JP2006244772A - 自発光パネルおよび自発光パネルの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】個々の自発光パネルへ分割する工程の簡易化を図ること。
【解決手段】自発光素子１０２の配列パターンに応じたパターンでフィルム１０３を切り出すフィルム切り出し工程と、フィルム切り出し工程によって切り出されたフィルム１０３を、一対の基板１０１，１０４における一方の基板１０１に貼り合わせるフィルム貼り合わせ工程と、フィルム貼り合わせ工程によって貼り合わせられたフィルム１０３を介して、一対の基板１０１，１０４を貼り合わせる基板貼り合わせ工程と、を経る製造方法によって、一対の基板１０１，１０４間に配列された複数の自発光素子１０２をフィルム１０３を用いて封止した自発光パネル１００を製造することにより、フィルムの分割方法を考慮することなく、各基板１０１，１０４に適した分割方法を用いて分割することができる。
【選択図】 図５−１

Description

この発明は、自発光パネルおよび自発光パネルの製造方法に関する。

近年、たとえば、各種の情報機器の表示ディスプレイや照明などにおいては、有機エレクトロルミネッセンス（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ：以下、ＥＬと略す）素子を利用した自発光パネルが用いられるようになってきている。有機ＥＬ素子においては、外気に含まれる水分など、有機ＥＬ素子を劣化させる劣化因子による影響を防ぐため、有機ＥＬ素子を外気から遮断する対策がなされている。たとえば、液体状の樹脂や樹脂製のフィルムなどを用いて有機ＥＬ素子を封止する方法がある。

たとえば、液体状の樹脂を用いた封止では、有機ＥＬ素子とその有機ＥＬ素子を駆動する外部回路と電気的に接続する外部電極が封止用の樹脂で覆われてしまい外部回路を取り付ける前に封止用樹脂を剥離する工程が必要になること、および、支持基板と封止基板とをスクライブする際に樹脂を切断する切断工程が必要になることから、あらかじめ封止を行う前に外部電極をレジストなどでマスクし、このマスクを封止後に除去することで、液体状の樹脂が外部電極まではみ出して塗布されることにより派生する工程の複雑化を簡単化した技術がある（たとえば、下記特許文献１参照）。

また、たとえば、フィルム状の樹脂を用いた封止では、自発光素子が設けられた支持基板と封止基板とを樹脂を介して貼り合わせることで自発光パネルを製造するようにした技術がある。このような自発光パネルを多面取り製造する場合、単一の支持基板に複数の自発光素子を設け、これらの自発光素子を覆うようにして、支持基板に樹脂を貼り合わせる。その後、支持基板に封止基板を貼り合わせることが一例として行われている。このようにして製造された多面取り用の自発光パネルは、個々の自発光パネルに分割される。

図１０は、従来の多面取り用の自発光パネルの一例を示す説明図である。図１０に示すように、多面取り用の自発光パネル１０００においては、支持基板１００１と封止基板１００２との間に、複数の自発光素子１００３と、自発光素子１００３を封止する樹脂１００４と、が設けられた構造を有している。この多面取り用の自発光パネル１０００は、たとえば、支持基板１００１と封止基板１００２とに対して、それぞれ切り込みを施し（図１０中、仮想線ａ，ｂ参照）、この切り込みに沿って折り分けることで、個々の自発光パネルに分割することができる。

特開２００３−１８７９６９号公報

しかしながら、上述した特許文献１に記載された技術では、本来の有機ＥＬ素子の製造に要する工程に加えて、マスクを施す工程とそのマスクを除去する工程とが必要となる。すなわち、工程数が増えてしまうという問題がある。

一方、図１０に示すように、樹脂１００４を用いた封止においては、支持基板１００１および封止基板１００２と樹脂１００４との柔軟性の違いから、切り込みに沿って折り分ける方法では、支持基板１００１および封止基板１００２のように樹脂１００４を分割することが困難であるという問題があった。このため、樹脂１００４を別の方法で切断しなくてはならず煩雑となる。すなわち、樹脂１００４の切断不良等の問題が生じると、樹脂１００４が支持基板１００１又は封止基板１００２から剥離しやすくなり、剥離した部分から自発光素子の劣化因子が侵入し、自発光パネルの表示不良を引起す問題が生じる。

