。レリーフパターンが、
ストライプ状で長手方向に垂直な面で切った断面形状の
底辺(b)と上辺(a)との比(b/a)が0.5〜
1.0であるものは、特にアディティブ法への適用性が
高く、アディティブ法を利用するプラズマディスプレイ
パネルの障壁の形成に最適である。このようなストライ
プ状のレリーフパターンとその長手方向に垂直な面で切
った断面形状、断面形状の底辺(b)と上辺(a)との
比(b/a)について模式的に図1に示した。図1にお
いて1は基板であり、2はレリーフパターンである。
【0009】断面形状の底辺(b)と上辺(a)との比
(b/a)が0.5〜1.0であるレリーフパターン
は、例えば、基板上に形成された最大吸収を示す波長に
おける光透過率が0.5〜40%である感光性樹脂層を
像状露光し、現像して未露光部を除去することにより製
造することができる。基板上に形成された感光性樹脂層
の最大吸収を示す波長における光透過率は、レリーフパ
ターンの断面形状の底辺(b)と上辺(a)との比(b
/a)を0.5〜1.0とするために、0.5〜40%
とされることが必要で、1.0〜40%とされることが
好ましく、3.0〜40%とされることがより好まし
い。この光透過率が0.5%未満では、感光性樹脂層の
上部(活性光線の照射側)のみで照射光がほぼ吸収され
つくし上部のみが光硬化し、照射光がほとんど到達しな
い底部は光硬化できず現像時に底部が溶けて基板からは
がれて流れてしまいレリーフパターンの形成自体が困難
となり、一方、40%を超えると感光性樹脂層の上部と
底部の光硬度の差が小さすぎ現像で簡便にb/aを0.
5〜1.0にすることが困難となるか、あるいは感光性
樹脂層の上部から底部の全体にわたって光硬化が不充分
となり現像時に膨潤、目減り、溶解、最悪の場合は流れ
てしまい所望の形状のレリーフパターンの形成が困難と
なる。
【0010】最大吸収を示す波長は、感光性樹脂層の光
硬化を行うための活性光線の光源の入手容易性、感光性
樹脂層中の光重合開始剤の入手容易性、前記光源と光重
合開始剤とのマッチング容易性の観点から、300〜4
20nmの範囲にあることが好ましい。b/aが0.5〜
0.8のレリーフパターンを、容易に精度良く形成でき
る点から、感光性樹脂層が前記光透過率の異なる2層以
上から構成され、基板と反対側の層を最も前記光透過率
が小さいものとし、基板側に向かって順次前記光透過率
を大きくした層を配置して構成されることが好ましい。
各層の前記光透過性に変化を持たせることは、例えば、
各層が含有する光開始剤の種類と量を変えることにより
行うことができる。感光性樹脂層の最大吸収を示す波長
における光透過率は、市販の分光光度計によって容易に
測定することができる。感光性樹脂層の膜厚はアディテ
ィブ法への適応性の点から120〜300μmであるこ
とが好ましく、150〜300μmであることがより好
ましい。
【0011】上記基板としては、各種プラスチック板、
各種プラスチックフィルム、ガラスエポキシ板、セラミ
ック板、FRP板、ガラス板等、及びそれらの板やフィ
ルムと各種金属箔と貼り合わせた板、シートあるいはそ
れらの板やフィルムの上に各種金属の導体パターンを形
成した板、シート等が挙げられる。本発明における感光
性樹脂層は、活性光線が照射されることにより、光重合
が起こり、溶媒等に対する溶解性が小さくなるもので、
公知の光重合型感光性樹脂組成物(ネガ型感光性樹脂組
成物)を使用して形成することができ、そのような組成
物としては、例えば、(A)エチレン性不飽和化合物、
(B)フィルム形成性付与ポリマ、(C)光重合開始剤
を必須成分として含み、(D)染料又は顔料、(E)そ
の他添加剤、(F)有機溶剤等を任意成分として含んで
なるものが挙げられる。
【0012】前記(A)エチレン性不飽和化合物として
は、例えば、ブチルアクリレート、テトラエチレングリ
コールジアクリレート、γ−クロロ−β−ヒドロキシプ
ロピル−β′−メタクリロイルオキシエチル−o−フタ
レート、テトラプロピレングリコールジアクリレート、
2,2−ビス〔(4−メタクリロキシペンタエトキシ)
フェニル〕プロパン、トリメチロールプロパントリアク
リレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペ
ンタエリスリトールテトラアクリレート等のアクリレー
ト、これらに対応するメタクリレートが挙げられる。
【0013】(B)フィルム形成性付与ポリマとして
は、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、アクリル酸の
炭素数1〜22のアルキルエステル、メタクリル酸の炭
素数1〜22のアルキルエステル、2−ヒドロキシエチ
ルアクリレート、2−ヒドロキシエチルメタクリレー
ト、2−ヒドロキシプロピルアクリレート、2−ヒドロ
キシプロピルメタクリレート、メタクリル酸グリシジ
ル、ジエチルアミノエチルメタクリレート、ジメチルア
ミノプロピルメタクリレート、アクリロニトリル、N−
メチロールアクリルアミド、N−メチロールメタアクリ
ルアミド、スチレン、ビニルトルエン等のビニル単量体
とこれらのビニル単量体と共重合可能な単量体とを共重
合してなるビニル共重合体、ポリエステル、ポリアミド
酸等が挙げられる。環境性に優れたアルカリ現像液で現
像可能となる点から、(B)フィルム形成性付与ポリマ
がカルボキシル基を有するポリマであることが好まし
い。(B)成分は、塗工性、膜強度、流動性、現像性等
の点から、重量平均分子量(ゲルパーミエーションクロ
マトグラフィーを用いて測定し、標準ポリスチレン換算
した値)が20,000〜120,000であることが
好ましい。
【0014】(C)光重合開始剤としては、例えばベン
ゾフェノン、4,4′−ビス(ジメチルアミノ)ベンゾ
フェノン、4,4′−ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフ
ェノン、4,4′−ジクロルベンゾフェノン等のベンゾ
フェノン類、2−エチルアントラキノン、t−ブチルア
ントラキノン等のアントラキノン類、2−クロロチオキ
サントン、2−エチルチオキサントン等のチオキサント
ン類、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエ
ーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル等の、ベンゾ
インエーテル類、1,7−ビス(9−アクリジニル)ヘ
プタン、ベンジルジメチルケタール、ベンジル−2,
4,5−トリアリールイミダゾール2量体(ロフィン2
量体)等が挙げられる。これらの1種又は2種以上を組
み合せ用いることができる。
【0015】(D)染料又は顔料としては、例えば、マ
ラカイトグリーン、フタロシアニングリーン等が挙げら
れる。 (E)その他添加物としては、例えば、ジエチレングリ
コール等の可塑剤、ベンゾトリアゾール、テトラゾール
等の密着性向上剤、レベリング効果や消泡効果のあるシ
リコン系界面活性剤、ロイコクリスタルバイオレット、
トリブロモメチルフェニルスルフォン等の発色剤等が挙
げられる。 (F)有機溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエ
チルケトン、トルエン、酢酸エチル、酢酸ブチル、2−
ブトキシエタノール、2−エトキシエタノール、2−エ
トキシエチルアセテートル、メタノール、N−メチル−
2−ピロリドン等が挙げられる。
【0016】ここで、(A)成分の配合量は、感度の点
から、(A)成分及び(B)成分の総量100重量部に
対して20〜50重量部とすることが好ましく、30〜
50重量部がより好ましい。また、(B)成分の配合量
は、フィルム形成性、低エッジフュージョン性、光硬化
後の剥離性の点から、(A)成分及び(B)成分の総量
100重量部に対し、50〜80重量部とすることが好
ましく、50〜70重量部がより好ましい。なお、現像
性、低エッジフュージョン性の点から、重量平均分子量
20,000〜50,000のポリマ(P1)と80,
000〜120,000のポリマ(P2)を重量比でP
1/P2=10/90〜60/40にブレンドして用い
ることが好ましく、20/80〜50/50にブレンド
して用いることがより好ましい。
【0017】また、(C)成分の配合量は、得られる厚
さ120〜300μmの感光性樹脂層の光透過率を0.
