CN114360390B - 一种用于拼接的led显示模组的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种用于拼接的LED显示模组的制作方法，包括以下步骤，提供一基板，基板周围设有工艺边，在基板正面定义出用于安装发光单元的显示区；在基板背面定义出用于安装电子驱动元件的驱动安装区；于工艺边开设未穿透所述基板的凹槽，且凹槽的深度大于未穿透部分的基板的厚度；在显示区上贴装发光单元阵列；在基板上模压一覆盖显示区的透光封装胶层并填充凹槽；沿工艺边一侧切除部分工艺边和部分透光封装胶层，以在LED显示模组外侧形成一切割面，且使得显示区所在平面上离切割面最近的发光单元的中心点到切割面的距离小于或等于与切割面平行的两排发光单元之间的行间距值的1/2。本发明具有防水汽入侵和使得拼接后的显示屏，发光均匀的有益效果。
Description
技术领域
本发明涉及LED显示领域，尤其涉及一种用于拼接的LED显示模组的制作方法。
背景技术
Mini-LED因可实现超薄，同时又是小尺寸芯片产品，可实现高分辨率，在显示效果上可媲美OLED产品，而由于成本的考量和受限于现有的打件机台，在制作有些大尺寸Mini-LED显示屏时，无法制作单一的大尺寸Mini-LED显示品，而多采用多片Mini-LED模组进行拼接，组成大尺寸的Mini-LED显示屏。
Mini-LED模组，通常包括基板、安装在基板上的Mini-LED发光单元阵列，以及模压在发光单元阵列的透光封装胶层。高分辨率的Mini-LED显示屏需要通过小间距的Mini-LED发光单元阵列实现，因此多块Mini-LED模组拼接时需要尽可能缩小拼接缝，而拼接缝越小使得外侧的Mini-LED发光单元越靠近拼接缝，虽然现有技术中，在Mini-LED发光单元上模压了一层透光封装胶层，但是透光封装胶层与Mini-LED模组的基板上安装发光单元阵列的面贴合，仍然可能存在微小缝隙，且由于发光单元很靠近拼接缝，使得发光单元到外界边缘的路径很短，水汽易从拼接处的微小缝隙进入到Mini-LED发光单元的芯片中，影响到Mini-LED显示屏的气密性，影响Mini-LED的稳定性和使用寿命；而如果为了延长水汽进入Mini-LED发光单元内路径而将两块Mini-LED模组的拼接距离增大，以增加透光封装胶层与基板的接触面，则会影响到Mini-LED显示屏的发光均匀性以及拼接后的Mini-LED显示屏的显示效果。
发明内容
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种用于拼接的LED显示模组的制作方法，包括以下步骤，
步骤a：提供一基板，所述基板包括正面和与所述正面相对的背面和位于所述基板周围的工艺边，在所述正面定义出用于安装发光单元的显示区；在所述背面定义出用于安装电子驱动元件的驱动安装区；
步骤b：于所述工艺边临近所述显示区周围开设凹槽，其中，所述凹槽未穿透所述基板，且所述凹槽的深度大于未穿透部分的所述基板的厚度；
步骤c:在所述显示区上贴装发光单元阵列；
步骤d：在所述基板上模压一透光封装胶层，其中，所述透光封装胶层覆盖所述显示区，并填充所述凹槽；
步骤e：沿所述工艺边一侧从所述凹槽处切除部分所述工艺边和部分透光封装胶层，以在所述LED显示模组外侧形成一切割面，使得切割后，透明封装胶层的外侧面与位于工艺边的基板的外侧面共面，且使得显示区所在平面上离所述切割面最近的发光单元的中心点到所述切割面的距离小于或等于与所述切割面平行的两排发光单元之间的行间距值的1/2。
需要说明的是，上述方法中的步骤可依次执行，也可以在不冲突的情况下，有的步骤次序可以变换或增加新的操作步骤，例如步骤b和步骤c可以互换。上述方法中，工艺边可便于在制作LED显示模组时被相应的治具夹持，避免在加工过程中损伤基板或其他安装在基板上的零部件；工艺边在LED显示模组装配好后可以部分切除，不影响最终LED显示模组的显示效果，因此可以在工艺边一侧沿着显示区周围开设凹槽，透光封装胶层填充到所述凹槽内，从而增加了透光封装胶层与基板外侧的接触面积，延长了水汽路径，使得水汽不容易进入显示区内与发光单元接触，从而延长发光单元的使用寿命，且由于显示区所在平面上离所述切割面最近的发光单元的中心点到所述切割面的距离小于或等于与所述切割面平行的两排发光单元之间的行间距值的1/2，使得所述用于拼接的LED显示模组在拼接时，拼接缝两侧的发光单元之间的距离和与所述切割面平行的两排发光单元之间的行间距值相等或大致相等，不会影响拼接后的显示效果，使得拼接后的显示屏，发光均匀，解决了现有技术存在的问题。