本発明は、このような問題に対処することを課題の一例とするものである。すなわち、複数の自発光パネルが集合した多面取り用の自発光パネルの製造に際して、個々の自発光パネルへ分割する工程の簡易化を図ること、表示品質の高い自発光パネルを提供することなどを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するため、請求項１の発明にかかる自発光パネルの製造方法は、一対の基板間に配列された複数の自発光素子をフィルムを用いて封止した自発光パネルの製造方法において、前記一対の基板間における前記自発光素子の配列パターンに応じたパターンで前記フィルムを切り出すフィルム切り出し工程と、前記フィルム切り出し工程によって切り出されたフィルムを、前記一対の基板における一方の基板に貼り合わせるフィルム貼り合わせ工程と、前記フィルム貼り合わせ工程によって貼り合わせられたフィルムを介して、前記一対の基板を貼り合わせる基板貼り合わせ工程と、を含んだことを特徴とする。

また、請求項５の発明にかかる自発光パネルは、複数の自発光素子と、前記複数の自発光素子の配列パターンに応じたパターンで切り出された前記フィルムが貼り合わせられた第１の基板と、前記フィルムを介して前記第１の基板に貼り合わせられた第２の基板と、を備えることを特徴とする。

以下に添付図面を参照して、この発明にかかる自発光パネル、および自発光パネルの製造方法の好適な実施の形態の一例を詳細に説明する。

（実施の形態１）
（自発光パネルの概略構成）
図１は、本実施の形態１における自発光パネルの概略構成を示す縦断側面図である。本実施の形態における自発光パネル１００は、支持基板１０１と、自発光素子１０２と、フィルム１０３と、封止基板１０４と、を備えている。支持基板１０１には、たとえば、ガラスまたはプラスチックなどを用いることができる。

本実施の形態の自発光素子１０２は、有機ＥＬ素子によって実現されている。特に図示を省略するが、有機ＥＬ素子は、電極対と電極対に挟持された有機層とを有している。有機層は、各種機能を有する層を複数積層した構造を有している。このような有機ＥＬ素子においては、「下部電極（陽極）／正孔注入層／正孔輸送層／有機ＥＬ発光層／電子輸送層／電子注入層／上部電極（陰極）」という順序で積層された構造が一般的であり、このような積層構造でも単層構造でも構わない。

有機ＥＬ素子における各層は、いずれも、低分子有機材料でも高分子有機材料でもよく、単一の有機材料で形成されてもよいし、複数の材料を混ぜ合わせることによって形成されていてもよいし（混合層）、高分子バインダーの中に有機系あるいは無機系の機能材料を分散させたものでもよい。なお、機能材料としては、電荷輸送機能、発光機能、電荷ブロッキング機能、光学機能などが挙げられる。

また、有機ＥＬ素子における各層には、上部の層形成によって下部の層がダメージを受けないようにするためのバッファ機能を有する層が含まれていてもよい。バッファ機能を有する層を設けることは、発光層の上側への電極形成に際してスパッタ法を用いる場合に特に有効である。バッファ機能を有する層は、たとえば、アルカリ金属、アルカリ土類金属などによって形成することができる。

有機ＥＬ素子における各層には、発光層の成膜プロセスによって発生する発光層表面の凹凸を干渉するための平坦化機能を有する層が含まれていてもよい。

加えて、有機ＥＬ素子は、発光層の上側に位置する電極を陽極とし、発光層の下側に位置する電極を陰極としたものや、複数の層によって発光層を構成したもの、発光色の異なる複数の発光層を積層させたもの（ＳＯＬＥＤ：Ｓｔａｃｋｅｄ ＯＬＥＤ）、カソードとアノードの間に電荷発生層を介在させたもの（マルチフォトン素子）、正孔輸送層等の層を省略したものや複数積層させたもの、有機層１層のみの素子構成のもの（各機能層を連続的に形成させる、層境界をなくしたもの）などであってもよい。なお、本実施の形態は、有機ＥＬ素子の構成を限定するものではない。

具体例として、下部電極を陽極とする場合、陽極には、たとえば、ＩＴＯ（インジウム−スズ酸化物）、ＩＺＯ（インジウム−亜鉛酸化物）などを用いることができる。同様に、上部電極を陰極とする場合、陰極には、たとえば、Ｃｒ（クロム）、Ａｌ（アルミニウム）、Ａｇ（銀）などを用いる。最も好適な有機ＥＬ素子の一例としては、支持基板１０１にはガラスを用い、陽極にはＩＴＯを用い、陰極にはＡｌを用いた構造がある。