5〜40%、より好ましくは1.0〜40%、更に好ま
しくは3.0〜40%にするために、種類、配合量をそ
れぞれのモル吸光係数を考慮して選択する必要がある
が、感度等の点から、(A)成分及び(B)成分の総量
100重量部に対し、0.01〜10重量部とすること
が好ましい。また、(D)成分を使用する場合その配合
量は、作業性等の点から、(A)成分及び(B)成分の
総量100重量部に対して0.1〜10重量部とするこ
とが好ましい。また、(E)成分を使用する場合その配
合量は、その効果を充分発揮する点から、(A)成分及
び(B)成分の総量100重量部に対して0.1〜20
重量部とすることが好ましい。また、(F)成分を使用
する場合その配合量は、塗工性、生産性等の点から、
(A)成分及び(B)成分の総量100重量部に対して
50〜300重量部とすることが好ましい。
【0018】上記各成分から構成される感光性樹脂層の
流動性は、基板等の被着体への追従性、低エッジフュー
ジョン性(感光性エレメントとしロール状の形態とした
とき、感光性樹脂層の変形によりロール端部から感光性
樹脂層がしみ出すことがない)等の点から100〜30
0μmであることが好ましく、100〜250μmであ
ることがより好ましい。流動性を前記の範囲とすること
は、(A)〜(F)成分の種類と配合量を調整すること
により行うことができる。ここにいう流動性は、直径2
0mm、厚さ2mmの感光性樹脂層をサンプルとし、このサ
ンプルを平面の基板上に置いて、その上に直径50mmの
円筒形の5kgの静荷重を加え、変形していく感光性樹
脂層の10秒後の厚み(T1μm)と900秒後の厚み
(T2μm)を30℃下で測定した時のT1−T2(μ
m)である。
【0019】基板上に最大吸収を示す波長における光透
過率が0.5〜40%である感光性樹脂層を形成するこ
とは、所定の感光性樹脂組成物をロールコート法、スク
リーン印刷法等により基板上に塗布、必要に応じて乾燥
することにより行いうるが、支持体フィルム及び最大吸
収を示す波長における光透過率が0.5〜40%である
感光性樹脂層を有してなる感光性エレメントを基板に積
層することにより行うことが、簡便で容易に高い均一性
をもって感光性樹脂層を形成でき好ましい。
【0020】本発明の感光性エレメントは、例えば、支
持体フィルム上に所定の感光性樹脂組成物の溶液(有機
溶剤等の溶媒を含む)を塗布し、加熱乾燥することによ
り溶媒を揮散除去して、感光性樹脂層を形成し、次い
で、必要に応じて感光性樹脂層の上に保護フィルムを貼
り合わせて得ることができる。支持体フィルムとして
は、厚さ3〜100μm程度のポリエチレンフィルム、
ポリプロピレンンフィルム、ポリエチレンテレフタレー
トフィルムが挙げられる。本発明の感光性エレメントの
感光性樹脂層は、厚さが120〜300μm程度であ
り、支持体フィルム上に感光性樹脂層を形成する際に、
120〜300μmの厚さに1回で形成してもよいし、
あるいは予め120μm以下の厚さに形成した後所定の
厚さになるよう2層以上重ね合わせて形成することもで
きる。
【0021】感光性エレメントを用い、前記基板と貼り
合わせする場合、保護フィルムが存在する場合はこれを
剥がしながら、感光性樹脂層面を基板面に加熱圧着し貼
り合わせる。次いで、支持体フィルム上に所定パターン
のネガマスクを載置し、活性光線を照射し、その後必要
に応じて60〜120℃で1〜20分加熱する。この際
用いる活性光線としてはカーボンアーク灯、超高圧水銀
灯、高圧水銀灯、キセノンランプ等の紫外線を有効に放
射するものが用いられる。活性光線照射後加熱すること
により、感光性樹脂層の活性光線が照射された部分を上
層部から下層部までほぼ均一に硬化させることができ、
感光性樹脂層の活性光線が照射された部分と照射されな
い部分の硬化度合の差を大きくすることができるため、