具体地，在步骤b中开设的凹槽有一条或多条。为了延长水汽侵入显示区的路径，当然是尽可能开设多一些凹槽，但是，在拼接缝要求很小的时候，受限于工艺精度和基板的材料强度，凹槽无法开设太多，但至少应该开设一条凹槽。可根据实际情况确定。
具体地，在步骤b中开设的凹槽靠近所述显示区一侧的侧壁凹凸不平。优点是可以增加透明封装胶层与所述侧壁的结合面积，使得二者结合更加紧密，不容易脱离，同时也可以增加水汽侵入所述显示区的路径。
在具体的实施例中，所述凹槽靠近所述显示区一侧的侧壁为阶梯状或锯齿状，使得透明封装胶层与基板的结合力更好。
进一步地，在步骤c中还包括：在驱动安装区贴装电子驱动元件。电子驱动元件可用于驱动所述发光单元发光，无需再额外设置驱动电路，使得LED显示模组的集成度更高。其中电子驱动元件可以包括电阻、电容、电感和集成电路等。
具体地，在步骤e中，凹槽的深度和剩余的部分所述工艺边的厚度之比为2～20之间。剩余部分工艺边的厚度即所述凹槽未穿透所述基板的部分的厚度；而凹槽的深度即所述凹槽开口处至凹槽底部的距离，由于凹槽的作用是为了延长水汽侵入显示区内的发光单元，所以，凹槽应尽可能深一些，但是也不能太深而导致所述工艺边与所述基板的连接强度不足，在实际应用中，剩余的部分工艺边的厚度和宽度之比为2～20之间比较合适。
具体地，在步骤a中，所述基板的厚度为1～5mm。若基板的厚度太薄则凹槽的深度太浅使得水汽路径太短，故为了尽可能延长水汽路径，凹槽应尽可能深且基板应尽可能厚，但是基板太厚会增加LED显示模组的体积，无法实现轻薄化，在实际应用中所述基板的厚度为1～5mm比较合适。
具体地，在步骤c中，所述发光单元阵列等距分布，使得LED模组的发光更均匀，其中本发明所述的等距分布是指在视觉上看起来间距是相等的，而不限定于精细测量概念上的等距分布。且本发明这里所述的等距分布，应当根据显示效果要求来理解，例如，若显示效果要求在横向上和/或纵向上等距，则本发明的发光单元在横向上和/或纵向上等距分布。
本发明还提供另一种用于拼接的LED显示模组的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤A：提供一基板，所述基板包括正面和与所述正面相对的背面以及位于所述基板周围的工艺边，在所述正面定义出用于安装发光单元的显示区；
步骤B：于所述工艺边临近所述显示区周围开设凹槽，其中，所述凹槽未穿透所述基板，且所述凹槽的深度大于未穿透部分的所述基板的厚度；
步骤C:在所述显示区上贴装发光单元，并在所述基板上模压第一透光封装胶层，所述第一透光封装胶层至少覆盖所述显示区；
步骤D：沿所述工艺边一侧从所述凹槽处切除部分所述工艺边，以在所述LED显示模组外侧形成一切割面，且使得显示区所在平面上离切割面最近的发光单元的中心点到切割面的距离小于与切割面平行的两排发光单元之间的行间距值的1/2；
步骤E：在所述基板上模压第二透光封装胶层，其中，所述第二透光封装胶层覆盖所述第一透明封装胶层和所述基板正面并延伸覆盖至所述切割面的至少一部分，且使得显示区所在平面上离所述第二透光封装胶层最外侧面最近的发光单元的中心点到所述第二透光封装胶层最外侧面的距离小于或等于与第二透光封装胶层最外侧面平行的两排发光单元之间的行间距值的1/2。