封止基板１０４を形成する材料としては、ソーダガラス、鉛ガラス、硬質ガラスなどのガラス基材、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリメチルメタクリレートなどのプラスチック基材、アルミニウム、ステンレスなどの金属基材などの各種の材料を用いることができる。封止基板１０４を形成する材料は、自発光素子１０２の構成に応じて適宜好適な材料を選択することが可能である。

たとえば、自発光素子１０２が、支持基板１０１側とは反対側から光を取り出すタイプのＴｏｐ Ｅｍｉｓｓｉｏｎ構造の有機ＥＬ素子である場合、あるいは、支持基板１０１側とその反対側との両側から光を取り出すＴＯＬＥＤ構造の有機ＥＬ素子である場合には、封止基板１０４を形成する材料として透明性が高い材料を用いること、該封止基板１０４の厚さとして高透過率を有する厚さであることが好適である。これに対し、たとえば、自発光素子１０２が、支持基板１０１側から光を取り出すタイプのＢｏｔｔｏｍ Ｅｍｉｓｓｉｏｎ構造の有機ＥＬ素子である場合には、透明性にかける金属基材などを封止基板１０４を形成する材料として用いてもよい。

複数の発光色を呈する自発光パネルに有機ＥＬ素子を自発光素子１０２として用いる場合、有機層を各画素のカラーに対応させた、多様なパターンに形成することが可能である。また、有機層の成膜に際しては、正孔輸送層や電子輸送層などを、発光色に対応した膜厚にして成膜を行ってもよい。加えて、上部電極を形成した後にＳｉＯＮ、ＴｉＯ_２などから形成される保護層を設けてもよい。

フィルム１０３を形成する材料としては、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、シリコーン樹脂などからなる光硬化型接着性樹脂、熱硬化型接着性樹脂、２液硬化型接着性樹脂や、ポリエチレン、ポリプロピレンなどの酸変性物からなる熱可塑性接着性樹脂などを用いることができ、これに限定されることなく使用することができる。

自発光パネル１００は、パッシブ駆動型の自発光パネルであってもアクティブ駆動型であってもよい。公知の技術であるため説明を省略するが、パッシブ駆動型の自発光パネル１００においては、複数の陽極によって形成されたデータラインと複数の陰極によって形成された走査ラインとを互いに交差させ、データラインと走査ラインとの交点における自発光素子１０２を選択的に発光させる。同様に、説明を省略するが、アクティブ駆動型の自発光パネル１００においては、各自発光素子１０２にスイッチング素子としてのトランジスタを設け、各自発光素子１０２を個々に発光させる。

（自発光パネルの製造方法）
図２は、本実施の形態１における自発光パネル１００の製造方法を用いた自発光パネルの製造工程の流れを示すフローチャートである。より詳細に、図２には、本実施の形態の自発光パネル１００が複数集合した多面取り用の自発光パネル（図５−１を参照）の製造工程の流れが示されている。多面取り用の自発光パネルの製造に際しては、自発光素子形成工程（ステップＳ２０１）、フィルム切り出し工程（ステップＳ２０２）、フィルム貼り合わせ工程（ステップＳ２０３）、基板貼り合わせ工程（ステップＳ２０４）、および、分割工程（ステップＳ２０５）の各工程を順次行う。

ステップＳ２０１においては、支持基板１０１上に複数の自発光素子１０２を形成する。公知の技術であるため図示および説明を省略するが、自発光素子１０２の形成に際しては、蒸着法やスパッタ法などを用いて電極（下部電極および上部電極）層や有機層を形成する。ステップＳ２０２においては、専用のパターニング装置（図３−１〜図３−３参照）を用いて、支持基板１０１上に形成された複数の自発光素子１０２の配列パターンに合わせたパターンでフィルム１０３を切り出す。ステップＳ２０３においては、ステップＳ２０１において支持基板１０１上に形成された複数の自発光素子１０２の各々に対して、ステップＳ２０２においてパターニングしたフィルム１０３を貼り合わせる。

ステップＳ２０４においては、ステップＳ２０３においてフィルム１０３が貼り合わせられた支持基板１０１と、別途製造した封止基板１０４とを貼り合わせる。これによって、一対の基板（支持基板１０１および封止基板１０４）間に配列された複数の自発光素子１０２がフィルム１０３を用いて封止された、多面取り用の自発光パネルが形成される。ステップＳ２０５においては、ステップＳ２０４において形成された多面取り用の自発光パネルを分割する。