現像して得られる樹脂ラインの断面形状を目的とする形
に精度よく形成することができる。併せて、感光性樹脂
層底部の耐現像液性も増加して密着性が向上し、細線パ
ターンの形成が可能となる。この効果は、感光性樹脂層
の厚さが120μm以上で特に150μm以上(上限は
300μm程度)で顕著である。
【0022】また、活性光線照射後加熱する場合、活性
光線照射後から加熱するまでの時間が短い程効果があ
り、60分以内に行うことが好ましく、15分以内がよ
りことが好ましく、5分以内に行うことが特に好まし
い。また、加熱温度は60℃以下では効果が少なく、1
30℃以上では感光性樹脂層の熱硬化、変形やシワ発生
などの不具合を招くおそれがあるので、60〜120℃
が好ましく、80〜100℃がより好ましい。前記活性
光線を照射し加熱処理した後、支持体フィルムを剥が
し、現像してレリーフパターンを形成する。ここで用い
る現像液は炭酸ナトリウム、炭酸カリウム等の弱アルカ
リ性の稀薄水溶液で、現像方法は、ディップ方式、スプ
レー方式等により行うことができる。現像後、必要に応
じて水切り、乾燥した後、必要により0.1〜5J/cm2
の活性光線を照射し、また必要に応じて80〜170℃
で10〜180分加熱する。これにより、基材上に形成
したレリーフパターンの全部分を充分に硬化させること
ができ、レリーフパターンに耐薬品性、耐溶剤性を付与
することができる。
【0023】PDPの障壁付基板をアディティブ法で製
造する場合には、電極付ガラス板上にストライプ状のレ
リーフパターンを形成し、レリーフパターンとレリーフ
パターンとの間隙にガラスペーストを充填後、乾燥、硬
化し、レリーフパターンを剥離除去して電極付ガラス板
上にレリーフパターンとレリーフパターンとの間隙の形
状に対応したガラスペーストからなるパターンを形成
し、次いでこのガラスペーストからなるパターンを焼成
することにより障壁を形成しPDPの障壁付基板を得る
ことができる。この障壁のストライプの長手方向に垂直
な断面の形状は矩形あるいは台形であることが好まし
い。
【0024】本発明の感光性エレメントを用いて本発明
の製造法により形成されたレリーフパターンはプリント
配線板等の電子部品、PDPの電極や障壁付き基板など
をアディティブ法により製造するのに好適(形成しよう
とするパターンの厚さが120〜300μm、特に15
0〜300μmの場合に有効で、この場合、感光性エレ
メントの感光性樹脂層の厚さは120〜300μm、特
に150〜300μmとされる)であり、特にPDP障
壁付き基板に好適である。
【0025】
【実施例】次に本発明を実施例により説明する。
【0026】実施例1 メタクリル酸メチル/メタクリル酸/メタクリル酸n−
ブチル/アクリル酸ブチル共重合体P−1(重量比44
/24/17/15、重量平均分子量40,000)の
44重量%メチルセロソルブ/メチルエチルケトン(重
量比7:2)溶液68g(固形分30g)、メタクリル
酸/メタクリル酸メチル/アクリル酸エチル共重合体P
−2(重量比17/53/30、重量平均分子量10
0,000)の40重量%メチルセロソルブ/トルエン
(重量比8:2)溶液88g(固形分35g)、2,2
−ビス〔4−(メタクリロキシペンタエトキシ)フェニ
ル〕プロパン27g、γ−クロロ−βヒドロキシプロピ
ル−β′メタクリロイルオキシエチル−o−フタレート
8g、2,2′−メチレンビス(4−エチル−6−t−
ブチルフェノール)0.1g、トリブロモメチルフェニ
ルスルフォン1.2g、シリコーンレベリング剤(SH
−193、トーレシリコン(株)製)0.04g、1,7
−ビス(9アクリジニル)ヘプタン(S−1)0.2
g、ベンジルジメチルケタール(S−2)3g、ロイコ
クリスタルバイオレット1g、マラカイトグリーン0.
