CN104851904A - 一种有机电致发光显示面板、其制作方法及显示装置 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 95
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 95
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 95
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 claims abstract description 31
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 110
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 51
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 19
- 238000011282 treatment Methods 0.000 claims description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 8
- 229910001245 Sb alloy Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910018725 Sn—Al Inorganic materials 0.000 claims description 6
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 6
- 239000002140 antimony alloy Substances 0.000 claims description 6
- 229910001120 nichrome Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 5
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 5
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 5
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 4
- 238000000137 annealing Methods 0.000 claims description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 10
- 239000003292 glue Substances 0.000 abstract description 7
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 abstract description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract 7
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000004093 laser heating Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 3
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000012163 sequencing technique Methods 0.000 description 2
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8721—Metallic sealing arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/841—Self-supporting sealing arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8423—Metallic sealing arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/872—Containers
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
本发明公开了一种有机电致发光显示面板、其制作方法及显示装置，在有机电致发光显示面板中，封装盖板在显示区域内具有用于容纳有机电致发光结构的第一凹槽，封装盖板在非显示区域内具有包围第一凹槽且边界闭合的至少一个第二凹槽，利用金属层将封装盖板的凸起部与衬底基板粘结，由于封装盖板的凸起部和位于凸起部与衬底基板之间的金属层的分子密度大，因此，可以达到高效阻隔水氧的效果；并且，利用第二凹槽容纳封框胶，通过封框胶的配合可以提高衬底基板和封装盖板的粘结性；这样，利用金属层配合封框胶将封装盖板与衬底基板进行粘结，在保证衬底基板和封装盖板的粘结性的前提下，可以有效提高有机电致发光显示面板的密封性能。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种有机电致发光显示面板、其制作方法及显示装置。
背景技术
在现有的显示装置中，有机电致发光显示器件(OLED，Organic LightEmitting Diode)凭借全固态、主动发光、响应速度快、亮度高、功耗低、制备工艺简单、成本低、发光效率高以及易形成柔性结构等优点，成为目前较为重要的显示装置。
在现有的有机电致发光显示器件中，如图1所示，包括：衬底基板100、位于衬底基板100上的有机电致发光结构101、以及封装盖板102；封装盖板102与衬底基板100利用封框胶103进行封装，封装后形成一用于容纳有机电致发光结构101的容置腔104，容置腔104内的封装填充胶105可以固定有机电致发光结构101。
由于封框胶在固化后分子间隙较大，外界的水氧容易透过封框胶进入有机电致发光显示面板的内部，损耗有机电致发光结构，降低有机电致发光显示面板的使用寿命，因此，如何提高有机电致发光显示器件的密封性能，是本领域技术人员亟需解决的技术问题。
发明内容
有鉴于此，本发明实施例提供了一种有机电致发光显示面板、其制作方法及显示装置，用以提高有机电致发光显示器件的密封性能。
因此，本发明实施例提供了一种有机电致发光显示面板，包括：相对而置的衬底基板和封装盖板以及位于所述衬底基板与所述封装盖板之间在所述衬底基板上设置的有机电致发光结构；
所述封装盖板在显示区域内具有用于容纳所述有机电致发光结构的第一凹槽；所述封装盖板在非显示区域内具有包围所述第一凹槽且边界闭合的至少一个第二凹槽；所述第二凹槽内容纳有封框胶；所述封装盖板的凸起部与所述衬底基板之间具有金属层。
在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述有机电致发光显示面板中，所述第二凹槽的深度小于或等于100μm。
在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述有机电致发光显示面板中，所述第一凹槽的深度小于或等于100μm。
在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述有机电致发光显示面板中，所述第一凹槽的深度等于所述第二凹槽的深度。
在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述有机电致发光显示面板中，所述金属层的厚度在1μm-10μm范围内。
在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述有机电致发光显示面板中，所述金属层的熔点低于所述封装盖板和所述衬底基板的熔点。
在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述有机电致发光显示面板中，所述金属层的材料为铅、锌、锡、锡铝合金、镍铬合金和铅锑合金中的任意一种。
本发明实施例还提供了一种显示装置，包括：本发明实施例提供的上述有机电致发光显示面板。
本发明实施例还提供了一种有机电致发光显示面板的制作方法，包括：
在封装盖板的显示区域和非显示区域内分别形成用于容纳有机电致发光结构的第一凹槽和包围所述第一凹槽且边界闭合的至少一个第二凹槽；
在所述封装盖板的凸起部上形成金属层；
在形成有所述金属层的封装盖板的第二凹槽内和/或在形成有有机电致发光结构的衬底基板与所述第二凹槽对应的区域涂布封框胶；
将所述封装盖板与所述衬底基板进行对合处理。
在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述方法中，在涂布封框胶之前，还包括：
在衬底基板上与所述凸起部对应的区域形成金属层。
在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述方法中，在形成金属层之后，还包括：
对所述金属层进行退火处理。
在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述方法中，将所述封装盖板与所述衬底基板进行对合处理，具体包括：
将所述封装盖板与所述衬底基板贴合在一起，进行加压处理；
对经过贴合、加压处理后的所述封装盖板与所述衬底基板之间的封框胶进行固化处理。