ステップＳ２０４とステップＳ２０５との間には、必要に応じてフィルム１０３を形成する材料の硬化工程を設けても構わない。この硬化工程には、たとえば、多面取り用の自発光パネルを、真空の雰囲気中で加熱用ホットプレートにより加熱し、樹脂１００４を熱硬化し、樹脂内部に含まれる水分、溶媒などの素子劣化要因となるガスなどを放出させる加熱工程がある。その他にも、フィルム１０３を形成する材料に応じて、紫外線硬化工程や赤外線硬化工程などを適宜選択可能である。

図３−１は、フィルム切り出し工程において、パターニング装置にフィルムをセットした状態を示す説明図である。フィルム切り出し工程において用いるパターニング装置は、第１の押圧部材３０１および第２の押圧部材３０２によって対をなす複数の押圧部３０３を備えている。押圧部３０３は、多面取り用の自発光パネルにおける自発光素子１０２の配列パターンに応じたパターンで設けられている。自発光素子１０２の配列パターンに応じたパターンとは、パターニング装置を用いて切り出されたそれぞれのフィルム１０３が、支持基板１０１に設けられた自発光素子１０２を一対一対応で覆うことが可能なように配列されたパターンである。

第１の押圧部材３０１は、第２の押圧部材３０２に向けて突出する突起部３０４と、突起部３０４の先端部に設けられた押圧面３０５と、を備えている。また、第１の押圧部材３０１は、切り出したフィルム１０３を保持する図示しない保持手段を備えている。保持手段は、切り出したフィルム１０３の保持および開放が制御可能な構成となっている。

保持手段は、たとえば、切り出しに際してフィルム１０３を押圧する突起部３０４に、切り出したフィルム１０３を吸着させる吸着機構（図示省略）を設けることで実現してもよい。吸着機構としては、たとえば、押圧面３０５に設けた孔に負圧を発生させることでフィルム１０３を吸着する構造であってもよい。孔における負圧の発生タイミングを制御することで、切り出したフィルム１０３を保持したり開放したりすることができる。

第２の押圧部材３０２は、第１の押圧部材３０１に向けて開口し、突起部３０４の抜き差しを許容する凹部３０６を備えている。凹部３０６の周縁部には、刃部３０７が設けられている。第１の押圧部材３０１および第２の押圧部材３０２は、フィルム１０３を形成する材料よりも硬い材料によって形成されている。

第１の押圧部材３０１および第２の押圧部材３０２は、互いに接離する方向に相対的に移動することが可能な構成となっている。第１の押圧部材３０１または第２の押圧部材３０２のいずれか一方が移動可能な構成であってもよいし、第１の押圧部材３０１および第２の押圧部材３０２がともに移動可能な構成であってもよい。フィルム切り出し工程においては、このようなパターニング装置を用い、まず、図３−１に示すように、第１の押圧部材３０１と第２の押圧部材３０２との間に、フィルム１０３をセットする。

図３−２は、フィルム切り出し工程において、フィルム１０３を切り出す状態を示す説明図である。図３−２には、フィルム１０３を切断する位置まで、第１の押圧部材３０１および第２の押圧部材３０２を、図３−２中矢印Ｐ１で示すように、互いに接近する方向に相対的に移動させた状態が示されている。フィルム１０３は、第２の押圧部材３０２（の刃部３０７）によって第１の押圧部材３０１との間に挟持された状態で、第１の押圧部材３０１および第２の押圧部材３０２が互いに接近する方向へさらに移動することで、第２の押圧部材３０２の刃部３０７によって切り出される。図３−２では、切り出されたフィルムに符号１０３を付して示し、フィルム１０３の切り出しによって残ったフィルムに符号１０３ａを付して示している。

図３−３は、フィルム切り出し工程において、フィルム１０３を切り出した状態を示す説明図である。図３−３には、第１の押圧部材３０１と第２の押圧部材３０２とを、フィルム１０３を切断するまで移動させた後、第１の押圧部材３０１および第２の押圧部材３０２を、図３−３中矢印Ｐ２で示すように、互いに離反する方向に相対的に移動させた状態が示されている。図３−３において、切り出されたフィルム１０３は、保持手段によって、第１の押圧部材３０１に保持されている。図３−３では、図３−２と同様に、切り出されたフィルムに、符号１０３を付して示している。