05g、トルエン7g、アセトン13g及びメタノール
3gを配合し、感光性樹脂組成物の溶液〔A〕を得た。
【0027】これらの感光性樹脂組成物の溶液を20μ
m厚のポリエチレンテレフタレートフィルム上に均一に
塗布し、110℃の熱風対流式乾燥機で約10分間乾燥
して感光性樹脂層を形成した。感光性樹脂層の乾燥機の
膜厚は50μmであった。得られた50μm厚感光性樹
脂層を3層貼り合わせ150μm厚の感光性樹脂層を作
成した。この上に保護フィルムとして20μm厚ポリエ
チレンテレフタレートフィルムを貼り合わせ感光性エレ
メントを得た。
【0028】感光性エレメントの保護フィルムを剥がし
ながら、感光性樹脂層面をガラス板上(3mm厚)にラミ
ネーターを使用して貼り合わせた。ここで、ラミネータ
のラミネートロール温度は130℃、ロール圧は4.0
kgf/cm2、速度は0.5m/分とした。次に、ポリエチ
レンテレフタレートフィルム上にネガマスクを載置し、
3kW高圧水銀灯(HMW−590、オーク製作所製)で
80mJ/cm2の露光を行い、露光後5分以内に80℃で1
0分間加熱した。次いで、ポリエチレンテレフタレート
フィルムを剥がした後、30℃、1重量%炭酸ソーダ水
溶液でスプレー現像した。水切り後80℃で5分乾燥し
てレリーフパターンを形成しその結果を表1に示した。
【0029】実施例2〜7及び比較例1 実施例1で使用した感光性樹脂組成物の溶液〔A〕のフ
ィルム形成性付与ポリマ(P−1)と(P−2)の配合
比、光重合開始剤(S−1)、(S−2)、(S−3)
(ただし、S−3は、4,4′−ビス(ジエチルアミ
ノ)ベンゾフェノンの略号)の使用量を表1のように変
更したものを実施例2〜7及び比較例1とし、感光性エ
レメントの作製、これを用いたレリーフパターンの形成
を実施例1と同様に行い、その結果を表1に示した。な
お、実施例6のみは感光性樹脂層を4層貼り合わせ20
0μmの感光性樹脂層を作成した。
【0030】なお、各特性の評価は下記のようにして行
った。 〔評価方法〕 感光性樹脂層の厚さ:ダイヤルシックネスゲージ((株)
ニコン製)で測定した。 光透過率:365nmにおける感光性樹脂層の光透過率を
分光光度計で測定した。 流動性:直径20mm、厚さ2mmの感光性樹脂層をサンプ
ルとし、このサンプルを平面の基板上に置いて、その上
に直径50mmの円筒形の5kgの静荷重を加え、変形して
いく感光性樹脂層の10秒後の厚み(T1μm)と90
0秒後の厚み(T2μm)をプラストメーター(ウイリ
アム社製)30℃下で測定した時のT1−T2(μm)と
した。
【0031】現像時間:ガラス板上に感光性エレメント
をラミネートし形成した4.9cm×5.7cmの感光性樹
脂層を未露光のまま現像したときに、完全にガラス面が
露出するまでの時間(秒)とした。 剥離時間:ガラス板上に感光性エレメントをラミネート
し形成した4.9cm×5.7cmの感光性樹脂層を全面露
光したものが剥離する時間(分)とした。 解像度:現像残りがなく形成出来る最小スペース幅(μ
m)とした。 密着性:現像で流されずに形成出来る最小ライン幅(μ
m)とした。 レリーフパターン断面形状:レリーフパターンの長手方
向に垂直な断面の底辺bと上辺aの長さの比(b/a)
を電子顕微鏡で観察し求めた。
【0032】
【表1】
【0033】実施例8〜10 表2に示すように、光重合開始剤の使用量を変更した厚
さ50μmの感光性樹脂層を3層貼り合わせて150μ
mの感光性樹脂層を作成した。各例の厚さ50μmの各
感光性樹脂層において光重合開始剤は(S−1)及び
(S−2)を(S−1)/(S−2)=0.2/3.0
(重量比)で使用し表2中には(S−1)及び(S−
2)の総量(g)を示した。上記のように作製された感
光性エレメントを用いたレリーフパターンの形成を、実
施例1と同様に行い、その結果を表2に示した。
【0034】
【表2】
【0035】応用例1 実施例1で得られたレリーフパターンを更に、7kWメタ
ルハライドラインプ(HMW−680、(株)オーク製作
所製)で2mJ/cm2露光し、150℃で30分間加熱処理
した。次いでレリーフパターンとレリーフパターンとの
間隙にガラスペースト(TR−1926、太陽インキ
(株)製)を埋込み、乾燥、硬化した後、レリーフパター
ンを40℃、5重量%カセイソーダ水溶液で剥離しガラ
ス板上に障壁材料からなるパターンを形成したところ、
レリーフパターンとレリーフパターンとの間隙に対応す
る、ストライプ型の障壁材料からなるパターン(ストラ
イプの長手方向に垂直な断面の形状は台形)が得られ、
これを焼成したところ高品位なストライプ型の障壁(ス
トライプの長手方向に垂直な断面の形状は台形)が形成
できた。
【0036】
【発明の効果】請求項1記載のレリーフパターンは、耐
薬品性、耐溶剤性に優れ、アディティブ法に好適なもの
である。請求項2記載のアディティブ用レリーフパター