需要说明的是，上述方法中的步骤可依次执行，也可以在不冲突的情况下，有的步骤次序可以变换或增加新的操作步骤。在切除工艺边之前，先在所述显示区上贴装发光单元，并在所述显示区模压第一透光封装胶层，对发光单元进行保护，使得在切割工艺边时，避免发光单元因为切割引起的基板震动而导致发光单元脱离基板，而切割工艺边后第二透光封装胶层覆盖第一透光封装胶层并延伸延伸覆盖至所述切割面的至少一部分，从而增加了第二透光封装胶层与基板外侧的接触面积，延长了水汽路径，使得水汽不容易进入显示区内与发光单元接触，从而延长发光单元的使用寿命，且由于显示区所在平面上离所述第二透光封装胶层最外侧面最近的发光单元的中心点到所述第二透光封装胶层最外侧面的距离小于或等于与第二透光封装胶层最外侧面平行的两排发光单元之间的行间距值的1/2，使得所述用于拼接的LED显示模组在拼接时，拼接缝两侧的发光单元之间的距离和与所述切割面平行的两排发光单元之间的行间距值相等或大致相等，不会影响拼接后的显示效果，使得拼接后的显示屏，发光均匀，解决了现有技术存在的问题。
本发明的有益效果是：
本发明提供的用于拼接的LED显示模组的制造方法，通过在工艺边一侧，围绕基板的显示区周围设置凹槽，透光封装胶层同时覆盖凹槽和发光单元，增加了透光封装胶层与基板的接触面积，提升透光封装胶层和基板的结合力，另外凹陷部使得水汽进入到发光单元中需途经透光封装胶层和凹槽的结合处，增加了水汽进入显示区的路径，同时本发明最外侧面到最近的发光单元的距离小于与最外侧面平行的两排发光单元之间的行间距值的1/2，以保证拼接后的LED显示屏的发光均匀性，解决了现有技术存在的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为本发明实施例一提供的基板的正面结构示意图；
图2为本发明实施例一提供的基板的背面结构示意图；
图3为本发明实施例一提供的基板的正面开设凹槽的结构示意图；
图4为图3的A-A截面的结构示意图；
图5为本发明实施例一提供的基板的正面贴装有发光单元的结构示意图；
图6为图5的A-A截面的结构示意图；
图7为本发明实施例一中在基板正面模压透光封装胶层后的A-A截面的结构示意图；
图8为本发明实施例一中切除基板的部分工艺边后的A-A截面的结构示意图；
图9为本发明另一实施例中图3的A-A截面的结构示意图；
图10为本发明另一实施例中图3的A-A截面的结构示意图；
图11为本发明另一实施例中图3的A-A截面的结构示意图；
图12为本发明另一实施例中图3的A-A截面的结构示意图；
图13为本发明实施例一中在基板背面贴装驱动电子元件的A-A截面的结构示意图；
图14为本发明实施例一中两LED显示模组拼接的截面结构示意图；
图15为本发明实施例二中在基板上模压第一透光封装胶层后的截面结构示意图；
图16为本发明实施例二在图15的基础上切除部分工艺边后的结构示意图；
图17为本发明实施例二在图16的基础上模压第二透光封装胶层后的截面结构示意图；
图18为本发明实施例二中图17所示的两LED显示模组拼接后的截面结构示意图；
图19为本发明实施例一或实施例二提供的LED显示模组拼接成屏幕的正面结构示意图；
图20为本发明另一种实施例所示的在图16的基础上模压第二透光封装胶层后的截面结构示意图；
图21为发明实施例三中在基板正面模压第一透光封装胶层后的截面结构示意图；
图22为本发明实施透光例三在图21的基础上模压第二透光封装胶层后的截面结构示意图；
图23为本发明另一种实施例中在基板正面模压封装胶层后的截面结构示意图；
图24为以图23所示的LED显示模组进行拼接后的截面结构示意图。
具体实施方式
下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，“多条”的含义是两条或两条以上，除非另有明确具体的限定。
以下，将结合附图详细描述用于拼接的LED显示模组的制造方法的优选实施例。然而，本发明并不限于该实施例。
实施例一
本发明提供了一种用于拼接的LED显示模组的制作方法，包括以下步骤，
步骤a：提供一基板1，所述基板1包括正面11(图1所示)和与所述正面相对的背面12(图2所示)和位于所述基板周围的工艺边13，在所述正面11定义出用于安装发光单元的显示区111(图1中虚线所框定的斜线覆盖的区域)。本实施例中，基板1为矩形基板，且正面11和背面12均为平面。图1中工艺边包围显示区111的四个侧面，在别的实施例中，根据实际情况和加工要求，工艺边13也可以围绕显示区111的其中一条或两相对或相邻的侧边，本发明在此不做限制。在别的实施例中，基板1还可以为其他多边形基板，例如三角形或正六边形，本发明在此不做限制；基板正面还可以呈现为有规律的或经过特殊设计的凹凸面，以营造特殊的视觉效果，例如波浪形效果，或浮雕效果，可根据需要展示的效果进行设置，本发明在此不做限制。