フィルム切り出し工程は、真空雰囲気あるいは減圧雰囲気の下で行う。本実施の形態１においては、１０^-3Ｐａ以下の雰囲気状態を真空とする。減圧雰囲気の場合、不活性ガス雰囲気の下で行う。

図４は、フィルム貼り合わせ工程において、切り出されたフィルム１０３を支持基板１０１に貼り合わせる際の状態を示す説明図である。フィルム貼り合わせ工程では、フィルム切り出し工程において切り出したフィルム１０３を第１の押圧部材３０１によって保持した状態につづけて、当該フィルム１０３を自発光素子１０２が設けられた支持基板１０１に対向させる。

そして、図４中矢印Ｐ３で示すように、第１の押圧部材３０１を支持基板１０１へ向けて移動させる。これによって、切り出したフィルム１０３が、自発光素子１０２を覆う状態で支持基板１０１に貼り合わせられる。図示を省略するが、フィルム貼り合わせ工程においては、支持基板１０１は、図示しない支持手段によって支持されている。このため、本実施の形態１においては、支持基板１０１によって、一対の基板における一方の基板および第１の基板が実現されている。また、本実施の形態１においては、封止基板１０４によって、第２の基板が実現されている。

フィルム貼り合わせ工程においては、たとえば、第１の押圧部材３０１によってフィルム１０３を支持基板１０１に貼り合わせる際の押圧力はあらかじめ設定されている。設定された条件にしたがうよう、たとえば、第１の押圧部材３０１が、フィルム１０３あるいは支持基板１０１に加える圧力を検出する検出手段などを設けてもよい。

図５−１は、多面取り用の自発光パネルを示す縦断側面図である。上述のように製造された多面取り用の自発光パネル５００は、自発光素子１０２の配列パターンに応じたパターンでフィルム１０３が貼り合わされている。図５−１に示すように、フィルム１０３を、自発光素子１０２の配列パターンに応じたパターンで貼り合わせることにより、多面取り用の自発光パネル５００においては、フィルム１０３とフィルム１０３との間に空隙５０１が形成されている。分割工程においては、この空隙５０１を利用して、図５−１に示す多面取り用の自発光パネル５００を個々の自発光パネル１００に分割する。

図５−２は、多面取り用の自発光パネル５００および分割された自発光パネル１００を示す縦断側面図である。具体的に、たとえば、まず、支持基板１０１および封止基板１０４のそれぞれに切り込みを入れる。切り込みは、多面取り用の自発光パネル５００（すなわち、自発光パネル１００）の厚さ方向に沿って、空隙５０１と重なり合う部分に入れる。

具体的に、切り込みは、図１０（従来技術）で説明した位置、たとえば、図５−１における点線Ａおよび点線Ｂに示すように、多面取り用の自発光パネル５００（すなわち、自発光パネル１００）の厚さ方向に沿って、支持基板１０１と封止基板１０４とで異なる位置に入れても構わない。切り込み位置は、自発光パネルの設計上の都合などによって適宜変えることが可能である。

つぎに、多面取り用の自発光パネル５００に対して、図５−１中矢印Ｐ４で示す方向に圧力を加える。これによって、多面取り用の自発光パネル５００における支持基板１０１および封止基板１０４が、それぞれ点線Ａまたは点線Ｂで示す位置に入れられた切り込みに沿って分割される。

以上説明したように、本実施の形態１によれば、自発光素子１０２の配列パターンに応じたパターンであらかじめパターニングされたフィルム１０３が、支持基板１０１と封止基板１０４との間に設けられているため、多面取り用の自発光パネル５００を個々の自発光パネル１００に分割する際には、フィルム１０３の分割方法を考慮することなく、支持基板１０１および封止基板１０４に適した分割方法を用いて分割することができる。

すなわち、本実施の形態１の自発光パネルの製造方法によって、複数の自発光パネル１００が集合した多面取り用の自発光パネル５００を製造した場合に、個々の自発光パネル１００へ分割する工程の簡易化を図ることができる。また、フィルム１０３の切断不良の問題を回避することができるので、フィルム１０３が支持基板１０１または封止基板１０４から剥離することを防止できる。