ンは、耐薬品性、耐溶剤性に優れたアディティブ法に好
適なものである。請求項3記載の障壁形成用レリーフパ
ターンは、耐薬品性、耐溶剤性に優れ、アディティブ法
によるプラズマディスプレイの障壁形成に好適なもので
ある。請求項4及び5記載のレリーフパターンの製造法
は、耐薬品性、耐溶剤性に優れ、アディティブ法に好適
なレリーフパターンを歩留まりよく製造することのでき
るものである。請求項6記載のレリーフパターンの製造
法は、耐薬品性、耐溶剤性に優れ、アディティブ法に好
適なレリーフパターンを容易に歩留まりよく製造するこ
とのできるものである。請求項7及び8記載の感光性エ
レメントは、耐薬品性、耐溶剤性に優れ、アディティブ
法に好適なレリーフパターンの製造に好適なものであ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のレリーフパターンの一例を示した模式
図である。
【符号の説明】
1 基板 2 レリーフパターン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 丹野 清吉 茨城県日立市東町四丁目13番1号 日立化 成工業株式会社山崎工場内 (72)発明者 勝谷 康夫 茨城県日立市東町四丁目13番1号 日立化 成工業株式会社山崎工場内 (72)発明者 田井 誠司 茨城県日立市東町四丁目13番1号 日立化 成工業株式会社茨城研究所内

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 断面形状の底辺(b)と上辺(a)との
    比(b/a)が0.5〜1.0であるレリーフパター
    ン。
  2. 【請求項2】 ストライプ状で長手方向に垂直な面で切
    った断面形状の底辺(b)と上辺(a)との比(b/
    a)が0.5〜1.0であるアデティブ用レリーフパタ
    ーン。
  3. 【請求項3】 ストライプ状で長手方向に垂直な面で切
    った断面形状の底辺(b)と上辺(a)との比(b/
    a)が0.5〜1.0である障壁形成用レリーフパター
    ン。
  4. 【請求項4】 基板上に形成された最大吸収を示す波長
    における光透過率が0.5〜40%である感光性樹脂層
    を像状露光し、現像して未露光部を除去することを特徴
    とする断面形状の底辺(b)と上辺(a)との比(b/
    a)が0.5〜1.0であるレリーフパターンの製造
    法。
  5. 【請求項5】 感光性樹脂層が(A)エチレン性不飽和
    化合物、(B)フィルム形成性付与ポリマ及び(C)光
    重合開始剤を含んでなる請求項4記載のレリーフパター
    ンの製造法。
  6. 【請求項6】 支持体フィルム及び最大吸収を示す波長
    における光透過率が0.5〜40%である感光性樹脂層
    を有してなる感光性エレメントを基板に積層することに
    より基板上に最大吸収を示す波長における光透過率が
    0.5〜40%である感光性樹脂層を形成する請求項4
    又は5記載のレリーフパターンの製造法。
  7. 【請求項7】 支持体フィルム及び最大吸収を示す波長
    における光透過率が0.5〜40%である感光性樹脂層
    を有してなる感光性エレメント。
  8. 【請求項8】 感光性樹脂層が(A)エチレン性不飽和
    化合物、(B)フィルム形成性付与ポリマ及び(C)光
    重合開始剤を含んでなる請求項7記載の感光性エレメン
    ト。
JP10017098A 1998-01-29 1998-01-29 レリーフパターン、アデティブ用レリーフパターン、障壁形成用レリーフパターン、レリーフパターンの製造法及びその製造に用いられる感光性エレメント Pending JPH11212272A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006095869A1 (ja) * 2005-03-11 2006-09-14 Pioneer Corporation 隔壁パターン形成用雌型材料、隔壁パターン形成用雌型の形成方法、隔壁パターン形成方法、プラズマディスプレイパネル
JP2006310679A (ja) * 2005-05-02 2006-11-09 Mitsui Chemicals Inc プリント配線板の製造方法
US11140768B2 (en) 2019-04-10 2021-10-05 At&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Component carrier with high passive intermodulation performance

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