步骤b：结合图3和图4所示，于所述工艺边13临近(即位于显示区与工艺边的交界处)所述显示区111周围开设凹槽131(图3中围绕在虚线框区域外侧的斜线框覆盖的区域所示，凹槽131位于工艺边13一侧)，其中，所述凹槽131未穿透所述基板1(图4所示)，且所述凹槽131的深度大于未穿透部分的所述基板的厚度；本实施例中，凹槽的形状为矩形槽，且垂直于基板正面，便于加工，在别的实施例中，参考图9所示，凹槽的形状也可以为“V”形槽，在现有加工工艺可以满足的范围内，本发明对凹槽的形状不做限定，例如还可以为倒梯形、U形等。凹槽131可以通过机加工或刻蚀等方法将未被掩膜遮挡的位置部分蚀除形成。
步骤c：参考如图5和图6所示，在所述显示区111上贴装发光单元阵列14，本实施例中多个发光单元141呈矩形等距阵列设置。图5中虚线所包围的区域内，示意性的示出9行5列的发光单元阵列，在别的实施例中还可以有其他类型的阵列方式；为了保证LED显示模组的发光均匀，会对发光单元阵列14的发光单元141的行间距值或列间距值进行设计，发光单元的行间距值或列间距值是指相邻行/列的发光单元141所在行或列的中心线的直线距离，一般固定于均一数值，当然，也可以不固定均一数值，如出于散热的考虑，靠近基板1中驱动电子元件4附近的发光单元的行间距值相对于远离LED驱动电子元件4的发光单元的行间距值会更大，但基于发光均匀的考量，相邻行或列的发光单元的行间距值是逐渐变化的，但为了保证LED显示模组的视觉效果，因此在视觉上没有明显的不一致，故本发明所述的等距分布是指在视觉上看起来间距是相等的，而不限定于精细测量概念上的等距分布。且本发明这里所述的等距分布，应当根据显示效果要求来理解，例如，若显示效果要求在仅在横向上或纵向上等距，则本发明的发光单元141在也可仅在横向上或纵向上等距分布而不一定要在横向上和纵向上均等距分布。本实施例中发光单元141可以是包括LED芯片，也可以是包括具有封装结构的LED封装体，本实施例的发光单元141以LED芯片为例，LED芯片可以适宜地在可见光的波长范围内选择发光芯片，如红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片。一个发光单元141可仅包括一个红光LED芯片或一个绿光LED芯片或一个蓝光LED芯片，也可以为包括红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片中的一个或多个组成的封装体。
步骤d：参考图7所示，在所述基板1上模压一透光封装胶层15，其中，所述透光封装胶层覆盖所述显示区111，并填充所述凹槽131。透光封装胶层15可以由透光树脂如环氧树脂，硅氧烷树脂，透光封装胶层15最好由硬质材料制成，以保护发光单元2。另外，透光封装胶层15优选使用具有良好耐热性，耐候性和耐光性的树脂通过例如转印模塑，压缩模塑等工艺形成。
步骤e：结合图8所示所沿所述工艺边13一侧(即沿着图7中虚线所示的位置)切除部分所述工艺边13，切割时垂直于基板正面切割，以在LED显示模组100外侧形成一切割面P，使得切割后，封装胶层的外侧面与位于所述工艺边的所述基板的外侧面共面，且使得显示区111所在平面上离所述切割面P(即剩余的部分所述工艺边132的最外侧面)最近的发光单元141的中心点到所述切割面P的距离h小于或等于与所述切割面P平行的两排发光单元之间的行间距值(即两排发光单元中的中心线距离)H的1/2，即h≤≤H。从而本发明的LED显示模组100拼接成一块大屏幕(参考图19所示，为四块LED显示模组100拼接成的一块大屏幕的示例；参考图14所示为两相邻LED显示模组100拼接的截面结构示意图)后，拼接缝两侧的发光单元141之间的距离H’和与切割面P平行的两排发光单元之间的行间距值H相等或大致相等，各发光单元阵列14在视觉上看起来是连续的，各发光单元141发光均匀。