これによって、分割工程を簡略化することができるとともに、分割後の各自発光パネル１００の分割端面を良好な状態とすることができる。すなわち、従来の自発光パネル１０００では、分割端面において樹脂１００４から発生するバリなどが懸念されるが、本実施の形態１の自発光パネル１００によれば、フィルム１０３は刃部３０７によってあらかじめ切断されているので、そのような懸念を解消することができる。

また、本実施の形態１によれば、自発光素子１０２の配列パターンに応じたパターンでフィルム１０３を切り出すことで、フィルム１０３を切り出した状態のまま当該フィルム１０３を支持基板１０１に貼り合わせることができるので、フィルム貼り合わせ工程の簡略化を図ることができる。

なお、本実施の形態１では、フィルム貼り合わせ工程において、自発光素子１０２が設けられた支持基板１０１にフィルム１０３を貼り合わせるようにしたが、これに限るものではない。フィルム貼り合わせ工程においては、封止基板１０４にフィルム１０３を貼り合わせるようにしてもよい。この場合、封止基板１０４によって、一対の基板における一方の基板および第１の基板が実現され、支持基板１０１によって、第２の基板が実現されている。

（実施の形態２）
つぎに、実施の形態２について説明する。本実施の形態２では、フィルム切り出し工程において用いるパターニング装置が、上述した実施の形態１におけるパターニング装置とは異なる。より詳細には、第１の押圧部材が備える突起部の押圧面の形状が、実施の形態１におけるパターニング装置とは異なる。なお、実施の形態１で説明した部分と同一箇所は同一符号で示し、説明も省略する。以下、同様とする。

図６−１は、本実施の形態２におけるフィルム切り出し工程において、パターニング装置にフィルム１０３をセットした状態を示す説明図である。本実施の形態２において用いるパターニング装置は、第１の押圧部材６０１と第２の押圧部材６０２とによって構成される複数の押圧部６０３を備えている。第１の押圧部材６０１は、押圧面６０４を有する突起部６０５を備えている。押圧面６０４は、第２の押圧部材６０２における凹部６０６の底面に対して、緩やかに湾曲する形状とされている。

押圧面６０４の表面は、凹凸のない平坦な面とされている。また、本実施の形態２において用いられるパターニング装置は、突起部６０５における押圧面６０４の形状を、湾曲形状から平面形状へと変化させることが可能な構成（図示省略）を有している。フィルム切り出し工程においては、まず、図６−１に示すように、第１の押圧部材６０１と第２の押圧部材６０２との間に、切り出す前のフィルム１０３をセットする。

図６−２は、フィルム切り出し工程において、フィルム１０３を切り出す状態を示す説明図である。図６−２には、フィルム１０３を切断する位置まで、第１の押圧部材６０１および第２の押圧部材６０２を、互いに接近する方向に相対的に移動させた状態が示されている。フィルム１０３は、第２の押圧部材６０２（の刃部６０７）によって第１の押圧部材６０１との間に挟持された状態で、第１の押圧部材６０１および第２の押圧部材６０２が互いに接近する方向へさらに移動することで、第２の押圧部材６０２の刃部６０７によって切断される。

図６−３は、フィルム切り出し工程において、フィルム１０３を切り出した状態を示す説明図である。図６−３には、第１の押圧部材６０１と第２の押圧部材６０２とを、フィルム１０３を切断するまで移動させた後、第１の押圧部材６０１および第２の押圧部材６０２を互いに離反する方向に相対的に移動させた状態が示されている。切り出されたフィルム１０３は、保持手段によって、第１の押圧部材６０１に保持されている。

図７−１は、フィルム貼り合わせ工程において、切り出されたフィルム１０３を基板に貼り合わせ始める状態を示す説明図である。フィルム貼り合わせ工程では、フィルム切り出し工程において切り出したフィルム１０３を第１の押圧部材６０１によって保持した状態につづけて、当該フィルム１０３を自発光素子１０２が設けられた支持基板１０１に対向させる。このとき、押圧面６０４は、湾曲した状態とする。そして、押圧面６０４を湾曲させた状態のまま、第１の押圧部材６０１を支持基板１０１へ向けて移動させる。これによって、フィルム１０３の中央部分が、自発光素子１０２に接触する。

図７−２は、フィルム貼り合わせ工程において、切り出されたフィルム１０３を支持基板１０１に貼り合わせた状態を示す説明図である。図７−１に示す状態の後、押圧面６０４を湾曲形状から平面形状へと変化させる。このとき、フィルム１０３と支持基板１０１（自発光素子１０２）との接触面が、中央から外側へ向かって広がるように押圧面６０４の形状を変化させる。たとえば、押圧面６０４を板バネなどによって形成した場合には、板バネの両端を支持基板１０１および自発光素子１０２へ変位させることにより押圧面６０４の形状を変化させることができる。これによって、支持基板１０１に対してフィルム１０３が貼り合わせられる。

以上説明したように、本実施の形態２によれば、上述した実施の形態１における効果に加えて、フィルム１０３と支持基板１０１（または自発光素子１０２）とが中央から外側へ向かって貼り合わせられるので、フィルム１０３と支持基板１０１（または自発光素子１０２）との間に気泡が入ってしまうことを防止することができる。また、たとえば、フィルム１０３と支持基板１０１（または自発光素子１０２）との間に気泡が入ってしまった場合にも、押圧面６０４の形状を変化させる際に、入り込んだ気泡をフィルム１０３と支持基板１０１（または自発光素子１０２）との間から外へ押し出すことが可能になる。

また、実施の形態１および２においては、フィルム１０３を支持基板１０１側に貼り合わせる（図２のステップＳ２０３参照）説明を行ったが、これに限るものではない。フィルム１０３を封止基板１０４側に貼り合わせても、上述した各種実施の形態と同様の効果を得ることができる。

（実施の形態３）
つぎに、実施の形態３について説明する。実施の形態３では、フィルム切り出し工程およびフィルム貼り合わせ工程を、一つの工程として行う点が、上述した各種実施の形態と異なる。

図８は、本実施の形態３における自発光パネルの製造方法を用いた自発光パネルの製造工程の流れを示すフローチャートである。自発光パネル１００の製造に際しては、自発光素子形成工程（ステップＳ８０１）、フィルム貼り合わせ工程（ステップＳ８０２）、基板貼り合わせ工程（ステップＳ８０３）、および、分割工程（ステップＳ８０４）の各工程を順次行う。ステップＳ８０１，Ｓ８０３，Ｓ８０４は、図２に示すステップＳ２０１，Ｓ２０４，Ｓ２０５と同様である。

図９−１は、フィルム貼り合わせ工程において、フィルム１０３を支持基板１０１に重ね合わせた状態を示す説明図である。フィルム貼り合わせ工程においては、まず、図９−１に示すように、支持基板１０１にフィルム１０３を重ね合わせる。このとき、フィルム１０３と自発光素子１０２とが接触していても、離れていても、どちらの状態でも構わない。

図９−２は、フィルム貼り合わせ工程において、支持基板１０１に重ね合わせたフィルム１０３をパターニングする前の状態を示す説明図である。本実施の形態３のフィルム貼り合わせ工程では、専用の押し切り装置を用いる。押し切り装置は、支持基板１０１を保持する保持部（図示せず）と、この保持部に対して相対的に接離する方向に移動可能に設けられた押し切り部材９０１と、を備えている。押し切り部材９０１は、自発光パネル１００における自発光素子１０２の配列パターンに応じて突出する突起部９０２と、自発光パネル１００における自発光素子１０２の配列パターンに応じて凹んだ押圧部９０３とを有している。

図９−３は、フィルム貼り合わせ工程において、支持基板１０１へのフィルムの貼り合わせを行う状態を示す説明図である。図９−３には、支持基板１０１へのフィルム１０３の貼り合わせを行う位置まで、保持部材と押し切り部材９０１とを互いに接近する方向に相対的に移動させた状態が示されている。この状態では、フィルム１０３は、突起部９０２によって押し切られるとともに、押圧部９０３によって支持基板１０１に貼り合わせられる方向へ付勢される。

以上説明したように、本実施の形態３によれば、フィルム切り出し工程とフィルム貼り合わせ工程とを一つの工程として行うことができる。これによって、上述した各種実施の形態が備える効果に加えて、工程数の低減を図るとともに、工程の簡略化を図ることができる。また、本実施の形態３においては、フィルム１０３を支持基板１０１側に貼り合わせる（図８のステップＳ８０２参照）説明を行ったが、これに限るものではない。フィルム１０３を封止基板１０４側に貼り合わせても、上述した各種実施の形態と同様の効果を得ることができる。

本実施の形態１における自発光パネルを示す縦断側面図である。 本実施の形態１における自発光パネルの製造方法を用いた自発光パネルの製造工程の流れを示すフローチャートである。 フィルム切り出し工程において、パターニング装置にフィルムをセットした状態を示す説明図である。 フィルム切り出し工程において、フィルムを切り出す状態を示す説明図である。 フィルム切り出し工程において、フィルムを切り出した状態を示す説明図である。 フィルム貼り合わせ工程において、切り出されたフィルムを基板に貼り合わせる際の状態を示す説明図である。 多面取り用の自発光パネルを示す縦断側面図である。 多面取り用の自発光パネルおよび分割された自発光パネルを示す縦断側面図である。 本実施の形態２におけるフィルム切り出し工程において、パターニング装置にフィルムをセットした状態を示す説明図である。 フィルム切り出し工程において、フィルムを切り出す状態を示す説明図である。 フィルム切り出し工程において、フィルムを切り出した状態を示す説明図である。 フィルム貼り合わせ工程において、切り出されたフィルムを基板に貼り合わせ始める状態を示す説明図である。 フィルム貼り合わせ工程において、切り出されたフィルムを基板に貼り合わせた状態を示す説明図である。 本実施の形態３における自発光パネルの製造方法を用いた自発光パネルの製造工程の流れを示すフローチャートである。 フィルム貼り合わせ工程において、フィルムを支持基板に重ね合わせた状態を示す説明図である。 フィルム貼り合わせ工程において、支持基板に重ね合わせたフィルムをパターニングする前の状態を示す説明図である。 フィルム貼り合わせ工程において、基板へのフィルムの貼り合わせを行う状態を示す説明図である。 従来の多面取り用の自発光パネルの一例を示す説明図である。

符号の説明

１００ 自発光パネル
１０１ 第１の基板（支持基板）
１０２ 自発光素子
１０３ フィルム
１０４ 第２の基板（封止基板）

Claims (8)

1. 一対の基板間に配列された複数の自発光素子をフィルムを用いて封止した自発光パネルの製造方法において、
   前記一対の基板間における前記自発光素子の配列パターンに応じたパターンで前記フィルムを切り出すフィルム切り出し工程と、
   前記フィルム切り出し工程によって切り出されたフィルムを、前記一対の基板における一方の基板に貼り合わせるフィルム貼り合わせ工程と、
   前記フィルム貼り合わせ工程によって貼り合わせられたフィルムを介して、前記一対の基板を貼り合わせる基板貼り合わせ工程と、
   を含んだことを特徴とする自発光パネルの製造方法。
2. 前記フィルム切り出し工程は、前記一対の基板における一方の基板に重ね合わされた前記フィルムを、前記自発光素子の配列パターンに応じたパターンで押し切ることによって切り出し、
   前記フィルム貼り合わせ工程は、押し切りに際して生じる前記基板方向への付勢力によって前記フィルムを貼り合わせることを特徴とする請求項１に記載の自発光パネルの製造方法。
3. 前記フィルム貼り合わせ工程によってフィルムが貼り合わせられる基板は、前記複数の自発光素子を支持する支持基板であることを特徴とする請求項１または２に記載の自発光パネルの製造方法。
4. 前記フィルム貼り合わせ工程によってフィルムが貼り合わせられる基板は、前記複数の自発光素子を封止する封止基板であることを特徴とする請求項１または２に記載の自発光パネルの製造方法。
5. 複数の自発光素子と、
   前記複数の自発光素子の配列パターンに応じたパターンで切り出された前記フィルムが貼り合わせられた第１の基板と、
   前記フィルムを介して前記第１の基板に貼り合わせられた第２の基板と、
   を備えることを特徴とする自発光パネル。
6. 前記フィルムは、自発光素子の配列パターンに応じたパターンで押し切られるとともに、押し切りに際して生じる前記基板方向への付勢力によって前記第１の基板に貼り合わせられていることを特徴とする請求項５に記載の自発光パネル。
7. 前記第１の基板は、前記複数の自発光素子を支持する支持基板であり、
   前記第２の基板は、前記複数の自発光素子を封止する封止基板であることを特徴とする請求項５または６に記載の自発光パネル。
8. 前記第１の基板は、前記複数の自発光素子を封止する封止基板であり、
   前記第２の基板は、前記複数の自発光素子を支持する支持基板であることを特徴とする請求項５または６に記載の自発光パネル。
   
   

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