在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述方法中，在将所述封装盖板与所述衬底基板贴合在一起之后，在对所述封装盖板与所述衬底基板进行加压处理之前，还包括：
对所述金属层进行激光熔融处理。
在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述方法中，在对封框胶进行固化处理之后，还包括：
对所述金属层进行冷却处理。
本发明实施例提供的上述有机电致发光显示面板、其制作方法及显示装置，在有机电致发光显示面板中，封装盖板在显示区域内具有用于容纳有机电致发光结构的第一凹槽，封装盖板在非显示区域内具有包围第一凹槽且边界闭合的至少一个第二凹槽，利用金属层将封装盖板的凸起部与衬底基板粘结，由于封装盖板的凸起部和位于凸起部与衬底基板之间的金属层的分子密度大，因此，可以达到高效阻隔水氧的效果；并且，利用第二凹槽容纳封框胶，通过封框胶的配合可以提高衬底基板和封装盖板的粘结性；这样，利用金属层配合封框胶将封装盖板与衬底基板进行粘结，在保证衬底基板和封装盖板的粘结性的前提下，可以有效提高有机电致发光显示面板的密封性能。
附图说明
图1为现有的有机电致发光显示器件的结构示意图；
图2为本发明实施例提供的有机电致发光显示面板的结构示意图；
图3和图4分别为本发明实施例提供的有机电致发光显示面板的制作方法的流程图；
图5a-图5d分别为实例一中的有机电致发光显示面板的制作方法在执行各步骤之后的结构示意图；
图6a-图6d分别为实例二中的有机电致发光显示面板的制作方法在执行各步骤之后的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图，对本发明实施例提供的一种有机电致发光显示面板、其制作方法及显示装置的具体实施方式进行详细地说明。
附图中各膜层的形状和厚度不反映其真实比例，目的只是示意说明本发明内容。
本发明实施例提供的一种有机电致发光显示面板，如图2所示，包括：相对而置的衬底基板1和封装盖板2以及位于衬底基板1与封装盖板2之间在衬底基板1上设置的有机电致发光结构3；
封装盖板2在显示区域内具有用于容纳有机电致发光结构3的第一凹槽4；封装盖板2在非显示区域内具有包围第一凹槽4且边界闭合的至少一个第二凹槽5(图2以示出一个第二凹槽为例)；第二凹槽5内容纳有封框胶6；封装盖板2的凸起部与衬底基板1之间具有金属层7。
本发明实施例提供的上述有机电致发光显示面板，利用金属层将封装盖板的凸起部与衬底基板粘结，由于封装盖板的凸起部和位于凸起部与衬底基板之间的金属层的分子密度大，因此，可以达到高效阻隔水氧的效果；并且，利用第二凹槽容纳封框胶，通过封框胶的配合可以提高衬底基板和封装盖板的粘结性；这样，利用金属层配合封框胶将封装盖板与衬底基板进行粘结，在保证衬底基板和封装盖板的粘结性的前提下，可以有效提高有机电致发光显示面板的密封性能；此外，在封装盖板的凸起部与衬底基板之间形成金属层，可以减薄金属层的厚度，降低蒸镀金属层的困难程度，并节约制作成本。
需要说明的是，在本发明实施例提供的上述有机电致发光显示面板中，在封装盖板上设置有一个第二凹槽时，封装盖板的凸起部为位于第一凹槽与第二凹槽之间以及位于第二凹槽外侧的凸起部；在封装盖板上设置有多个第二凹槽时，封装盖板的凸起部为位于第一凹槽与最内侧的第二凹槽之间、位于各第二凹槽之间以及位于最外侧的第二凹槽的外侧的凸起部。
需要说明的是，本发明实施例提供的上述有机电致发光显示面板中的有机电致发光结构与现有的有机电致发光显示面板中的有机电致发光结构类似，包括在衬底基板上依次层叠设置的阳极、发光层和阴极，在此不做赘述；并且，在本发明实施例提供的上述有机电致发光显示面板中，第一凹槽内除容纳有机电致发光结构外，还容纳有用于固定有机电致发光结构的封装填充胶，该封装填充胶与现有的封装填充胶类似，在此不做赘述。
较佳地，在本发明实施例提供的上述有机电致发光显示面板中，如图2所示，可以将第二凹槽5的深度控制在小于或等于100μm的范围，这样，可以减小由于第二凹槽5的存在对衬底基板1和封装盖板2的强度的影响。在具体实施时，可以根据衬底基板1的厚度和封装盖板2的厚度对第二凹槽5的深度进行调整。
较佳地，在本发明实施例提供的上述有机电致发光显示面板中，如图2所示，可以将第一凹槽4的深度控制在小于或等于100μm的范围，这样，可以减小由于第一凹槽4的存在对衬底基板1和封装盖板2的强度的影响。在具体实施时，可以根据衬底基板1的厚度、封装盖板2的厚度以及有机电致发光结构3的厚度对第一凹槽4的深度进行调整。
进一步地，在本发明实施例提供的上述有机电致发光显示面板中，如图2所示，可以将第一凹槽4的深度与第二凹槽5的深度设置为相等，这样，可以简化有机电致发光显示面板的制作工艺，例如，可以采用一次构图工艺同时形成第一凹槽4与第二凹槽5。
在具体实施时，在本发明实施例提供的上述有机电致发光显示面板中，金属层一般采用蒸镀的方式形成，蒸镀过厚的金属层不仅费时而且费料，蒸镀过薄的金属层会导致金属层与衬底基板之间的粘结性能差，因此，综合考虑上述因素，金属层的厚度的选择需要适当，可以将金属层的厚度控制在1μm-10μm范围内。
在具体实施时，在本发明实施例提供的上述有机电致发光显示面板中，如图2所示，封装盖板2的凸起部与衬底基板1通过金属层7进行粘结，具体地，可以在封装盖板2的凸起部上形成金属层7，通过对封装盖板2和衬底基板1进行加压使金属层7与衬底基板1粘结。较佳地，为了提高金属层7与衬底基板1之间的粘结性能，在对封装盖板2和衬底基板1进行加压之前，可以利用激光镭射加热金属层7，使金属层7表面的温度超过其临界点后变为熔融状态。基于此，为了防止激光熔融镭射过程中过高的温度对封装盖板2和衬底基板1造成损坏，可以选择熔点低于封装盖板2和衬底基板1的熔点的材料作为金属层7的材料。
在具体实施时，在本发明实施例提供的上述有机电致发光显示面板中，封装盖板和衬底基板的材质一般为玻璃，由于铅、锌、锡、锡铝合金、镍铬合金和铅锑合金的熔点都低于玻璃的熔点，因此，金属层的材料可以为铅、锌、锡、锡铝合金、镍铬合金和铅锑合金中的任意一种。并且，铅、锌、锡、锡铝合金、镍铬合金和铅锑合金的电阻率较高，根据光吸收率的公式A＝0.1457Q/K(其中，A为光吸收率，Q为电阻率，K为入射光的波长)可知，在入射光的波长K一定的情况下，金属层的电阻率Q越高，金属层的光吸收率A越大，金属层对激光的反射率越小，从而可以降低由于金属层反射激光所产生的负面影响，同时还可以提高对激光的利用率。
当然，在本发明实施例提供的上述有机电致发光显示面板中，金属层的材料并非局限于铅、锌、锡、锡铝合金、镍铬合金和铅锑合金，还可以为低熔点和高电阻率的其他金属材料，在此不做限定。
基于同一发明构思，本发明实施例还提供了一种显示装置，包括：本发明实施例提供的上述有机电致发光显示面板，该显示装置可以为：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。该显示装置的实施可以参见上述有机电致发光显示面板的实施例，重复之处不再赘述。
基于同一发明构思，本发明实施例还提供了一种有机电致发光显示面板的制作方法，如图3所示，包括如下步骤：
S301、在封装盖板的显示区域和非显示区域内分别形成用于容纳有机电致发光结构的第一凹槽和包围第一凹槽且边界闭合的至少一个第二凹槽；
S302、在封装盖板的凸起部上形成金属层；
S303、在形成有金属层的封装盖板的第二凹槽内和/或在形成有有机电致发光结构的衬底基板与第二凹槽对应的区域涂布封框胶；
S304、将封装盖板与衬底基板进行对合处理。
较佳地，在本发明实施例提供的上述方法中，如图4所示，在执行步骤S303涂布封框胶之前，还可以包括如下步骤：
S305、在衬底基板上与凸起部对应的区域形成金属层；这样，在封装盖板上形成的金属层以及在衬底基板上形成的金属层的厚度都可以减半，从而可以进一步地降低蒸镀金属层的困难程度，简化有机电致发光显示面板的制作工艺。
需要说明的是，在本发明实施例提供的上述方法中，步骤S305在衬底基板上与凸起部对应的区域形成金属层的执行与步骤S301在封装盖板上形成第一凹槽和第二凹槽的执行，没有先后顺序，并且，步骤S305与步骤S301还可以同时进行；步骤S305在衬底基板上与凸起部对应的区域形成金属层的执行与步骤S302在封装盖板的凸起部上形成金属层的执行，没有先后顺序，并且，步骤S305与步骤S302还可以同时进行；但需保证步骤S302在步骤S301之后执行。并且，步骤S303的执行有两种实现方式，可以在形成有金属层的封装盖板的第二凹槽内涂布封框胶；或者，也可以在形成有有机电致发光结构的衬底基板与第二凹槽对应的区域涂布封框胶，在此不做限定。
较佳地，在执行本发明实施例提供的上述方法中的步骤S302在封装盖板的凸起部上形成金属层和步骤S305在衬底基板上与凸起部对应的区域形成金属层之后，还可以对金属层进行退火处理，这样，可以减轻金属层的应力，从而可以调节金属层成膜的均匀性，进而可以达到优化密封效果的目的。
在具体实施时，本发明实施例提供的上述方法中的步骤S304，将封装盖板与衬底基板进行对合处理，具体可以通过以下方式来实现：
首先，将封装盖板与衬底基板贴合在一起，进行加压处理；
然后，对经过贴合、加压处理后的封装盖板与衬底基板之间的封框胶进行固化处理；具体地，封框胶可以为光固型封框胶，则需要对封框胶进行光照处理；或者，封框胶也可以为热固型封框胶，则需要对封框胶进行加热处理，在此不做限定。
较佳地，在本发明实施例提供的上述方法中，在将封装盖板与衬底基板贴合在一起之后，在对封装盖板与衬底基板进行加压处理之前，还可以对金属层进行激光熔融处理，即利用激光镭射加热金属层，使金属层表面的温度超过其临界点后变为熔融状态，这样，可以提高封装盖板上的金属层与衬底基板之间或封装盖板上的金属层与衬底基板上的金属层之间的粘结性。