需要说明的是，本实施例中的步骤可依次执行，也可以在不冲突的情况下，有的步骤次序可以变换或增加新的操作步骤，例如步骤b和步骤c可以互换。上述方法中，工艺边13是在制作LED显示模组100时用于被相应的治具夹持，避免在加工过程中损伤基板1或其他安装在基板1上的零部件；工艺边13在LED显示模组100装配过程中可以部分切除，不影响最终LED显示模组100的显示效果。在产品使用或运输过程中，为了阻碍水汽从LED显示模组的外部通过透光封装胶层15和基板1的结合处进入，本实施例在工艺边13一侧沿着显示区111周围开设凹槽131，透光封装胶层15填充到所述凹槽131内，从而增加了透光封装胶层15与基板1的接触面积，使得水汽路径可以沿基板1的厚度方向延伸，延长了水汽侵入的路径，使得水汽不容易进入显示区111内与发光单元141接触，减少水汽对发光单元141造成损害，同时凹槽131还增加了透光封装胶层15和基板1的接触面积，提升了透光封装胶层15和基板1之间的结合力。从而延长发光单元141的使用寿命，且本实施例中由于显示区111所在平面上离切割面P最近的发光单元141的中心点到切割面P的距离h小于或等于与切割面p平行的两排发光单元之间的行间距值H的1/2，使得LED显示模组100在拼接时，参考图19所示，拼接缝的两侧的发光单元的距离H’(即拼接处两排发光单元之间的行中心距)与相邻两排发光单元141之间的行间距值H相等或大致相等，使得拼接后的显示屏，发光均匀，解决了现有技术存在的问题。此外本发明实施例提供的制作方法，巧妙利用基板1的工艺边13，仅在工艺边13上设置凹槽131，且在模压透明封装胶层15时填充凹槽131，即可提升LED显示模组100的防水汽性能，实施难度低，生产效率高。
优选的，本实施例中，参考图7所示，在步骤e中沿着工艺边13一侧切除部分工艺边13时从该凹槽131处切除，使得透明封装胶层13的外侧面与位于工艺边13的基板1的外侧面共面。参考图8所示，切割后的LED显示模组一侧至少保留部分凹槽131和部分工艺边132。图7中切割位置位于凹槽131的中部，此时切割后的凹槽131底面和LED显示模组1的外侧面(即切割面，也即被切割过的工艺边131的外侧面)相连通；本实施例的LED显示模组通过切割面P进行拼接。为了缩小拼接缝，切割时应靠近显示区111，故在凹槽131处切割可缩小拼接缝，便于LED显示模组拼接。
具体地，本实施例中，如图4所示，在步骤b中开设的凹槽131有一条，但在别的实施例中，在步骤b中开设的凹槽131有也可以为多条，参考图12a所示的基板1上开设了4条凹槽131，相应的，参考图12b所示，在12a所示的基板1上模压透光封装胶层并切割掉部分工艺边后形成的LED显示模组100的截面结构参考图12b所示。为了延长水汽侵入显示区111的路径，当然是尽可能开设多一些凹槽131，但是，在拼接缝要求很小的时候，受限于工艺精度和基板1的材料强度，凹槽131无法开设太多，但至少应该开始一条凹槽131。可根据实际情况确定，本发明在此不做限定。
具体地，参考图4，本实施例中凹槽的内壁较为光滑，而在别的优选实施例中，在步骤b中开设的凹槽131靠近所述显示区111一侧的侧壁凹凸不平。优点是可以增加透明封装胶层13与所述侧壁的结合面积，使得二者结合更加紧密，不容易脱离。例如在别的实施例中，参考图10所示，所述凹槽131靠近所述显示区11一侧的侧壁为阶梯状，使得透明封装胶层13与基板1的结合力更好；参考图11所示，凹槽131靠近显示区111一侧的侧壁为锯齿状，使得透明封装胶层13与基板1的结合力更好，同时也可以增加水汽侵入显示区111的路径。此外凹槽131靠近显示区111一侧的凹凸不平的侧壁还可以通过蚀刻形成，进一步增加水汽的延伸路径。
进一步地，参考图2和图13，本实施例中，在步骤c中还包括：在所述背面12定义出用于安装电子驱动元件的驱动安装区121(图2中虚线所框定的斜线覆盖的区域)；在驱动安装区121贴装电子驱动元件16(图13所示)。电子驱动元件16与发光单元141通过设置在基板1内的预制电路电连接，用于驱动所述发光单元141发光，无需再额外设置驱动电路，使得LED显示模组的集成度更高。其中电子驱动元件可以包括电阻、电容、电感和集成电路等。
具体地，本实施例中，在步骤e中，凹槽131的深度和剩余的部分工艺边132的厚度之比为2～20之间。剩余部分工艺边132的厚度即所述凹槽131未穿透所述基板1的部分的厚度；而凹槽131的深度，即凹槽131开口处至凹槽底部的距离，由于凹槽131的作用是为了延长水汽侵入显示区内的发光单元，所以，凹槽131应尽可能深一些，但是也不能太深而导致工艺边11与基板1连接处的强度不足，在实际应用中，剩余的部分工艺边132的厚度和宽度之比为2～20之间比较合适。
具体地，本实施例中，所述基板1的厚度为1～5mm。本发明中，基板1可以选用印刷电路板或玻璃基板或其他类型的基板，可根据使用环境需求选择合适的基板。本实施例优选印刷电路板。基板上可以设置有预制电路，显示区111和驱动安装区中可设置金属焊盘，便于发光单元141和电子驱动元件16采用SMT(表面贴装)工艺贴装。若基板1的厚度太薄则凹槽131的深度太浅使得水汽路径太短，故为了尽可能延长水汽路径，凹槽131应尽可能深且基板1应尽可能厚，但是基板1太厚会增加LED显示模组的体积，无法实现轻薄化，在实际应用中所述基板1的厚度为1～5mm比较合适，可以选用多层印刷电路板，由多层绝缘基板和多层电路层交替设置形成。
LED显示模组在长期使用过程中，可能会出现由于透光封装胶层与基板的膨胀系数失配(例如基板的膨胀系数与透光封装胶体的膨胀系数差别太大，导致温度升高时，基板和透光封装胶体的膨胀程度不同，本实施例中，透光封装胶层的膨胀系数远大于基板的膨胀系数)而导致透光封装胶层与基板之间出现较大的间隙而使得气密性降低，从而导致水汽很容易通过透光封装胶层与PCB基板的界面进入到模组内部，导致发光单元141失效。本发明实施例中，透光封装胶层由透光胶体中混合纳米粉体材料(优选纳米粉体材料的粒径为5nm～200nm)形成混合胶体(混合时优选为均匀混合，使得混合物各部分的特性一致)以改善透光封装胶层的膨胀系数，使其与基板的膨胀系数缩小差距。本实施例中，选用环氧树脂或硅胶或硅树脂；选用纳米二氧化硅粉体或纳米氧化铝粉体或纳米钨酸锆粉体材料或者三种材料中至少两种材料的混合物作为混入透光胶体的纳米粉材料。由于纳米二氧化硅粉体、纳米氧化铝粉体、纳米钨酸锆粉体材料的膨胀系数远小于环氧树脂、硅胶和硅树脂的膨胀系数，特别是纳米钨酸锆材料是负膨胀系数材料，使得混合后的形成的透光封装胶体的膨胀系数降低，缩小与基板的膨胀系数的差距。本发明实施例的通过将纳米粉体材料添加到透光胶体中进行改性，可以有效调节环氧树脂、硅胶和硅树脂的膨胀系数，使环氧树脂、硅胶和硅树脂与基板的膨胀系数失配得到改善，从而增加透光封装胶层与基板的气密性，使LED显示模组在长期使用过程中，防止由于气密性降低而导致水汽通过封装胶与PCB基板的界面进入到模组内部，导致LED芯片失效或胶层与基板分层。
实施例二
本发明实施例二提供另一种用于拼接的LED显示模组的制作方法，包括以下步骤：
步骤A：提供一基板，所述基板包括正面和与所述正面相对的背面以及位于所述基板周围的工艺边，在所述正面定义出用于安装发光单元的显示区；本实施例中的步骤A与实施例一种的步骤a相同，可参考上述实施例一中关于步骤a的描述，本实施例在此不再赘述
步骤B：于所述工艺边临近所述显示区周围开设凹槽131，其中，所述凹槽131未穿透所述基板，且所述凹槽的深度大于未穿透部分的所述基板的厚度；本实施例中的步骤B与实施例一中的步骤b相同，可参考上述实施例一中关于步骤b的描述，本实施例在此不再赘述。
步骤C：在所述显示区上贴装发光单元，并在所述显示区模压第一透光封装胶151层；本实施例中不同于实施例一中的步骤c，本实施例中，参考图15所示，本实施在显示区111贴装发光单元阵列14后，先模压第一透光封装胶层151；且第一透光封装胶层151覆盖显示区内的发光单元141，以便于在步骤D中切除部分工艺边时，避免因切割导致的振动使得发光单元141发生松动。
步骤D：参考图16所示，沿工艺边一侧从所述凹槽131处切除部分工艺边，以在所述LED显示模组外侧形成一切割面P’，且使得显示区所在平面上离切割面P’最近的发光单元141的中心点到切割面P’的距离小于与切割面P’平行的两排发光单元之间的行间距值的1/2。
步骤E：参考图17，在基板上模压第二透光封装胶层152，其中，第二透光封装胶层152覆盖所述第一透光封装层151和基板1正面11(即位于基板1正面11上方，直接或间接与基板1正面11接触)，并填充所凹槽131，延伸覆盖切割面P’至与基板1背面12平齐，且使得显示区111所在平面上离所述第二透光封装胶层152最外侧面最近的发光单元141的中心点到所述第二透光封装胶层152最外侧面的距离h1小于或等于与第二透光封装胶层152最外侧面平行的两排发光单元之间的行间距值H1的1/2。
本实施例中第二透光封装胶层152填充凹槽131且包覆至驱动安装区(即基板1背面12)一侧，使得水汽路径与实施例一相比更长，因此虽然本实施例相比实施例一而言，步骤更加复杂，但是防水汽效果更好。
需要说明的是，本实施例的上述方法中的步骤可依次执行，也可以在不冲突的情况下，有的步骤次序可以变换或增加新的操作步骤。本实施例中在切除工艺边之前，先在所述显示区上贴装发光单元141，并在所述显示区模压第一透光封装胶层151，对发光单元进行保护，使得在切割工艺边时，避免发光单元因为切割引起的基板震动而导致发光单元141脱离基板1，而切割工艺边后模压第二透光封装胶层152可填充到所述凹槽内，并包覆至背面的驱动安装区，从而增加了透光封装胶层与基板外侧的接触面积，延长了水汽路径，使得水汽不容易进入显示区内与发光单元141接触，从而延长发光单元141的使用寿命。结合图17和图18，由于显示区所在平面上离所述第二透光封装胶层152最外侧面最近的发光单元141的中心点到所述第二透光封装胶层152最外侧面的距离小于或等于与第二透光封装胶层151最外侧面平行的两排发光单元141之间的行间距值的1/2，使得所述用于拼接的LED显示模组在拼接时，拼接缝两侧的发光单元之间的距离H’和与切割面平行的两排发光单元之间的行间距值H相等或大致相等，不会影响拼接后的显示效果，使得拼接后的显示屏，发光均匀，解决了现有技术存在的问题。此外本发明实施例二提供的制作方法，巧妙利用基板的工艺边，仅在工艺边上设置凹槽，且先模压第一透明封装胶层151，再模压第二透明封装胶层151时填充凹槽，即可提升LED显示模组的防水汽性能，实施难度低，生产效率高。
本实施例中，在模压第一透光封装胶层151时，未填充凹槽131，这样在切割时可减小切割阻力。但是在别的实施例中，也可以在模压第一透光封装胶层151时就先填充凹槽131。在别的实施例中，参考图20，第二透光封装胶层152还可以延伸到基板1背面的12表面上。还可以在背面开设凹槽133，使得第二透光封装胶层152也填充背面凹槽133，进一步延长水汽路径，且进一步增强基板与透光封装胶层的结合力。
本实施例中，第二透光封装胶层152的折射率大于第一透光封装胶层151的折射率，使得发光单元141发出的光线经过第一透光封装胶层151和第二透光封装胶层152的折射后向外扩散的角度变大，有利于打散光线，使得出光效果更加均匀。
实施例三
参考图21，在本实施例中，与实施例二不同的是，在实施例二的步骤B中，凹槽是围绕着显示区111周围开设的(参考图3所示)，即凹槽131在基板的正面11开设。而本实施例中，凹槽134开设于基板的背面12。参考图22，在模压第一透光封装胶层后，从凹槽134处切除部分工艺边，然后再模压第二透光封装层153。本实施例中，水汽路径延长至与基板1背面12平齐，比实施例一提供的LED显示模组的水汽路径更长，且第二透光封装胶，152与基板1的结合更加紧密。
由于基板1背面12没有安装发光单元141，而背面12如果安装驱动电子元件16也不需要均匀分布，故基板背面有足够的空间开设凹槽，且凹槽的形状可以设计得更大一些。例如，参考图23，凹槽134为倒“V”槽，被切割后(图23中，基板1两端的虚线所示为被切除的部分)最终在基板1侧面形成一向基板背面12中间倾斜的斜面1341。而这样的好处是可以实现如参考图24所示的立体拼接，即除了可以实现平面拼接以外，还可以实现成角度拼接。图14所示为两块LED显示模组呈90°拼接，当然，也可以在大于90°小于等于≤180°的范围内拼接，斜面1341可避免呈角度拼接时两LED显示模组在拼接处产生干涉。从而本实施例的LED显示模组的实用性更好，适用范围更广。
实施例四
参考图19所示，在本实施例中，提供了一种利用实施例一或实施例二的用于拼接的LED显示模组100拼接而成的LED显示屏，LED显示模组100通过接插件(未图示)与转接板(未图示)连接，然后将转接板通过铜柱与结构外框紧密固定，形成拼接缝很小的LED显示屏。
以上为本发明提供的几种实施例，应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。上述实施例中，在不冲突的情况下，各特征可以进行组合，互换，复用等，形成新的实施例。均属于本发明实施例的范围。
Claims (9)
1.一种用于拼接的LED显示模组的制作方法，其特征在于，包括以下步骤，步骤a：提供一基板，所述基板包括正面和与所述正面相对的背面以及位于所述基板周围的工艺边，在所述正面定义出用于安装发光单元的显示区；
步骤b：于所述工艺边临近所述显示区周围开设凹槽，其中，所述凹槽未穿透所述基板，且所述凹槽的深度大于未穿透部分的所述基板的厚度；
步骤c:在所述显示区上贴装发光单元阵列；
步骤d：在所述基板上模压一透光封装胶层，其中，所述透光封装胶层覆盖所述显示区，并填充所述凹槽；
步骤e：沿所述工艺边一侧从所述凹槽处切除部分所述工艺边和部分透光封装胶层，以在所述LED显示模组外侧形成一切割面，使得切割后，封装胶层的外侧面与位于所述工艺边的所述基板的外侧面共面，且使得所述显示区所在平面上离所述切割面最近的发光单元的中心点到所述切割面的距离小于或等于与所述切割面平行的两排发光单元之间的行间距值的1/2。
2.如权利要求1所述的LED显示模组的制作方法，其特征在于，在步骤b中开设的凹槽有一条或多条。
3.如权利要求1所述的LED显示模组的制作方法，其特征在于，在步骤b中开设的凹槽靠近所述显示区一侧的侧壁凹凸不平。
4.如权利要求3所述的LED显示模组的制作方法，其特征在于，所述侧壁为阶梯状或锯齿状。
5.如权利要求1所述的LED显示模组的制作方法，其特征在于，在步骤c中还包括：在所述背面定义出用于安装电子驱动元件的驱动安装区，并在驱动安装区贴装电子驱动元件。
6.如权利要求1所述的LED显示模组的制作方法，其特征在于，在步骤e中，所述凹槽的深度和剩余的部分所述工艺边的厚度之比为2～20之间；在步骤a中，所述基板的厚度为1～5mm。
7.如权利要求1所述的LED显示模组的制作方法，其特征在于，在步骤c中，所述发光单元阵列等距分布。
8.如权利要求1所述的LED显示模组的制作方法，其特征在于，所述透光封装胶层由透光胶体混合纳米粉体材料固化形成；其中，纳米粉体材料为5nm～
200nm；所述透光胶体为环氧树脂或硅胶或硅树脂；所述纳米粉体材料为纳米二氧化硅粉体或纳米氧化铝粉体或纳米钨酸锆粉体或者三种材料中至少两种材料的混合物。
9.一种用于拼接的LED显示模组的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤A：提供一基板，所述基板包括正面和与所述正面相对的背面以及位于所述基板周围的工艺边，在所述正面定义出用于安装发光单元的显示区；
步骤B：于所述工艺边临近所述显示区周围开设凹槽，其中，所述凹槽未穿透所述基板，且所述凹槽的深度大于未穿透部分的所述基板的厚度；
步骤C:在所述显示区上贴装发光单元，并在所述基板上模压第一透光封装胶层，所述第一透光封装胶层至少覆盖所述显示区；
步骤D：沿所述工艺边一侧从所述凹槽处切除部分所述工艺边，以在所述LED显示模组外侧形成一切割面，且使得显示区所在平面上离切割面最近的发光单元的中心点到切割面的距离小于与切割面平行的两排发光单元之间的行间距值的1/2；
步骤E：在所述基板上模压第二透光封装胶层，其中，所述第二透光封装胶层覆盖所述第一透光封装胶层和所述基板正面并延伸覆盖至所述切割面的至少一部分，且使得显示区所在平面上离所述第二透光封装胶层最外侧面最近的发光单元的中心点到所述第二透光封装胶层最外侧面的距离小于或等于与第二透光封装胶层最外侧面平行的两排发光单元之间的行间距值的1/2。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant |