CN108598243A - 一种led封装器件、封装方法及显示面板 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种LED封装器件、封装方法及显示面板，该LED封装器件包括：基板；若干个LED发光芯片固定安装在所述基板正面上；第一封装胶，所述第一封装胶覆盖所述基板正面，并包覆所述LED发光芯片；第二封装胶，所述第二封装胶位于所述基板和第一封装胶四周，一端嵌入所述基板内，形成一凹槽，所述像素单元阵列和第一封装胶位于所述凹槽内。本发明实施例的LED封装器件无侧壁漏光，密封性能好。
Description
技术领域
本发明实施例涉及LED显示技术，尤其涉及一种LED封装器件、封装方法及显示面板。
背景技术
根据2018年广州国际广告标识及LED展览会的展出情况，目前LED显示屏厂普遍展出像素单元间距为P1.2mm的小间距LED显示屏，个别的已达到P0.9mm。其普遍采用五面发光的1010或0808分立封装器件，由此可见1010和0808分立式封装技术已成熟稳定，像素单元间距P1.2mm的小间距LED显示屏已迎来量产时代。
然而随着室内小间距显示屏朝着高清显示屏的发展，五面发光的0808分立式封装器件虽然能满足P0.9mm的室内小间距显示屏需求，但存在侧壁漏光和密封性差等问题。为此，很多厂商提出采用COB(Chips on Board)封装技术，在一定程度上可以改善器件的密封性能，但现有的COB封装显示技术仍然面临着拼接缝明显、外观一致性差、一次通过率低及光电一致性不足等诸多问题，这导致产品的良品率较低，且成本较高，离产业化还比较远。
发明内容
针对上述问题，本发明提供一种LED封装器件、封装方法及显示面板，旨在解决LED封装器件侧壁漏光及密封性能差的问题。
第一方面，本发明实施例提供了一种LED封装器件，该LED封装器件包括：
基板；
若干个LED发光芯片固定安装在基板正面上；
第一封装胶，第一封装胶覆盖基板正面，并包覆LED发光芯片；
第二封装胶，第二封装胶位于基板和第一封装胶四周，一端嵌入基板内，形成一凹槽，LED发光芯片和第一封装胶位于凹槽内。
可选的，LED发光芯片形成n行、m列像素单元阵列，每个像素单元包括至少三个具有不同发光颜色的LED发光芯片，n和m均为大于或等于2的正整数。
可选的，每个像素单元包括三个具有不同发光颜色的LED发光芯片，三个不同发光颜色的LED发光芯片为红色LED发光芯片、绿色LED发光芯片和蓝色LED发光芯片。
可选的，第一封装胶表面设有若干切割凹槽，切割凹槽的垂直投影位于相邻行像素单元之间以及相邻列像素单元之间，切割凹槽的底部低于LED发光芯片的上表面。
可选的，切割凹槽内填充有第三封装胶。
可选的，第二封装胶和第三封装胶为一体结构。
可选的，第三封装胶横截面宽度大于第二封装胶横截面宽度的两倍。
可选的，第一封装胶的透光性大于第二封装胶和第三封装胶的透光性。
可选的，第二封装胶和第三封装胶的颜色为黑色。
可选的，第一封装胶上表面为粗糙表面。
可选的，第三封装胶的宽度范围为0.05mm-0.3mm。
第二方面，本发明实施例还提供了一种LED封装方法，包括：
S1：提供基板；
S2：在基板正面上固定安装若干个LED发光芯片；
S3：在基板上形成覆盖基板正面，并包覆LED发光芯片的第一封装层；
S4：进行第一次切割，在第一封装层上形成若干第一切缝，第一切缝贯穿第一封装层，并延伸至基板内部；
S5：在第一封装层上形成第二封装层，第二封装层覆盖第一封装层，并填充第一切缝；
S6：去除部分第二封装层，保留位于第一切缝中的部分第二封装层，露出第一封装层；
S7：沿第一切缝进行第二次切割，得到独立的LED封装器件，LED封装器件的侧壁保留部分第二封装层。
可选的，在进行S2步骤时，在基板正面上固定安装若干个LED发光芯片；形成阵列排布的像素单元，每个像素单元包括至少三个具有不同发光颜色的LED发光芯片。
可选的，在进行S4步骤时，第一切缝将像素单元阵列分隔成若干个阵列排布的发光单元组，每个发光单元组包括n行、m列像素单元组成的像素单元阵列，n和m均为大于或等于2的正整数。
可选的，在进行S4步骤时，在进行第一次切割的过程中，在第一封装层上形成若干第一切缝的同时形成若干第二切缝。
可选的，在进行S6步骤时，在去除部分第二封装层，露出第一封装层之后，在第一封装层上形成若干第二切缝。
可选的，第一切缝和第二切缝的垂直投影位于发光单元组的相邻行像素单元之间以及相邻列像素单元之间；第二切缝的底部低于LED发光芯片的上表面。
第三方面，本发明实施例还提供了一种LED显示面板，包括本发明第一方面任意所述的LED封装器件。
本发明实施例提供的LED封装器件，通过将第二封装胶的一端嵌入基板内，形成一凹槽，LED发光芯片和第一封装胶位于凹槽内，解决了LED封装器件的侧壁漏光问题，第二封装胶与基板形成阶梯状结构，延长了水汽进入封装器件的路径，提高了封装器件的密封性能。
附图说明
图1是本发明实施例一提供的一种LED封装器件的剖面图；
图2是图1中A区域的局部放大图；
图3是本发明实施例一提供的LED封装器件的一种正面布线图；
图4是图3中LED封装器件的背面布线图；
图5是图3沿B-B’方向的剖面图；
图6是本发明实施例一提供的又一种LED封装器件的剖面图；
图7是本发明实施例一提供的又一种LED封装器件的剖面图；
图8是图7所示的LED封装器件的立体结构图；
图9是本发明实施例二提供的LED封装方法的流程图；
图10是本发明实施例二中提供的基板的结构示意图；
图11是本发明实施例二中在基板正面上固定安装LED发光芯片后的结构示意图；
图12是本发明实施例二中在基板上形成第一封装层后的结构示意图；
图13是本发明实施例二中在第一封装层上形成第一切缝后的结构示意图；
图14是本发明实施例二中在第一封装层上形成第二封装层后的结构示意图；
图15是本发明实施例二中去除部分第二封装层后的结构示意图；
图16是本发明实施例二中第二次切割后的结构示意图；
图17是本发明实施例二中在第一封装层上同时形成第一切缝和第二切缝后的结构示意图；
图18是本发明实施例二中在去除部分第二封装层的第一封装层上形成第二切缝后的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
在本发明实施例中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上、下、顶、底”通常是针对附图所示的方向而言的或者是针对竖直、垂直或重力方向上而言的各部件相互位置关系描述用词。
实施例一
本发明实施例一提供一种LED封装器件，图1是本发明实施例一提供的一种LED封装器件的剖面图，如图1所示，该LED封装器件包括：基板100、若干个LED发光芯片200、第一封装胶300及第二封装胶400。其中，LED发光芯片200固定安装在基板100正面；第一封装胶300覆盖基板100正面，并包覆LED发光芯片200；第二封装胶400位于基板100和第一封装胶300四周，一端嵌入基板100内，形成一凹槽，LED发光芯片200和第一封装胶300位于凹槽内，第二封装胶400包裹第一封装胶300和部分基板100。示例性的，第一封装胶300的上表面与第二封装胶400的上表面平齐，第二封装胶400嵌入基板100内的嵌入深度不小于基板100厚度的1/3。
图2是图1中A区域的局部放大图，如图2所示，基板100和第二封装胶400形成阶梯状结构，延长了水汽进入封装器件的路径，提高了封装器件的密封性能。
本发明实施例提供的LED封装器件，通过将第二封装胶的一端嵌入基板内，形成一凹槽，LED发光芯片和第一封装胶位于凹槽内，解决了LED封装器件的侧壁漏光问题，第二封装胶与基板形成阶梯状结构，延长了水汽进入封装器件的路径，提高了封装器件的密封性能。
需要说明的是，本领域技术人员应该明白，本实施例中的基板应该包括位于基板正面和/或背面的焊盘、走线以及引脚，以及连接焊盘和引脚的金属过孔，在本发明图1和图2中并未全部示出。第二封装胶400包裹基板100正面上焊盘和/或走线在侧壁的裸露部分，进一步提高封装器件的密封性能。
可选的，LED发光芯片形成n行、m列像素单元阵列，每个像素单元包括至少三个具有不同发光颜色的LED发光芯片，n和m均为大于或等于2的正整数。每个像素单元包括一个固晶焊盘、一个共阴极焊盘、一个第一阳极焊盘、一个第二阳极焊盘和一个第三阳极焊盘；
固晶焊盘用于固定第一LED发光芯片、第二LED发光芯片和第三LED发光芯片；第一LED发光芯片、第二LED发光芯片和第三LED发光芯片的阴极连接在共阴极焊盘上，第一LED发光芯片、第二LED发光芯片和第三LED发光芯片的阳极分别连接在第一阳极焊盘、第二阳极焊盘和第三阳极焊盘上；
第i行像素单元中，m个像素单元的共阴极焊盘电连接，并与LED显示单元组的第i共阴极引脚电连接；
第j列像素单元中，n个像素单元的第一阳极焊盘电连接，并与LED显示单元组的第j个第一阳极引脚电连接；n个像素单元的第二阳极焊盘电连接，并与LED显示单元组的第j个第二阳极引脚电连接；n个像素单元的第三阳极焊盘电连接，并与LED显示单元组的第j个第三阳极引脚电连接；
其中，1≤i≤n，1≤j≤m，i，j均为整数。
固晶焊盘、共阴极焊盘、第一阳极焊盘、第二阳极焊盘和第三阳极焊盘形成在一绝缘基板的正面上；n个共阴极引脚和3m个阳极引脚位于绝缘基板的背面上。
在一个具体实施例中，n和m等于2。图3是本发明实施例一提供的LED封装器件的一种正面布线图，图4是图3中LED封装器件的背面布线图，如图3和图4所示，LED封装器件包括阵列排布的4个像素单元，每个像素单元包括一个固晶焊盘110、一个共阴极焊盘120、一个第一阳极焊盘、一个第二阳极焊盘140和一个第三阳极焊盘。每个像素单元中LED发光芯片的排布相同，由上至下依次是第一LED发光芯片201、第二LED发光芯片202和第三LED发光芯片203。每列像素单元中，每个像素单元的固晶焊盘110、共阴极焊盘120和第二阳极焊盘140的排布和位置相同，所不同的是第一阳极焊盘和第三阳极焊盘的排布和位置。在本实施例及后续的实施例中，相同的部分沿用相同的标号，在此特做说明。
在本实施例中，第三LED发光芯片203为单电极芯片，具有一个阳极和一个阴极，阳极和阴极分别位于LED发光芯片上下两侧，且阳极位于第三LED发光芯片203的上面，阴极所在侧与固晶焊盘110接触。第三LED发光芯片203的阴极通过导电胶固定在固晶焊盘110上，第一LED发光芯片201和第二LED发光芯片202通过绝缘胶固定在固晶焊盘110上，其中导电胶可以是导电银胶。
固晶焊盘110用于固定第一LED发光芯片201、第二LED发光芯片202和第三LED发光芯片203；第一LED发光芯片201、第二LED发光芯片202和第三LED发光芯片203的阴极连接在共阴极焊盘120上，第一LED发光芯片201、第二LED发光芯片202和第三LED发光芯片203的阳极分别连接在第一阳极焊盘、第二阳极焊盘和第三阳极焊盘上。
同一行像素单元中，两个像素单元的固晶焊盘110和共阴极焊盘120为同一金属焊盘的不同部分，该金属焊盘通过金属过孔直接与该行像素单元对应的共阴极引脚N1或N2连接。需要说明的是，每行像素单元中，两个像素单元的共阴极焊盘120也可以是通过金属走线连接的两个金属焊盘，在金属走线的特定位置通过金属过孔与该行像素单元对应的共阴极引脚连接。
继续参考图3和图4，在同一列像素单元中：
位于第一行像素单元的第一阳极焊盘131通过金属过孔直接与第一阳极焊盘131和132对应的第一阳极引脚P1连接；位于第二行的像素单元的第一阳极焊盘132通过金属过孔延伸至基板100的背面，并通过位于基板100背面的第一背面金属走线161与第一阳极焊盘131和132对应的阳极引脚P1连接；
两个第二阳极焊盘140为同一金属焊盘的不同部分，该金属焊盘通过金属过孔直接与第二阳极焊盘140对应的阳极引脚P2连接；
位于第二行像素单元的第三阳极焊盘152通过金属过孔直接与第三阳极焊盘151和152对应的阳极引脚P3连接，位于第一行像素单元的第三阳极焊盘151与位于基板100正面的第一正面金属走线162的一端连接，第一正面金属走线162的另一端通过金属过孔延伸至基板100的背面，并通过位于基板100背面的第二背面金属走线163与第三阳极焊盘151和152对应的阳极引脚P3连接。
金属过孔内填充有第一绝缘材料，第一绝缘材料包括树脂(PCB行业常用的一种乙烯基酯树脂)或绿油，第一绝缘材料的不超出基板100的上下表面，这样填充的好处在于在后面器件封装的时候，加强第一封装胶300与基板100的结合力，提高密封性能。
基板100的背面设有第二绝缘材料170，第二绝缘材料170覆盖位于基板100背面的背面金属走线，第二绝缘材料170包括白油、树脂或绿油等，起到绝缘和保护作用。
基板100背面设置有识别标记180，用于识别引脚的极性，本实施例中，识别标记180是基板200本身，识别标记180的表面未被第二绝缘材料270覆盖，且识别标记180的外围覆盖有第二绝缘材料170，由于基板100与第二绝缘材料170的颜色不同从而形成了识别标记180。
本实施例提供的LED封装器件，通过将n×m个像素单元一起封装，增大了单个器件的体积，方便焊接操作；同时，一个LED封装器件中，封装材料的体积增大，封装材料与基板结合更牢固，提高了密封性能；此外，通过上述电路结构形成LED封装器件的n+3m个引脚，其中n个阴极引脚和3m个阳极引脚，单个封装器件中，引脚数量增多，与PCB板接触的焊点增多，进而提高焊点的牢固性。
图5是图3沿B-B’方向的剖面图，参考图3和图5，第一封装胶300覆盖基板100正面，并包覆LED发光芯片、焊盘和金属走线，图5中示出了第三LED发光芯片203、固晶焊盘110、共阴极焊盘120和第三阳极焊盘152。；第二封装胶400位于基板100和第一封装胶300四周，一端嵌入基板100内，形成一凹槽，LED发光芯片、焊盘和第一封装胶300位于凹槽内，第二封装胶400包裹第一封装胶300和部分基板100。基板100和第二封装胶400形成阶梯状结构，延长了水汽进入封装器件的路径，提高了封装器件的密封性能。第二封装胶400包裹基板100正面上焊盘和金属过孔在侧壁的裸露部分，进一步提高封装器件的密封性能。
可选的，每个像素单元包括三个具有不同发光颜色的LED发光芯片，三个不同发光颜色的LED发光芯片为红色LED发光芯片、绿色LED发光芯片和蓝色LED发光芯片。
图6是本发明实施例一提供的又一种LED封装器件的剖面图，可选的，如图6所示，第一封装胶300表面设有若干切割凹槽，切割凹槽的垂直投影位于相邻行像素单元之间以及相邻列像素单元之间，切割凹槽的底部低于LED发光芯片的上表面。相邻的像素单元间通过切割凹槽隔离开来，避免相邻像素单元之间出现串光的现象。
图7是本发明实施例一提供的又一种LED封装器件的剖面图，图8是图7所示的LED封装器件的立体结构图，如图7和图8所示，可选的，切割凹槽内填充有第三封装胶500。在其中一个实施例中，第三封装胶500的两端与第二封装胶400形成的凹槽内壁连接在一起，第二封装胶400和第三封装胶500为一体形成的一体结构。
可选的，第一封装胶300的透光性大于第二封装胶400和第三封装胶500的透光性。为更好地提高视觉效果，第二封装胶400和第三封装胶500设置为黑色或深色。第二封装胶400和第三封装胶500设置为黑色或深色可增强LED封装器件发出的光线的对比度，使得LED封装器件的显示效果更好。
可选的，第一封装胶300上表面为粗糙表面，能够实现LED封装器件表面漫反射，出光效果更好。
可选的，第三封装胶500横截面宽度大于第二封装胶400横截面宽度的两倍。第三封装胶500的横截面宽度范围为0.05mm-0.3mm。
实施例二
本发明实施例二提供一种LED封装方法，图9是本发明实施例二提供的LED封装方法的流程图，如图9所示，该封装方法包括：
S1：提供基板。
图10是本发明实施例二中提供的基板的结构示意图，本领域技术人员应该明白，本实施例中的基板10应该包括位于基板10正面和/或背面的焊盘、走线以及引脚，以及连接焊盘和引脚的金属过孔，在本发明图1和图2中并未全部示出。
S2：在基板正面上固定安装若干个LED发光芯片。
将LED发光芯片20通过导电胶或绝缘胶固定安装在基板10正面相应的位置，并通过引线连接LED发光芯片20的电极和相应的焊盘。示例性的，图11是本发明实施例二中在基板正面上固定安装LED发光芯片后的结构示意图，如图11所示，LED发光芯片20在基板10正面阵列排布。
S3：在基板上形成覆盖基板正面，并包覆LED发光芯片的第一封装层。
图12是本发明实施例二中在基板上形成第一封装层后的结构示意图，如图12所示，第一封装层30覆盖基板10正面，并包覆LED发光芯片20。
S4：进行第一次切割，在第一封装层上形成若干第一切缝，第一切缝贯穿第一封装层，并延伸至基板内部。
图13是本发明实施例二中在第一封装层上形成第一切缝后的结构示意图，如图13所示，根据基板正面的布线和实际需要，在第一封装层30上形成若干沿行方向和列方向的第一切缝，第一切缝贯穿第一封装层30，并延伸至基板10内部。切缝宽度范围为0.05mm-0.3mm，延伸至基板10内部的深度不小于基板10厚度的1/3。
S5：在第一封装层上形成第二封装层，第二封装层覆盖第一封装层，并填充第一切缝。
图14是本发明实施例二中在第一封装层上形成第二封装层后的结构示意图，如图14所示，第二封装层40覆盖第一封装层30，并填充第一切缝。示例性的，第一封装层30的透光性大于第二封装层40和第三封装层50的透光性。为更好地提高视觉效果，第二封装层40和第三封装层50设置为黑色或深色，可增强LED封装器件发出的光线的对比度，使得LED封装器件的显示效果更好。
S6：去除部分第二封装层，保留位于第一切缝中的部分第二封装层，露出第一封装层。
图15是本发明实施例二中去除部分第二封装层后的结构示意图，如图15所示，保留了位于第一切缝中的部分第二封装层41，露出第一封装层30。
S7：沿第一切缝进行第二次切割，得到独立的LED封装器件，LED封装器件的侧壁保留部分第二封装层。
图16是本发明实施例二中第二次切割后的结构示意图，如图16所示，沿第一切缝对基板10和第一封装层30进行贯穿式的第二次切割，得到独立的LED封装器件。切缝宽度小于第一切缝的宽度，使得LED封装器件的侧壁保留部分第二封装层42。所得到的LED封装器件的结构示意图请参考本发明实施例一中的图1和图2，在此不再赘述。其中，第一封装层30对应第一封装胶300，LED封装器件侧壁保留的部分第二封装层42对应第二封装胶400。
本发明实施例提供的LED封装方法，通过将部分第二封装层延伸至基板内部，包裹第一封装层和部分基板，解决了LED封装器件的侧壁漏光问题，第二封装层与基板形成阶梯状结构，延长了水汽进入封装器件的路径，提高了封装器件的密封性能。
可选的，在进行S2步骤时，在基板正面上固定安装若干个LED发光芯片；形成阵列排布的像素单元，每个像素单元包括至少三个具有不同发光颜色的LED发光芯片。
在进行S4步骤时，第一切缝将上述像素单元阵列分隔成若干个阵列排布的发光单元组，每个发光单元组包括n行、m列像素单元组成的像素单元阵列，n和m均为大于或等于2的正整数。示例性的，如图3和图4所示，m和n等于2，每个发光单元组包括4个阵列排布的像素单元，发光单元组的内部布线请参考图3和图4，在此不再赘述。
可选的，在进行S4步骤时，在进行第一次切割的过程中，在第一封装层上形成若干第一切缝的同时形成若干第二切缝。
图17是本发明实施例二中在第一封装层上同时形成第一切缝和第二切缝后的结构示意图，如图17所示，第一切缝和第二切缝的宽度可以相等，由同一切刀切割形成。第一切缝贯穿第一封装层30，并延伸至基板10内部；第二切缝的垂直投影位于发光单元组中相邻行像素单元之间以及相邻列像素单元之间，第二切缝的底部低于LED发光芯片20的上表面。在步骤S5中，形成的第二封装层40覆盖第一封装层30，并填充第一切缝和第二切缝。在步骤S6中，去除部分第二封装层，保留位于第一切缝和第二切缝中的部分第二封装层41和50，露出第一封装层30。在步骤S7中，沿第一切缝对基板10和第一封装层30进行贯穿式的第二次切割，得到独立的LED封装器件。参考本发明图6和图7，LED封装器件的侧壁保留部分第二封装层42(第二封装胶400)，LED封装器件相邻行和列像素单元之间也保留有部分第二封装层50(第三封装胶500)，第三封装胶500的两端与第二封装胶400的内壁连接在一起，第二封装胶400和第三封装胶500为一体形成的一体结构。
可选的，在进行S6步骤时，在去除部分第二封装层，露出第一封装层之后，在第一封装层上形成若干第二切缝。
图18是本发明实施例二中在去除部分第二封装层的第一封装层上形成第二切缝后的结构示意图，如图18所示，第一切缝和第二切缝的宽度可以相等，由同一切刀切割形成。第一切缝贯穿第一封装层30，并延伸至基板10内部；第二切缝的垂直投影位于发光单元组中相邻行像素单元之间以及相邻列像素单元之间，第二切缝的底部低于LED发光芯片20的上表面。在形成第二切缝后，可以直接进行步骤S7，沿第一切缝对基板10和第一封装层30进行贯穿式的第二次切割，得到独立的LED封装器件。参考本发明图6，LED封装器件相邻行和列像素单元之间有第二切缝形成的切割凹槽。在形成第二切缝后，也可以在第一封装层上形成第三封装层，第三封装层填充第二切缝，然后去除部分第三封装层，保留第二切缝中的部分第三封装层，露出第一封装层的表面，最后进行步骤S7，得到独立的LED封装器件。LED封装器件相邻行和列像素单元之间保留有部分第三封装层(第三封装胶500)，得到的LED封装器件与图7和图8中所示的LED封装器件类似，所不同的是第二封装胶和第三封装胶不是一体形成。
实施例三
本发明实施例三提供一种LED显示面板，包括本发明实施例一中所述的LED封装器件。
注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。
Claims (18)
1.一种LED封装器件，其特征在于，包括：
基板；
若干个LED发光芯片固定安装在所述基板正面上；
第一封装胶，所述第一封装胶覆盖所述基板正面，并包覆所述LED发光芯片；
第二封装胶，所述第二封装胶位于所述基板和第一封装胶四周，一端嵌入所述基板内，形成一凹槽，所述LED发光芯片和第一封装胶位于所述凹槽内。
2.根据权利要求1所述的LED封装器件，其特征在于，所述LED发光芯片形成n行、m列像素单元阵列，每个所述像素单元包括至少三个具有不同发光颜色的LED发光芯片，n和m均为大于或等于2的正整数。
3.根据权利要求2所述的LED封装器件，其特征在于，每个所述像素单元包括三个具有不同发光颜色的LED发光芯片，所述三个不同发光颜色的LED发光芯片为红色LED发光芯片、绿色LED发光芯片和蓝色LED发光芯片。
4.根据权利要求2所述的LED封装器件，其特征在于，所述第一封装胶表面设有若干切割凹槽，所述切割凹槽的垂直投影位于相邻行像素单元之间以及相邻列像素单元之间，所述切割凹槽的底部低于所述LED发光芯片的上表面。
5.根据权利要求4所述的LED封装器件，其特征在于，所述切割凹槽内填充有第三封装胶。
6.根据权利要求5所述的LED封装器件，其特征在于，所述第二封装胶和第三封装胶为一体结构。
7.根据权利要求5所述的LED封装器件，其特征在于，所述第三封装胶横截面宽度大于所述第二封装胶横截面宽度的两倍。
8.根据权利要求5所述的LED封装器件，其特征在于，所述第一封装胶的透光性大于所述第二封装胶和第三封装胶的透光性。
9.根据权利要求8所述的LED封装器件，其特征在于，所述第二封装胶和第三封装胶的颜色为黑色。
10.根据权利要求1所述的LED封装器件，其特征在于，所述第一封装胶上表面为粗糙表面。
11.根据权利要求5所述的LED封装器件，其特征在于，所述第三封装胶的宽度范围为0.05mm-0.3mm。
12.一种LED封装方法，其特征在于，包括：
S1：提供基板；
S2：在所述基板正面上固定安装若干个LED发光芯片；
S3：在所述基板上形成覆盖所述基板正面，并包覆所述LED发光芯片的第一封装层；
S4：进行第一次切割，在所述第一封装层上形成若干第一切缝，所述第一切缝贯穿所述第一封装层，并延伸至所述基板内部；
S5：在所述第一封装层上形成第二封装层，所述第二封装层覆盖所述第一封装层，并填充所述第一切缝；
S6：去除部分第二封装层，保留位于所述第一切缝中的部分第二封装层，露出所述第一封装层；
S7：沿所述第一切缝进行第二次切割，得到独立的LED封装器件，所述LED封装器件的侧壁保留部分第二封装层。
13.根据权利要求12所述的LED封装方法，其特征在于，在进行S2步骤时，在所述基板正面上固定安装若干个LED发光芯片；形成阵列排布的像素单元，每个所述像素单元包括至少三个具有不同发光颜色的LED发光芯片。
14.根据权利要求13所述的LED封装方法，其特征在于，在进行S4步骤时，所述第一切缝将像素单元阵列分隔成若干个阵列排布的发光单元组，每个所述发光单元组包括n行、m列像素单元组成的像素单元阵列，n和m均为大于或等于2的正整数。
15.根据权利要求14所述的LED封装方法，其特征在于，在进行S4步骤时，在所述进行第一次切割的过程中，在所述第一封装层上形成若干第一切缝的同时形成若干第二切缝。
16.根据权利要求14所述的LED封装方法，其特征在于，在进行S6步骤时，在所述去除部分第二封装层，露出所述第一封装层之后，在所述第一封装层上形成若干第二切缝。
17.根据权利要求15或16任一所述的LED封装方法，其特征在于，所述第一切缝和第二切缝的垂直投影位于发光单元组的相邻行像素单元之间以及相邻列像素单元之间；所述第二切缝的底部低于所述LED发光芯片的上表面。
18.一种LED显示面板，其特征在于，包括权利要求1-17中任一所述的LED封装器件。
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