在具体实施时，在本发明实施例提供的上述方法中，由于利用激光镭射加热金属层会使金属层变为熔融状态，因此，在对封框胶进行固化处理之后，还需要对金属层进行冷却处理，以使处于熔融状态的金属层固化，从而避免影响有机电致发光显示面板的封装性能。
下面以两个具体的实例对本发明实施例提供的上述有机电致发光显示面板的制作方法的具体实现方式进行详细的说明。
实例一：如图2所示的有机电致发光显示面板的制作方法，如图5a-图5c所示，具体包括如下步骤：
1、在封装盖板2的显示区域和非显示区域内分别形成用于容纳有机电致发光结构的第一凹槽4和包围第一凹槽4且边界闭合的第二凹槽5，如图5a所示；
2、在形成有第一凹槽4和第二凹槽5的封装盖板2的凸起部上形成金属层7，如图5b所示；
3、在形成有金属层7的封装盖板2的第二凹槽5内涂布封框胶6，如图5c所示；
4、将涂布有封框胶的封装盖板与形成有有机电致发光结构的衬底基板贴合在一起，衬底基板上的有机电致发光结构被容纳在封装盖板的第一凹槽内；如图5d所示为准备贴合的封装盖板2与衬底基板1；
5、利用激光镭射加热封装盖板与衬底基板之间的金属层；
6、对封装盖板与衬底基板进行加压处理；
7、对封框胶进行固化处理，对金属层进行冷却处理，得到如图2所示的有机电致发光显示面板。
实例二：如图2所示的有机电致发光显示面板的制作方法，如图5a、图6a-图6c所示，具体包括如下步骤：
1、在封装盖板2的显示区域和非显示区域内分别形成用于容纳有机电致发光结构的第一凹槽4和包围第一凹槽4且边界闭合的第二凹槽5，如图5a所示；
2、在形成有第一凹槽4和第二凹槽5的封装盖板2的凸起部上形成金属层7，如图6a所示；
3、在形成有有机电致发光结构3的衬底基板1上与凸起部对应的区域形成金属层7，如图6b所示；
4、在形成有金属层7的封装盖板2的第二凹槽5内涂布封框胶6，如图6c所示；
5、将涂布有封框胶的封装盖板与形成有金属层的衬底基板贴合在一起，衬底基板上的有机电致发光结构被容纳在封装盖板的第一凹槽内；如图6d所示为准备贴合的封装盖板2与衬底基板1；
6、利用激光镭射加热封装盖板与衬底基板之间的金属层；
7、对封装盖板与衬底基板进行加压处理；
8、对封框胶进行固化处理，对金属层进行冷却处理，得到如图2所示的有机电致发光显示面板。
本发明实施例提供的一种有机电致发光显示面板、其制作方法及显示装置，在有机电致发光显示面板中，封装盖板在显示区域内具有用于容纳有机电致发光结构的第一凹槽，封装盖板在非显示区域内具有包围第一凹槽且边界闭合的至少一个第二凹槽，利用金属层将封装盖板的凸起部与衬底基板粘结，由于封装盖板的凸起部和位于凸起部与衬底基板之间的金属层的分子密度大，因此，可以达到高效阻隔水氧的效果；并且，利用第二凹槽容纳封框胶，通过封框胶的配合可以提高衬底基板和封装盖板的粘结性；这样，利用金属层配合封框胶将封装盖板与衬底基板进行粘结，在保证衬底基板和封装盖板的粘结性的前提下，可以有效提高有机电致发光显示面板的密封性能；此外，在封装盖板的凸起部与衬底基板之间形成金属层，可以减薄金属层的厚度，降低蒸镀金属层的困难程度，并节约制作成本。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (14)
1.一种有机电致发光显示面板，包括：相对而置的衬底基板和封装盖板以及位于所述衬底基板与所述封装盖板之间在所述衬底基板上设置的有机电致发光结构；其特征在于：
所述封装盖板在显示区域内具有用于容纳所述有机电致发光结构的第一凹槽；所述封装盖板在非显示区域内具有包围所述第一凹槽且边界闭合的至少一个第二凹槽；所述第二凹槽内容纳有封框胶；所述封装盖板的凸起部与所述衬底基板之间具有金属层。
2.如权利要求1所述的有机电致发光显示面板，其特征在于，所述第二凹槽的深度小于或等于100μm。
3.如权利要求2所述的有机电致发光显示面板，其特征在于，所述第一凹槽的深度小于或等于100μm。
4.如权利要求3所述的有机电致发光显示面板，其特征在于，所述第一凹槽的深度等于所述第二凹槽的深度。
5.如权利要求1-4任一项所述的有机电致发光显示面板，其特征在于，所述金属层的厚度在1μm-10μm范围内。
6.如权利要求1-4任一项所述的有机电致发光显示面板，其特征在于，所述金属层的熔点低于所述封装盖板和所述衬底基板的熔点。
7.如权利要求6所述的有机电致发光显示面板，其特征在于，所述金属层的材料为铅、锌、锡、锡铝合金、镍铬合金和铅锑合金中的任意一种。
8.一种显示装置，其特征在于，包括：如权利要求1-7任一项所述的有机电致发光显示面板。
9.一种有机电致发光显示面板的制作方法，其特征在于，包括：
在封装盖板的显示区域和非显示区域内分别形成用于容纳有机电致发光结构的第一凹槽和包围所述第一凹槽且边界闭合的至少一个第二凹槽；
在所述封装盖板的凸起部上形成金属层；
在形成有所述金属层的封装盖板的第二凹槽内和/或在形成有有机电致发光结构的衬底基板与所述第二凹槽对应的区域涂布封框胶；
将所述封装盖板与所述衬底基板进行对合处理。
10.如权利要求9所述的方法，其特征在于，在涂布封框胶之前，还包括：
在衬底基板上与所述凸起部对应的区域形成金属层。
11.如权利要求9或10所述的方法，其特征在于，在形成金属层之后，还包括：
对所述金属层进行退火处理。
12.如权利要求9或10所述的方法，其特征在于，将所述封装盖板与所述衬底基板进行对合处理，具体包括：
将所述封装盖板与所述衬底基板贴合在一起，进行加压处理；
对经过贴合、加压处理后的所述封装盖板与所述衬底基板之间的封框胶进行固化处理。
13.如权利要求12所述的方法，其特征在于，在将所述封装盖板与所述衬底基板贴合在一起之后，在对所述封装盖板与所述衬底基板进行加压处理之前，还包括：
对所述金属层进行激光熔融处理。
14.如权利要求13所述的方法，其特征在于，在对封框胶进行固化处理之后，还包括：
对所述金属层进行冷却处理。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510242347.1A CN104851904B (zh) | 2015-05-13 | 2015-05-13 | 一种有机电致发光显示面板、其制作方法及显示装置 |
| US15/098,516 US9806283B2 (en) | 2015-05-13 | 2016-04-14 | Organic electroluminescent display panel, fabrication method thereof and display device |
| US15/679,923 US10158097B2 (en) | 2015-05-13 | 2017-08-17 | Organic electroluminescent display panel and display device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510242347.1A CN104851904B (zh) | 2015-05-13 | 2015-05-13 | 一种有机电致发光显示面板、其制作方法及显示装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN104851904A true CN104851904A (zh) | 2015-08-19 |
| CN104851904B CN104851904B (zh) | 2018-01-19 |
Family
ID=53851412
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201510242347.1A Active CN104851904B (zh) | 2015-05-13 | 2015-05-13 | 一种有机电致发光显示面板、其制作方法及显示装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US9806283B2 (zh) |
| CN (1) | CN104851904B (zh) |
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Also Published As
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|---|---|
| US20160336536A1 (en) | 2016-11-17 |
| US9806283B2 (en) | 2017-10-31 |
| US10158097B2 (en) | 2018-12-18 |
| US20170346038A1 (en) | 2017-11-30 |
| CN104851904B (zh) | 2018-01-19 |
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Legal Events
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| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| EXSB | Decision made by sipo to initiate substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |